KR20070016020A - Wafer flat-zone aligner - Google Patents

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KR20070016020A
KR20070016020A KR1020050070753A KR20050070753A KR20070016020A KR 20070016020 A KR20070016020 A KR 20070016020A KR 1020050070753 A KR1020050070753 A KR 1020050070753A KR 20050070753 A KR20050070753 A KR 20050070753A KR 20070016020 A KR20070016020 A KR 20070016020A
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Abstract

웨이퍼 플랫존 정렬장치를 제공한다. 상기 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 본체와, 상기 본체에 안착되며, 다수매의 웨이퍼들이 적재되는 케리어 및 상기 케리어로부터 하방으로 소정 거리 이격되며, 상기 본체에 제공되는 웨이퍼 감지부를 구비할 수 있다.Provided is a wafer flat zone alignment device. The wafer flat zone aligning apparatus may include a main body, a carrier mounted on the main body, a carrier on which a plurality of wafers are stacked, and a wafer detection unit provided to the main body and spaced apart from the carrier by a predetermined distance.

Description

웨이퍼 플랫존 정렬장치{WAFER FLAT-ZONE ALIGNER} Wafer Flat Zone Aligner {WAFER FLAT-ZONE ALIGNER}

도 1은 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional wafer flat zone alignment device.

도 2는 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing a wafer flat zone alignment device of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ’를 따르는 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 4는 웨이퍼 감지부의 동작을 보여주는 블럭도이다.4 is a block diagram illustrating an operation of a wafer detector.

** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings **

100 : 케리어100: carrier

200 : 본체200: main body

300 : 웨이퍼 감지부300: wafer detection unit

310 : 고주파센서310: high frequency sensor

320 : 지지대320: support

350 : 제어부350: control unit

360 : 표시기360: Indicator

380 : 경보기380: Alarm

본 발명은 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 플랫존이 정렬된 웨이퍼와 충분한 이격 거리를 갖으며, 고주파를 사용하여 상기 웨이퍼의 적재유무 및 웨이퍼의 매수정보를 감지하도록하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer flat zone aligning apparatus, and more particularly, a wafer having a sufficient separation distance from the wafer in which the flat zone is aligned, and using the high frequency to sense whether the wafer is loaded or not and the number of wafer information. It relates to a flat zone alignment device.

일반적으로 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 웨이퍼의 원주 일부중 호 형상으로 절단된 플랫존을 이용하여 웨이퍼가 일정한 방향을 갖도록 정렬하는 장치이다.In general, the wafer flat zone aligning apparatus is an apparatus for aligning a wafer to have a predetermined direction by using a flat zone cut into an arc shape among a portion of the circumference of the wafer.

도 1은 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional wafer flat zone alignment device.

도 1을 참조로 하여, 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 1, the operation of the conventional wafer flat zone alignment apparatus will be described.

종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 정렬이 수행될 다수매의 웨이퍼(W)가 적재되는 케리어(100)와, 상기 케리어(100)가 안착되는 본체(200)로 구성된다.The conventional wafer flat zone aligning apparatus includes a carrier 100 on which a plurality of wafers W to be aligned are loaded, and a main body 200 on which the carrier 100 is seated.

상기 본체(200)는 상기 웨이퍼들(W)의 원주부에 접촉되어 상기 웨이퍼들(W)의 플랫존(FZ)을 하나의 방향으로 정렬하는 정렬롤러(210)를 구비한다. 그리고, 상기 본체(200)는 상기 웨이퍼들(W)의 적재유무 및 매수정보를 감지하기 위한 감지부(240)를 구비한다.The main body 200 includes an alignment roller 210 which contacts the circumference of the wafers W and aligns the flat zone FZ of the wafers W in one direction. In addition, the main body 200 includes a detection unit 240 for detecting whether the wafers W are loaded or not.

상기 감지부(240)는 상기 웨이퍼들(W)의 하방에 배치되어 상기 웨이퍼들(W)의 사이 공간으로 승하강될 수 있도록 하는 구동수단(220)을 구비한다. 상기 감지부(240)는 상기 웨이퍼(W)가 소정 거리의 범위에 근접하면 상기 웨이퍼(W)를 감지하는 다수개의 근접센서들로 이루어진 근접센서 그룹이다. 상기 구동수단(220)은 상기 감지부(240)와 연결되어 승하강되는 리프트축(221)을 구비한 공압실린더와 같 은 구동수단(220)이다.The sensing unit 240 is disposed below the wafers W and includes driving means 220 to move up and down into the space between the wafers W. The detector 240 is a proximity sensor group including a plurality of proximity sensors that detect the wafer W when the wafer W approaches a range of a predetermined distance. The driving means 220 is a driving means 220 such as a pneumatic cylinder having a lift shaft 221 which is connected to the sensing unit 240 is raised and lowered.

