KR100583955B1 - Semiconductor processing equipment having a function of position sensing for transcribing wafer - Google Patents

Semiconductor processing equipment having a function of position sensing for transcribing wafer Download PDF

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KR100583955B1 KR1020030083163A KR20030083163A KR100583955B1 KR 100583955 B1 KR100583955 B1 KR 100583955B1 KR 1020030083163 A KR1020030083163 A KR 1020030083163A KR 20030083163 A KR20030083163 A KR 20030083163A KR 100583955 B1 KR100583955 B1 KR 100583955B1
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Abstract

반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버와, 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암 및 상기 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제1감지기)를 포함하되, 상기 위치감지기(제1감지기)는 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 출력부와, 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 출력되어 상기 웨이퍼에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼와의 거리를 감지하는 감지부와, 상기 출력부와 상기 감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제어기를 구비한다.A semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position sensing function detects a process chamber in which a wafer entrance and exit portion is formed, which is a path through which wafers are introduced or removed, vacuum suctions the wafer, and detects a wafer arm moved along the path and a seating position of the wafer. And a position sensor (first sensor), wherein the position sensor (first sensor) is installed at an upper portion of the process chamber and outputs an ultrasonic signal to the wafer, and is provided at an upper portion of the process chamber. And a sensing unit for sensing an ultrasonic signal reflected from the wafer and sensing the distance from the wafer, and a controller for receiving an electrical signal from the output unit and the sensing unit.

웨이퍼, 반송장치, 위치, 감지기Wafer, Carrier, Position, Sensor

Description

반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비{SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT HAVING A FUNCTION OF POSITION SENSING FOR TRANSCRIBING WAFER}Semiconductor manufacturing facility with transfer wafer position detection function {SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT HAVING A FUNCTION OF POSITION SENSING FOR TRANSCRIBING WAFER}

도 1은 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비를 보여주는 도면,1 is a view showing a semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position sensing function of the present invention,

도 2a는 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에서 위치감지기가 공정챔버 상부에 설치된 것을 보여주는 도면,Figure 2a is a view showing that the position sensor is installed on top of the process chamber in the semiconductor manufacturing equipment having a transfer wafer position detection function of the present invention,

도 2b는 도 2a에 도시된 위치감지기 수평이동 구동부 상측에 구성된 것을 보여주는 도면,FIG. 2B is a view showing the upper portion of the position sensor horizontal moving driver illustrated in FIG. 2A;

도 2c는 도 2a 및 도 2b에 도시된 위치감지기가 공정챔버 상부와 수평이동 구동부 상측에 동시에 구성된 것을 보여주는 도면이다.FIG. 2C is a view showing that the position sensor shown in FIGS. 2A and 2B are simultaneously configured on an upper portion of a process chamber and an upper portion of a horizontal moving driver.

< 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 본체 120 : 수평이동 구동부100: main body 120: horizontal movement drive

140 : 위치감지기(제 2감지기) 141, 221 : 출력부140: position sensor (second sensor) 141, 221: output unit

143, 223 : 감지부 160 : 회전구동부143, 223: detection unit 160: rotation driving unit

180 : 웨이퍼암 200 : 공정챔버180: wafer arm 200: process chamber

220 : 위치감지기(제 1감지기) 250 : 제어기220: position sensor (first sensor) 250: controller

L1, L2 : 기준거리값 L1′, L2’: 현재거리값L1, L2: Reference distance value L1 ', L2': Current distance value

W : 웨이퍼W: Wafer

본 발명은 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 웨이퍼암에 안착하고 챔버내로 반송되어 공정이 이루어지고, 공정 후 반송시 발생하는 웨이퍼의 비정상 안착으로인한 제품손실을 최소화할수 있도록 한 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility having a conveying wafer position sensing function. More particularly, the present invention relates to a product manufactured by an abnormal seating of a wafer, which occurs when the wafer is seated on a wafer arm and conveyed into a chamber. The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position detection function to minimize losses.

일반적으로 반도체 디바이스(DEVICE)를 제조하기 위하여 사용되는 웨이퍼(WAFER)는 반도체 디바이스 제조 공정 상에서 여러가지 수단에 의하여 반송되는데, 이러한 수단으로는 핸들러 장치에 적용된 로봇암(ROBOT ARM), 웨이퍼 엘리베이터, 또는 웨이퍼 반송장치 등이 있다.In general, the wafer used to manufacture the semiconductor device (DEVICE) is conveyed by various means in the semiconductor device manufacturing process, such as robot arm (ROBOT ARM), wafer elevator, or wafer applied to the handler device And a conveying device.

로봇암과 웨이퍼 엘리베이터는 사용되는 설비에 맞춰 제작되기 때문에 범용성이 떨어지지만, 웨이퍼 반송장치는 단순히 웨이퍼를 수평 이동시켜 반도체 공정 사이를 연결시키는 것이므로 범용성이 크다.Robot arms and wafer elevators are less versatile because they are made to the equipment used, but wafer carriers are more versatile because they simply move the wafer horizontally to connect the semiconductor processes.

특히 웨이퍼 반송장치는 반도체 디바이스 제조공정 중 웨이퍼를 가공하기 위하여 캐리어 또는 보트로 부터 웨이퍼를 이송시키기 위하여 많이 사용된다In particular, the wafer carrier is widely used to transfer wafers from carriers or boats to process wafers during semiconductor device manufacturing processes.

종래의 웨이퍼 반송장치는 웨이퍼암(WAFER ARM)에 웨이퍼를 안착시키고 각 공정을 진행하기 위한 위치로 이송시키기위해 회전운동을 비롯한 반송운동을 하게 된다. 이러한 작업이 수행되는 동안 웨이퍼암은 대기중에 노출되어 진행되게 되며, 진공흡입력을 사용하여 웨이퍼를 안착시킨다.Conventional wafer conveying apparatus has a conveying movement including a rotational movement to seat the wafer on the wafer arm (WAFER ARM) and to transfer to the position for proceeding each process. While this operation is performed, the wafer arm is exposed to the atmosphere and proceeds, and the vacuum suction input is used to seat the wafer.

