KR100665825B1 - Ｅｓｄ 및 누설전류 방지 단말기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전도성 기구물과 PCB 사이에 위치하는 비전도성 기구물을 갖는 단말기에 있어서, 일측이 전도성 기구물과 회로적으로 연결되는 전도성 연결부와, 전도성 연결부의 타측과 회로적으로 연결되되 PCB와는 회로적으로 차단되는 제1PCB접지와, PCB 와 회로적으로 연결되는 제2PCB 접지와, 일측이 제1PCB접지에 연결되고 타측이 제2PCB접지에 연결되되, 전도성 기구물에 발생한 정전기로 인해 전도성 기구물과 PCB 사이에 형성되는 전압차가 소정 크기 이상인 경우 제1PCB접지와 제2PCB접지를 회로적으로 연결하고, 그 밖의 경우에는 제1PCB접지와 제2PCB접지를 회로적으로 차단시키는 온-오프 수동소자를 갖는 ESD 및 누설전류 방지 단말기에 관한 것이다.
본 발명은 단말기 내부로의 정전기 침투에 의한 전기소자 등의 파손을 방지할 뿐만 아니라, 배터리로부터 공급된 전류가 PCB와 전도성 외장물 사이를 연결하는 온-오프 수동소자에 의해 차단됨으로써, 배터리로부터 공급된 전류가 전도성 기구물로 누설되는 것을 방지하는 장점이 있다.
ESD, 누설전류, 정전기, PCB, 다이오드
Description
도1은 종래기술에 따른 단말기의 주요부의 개략도.
도2는 본 발명의 일실시예의 주요부의 개략도.
도3은 도2 중 스크류, 와셔, 와이어의 개략적 분해도.
도4는 도2 중 커넥터의 개략도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 비전도성 기구물 110: 전도성 기구물
120: 스크류 130: 와셔
140: 와이어 160: 커넥터
170: 제2PCB접지 172: 제1PCB접지
174: 절연체 190: PCB
본 발명은 전도성 기구물을 갖는 단말기에 있어서 ESD(electro-static discharge; 정전기 방전) 및 누설전류방지를 위한 단말기에 관한 것으로, 특히 외 관에 전도성 알루미늄 등을 증착 또는 도금하거나 미러 판넬로 가공한 미러재질의 전도성 외장물을 갖는 단말기에서 정전기의 침투로 인해 단말기의 내부 회로가 파손되는 것을 막는 동시에 단말기의 배터리로부터 공급되는 전류의 누설을 방지하는 기능을 갖는 단말기에 관한 것이다.
단말기 내부로의 ESD를 방지하기 위한 종래기술은 도1과 같은 것이 있다.
도1을 참조하면, 종래기술은 제품의 외부 표면에 형성되어 있는 전도성 외장물(11)과 제품 내부에 설치되어 있는 PCB(13)를 직접 연결하기 위해 별도의 금속 부품(14)을 절삭 가공하여, 상기 금속 부품(14)의 일측 단부를 케이스 내부의 회로접지에 접촉케 하고 다른 측 단부를 케이스 사이로 인출하여 케이스 표면의 전도성 외장물(11)과 접촉케 하였다.
그러나, 이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있다.
종래기술은 외장물(11)과 내부회로(13)의 접지를 연결하기 위한 별도의 금속 가공물(14)을 필요로 하기 때문에 재료비가 많이 소요되고, 조립공정이 복잡해져 제품 단가가 높아지는 문제가 있다. 더욱이, 제품 모델에 따라 케이스의 모양이 달라지면 상기 연결용 금속 가공물(14)의 형상 또한 변형될 필요가 있다.
또한, 종래기술은 단말기의 배터리로부터 공급된 전류가 PCB(13) 및 금속부품(14)을 통하여 전도성 외장물(11)로 누설되어 단말기 사용자가 감전될 우려가 있는 단점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 별도의 연결용 금속 가공물 없이도 전도성 외장물과 PCB 사이를 연결하여 조립이 간단하고 저렴한 ESD 방지기능을 갖는 단말기를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 배터리로부터 공급된 전류가 PCB와 전도성 외장물 사이를 연결하는 ESD 방지기능부를 통하여 외부로 전류가 누설되는 것을 방지하는 단말기를 제공하고자 한다.