상기와 같은 구성을 갖는 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 웨이퍼(W)의 적재유무 및 매수정보를 감지하는 동작에 대해서 설명하도록 한다.The operation of detecting whether the wafer W is loaded and the number of sheets of the conventional wafer flat zone aligning apparatus having the above-described configuration will be described.

도 1을 참조하면, 상기 케리어(100)에는 플랫존(FZ)이 정렬될 다수매의 웨이퍼들(W)이 적재된다. 이어, 상기 케리어(100)는 상기 본체(200)의 상부에 안착된다.Referring to FIG. 1, the carrier 100 is loaded with a plurality of wafers W on which the flat zone FZ is to be aligned. Subsequently, the carrier 100 is seated on an upper portion of the main body 200.

그리고, 상기 구동수단(220)은 상기 감지부(240)의 근접센서들을 각각 상기 웨이퍼들(W)의 사이 공간에 위치되도록 상승시킨다.In addition, the driving unit 220 raises the proximity sensors of the sensing unit 240 to be located in the space between the wafers W, respectively.

상기 근접센서들은 웨이퍼(W)의 일부가 소정 거리의 범위에 위치되어 있으면, 웨이퍼(W)가 적재된 것으로 감지하고, 웨이퍼(W)의 일부가 소정 거리의 범위에 포함되어 있지 않으면, 웨이퍼(W)가 적재되지 않은 것으로 감지한다.The proximity sensors detect that the wafer W is loaded when a portion of the wafer W is located in a range of a predetermined distance, and if the portion of the wafer W is not included in a range of a predetermined distance, the wafer ( Detects W) not loaded.

그러나, 상기와 같이 웨이퍼 플랫존(FZ) 정렬을 장시간 수행할 경우, 복수개의 근접센서들로 된 감지부(240)의 일부가 웨이퍼(W) 하방으로의 이격거리가 충분하지 못해 회전되는 다수매의 웨이퍼 플랫존(FZ)에 접촉됨에 따라서, 웨이퍼(W) 원주면에 스크레치(scratch)가 발생되거나, 웨이퍼(W)의 파손등을 유발하는 문제점이 있다.However, when the wafer flat zone FZ alignment is performed for a long time as described above, a part of the sensing unit 240 including a plurality of proximity sensors is rotated due to insufficient separation distance below the wafer W. As a result of contacting the wafer flat zone FZ of the wafer W, scratches are generated on the circumferential surface of the wafer W, or the breakage of the wafer W is caused.

또한, 상기 구동수단(220)이 오작동을 하는 경우, 상기 웨이퍼(W)의 적재유무를 정상적으로 감지하지 못하거나, 상기 회전되는 웨이퍼(W)에 부딪쳐 웨이퍼(W) 및 감지부(240)가 파손되는 문제점이 있다.In addition, when the driving means 220 malfunctions, the wafer W may not be properly detected, or the wafer W and the detection unit 240 may be damaged by hitting the rotated wafer W. There is a problem.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 플랫존 정렬공정 수행시, 웨이퍼 적재 유무 및 매수정보를 감지하는 감지부를 웨이퍼의 일부분과 접촉되지 않도록 충분한 유격을 갖고, 웨이퍼에 고주파를 사용하여 웨이퍼의 적재 유무 및 웨이퍼의 매수정보를 감지하도록 하여 웨이퍼 플랫존과 감지부와의 접촉으로 인한 웨이퍼 스크래치 및 파손을 방지하도록 한 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is sufficient gap so that the sensing unit for detecting the wafer loading information and the number of sheets when the wafer flat zone alignment process is carried out so as not to contact a portion of the wafer The present invention provides a wafer flat zone alignment device for preventing wafer scratches and breakage due to contact between a wafer flat zone and a sensing unit by sensing wafer loading information and number of wafers using high frequency on the wafer. .

본 발명은 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 제공한다.The present invention provides a wafer flat zone alignment device.

