KR20060090045A - Blade of robot for transferring wafer - Google Patents

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Abstract

반도체 웨이퍼를 상부 면에 안착시켜 이송하기 위한 이송용 로봇의 블레이드가 개시된다. 그러한 이송용 로봇의 블레이드는 상기 반도체 웨이퍼를 흡착시키기 위한 진공 생성부와, 상기 블레이드의 내부를 관통하여 형성되며 일단은 상부로 노출되고, 다른 일단은 상기 진공 생성부에 연결된 진공 홀과, 상기 블레이드의 외부에 설치되어지며 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하여 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 충돌 방지부를 구비한다. 그리하여, 로봇 자체의 결함 또는 로트 포트의 스테이지나 카세트의 문제에 기인하여 반도체 웨이퍼나 공정 설비의 외벽과 충돌함으로 인하여 반도체 웨이퍼가 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하는 효과가 있다.Disclosed is a blade of a transfer robot for transporting a semiconductor wafer seated on an upper surface. A blade of such a transfer robot has a vacuum generating unit for adsorbing the semiconductor wafer, a vacuum hole formed through the inside of the blade and exposed to the upper end, and the other end connected to the vacuum generating unit, and the blade. It is installed on the outside of the collision is provided with a collision prevention unit for generating a signal for detecting when the external force is applied to stop the operation of the robot. Therefore, there is an effect of reducing or minimizing the problem that the semiconductor wafer is damaged due to the defect of the robot itself or the problem of the stage or cassette of the lot port and the collision with the outer wall of the semiconductor wafer or the process equipment.

로봇, 블레이드, 구동스톱부, 반도체 제조 장비Robot, blade, drive stop part, semiconductor manufacturing equipment

Description

웨이퍼 이송용 로봇의 블레이드{Blade of robot for transferring wafer} Blade of robot for transferring wafer             

도 1은 종래의 로봇의 블레이드를 간략히 도시한 측단면도.1 is a side cross-sectional view schematically showing a blade of a conventional robot.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 충돌 방지부를 구비한 로봇의 블레이드를 개략적으로 나타낸 측단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view schematically showing a blade of the robot having a collision avoidance according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 3의 평면도.3 is a plan view of FIG.

도 4는 도2의 충돌 방지부를 나타낸 블록도. 4 is a block diagram illustrating a collision avoidance unit of FIG. 2;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 블레이드 110 : 감지부 100: blade 110: detection unit

111 : 전송 케이블 112 : 진공 홀 111: transmission cable 112: vacuum hole

114 : 진공 생성부 115 : 구동 스톱부 114: vacuum generating unit 115: driving stop part

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 장치에서 반도체 웨이퍼를 운반하는 로봇의 블레이드(blade)에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a blade of a robot for carrying a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing apparatus.

반도체 제조 장치에 있어서 반도체 웨이퍼(wafer)를 지정된 장소로 이송하고자 하는 장치에는 여러 가지가 있다. 그 중 상기 반도체 웨이퍼를 이송하는 장치로서 블레이드를 구비한 로봇이 많이 사용되고 있다. 상기 로봇의 블레이드는 로드 포트(load port)의 카세트(cassette)내에 있는 반도체 웨이퍼를 옮기고자 하는 지정된 장소로 이송하는 장치로서, 각 공정 설비별로 구조와 동작 구간은 상이하지만 그 역할을 유사하다.In the semiconductor manufacturing apparatus, there are various apparatuses which want to transfer a semiconductor wafer to a designated place. Among them, a robot having a blade is widely used as an apparatus for transferring the semiconductor wafer. The blade of the robot is a device for transferring a semiconductor wafer in a cassette of a load port to a designated place to be moved. The structure and operation intervals of the process equipments are different, but their roles are similar.

