TWI382732B - 手持通訊裝置及其主機板總成 - Google Patents

Description

手持通訊裝置及其主機板總成

本發明係有關於一種手持通訊裝置及其主機板總成，特別是一種具有靜電放電設計之手持通訊裝置及其主機板總成。

習知通訊裝置與通訊模組可包括主機板總成，主機板總成包括主機板以及金屬構件，通常，該等產品中會內建天線，而金屬構件可為通訊裝置之金屬殼體或是設於通訊裝置內部用來強化整體結構之用。若是金屬構件未有接地之設計，當金屬構件累積到一定程度的靜電後，可能產生靜電放電之情事，甚至造成通訊裝置出現不正常現象，例如：系統關機或重開機以及螢幕畫面不正常，嚴重可能導致通訊裝置損毀，習知通訊裝置可能會將金屬構件直接接地來解決靜電問題。

然而，由於通訊裝置中內建天線，因此若是金屬構件直接接地，則接地的金屬構件卻會吸收天線之射頻(RF)訊號，反而造成天線效能降低，影響通訊效能。

本發明提供一種手持通訊裝置及其主機板總成。

本發明之主機板總成包括主機板以及金屬構件，其中主機板包括板體以及金屬彈片，金屬彈片固定於板體上， 金屬構件係設置於主機板之上方，且彼此相隔一距離，金屬構件包括本體以及具有孔隙之絕緣件，具有孔隙之絕緣件耦接於本體且與金屬彈片接觸，金屬彈片與金屬構件係絕緣地接近，且金屬彈片與本體之間具有一間隙，而具有孔隙之絕緣件填滿間隙，以使金屬彈片藉由絕緣件與金屬構件之本體浮接。

應注意的是，間隙之距離與具有孔隙之絕緣件的厚度可為相等。

應注意的是，間隙之距離為小於或等於0.08mm。

應注意的是，具有孔隙之絕緣件包括熱熔膠或雙面膠。

應注意的是，主機板更包括接地點，接地點與金屬彈片係導通。

應注意的是，主機板更包括通訊元件，通訊元件與主機板係電性連接。

應注意的是，通訊元件包括一天線。

應注意的是，金屬構件可為金屬外殼或金屬鍵盤。

而本發明之手持通訊裝置包括上述主機板以及金屬構件。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

請參閱第1、2圖，第1圖係為本發明之手持通訊裝置之示意圖，第2圖為本發明之主機板總成之側視圖。於本 實施例中，手持通訊裝置10係以智慧型手機作為說明，但手持通訊裝置10並不僅限於此。

手持通訊裝置10包括顯示器11、外殼12、輸入裝置15、主機板總成16。顯示器11可用以顯示來電、輸入或接收訊息，並且可觀看圖片及影片，與一般手機功用相同，同時顯示器11亦可具有觸控式之功能。外殼12用以保護整個手持通訊裝置10，而輸入裝置15可提供撥號以及輸入文字之功能，主機板總成16包括主機板14以及金屬構件13，主機板14則用以控制整個手持通訊裝置10之作動。於本實施例中，輸入裝置15之金屬材質的內外邊框151即為金屬構件13，但金屬構件13不僅限於此，例如，圍繞於顯示器11週遭之金屬材質的外框架111、本身之金屬材質的外殼12也可為金屬構件13，或是其他設於手持通訊裝置10中，用來強化整體結構之金屬材質的支架體。

手持通訊裝置10包括主機板總成16，主機板總成16包括主機板14以及金屬構件13，主機板14包括板體143、金屬彈片142、接地點G、通訊元件141，其中金屬彈片142固定於板體143上，接地點G與金屬彈片142導通，以使主機板14藉由金屬彈片142而接地，通訊元件141與板體143電性連接。金屬構件13包括本體131以及具有孔隙之絕緣件132，且金屬構件13設置於主機板14之上方，且彼此相隔一距離D，具有孔隙之絕緣件132耦接於本體131且與金屬彈片142接觸，而使金屬彈片142與金屬構件13絕緣地接近，且金屬彈片與金屬構件13之間具 有一間隙I，而具有孔隙之絕緣件132填滿間隙I，以使金屬彈片142藉由具有孔隙之絕緣件132與金屬構件13之本體131浮接。

應注意的是，間隙I之距離與具有孔隙之絕緣件132的厚度T可為相等，亦或間隙I之距離係小於或等於0.08mm，並且具有孔隙之絕緣件132可為熱熔膠或雙面膠，但不僅限於此，而於本實施例中，通訊元件141係為天線。

