KR20050049249A - Semiconductor processing equipment having a function of position sensing for transcribing wafer - Google Patents
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Abstract
반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼암 상면에 안착된 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 제 1감지기와 수평이동 구동부 상측에 설치되어 웨이퍼의 안착 위치를 감지하는 제2 감지기를 포함한다. 제 1, 2감지기는 웨이퍼감지신호를 출력하는 출력부와 웨이퍼 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부와 감지부를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기를 포함한다.The semiconductor manufacturing apparatus having a conveying wafer position sensing function includes a first sensor for sensing a seating position of a wafer seated on an upper surface of a wafer arm and a second detector installed on an upper side of the horizontal moving driver to sense a seating position of a wafer. The first and second detectors include an output unit for outputting a wafer detection signal, a detector for detecting a signal reflected from an upper surface of the wafer, and a controller for controlling a process by determining a seating state of the wafer by receiving a signal sensed through the detector. do.
Description
본 발명은 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 웨이퍼암에 안착하고 챔버내로 반송되어 공정이 이루어지고, 공정 후 반송시 발생하는 웨이퍼의 비정상 안착으로인한 제품손실을 최소화할수 있도록 한 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility having a conveying wafer position sensing function. More particularly, the present invention relates to a product manufactured by an abnormal seating of a wafer, which occurs when the wafer is seated on a wafer arm and conveyed into a chamber. The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position detection function to minimize losses.
일반적으로 반도체 디바이스(DEVICE)를 제조하기 위하여 사용되는 웨이퍼(WAFER)는 반도체 디바이스 제조 공정 상에서 여러가지 수단에 의하여 반송되는데, 이러한 수단으로는 핸들러 장치에 적용된 로봇암(ROBOT ARM), 웨이퍼 엘리베이터, 또는 웨이퍼 반송장치 등이 있다.In general, the wafer used to manufacture the semiconductor device (DEVICE) is conveyed by various means in the semiconductor device manufacturing process, such as robot arm (ROBOT ARM), wafer elevator, or wafer applied to the handler device And a conveying device.
로봇암과 웨이퍼 엘리베이터는 사용되는 설비에 맞춰 제작되기 때문에 범용성이 떨어지지만, 웨이퍼 반송장치는 단순히 웨이퍼를 수평 이동시켜 반도체 공정 사이를 연결시키는 것이므로 범용성이 크다.Robot arms and wafer elevators are less versatile because they are made to the equipment used, but wafer carriers are more versatile because they simply move the wafer horizontally to connect the semiconductor processes.
특히 웨이퍼 반송장치는 반도체 디바이스 제조공정 중 웨이퍼를 가공하기 위하여 캐리어 또는 보트로 부터 웨이퍼를 이송시키기 위하여 많이 사용된다In particular, the wafer carrier is widely used to transfer wafers from carriers or boats to process wafers during semiconductor device manufacturing processes.
종래의 웨이퍼 반송장치는 웨이퍼암(WAFER ARM)에 웨이퍼를 안착시키고 각 공정을 진행하기 위한 위치로 이송시키기위해 회전운동을 비롯한 반송운동을 하게 된다. 이러한 작업이 수행되는 동안 웨이퍼암은 대기중에 노출되어 진행되게 되며, 진공흡입력을 사용하여 웨이퍼를 안착시킨다.Conventional wafer conveying apparatus has a conveying movement including a rotational movement to seat the wafer on the wafer arm (WAFER ARM) and to transfer to the position for proceeding each process. While this operation is performed, the wafer arm is exposed to the atmosphere and proceeds, and the vacuum suction input is used to seat the wafer.
소정의 공정을 진행하기 위해서 웨이퍼 반송시 상기와 같이 웨이퍼를 진공흡입력에 의해 안착시키므로 반송시 발생하는 흔들림에 의한 영향을 받지 않는다.Since the wafer is seated by the vacuum suction input as described above during the wafer conveyance in order to proceed with the predetermined process, it is not affected by the shaking caused during the conveyance.
