KR20070013476A - Quick dump drain valve for etching equipment - Google Patents

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Abstract

A quick dump drain valve for an etching apparatus is provided to improve a drain speed of chemicals, to prevent the leak of the chemicals in a drain process and to restrain the agglomeration of the valve itself due to the sludge of the chemicals. A quick dump drain valve for an etching apparatus includes a housing, a bellows cover, a cylinder, and open air inlet port and close air inlet port. The housing(1) includes a head portion(2) and a lower portion(3). The bellows cover is installed in the housing. The bellows cover is sealed by a cylinder type bellows line. The bellows cover is capable of being repeatedly opened or closed by the movement of a shaft(5). The cylinder is used for moving the shaft to and fro. The open and close air inlet ports are used for injecting a compressed air into the cylinder.

Description

식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브{Quick Dump Drain Valve for Etching Equipment}Quick Dump Drain Valve for Etching Equipment

제1도는 본 발명에 따른 식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a large-capacity rapid drain valve for an etching apparatus according to the present invention.

제2도는 본 발명의 드레인 밸브가 배스의 하부에 설치된 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view in which the drain valve of the present invention is installed at the bottom of the bath.

*도면의 주요부호에 대한 간단한 설명** Brief description of the major symbols in the drawings *

1 : 하우징 2 : 헤드부1 housing 2 head portion

3 : 하단부 4 : 주름관 마개3: lower part 4: corrugated pipe stopper

5 : 샤프트 6 : 열림 공기주입구5: shaft 6: open air inlet

7 : 닫힘 공기주입구 11 : 플랜지7 closed air inlet 11 flange

12 : 드레인 파이프 100 : 배스(bath)12: drain pipe 100: bath

발명의 분야Field of invention

본 발명은 반도체나 LCD를 식각하기 위한 식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 식각장치의 식각 배스(etching bath)나 세정배스(rinse bath)의 하단에 설치되어 식각액이나 세정액을 배스로부터 가급적 빨리 배출시키기 위한 급속 드레인 밸브(Quick Dump Drain 밸브: 이하 'QDD 밸브')에 관한 것이다.The present invention relates to a large capacity quick drain valve for an etching apparatus for etching a semiconductor or LCD. More specifically, the present invention is installed at the bottom of an etching bath (rinse bath) or rinse bath (rinse bath) of the etching apparatus is a Quick Dump Drain valve (Quick Dump Drain valve: hereinafter referred to as 'QDD') Valve ').

발명의 배경Background of the Invention

식각장치는 반도체나 LCD 글라스를 제조하는 과정에서 이들을 에칭하고, 세정하며, 건조시키기 위하여 널리 사용되고 있는 장치이다. 식각장치는 크게 3 가지 배스로 구분되는데, 반도체나 LCD 글라스를 넣어서 식각액으로 에칭하기 위한 식각배스, 에칭된 반도체나 LCD 글라스를 세정액으로 세정하기 위한 세정배스, 그리고 세정된 것을 건조하기 위한 건조배스로 이루어진다.Etching apparatuses are widely used to etch, clean, and dry them in the process of manufacturing semiconductor or LCD glass. The etching apparatus is divided into three types of baths: an etching bath for etching semiconductor or LCD glass with an etching solution, a cleaning bath for cleaning the etched semiconductor or LCD glass with a cleaning liquid, and a drying bath for drying the cleaned object. Is done.

식각배스나 세정배스는 식각액이나 세정액이 담겨져서 에칭공정이나 세정공액이 완료되면 다음 공정을 위하여 이들 약액을 모두 드레인시켜야 한다. 사용되었던 약액을 배스로부터 드레인시키기 위하여 이제까지는 통상의 일반적인 밸브를 사용하여 왔다. 즉 통상의 밸브를 개폐하여 식각공정이나 세정공정에 사용되었던 약액을 드레인하고 있다. 식각장치에 관한 발명은 본 출원인의 특허공개 제1998- 30458호 및 제2000-24808호에 개시되어 있다.The etching bath or cleaning bath contains the etching solution or cleaning solution, and when the etching process or the cleaning solution is completed, all of these chemical liquids must be drained for the next process. Conventional common valves have been used so far to drain the used chemicals from the bath. That is, the conventional valve is opened and closed to drain the chemical liquid used in the etching process or the cleaning process. The invention relating to the etching apparatus is disclosed in the applicant's patent publications 1998-30458 and 2000-24808.