본 발명의 일 양태에 따르는 일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 본체와, 상기 본체에 안착되며, 다수매의 웨이퍼들이 적재되는 케리어 및 상기 케리어로부터 하방으로 소정 거리 이격되어 상기 본체에 고정된 웨이퍼 감지부를 포함할 수 있다.In one embodiment according to an aspect of the present invention, the wafer flat zone aligning apparatus is mounted to the main body, the carrier being mounted on the main body, and spaced apart from the carrier by a predetermined distance downward from the carrier and the carrier on which a plurality of wafers are loaded. It may include a fixed wafer detector.

다른 실시예에 있어서, 상기 본체는 상기 웨이퍼의 원주부에 접촉하여 플랫존을 정렬하는 정렬롤러를 구비하되, 상기 웨이퍼 감지부는 고주파를 상기 웨이퍼로 발진하는 발진부와, 상기 웨이퍼에서 반사된 고주파를 수신하는 수신부로 구성되는 고주파센서들과, 상기 고주파센서들과 전기적으로 연결되며, 상기 고주파센서들로부터 감지된 웨이퍼의 매수정보를 전송받아 기설정된 웨이퍼의 매수정보와 서로 비교하여 동일하지 않으면 상기 정렬롤러의 구동을 중지하는 제어부를 구비할 수 있다.In another embodiment, the main body includes an alignment roller for contacting the circumferential portion of the wafer to align the flat zone, wherein the wafer detection unit receives an oscillation unit for oscillating high frequency to the wafer and a high frequency reflected from the wafer. The alignment rollers are electrically connected to the high frequency sensors and the high frequency sensors, and the number of wafers detected by the high frequency sensors is received and compared with each other. It may be provided with a control unit for stopping the driving of.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 본체에 장착된 지지대를 구비하며, 상기 고 주파센서들은 상기 지지대의 상면부에 장착될 수 있다.In another embodiment, the support is provided on the main body, the high frequency sensors may be mounted on the upper surface of the support.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 고주파센서들과 상기 제어부는 전기적 신호를 증폭하는 증폭기와 전기적으로 서로 연결될 수 있다.In another embodiment, the high frequency sensors and the control unit may be electrically connected to an amplifier that amplifies an electrical signal.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는 상기 고주파센서들로부터 감지된 웨이퍼의 매수정보를 표시하는 표시기를 더 구비할 수 있다. 그리고, 상기 표시기는 상기 본체에 장착될 수 있다.In another embodiment, the controller may further include an indicator for displaying the number of information of the wafer detected by the high frequency sensors. The indicator may be mounted on the main body.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the wafer flat zone alignment apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 보여주는 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ’를 따르는 단면도이고, 도 4는 웨이퍼 감지부의 동작을 보여주는 블럭도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a wafer flat zone aligning apparatus of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2, and FIG. 4 is a block diagram showing the operation of the wafer sensing unit.

도 2를 참조로 하면, 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 본체(200)와, 상기 본체(200)에 안착되며, 다수매의 웨이퍼들(W)이 적재되는 케리어(100)와, 상기 본체(200)의 내부에 고정되되, 상기 웨이퍼들(W)로부터 하방으로 소정 거리 이격되어 고정된 웨이퍼 감지부(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the wafer flat zone aligning apparatus of the present invention includes a main body 200, a carrier 100 mounted on the main body 200, and a plurality of wafers W loaded therein, and the main body 200. The wafer detector 300 may be fixed to the inside of the wafer 200 and spaced apart from the wafers W by a predetermined distance downward.

상기 본체(200)는 상기 웨이퍼들(W)의 원주부에 접촉하여 상기 웨이퍼들(W)의 플랫존(FZ)을 하나의 방향을 향하도록 정렬하는 한 조의 정렬롤러(210)를 구비할 수 있다. 상기 정렬롤러(210)는 상기 웨이퍼들(W)의 원주부가 접촉될 수 있는 다수개의 접촉홈(211)을 구비할 수 있다.The main body 200 may include a set of alignment rollers 210 contacting the circumferential portions of the wafers W to align the flat zones FZ of the wafers W in one direction. have. The alignment roller 210 may include a plurality of contact grooves 211 through which the circumferential portions of the wafers W may contact each other.

상기 본체(200)는 상기 정렬롤러(210)를 구동하는 구동부(270)를 구비할 수 있다. 상기 구동부(270)는 상기 정렬롤러(210)의 회전축(210a)에 연결된 풀리들(271)과, 상기 풀리들(271)을 서로 연동하도록 연결하는 구동벨트(272)와, 상기 풀리들(272)로 구동력을 제공하는 모터(미도시)로 구성될 수 있다.The main body 200 may include a driving unit 270 for driving the alignment roller 210. The driving unit 270 may include pulleys 271 connected to the rotation shaft 210a of the alignment roller 210, a driving belt 272 connecting the pulleys 271 to interlock with each other, and the pulleys 272. It may be composed of a motor (not shown) that provides a driving force to the.