그러나, 진공상태에서 챔버로 반송할 경우 진공흡입력을 사용해 웨이퍼를 안착시킬 수 없기 때문에 진동에 의해 발생하는 웨이퍼 흔들림현상을 최소화하기 위하여 고무 또는 진동 흡수 소재를 사용하거나 웨이퍼암에 소정의 골을 형성하는 방법을 사용하기도 한다.However, in order to minimize wafer shaking caused by vibration because the wafer cannot be seated by vacuum suction input when transferring to the chamber in a vacuum state, rubber or vibration absorbing material is used or a predetermined bone is formed on the wafer arm. The method is also used.
또한, 웨이퍼 반송시 웨이퍼암에 안착된 웨이퍼가 틀어졌을 경우 챔버내에 웨이퍼는 비정상 안착되게 되며, 챔버내 웨이퍼가 안착되는 척(CHUCK)과 웨이퍼는 동일한 크기이기때문에 웨이퍼의 외주부 부분이 척의 외측으로 돌출되게 된다.In addition, when the wafer seated on the wafer arm is turned during wafer transfer, the wafer is abnormally seated in the chamber. Since the chuck (CHUCK) and the wafer on which the wafer is seated in the chamber are the same size, the outer peripheral portion of the wafer protrudes out of the chuck. Will be.
상기와 같이 척의 외측으로 돌출된 웨이퍼 외주부는 불균일한 온도를 형성하므로 제품이상을 발생하게 되는 원인이 된다.As described above, the outer peripheral portion of the wafer protruding to the outside of the chuck forms a non-uniform temperature, which causes a product abnormality.
상기와 같은 웨이퍼 틀어짐을 방지하기 위하여 고무, 진동흡수소재 등을 사용하지만, 반송시 속도 및 각 소재의 마모율에 따른 여러 원인에 의하여 흔들림 및 웨이퍼 틀어짐 현상에 의한 영향을 모두 제거할 수 없는 문제점이 있다. Rubber and vibration absorbing materials are used to prevent wafer distortion as described above, but there is a problem in that the effects of shaking and wafer distortion may not be eliminated due to various factors depending on the speed and the wear rate of each material during transportation. .
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 반송장치를 사용해 챔버내로 이송시, 공정완료후 반송시 웨이퍼 위치 상태의 정상여부를 판별할 수 있도록 하여 웨이퍼의 이상 안착 상태에 따른 웨이퍼의 파손을 방지하여 웨이퍼 가공효율을 보다 향상시키고, 안정된 작업상태를 유지할 수 있도록한 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to determine whether the wafer position is normal when transferring to a chamber using a wafer transfer device and transferring the process after completion of the process. It is to provide a semiconductor manufacturing facility having a conveying wafer position sensing function to prevent wafer breakage according to a state to further improve wafer processing efficiency and maintain a stable working state.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 웨이퍼를 집어 소정의 위치로 이송하는 웨이퍼암; 및 상기 웨이퍼암이 이동되는 이동 경로상에 설치되어 상기 웨이퍼암 상면에 안착된 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제 1감지기)를 포함한다.A semiconductor manufacturing apparatus having a conveying wafer position sensing function of the present invention for achieving the above object comprises a wafer arm for picking up a wafer and transferring it to a predetermined position; And a position sensor (first sensor) installed on a movement path through which the wafer arm is moved to sense a seating position of the wafer seated on the upper surface of the wafer arm.
여기서, 상기 이동 경로는 상기 소정의 공정을 실시하는 공정챔버의 웨이퍼 인·출입부인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the said movement path is a wafer lead-in / out part of the process chamber which performs the said predetermined process.
그리고, 상기 위치감지기(제 1감지기)는 상기 웨이퍼암이 진행하는 소정위치에서 상기 웨이퍼 상면으로 웨이퍼감지신호를 출력하는 출력부와; 상기 웨이퍼 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부와; 상기 감지부를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기를 포함하는 것이 바람직하다.The position sensor (first sensor) may include an output unit configured to output a wafer detection signal to the upper surface of the wafer at a predetermined position where the wafer arm travels; A detector for detecting a signal reflected from an upper surface of the wafer; It is preferable to include a controller for controlling the process by determining the seating state of the wafer receives the signal sensed through the detection unit.
나아가, 상기 신호는 초음파인 것이 바람직하다.Furthermore, the signal is preferably ultrasonic.
또한, 반송기 본체와; 상기 반송기 본체 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체를 회전시키는 회전구동부와; 상기 반송기 본체의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부와; 상기 수평이동 구동부에 설치되며 웨이퍼가 상면에 안착되는 웨이퍼암; 및 상기 수평이동 구동부 상측에 설치되어 웨이퍼의 안착 위치를 감지하는 위치감지기(제2 감지기);를 포함한다.In addition, the carrier body; A rotation driving unit installed at one lower end of the conveyer main body to rotate the conveyer main body; A horizontal movement driving unit installed on an upper side of the main body of the carrier to move horizontally; A wafer arm installed on the horizontal moving drive unit and having a wafer seated on an upper surface thereof; And a position detector (second detector) installed above the horizontal drive unit to sense a seating position of the wafer.
여기서, 상기 위치감지기(제2 감지기)는 상기 웨이퍼암이 진행하는 소정위치에서 상기 웨이퍼 상면으로 웨이퍼감지신호를 출력하는 출력부와;상기 웨이퍼 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부와; 상기 감지부를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기를 포함하는 것이 바람직하다.The position detector (second detector) may include: an output unit configured to output a wafer detection signal to the upper surface of the wafer at a predetermined position where the wafer arm travels; a detection unit configured to detect a signal reflected from the upper surface of the wafer; It is preferable to include a controller for controlling the process by determining the seating state of the wafer receives the signal sensed through the detection unit.
그리고, 상기 신호는 초음파인 것이 바람직하다.In addition, the signal is preferably an ultrasonic wave.
또한, 웨이퍼를 집어 소정의 위치로 이송하는 웨이퍼암과; 상기 웨이퍼암이 이동되는 이동 경로상에 설치되어 상기 웨이퍼암 상면에 안착된 웨이퍼의 안착위치를 감지하는 제 1감지기와; 반송기 본체와; 상기 반송기 본체 일측 하단에 설치되어 상기 반송기 본체를 회전시키는 회전구동부와; 상기 반송기 본체의 상측에 설치되어 수평이동하는 수평이동 구동부와; 상기 수평이동 구동부에 설치되며 웨이퍼가 상면에 안착되는 웨이퍼암; 및 상기 수평이동 구동부 상측에 설치되어 웨이퍼의 안착 위치를 감지하는 제2 감지기;를 포함한다.In addition, a wafer arm for picking up the wafer and transferring it to a predetermined position; A first sensor installed on a movement path through which the wafer arm moves to sense a seating position of a wafer seated on an upper surface of the wafer arm; A carrier body; A rotation driving unit installed at one lower end of the conveyer main body to rotate the conveyer main body; A horizontal movement driving unit installed on an upper side of the main body of the carrier to move horizontally; A wafer arm installed on the horizontal moving drive unit and having a wafer seated on an upper surface thereof; And a second detector installed at an upper side of the horizontal moving driver to sense a seating position of the wafer.
여기서, 상기 이동 경로는 상기 소정의 공정을 실시하는 공정챔버의 웨이퍼 인·출입부인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the said movement path is a wafer lead-in / out part of the process chamber which performs the said predetermined process.
그리고, 상기 제 1감지기는 상기 웨이퍼암이 진행하는 소정위치에서 상기 웨이퍼 상면으로 웨이퍼감지신호를 출력하는 출력부와;상기 웨이퍼 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부와; 상기 감지부를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기를 포함하며, 상기 제2 감지기는 상기 웨이퍼암이 진행하는 소정위치에서 상기 웨이퍼 상면으로 웨이퍼감지신호를 출력하는 출력부와; 상기 웨이퍼 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부와; 상기 감지부를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기를 포함하는 것이 바람직하다.The first detector may further include an output unit configured to output a wafer detection signal to the upper surface of the wafer at a predetermined position where the wafer arm travels; And a controller configured to control the process by determining the seating state of the wafer by receiving the detected signal through the detection unit, wherein the second detector outputs a wafer detection signal to the upper surface of the wafer at a predetermined position where the wafer arm proceeds. An output unit; A detector for detecting a signal reflected from an upper surface of the wafer; It is preferable to include a controller for controlling the process by determining the seating state of the wafer receives the signal sensed through the detection unit.