소정의 공정을 진행하기 위해서 웨이퍼 반송시 상기와 같이 웨이퍼를 진공흡입력에 의해 안착시키므로 반송시 발생하는 흔들림에 의한 영향을 받지 않는다.Since the wafer is seated by the vacuum suction input as described above during the wafer conveyance in order to proceed with the predetermined process, it is not affected by the shaking caused during the conveyance.

그러나, 진공상태에서 챔버로 반송할 경우 진공흡입력을 사용해 웨이퍼를 안착시킬 수 없기 때문에 진동에 의해 발생하는 웨이퍼 흔들림현상을 최소화하기 위하여 고무 또는 진동 흡수 소재를 사용하거나 웨이퍼암에 소정의 골을 형성하는 방법을 사용하기도 한다.However, in order to minimize wafer shaking caused by vibration because the wafer cannot be seated by vacuum suction input when transferring to the chamber in a vacuum state, rubber or vibration absorbing material is used or a predetermined bone is formed on the wafer arm. The method is also used.

또한, 웨이퍼 반송시 웨이퍼암에 안착된 웨이퍼가 틀어졌을 경우 챔버내에 웨이퍼는 비정상 안착되게 되며, 챔버내 웨이퍼가 안착되는 척(CHUCK)과 웨이퍼는 동일한 크기이기때문에 웨이퍼의 외주부 부분이 척의 외측으로 돌출되게 된다.In addition, when the wafer seated on the wafer arm is turned during wafer transfer, the wafer is abnormally seated in the chamber. Since the chuck (CHUCK) and the wafer on which the wafer is seated in the chamber are the same size, the outer peripheral portion of the wafer protrudes out of the chuck. Will be.

상기와 같이 척의 외측으로 돌출된 웨이퍼 외주부는 불균일한 온도를 형성하므로 제품이상을 발생하게 되는 원인이 된다.As described above, the outer peripheral portion of the wafer protruding to the outside of the chuck forms a non-uniform temperature, which causes a product abnormality.

상기와 같은 웨이퍼 틀어짐을 방지하기 위하여 고무, 진동흡수소재 등을 사용하지만, 반송시 속도 및 각 소재의 마모율에 따른 여러 원인에 의하여 흔들림 및 웨이퍼 틀어짐 현상에 의한 영향을 모두 제거할 수 없는 문제점이 있다. Rubber and vibration absorbing materials are used to prevent wafer distortion as described above, but there is a problem in that the effects of shaking and wafer distortion may not be eliminated due to various factors depending on the speed and the wear rate of each material during transportation. .

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 반송장치를 사용해 챔버내로 이송시, 공정완료후 반송시 웨이퍼 위치 상태 의 정상여부를 판별할 수 있도록 하여 웨이퍼의 이상 안착 상태에 따른 웨이퍼의 파손을 방지하여 웨이퍼 가공효율을 보다 향상시키고, 안정된 작업상태를 유지할 수 있도록한 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to determine whether the wafer position is normal when transferring to a chamber using a wafer transfer device and transferring the process after completion of the process. It is to provide a semiconductor manufacturing facility having a conveying wafer position sensing function to prevent wafer breakage according to a state to further improve wafer processing efficiency and maintain a stable working state.