상기 로봇의 블레이드는 웨이퍼를 원하는 위치로 이송하기 위한 장치로서, 반도체 설비 내의 다른 부분과 비교할 경우 상대적으로 정교한 제어를 필요로 한다. 정교한 제어가 가능한 로봇이라도 로봇을 구동하는 모터(motor) 및 제어기(controller)에 결함 또는 불량이 발생한 경우, 상기 결함 또는 불량으로 인해 정 위치가 틀어지게 된다. 또한, 결함 또는 불량 등으로 인하여 캘리브레이션(calibration) 데이터 설정 미스(miss)로 인하여 원하는 위치로 정확히 이송시키지 못하는 경우가 발생될 수 있다. 또한, 공정 설비의 로드 포트에 스테이지(stage)가 기울어져 있거나 한쪽으로 쏠리게 되는 경우도 있으며, 카세트 내에 웨이퍼가 불안정하게 배치되었거나 앞쪽으로 기울어져 있을 경우도 발생될 수가 있다.The blade of the robot is a device for transferring a wafer to a desired position, and requires relatively sophisticated control when compared to other parts of a semiconductor facility. Even if a robot capable of precise control has a defect or a defect in a motor and a controller that drives the robot, the correct position is caused by the defect or the defect. In addition, due to defects or defects, there may be a case in which it is impossible to accurately move to a desired position due to a calibration data setting miss. In addition, the stage may be inclined or oriented to one side of the load port of the process equipment, and the wafer may be unstablely placed or tilted forward in the cassette.

상기와 같은 로봇의 자체 결함 또는 로드 포트의 스테이지나 카세트의 문제로 인해 반도체 웨이퍼를 이송하는 과정에서 로봇의 블레이드가 반도체 웨이퍼나 공정 설비의 외벽과 충돌하는 경우가 발생하여 반도체 웨이퍼 또는 블레이드의 변형과 파손이 유발될 수 있다.Due to the defect of the robot itself or the problem of the stage or the cassette of the load port, the robot blade may collide with the outer wall of the semiconductor wafer or the process equipment in the process of transferring the semiconductor wafer. Breakage may be caused.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 종래의 반도체 제조 장치에 사용되는 로봇의 블레이드에 관하여 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a blade of a robot used in a conventional semiconductor manufacturing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 로봇의 블레이드를 간략히 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing a blade of a conventional robot.

반도체 웨이퍼는 로봇의 블레이드(10)의 상부 면에 놓여져서 이송된다. 그리고, 상기 로봇의 블레이드(10)는 내부를 관통하여 진공 흡입부(14)에 연결된다.The semiconductor wafer is placed on the upper surface of the blade 10 of the robot and transferred. The blade 10 of the robot penetrates inside and is connected to the vacuum suction unit 14.

상기 진공 흡입부(14)는 상기 로봇의 블레이드(10)의 상부 면에 상기 반도체 웨이퍼가 놓여지는 경우, 이를 고정하여 상기 로봇의 블레이드(10)의 상부 면에 흡착시키는 역할을 한다.When the semiconductor wafer is placed on the upper surface of the blade 10 of the robot, the vacuum suction part 14 serves to fix the suction on the upper surface of the blade 10 of the robot.

상기와 같은 구조를 갖는 로봇의 블레이드는 로봇 자체의 결함 또는 로드 포트의 스테이지나 카세트의 문제로 인하여 반도체 웨이퍼를 이송하는 과정에서 로봇의 블레이드가 반도체 웨이퍼나 공정 설비의 외벽과 충돌하는 경우가 발생한다 그리하여 반도체 웨이퍼가 파손 또는 손상되는 문제가 발생하거나, 블레이드의 변형 또는 파손 문제가 발생한다.The blade of the robot having the structure described above may cause the robot's blade to collide with the outer wall of the semiconductor wafer or the process equipment during the transfer of the semiconductor wafer due to the defect of the robot itself or the problem of the stage or the cassette of the load port. Thus, a problem arises that the semiconductor wafer is broken or damaged, or a problem of deformation or breakage of the blade occurs.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 로봇의 블레이드를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a blade of a robot for solving the above problems.

본 발명의 다른 목적은 로봇 자체의 결함 또는 로트 포트의 스테이지나 카세트의 문제에 기인하여 반도체 웨이퍼나 공정 설비의 외벽과 충돌함으로 인하여 반도체 웨이퍼가 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하기 위한 로봇의 블레이드를 제 공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a blade of a robot for reducing or minimizing a problem in which a semiconductor wafer is damaged due to a defect in the robot itself or a problem of a stage or a cassette of a lot port, and a collision with an outer wall of a semiconductor wafer or a process facility. It is in the blank.