일반적인 밸브를 사용하는 종래의 식각장치는 약액이 드레인되는 시간이 길기 때문에 생산성을 저하시키는 등의 문제점이 있다. 사용된 약액을 빨리 드레인시켜 드레인 시간을 단축시킨다면 생산성이나 작업효율은 그만큼 높아지게 된다.The conventional etching apparatus using a general valve has a problem such as lowering productivity because the chemical liquid is drained for a long time. If the used chemical liquid is drained quickly to shorten the drain time, productivity or work efficiency will increase.

또한 식각배스에서 배출되는 식각액이나 세정배스에서 배출되는 세정액은 슬러지(sludge)를 함유하기 때문에 밸브의 막힘 현상이나 약액의 누출문제를 해결할 수 있어야 한다.In addition, since the etching liquid discharged from the etching bath or the cleaning liquid discharged from the cleaning bath contains sludge, the valve clogging phenomenon and the leakage of the chemical liquid should be solved.

본 발명자는 상기와 같은 종래의 식각장치 배스에 사용되는 드레인 밸브를 개선하여, 드레인을 빨리 할 수 있고, 약액의 슬러지로 인한 밸브의 막힘 현상이나 약액의 누출문제를 완벽하게 해결할 수 있는 본 발명의 QDD 밸브를 개발하기에 이른 것이다.The inventor of the present invention can improve the drain valve used in the conventional etching apparatus bath as described above, so that the drain can be made faster, and the problem of clogging of the valve due to the sludge of the chemical liquid or the problem of leakage of the chemical liquid can be completely solved. QDD valves have been developed.

본 발명의 목적은 식각장치의 식각배스나 세정배스에 설치하여 약액을 빠르게 드레인할 수 있는 식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a large-capacity rapid drain valve for an etching apparatus that can be installed in the etching bath or cleaning bath of the etching apparatus to quickly drain the chemical liquid.

본 발명의 다른 목적은 식각장치의 약액이 밸브 외부로 누출되지 않고 안전하게 배출될 수 있는 구조를 갖는 QDD 밸브를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a QDD valve having a structure in which the chemical liquid of the etching apparatus can be safely discharged without leaking out of the valve.

본 발명의 또 다른 목적은 식각장치의 약액의 슬러지로 인하여 밸브가 막히지 않도록 하는 구조를 갖는 QDD 밸브를 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a QDD valve having a structure in which the valve is not blocked due to sludge of chemical liquid of the etching apparatus.

본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

발명의 요약Summary of the Invention

본 발명의 식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브는 각각 플랜지에 의하여 결합되도록 헤드부(2)와 하단부(3)가 상하에 일체로 형성된 하우징(1), 상기 하우징 내부에 위치하여 그 주위가 원통형 주름관(41)에 의하여 밀봉되고 샤프트(5)의 왕복운동에 의하여 개폐동작을 반복하는 주름관 마개(4), 주입되는 공기에 의하여 샤프트가 왕복운동하기 위한 실린더(8), 및 샤프트가 왕복운동하여 주름관 마개를 개폐하기 위한 열림 공기주입구(6)와 닫침 공기주입구(7)로 이루어지는 것을 그 특징으로 한다.The large-capacity rapid drain valve for the etching apparatus of the present invention is a housing 1 having a head portion 2 and a lower portion 3 integrally formed up and down so as to be coupled to each other by a flange, and located inside the housing and having a cylindrical corrugated pipe ( 41 is a corrugated pipe stopper 4 which is sealed by the reciprocating motion of the shaft 5 and is closed by the reciprocating motion of the shaft 5, a cylinder 8 for reciprocating the shaft by the injected air, and a corrugated pipe stopper by reciprocating the shaft. It characterized in that it consists of an open air inlet (6) and a closed air inlet (7) for opening and closing the.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the contents of the present invention.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명Detailed Description of the Invention

본 발명은 반도체나 LCD를 식각하기 위한 식각장치의 식각 배스(etching bath)나 세정배스(rinse bath)의 하단에 설치되어 식각액이나 세정액을 배스로부터 가급적 빨리 배출시키기 위한 급속 드레인 밸브에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rapid drain valve installed at an lower end of an etching bath or a rinse bath of an etching apparatus for etching a semiconductor or an LCD to quickly discharge an etching solution or a cleaning solution from the bath as soon as possible.

제1도는 본 발명에 따른 식각장치의 배스용 QDD 밸브의 개략적인 단면도이 고, 제2도는 본 발명의 QDD 밸브가 배스의 하부에 설치된 개략적인 사시도이다. 제2도에 도시된 바와 같이, 본 발명의 QDD 밸브는 배스(100)의 하부에 직접 연결될 수도 있고, 배스의 하부에 연결된 드레인 파이프(도시되지 않음)에 연결될 수도 있다. 이러한 연결방법은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.1 is a schematic cross-sectional view of a bath QDD valve of the etching apparatus according to the present invention, Figure 2 is a schematic perspective view of the QDD valve of the present invention installed in the lower portion of the bath. As shown in FIG. 2, the QDD valve of the present invention may be connected directly to the bottom of the bath 100, or may be connected to a drain pipe (not shown) connected to the bottom of the bath. This connection method can be easily implemented by those skilled in the art.

