KR200298918Y1 - Quick dump cleaning apparatus of a wafer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치에 관한 것으로서, CMP 공정을 실시하기 이전의 복수의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼카세트(1)가 세정조(110)의 내측에 장착되어 웨이퍼(W)를 세정액의 순간 배수에 의해 세정하는 퀵 덤프 세정장치에 있어서, 세정조(110)의 하면(111)에는 웨이퍼(W)의 세정을 마친 세정액이 순간 배수되도록 단일의 배수구(112)가 형성되고, 세정조(110)의 하면(111) 하측에는 배수구(112)를 개폐시키도록 배수구(112)보다 큰 면적을 가지는 개폐도어(120) 일측이 힌지 결합되며, 개폐도어(120)를 힌지 결합부위를 중심으로 회전시키도록 개폐도어(120)의 하면에 끝단이 힌지 결합되는 피스톤로드(131)를 구비한 공압실린더(130)가 세정조(110)의 하측에 회전가능하게 설치되는 것으로서, 단일의 공압실린더에 의해 세정조내의 세정액을 순간 배수시키도록 함으로써 불필요한 공압실린더의 교체를 방지하여 부품 교체비용을 낮추며, 웨이퍼의 세정효과를 최적의 상태로 유지할 수 있는 효과를 가진다.The present invention relates to a quick dump cleaning apparatus for wafers, wherein a wafer cassette (1) containing a plurality of wafers (W) prior to performing a CMP process is mounted inside the cleaning tank (110) to provide a wafer (W). In the quick dump cleaning apparatus for cleaning by instantaneous drainage of the cleaning liquid, a single drain hole 112 is formed on the lower surface 111 of the cleaning tank 110 so that the cleaning liquid after cleaning of the wafer W is instantaneously drained. One side of the opening / closing door 120 having a larger area than the drain hole 112 is hinged to the lower side 111 of the tank 110 to open and close the drain hole 112, and the opening / closing door 120 is hinged at the center. Pneumatic cylinder 130 having a piston rod 131 hinged to the lower end of the opening and closing door 120 to be rotated to be rotatably installed on the lower side of the cleaning tank 110, a single pneumatic cylinder To drain the cleaning liquid in the cleaning tank As to prevent unnecessary replacement of the pneumatic cylinder lowers the cost of replacement parts, has the effect that can maintain the cleaning effect of the wafer at the optimal level.
Description
본 고안은 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단일의 공압실린더에 의해 세정조내의 세정액을 순간 배수시키도록 함으로써 불필요한 공압실린더의 교체를 방지하여 부품 교체비용을 낮추는 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a quick dump cleaning apparatus for wafers, and more particularly, a quick dump of a wafer that reduces the cost of replacing parts by preventing unnecessary replacement of the pneumatic cylinders by instant draining of the cleaning liquid in the cleaning tank by a single pneumatic cylinder. It relates to a cleaning device.
최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다. CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.Recently, in order to planarize the widened surface of the wafer as the wafer is large-sized, a chemical-mechanical polishing (CMP) process is performed by mixing chemical removal and mechanical removal into one processing method. This is widely used. In the CMP process, a wafer surface having a step is brought into close contact with a polishing pad and a slurry containing an abrasive and a chemical is injected between the wafer and the polishing pad to planarize the surface of the wafer.
CMP 공정을 실시하는 CMP 장비에는 CMP 공정을 실시하기 전에 웨이퍼를 세정하는데, 이를 위해 웨이퍼를 세정액으로 세정한 후 세정을 마친 세정액을 순간 배수시키는 퀵 덤프 세정장치가 CMP 장비에 구비된다.The CMP equipment that performs the CMP process cleans the wafer before performing the CMP process. For this purpose, the CMP equipment includes a quick dump cleaning apparatus for cleaning the wafer with the cleaning liquid and then draining the cleaning liquid after the cleaning is completed.
종래의 CMP 장비에 구비된 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the quick dump cleaning apparatus for a wafer provided in the conventional CMP equipment using the accompanying drawings as follows.
도 1은 종래의 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 웨이퍼카세트(1)가 내측에 장착되는 세정조(10)와, 세정조(10)의 하측에 세정액을 순간 배수시키는 한 쌍의 덤프밸브(dump valve;20)를 포함한다.1 is a cross-sectional view showing a conventional quick dump cleaning apparatus for a wafer. As shown in the drawing, a conventional quick dump cleaning apparatus for wafers includes a cleaning tank 10 in which a wafer cassette 1 containing a plurality of wafers W is mounted, and a cleaning solution under the cleaning tank 10. And a pair of dump valves 20 for instantaneous drainage.