도 3을 참조로 하면, 상기 웨이퍼 감지부(300)는 상기 본체(200)의 내부에 설치되는 지지대(320)와, 상기 지지대(320)의 상면부에 장착되는 다수개의 고주파센서(310)와, 상기 고주파센서(310)와 전기적으로 연결되며, 상기 고주파센서(310)로부터 감지된 웨이퍼(W)의 매수정보를 전송받아 기설정된 웨이퍼의 매수정보와 서로 비교하여 동일하지 않으면 상기 정렬롤러(210)의 구동을 중지하는 제어부(350)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the wafer detector 300 includes a support 320 installed inside the main body 200, a plurality of high frequency sensors 310 mounted on an upper surface of the support 320, and In addition, the alignment roller 210 is electrically connected to the high frequency sensor 310, and receives information about the number of wafers W detected from the high frequency sensor 310 and compares them with the preset number of information of the wafer. A control unit 350 for stopping the driving of the) may be provided.

여기서, 도 3을 참조하면, 상기 고주파센서(310)는 상기 웨이퍼(W)의 원주부로 고주파를 발진하는 발진부(311)와, 상기 발진부(311)로부터 발진되어 상기 웨이퍼(W)의 원주부에서 반사되는 고주파를 수신하는 수신부(312)로 구성될 수 있다.3, the high frequency sensor 310 oscillates from the oscillation part 311 and the oscillation part 311 oscillating from the oscillation part 311 and the circumferential part of the wafer W. It may be configured as a receiver 312 for receiving the high frequency reflected from.

그리고, 상기 고주파센서(310)와 상기 제어부(350)는 증폭기(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제어부(350)는 상기 고주파센서(310)로부터 감지된 웨이퍼(W)의 매수정보를 가시적으로 표시하는 표시기(360, 도 2참조.)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 표시기(360)는 디지털 수치를 표시하는 기기로서, 상기 웨이퍼(W)의 매수정보를 디지털 수치로 표시할 수 있다.The high frequency sensor 310 and the controller 350 may be electrically connected to the amplifier 340. In addition, the controller 350 may be electrically connected to an indicator 360 (refer to FIG. 2) for visually displaying the number of pieces of the wafer W detected by the high frequency sensor 310. The display 360 is a device for displaying a digital value, and may display the number information of the wafer W as a digital value.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 동작 및 효과를 설명하도록 한다.The operation and effects of the wafer flat zone aligning apparatus of the present invention having the above configuration will be described.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 케리어(100)는 내부에 다수매의 웨이퍼들(W)를 적재할 수 있다. 상기 케리어(100)는 상기 본체(200)의 상면부에 안착될 수 있다.2 to 4, the carrier 100 may load a plurality of wafers W therein. The carrier 100 may be seated on an upper surface of the main body 200.

상기 웨이퍼들(W)의 원주부는 상기 본체(200)에 설치된 한 조의 정렬롤러(210)의 접촉홈(211)에 접촉될 수 있다. 상기 구동부(370)는 상기 정렬롤러(210)를 구동시킬 수 있다. 즉, 상기 모터는 상기 구동벨트(272)로 동력을 전달하고, 상기 구동벨트(272)는 상기 풀리들(271)을 회전시키며, 상기 풀리들(271)은 상기 정렬롤러(210)의 회전축(210a)을 회전시킬 수 있음을 통해 상기 정렬롤러(210)는 회전될 수 있다.The circumferential portions of the wafers W may contact the contact grooves 211 of the set of alignment rollers 210 installed in the main body 200. The driving unit 370 may drive the alignment roller 210. That is, the motor transmits power to the driving belt 272, the driving belt 272 rotates the pulleys 271, and the pulleys 271 are the rotation shafts of the alignment roller 210. The alignment roller 210 may be rotated through being able to rotate 210a.

상기와 같이 상기 정렬롤러의 구동을 통해 상기 웨이퍼들(W)의 플랫존(FZ)은 하나의 방향으로 정렬될 수 있다.As described above, the flat zones FZ of the wafers W may be aligned in one direction by driving the alignment roller.