본 발명은 전도성 기구물과 PCB 사이에 위치하는 비전도성 기구물을 갖는 단말기에 있어서, 일측이 상기 전도성 기구물과 회로적으로 연결되는 전도성 연결부와, 상기 전도성 연결부의 타측과 회로적으로 연결되되 상기 PCB와는 회로적으로 차단되는 제1PCB접지와, 상기 PCB 와 회로적으로 연결되는 제2PCB 접지와, 일측이 상기 제1PCB접지에 연결되고 타측이 제2PCB접지에 연결되되, 상기 전도성 기구물에 발생한 정전기로 인해 상기 전도성 기구물과 상기 PCB 사이에 형성되는 전압차가 소정 크기 이상인 경우 상기 제1PCB접지와 제2PCB접지를 회로적으로 연결하고, 그 밖의 경우에는 상기 제1PCB접지와 제2PCB접지를 회로적으로 차단시키는 온-오프 수동소자를 갖는 ESD 및 누설전류 방지 단말기에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 단말기에 있어서, 상기 온-오프 수동소자는 배리스터(VARISTOR) 또는 티브에스 다이오드(TVS DIODE)인 ESD 및 누설전류 방지 단말기에 관한 것이기도 하다.
또한, 본 발명은 상기 단말기에 있어서, 상기 전도성 연결부는, 상기 비전도성 기구물을 관통하는 연결홈과, 상기 연결홈에 끼워져 상기 전도성 기구물과 접촉 하는 전도성 재료로 된 스크류와, 일측에 형성된 고리 모양의 단부를 통해 상기 스크류와 결합하고 있는 전도성 와이어를 갖는 ESD 및 누설전류 방지 단말기에 관한 것이기도 하다.
또한, 본 발명은 상기 단말기에 있어서, 상기 제1PCB에는 상기 와이어와 결합하기 위한 수커넥터가 장착되어 있고, 상기 와이어의 타측에는 상기 수커넥터가 간단하게 삽입될 수 있도록 전도성 암커넥터가 형성되어 있는 ESD 및 누설전류 방지 단말기에 관한 것이기도 하다.
또한, 본 발명은 상기 단말기에 있어서, 상기 PCB위에는 절연체가 장착되고, 상기 절연체 위에는 상기 제1PCB접지가 장착되는 ESD 및 누설전류 방지 단말기에 관한 것이기도 하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 일실시예의 주요부의 개략도, 도3은 도2 중 스크류 및 그 주변부의 개략도, 도3은 도2 중 커넥터의 개략도를 나타낸다.
도2를 참조하면, 본 발명은 전도성 기구물(110), 비전도성 기구물(100), 및 PCB(190)를 갖는다. 비전도성 기구물(100)은 전도성 기구물(100)과 PCB(190) 사이에 위치한다.
통상적으로 비전도성 기구물(100)은 단말기의 구조를 형성하는 절연성 수지물이고, 전도성 기구물(110)은 단말기의 외관을 화려하게 하기 위해 단말기의 표면에 형성되는 하프미러(half-mirror)재질로서, 아크릴판에 알루미늄이나 크롬, 니켈 등을 증착시켜 마치 거울처럼 보이게 하는 신소재이다.
도2를 참조하면, 본 발명의 일실시예는 전도성 기구물(100)과 회로적으로 연연결되는 전도성 연결부(도면부호 미부여)를 갖는다.
도2, 도3, 도4를 참조하면 전도성 연결부는 연결홈(도면부호 미부여), 스크류(120), 와셔(130), 와이어(140), 커넥터(160)를 갖는다.
도2를 참조하면, 연결홈(도면부호 미부여)은 비전도성 기구물(100)을 관통하여 형성된다. 연결홈(도면부호 미부여)은 비전도성 기구물(100)의 외면에 형성되는 전도성 기구물(110)에 의해 폐색된다.
도2를 참조하면, 스크류(120)는 연결홈(도면부호 미부여)에 끼우어져 전도성 기구물(110)과 접촉한다.
도2, 도3을 참조하면, 와이어(140)는 일측에 형성된 고리 모양의 단부를 통해 스크류(120)와 결합한다. 이때, 스크류(120), 와이어(140) 단부 및 비전도성 기구물(100) 사이의 체결력을 높이기 위해 중간에 와셔(130)가 삽입된다. 와셔(130)는 전도성 재질일 필요는 없다.