나아가, 상기 신호는 초음파인 것이 바람직하다.Furthermore, the signal is preferably ultrasonic.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 제 1 실시예에 의한 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비는 도 2a에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)를 집어 소정의 위치로 이송하는 웨이퍼암(180); 및 상기 웨이퍼암(180)이 이동되는 이동 경로상에 설치되어 상기 웨이퍼암(180) 상면에 안착된 웨이퍼(W)의 안착위치를 감지하는 위치감지기(제 1감지기)(220);를 포함한다.A semiconductor manufacturing apparatus having a transfer wafer position sensing function according to a first embodiment of the present invention includes a wafer arm 180 that picks up the wafer W and transfers it to a predetermined position as shown in FIG. 2A; And a position sensor (first sensor) 220 installed on a movement path through which the wafer arm 180 is moved to sense a seating position of the wafer W seated on an upper surface of the wafer arm 180. .
여기서, 상기 이동 경로는 상기 소정의 공정을 실시하는 공정챔버(200)의 웨이퍼 인·출입부인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the said movement path is the wafer lead-in / out part of the process chamber 200 which performs the said predetermined process.
그리고, 상기 위치감지기(제 1감지기)(220)는 상기 웨이퍼암(180)이 진행하는 소정위치에서 상기 웨이퍼(W) 상면으로 웨이퍼감지신호를 출력하는 출력부(221)와; 상기 웨이퍼(W) 상면으로부터 반사되는 신호를 감지하는 감지부(223)와; 상기 감지부(223)를 통해 감지된 신호를 전달받아 웨이퍼(W)의 안착상태를 판단하여 공정을 제어하는 제어기(240)를 포함하는 것이 바람직하다.The position sensor (first sensor) 220 includes an output unit 221 for outputting a wafer detection signal to the upper surface of the wafer W at a predetermined position where the wafer arm 180 travels; A detector 223 detecting a signal reflected from an upper surface of the wafer W; It is preferable to include a controller 240 for controlling the process by determining the seating state of the wafer (W) by receiving the signal sensed through the detection unit 223.
나아가, 상기 신호는 초음파인 것이 바람직하다.Furthermore, the signal is preferably ultrasonic.
다음은 이와같이 구성된 위치감지기(제 1감지기)(220)의 동작원리에 대해서 설명한다.Next, the operation principle of the position sensor (first sensor) 220 configured as described above will be described.
먼저, 반도체 제조공정을 진행함에 있어서 공정챔버(200) 상부에 설치되어 있는 위치감지기(제 1감지기)(220)의 출력부(221)에서는 공정챔버(200)로 들어가는 웨이퍼(W)를 향하여 소정의 위치로 일정각도를 형성하면서 초음파 신호를 출력하게 된다. 이어, 출력된 초음파 신호는 웨이퍼암(180)에 정상적으로 진공흡착되어 챔버(200)로 인입되는 웨이퍼(W) 소정 위치에 반사되어 위치감지기(제 1감지기)의 감지부(223)에서 인식하게 된다.First, in the process of manufacturing a semiconductor, the output part 221 of the position sensor (first sensor) 220 installed above the process chamber 200 is predetermined toward the wafer W entering the process chamber 200. The ultrasonic signal is output while forming a predetermined angle at the position of. Subsequently, the output ultrasonic signal is normally vacuum-adsorbed to the wafer arm 180 and reflected at a predetermined position of the wafer W introduced into the chamber 200 to be recognized by the sensing unit 223 of the position sensor (first sensor). .
상기와 같이 인식되어진 초음파 신호는 제어기(240)로 보내지게 되며, 제어기(240)에서는 상기 위치감지기(제 1감지기)(220)의 출력부(221)로부터 출력한 순간 부터 물체에 반사되어 감지부(223)에 감지된 순간까지의 시간을 고려하여 거리를 계산하게 되고, 그럼으로써 상기 웨이퍼암(180)에 탑재된 웨이퍼(W)까지의 기준거리값(L1)을 계산한다. 이어, 상기 기준거리값(L2)은 상기 제어기(240)로 보내지어 입력되어지게 된다.The ultrasonic signal recognized as described above is sent to the controller 240, the controller 240 is reflected by the object from the moment output from the output unit 221 of the position sensor (first sensor) 220, the sensing unit The distance is calculated in consideration of the time until the detected moment at 223, and thus, the reference distance value L1 to the wafer W mounted on the wafer arm 180 is calculated. Subsequently, the reference distance value L2 is sent to the controller 240 to be input.