여기서, 상기와 같이 웨이퍼들(W)의 플랫존(FZ)을 정렬하기 전에, 상기 웨이퍼 감지부(300)는 동작될 수 있다.Here, before aligning the flat zone FZ of the wafers W as described above, the wafer detector 300 may be operated.

상기 웨이퍼 감지부(300)의 동작을 구체적으로 설명하도록 한다.The operation of the wafer detector 300 will be described in detail.

상기 케리어(100)에 적재된 웨이퍼들(W)의 적재유무 및 매수정보를 감지하기 위해, 상기 고주파센서들(310)의 발진부(311)들은 상기 웨이퍼들(W)의 하방에서 상기 웨이퍼(W)의 원주부를 향해 고주파를 발진시킬 수 있다. 이어, 상기 웨이퍼들(W)의 원주부에 발진된 고주파는 상기 웨이퍼(W)의 원주부에서 반사될 수 있다. 상기 반사된 고주파는 상기 고주파센서(310)의 수신부(312)에서 수신될 수 있다.In order to detect whether the wafers W loaded on the carrier 100 are loaded and the number of pieces of information, the oscillation parts 311 of the high frequency sensors 310 are disposed below the wafers W. The high frequency can be oscillated toward the circumference of the circle. Subsequently, the high frequency oscillated at the circumference of the wafers W may be reflected at the circumference of the wafer W. The reflected high frequency may be received by the receiver 312 of the high frequency sensor 310.

이와 같이 상기 고주파센서(310)는 상기 웨이퍼(W)의 원주부로 고주파를 발진해서 상기 웨이퍼(W)의 원주부에서 반사된 고주파를 수신함으로써 상기 웨이퍼 (W)가 적재되었는지의 유무와 웨이퍼(W)의 매수정보를 감지할 수 있다.As described above, the high frequency sensor 310 oscillates a high frequency to the circumferential portion of the wafer W and receives the high frequency reflected from the circumferential portion of the wafer W to determine whether the wafer W is loaded or not. The number of pieces of W) can be detected.

따라서, 상기 케리어(100)에 상기 웨이퍼(W)가 적재되지 않은 경우에 상기 발진부(311)에서 발진된 고주파는 상기 수신부(312)에서 수신할 수 없음으로, 상기 고주파센서(310)는 상기 웨이퍼(W)가 적재되지 않은 것으로 감지하며, 웨이퍼(W)의 매수정보를 카운트하지 않을 수 있다.Therefore, when the wafer W is not loaded on the carrier 100, the high frequency oscillated by the oscillator 311 may not be received by the receiver 312, so that the high frequency sensor 310 may receive the wafer. It is detected that the W is not loaded, and the number of pieces of information of the wafer W may not be counted.

상기 고주파센서(310)를 상기와 같이 웨이퍼의 매수정보와 기설정된 웨이퍼(W)의 매수정보를 서로 비교하여 동일하지 않을 경우에, 상기 웨이퍼 플랫존(FZ)의 정렬을 수행하지 못하도록 상기 구동부(270)를 작동시키지 않을 수도 있다.As described above, when the high frequency sensor 310 compares the number of information of the number of pieces of wafers and the number of information of the predetermined wafer W with each other, the driving unit may prevent the wafer flat zone FZ from being aligned. 270) may not be activated.

그러나, 상기 웨이퍼(W)의 매수정보와 기설정된 웨이퍼(W) 매수정보를 서로 비교하여 동일한 경우에는 상기 구동부(270)를 작동시켜, 상기 웨이퍼들(W)의 플랫존(FZ)을 정렬하게 할 수 있다.However, when the number of pieces of information of the wafer W and the number of pieces of predetermined wafers W are compared with each other, the driving unit 270 is operated to align the flat zones FZ of the wafers W. can do.

한편, 도 4를 참조하면, 상기 제어부(350)는 상기 고주파센서들(310)로부터 전송받은 웨이퍼(W)의 매수정보를 상기 표시기(360)에 전기적 신호로 전송하여, 웨이퍼(W)의 매수정보를 디지털 수치로 표시할 수 있다. 따라서, 작업자는 상기 케리어(100)에 적재된 웨이퍼(W)의 매수정보를 가시적으로 용이하게 확인할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 4, the controller 350 transmits information about the number of wafers W received from the high frequency sensors 310 to the display 360 as an electrical signal, thereby obtaining the number of wafers W. FIG. Information can be displayed digitally. Therefore, the operator can easily check the information on the number of sheets of the wafer W loaded on the carrier 100.

