KR20070009164A - 포토 스피너 설비의 스핀 코터 - Google Patents

포토 스피너 설비의 스핀 코터 Download PDF

Info

Publication number
KR20070009164A
KR20070009164A KR1020050064238A KR20050064238A KR20070009164A KR 20070009164 A KR20070009164 A KR 20070009164A KR 1020050064238 A KR1020050064238 A KR 1020050064238A KR 20050064238 A KR20050064238 A KR 20050064238A KR 20070009164 A KR20070009164 A KR 20070009164A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
photoresist
filter
pump
pressure
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020050064238A
Other languages
English (en)
Inventor
김완기
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050064238A priority Critical patent/KR20070009164A/ko
Publication of KR20070009164A publication Critical patent/KR20070009164A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D19/00Degasification of liquids
    • B01D19/0031Degasification of liquids by filtration
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B05D1/005Spin coating
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 포토 스피너 설비의 스핀 코터에 관한 것으로, 그의 스핀 코터는, 웨이퍼를 수평상태로 흡착하여 고속으로 회전시키는 스핀 척; 상기 스핀 척 상에 흡착된 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 낙하시키는 노즐; 상기 노즐에서 낙하되는 상기 포토레지스트가 저장된 용기에서 상기 포토레지스트를 흡입하여 소정의 압력으로 펌핑하는 펌프; 상기 펌프와 노즐사이에서 형성되고, 상기 펌프에서 펌핑되어 상기 노즐에 공급되는 상기 포토레지스트에서 오염물질을 필터링하는 필터; 상기 필터 또는 상기 필터가 탑재되는 필터 하우징의 일측에서 상기 필터에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 감지하는 압력 게이지; 및 상기 압력 게이지에서 출력되는 압력 감지신호를 이용하여 상기 필터에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 판단하고, 상기 포토레지스트의 압력이 설정된 값 이상일 경우, 펌프에서 상기 포토레지스트가 더 이상 펌핑되지 못하도록 상기 펌프에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하여 이루어진다.
웨이퍼, 노즐(nozzle), 필터(filter), 압력 게이지(pressure gage)

Description

포토 스피너 설비의 스핀 코터{Spin coater for spinner}
도 1은 일반적인 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터를 개략적으로 나타낸 구성 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터를 개략적으로 나타낸 구성 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
210 : 스핀 코터 212 : 스핀 척
214 : 노즐 216 : 펌프
218 : 필터 219 : 오염물질방출부
220 : 압력 게이지 222 : 기포 감지센서
본 발명은 반도체 제조 설비 중 스피너 설비에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 고속으로 회전 시켜 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 코팅시키는 포토 스피너 설비의 스핀 코터에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여, 웨이퍼에 반도체 회로를 형성하는 단계를 수차례 반복하며, 각 단계는 막질의 성장 및 증착 공정, 포토레지스트(Photoresist)의 도포, 상기 포토레지스트 상에 해당하는 반도체 회로를 색인하는 포토 스테퍼(Photo Stepper) 공정, 상기 반도체 회로에 해당되지 않는 부분을 제거하는 에칭(Etching) 공정 및 각 단계에서 원하는 불순물을 주입하는 임플랜터(Implanter) 공정 등을 포함한다. 이때, 상기 포토 도포 공정은 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 상기 웨이퍼 상에 분사된 상기 포토레지스트를 균일하게 코팅하는 스핀 코터를 구비한 스피너 설비가 주로 사용된다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 스핀 코터를 구비한 스피너 설비를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적은 스피너 설비(100)는 그 구체적인 형상은 제조업체 별로 다르나 기본적으로, 웨이퍼(도시되지 않음)를 회전시켜 상기 포토레지스트를 코팅하기 위한 스핀 코터(110)와, 상기 포토레지스트의 도포 후에 웨이퍼의 에지(Edge) 부근에 대한 클리닝 공정을 수행하는 사이드 린스 장치(120)와, 상기 사이드 린스 후에 상기 포토레지스트를 경화하기 위한 베이크 장치(160) 및 상기 각 장치 사이에 상기 웨이퍼를 전송하는 웨이퍼 트랜스퍼(Wafer Transfer, 150)를 포함하여 이루어진다. 미설명 부호 '130', '140'은 각각 웨이퍼 카세트 로더 및 얼라인 먼트 스테이지를 나타낸다.