상기 목적을 달성하기 위한 제 1실시예에 따른 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버와, 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암 및 상기 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제1감지기)를 포함하되, 상기 위치감지기(제1감지기)는 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 출력부와, 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 출력되어 상기 웨이퍼에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼와의 거리를 감지하는 감지부와, 상기 출력부와 상기 감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제어기를 구비하며,
상기 제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼와의 거리인 기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 감지부로부터 감지되는 현재거리값을 서로 비교하여, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위한 제 2실시예에 따른 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버와, 상기 공정챔버와 소정거리 이격되어 배치되는 반송기 본체와, 상기 반송기 본체 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체를 회전시키는 회전구동부와, 상기 반송기 본체의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부와, 상기 수평이동 구동부에 설치되어, 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암 및 상기 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제2감지기)를 포함하되, 상기 위치감지기(제2감지기)는 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 출력부와, 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼의 후면으로 출력되어 상기 웨이퍼 후면에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼 후면과의 거리를 감지하는 감지부와, 상기 출력부와 상기 감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제어기를 구비하며,
상기 제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 감지부로부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 현재거리값을 서로 비교하여, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위한 제 3실시예에 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버와, 상기 경로상에 설치되어, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버로 인입 또는 인출 될 때, 상기 웨이퍼암 상면에 진공흡착된 웨이퍼와의 거리를 통해 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 제 1감지기와, 상기 공정챔버로 부터 소정거리 이격되도록 배치되는 반송기 본체와, 상기 반송기 본체 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체를 회전시키는 회전구동부와, 상기 반송기 본체의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부와, 상기 수평이동 구동부에 설치되며 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암 및 상기 수평이동 구동부 상측에 설치되어 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버로 인입 또는 인출 될 때, 상기 웨이퍼암 상면에 진공흡착된 웨이퍼와의 거리를 통해 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 제 2감지기를 포함한다.
여기서, 상기 제1감지기는 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 제 1출력부와, 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 출력되어 상기 웨이퍼에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼와의 거리를 감지하는 제 1감지부와, 상기 제 1출력부와 상기 제 1감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제 1제어기를 구비하되,
상기 제 1제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 제 1감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼와의 거리인 제 1기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 제 1감지부로부터 감지되는 제 1현재거리값을 서로 비교하여, 상기 제 1기준거리값과 상기 제 1현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 제 1기준거리값과 상기 제 1현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제2감지기는 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 제 2출력부와, 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼의 후면으로 출력되어 상기 웨이퍼 후면에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼 후면과의 거리를 감지하는 제 2감지부와, 상기 제 1출력부와 상기 제 2감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제 2제어기를 구비하되,
상기 제 2제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 제 2감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 제 2기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 제 2감지부로부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 제 2현재거리값을 서로 비교하여, 상기 제 2기준거리값과 상기 제 2현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 제 2기준거리값과 상기 제 2현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것이 바람직하다.A semiconductor manufacturing apparatus having a conveying wafer position sensing function according to a first embodiment of the present invention for achieving the above object comprises a process chamber in which a wafer entrance and exit portion is formed, which is a path through which a wafer is inserted or removed, and vacuum-absorbs the wafer. And a position sensor (first sensor) for sensing a seat position of the wafer and a wafer arm moved along a path, wherein the position sensor (first sensor) is installed on an upper portion of the process chamber to transmit an ultrasonic signal to the wafer. An output unit configured to output an output unit, a sensing unit installed on an upper portion of the process chamber and outputting the wafer to detect an ultrasonic signal reflected from the wafer to sense a distance from the wafer; It has a controller for receiving a red signal,
The controller may include a reference distance value that is a distance to the wafer detected from the sensing unit when the wafer is introduced into the process chamber, and the sensing unit when the wafer is extracted from the inside of the process chamber. Comparing the current distance values detected from each other, and if the difference value between the reference distance value and the current distance value is within a preset reference value range, proceeding the process, and the difference value between the reference distance value and the current distance value. It is preferable to stop a process unless it falls in the range of this preset reference value.
A semiconductor manufacturing apparatus having a conveying wafer position sensing function according to a second embodiment of the present invention for achieving the above object is spaced apart from the process chamber by a process chamber in which a wafer inlet is formed, which is a path through which a wafer is inserted or extracted; A conveyer main body arranged to be disposed, a rotary drive unit installed at one lower end of the conveyer main body to rotate the conveyer main body, a horizontal moving driving unit installed above the conveying body and horizontally moved, and installed in the horizontal moving driving unit And a position detector (second sensor) for vacuum-absorbing the wafer and sensing a wafer arm moved along the path and a seating position of the wafer, wherein the position sensor (second sensor) is the horizontal movement driving unit. It is installed on the upper side and the output unit for outputting the ultrasonic signal to the wafer, and the horizontal movement drive unit is installed on the upper side Is output to the rear surface of the wafer provided with a detection portion, and the output section and the transport controller receives the electrical signal from the sensing portion to sense the distance from the rear face of the wafer by detecting the ultrasound signals reflected from the rear face of the wafer,
The controller detects a reference distance value, which is a distance to the back surface of the wafer detected from the sensing unit when the wafer is drawn into the process chamber, and detects the wafer when the wafer is drawn from the inside of the process chamber. The present distance value, which is a distance from the rear surface of the wafer, detected from a negative part is compared with each other, and if the difference value between the reference distance value and the current distance value is within a preset reference value range, the process is performed, and the reference distance value It is preferable to stop the process if the difference between the present distance value and the difference value is not within the range of the preset reference value.
According to a third embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus having a transfer wafer position sensing function, comprising: a process chamber in which a wafer entrance and exit portion is formed; A first sensor for detecting a seating state of the wafer through a distance from the vacuum-adsorbed wafer on the upper surface of the wafer arm when the lead is introduced into or drawn out from the process chamber, and the conveyance is arranged to be spaced apart from the process chamber by a predetermined distance. A main body, a rotary drive unit installed at one lower end of the main body of the conveyer to rotate the main body of the carrier, a horizontal moving driver installed above the main body of the conveying body to move horizontally, and installed in the horizontal moving drive unit and the wafer Vacuum suction, and is installed on the wafer arm and the horizontal movement driving unit moved along the path. When the wafer is drawn or pulled out in the process chamber, and a second detector for detecting the seating state of the wafer from the distance to the wafer vacuum adsorbed on the upper surface of the wafer arm.
The first sensor may include a first output unit installed on the process chamber and outputting an ultrasonic signal to the wafer, and an ultrasonic signal installed on the process chamber and output to the wafer and reflected from the wafer. And a first controller configured to sense a distance from the wafer, and a first controller configured to receive an electrical signal from the first output unit and the first detector.
The first controller has a first reference distance value that is a distance from the wafer sensed by the first sensing unit when the wafer is introduced into the process chamber, and the wafer is extracted from the process chamber. When the first current distance value detected from the first detection unit is compared with each other, if the difference between the first reference distance value and the first current distance value is included in the range of the predetermined reference value proceeds to the process If the difference between the first reference distance value and the first present distance value is not within the range of the preset reference value, it is preferable to stop the process.
The second detector may be disposed above the horizontal moving drive unit to output an ultrasonic signal to the wafer, and may be installed above the horizontal moving drive unit and output to the rear surface of the wafer to provide a rear surface of the wafer. A second sensing unit for sensing the reflected ultrasonic signal to sense the distance to the back of the wafer, and a second controller for receiving an electrical signal from the first output unit and the second sensing unit,
The second controller has a second reference distance value that is a distance from the back surface of the wafer sensed from the second sensing unit when the wafer is introduced into the process chamber, and the wafer is moved from the inside of the process chamber. A reference value in which a difference value between the second reference distance value and the second current distance value is preset by comparing the second present distance value, which is a distance from the back surface of the wafer detected from the second sensing unit, with each other If it is included in the range of to proceed with the process, and if the difference between the second reference distance value and the second current distance value is not within the range of the predetermined reference value it is preferable to stop the process.

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이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제 1 실시예에 의한 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 도 2a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부(201)가 형성된 공정챔버(200)와, 상기 웨이퍼(W)를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암(180); 및 상기 웨이퍼암(180)이 이동되는 상기 경로상에 설치되되, 상기 공정챔버(200)의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼암(180) 상면에 진공흡착된 웨이퍼(W)의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제 1감지기)(220);를 포함한다.As shown in FIG. 2A, a semiconductor manufacturing apparatus having a transfer wafer position sensing function according to a first embodiment of the present invention includes a process chamber 200 in which a wafer entrance part 201 is formed, which is a path through which wafers are introduced or removed. A wafer arm 180 which vacuum-adsorbs the wafer W and moves along the path; And a position installed on the path through which the wafer arm 180 is moved, and installed on an upper portion of the process chamber 200 to sense a seating position of the wafer W vacuum-adsorbed on the upper surface of the wafer arm 180. And a detector (first sensor) 220.