본 발명의 또 다른 목적은 공정 설비의 외벽이나 다른 설비와 충돌하여 로봇의 블레이드가 변형되거나 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하기 위한 로봇의 블레이드를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a blade of a robot for reducing or minimizing a problem that the blade of the robot is deformed or broken by colliding with an outer wall or another facility of the process facility.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 웨이퍼에 충돌하여 상기 반도체 웨이퍼의 파손등으로 인하여 유발되는 파티클이 반도체 공정 설비 내에 유입되어 오염시키는 문제를 감소 또는 최소화하기 위한 로봇의 블레이드를 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a blade of a robot for reducing or minimizing a problem that particles caused by damage to the semiconductor wafer due to damage to the semiconductor wafer flow into the semiconductor processing equipment and become contaminated.

상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예적 구체화에 따라 반도체 웨이퍼를 상부 면에 안착시켜 이송하기 위한 이송용 로봇의 블레이드는, 상기 반도체 웨이퍼를 흡착시키기 위한 진공 생성부; 상기 블레이드의 내부를 관통하여 형성되며 일단은 상부로 노출되고, 다른 일단은 상기 진공 생성부에 연결된 진공 홀; 및 상기 블레이드의 외부에 설치되어지며 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하여 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 충돌 방지부를 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, according to an embodiment of the present invention, a blade of a transfer robot for transporting a semiconductor wafer seated on an upper surface thereof includes: a vacuum generating unit for adsorbing the semiconductor wafer; A vacuum hole formed through the inside of the blade, one end of which is exposed upward, and the other end of which is connected to the vacuum generating unit; And an anti-collision unit installed outside of the blade and generating a signal for detecting when the external force is applied to stop the operation of the robot.

여기서, 상기 충돌 방지부는 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하기 위한 감지부를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the collision avoidance unit preferably includes a detection unit for detecting when an external force is applied.

또한, 상기 감지부는 상기 블레이드의 끝 부분에 설치되는 접촉 센서를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the sensing unit preferably includes a contact sensor installed at the end of the blade.

또한, 상기 충돌 방지부는 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 제어부로 감지 신호를 전송하기 위한 전송 케이블을 구비하는 것이 바람직하 다.In addition, the collision avoidance unit is preferably provided with a transmission cable for transmitting a detection signal to the control unit for generating a signal for stopping the operation of the robot.

또한, 상기 전송 케이블이 로봇의 블레이드의 내부로 관통하여 상기 제어부까지 연결되도록 하기 위하여, 내부에 전송 케이블용 홀이 형성되는 것이 바람직하다.
In addition, in order to allow the transmission cable to penetrate the inside of the blade of the robot to the control unit, it is preferable that a transmission cable hole is formed therein.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those of ordinary skill in the art to more thoroughly understand the present invention, and thus the scope of the present invention. It should not be used as a limitation. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 충돌 방지부를 구비한 로봇의 블레이드를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view schematically showing a blade of a robot having an anti-collision unit according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 반도체 웨이퍼(미도시)를 상부 면에 안착시켜 이송하기 위한 이송용 로봇의 블레이드(100)는 진공 생성부(114), 진공 홀(112) 및 충돌 방지부를 구비한다.Referring to FIG. 2, the blade 100 of the transfer robot for seating and transferring a semiconductor wafer (not shown) on an upper surface includes a vacuum generator 114, a vacuum hole 112, and an anti-collision unit.

상기 진공 생성부(114)는 상기 반도체 웨이퍼(미도시)를 흡착시키기 위하여 상기 진공 홀(112)을 통하여 상기 블레이드(100) 상부와 상기 반도체 웨이퍼(미도 시)의 하부 사이를 진공 조건으로 만들어서, 상기 반도체 웨이퍼(미도시)를 고정하는 역할을 한다.The vacuum generator 114 makes a vacuum condition between an upper portion of the blade 100 and a lower portion of the semiconductor wafer (not shown) through the vacuum hole 112 to adsorb the semiconductor wafer (not shown). It serves to fix the semiconductor wafer (not shown).

상기 진공 홀(112)은 상기 블레이드(100)의 내부를 관통하여 형성된다. 그리고, 상기 진공 홀(112)의 일단은 상부로 노출되고, 다른 일단은 상기 진공 생성부(114)에 연결된다. The vacuum hole 112 is formed through the inside of the blade 100. One end of the vacuum hole 112 is exposed upward, and the other end is connected to the vacuum generator 114.