상기 포토레지스트 도포 공정에서 사용되는 스핀 코터(110) 및 사이드린스 공정에서 사용되는 사이드 린스 장치(120)는 기본적으로 동일한 구조이므로 동일한 스피너에서 포토레지스트를 도포하고 사이드 린스 공정을 수행할 수 있다. 여기서는 설명의 편의를 위하여 상기 두 개의 공정을 분리하여 수행하는 장비에 대하여 언급한다.
상기 스핀 코터(110)는 상기 웨이퍼 상에 위치된 포토레지스트를 고속의 회전에 의해 상기 웨이퍼의 전면에 상기 포토레지스트를 균일하게 코팅시킬 수 있다. 이때, 상기 포토레지스트는 휘발성이 높은 신나 또는 알콜과 혼합되어 물에 비해 점도가 높은 액체 상태로 상기 웨이퍼 상에서 유동될 수 있으며 상기 웨이퍼의 회전에 의한 원심력으로 상기 웨이퍼의 중심에서 가장자리 방향으로 코팅된다.
도 2는 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터(110)를 개략적으로 나타낸 구성 단면도로서, 종래의 스핀 코터(110)는, 웨이퍼(W)를 수평상태로 흡착하여 고속으로 회전시키는 스핀 척(112)과, 상기 스핀 척(112) 상에 흡착된 상기 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 낙하시키는 노즐(114)과, 상기 노즐(114)에서 낙하되는 상기 포토레지스트가 저장된 용기(117)에서 상기 포토레지스트를 흡입하여 소정의 압력으로 펌핑하는 펌프(116)와, 상기 펌프(116)와 노즐(114)사이에서 형성되고, 상기 펌프(116)에서 펌핑되어 상기 노즐(114)에 공급되는 상기 포토레지스트에서 오염물질을 필터링하는 필터(118)와, 상기 펌프(116)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트에서 유발되는 기포 또는 오염물질을 상기 필터(118)에서 흡입방출하는 오염 물질처리부(119)를 포함하여 구성된다.
도시되지는 않았지만, 상기 필터(118)에서 상기 오염물질처리부(119)로 방출되는 상기 오염물질을 단속하는 흡입방출(suck back)밸브와, 상기 노즐(114)에 공급되는 상기 포토레지스트를 단속하는 개폐밸브를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 펌프(116)는 상기 필터(118)를 통과하여 상기 노즐(114)에서 상기 웨이퍼(W) 상에 낙하되는 상기 포토레지스트를 결정하고, 상기 노즐(114)에서 낙하되는 상기 포토레지스트가 일정양 이상으로 저장하는 복수개의 상기 용기(117)에서 상기 포토레지스트를 흡입보충 받는다. 이때, 상기 복수개의 용기(117)는 상기 펌프(116)에서 분기되는 흡입관(117a)을 수용시켜 상기 흡입관(117a)에 형성된 복수개의 밸브(117b)의 개폐동작에 의해 상기 포토레지스트가 연속적으로 흡입될 수 있도록 한다.
또한, 상기 필터(118)는 상기 펌프(116)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트를 소정 크기의 공극에 통과시켜 상기 포토레지스트 내에 함유된 고화된 오염물질, 또는 상기 포토레지스트 내의 공기를 추출토록 한다.
이때, 상기 펌프(116)에서 펌핑된 상기 포토레지스트의 압력은 상기 노즐(114)과 상기 오염물질방출부 양단으로 분산된다. 또한, 상기 펌프(116)에서 생성된 상기 포토레지스트의 압력을 이용하여 상기 노즐(114)로 정확한 양의 포토레지스트를 공급하기 위해 상기 오염물질방출부로 방출되는 공기 또는 오염물질을 차단시켜야만 한다. 따라서, 상기 노즐(114)을 통해 상기 포토레지스트가 분사될 경우, 상기 흡입방출밸브는 항시 닫혀(노말 클로즈(normal close))진 상태이고, 상기 개 폐밸브는 항시 열려(노말 오픈(normal open))진 상태에 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비(100)의 스핀 코터(110)는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비(100)의 스핀 코터(110)는 상기 필터(118)에 다량의 오염물질이 유발되어 상기 필터(118)의 세정 또는 교체시기가 도래할 경우, 상기 펌프(116)에서 펌핑되는 포토레지스트가 설정된 압력이상으로 공급되고, 상기 노즐(114)을 통해 분사되는 포토레지스트의 양이 가변될 수 있기 때문에 생산수율이 떨어지는 단점이 있었다.
