KR200308525Y1 - 이동통신 단말기의 정전기방지 장치 - Google Patents

이동통신 단말기의 정전기방지 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200308525Y1
KR200308525Y1 KR20-2002-0038824U KR20020038824U KR200308525Y1 KR 200308525 Y1 KR200308525 Y1 KR 200308525Y1 KR 20020038824 U KR20020038824 U KR 20020038824U KR 200308525 Y1 KR200308525 Y1 KR 200308525Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
static electricity
mobile communication
communication terminal
conductive gasket
present
Prior art date
Application number
KR20-2002-0038824U
Other languages
English (en)
Inventor
김한일
Original Assignee
주식회사 팬택앤큐리텔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 팬택앤큐리텔 filed Critical 주식회사 팬택앤큐리텔
Priority to KR20-2002-0038824U priority Critical patent/KR200308525Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200308525Y1 publication Critical patent/KR200308525Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067Devices for protecting against damage from electrostatic discharge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

본 고안은 이동통신 단말기의 전면(front)케이스와 후면(Back)케이스 사이 이음새 부분에 도전성 개스킷을 삽입하고 접지시켜 단말기 내부에 유입되기전 정전기를 사전에 차단함으로써, 기기에 정전기로 인한 주요 부품들의 손상을 방지할수 있도록 한 이동통신 단말기의 정전기 방지장치에 관한 것이다.
본 고안은 이동통신 단말기의 전면케이스와 후면케이스 사이 이음새에 부착되며, 기기주변에서 발생된 정전기를 흡수하는 도전성 개스킷과; 상기 단말기의 전면케이스와 후면케이스를 결합하고, 상기 도전성 개스킷을 통해 흡수된 정전기를 접지시키는 접지수단을 포함하는 이동통신 단말기 정전기방지장치를 제공한다.

Description

이동통신 단말기의 정전기방지 장치 {Apparatus for preventing electro-static discharge of portable terminal}
본 고안은 이동통신 단말기에 도전성 개스킷(gasket)을 장착하여 정전기를 방지하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 외부에서 초래된 정전기에 의한 이동통신 단말기 주요 부품의 손상을 방지하고, 정전기를 외부에서 효과적으로 차단할 수 있도록 한 이동통신 단말기의 정전기 방지장치에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰의 생산과정 중에는 휴대폰의 성능을 검사하기 위한 각종 테스트가 있다.
이러한 휴대폰의 테스트 중에는 정전기방지(Electro-static Discharge: ESD) 테스트가 있는데, 상기 정전기방지 테스트는 정전기를 인위적으로 발생시켜 휴대폰에 침투시킴으로써, 휴대폰에 미치는 영향을 측정하는 테스트이다.
상기의 정전기방지 테스트에는 비접촉방식과 접촉방식이 있는데, 비접촉방식은 휴대폰으로부터 일정거리 이격된 위치에서 정전기를 휴대폰에 침투시키는 방식이고, 접촉방식은 휴대폰의 외면에 직접 정전기를 침투시키는 방식이다.
이때, 휴대폰으로 침투시키는 정전기의 전압은 통상 최대치를 20kv로 볼 때, 접촉방식은 8~10kv이내이고, 비접촉방식은 10~ 15kv의 전압을 침투시킨다.
이러한 정전기는 한 점을 선택하여 침투시켜도 일정방향으로 침투하지 않고, 주변 부품의 영향을 받아 침투경로가 변화할 수 있으므로, 정전기를 외부로 방출시키거나 소멸시키는 것이 어렵다.
따라서, 정전기 침투시 각종 회로부품의 성능마비와 주요 칩들에 손상을 입히게 되는 경우가 발생하여 경제적 손실을 초래하였다.
이러한 정전기방지 테스트시, 정전기에 의한 부품 손상을 방지하기 위해 종래에는, EDS소자(TVS Diode나 Varistor 등)와 기기 케이스에 전자파차폐 (electromagnetic interference;EMI)도료, 기타 보호테입(Shield Tape)등과 같은 것을 사용하여왔다.
이와 같은 소자들은 설계상 정전기 차단에 효과적일 수 있지만, 기기 내부 회로에 주로 적용했던 방식이라 기기 내부로 유입되기전에 정전기를 차단하는 방식에 비하면 정전기 차단에 대한 효과가 저하되었다.
이에 따라, 외부로 부터 초래되는 정전기를 차단하는 데에는 한계가 있으며, 각종 도전성 테이프를 사용함에 있어 공간적, 경제적 제약이 따르는 문제점이 있었다.
본 고안은, 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 이동통신 단말기의 전면(front)케이스와 후면(Back)케이스 사이 이음새 부분에 도전성 개스킷을 삽입하고 접지시켜 단말기 내부에 유입되기전 정전기를 사전에 차단함으로써, 정전기로 인한 기기의 주요 부품들의 손상을 방지할 수 있도록 한 이동통신 단말기의 정전기 방지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 고안에 따른 정전기방지를 위해 이동통신 단말기에 도전성 개스킷을 장착한 상태를 도시한 정면도.
도 2는 도 1의 측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 전면케이스 20 : 후면케이스
30 : 전도성 개스킷 40 : 스크류
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 이동통신 단말기의 전면케이스와 후면케이스 사이 이음새에 부착되며, 기기주변에서 발생된 정전기을 흡수하는 도전성 개스킷과; 상기 단말기의 전면케이스와 후면케이스를 결합하고, 상기 도전성 개스킷을 통해 흡수된 정전기를 접지시키는 접지수단을 포함하는 이동통신 단말기 정전기방지장치를 제공한다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면의 도1과 도2에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안은 외부로 부터 유입되는 정전기를 사전에 차단함으로써, 정전기로 인한 기기의 주요 부품들의 손상을 방지할 수 있도록 구현한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안은 단말기 몸체의 전면케이스(10)와 후면케이스(20)사이 이음새 부분에 구비되어 기기 주변에 정전기 발생시 기기 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 전도성 개스킷(30)과; 상기 단말기 몸체 전/후면 케이스(10, 20)를 결합하고, 상기 전도성 개스킷(30)에 흡수된 정전기를 외부로 방출하기 위하여 기기를 접지(Ground)시킬 수 있도록 한 스크류(40)로 구성된다.
상기 개스킷은(30)은 은 또는 구리, 니켈, 알루미늄, 마그네슘 같은 전도성물질 등이 혼합되어 이루어진다.
상기와 같이 구성된 본 고안의 실시예를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
일반적으로 정전기가 외부에서 쉽게 유입될 수 있는 이동통신 단말기의 키패드부의 경우, 키패드부의 러버 상면에 전자파차폐도료가 도포되고 침투되는 정전기를 분산 또는 산란시키기 위해 추가적으로 실크인쇄물이 코팅되어 있다.
한편, 상기 키패드부의 하측에 구비된 메인보드는 접지시켜(Ground) 소멸되지 않은 정전기량을 외부로 방출시킬 수 있도록 한다.
따라서, 상술한 바와 같이, 본 고안은 외부로부터 유입되는 정전기의 침투를 사전에 차단할 뿐만아니라 상기 키패드부와 같이 취약한 부분으로 침투되어 소멸되지 않은 정전기와 내부에서 전자파에 의해 발생되어지는 미세한 정전기를접지(Ground)시킬 수 있는 메인보드(미도시)를 통해 도전성 개스킷으로 유도하고, 상기 도전성 개스킷에 흡수된 정전기를 상기 스크류(40)와 접지하여 외부로 방출시키도록 구성된다.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
상기한 바와 같이 본 고안은 외부에서 이동통신 단말기로 침투되는 정전기를 도전성 개스킷을 이용하여 효과적으로 분산시켜 접지함으로써 정전기로 인한 부품 손상을 줄여 제품의 생산성를 향상 시키는 효과를 가진다.
또한, 단말기 외부에서 차단되어진 정전기와 내부에서 전자파에 의해 발생되어지는 정전기를 접지(Ground)시키는 것이 용이하므로 공간확보 측면에서 매우 효과적일 뿐만아니라, 고가의 도전성 테이프 등을 사용하지 않고도 외부에서 침투되는 정전기를 차단할 수 있으므로 월등한 원가 절감효과를 기대할 수 있는 다른 효과를 가진다.