상기 공정챔버(200)내로 인입되어 소정의 공정을 마친 웨이퍼(W)는 상기 웨이퍼암(180)에 재탑재되어 인출되게 된다. 이때, 공정챔버(200) 상부에 설치 된 위치감지기(제 1감지기)(220)의 출력부(221)에서 웨이퍼(W)로의 초음파 신호를 출력시켜 웨이퍼(W)에 반사된 뒤 감지부(223)에서 반사된 신호를 감지한다. 그 후, 감지되어진 신호는 제어기(240)로 보내지어 현재위치값(L1′)를 계산하게 된다. 이어, 상기 기준위치값(L1)와 현재위치값(L1′)과의 차이값을 계산하여 소정의 기준값의 범위를 벗어나면 즉시 공정을 중지시킨다.The wafer W drawn into the process chamber 200 and completing a predetermined process is remounted on the wafer arm 180 and drawn out. In this case, an ultrasonic signal is output from the output unit 221 of the position sensor (first sensor) 220 installed on the process chamber 200 to the wafer W, and then reflected by the wafer W, and then the sensing unit 223. ) Detects the reflected signal. Thereafter, the detected signal is sent to the controller 240 to calculate the current position value L1 ′. Subsequently, a difference value between the reference position value L1 and the current position value L1 'is calculated, and the process is immediately stopped when it is out of the range of the predetermined reference value.
도 2b는 위치감지기(제 2감지기)(140)가 웨이퍼암(180)을 구동하는 수평이동 구동부 상측에 구성된 제 2실시예를 나타낸 도면이다. 상기 웨이퍼암(180)와 연결된 수평이동 구동부(120) 상측에 설치된 상기 위치감지기(제 2감지기)(140)의 출력부(141)에서는 챔버(200) 인입하는 웨이퍼암(180)에 안착된 웨이퍼(W) 후면을 향해 초음파 신호를 출력하게 되며 상기 웨이퍼(W) 후면에 반사된 신호를 감지부(143)에서 감지하게 된다. 이어, 상기 감지되어진 신호는 도 2a의 제 1실시예에서와 같은 제어기(240)의 동작을 통해 기준위치값(L2)와 현재위치값(L2′)과의 차이값을 계산하여 소정의 기준값의 범위를 벗어나면 즉시 공정을 중지시킨다.FIG. 2B is a view showing a second embodiment in which the position sensor (second sensor) 140 is configured above the horizontal moving driver that drives the wafer arm 180. As shown in FIG. In the output unit 141 of the position sensor (second sensor) 140 installed above the horizontal movement driving unit 120 connected to the wafer arm 180, a wafer seated on the wafer arm 180 introduced into the chamber 200. (W) The ultrasonic signal is output toward the rear surface and the sensing unit 143 detects the signal reflected on the rear surface of the wafer (W). Subsequently, the detected signal calculates a difference value between the reference position value L2 and the current position value L2 'through the operation of the controller 240 as in the first embodiment of FIG. 2A. If out of range, stop the process immediately.
도 2c는 위치감지기(140, 220)가 공정챔버(200) 상부와 웨이퍼암(180)을 구동하는 수평이동 구동부(120) 상측에 동시에 구성된 제 3실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 2C illustrates a third embodiment in which the position sensors 140 and 220 are simultaneously configured on the process chamber 200 and above the horizontal movement driver 120 driving the wafer arm 180.
상기 제 1,2감지기(220, 140)은 도 2c에 도시된 바와 같이 공정챔버(200) 상부와 웨이퍼암(180)을 구동하는 수평이동 구동부(120) 상측에 동시에 설치되어 제 1, 2실시예의 위치감지기(제 1,2감지기)(140, 220)와 같은 동작을 공정 진행시 동시에 수행하게 된다.As shown in FIG. 2C, the first and second detectors 220 and 140 are simultaneously installed on the upper portion of the horizontal chamber driver 120 for driving the upper portion of the process chamber 200 and the wafer arm 180. The same operations as the example position detectors (first and second detectors) 140 and 220 may be simultaneously performed during the process.