둘째, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터(110)는, 상기 필터(118)에서 필터(118)링된 상기 공기가 다량으로 유발될 경우, 상기 펌프(116)에서 펌핑되는 액체 상태의 상기 포토레지스트의 압축비가 상기 공기의 압축비에 비해 낮아 상기 공기의 압축에 의해 상기 필터(118)에서 상기 노즐(114)에 공급되는 포토레지스트가 정확한 양만큼 공급되지 않아 포토레지스트 코팅 불량을 유발시킬 수 있기 때문에 생산수율이 떨어지는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 다량의 오염물질에 의한 필터(118)의 세정 또는 교체시기가 도래하더라도 펌프(116)에서 펌핑되는 포토레지스트가 설정된 압력이상으로 공급되지 않고 노즐(114)에서 분사되는 포토레지스트의 양이 가변되지 않도록 하여 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 포토 스피너 설비의 스핀 코터를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 필터(118)에서 유발된 다량의 공기에서 기인되는 필터(118) 내부의 압력 강하에 의한 포토레지스트의 도포 공정 불량을 방지토록 하여 생산수율을 증대 또는 극대화시킬 수 있는 포토 스피너 설비의 스핀 코터를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따른 반도체 포토 스피너 설비의 스핀 코터는, 웨이퍼를 수평상태로 흡착하여 고속으로 회전시키는 스핀 척; 상기 스핀 척 상에 흡착된 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 낙하시키는 노즐; 상기 노즐에서 낙하되는 상기 포토레지스트가 저장된 용기에서 상기 포토레지스트를 흡입하여 소정의 압력으로 펌핑하는 펌프; 상기 펌프와 노즐사이에서 형성되고, 상기 펌프에서 펌핑되어 상기 노즐에 공급되는 상기 포토레지스트에서 오염물질을 필터링하는 필터; 상기 필터 또는 상기 필터가 탑재되는 필터 하우징의 일측에서 상기 필터에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 감지하는 압력 게이지; 및 상기 압력 게이지에서 출력되는 압력 감지신호를 이용하여 상기 필터에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 판단하고, 상기 포토레지스트의 압력이 설정된 값 이상일 경우, 펌프에서 상기 포토레지스트가 더 이상 펌핑되지 못하도록 상기 펌프에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터를 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터를 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터는, 웨이퍼(W)를 수평상태로 흡착하여 고속으로 회전시키는 스핀 척(212)과, 상기 스핀 척(212) 상에 흡착된 상기 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 낙하시키는 노즐(214)과, 상기 노즐(214)에서 낙하되는 상기 포토레지스트가 저장된 용기(217)에서 상기 포토레지스트를 흡입하여 소정의 압력으로 펌핑하는 펌프(216)와, 상기 펌프(216)와 노즐(214)사이에서 형성되고, 상기 펌프(216)에서 펌핑되어 상기 노즐(214)에 공급되는 상기 포토레지스트에서 오염물질을 필터링하는 필터(218)와, 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트에서 유발되는 기포 또는 오염물질을 상기 필터(218)에서 방출하는 오염물질처리부(219)와, 상기 필터(218)의 일측에서 형성되어 상기 필터(218)에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 감지하는 압력 게이지(220)를 포함하여 이루어진다.
도시되지는 않았지만, 상기 압력 게이지(220)에서 출력되는 압력 감지신호를 이용하여 상기 필터(218)에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 판단하고, 상기 포토레지스트의 압력이 설정된 값 이상일 경우, 펌프(216)에서 상기 포토레지스트가 더 이상 펌핑되지 못하도록 인터락 제어신호를 출력하는 제어부와, 상기 필터(218)에서 상기 오염물질처리부(219)로 방출되는 상기 오염물질을 단속하는 흡입방출(suck back)밸브와, 상기 노즐(214)에 공급되는 상기 포토레지스트를 단속하는 개폐밸브를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 스핀 척(212)은 상기 노즐(214)에서 상기 웨이퍼(W)의 중심에 소정량의 포토레지스트가 낙하되면 상기 웨이퍼(W)를 고속으로 회전시켜 상기 포토레지스트가 원심력에 의해 상기 웨이퍼(W)의 중심에서 가장자리로 퍼지면서 상기 포토레지스트가 상기 웨이퍼(W)의 상면 전체에 균일한 두께로 코팅되도록 한다. 예컨대, 상기 스핀척은 상기 웨이퍼(W)를 약 4000rpm 정도로 회전시켜 상기 웨이퍼(W) 상에 약 1mm이하의 두께를 갖는 포토레지스트를 코팅시킨다.