본 발명의 QDD 밸브는 각각 플랜지(11)에 의하여 결합되도록 헤드부(2)와 하단부(3)가 상하에 일체로 형성된 하우징(1)과 그 내부에 밸브 부품이 조립된다. 하우징 내부에는 실린더(8)가 위치하고, 그 실린더 내부에는 주입되는 압축공기에 의하여 샤프트(5)가 왕복운동한다. 샤프트의 단부에는 주름관 마개(4)가 형성되어 샤프트의 왕복운동에 따라 개폐동작을 반복하게 된다. 주름관 마개의 하부와 샤프트의 상부는 그 주위를 원통형 주름관(41)에 의하여 밀봉되도록 한다. In the QDD valve of the present invention, the valve parts are assembled in the housing 1 and the inside of which the head part 2 and the lower end part 3 are integrally formed up and down so as to be coupled by the flange 11, respectively. A cylinder 8 is located inside the housing, and the shaft 5 reciprocates by compressed air injected into the cylinder. A corrugated pipe stopper 4 is formed at the end of the shaft to repeat the opening and closing operation according to the reciprocating motion of the shaft. The bottom of the corrugated pipe stopper and the top of the shaft are sealed around by the cylindrical corrugated pipe 41.

실린더 내부로 압축공기를 주입시킴으로써 밸브를 개폐하게 된다. 열림 공기주입구(6)를 통하여 압축공기를 실린더 내로 주입시키면 샤프트는 하강하여 주름관 마개가 열리게 되고, 닫힘 공기주입구(7)를 통하여 압축공기를 실린더 내로 주입시키면 샤프트는 상승하여 주름관 마개가 닫히게 된다. 열림 공기주입구(6)나 닫힘 공기주입구(7)를 통하여 압축공기를 실린더 내로 주입시키는 콘트롤 시스템은 여기서 별도로 설명하거나 도면에 도시되어 있지 않지만 이러한 제어 시스템은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.The valve is opened and closed by injecting compressed air into the cylinder. When the compressed air is injected into the cylinder through the open air inlet 6, the shaft is lowered to open the corrugated pipe plug. When the compressed air is injected into the cylinder through the closed air inlet 7, the shaft is raised to close the corrugated pipe plug. A control system for injecting compressed air into a cylinder through an open air inlet 6 or a closed air inlet 7 is not described separately herein or shown in the drawings, but such control systems are not intended to be common knowledge in the art. It can be easily carried out by a person having.

주름관 마개의 하부와 샤프트의 상부 주위를 보호하기 위한 원통형 주름관 (41)은 각종 약액에 대한 내성을 가져야 하기 때문에 PTFE 수지와 같은 테프론 수지로 제조되어야 한다. 이 주름관은 일반적으로 벨로우즈(bellows) 타입의 주름관이 바람직하게 사용될 수 있다. 이 주름관이 주름관 마개의 하부와 샤프트의 상부 주위를 감싸서 밀봉하기 때문에 식각배스에서 배출되는 식각액이나 세정배스에서 배출되는 세정액의 누출을 예방할 수 있고, 이들 약액의 슬러지가 밸브 내부로 유입되어 밸브가 고장나는 등의 결점을 예방할 수 있다. The cylindrical corrugated pipe 41 for protecting the lower part of the corrugated pipe stopper and around the upper part of the shaft must be made of Teflon resin such as PTFE resin because it must be resistant to various chemical liquids. This corrugated pipe is generally preferably a bellows type corrugated pipe. Since the corrugated pipe is wrapped around the lower part of the corrugated pipe stopper and the upper part of the shaft, the corrugated pipe can be prevented from leaking the etching liquid discharged from the etching bath or the cleaning liquid discharged from the cleaning bath. I can prevent back defects.

QDD 밸브는 압축공기의 주입에 의하여 밸브의 개폐작동이 순간적으로 이루어지고 식각배스나 세정배스의 하부쪽에 수직방향으로 설치되어 처리된 약액을 수직 방향으로 배출시킬 수 있기 때문에 배출속도를 그만큼 빠르게 할 수 있다. The QDD valve can be opened and closed quickly by injection of compressed air and installed in the vertical direction at the bottom of the etching bath or cleaning bath to discharge the processed chemical in the vertical direction. have.