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그리고, 상기 위치감지기(제 1감지기)(220)는 상기 웨이퍼암(180)이 진행하는 소정위치에서 상기 웨이퍼(W) 상면으로 웨이퍼감지신호인 초음파신호를 출력하는 출력부(221)와; 상기 웨이퍼(W) 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부(223)와; 상기 감지부(223)를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼(W)의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기(250)를 포함하는 것이 바람직하다.The position sensor (first sensor) 220 includes an output unit 221 for outputting an ultrasonic signal, which is a wafer detection signal, to a top surface of the wafer W at a predetermined position where the wafer arm 180 travels; A detector 223 detecting a signal reflected from an upper surface of the wafer W; It is preferable to include a controller 250 for controlling the process by determining the seating state of the wafer (W) by receiving the signal sensed through the detection unit 223.

여기서, 상기 제어기(250)는 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로 인입되는 경우에, 상기 감지부(223)로 부터 감지되는 상기 웨이퍼(W)와의 거리인 기준거리값(L1)과, 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 감지부(223)로부터 감지되는 현재거리값(L1')을 서로 비교하여, 상기 기준거리값(L1)과 상기 현재거리값(L1')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 기준거리값(L1)과 상기 현재거리값(L1')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시킬 수 있다.
다음은 이와같이 구성된 위치감지기(제 1감지기)(220)의 동작원리에 대해서 설명한다.Herein, when the wafer W is drawn into the process chamber 200, the controller 250 has a reference distance value that is a distance to the wafer W detected from the detector 223. L1 and the reference distance value L1 by comparing the current distance value L1 ′ sensed by the sensing unit 223 when the wafer W is withdrawn from the inside of the process chamber 200. ) And the difference between the current distance value L1 ′ and the current distance value L1 ′ are included in the range of the preset reference value, and the process proceeds. The difference value between the reference distance value L1 and the current distance value L1 ′ is preset The process can be stopped if it is not within the range of the reference value.
Next, the operation principle of the position sensor (first sensor) 220 configured as described above will be described.

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먼저, 반도체 제조공정을 진행함에 있어서 공정챔버(200) 상부에 설치되어 있는 위치감지기(제 1감지기)(220)의 출력부(221)에서는 공정챔버(200)로 들어가는 웨이퍼(W)를 향하여 소정의 위치로 일정각도를 형성하면서 초음파 신호를 출력하게 된다. 이어, 출력된 초음파 신호는 웨이퍼암(180)에 정상적으로 진공흡착되어 챔버(200)로 인입되는 웨이퍼(W) 소정 위치에 반사되어 위치감지기(제 1감지기)의 감지부(223)에서 인식하게 된다.First, in the process of manufacturing a semiconductor, the output part 221 of the position sensor (first sensor) 220 installed above the process chamber 200 is predetermined toward the wafer W entering the process chamber 200. The ultrasonic signal is output while forming a predetermined angle at the position of. Subsequently, the output ultrasonic signal is normally vacuum-adsorbed to the wafer arm 180 and reflected at a predetermined position of the wafer W introduced into the chamber 200 to be recognized by the sensing unit 223 of the position sensor (first sensor). .

상기와 같이 인식되어진 초음파 신호는 제어기(250)로 보내지게 되며, 제어기(250)에서는 상기 위치감지기(제 1감지기)(220)의 출력부(221)로부터 출력한 순간 부터 물체에 반사되어 감지부(223)에 감지된 순간까지의 시간을 고려하여 거리를 계산하게 되고, 그럼으로써 상기 웨이퍼암(180)에 탑재된 웨이퍼(W)까지의 기준거리값(L1)을 계산한다. 이어, 상기 기준거리값(L1)은 상기 제어기(250)로 보내지어 입력되어지게 된다.The ultrasonic signal recognized as described above is sent to the controller 250, the controller 250 is reflected to the object from the moment output from the output unit 221 of the position sensor (first sensor) 220, the sensing unit The distance is calculated in consideration of the time until the detected moment at 223, and thus, the reference distance value L1 to the wafer W mounted on the wafer arm 180 is calculated. Subsequently, the reference distance value L1 is sent to the controller 250 and input.

상기 공정챔버(200)내로 인입되어 소정의 공정을 마친 웨이퍼(W)는 상기 웨이퍼암(180)에 재탑재되어 인출되게 된다. 이때, 공정챔버(200) 상부에 설치 된 위치감지기(제 1감지기)(220)의 출력부(221)에서 웨이퍼(W)로의 초음파 신호를 출력시켜 웨이퍼(W)에 반사된 뒤 감지부(223)에서 반사된 신호를 감지한다. 그 후, 감지되어진 신호는 제어기(250)로 보내지어 현재거리값(L1′)를 계산하게 된다. 이어, 상기 기준거리값(L1)과 현재거리값(L1′)과의 차이값을 계산하여 소정의 기준값의 범위를 벗어나면 즉시 공정을 중지시킨다.The wafer W drawn into the process chamber 200 and completing a predetermined process is remounted on the wafer arm 180 and drawn out. In this case, an ultrasonic signal is output from the output unit 221 of the position sensor (first sensor) 220 installed on the process chamber 200 to the wafer W, and then reflected by the wafer W, and then the sensing unit 223. ) Detects the reflected signal. Thereafter, the detected signal is sent to the controller 250 to calculate the current distance value L1 ′. Subsequently, the difference value between the reference distance value L1 and the current distance value L1 'is calculated, and the process is immediately stopped when it is out of a predetermined reference value range.