當金屬構件13累積過多靜電或外在任意一靜電訊號打在金屬構件13上，當靜電壓超過臨界值時，金屬構件13上的靜電會利用尖端放電的方式，使靜電跳過具有孔隙之絕緣件132後，再傳至金屬彈片142，最後靜電會導入主機板14上之接地點G而達到靜電保護之目的。應注意的是，本發明必須選用具有孔隙之絕緣件132作為中間介質，由於絕緣件132具有孔隙，因此靜電才可藉由孔隙通過絕緣件132。相較於習知技術，本發明除了可達成靜電防護之功效外，由於本發明之金屬構件13並未直接接地，而是利用具有孔隙之絕緣件132作為中間介質，並使金屬彈片142藉由具有孔隙之絕緣件132與金屬構件13之本體131浮接，因此可降低金屬構件13吸收通訊元件141之訊號，大幅改善通訊效能。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍，即大凡依本創作申請專利範圍及創作說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本創作專利涵蓋之範圍內。另外本創作的任一實施例或申請專利範圍不須達成本創作所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本創作之權利範圍。

本發明

10‧‧‧手持通訊裝置

11‧‧‧顯示器

111‧‧‧外框架

12‧‧‧外殼

13‧‧‧金屬構件

131‧‧‧本體

132‧‧‧具有孔隙之絕緣件

14‧‧‧主機板

141‧‧‧通訊元件

142‧‧‧金屬彈片

143‧‧‧板體

15‧‧‧輸入裝置

151‧‧‧內外邊框

16‧‧‧主機板總成

G‧‧‧接地點

D‧‧‧距離

I‧‧‧間隙

T‧‧‧厚度

第1圖係為本發明之通訊裝置之示意圖；第2圖為本發明之主機板及金屬構件之側視圖。

13‧‧‧金屬構件

131‧‧‧本體

132‧‧‧具有孔隙之絕緣件

14‧‧‧主機板

141‧‧‧通訊元件

142‧‧‧金屬彈片

143‧‧‧板體

16‧‧‧主機板總成

G‧‧‧接地點

D‧‧‧距離

I‧‧‧間隙

T‧‧‧厚度

Claims (15)

1. 一種手持通訊裝置，包括：一主機板總成，包括：一主機板，包括一板體、一金屬彈片以及一通訊元件，該金屬彈片固定於該板體上，該通訊元件與該板體電性連接；以及一金屬構件，包括一本體以及一具有孔隙之絕緣件，該金屬構件係設置於該主機板之上方，且彼此相隔一距離，而該具有孔隙之絕緣件偶接於該本體且與該金屬彈片接觸；其中，該金屬彈片與該金屬構件係絕緣地接近，且該金屬彈片與該本體之間具有一間隙，而該具有孔隙之絕緣件填滿該間隙，以使該金屬彈片藉由該絕緣件與該金屬構件之本體浮接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之手持通訊裝置，其中該間隙之距離與該具有孔隙之絕緣件的厚度可為相等。
3. 如申請專利範圍第2項所述之手持通訊裝置，其中該間隙之距離係小於或等於0.08mm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之手持通訊裝置，其中該具有孔隙之絕緣件包括一熱熔膠或一雙面膠。
5. 如申請專利範圍第1項所述之手持通訊裝置，其中該主機板更包括一接地點，該接地點與該金屬彈片係導通。
6. 如申請專利範圍第1項所述之手持通訊裝置，其 中該通訊元件包括一天線。
7. 如申請專利範圍第1項所述之手持通訊裝置，其中該金屬構件包括一外殼或一輸入裝置之內外邊框。
8. 一種主機板總成，包括：一主機板，包括一板體以及一金屬彈片，該金屬彈片固定於該板體上；以及一金屬構件，包括一本體以及一具有孔隙之絕緣件，該金屬構件係設置於該主機板之上方，且彼此相隔一距離，而該具有孔隙之絕緣件耦接於該本體且與該金屬彈片接觸；其中，該金屬彈片與該金屬構件係絕緣地接近，且該金屬彈片與該本體之間具有一間隙，而該具有孔隙之絕緣件填滿該間隙，以使該金屬彈片藉由該絕緣件與該金屬構件之本體浮接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中該間隙之距離與該具有孔隙之絕緣件的厚度可為相等。
10. 如申請專利範圍第9項所述之主機板總成，其中該間隙之距離係小於或等於0.08mm。
11. 如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中該具有孔隙之絕緣件包括一熱熔膠或一雙面膠。
12. 如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中該主機板更包括一接地點，該接地點與該金屬彈片係導通。
13. 如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中 該主機板更包括一通訊元件，該通訊元件與該板體係電性連接。
14. 如申請專利範圍第13項所述之主機板總成，其中該通訊元件包括一天線。
15. 如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中該金屬構件包括一金屬材質之外殼。