상기 제 1,2감지기(220, 140)는 제 1, 2실시예에서와 같이 소정의 신호를 각각 제어기(240)로 보내주게 되며, 상기 제어기(240)는 기준위치값(L1, L2)와 현재위치값(L1′,L2′)과의 차이값을 계산하여 그 차이값이 어느 한쪽이라도 소정의 기준값 범위를 벗어나면 즉시 공정을 중지시킴으로써, 웨이퍼암(180) 상면에 탑재시 웨이퍼 틀어짐이 발생하면 틀어짐 상태를 즉시 감지하여 공정을 중단할 수 있다.The first and second detectors 220 and 140 send a predetermined signal to the controller 240 as in the first and second embodiments, respectively, and the controller 240 is provided with the reference position values L1 and L2. The difference between the current position values L1 'and L2' is calculated, and the process is immediately stopped when either of the difference values falls outside the predetermined reference value range, thereby causing wafer distortion when mounted on the upper surface of the wafer arm 180. The process can be detected immediately to stop the process.
도 1은 상기 도 2c의 구성을 복수의 공정챔버에 적용된 예를 나타낸다.1 illustrates an example in which the configuration of FIG. 2C is applied to a plurality of process chambers.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에서 공정챔버 상면에 제 1감지기를 설치함으로써, 웨이퍼암 상면에 웨이퍼가 비정상 탑재된 상태에서 챔버로 진행하는 경우 웨이퍼의 비정상 안착상태를 감지하고, 공정을 중단함으로써, 이를 통해 웨이퍼의 파손을 막을 수 있다.As described above, the present invention provides a first sensor on the upper surface of the process chamber in a semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position sensing function, whereby an abnormality of the wafer occurs when the wafer proceeds to the chamber in a state in which the wafer is abnormally mounted on the upper surface of the wafer arm. By detecting the seating state and stopping the process, it is possible to prevent breakage of the wafer.
또한, 웨이퍼암를 포함하고 있는 구동부 상측에 제 2감지기를 설치함으로써, 공정 후 웨이퍼암 상면에 안착되어 인출되어지는 웨이퍼의 비정상 안착된 상태를 감지하여 공정을 중단시켜 웨이퍼의 연속적인 품질이상이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by installing the second sensor on the upper side of the drive unit including the wafer arm, after detecting the abnormally seated state of the wafer that is seated on the upper surface of the wafer arm and is taken out, the process is stopped and continuous abnormality of the wafer is generated. There is an effect that can be prevented in advance.
도 1은 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비를 보여주는 도면,1 is a view showing a semiconductor manufacturing facility having a transfer wafer position sensing function of the present invention,
도 2a는 본 발명의 반송 웨이퍼 위치감지기능을 갖는 반도체 제조 설비에서 위치감지기가 공정챔버 상부에 설치된 것을 보여주는 도면,Figure 2a is a view showing that the position sensor is installed on top of the process chamber in the semiconductor manufacturing equipment having a transfer wafer position detection function of the present invention,
도 2b는 도 2a에 도시된 위치감지기 수평이동 구동부 상측에 구성된 것을 보여주는 도면,FIG. 2B is a view showing the upper portion of the position sensor horizontal moving driver illustrated in FIG. 2A;
도 2c는 도 2a 및 도 2b에 도시된 위치감지기가 공정챔버 상부와 수평이동 구동부 상측에 동시에 구성된 것을 보여주는 도면이다.FIG. 2C is a view showing that the position sensor shown in FIGS. 2A and 2B are simultaneously configured on an upper portion of a process chamber and an upper portion of a horizontal moving driver.
< 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>
100 : 본체 120 : 수평이동 구동부100: main body 120: horizontal movement drive
140 : 위치감지기(제 2감지기) 141, 221 : 출력부140: position sensor (second sensor) 141, 221: output unit
143, 223 : 감지부 160 : 회전구동부143, 223: detection unit 160: rotation driving unit
180 : 웨이퍼암 200 : 공정챔버180: wafer arm 200: process chamber
220 : 위치감지기(제 1감지기) 240 : 제어기220: position sensor (first sensor) 240: controller
L1, L2 : 기준위치값 L1′, L2’: 현재위치값L1, L2: Reference position value L1 ', L2': Current position value
W : 웨이퍼W: Wafer
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|---|---|---|---|---|
| KR20200073007A (en) * | 2018-12-13 | 2020-06-23 | 주식회사 강한이노시스 | The Diagnostic and Position Control System for Industrial Machine Equipment |
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