상기 충돌 방지부는 상기 블레이드(100)의 외부에 설치되어지며 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하여 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 역할을 한다.The anti-collision unit is installed on the outside of the blade 100 and serves to generate a signal for stopping the operation of the robot by detecting it when an external force is applied.

여기서, 상기 충돌 방지부는 감지부(110), 제어부(113), 전송 케이블(111) 및 전송 케이블용 홀을 구비한다.Here, the collision avoidance unit includes a detector 110, a controller 113, a transmission cable 111, and a hole for a transmission cable.

상기 감지부(110)는 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하기 위한 부분이다. 상기 감지부(110)는 상기 블레이드의 끝 부분에 설치되는 접촉 센서를 구비한다. The detection unit 110 is a part for detecting when an external force is applied. The detector 110 includes a contact sensor installed at the end of the blade.

상기 제어부(113)는 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 부분이다.The controller 113 is a part for generating a signal for stopping the operation of the robot.

상기 전송 케이블(111)은 상기 감지부(110)의 접촉 센서에 외력이 작용한 경우, 상기 감지부(110)로부터 감지 신호를 전송하여 상기 제어부(113)로 보내는 역할을 한다.The transmission cable 111 transmits a detection signal from the detection unit 110 to the control unit 113 when an external force is applied to the contact sensor of the detection unit 110.

상기 전송 케이블 용 홀은 상기 전송 케이블(111)이 상기 로봇의 블레이드(110)의 내부로 관통하여 상기 제어부(113)까지 연결되도록 하는 역할을 한다.The transmission cable hole serves to connect the transmission cable 111 to the controller 113 through the inside of the blade 110 of the robot.

도 2 내지 도 4를 참조하여 상기 로봇의 블레이드가 반도체 웨이퍼 또는 다 른 설비의 외벽에 충돌하는 경우 상기 로봇이 작동을 중지하는 동작 과정을 설명하면 이하와 같다.Referring to FIGS. 2 to 4, when the blade of the robot collides with an outer wall of a semiconductor wafer or another facility, an operation process of stopping the operation of the robot is as follows.

상기 로봇의 블레이드(100)에 반도체 웨이퍼를 안착시키기 위하여 예를 들면 로봇의 모터 등의 작동으로 상기 블레이드(100)가 이동하게 된다. 이러한 블레이드(100)의 이동 시에 다른 설비의 외벽에 충돌하는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 상기 블레이드(100)가 손상되거나 변형될 수 있다. 따라서, 이 경우, 충돌 방지부가 구비된 블레이드는 미약한 외력이 감지부(110)에 의하여 감지된 경우 제어부(113)에서 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하여 설비의 구동 스톱부(115)로 보내어 상기 로봇의 작동을 중지시킨다.In order to seat the semiconductor wafer on the blade 100 of the robot, for example, the blade 100 is moved by an operation of a robot motor or the like. When the blade 100 moves, it may occur when the impact on the outer wall of the other equipment. In this case, the blade 100 may be damaged or deformed. Therefore, in this case, the blade provided with the collision prevention unit generates a signal for stopping the operation of the robot in the control unit 113, when a weak external force is detected by the detection unit 110, the drive stop unit 115 of the facility ) To stop the operation of the robot.

상기 블레이드(100)의 상부 표면에 반도체 웨이퍼가 안착되는 경우에도, 로봇 자체의 결함 또는 로드 포트의 스테이지나 카세트의 문제로 인하여 상기 블레이드의 상부 표면에 정확하게 안착되지 않고 반도체 웨이퍼와 상기 블레이드(100)가 충돌하는 경우가 발생한다. 이 경우에도 마찬가지로 충돌 방지부가 구비된 블레이드는 미약한 외력이 감지부(110)에 의하여 감지된 경우 제어부(113)에서 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하여 설비의 구동 스톱부(115)로 보내어 상기 로봇의 작동을 중지시킨다. 그리하여, 반도체 웨이퍼가 손상되거나 파손되는 문제를 감소시키게 되고, 파손으로 인한 파티클 발생으로 공정 설비가 오염되는 문제를 감소시키게 된다.Even when the semiconductor wafer is seated on the upper surface of the blade 100, the semiconductor wafer and the blade 100 are not accurately seated on the upper surface of the blade due to a defect of the robot itself or a problem of a stage or a cassette of a load port. Happens when it crashes. In this case as well, the blade provided with the collision prevention unit generates a signal for stopping the operation of the robot in the control unit 113 when a weak external force is detected by the detection unit 110, the drive stop unit 115 of the facility To stop the operation of the robot. Thus, the problem of damage or breakage of the semiconductor wafer is reduced, and the generation of particles due to breakage reduces the problem of contamination of the process equipment.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 블레이드는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되 고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.Blade of the robot for wafer transfer according to an embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously designed and applied within the scope without departing from the basic principles of the present invention in the technical field to which the present invention belongs It will be obvious to those who have ordinary knowledge.