도 2b는 위치감지기(제 2감지기)(140)가 웨이퍼암(180)을 구동하는 수평이동 구동부 상측에 구성된 제 2실시예를 나타낸 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조로 하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼(W)가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부(201)가 형성된 공정챔버(200)와, 상기 공정챔버(200)와 소정거리 이격되어 배치되는 반송기 본체(100)와, 상기 반송기 본체(100) 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체(100)를 회전시키는 회전구동부(160)와, 상기 반송기 본체(100)의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부(120)와, 상기 수평이동 구동부(120)에 설치되어, 상기 웨이퍼(W)를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암(180) 및 상기 웨이퍼(W)의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제2감지기)(140)를 포함하되, 상기 위치감지기(제2감지기)(140)는 상기 수평이동 구동부(120)에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼(W)로 초음파 신호를 출력하는 출력부(141)와, 상기 수평이동 구동부(120)에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼(W)의 후면으로 출력되어 상기 웨이퍼(W) 후면에서 반사된 초음파 신호를 감지하여 상기 웨이퍼(W) 후면과의 거리를 감지하는 감지부(143)와, 상기 출력부(141)와 상기 감지부(143)로 부터 전기적신호를 전송받는 제어기(250)를 구비하며,
상기 제어기(250)는 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로 인입되는 경우에, 상기 감지부(143)로 부터 감지되는 상기 웨이퍼(W) 후면과의 거리인 기준거리값(L2)과, 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 감지부(143)로부터 감지되는 상기 웨이퍼(W) 후면과의 거리인 현재거리값(L2')을 서로 비교하여, 상기 기준거리값(L2)과 상기 현재거리값(L2')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 기준거리값(L2)과 상기 현재거리값(L2')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시킬 수 있다.
상기 구성에 따른 상기 제 2실시예의 동작은 다음과 같다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 웨이퍼암(180)와 연결된 수평이동 구동부(120) 상측에 설치된 상기 위치감지기(제 2감지기)(140)의 출력부(141)에서는 챔버(200) 인입하는 웨이퍼암(180)에 안착된 웨이퍼(W) 후면을 향해 초음파 신호를 출력하게 되며 상기 웨이퍼(W) 후면에 반사된 신호를 감지부(143)에서 감지하게 된다. 이어, 상기 감지되어진 신호는 도 2a의 제 1실시예에서와 같은 제어기(250)의 동작을 통해 기준거리값(L2)와 현재거리값(L2′)과의 차이값을 계산하여 소정의 기준값의 범위를 벗어나면 즉시 공정을 중지시킨다.FIG. 2B is a view showing a second embodiment in which the position sensor (second sensor) 140 is configured above the horizontal moving driver that drives the wafer arm 180. As shown in FIG.
2A and 2B, a semiconductor manufacturing apparatus having a transfer wafer position sensing function according to a second embodiment of the present invention is a process in which a wafer entry part 201 is formed, which is a path through which a wafer W is inserted or taken out. A chamber 200, a carrier body 100 disposed to be spaced apart from the process chamber 200 by a predetermined distance, and a rotation provided at one lower end of the carrier body 100 to rotate the carrier body 100. A driving unit 160, a horizontal movement driving unit 120 installed above the conveyer main body 100 and horizontally moving, and a horizontal movement driving unit 120 installed in the horizontal movement driving unit 120 to vacuum-absorb the wafer W, And a position sensor (second sensor) 140 for sensing a seating position of the wafer W and the wafer arm 180 moving along the path, wherein the position sensor (second sensor) 140 is the Is installed above the horizontal drive unit 120, the ultrasonic signal to the wafer (W) An output unit 141 for outputting an upper portion of the output unit 141 and an upper side of the horizontal movement driving unit 120 to be output to the rear surface of the wafer W to detect an ultrasonic signal reflected from the rear surface of the wafer W to detect the wafer W; A sensor unit 143 for sensing a distance from the rear surface, and a controller 250 for receiving an electrical signal from the output unit 141 and the sensor unit 143,
When the wafer W is drawn into the process chamber 200, the controller 250 has a reference distance value that is a distance from a rear surface of the wafer W detected by the detector 143. L2) and a current distance value L2 'which is a distance between the back surface of the wafer W detected by the sensing unit 143 when the wafer W is drawn out from the inside of the process chamber 200. Comparing with each other, if the difference between the reference distance value L2 and the current distance value L2 'is within the range of a preset reference value, the process proceeds, and the reference distance value L2 and the current distance value If the difference value of (L2 ') is not included in the range of the preset reference value, the process can be stopped.
Operation of the second embodiment according to the configuration is as follows.
2A and 2B, the chamber 200 is drawn in from the output unit 141 of the position sensor (second sensor) 140 installed above the horizontal movement driver 120 connected to the wafer arm 180. The ultrasonic signal is output toward the rear surface of the wafer W seated on the wafer arm 180 and the signal reflected on the rear surface of the wafer W is detected by the detector 143. Subsequently, the detected signal calculates a difference value between the reference distance value L2 and the current distance value L2 'through the operation of the controller 250 as in the first embodiment of FIG. 2A. If out of range, stop the process immediately.

도 2c는 위치감지기(140, 220)가 공정챔버(200) 상부와 웨이퍼암(180)을 구동하는 수평이동 구동부(120) 상측에 동시에 구성된 제 3실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 2C illustrates a third embodiment in which the position sensors 140 and 220 are simultaneously configured on the process chamber 200 and above the horizontal movement driver 120 driving the wafer arm 180.