세정조(10)는 그 내측에 웨이퍼카세트(1)의 하측을 지지하는 한 쌍의 카세트지지대(11)가 형성되고, 카세트 지지대(11)의 하측에 일정한 크기의 메쉬(mesh)를 가진 메쉬망(12)이 설치되며, 메쉬망(12) 하측에는 초음파를 발생시키는 메가소닉(megasonic:13)이 설치되고, 메가소닉(13) 아래의 세정조(10) 하면(14)에는 두 개의 덤프밸브(20)가 마련된다.The cleaning tank 10 has a pair of cassette supporters 11 supporting the lower side of the wafer cassette 1 in the inner side thereof, and a mesh network having a predetermined size mesh under the cassette support 11. (12) is installed, and a megasonic (13) for generating ultrasonic waves is installed below the mesh network (12), and two dump valves on the lower surface (14) of the cleaning tank (10) below the megasonic (13) 20 is provided.
덤프밸브(20)는 세정조(10) 하면(14)에 형성되는 두 개의 배출구와, 이 배출구를 각각 개폐시키는 패킹(21)과, 패킹(21)에 피스톤로드(22a)의 끝단이 결합되어 세정조(10)의 하측에 수직되게 설치되는 공압실린더(22)로 구성된다.The dump valve 20 has two outlets formed in the lower surface 14 of the cleaning tank 10, a packing 21 opening and closing the outlets respectively, and an end of the piston rod 22a is coupled to the packing 21. It consists of the pneumatic cylinder 22 installed perpendicularly to the lower side of the washing tank 10.
공압실린더(22)는 편로드 복동식이어서 각각 제 1 및 제 2 포트(22b,22c)가 형성되어 있고, 각각의 포트(22b,22c)에 공기압공급부(미도시)로부터 공기압이 공급되며, 공기압이 공급되는 방향에 따라 피스톤로드(22a)는 왕복운동한다.The pneumatic cylinder 22 is a single rod double acting type, and the first and second ports 22b and 22c are formed, respectively, and the air pressure is supplied to each of the ports 22b and 22c from an air pressure supply unit (not shown). The piston rod 22a reciprocates along this feeding direction.
이와 같은 구조로 이루어진 종래의 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 CMP 공정을 수행하기 전의 복수의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼카세트(1)가 세정조(10) 내측으로 삽입되어 카세트지지대(11)에 의해 지지되면 상측으로부터 SC-1과 같은 세정액이 공급되어 세정이 진행되며, 메가소닉(13)으로부터 발생된 초음파에 의해 세정효과가 상승된다.In the conventional wafer quick dump cleaning apparatus having such a structure, the wafer cassette 1 containing the plurality of wafers W before the CMP process is inserted into the cleaning tank 10 and inserted into the cassette support 11. If supported by the cleaning liquid, a cleaning liquid such as SC-1 is supplied from the upper side and the cleaning proceeds, and the cleaning effect is increased by the ultrasonic waves generated from the megasonic 13.
웨이퍼(W)의 세정이 완료되면 공압실린더(22)에 피스톤로드(22a)가 하방으로 향하도록 공기압이 공급됨으로써 세정조(10) 내에 저장된 세정액은 배출구를 통해 배출라인(15)을 따라 순간 배수됨으로써 세정조(10) 내에 위치한 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 불순물을 제거하게 된다.When the cleaning of the wafer W is completed, air pressure is supplied to the pneumatic cylinder 22 so that the piston rod 22a is directed downward, so that the cleaning liquid stored in the cleaning tank 10 is drained along the discharge line 15 through the discharge port. As a result, impurities adhering to the surface of the wafer W located in the cleaning tank 10 are removed.
또한, 종래의 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 웨이퍼(W)의 세정이 완료되면 대략 4초라는 짧은 시간내에 세정액을 순간 배수시켜야 하는데, 이를 위해 두 개의 공압실린더(22)가 동시에 작동해야 한다.In addition, the conventional quick dump cleaning apparatus for the wafer has to drain the cleaning liquid within a short time of approximately 4 seconds when the cleaning of the wafer W is completed. For this purpose, two pneumatic cylinders 22 must be operated at the same time.