Claims (2)

  1. 이동통신 단말기의 전면케이스와 후면케이스 사이 이음새에 부착되며, 기기주변에서 발생된 정전기를 흡수하는 도전성 개스킷과;
    상기 단말기의 전면케이스와 후면케이스를 결합하고, 상기 도전성 개스킷을 통해 흡수된 정전기를 접지시키는 접지수단
    을 포함하는 이동통신 단말기 정전기방지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접지수단이 스크류로 이루어진 이동통신 단말기 정전기방지장치.
KR20-2002-0038824U 2002-12-28 2002-12-28 이동통신 단말기의 정전기방지 장치 KR200308525Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2002-0038824U KR200308525Y1 (ko) 2002-12-28 2002-12-28 이동통신 단말기의 정전기방지 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2002-0038824U KR200308525Y1 (ko) 2002-12-28 2002-12-28 이동통신 단말기의 정전기방지 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200308525Y1 true KR200308525Y1 (ko) 2003-03-28

Family

ID=49403587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2002-0038824U KR200308525Y1 (ko) 2002-12-28 2002-12-28 이동통신 단말기의 정전기방지 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200308525Y1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1895826B1 (en) Electronic Appliance with a metallic heat dissipating member
US7708912B2 (en) Variable impedance composition
US6002569A (en) Electrostatic discharge protection apparatus
TW200515579A (en) Electric device with electrostatic discharge protection structure thereof
US6134121A (en) Housing assembly utilizing a heat shrinkable composite laminate
US20070292666A1 (en) Electronic appliance
JP5147501B2 (ja) 車載電子装置
KR200308525Y1 (ko) 이동통신 단말기의 정전기방지 장치
CN108650560A (zh) 一种兼顾电磁兼容与信号完整性的网口以及优化方法
US20100309602A1 (en) Printed circuit board and electrostatic discharge protection method for the same
KR20070011763A (ko) 이에스디및 이엠씨 특성을 개선한 이동통신 단말기
CN112423573B (zh) 一种电磁防护装置
KR100512738B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기
KR200293957Y1 (ko) 휴대폰의 정전기 방지용 키패드장치
TW201225752A (en) Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus
KR20040107052A (ko) 정전기 방지를 위한 인쇄회로기판의 패턴 형성방법
CN112087850A (zh) 光感模组和电子设备
KR100513043B1 (ko) 이동통신 단말기의 정전기 방지구조
CN201444722U (zh) 电路板结构
KR20050052932A (ko) 정전기 해소용 그라운드가 강화된 통신 단말기
KR20050033912A (ko) 이동통신 단말기의 정전기 방지장치
KR100798628B1 (ko) 단말기의 특성 개선 장치
US10729003B2 (en) Anti-electromagnetic interference circuit board
JP2020177939A (ja) 配線板
KR100577429B1 (ko) 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110302

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee