KR20070011763A - 이에스디및 이엠씨 특성을 개선한 이동통신 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기에 관한 것으로, 단말기의 케이스 몸체 내에 도전성 부재를 설치함으로써, 외부로부터 들어오는 정전기 등이 전기소자에 가하는 충격을 완화하고, 단말기 내부로부터 발생하는 불요파성분이 외부로 나오지 못하게 차단하여 단말기의 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 인쇄회로기판이 구비된 전, 후면케이스 몸체; 상기 전, 후면케이스 몸체 내에 구비되는 도전성 부재; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하도록 배치되는 도전성 연결부재를 포함하는 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기를 제공한다.

EMC, ESD, 도전성 부재, 돌출부, 도전성 연결부재

Description

이에스디및 이엠씨 특성을 개선한 이동통신 단말기{Mobile communication terminal with improved ESD and EMC feature}

도1은 종래 단말기의 ESD보호회로를 나타낸 개략도.

도2는 종래 단말기의 ESD보호회로 및 EMC필터회로를 나타낸 개략도.

도3은 종래 단말기의 EMC보강 후면케이스 몸체를 나타낸 개략도.

도4는 본 발명의 도전성 부재가 전, 후면케이스 몸체 내에 구비된 형상을 나타낸 투시도.

도5a는 본 발명의 도전성 부재가 후면케이스 몸체 내에 구비된 범위를 나타낸 투시도.

도5b는 본 발명의 도전성 부재가 후면케이스 몸체 내에 구비된 범위를 나타낸 투시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 전면케이스 몸체 20 : 후면케이스 몸체

30 : 도전성 부재 31 : 돌출부

40 : 도전성 연결부재

본 발명은 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단말기 사용시 발생되는 정전기로부터 전기소자를 보호하기 위해 접지영역을 확장함과 동시에 단말기 내부에서 발생되는 불요파성분들을 외부와 차단하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기의 생산과정 중에는 단말기의 성능을 검사하기 위한 각종 테스트가 있다. 이러한 단말기의 테스트 중에는 정전기방지(electro-static discharge:ESD)테스트가 있는데, 상기 정전기방지 테스트는 정전기를 인위적으로 발생시켜 단말기에 침투시킴으로써, 단말기에 미치는 영향을 측정하는 테스트이다.

상기의 정전기방지 테스트에는 비접촉방식과 접촉방식이 있는데, 비접촉방식은 단말기로부터 일정거리 이격된 위치에서 정전기를 휴대폰에 침투시키는 방식이고, 접촉방식은 단말기의 외면에 직접 정전기를 침투하는 방식이다.

이때, 휴대폰으로 침투시키는 정전기의 전압은 통상 최대치를 20kv로 볼때, 접촉방식은 8~10kv이내이고, 비접촉방식은 10~15kv의 전압을 침투시킨다.

이러한 정전기는 한 점을 선택하여 침투시켜도 일정방향으로 침투하지 않고, 주변 부품의 영향을 받아 침투경로가 변화할 수 있으므로, 정전기를 외부로 방출시키거나 소멸시키는 것이 어렵다. 따라서, 정전기 침투시 각종 회로부품의 성능마비 와 주요칩들에 손상을 입히게 되는 경우가 발생하여 경제적 손실을 초래하였다.

이러한 정전기 방지 테스트시, 정전기에 의한 과전압으로부터 부품손상을 방지하기 위해 종래에는 도1에 나타낸 바와 같이, 회로 전방에 EDS소자(TVS diode나 varistor 등)와 같은 것을 사용하였다. 이는 노멀(normal) 동작시에는 회로도의 구성대로 신호가 흐르다가 기준치 이상의 전압이 인가되면 보호회로가 동작을 하여 일시적으로 스위칭역할을 함으로써, 과전압성분을 회로의 접지 측으로 흘려 보낸다.

또한, 도2 및 도3에 나타낸 바와 같이, 단말기 내의 전기소자 각각에 쉴드캔을 씌우거나 회로 종단에 전자파 차폐(electromagnetic interference:EMI) 필터를 달아주거나 전후 케이스에 도전성도료를 발라주어 회로내에서 발생되는 불요파 성분들을 외부로 나오지 못하게 막도록 하였다.

이와 같은 소자들은 설계상 정전기 차단에 효과적일 수 있으나, 기기 내부 회로에 주로 적용했던 방식이라 기기 내부로 유입되기 전에 정전기를 차단하는 방식에 비하면 정전기 차단에 대한 효과가 저하되었다.

이에 따라 외부로부터 초래되는 정전기를 차단하는데에는 한계가 있으며, 각종 도전성 테이프를 사용함에 있어 공간적, 경제적 제약이 따르는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 단 말기의 케이스 몸체 내에 도전성 부재를 설치함으로써, 외부로부터 들어오는 정전기 등이 전기소자에 가하는 충격을 완화시키고, 단말기 내부로부터 발생하는 불요파성분이 외부로 나오지 못하게 차단하여 단말기의 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 인쇄회로기판이 구비된 전, 후면케이스 몸체; 상기 전, 후면케이스 몸체 내부에 구비되는 도전성 부재; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하도록 배치되는 도전성 연결부재를 포함하는 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기를 제공한다.

상기 도전성 부재는 일정간격으로 상기 전, 후면케이스 몸체의 외측을 향하는 돌출부를 구비하여 내부의 ESD성분이 인쇄회로기판의 접지로부터 단말기의 전, 후면케이스 몸체로 흐르도록 한다.

상기 전, 후면케이스 몸체에 구비된 부품의 배치영역 이외의 부위 또는 상기 전, 후면케이스 몸체 내에 전체적으로 구비됨으로써 접지영역을 최대화한다.

상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도4 내지 도5b를 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.

도4는 본 발명의 도전성 부재가 전, 후면케이스 몸체 내에 구비된 형상을 나타낸 투시도이고, 도5a 및 도5b는 본 발명의 도전성 부재가 전, 후면케이스 몸체 내에 구비된 범위를 나타낸 투시도이다.

본 발명은 인쇄회로기판(미도시)이 구비된 전, 후면케이스 몸체(10)(20); 상기 전, 후면케이스 몸체(10)(20) 내에 평판 형태로 구비되는 도전성 부재(30); 및 상기 인쇄회로기판과 상기 도전성 부재(30)를 전기적으로 연결하도록 배치되는 도전성 연결부재(40)를 포함한다.

상기 전, 후면케이스 몸체(10), (20)는 바형, 폴더형, 슬라이드형 등의 타입에 따라 주요구성요소가 달라지며, 인쇄회로기판, 액정등의 화면표시부, 키패드, 안테나 등을 구비한다.

상기 도전성 부재(30)는 상기 전, 후면케이스 몸체(10)(20) 내에 넓게 구비되며, 평판 형태로 이루어지나 일정간격으로 상기 전, 후면케이스 몸체(10)(20)의 외측을 향하는 돌출부(31)를 구비한다.

상기 돌출부(31)는 단면이 삼각형으로 이루어져 피뢰침의 기능을 하고, 이는 외부로부터 단말기 내부로 침투한 ESD성분이 인쇄회로기판에 구비된 접지로부터 전, 후면케이스 몸체(10)(20) 내에 구비된 상기 도전성 부재(30)측으로 향하도록 유도한다.

인쇄회로기판 상의 접지로부터 도전성 부재(30)측으로 ESD성분이 이동되게 하여 기존보다 확장된 접지영역을 확보하고, 이로 인해 ESD 및 EMD특성을 개선하여 상기 ESD성분이 단말기 내부의 전기소자에 충격을 주는 정도를 크게 감소시킬 수 있게 한다.

또한, 이러한 도전성 부재(30)는 상기 전, 후면케이스 몸체 내에 구비된 부 품의 배치영역 이외의 부위 또는 전, 후면케이스 몸체 내에 전체적으로 구비됨으로써 단말기 내부의 전자소재로부터 발생되는 불요파 성분이 단말기 외부로 유출되지 않도록 방지한다.

이러한 도전성 부재(30)와 인쇄회로기판의 전기적 연결은 상기 전, 후면케이스 몸체(10),(20)에 구비된 도전성 연결부재(40)에 의해 이루어진다.

즉, 상기 도전성 연결부재(40)는 상기 전, 후면케이스 몸체(10),(20)의 조립을 위해 고정용으로 사용되는 것으로 메탈소재의 스크류등이 있으며, 이러한 도전성 연결부재는 일단이 인쇄회로기판에 연결되고 타단이 도전성 부재(30)에 접촉되도록 배치되어 상기 인쇄회로기판과 도전성 부재(30)를 전기적으로 연결한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은, 단말기의 케이스 몸체 내에 도전성 부재를 구비함으로써, 외부로부터 들어오는 정전기 등이 전기소자에 가하는 충격을 완화시키고, 단말기 내부로부터 발생하는 불요파성분이 외부로 나오지 못하게 차단하는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 인쇄회로기판이 구비된 전, 후면케이스 몸체;

   상기 전, 후면케이스 몸체 내부에 구비되는 도전성 부재; 및

   상기 인쇄회로기판과 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하도록 배치되는 도전성 연결부재

   를 포함하는 ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기.
2. 제1항에 있어서,

   상기 도전성 부재는 일정간격으로 상기 전, 후면케이스 몸체의 외측을 향하는 돌출부를 구비하는

   ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기.
3. 제2항에 있어서,

   상기 돌출부는 단면이 삼각형으로 이루어지는

   ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기.
4. 제2항에 있어서,

   상기 도전성 부재는 상기 전, 후면케이스 몸체 내부의 가장자리에 구비되는

   ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기.
5. 제4항에 있어서,

   상기 도전성 부재는 상기 전, 후면케이스 몸체 내에 전체적으로 구비되는

   ESD 및 EMC 특성을 개선한 이동통신 단말기.

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