또한, 상기 노즐(214)은 상기 포토레지스트의 종류에 따라 다수개가 준비되며 상기 스핀 척(212)의 일측에 형성된 노즐(214) 홀더에 거치되고, 노즐(214) 암에 의해 파지되어 상기 웨이퍼(W) 중심 상부로 이동된다. 이때, 상기 노즐(214)은 상기 펌프(216)의 펌핑압에 의해 공급되는 상기 포토레지스트를 물방울 모양 또는 물줄기 모양으로 웨이퍼(W) 상에 토출한다.
상기 노즐(214)을 통해 토출되는 상기 포토레지스트를 일정한 압력으로 펌핑하는 상기 펌프(216)는 상기 포토레지스트가 일정량으로 저장된 용기(217)에서 상기 포토레지스트를 흡입보충 받는다. 예컨대, 상기 펌프(216)는 액상의 상기 포토레지스트를 소정의 압력으로 펌핑하는 원심펌프(216) 또는 지압펌프(216) 등이 사 용될 수 있으나, 상기 노즐(214)에서 토출되는 상기 포토레지스트를 정확한 양만큼 펌핑하기 위해서는 피스톤 원리로 형성된 지압펌프(216)를 사용함이 바람직하다.
이때, 상기 포토레지스트를 저장하는 복수개의 용기(217)는 상기 펌프(216)에서 분기되어 연결되는 흡입관(217a)을 내부로 수용하고, 상기 흡입관(217a)에 형성된 복수개의 밸브(217b)의 개폐동작에 의해 상기 포토레지스트가 연속적으로 흡입될 수 있도록 구성된다. 즉, 상기 복수개의 밸브(217b)를 서로 배타적으로 개폐시켜 복수개의 용기(217) 내부에 저장된 상기 포토레지스트를 번갈아 흡입토록 하고, 포토레지스트가 먼저 고갈된 용기(217)를 다른 충만된 용기(217)와 교환토록 할 수 있다.
그리고, 상기 필터(218)는 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트를 소정 크기의 공극에 통과시켜 상기 포토레지스트 내에 함유된 고화된 오염물질, 또는 상기 포토레지스트 내의 공기를 추출토록 한다. 예컨대, 상기 필터(218)는 미세한 상기 공극이 형성된 면직물 또는 거름망과, 상기 면직물 또는 거름망을 통해 상기 포토레지스트가 통과되도록 상기 포토레지스트를 유동시키는 필터 하우징(도시하지 않음)을 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 필터(218)는 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트의 수위가 상기 노즐(214)로 공급되는 상기 포토레지스트의 수위에 비해 높게 이루어져 상기 포토레지스트에서 필터링되는 상기 공기가 상기 오염물질방출부로 방출되도록 한다. 상기 오염물질방출부는 상기 필터(218)에서 필터링된 상기 공기 또는 오염물질을 일정한 압력이상으로 흡입(sucking)한다.
이때, 상기 펌프(216)에서 펌핑된 상기 포토레지스트의 압력은 상기 노즐(214)과 상기 오염물질방출부 양단으로 분산된다. 또한, 상기 펌프(216)에서 생성된 상기 포토레지스트의 압력을 이용하여 상기 노즐(214)로 정확한 양의 포토레지스트를 공급하기 위해 상기 오염물질방출부로 방출되는 공기 또는 오염물질을 차단시켜야만 한다. 따라서, 상기 개폐밸브가 열려 노즐(214)을 통해 상기 포토레지스트가 분사되어 낙하될 경우, 상기 흡입방출밸브는 항시 닫혀있어야만 한다.
그러나, 상기 필터(218)에서 다량의 오염물질이 유발되어 상기 필터(218)의 세정 또는 교체시기가 지날 경우, 상기 오염물질에 의해 상기 펌프(216)에서 공급된 상기 포토레지스트의 압력이 과도하게 높아질 경우, 상기 노즐(214)에서 정확한 양만큼의 상기 포토레지스트가 분사될 수 없다. 예컨대, 상기 수없이 이루어지는 상기 포토레지스트의 도포 공정을 통해 상기 필터(218)에서 상기 오염물질이 누적되어 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 포토레지스트의 압력을 증가시킨다.
따라서, 상기 필터(218) 내부에서 상기 포토레지스트의 압력을 계측하는 상기 압력 게이지(220)를 이용하여 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트의 압력을 감지토록 하고, 상기 제어부는 상기 압력 게이지(220)에서 감지된 압력감지 신호를 입력받아 상기 필터(218)의 내부 또는 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트의 압력을 판단토록 할 수 있다.