도 2c를 참조로 하면, 본 발명의 제 3실시예에 따른 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼(W)가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부(201)가 형성된 공정챔버(200)와, 상기 경로 상에 설치되어, 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)로 인입 또는 인출 될 때, 상기 웨이퍼암(180) 상면에 진공흡착된 웨이퍼(W)와의 거리를 통해 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 제 1감지기(220)와, 상기 공정챔버(200)로부터 소정거리 이격되도록 배치되는 반송기 본체(100)와, 상기 반송기 본체(100) 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체(100)를 회전시키는 회전구동부(160)와, 상기 반송기 본체(100)의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부(120)와, 상기 수평이동 구동부(120)에 설치되며 상기 웨이퍼(W)를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암(180) 및 상기 수평이동 구동부(120) 상측에 설치되어 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)로 인입 또는 인출 될 때, 상기 웨이퍼암(180) 상면에 진공흡착된 웨이퍼(W)와의 거리를 통해 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 제 2감지기(140)를 포함한다.
여기서, 상기 제1감지기(220)는 상기 공정챔버(200)의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼(W)로 초음파신호를 출력하는 제 1출력부(241)와, 상기 공정챔버(200)의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼(W)로 출력되어 상기 웨이퍼(W)에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼(W)와의 거리를 감지하는 제 1감지부(243)와, 상기 제 1출력부(241)와 상기 제 1감지부(243)로부터 전기적신호를 전송받는 제 1제어기(251)를 구비하되,
상기 제 1제어기(251)는 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로 인입되는 경우에, 상기 제 1감지부(220)로 부터 감지되는 상기 웨이퍼(W)와의 거리인 제 1기준거리값(L1)과, 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 제 1감지부(220)로부터 감지되는 제 1현재거리값(L1')을 서로 비교하여, 상기 제 1기준거리값(L1)과 상기 제 1현재거리값(L1')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 제 1기준거리값(L1)과 상기 제 1현재거리값(L1')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시킬 수 있다.
그리고, 상기 제2감지기(140)는 상기 수평이동 구동부(120)에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼(W)로 초음파신호를 출력하는 제 2출력부(141)와, 상기 수평이동 구동부(120)에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼(W)의 후면으로 출력되어 상기 웨이퍼(W) 후면에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼(W) 후면과의 거리를 감지하는 제 2감지부(140)와, 상기 제 1출력부(141)와 상기 제 2감지부(143)로 부터 전기적신호를 전송받는 제 2제어기(252)를 구비하되,
상기 제 2제어기(252)는 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로 인입되는 경우에, 상기 제 2감지부(143)로 부터 감지되는 상기 웨이퍼(W) 후면과의 거리인 제 2기준거리값(L2)과, 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정챔버(200)의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 제 2감지부(143)로부터 감지되는 상기 웨이퍼(W) 후면과의 거리인 제 2현재거리값(L2')을 서로 비교하여, 상기 제 2기준거리값(L1)과 상기 제 2현재거리값(L2')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 제 2기준거리값(L2)과 상기 제 2현재거리값(L2')의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시킬 수 있다.
상기의 구성을 통한 상기 제3실시예의 동작을 설명하도록 한다.
도 2c를 참조 하면, 상기 제 1,2감지기(220, 140)은 도 2c에 도시된 바와 같이 공정챔버(200) 상부와 웨이퍼암(180)을 구동하는 수평이동 구동부(120) 상측에 동시에 설치되어 제 1, 2실시예의 위치감지기(제 1,2감지기)(140, 220)와 같은 동작을 공정 진행시 동시에 수행하게 된다.Referring to FIG. 2C, a semiconductor manufacturing apparatus having a transfer wafer position sensing function according to a third exemplary embodiment of the present invention may include a process chamber 200 in which a wafer inlet 201 is formed, which is a path through which a wafer W is introduced or removed. And a distance between the wafer W, which is installed on the path, when the wafer W is drawn into or taken out of the process chamber 200, is vacuum-adsorbed on the upper surface of the wafer arm 180. The first sensor 220 to detect the seating state of the carrier, the carrier main body 100 is disposed to be spaced apart from the process chamber 200 by a predetermined distance, and the carrier main body 100 is installed at one lower end of the main body 100 The rotation driving unit 160 for rotating the main body 100, the horizontal moving drive unit 120 is installed on the upper side of the conveyer main body 100 to move horizontally, and the horizontal moving drive unit 120 is installed on the wafer ( Vacuum suction W) and move along the path. The wafer W is installed on the upper side of the wafer arm 180 and the horizontal movement driving unit 120 and is vacuum-adsorbed on the upper surface of the wafer arm 180 when the wafer W is introduced into or removed from the process chamber 200. And a second sensor 140 that detects a seating state of the wafer through a distance from the wafer.
Here, the first sensor 220 is provided on the process chamber 200, the first output unit 241 for outputting an ultrasonic signal to the wafer (W), and the upper portion of the process chamber 200 A first sensing unit 243 installed at the wafer W and sensing the ultrasonic signal reflected from the wafer W to detect a distance from the wafer W, and the first output unit 241. And a first controller 251 for receiving an electrical signal from the first sensing unit 243,
The first controller 251 is a first distance that is the distance from the wafer W detected by the first sensing unit 220 when the wafer W is introduced into the process chamber 200. The reference distance value L1 is compared with the first present distance value L1 ′ sensed by the first sensing unit 220 when the wafer W is withdrawn from the inside of the process chamber 200. When the difference between the first reference distance value L1 and the first current distance value L1 ′ is within a preset reference value, the process proceeds, and the first reference distance value L1 and If the difference between the first present distance value L1 ′ is not within the range of the preset reference value, the process may be stopped.
In addition, the second sensor 140 is installed above the horizontal movement driver 120 to the second output unit 141 for outputting an ultrasonic signal to the wafer W, and to the horizontal movement driver 120. A second sensing unit 140 installed at an upper side and outputting to the rear surface of the wafer W to detect an ultrasonic signal reflected from the rear surface of the wafer W to detect a distance from the rear surface of the wafer W; A second controller 252 receives an electrical signal from the first output unit 141 and the second sensing unit 143,
The second controller 252 is a distance from the back surface of the wafer W detected by the second sensing unit 143 when the wafer W is introduced into the process chamber 200. The distance between the second reference distance value L2 and the back surface of the wafer W detected by the second sensing unit 143 when the wafer W is withdrawn from the inside of the process chamber 200. When the second present distance value L2 'is compared with each other and the difference value between the second reference distance value L1 and the second present distance value L2' is included in the preset reference value range, the process proceeds. If the difference between the second reference distance value L2 and the second current distance value L2 'is not within the range of the preset reference value, the process may be stopped.
The operation of the third embodiment through the above configuration will be described.
Referring to FIG. 2C, the first and second detectors 220 and 140 are simultaneously installed on the horizontal chamber driver 120 that drives the upper portion of the process chamber 200 and the wafer arm 180 as shown in FIG. 2C. Thus, the same operations as the position detectors (first and second detectors) 140 and 220 of the first and second embodiments are performed at the same time.