또한 본 발명의 QDD 밸브는 배스의 용량에 따라 그 크기를 크게 할 수 있기 때문에 약액의 배출속도를 빠르게 하여 배출시간을 그만큼 단축시킬 수 있다. QDD 밸브의 크기는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.In addition, since the size of the QDD valve of the present invention can be increased according to the capacity of the bath, the discharge time of the chemical liquid can be increased to shorten the discharge time. The size of the QDD valve can be easily implemented by those skilled in the art.

본 발명의 QDD 밸브는 배스의 하부쪽에 수직방향으로 배열되기 때문에 슬러지의 배출이 용이하며, 슬러지로 인하여 밸브나 배관이 막히는 현상을 예방할 수 있다. Since the QDD valve of the present invention is arranged in the vertical direction on the lower side of the bath, it is easy to discharge the sludge, and it is possible to prevent the valve or the pipe from clogging due to the sludge.

배스(100)의 하부에 설치된 QDD 밸브의 하단부(3)에는 드레인 파이프(12)가 플랜지(11)에 의하여 연결되고, 약액은 이를 통하여 필요한 위치로 배출된다. A drain pipe 12 is connected to the lower end 3 of the QDD valve installed at the bottom of the bath 100 by the flange 11, and the chemical liquid is discharged to the required position.

본 발명의 QDD 밸브는 약액의 배출시간을 빠르게 하여 작업효율을 높일 수 있고, 약액이 밸브 내부로 유출되거나 슬러지로 인하여 밸브나 배관이 막히는 현상 을 예방할 수 있다. The QDD valve of the present invention can increase the work efficiency by increasing the discharge time of the chemical liquid, it is possible to prevent the phenomenon that the chemical liquid is leaked into the valve or clogged valve or pipe due to sludge.

본 발명은 식각장치의 식각배스나 세정배스에 설치하여 약액을 빠르게 드레인할 수 있고, 식각장치의 약액이 밸브 외부로 누출되지 않고 안전하게 배출될 수 있는 구조를 가지며, 식각장치의 약액의 슬러지로 인하여 밸브가 막히지 않도록 하는 구조를 갖는 QDD 밸브를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.The present invention can be installed in the etching bath or cleaning bath of the etching apparatus can quickly drain the chemical liquid, has a structure that can be safely discharged without leaking the chemical liquid of the etching apparatus, due to the sludge of the chemical liquid of the etching apparatus The invention has the effect of providing a QDD valve having a structure that prevents the valve from clogging.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications and variations of the present invention can be readily used by those skilled in the art, and all such variations or modifications can be considered to be included within the scope of the present invention.

Claims (2)

플랜지에 의하여 결합되도록 헤드부(2)와 하단부(3)가 상하에 일체로 형성된 하우징(1);A housing 1 in which the head part 2 and the lower end part 3 are integrally formed up and down so as to be coupled by a flange; 상기 하우징 내부에 위치하여 그 주위가 원통형 주름관(41)에 의하여 밀봉되고 샤프트(5)의 왕복운동에 의하여 개폐동작을 반복하는 주름관 마개(4);A corrugated pipe stopper (4) positioned inside the housing, the periphery of which is sealed by a cylindrical corrugated pipe (41), and repeats the opening and closing operation by the reciprocating motion of the shaft (5); 주입되는 공기에 의하여 샤프트가 왕복운동하기 위한 실린더(8); 및 A cylinder 8 for reciprocating the shaft by the injected air; And 샤프트가 왕복운동하여 주름관 마개를 개폐하기 위한 실린더 내부로 압축공기를 주입하기 위한 열림 공기주입구(6)와 닫침 공기주입구(7);An open air inlet 6 and a closed air inlet 7 for injecting compressed air into the cylinder for opening and closing the corrugated pipe stopper by reciprocating the shaft; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브.Large-capacity rapid drain valve for etching apparatus, characterized in that consisting of. 제1항에 있어서, 상기 원통형 주름관은 PTFE 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브.The large-capacity rapid drain valve for an etching apparatus according to claim 1, wherein the cylindrical corrugated pipe is made of PTFE resin.
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KR19980029398A (en) * 1996-10-25 1998-07-25 김광호 Quick Dump Drain Wash Tank
JP3296428B2 (en) 1999-06-28 2002-07-02 日本電気株式会社 WET processing method and apparatus
KR20040034128A (en) * 2002-10-21 2004-04-28 삼성전자주식회사 Wafer Wet-Etching Apparatus Having Over-Etch Prevention Function

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