그러나, 공압실린더(22)의 계속적인 반복 동작이나 공압실린더(22)내에 세정액이 침투하여 두 개의 공압실린더(22)가 서로 밸런스가 맞지 않아 동시에 작동되지 않게 됨으로써 먼저 개방되는 배출구 측으로 세정액이 몰리면서 순간 배수가 제대로 이루어지지 않게 되어 세정액에 섞여 있는 이물질이나 파티클 등이 웨이퍼(W) 표면이나 세정조(10) 내벽면에 붙는 문제점을 가지고 있었다.However, the cleaning liquid is driven to the outlet side which is opened first by the continuous repetitive operation of the pneumatic cylinder 22 or the cleaning liquid penetrates into the pneumatic cylinder 22 so that the two pneumatic cylinders 22 are not balanced with each other and are not operated at the same time. Instantaneous drainage did not occur properly, and foreign matters or particles mixed in the cleaning liquid had a problem of sticking to the wafer W surface or the inner wall surface of the cleaning tank 10.
또한, 상기한 문제점을 해결하기 위해서 이상이 발생한 공압실린더(22)를 교체시 이상이 없는 기존의 공압실린더(22)와의 밸런스가 서로 맞지 않게 되어 하나의 공압실린더(22)에 이상이 발생하더라도 두 개의 공압실린더(22) 전부를 한꺼번에 교체함으로써 부품 교체에 따른 유지 비용이 증가되는 문제점을 가지고 있었다.In addition, in order to solve the above problems, the balance between the existing pneumatic cylinder 22 which does not have an abnormality when replacing the pneumatic cylinder 22 in which the abnormality is not matched with each other even if an abnormality occurs in one pneumatic cylinder 22 By replacing all of the four pneumatic cylinders 22 all at once, there was a problem in that the maintenance cost according to the replacement of parts increased.
본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 단일의 공압실린더에 의해 세정조내의 세정액을 순간 배수시키도록 함으로써 불필요한 공압실린더의 교체를 방지하여 부품 교체비용을 낮추며, 웨이퍼의 세정효과를 최적의 상태로 유지할 수 있는 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is to drain the cleaning liquid in the cleaning tank by a single pneumatic cylinder instantaneously to prevent unnecessary replacement of the pneumatic cylinder to lower the cost of replacing parts, wafer It is an object of the present invention to provide a quick dump cleaning apparatus for wafers capable of maintaining the optimum cleaning effect.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 고안은, CMP 공정을 실시하기 이전의 복수의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼카세트가 세정조의 내측에 장착되어 웨이퍼를 세정액의 순간 배수에 의해 세정하는 퀵 덤프 세정장치에 있어서, 세정조의 하면에는 웨이퍼의 세정을 마친 세정액이 순간 배수되도록 단일의 배수구가 형성되고, 세정조의 하면 하측에는 배수구를 개폐시키도록 배수구보다 큰 면적을 가지는 개폐도어 일측이 힌지 결합되며, 개폐도어를 힌지 결합부위를 중심으로 회전시키도록 개폐도어의 하면에 끝단이 힌지 결합되는 피스톤로드를 구비한 공압실린더가 퀵 덤프 세정조의 하측에 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing the above object is a quick dump cleaning apparatus in which a wafer cassette containing a plurality of wafers prior to performing a CMP process is mounted inside the cleaning tank to clean the wafers by instantaneous drainage of the cleaning liquid. A single drain hole is formed on the lower surface of the cleaning tank so that the cleaning liquid after cleaning the wafer is instantaneously discharged, and one side of the opening and closing door having a larger area than the drain opening is hinged on the lower side of the cleaning tank so as to open and close the drain opening. It is characterized in that the pneumatic cylinder having a piston rod hinged to the lower end of the opening and closing door to rotate around the site is rotatably installed on the lower side of the quick dump cleaning tank.
도 1은 종래의 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치를 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a conventional quick dump cleaning apparatus for a wafer,
도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a quick dump cleaning apparatus for a wafer according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 ; 세정조 111 ; 하면110; Washing tank 111; if
112 ; 배수구 113 ; 카세트지지대112; Drain 113; Cassette support
114 ; 메쉬망 115 ; 메가소닉114; Mesh network 115; Megasonic
116 ; 배출라인 116a ; 회전회전지지부재116; Discharge line 116a; Rotary rotating support member
120 ; 개폐도어 121 ; 오링120; Opening and closing door 121; O-ring
130 ; 공압실린더 131 ; 피스톤로드130; Pneumatic cylinder 131; Piston rod
이하, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the most preferred embodiment of the present invention will be described in more detail so that those skilled in the art can easily practice.
도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 웨이퍼카세트(1)가 내측에 장착되며 하면(111)에 단일의 배수구(112)가 형성되는 세정조(110)와, 세정조(110)의 하면(111) 하측에 일측이 힌지 결합되는 개폐도어(120)와, 개폐도어(120)의 하면에 끝단이 힌지 결합되는 피스톤로드(131)를 구비하여 세정조(110)의 하측에 회전가능하게 설치되는 공압실린더(130)를 포함한다.2 is a cross-sectional view showing a quick dump cleaning apparatus for a wafer according to the present invention. As shown in the drawing, the quick dump cleaning apparatus for wafers according to the present invention includes three wafer cassettes 1 containing a plurality of wafers W mounted therein, and having a single drain 112 formed on the lower surface 111. The tank 110, the opening and closing door 120 is hinged to one side of the lower surface 111 of the cleaning tank 110, and the piston rod 131 is hinged to the lower end of the opening and closing door 120 is provided with Pneumatic cylinder 130 is rotatably installed on the lower side of the cleaning tank (110).
세정조(110)는 내측에 CMP 공정을 실시하기 전의 복수의 웨이퍼(W)가 수납되는 웨이퍼카세트(1)의 하측을 지지하는 한 쌍의 카세트지지대(113)가 형성되고, 카세트지지대(113)의 하측에 일정한 크기의 메쉬(mesh)를 가진 메쉬망(114)이 설치되며, 메쉬망(114) 하측에는 초음파를 발생시키는 메가소닉(megasonic:115)이 설치되고, 메가소닉(115) 아래의 세정조(110) 하면(111)에 웨이퍼(W)의 세정을 마친 세정액이 순간 배수되도록 단일의 배수구(112)가 형성되며, 하측에 배수구(112)를 통해 배수되는 세정액을 외부로 배출하는 배출라인(116)이 구비된다.The cleaning tank 110 is provided with a pair of cassette support 113 for supporting the lower side of the wafer cassette 1 in which the plurality of wafers W are housed before the CMP process is performed, and the cassette support 113 is formed. A mesh net 114 having a predetermined size mesh is installed below the mesh net, and a megasonic 115 for generating ultrasonic waves is installed below the mesh net 114, and below the megasonic 115. A single drain hole 112 is formed on the lower surface 111 of the cleaning tank 110 to immediately drain the cleaning liquid of the wafer W, and discharges the cleaning liquid drained through the drain hole 112 to the outside. Line 116 is provided.
개폐도어(120)는 배수구(112)를 개폐시키도록 배수구(112) 주위와의 밀착 및 기밀을 위해 표면, 특히 상면이 고무재질로 형성되고, 배수구(112)보다 큰 면적을가지며, 일측이 배수구(112)가 형성된 세정조(110)의 하면(111) 하측에 힌지 결합되고, 하면에 공압실린더(130)의 피스톤로드(131) 끝단이 힌지 결합된다.Opening and closing door 120 is formed of a rubber material on the surface, in particular the upper surface for close contact and airtightness around the drain 112 to open and close the drain 112, has a larger area than the drain 112, one side of the drain Hinge is coupled to the lower surface 111 lower side of the cleaning tank 110, 112 is formed, the end of the piston rod 131 of the pneumatic cylinder 130 is hinged.
한편, 개폐도어(120)는 상면중 세정조(110)의 배수구(112) 주변의 밀착부위에 오링(121)이 설치됨이 바람직하다. 따라서, 개폐도어(120)가 후술하는 공압실린더(130)의 압축행정에 의해 배수구(112)를 밀폐시 이들 밀착부위의 기밀을 향상시킨다.On the other hand, the opening and closing door 120 is preferably the O-ring 121 is installed in the close contact portion around the drain hole 112 of the cleaning tank 110 of the upper surface. Therefore, when the opening / closing door 120 seals the drain hole 112 by the compression stroke of the pneumatic cylinder 130 which will be described later, the airtightness of these close portions is improved.
공압실린더(130)는 세정조(110)의 하측에 위치하는 배출라인(116) 상에 회전가능하게 설치되며, 이를 위해 공압실린더(130)는 그 하단이 배출라인(116) 상에 형성되는 회전지지부재(116a)에 회전가능하게 지지된다. 따라서, 공압실린더(130)는 개폐도어(120)를 개폐시 회전을 일으키면서 자연스럽게 개폐도어(120)를 힌지 결합부위를 중심으로 회전시킬 수 있다.The pneumatic cylinder 130 is rotatably installed on the discharge line 116 located below the cleaning tank 110, for this purpose, the pneumatic cylinder 130 is rotated, the lower end is formed on the discharge line 116 It is rotatably supported by the support member 116a. Thus, the pneumatic cylinder 130 may rotate the opening and closing door 120 around the hinge coupling portion while naturally causing the opening and closing door 120 to rotate when opening and closing.
또한, 공압실린더(130)는 편로드 복동식이어서 각각 제 1 및 제 2 포트(132,133)가 형성되어 있고, 각각의 포트(132,133)에 공기압공급부(미도시)로부터 공기압공급라인(134,135)을 통해 공기압이 각각 공급되며, 공기압이 공급되는 포트(132,133)에 따라 피스톤로드(131)는 왕복운동한다.In addition, the pneumatic cylinder 130 is a single-rod double-acting type is formed with the first and second ports 132, 133, respectively, through the air pressure supply line (134, 135) from the air pressure supply unit (not shown) in each port (132, 133) The air pressure is supplied, respectively, and the piston rod 131 reciprocates according to the ports 132 and 133 to which the air pressure is supplied.
이와 같은 구조로 이루어진 본 고안에 따른 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 CMP 공정을 수행하고자 하는 복수의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼카세트(1)가 카세트지지대(113)에 의해 지지되어 세정조(110) 내측에 장착되면 웨이퍼(W)의 세정을 위하여 세정조(110)의 상측으로부터 SC-1과 같은 세정액이 공급되며, 메가소닉(115)으로부터 초음파가 발생된다.In the quick dump cleaning apparatus for wafers according to the present invention having such a structure, the wafer cassette 1 in which a plurality of wafers W to be subjected to the CMP process is accommodated is supported by the cassette support 113 to clean the tank 110. When mounted inside the wafer), a cleaning liquid such as SC-1 is supplied from the upper side of the cleaning tank 110 to clean the wafer W, and ultrasonic waves are generated from the megasonic 115.
웨이퍼(W)의 세정이 완료되면 공압실린더(130)의 피스톤로드(131)가 하방으로 이동하도록 공압실린더(130)에 공기압공급부(미도시)로부터 공기압이 공급되면 피스톤로드(131)가 개폐도어(120)와의 힌지 결합부위를 중심으로 회전하면서 개폐도어(120)를 하방으로 개폐시킨다. 이 때, 공압실린더(130)는 배출라인(116)상에 형성된 회전지지부재(116a)로부터 회전함으로써 원활하게 개폐도어(120)가 개방된다.When the cleaning of the wafer W is completed, when the air pressure is supplied from the pneumatic cylinder 130 to the pneumatic cylinder 130 so that the piston rod 131 of the pneumatic cylinder 130 moves downward, the piston rod 131 opens and closes the door. Opening and closing the door 120 is opened and closed while rotating around the hinge coupling portion with the 120. At this time, the pneumatic cylinder 130 is rotated from the rotation support member 116a formed on the discharge line 116 to open and close the door 120 smoothly.
개폐도어(120)가 개방되면 세정조(110) 내에 저장된 세정액은 배수구(112)를 통해 순간 배수되며, 이 때, 세정조(110) 내에 위치한 웨이퍼(W) 표면에 부착되거나 세정액에 섞인 이물질 및 파티클(paticle) 등이 세정액과 함께 배출라인(116)을 따라 외부로 배출된다.When the opening / closing door 120 is opened, the cleaning liquid stored in the cleaning tank 110 is instantaneously drained through the drain hole 112. At this time, foreign matter attached to the surface of the wafer W located in the cleaning tank 110 or mixed with the cleaning liquid and Particles and the like are discharged to the outside along the discharge line 116 together with the cleaning liquid.