도2, 도4를 참조하면, 커넥터(160)는 전도성 재질로서 암커넥터(160a)와 수커넥터(160b)로 구성된다. 암커넥터(160a)는 전도성 재질로서, 와이어(140)의 타측 단부에 형성되고, 수커넥터(160b)는 후술할 제1PCB접지(172) 상에 장착된다.
도2를 참조하면 본 발명에 따른 일실시예는 제1PCB접지(172)를 갖는다. 제1PCB접지(172)는 PCB(190)와는 회로적으로 차단되는데, 제1PCB접지(172) 상에는 상기한 바와 같이 수커넥터(160b)가 장착되어 상호 회로적으로 연결된다.
도2를 참조하면 PCB(190) 상에는 제2PCB접지(170) 및 절연체(174)가 장착된 다. 제2PCB접지(170)는 PCB(190)와 회로적을 연결되며, 절연체(174) 위에는 제1PCB접지(172)가 장착된다.
한편, 도2를 참조하면 본 발명에 따른 일실시예는 온-오프 수동소자(180)를 갖는다. 온-오프 수동소자(180)는 일측이 제1PCB접지에 연결되고 타측이 제2PCB접지에 연결된다. 온-오프 수동소자(180)는 전도성 기구물(110)에 발생한 정전기로 인해 전도성 기구물(110)과 PCB(190) 사이에 발생하는 전압차가 일정 크기 이상의 경우 제1PCB접지(172)와 제2PCB접지(170)를 회로적으로 연결하고, 그 밖의 경우에는 제1PCB접지(172)와 제2PCB접지(170)를 회로적으로 차단시키는 배리스터(VARISTOR) 또는 티브에스 다이오드(TVS DIODE)인 것이 바람직하다.
이하, 상기한 일실시예의 작동에 대해 설명한다.
먼저, 전도성 기구물(110)에 정전기가 발생하고, 이로 인하여 PCB(190)와의 사이에 일정 크기 이상의 전압차가 형성되어 정전기가 방전되는 경우에 대해 설명한다.
도2, 도3, 도4를 참조하면, 전도성 기구물(110)에 발생한 정전기는 전도성 기구물(110)에 연결된 스크류(120), 스크류(120)에 연결된 와이어(140) 및 와이어(140)에 연결된 커넥터(160)를 통해 제1PCB접지(172)에 도달한다.
한편, 제1PCB접지(172)는 절연체(172) 상에 장착되고 PCB(190)와는 회로적으로 차단되므로 제1PCB접지(172)로부터 직접 제1PCB접지(172)를 통하여 정전기가 흐르는 것은 아니다.
도2를 참조하면, 제1PCB접지(172)에 도달한 정전기는 온-오프 수동소자(180) 를 통하여 제2PCB접지(170)에 도달한다. 전도성 기구물(110)에 발생한 정전기로 인해 PCB(190)와의 사이에 발생한 전압차가 일정 크기 이상이므로 온-오프 수동소자(180)를 통하여 정전기가 제2PCB접지(170)에 도달하게 된다.
도2를 참조하면, 제2PCB접지(170)에 도달한 정전기는 PCB(190)를 통하여 방전된다.
다음으로, 단말기의 배터리부터 공급되는 전류가 누설되는 것을 방지하는 현상에 대해 설명한다.
PCB(190)와 제1PCB접지(172)는 회로적으로 차단되어 있으므로, 배터리부터 공급되는 전류가 PCB(190)로부터 제1PCB접지(172)를 통해 전도성 기구물(110)로 직접 누설되는 현상은 발생하지 않는다.
PCB(190)와 제2PCB접지(170)는 회로적으로 연결되어 있으므로 배터리부터 공급되는 전류가 제2PCB접지(170)를 통해 전도성 기구물(110)로 누설될 우려가 있는데, 이러한 우려는 온-오프 수동소자(180)에 의해 방지된다. 즉, 온-오프 수동소자(180)는 그 양단에 일정 크기 이상의 전압차가 형성되는 경우에만 그 양단을 회로적으로 연결시키는데, 통상적으로 배터리 전압에 의해 PCB(190)와 전도성 기구물(110) 사이에 형성되는 전압차는 온-오프 수동소자(180)의 양단을 회로적으로 연결시키기 위해 요구되는 크기보다 작으므로 온-오프 수동소자(180)를 통해 누설전류가 흐르는 것이 방지된다. 즉, 온-오프 수동소자(180)에 의해 PCB(190)로부터 제1PCB접지(172)를 통해 전도성 기구물(110)로 누설전류가 흐르는 것이 방지된다.
