KR20070016785A - 로봇암 교정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 로봇암 교정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 이송시키기 위한 로봇암의 위치를 교정하기 위한 로봇암 교정 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 로봇암 교정 방법은 진공 챔버의 투명 창에 레이저를 장착하는 단계; 상기 투명 창을 통하여 레이저빔을 조사하는 단계; 로봇암의 블레이드를 기준 위치로 이동시키는 단계; 및 상기 레이저빔이 상기 블레이드의 구멍을 통과하여 감지기에 감지되도록 로봇암의 위치를 이동시키는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하여 로봇암을 교정하는 경우 종래와 달리 진공 챔버를 분해하지 않기 때문에 진공 챔버의 압력을 대기압으로 변경하고, 다시 고진공으로 복구하는데 소요되는 시간을 절약하여 로봇암의 교정 시간이 감축된다. 로봇암의 교정 시간이 감소하여 반도체 제조 장비의 생산성이 증가하는 효과가 있다.

로봇암, 교정, 레이저빔, 진공 챔버

Description

로봇암 교정 방법{Method for calibrating }

도1은 반도체 제조 장비에서 종래의 로봇암 교정 방법에 사용되는 기구의 사시도.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 로봇암 교정 방법의 순서도.

도3은 로봇암의 블레이드에 레이저가 조사되는 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10, 100 : 로봇암 11, 110 : 블레이드

12, 120 : 교정 구멍 20 : 로봇암 교정 기구

200 : 레이저빔

본 발명은 로봇암 교정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 이송시키기 위한 로봇암의 위치를 교정하기 위한 로봇암 교정 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 생산하는 공정은 노광, 식각, 확산, 증착 등의 공정을 선택적으로 수행하는 일련의 과정에 의해서 이루어지고, 이러한 반도체 제조 공정을 순차적으로 수행하기 위하여 웨이퍼를 반도체 제조 장비의 요구되는 위치에 로딩시키거나 언로딩시키는 과정이 필요하다.

반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 이송시키기 위하여 로봇암이 사용되는데, 로봇암의 동작은 사전에 정해진 위치 설정에 의해서 정확한 동작이 반복된다. 그런데 반도체 제조 장비를 장시간 사용하면 로봇암의 위치가 조금씩 변경되어 웨이퍼의 이송이 원활하지 못하고 에러가 발생하여 공정이 중단되는 경우가 있다. 이 경우 로봇암의 동작 위치를 인식시켜 주기 위한 로봇암 교정을 실시한다.

도1은 반도체 제조 장비에서 종래의 로봇암 교정 방법에 사용되는 기구의 사시도이다.

도1을 참조하여 설명하면, 종래의 로봇암 교정 방법에 따라 로봇암을 교정하는 경우 진공 챔버(도면에 표시하지 않음)를 분해하기 위하여 진공 챔버에 가스를 주입하여 진공 챔버가 대기압 상태로 될 때까지 기다린다.

진공 챔버가 대기압 상태로 압력이 상승하면 진공 챔버를 분해하고 로봇암(10)을 교정할 기준 위치에 로봇암 교정 기구(20)를 설치하고, 로봇암 교정 기구(20)의 표면에 형성된 기준 구멍(21)을 통하여 로봇암(10)을 교정하여야 한다.

이어서 진공 챔버 내부에 장착된 로봇암(10)을 교정하기 위한 위치로 이동시켜서 로봇암(10)의 블레이드(11)가 기준 위치로 이동한 것을 확인한다.

이어서 블레이드(110에 형성된 교정 구멍(12)의 위치를 확인하고, 로봇암 (10)의 위치를 조정하여 상기 교정 구멍(12)이 상기 기준 구멍(21)의 근처에 위치하도록 한다.

기준 구멍(21)과 교정 구멍(12)의 위치가 육안에 의해서 일치되도록 로봇암(100)의 위치를 미세 조정한다. 기준 위치에 설치된 로봇암 교정 기구(20)의 기준 구멍(21)과 교정 구멍(12)의 중심이 일치하면 로봇암의 교정이 완료된 것이다.

그런데 종래의 로봇암 교정 방법에서 로봇암을 교정하는 경우 진공 챔버를 분해하고, 교정이 완료된 후에 다시 진공 챔버를 조립하여야 하는데 상기 진공 챔버는 고진공에서 공정을 실시하기 때문에 압력 조건을 변경하기 위하여 많은 시간이 소요되다. 특히 대기압 상태의 진공 챔버를 다시 원상태로 회복하는데 공정 분위기를 유지하여야 하기 때문에 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 진공 챔버 내부의 로봇암을 교정하는 경우에 진공 챔버를 분해하기 때문에 생산성이 저하되는 것을 방지하기 위하여 광학적인 방법을 이용하여 진공 챔버를 분해하지 않고 실시할 수 있는 로봇암 교정 방법을 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 로봇암 교정 방법은 진공 챔버의 투명 창에 레이저를 장착하는 단계; 상기 투명 창을 통하여 레이저빔을 조사하는 단계; 로봇암의 블레이드를 기준 위치로 이동시키는 단계; 및 상기 레 이저빔이 상기 블레이드의 구멍을 통과하여 감지기에 감지되도록 로봇암의 위치를 이동시키는 단계를 포함한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 로봇암 교정 방법의 순서도이고, 도3은 로봇암의 블레이드에 레이저가 조사되는 사시도이다.

도면을 참조하여, 본 발명의 로봇암 교정 방법에 따라 진공 챔버(도면에 표시하지 않음)의 투명 창(도면에 표시하지 않음)에 레이저(도면에 표시하지 않음)를 장착하고(S100), 투명 창을 통하여 조사 되는 레이저빔(200)이 진공 챔버 내부에 장착된 감지기에 감지되는 것을 확인한다(S200).

이때 진공 챔버를 분해하지 않은 상태에서 진공 챔버의 내부로 빛이 투과하는 투명 창을 투과하여 레이저에서 조사되는 레이저빔(200)이 기준 위치를 확인하기 위한 감지기에 정확하게 도착하면, 상기 감지기의 감지 신호가 감지기에 연결된 표시부(도면에 표시하지 않음)에서 확인된다.

이렇게 레이저에서 조사되는 레이저빔(200)이 상기 기준 위치에 정렬된 것을 확인한 다음에 진공 챔버 내부에 장착된 로봇암(100)을 교정하기 위한 위치로 이동시켜서 로봇암(100)의 블레이드(110)가 기준 위치로 이동한 것을 확인한다(S300).

이어서 블레이드(110)에 형성된 교정 구멍(120)의 위치를 확인하고, 로봇암(100)의 위치를 조정하여 상기 교정 구멍(120) 근처로 레이저빔(200)이 조사되는 것을 확인한다.

레이저빔(200)이 조사되는 위치가 교정 구멍(120) 근처일 때에 레이저빔 (200)이 교정 구멍(120)의 중심과 일치하도록 로봇암(100)의 위치를 미세 조정한다. 이때 레이저빔(200)이 상기 감지기에 도착하여 감지 신호가 발생하는 것을 확인하면서 로봇암(100)을 조정한다(S400).

상기 교정 구멍(120)을 통과하여 감지기에 도착하는 레이저빔(200)의 감지 신호가 표시부에서 확인되면 로봇암(100)의 교정이 완료된다. 이때 상기 로봇암(100)의 교정 데이터를 반도체 제조 장비에 저장하고, 상기 레이저와 감지기를 해체한다.

이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 특허청구 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하여 로봇암을 교정하는 경우 종래와 달리 진공 챔버를 분해하지 않기 때문에 진공 챔버의 압력을 대기압으로 변경하고, 다시 고진공으로 복구하는데 소요되는 시간을 절약하여 로봇암의 교정 시간이 감축된다. 로봇암의 교정 시간이 감소하여 반도체 제조 장비의 생산성이 증가하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 진공 챔버의 투명 창에 레이저를 장착하는 단계;

   상기 투명 창을 통하여 레이저빔을 조사하는 단계;

   로봇암의 블레이드를 기준 위치로 이동시키는 단계; 및

   상기 레이저빔이 상기 블레이드의 교정 구멍을 통과하여 감지기에 감지되도록 로봇암의 위치를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇암 교정 방법.

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