상술한 바와 같이 본 발명은 개선된 로봇의 블레이드를 제공함으로써, 로봇 자체의 결함 또는 로트 포트의 스테이지나 카세트의 문제에 기인하여 반도체 웨이퍼나 공정 설비의 외벽과 충돌함으로 인하여 반도체 웨이퍼가 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하는 효과가 있다.As described above, the present invention provides an improved robot blade, thereby preventing the semiconductor wafer from being damaged by collision with the outer wall of the semiconductor wafer or the processing equipment due to the defect of the robot itself or the problem of the stage or cassette of the lot port. It has the effect of reducing or minimizing.

또한, 본 발명은 개선된 로봇의 블레이드를 제공함으로써, 공정 설비의 외벽이나 다른 설비와 충돌하여 로봇의 블레이드가 변형되거나 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of reducing or minimizing the problem that the blade of the robot is deformed or broken by colliding with the outer wall of the process equipment or other equipment by providing the improved blade of the robot.

또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼에 충돌하여 상기 반도체 웨이퍼의 파손등으로 인하여 유발되는 파티클이 반도체 공정 설비 내에 유입되어 오염시키는 문제를 감소 또는 최소화하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of reducing or minimizing the problem that particles generated due to damage to the semiconductor wafer due to damage to the semiconductor wafer is introduced into the semiconductor processing equipment and contaminated.

Claims (5)

반도체 웨이퍼를 상부 면에 안착시켜 이송하기 위한 이송용 로봇의 블레이드에 있어서:In the blade of the transfer robot for transporting the semiconductor wafer seated on the upper surface: 상기 반도체 웨이퍼를 흡착시키기 위한 진공 생성부;A vacuum generator for adsorbing the semiconductor wafer; 상기 블레이드의 내부를 관통하여 형성되며 일단은 상부로 노출되고, 다른 일단은 상기 진공 생성부에 연결된 진공 홀; 및 A vacuum hole formed through the inside of the blade, one end of which is exposed upward, and the other end of which is connected to the vacuum generating unit; And 상기 블레이드의 외부에 설치되어지며 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하여 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 충돌 방지부를 구비함을 특징으로 하는 이송용 로봇의 블레이드.It is installed on the outside of the blade and the blade of the transfer robot, characterized in that it is provided with an anti-collision unit for generating a signal for detecting when the external force is applied to stop the operation of the robot. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충돌 방지부는 외력이 작용하는 경우에 이를 감지하기 위한 감지부를 구비함을 특징으로 하는 이송용 로봇의 블레이드.The collision prevention unit is a blade of the transfer robot, characterized in that provided with a detection unit for detecting when an external force is applied. 제2항에 있어서.The method of claim 2. 상기 감지부는 상기 블레이드의 끝 부분에 설치되는 접촉 센서를 구비함을 특징으로 하는 이송용 로봇의 블레이드.The sensing unit blade of the transfer robot, characterized in that it comprises a contact sensor installed at the end of the blade. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 충돌 방지부는 상기 로봇의 작동을 중지시키기 위한 신호를 생성하는 제어부로 감지 신호를 전송하기 위한 전송 케이블을 구비함을 특징으로 하는 이송용 로봇의 블레이드.The collision prevention unit is a blade of the transfer robot, characterized in that it comprises a transmission cable for transmitting a detection signal to the control unit for generating a signal for stopping the operation of the robot. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 전송 케이블이 로봇의 블레이드의 내부로 관통하여 상기 제어부까지 연결되도록 하기 위하여, 내부에 전송 케이블용 홀이 형성됨을 특징으로 하는 이송용 로봇의 블레이드.In order to allow the transmission cable to penetrate into the blade of the robot to be connected to the control unit, a blade for the transfer robot, characterized in that a transmission cable hole is formed therein.
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