본 발명은 상기한 일실시예에 한정되는 것은 아니다,
다른 실시예의 경우 전도성 연결부는 와셔나 커넥터 등을 갖지 않거나, 기타의 구성을 가질 수 있다.
다른 실시예의 경우 절연체가 장착되지 않을 수도 있다. 단, 이경우에도 제1PCB접지는 PCB와는 회로적으로 차단되도록 설치되어야 한다.
본 발명은 스크류, 와이어, 커넥터 등을 구비하여 종래기술의 연결용 금속 가공물을 대체함으로써, 조립이 간단하고 저렴할 뿐 아니라 하며, 용이하게 다양한 종류의 단말기에 적용 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명은 배터리로부터 공급된 전류가 PCB와 전도성 외장물 사이를 연결하는 온-오프 수동소자에 의해 차단됨으로써, 배터리로부터 공급된 전류가 전도성 기구물로 누설되는 것을 방지하는 장점이 있다.
Claims (5)
- 전도성 기구물과 PCB 사이에 위치하는 비전도성 기구물을 갖는 단말기에 있어서,일측이 상기 전도성 기구물과 회로적으로 연결되는 전도성 연결부와,상기 전도성 연결부의 타측과 회로적으로 연결되되 상기 PCB와는 회로적으로 차단되는 제1PCB접지와,상기 PCB 와 회로적으로 연결되는 제2PCB 접지와,일측이 상기 제1PCB접지에 연결되고 타측이 제2PCB접지에 연결되되, 상기 전도성 기구물에 발생한 정전기로 인해 상기 전도성 기구물과 상기 PCB 사이에 형성되는 전압차가 소정 크기 이상인 경우 상기 제1PCB접지와 제2PCB접지를 회로적으로 연결하고, 그 밖의 경우에는 상기 제1PCB접지와 제2PCB접지를 회로적으로 차단시키는 온-오프 수동소자를 갖는 것을 특징으로 하는 ESD 및 누설전류 방지 단말기.
- 제1항에 있어서,상기 온-오프 수동소자는 배리스터(VARISTOR) 또는 티브에스 다이오드(TVS DIODE)인 것을 특징으로 하는 ESD 및 누설전류 방지 단말기
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전도성 연결부는,상기 비전도성 기구물을 관통하는 연결홈과,상기 연결홈에 끼워져 관통하여 상기 전도성 기구물과 접촉하는 전도성 재료로 된 스크류와,일측에 형성된 고리 모양의 단부를 통해 상기 스크류와 결합하고 있는 전도성 와이어를 갖는 것을 특징으로 하는 ESD 및 누설전류 방지 단말기.
- 제3항에 있어서,상기 제1PCB에는 상기 와이어와 결합하기 위한 수커넥터가 장착되어 있고,상기 와이어의 타측에는 상기 수커넥터가 간단하게 삽입될 수 있도록 전도성 암커넥터가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 ESD 및 누설전류 방지 단말기.
- 제3항에 있어서,상기 PCB위에는 절연체가 장착되고,상기 절연체 위에는 상기 제1PCB접지가 장착되는 것을 특징으로 하는 ESD 및 누설전류 방지 단말기.
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR100926262B1 (ko) | 2009-06-09 | 2009-11-12 | (주)동일캔바스엔지니어링 | 전기탈수기의 누설전류 차단장치 |
| KR101315214B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2013-10-08 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 및 그 제어방법 |
| WO2017105074A1 (ko) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 주식회사 아모텍 | 전자기기의 컨택터 결합 구조 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
| US10778017B2 (en) | 2017-05-30 | 2020-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for preventing electric shock and electronic device for the same |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101315214B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2013-10-08 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 단말기 및 그 제어방법 |
| KR100926262B1 (ko) | 2009-06-09 | 2009-11-12 | (주)동일캔바스엔지니어링 | 전기탈수기의 누설전류 차단장치 |
| WO2017105074A1 (ko) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 주식회사 아모텍 | 전자기기의 컨택터 결합 구조 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
| US10499520B2 (en) | 2015-12-16 | 2019-12-03 | Amotech Co., Ltd. | Electronic device contactor coupling structure and portable electronic device including same |
| US10778017B2 (en) | 2017-05-30 | 2020-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for preventing electric shock and electronic device for the same |
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Legal Events
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