한편, 세정조(110)로부터 세정액이 완전히 배출되면 공압실린더(130)가 팽창행정을 하여 피스톤로드(131)가 상측으로 이동하도록 공압실린더(130)에 공기압공급부(미도시)로부터 공기압이 공급되면 피스톤로드(131)와 개폐도어(120)와의 힌지 결합부위, 공압실린더(130)와 회전지지부재(116a)와의 회전 결합부위, 그리고 개폐도어(120)와 세정조(110) 하면(111)의 힌지 결합부위를 중심으로 이들이 회전함으로써 개폐도어(120)는 배수구(112)를 폐쇄시킨다.On the other hand, when the cleaning liquid is completely discharged from the cleaning tank 110, when the pneumatic cylinder 130 is expanded, and the air pressure is supplied from the air pressure supply unit (not shown) to the pneumatic cylinder 130 to move the piston rod 131 upwards. The hinge coupling portion between the piston rod 131 and the opening / closing door 120, the rotation coupling portion between the pneumatic cylinder 130 and the rotation supporting member 116a, and the opening / closing door 120 and the cleaning tank 110 of the lower surface 111. As they rotate around the hinge coupling portion, the opening / closing door 120 closes the drain hole 112.
이 때, 개폐도어(120)의 상면에 설치된 오링(121)에 의해 개폐도어(120)와 배수구(112) 주변과의 밀착부위의 기밀이 향상된다.At this time, the air tightness of the close contact portion between the opening and closing door 120 and the drain hole 112 is improved by the O-ring 121 provided on the upper surface of the opening and closing door 120.
이상과 같이, 본 고안의 가장 바람직한 실시예에 따르면 공압실린더(130)의 계속적인 반복 동작이나 공압실린더(130)내에 세정액이 침투하더라도 세정조(110)내의 세정액의 순간 배수가 가능하며, 이로 인해 세정액에 섞여 있거나 웨이퍼(W)에 부착된 이물질, 파티클 등이 세정액과 함께 배수구(112)를 통해 순간 배수됨으로써 웨이퍼(W) 표면이나 세정조(110) 내측 벽면에 붙는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the most preferred embodiment of the present invention, even if the cleaning liquid continuously penetrates into the pneumatic cylinder 130 or the cleaning liquid penetrates into the pneumatic cylinder 130, instantaneous drainage of the cleaning liquid in the cleaning tank 110 is possible, thereby Foreign matter, particles, and the like mixed in the cleaning liquid or adhered to the wafer W may be instantaneously drained through the drain hole 112 together with the cleaning liquid to prevent the wafer W from sticking to the surface of the wafer W or the inner wall of the cleaning tank 110.
또한, 공압실린더(130)를 교체시 단일의 공압실린더(130)만을 교체하게 되므로 부품 교체에 따른 유지 비용이 저렴하다.In addition, since only a single pneumatic cylinder 130 is replaced when the pneumatic cylinder 130 is replaced, the maintenance cost according to component replacement is low.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 단일의 공압실린더에 의해 세정조내의 세정액을 순간 배수시키도록 함으로써 불필요한 공압실린더의 교체를 방지하여 부품 교체비용을 낮추며, 웨이퍼의 세정효과를 최적의 상태로 유지할 수 있는 효과를 가지고 있다.As described above, the quick dump cleaning apparatus for wafers according to the present invention allows the cleaning liquid in the cleaning tank to be immediately drained by a single pneumatic cylinder, thereby preventing unnecessary replacement of the pneumatic cylinder, thereby lowering the cost of replacing parts and cleaning the wafer. It has the effect of maintaining the optimal state.
이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 반도체웨이퍼의 퀵 덤프 린스장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing a quick dump rinsing device for a semiconductor wafer according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the utility model registration claims below As described above, any person having ordinary knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention has the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2002-0027901U KR200298918Y1 (en) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | Quick dump cleaning apparatus of a wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2002-0027901U KR200298918Y1 (en) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | Quick dump cleaning apparatus of a wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200298918Y1 true KR200298918Y1 (en) | 2003-01-03 |
Family
ID=49397667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2002-0027901U KR200298918Y1 (en) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | Quick dump cleaning apparatus of a wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200298918Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100840005B1 (en) | 2007-03-12 | 2008-06-20 | (주) 디바이스이엔지 | Door of vertical tube cleaner having drain guide |
| KR101063292B1 (en) | 2008-05-19 | 2011-09-07 | 한양대학교 산학협력단 | syringe |
-
2002
- 2002-09-17 KR KR20-2002-0027901U patent/KR200298918Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100840005B1 (en) | 2007-03-12 | 2008-06-20 | (주) 디바이스이엔지 | Door of vertical tube cleaner having drain guide |
| KR101063292B1 (en) | 2008-05-19 | 2011-09-07 | 한양대학교 산학협력단 | syringe |
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