상기 제 1,2감지기(220, 140)는 제 1, 2실시예에서와 같이 소정의 신호를 각각 제 1,2제어기(251,252)로 보내주게 되며, 상기 각각의 제 1,2제어기(251,252)는 제 1,2기준거리값(L1, L2)와 제 1,2현재거리값(L1′,L2′)과의 차이값을 계산하여 그 차이값이 어느 한쪽이라도 기설정된 소정의 기준값 범위를 벗어나면 즉시 공정을 중지시킴으로써, 웨이퍼암(180) 상면에 탑재시 웨이퍼(W)의 틀어짐이 발생하면 틀어짐 상태를 즉시 감지하여 공정을 중단할 수 있다.The first and second detectors 220 and 140 transmit predetermined signals to the first and second controllers 251 and 252, respectively, as in the first and second embodiments, and the first and second controllers 251 and 252 respectively. Calculates a difference value between the first and second reference distance values L1 and L2 and the first and second current distance values L1 'and L2', and the difference value is out of a predetermined reference range. By immediately stopping the surface, if the wafer W is distorted when mounted on the upper surface of the wafer arm 180, the process may be immediately detected by detecting the distorted state.

도 1은 상기 도 2c의 구성을 복수의 공정챔버(200)에 채택된 다른 실시예를 나타낸다.1 illustrates another embodiment in which the configuration of FIG. 2C is adopted in a plurality of process chambers 200.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에서 공정챔버 상면에 제 1감지기를 설치함으로써, 웨이퍼암 상면에 웨이퍼가 비정상 탑재된 상태에서 챔버로 진행하는 경우 웨이퍼의 비정상 안착상태를 감지하고, 공정을 중단함으로써, 이를 통해 웨이퍼의 파손을 막을 수 있다.As described above, the present invention provides a first sensor on the upper surface of the process chamber in a semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position sensing function, whereby an abnormality of the wafer occurs when the wafer proceeds to the chamber in a state in which the wafer is abnormally mounted on the upper surface of the wafer arm. By detecting the seating state and stopping the process, it is possible to prevent breakage of the wafer.

또한, 웨이퍼암를 포함하고 있는 구동부 상측에 제 2감지기를 설치함으로써, 공정 후 웨이퍼암 상면에 안착되어 인출되어지는 웨이퍼의 비정상 안착된 상태를 감지하여 공정을 중단시켜 웨이퍼의 연속적인 품질이상이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by installing the second sensor on the upper side of the drive unit including the wafer arm, after detecting the abnormally seated state of the wafer that is seated on the upper surface of the wafer arm and is taken out, the process is stopped and continuous abnormality of the wafer is generated. There is an effect that can be prevented in advance.

Claims (12)

웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버;A process chamber in which a wafer inlet / out is formed, which is a path through which a wafer is introduced or removed; 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암; 및A wafer arm which vacuum-adsorbs the wafer and moves along the path; And 상기 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제1감지기)를 포함하되,Including a position sensor (first sensor) for detecting the seating position of the wafer, 상기 위치감지기(제1감지기)는 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 출력부와, 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 출력되어 상기 웨이퍼에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼와의 거리를 감지하는 감지부와, 상기 출력부와 상기 감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제어기를 구비하며,The position sensor (first sensor) is installed on the upper part of the process chamber and outputs an ultrasonic signal to the wafer, and is installed on the upper part of the process chamber and output to the wafer to reflect the ultrasonic signal reflected from the wafer A sensing unit which senses the distance from the wafer by sensing, and a controller which receives an electrical signal from the output unit and the sensing unit, 상기 제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼와의 거리인 기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 감지부로부터 감지되는 현재거리값을 서로 비교하여, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비.The controller may include a reference distance value that is a distance to the wafer detected from the sensing unit when the wafer is introduced into the process chamber, and the sensing unit when the wafer is extracted from the inside of the process chamber. Comparing the current distance values detected from each other, and if the difference value between the reference distance value and the current distance value is within a preset reference value range, proceeding the process, and the difference value between the reference distance value and the current distance value. The process of stopping a process, if it is not in the range of this preset reference value, The semiconductor manufacturing equipment with a conveyance wafer position detection function characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버;A process chamber in which a wafer inlet / out is formed, which is a path through which a wafer is introduced or removed; 상기 공정챔버와 소정거리 이격되어 배치되는 반송기 본체;A carrier body spaced apart from the process chamber by a predetermined distance; 상기 반송기 본체 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체를 회전시키는 회전구동부;A rotation driving unit installed at one lower end of the conveyer main body to rotate the conveyer main body; 상기 반송기 본체의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부;A horizontal movement driving unit installed on an upper side of the main body of the conveyer to move horizontally; 상기 수평이동 구동부에 설치되어, 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암; 및A wafer arm installed in the horizontal movement driving unit, vacuum absorbing the wafer and moving along the path; And 상기 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제2감지기)를 포함하되,Including a position sensor (second sensor) for detecting the seating position of the wafer, 상기 위치감지기(제2감지기)는 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 출력부와, 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼의 후면으로 출력되어 상기 웨이퍼 후면에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼 후면과의 거리를 감지하는 감지부와, 상기 출력부와 상기 감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제어기를 구비하며,The position detector (second detector) is provided above the horizontal movement driving unit to output an ultrasonic signal to the wafer, and is installed above the horizontal movement driving unit to be output to the rear surface of the wafer and at the wafer rear surface. A sensing unit for sensing a reflected ultrasonic signal and sensing a distance to the back surface of the wafer, and a controller for receiving an electrical signal from the output unit and the sensing unit, 상기 제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 감지부로부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 현재거리값을 서로 비교하여, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 기준거리값과 상기 현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비.The controller detects a reference distance value, which is a distance to the back surface of the wafer detected from the sensing unit when the wafer is drawn into the process chamber, and detects the wafer when the wafer is drawn from the inside of the process chamber. The present distance value, which is a distance from the rear surface of the wafer, detected from a negative part is compared with each other, and if the difference value between the reference distance value and the current distance value is within a preset reference value range, the process is performed, and the reference distance value And stopping the process if the difference between the present distance value and the present distance value is not within the range of the preset reference value. 삭제delete 삭제delete 웨이퍼가 인입 또는 인출되는 경로인 웨이퍼 출입부가 형성된 공정챔버;A process chamber in which a wafer inlet / out is formed, which is a path through which a wafer is introduced or removed; 상기 경로상에 설치되어, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버로 인입 또는 인출 될 때, 상기 웨이퍼암 상면에 진공흡착된 웨이퍼와의 거리를 통해 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 제 1감지기;A first sensor installed on the path and configured to sense a seating state of the wafer through a distance from the wafer vacuum-adsorbed to the upper surface of the wafer arm when the wafer is introduced into or removed from the process chamber; 상기 공정챔버로 부터 소정거리 이격되도록 배치되는 반송기 본체;A carrier body disposed to be spaced apart from the process chamber by a predetermined distance; 상기 반송기 본체 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체를 회전시키는 회전구동부;A rotation driving unit installed at one lower end of the conveyer main body to rotate the conveyer main body; 상기 반송기 본체의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부;A horizontal movement driving unit installed on an upper side of the main body of the conveyer to move horizontally; 상기 수평이동 구동부에 설치되며 상기 웨이퍼를 진공흡착하며, 상기 경로를 따라 이동되는 웨이퍼암; 및A wafer arm installed in the horizontal movement driving unit and vacuum-absorbing the wafer and moving along the path; And 상기 수평이동 구동부 상측에 설치되어 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버로 인입 또는 인출 될 때, 상기 웨이퍼암 상면에 진공흡착된 웨이퍼와의 거리를 통해 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 제 2감지기;를 포함하는 것을 특징으로하는 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비.A second sensor installed on an upper side of the horizontal moving driver to sense a seating state of the wafer through a distance from a wafer vacuum-adsorbed to the upper surface of the wafer arm when the wafer is inserted into or removed from the process chamber; A semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position sensing function, characterized in that. 삭제delete 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1감지기는 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 제 1출력부와, 상기 공정챔버의 상부에 설치되어 상기 웨이퍼로 출력되어 상기 웨이퍼에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼와의 거리를 감지하는 제 1감지부와, 상기 제 1출력부와 상기 제 1감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제 1제어기를 구비하되,The first sensor is installed on the upper part of the process chamber and outputs an ultrasonic signal to the wafer, and installed on the upper part of the process chamber and output to the wafer to detect the ultrasonic signal reflected from the wafer A first sensor for sensing the distance to the wafer and a first controller for receiving an electrical signal from the first output unit and the first sensor, 상기 제 1제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 제 1감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼와의 거리인 제 1기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 제 1감지부로부터 감지되는 제 1현재거리값을 서로 비교하여, 상기 제 1기준거리값과 상기 제 1현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 제 1기준거리값과 상기 제 1현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비.The first controller has a first reference distance value that is a distance from the wafer sensed by the first sensing unit when the wafer is introduced into the process chamber, and the wafer is extracted from the process chamber. When the first current distance value detected from the first detection unit is compared with each other, if the difference between the first reference distance value and the first current distance value is included in the range of the predetermined reference value proceeds to the process And stopping the process if the difference between the first reference distance value and the first present distance value does not fall within a preset reference value range. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제2감지기는 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼로 초음파신호를 출력하는 제 2출력부와, 상기 수평이동 구동부에 상측에 설치되어 상기 웨이퍼의 후면으로 출력되어 상기 웨이퍼 후면에서 반사된 초음파신호를 감지하여 상기 웨이퍼 후면과의 거리를 감지하는 제 2감지부와, 상기 제 1출력부와 상기 제 2감지부로 부터 전기적신호를 전송받는 제 2제어기를 구비하되,The second sensor is installed above the horizontal moving drive unit and outputs an ultrasonic signal to the wafer, and is installed above the horizontal moving drive unit and outputs to the rear surface of the wafer and reflected from the rear surface of the wafer. A second sensing unit for sensing the ultrasonic signal to detect the distance to the back of the wafer, and the second controller for receiving an electrical signal from the first output unit and the second sensing unit, 상기 제 2제어기는 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로 인입되는 경우에, 상기 제 2감지부로 부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 제 2기준거리값과, 상기 웨이퍼가 상기 공정챔버의 내부로부터 인출되는 경우에 상기 제 2감지부로부터 감지되는 상기 웨이퍼 후면과의 거리인 제 2현재거리값을 서로 비교하여, 상기 제 2기준거리값과 상기 제 2현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되면 공정을 진행시키고, 상기 제 2기준거리값과 상기 제 2현재거리값의 차이값이 기설정되는 기준값의 범위에 포함되지 않으면 공정을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비.The second controller has a second reference distance value that is a distance from the back surface of the wafer sensed from the second sensing unit when the wafer is introduced into the process chamber, and the wafer is moved from the inside of the process chamber. A reference value in which a difference value between the second reference distance value and the second current distance value is preset by comparing the second present distance value, which is a distance from the back surface of the wafer detected from the second sensing unit, with each other The process of carrying out the process is carried out if it is included in the range, and if the difference value between the second reference distance value and the second current distance value is not within the range of the preset reference value, the conveying wafer position sensing function Semiconductor manufacturing equipment having a. 삭제delete
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