또 한편, 상기에 기술한 바와 같이 상기 전기적 신호로 전송된 상기 웨이퍼(W)의 매수정보와 기설정된 웨이퍼(W)의 매수정보를 서로 비교하여 동일하지 않을 경우에, 상기 제어부(350)는 상기 경보기(380)로 전기적 신호를 전송하여 경보를 발생시킬 수 있다. 따라서, 작업자는 상기 케리어(100)에 적재된 웨이퍼(W)의 매수정보가 정상이 아닌지를 알 수 있다.On the other hand, as described above, when the number of pieces of information of the wafer W transmitted in the electrical signal and the number of pieces of information of the preset wafer W are not the same and compared, the control unit 350 is An alarm may be generated by transmitting an electrical signal to the alarm 380. Therefore, the operator can know whether the information of the number of the wafers W loaded on the carrier 100 is not normal.

본 발명에 의하면, 케리어에 적재되는 웨이퍼의 적재유무 및 매수정보확인을 위해서, 고주파센서들을 웨이퍼가 적재되는 위치마다 상기 웨이퍼로부터 충분한 이격거리를 갖도록 설치하여, 상기 웨이퍼 플랫존의 정렬수행시 상기 웨이퍼와의 충돌로 인한 웨이퍼 스크레치 사고를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, in order to check whether the wafer loaded on the carrier is loaded and the number of pieces of information, high frequency sensors are installed to have a sufficient distance from the wafer for each position where the wafer is loaded, so that the wafer is aligned when the wafer flat zone is aligned. There is an effect that can prevent the wafer scratch accident caused by the collision with.

또한, 고주파센서들을 본체에 고정설치함으로써 종래의 구동수단이 설치되는 것과 달리 제조비용을 절감시키는 효과가 있다.In addition, unlike the conventional drive means is installed by fixing the high frequency sensors to the main body there is an effect of reducing the manufacturing cost.

또한, 케리어에 적재되는 웨이퍼의 매수정보가 기설정된 웨이퍼의 매수정보와 동일한 경우에만 웨이퍼 플랫존에 대한 정렬작업을 수행하도록 하여, 설비의 제품 생산성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the alignment of the wafer flat zone may be performed only when the information on the number of wafers loaded on the carrier is the same as the information on the number of wafers set in advance, thereby improving the product productivity of the facility.

Claims (5)

본체;main body; 상기 본체에 안착되며, 다수매의 웨이퍼들이 적재되는 케리어; 및A carrier seated on the main body and having a plurality of wafers loaded thereon; And 상기 케리어로부터 소정 거리 이격되어 상기 본체에 고정된 웨이퍼 감지부를 포함하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.And a wafer sensing unit fixed to the main body at a predetermined distance from the carrier. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체는 상기 웨이퍼들의 원주부에 접촉하여 플랫존을 정렬하는 정렬롤러를 구비하되,The main body is provided with an alignment roller for contacting the circumference of the wafer to align the flat zone, 상기 웨이퍼 감지부는 상기 웨이퍼로 고주파를 발진하는 발진부와, 상기 웨이퍼에서 반사된 고주파를 수신하는 수신부로 구성되는 고주파센서들과, 상기 고주파센서들과 전기적으로 연결되며, 상기 고주파센서들로부터 감지된 웨이퍼의 매수정보를 전송받아 기설정된 웨이퍼의 매수정보와 서로 비교하여 동일하지 않으면 상기 정렬롤러의 구동을 중지하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.The wafer detector includes a high frequency sensor comprising an oscillator for oscillating high frequency to the wafer, a receiver for receiving a high frequency reflected from the wafer, and a wafer electrically connected to the high frequency sensors and detected by the high frequency sensors. And a control unit which stops the driving of the alignment roller when the number of pieces of information is received and compared with each other, the number of pieces of preset wafers is not the same. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 본체에 장착된 지지대를 구비하며, 상기 고주파센서들은 상기 지지대의 상면부에 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.And a support mounted to the main body, wherein the high frequency sensors are mounted to an upper surface of the support. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 고주파센서들과 상기 제어부는 전기적 신호를 증폭하는 증폭기와 전기적으로 서로 연결된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.And the high frequency sensors and the controller are electrically connected to an amplifier for amplifying an electrical signal. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는 상기 고주파센서들로부터 감지된 웨이퍼의 매수정보를 표시하는 표시기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.The control unit further comprises a display for displaying the number of wafer information detected by the high-frequency sensors wafer flat zone alignment device.
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