이때, 상기 제어부는 상기 필터(218)를 통과하는 상기 포토레지스트의 압력이 과도하게 높을 경우, 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 상기 포토레지스트가 상기 노즐(214)을 통해 분사되지 못하도록 상기 펌프(216)에 인터락 제어신호를 출력하 여 상기 포토레지스트의 도포 공정을 정지토록 할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 인터락 제어신호가 출력되면 작업자로 하여금 상기 포토레지스트의 도포 공정이 정지되었음을 알리는 알람 제어신호를 출력할 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터는, 필터(218)에서 필터링되는 포토레지스트의 압력을 계측하는 압력 게이지(220)와, 상기 압력 게이지(220)에서 계측된 상기 포토레지스트의 압력 감지신호를 이용하여 상기 필터(218)에서의 포토레지스트 압력이 과도하게 높아질 경우 상기 포토레지스트를 펌핑하는 펌프(216)에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하여 다량의 오염물질에 의한 필터(218)의 세정 또는 교체시기가 도래하더라도 펌프(216)에서 펌핑되는 포토레지스트가 설정된 압력이상으로 공급되지 않고 노즐(214)에서 분사되는 포토레지스트의 양이 가변되지 않도록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
한편, 상기 흡입방출밸브가 닫혀 있더라도 상기 필터(218)에서 필터링된 상기 공기가 다량으로 유발될 경우, 상기 펌프(216)에서 펌핑되는 액체 상태의 상기 포토레지스트의 압축비가 상기 공기의 압축비에 비해 낮아 상기 공기의 압축에 의해 상기 필터(218)에서 상기 노즐(214)에 공급되는 포토레지스트가 정확한 양만큼 공급되지 않기 때문에 포토레지스트 코팅 불량이 유발될 수 있다.
예컨대, 상기 필터(218)에서 필터링된 상기 공기는 상기 오염물질방출부(219)로 방출되기 위해 기포 형태를 갖고 상기 흡입방출밸브 방향으로 유동된다. 이때, 상기 기포는 상기 필터(218)와 상기 흡입방출밸브 사이에서 외부에 노출된 튜브를 따라 유동되면서 압축될 수 있다.
따라서, 상기 튜브를 따라 유동되는 기포를 감지하는 기포 감지센서(222)를 상기 필터(218)에 인접하도록 형성하여 상기 튜브에서 다량의 기포가 유동될 경우, 상기 제어부로 하여금 상기 기포에 의해 상기 필터(218)에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력이 달라짐을 판단토록 할 수 있다.
예컨대, 상기 기포 감지센서(222)는 상기 튜브에서 유동되는 기포를 감지하는 포토 센서(photo-sensor)를 포함하여 이루어진다. 즉, 상기 오염물질방출부로 방출되는 일정양의 포토레지스트 또는 오염물질의 굴절율에 비해 상기 공기의 굴절율이 낮기 때문에 상기 포토 센서는 상기 포토레지스트 또는 오염물질보다 낮은 굴절율의 공기가 상기 튜브에서 유동되면 상기 제어부에 공기를 감지한 감지신호를 출력하여 상기 제어부로 하여금 상기 포토레지스트가 상기 노즐(214)에서 더 이상 분사되지 못하도록 상기 펌프(216)에 인터락 제어신호를 출력토록 한다. 이때, 상기 필터(218)에서 유발된 기포는 상기 흡입방출밸브를 오픈시켜 상기 기포를 오염물질방출부로 방출시킴으로서 제거될 수 있다. 또한, 상기 기포가 제거되어 상기 필터(218)에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 설정된 범위에서 균일하게 할 수 있다.
결국, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비의 스핀 코터는, 필터(218)에서 필터링된 공기를 오염물질방출부로 유동시키는 튜브에서 상기 공기를 감지하는 기포 감지센서(222)를 구비하여 상기 공기에서 기인되는 필터(218) 내부의 압력 강하에 의한 포토레지스트의 도포 공정 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화시킬 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 필터에서 필터링되는 포토레지스트의 압력을 계측하는 압력 게이지와, 상기 압력 게이지에서 계측된 상기 포토레지스트의 압력 감지신호를 이용하여 상기 필터에서의 포토레지스트 압력이 과도하게 높아질 경우 상기 포토레지스트를 펌핑하는 펌프에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하여 다량의 오염물질에 의한 필터의 세정 또는 교체시기가 도래하더라도 펌프에서 펌핑되는 포토레지스트가 설정된 압력이상으로 공급되지 않고 노즐에서 분사되는 포토레지스트의 양이 가변되지 않도록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 필터에서 필터링된 공기를 오염물질방출부로 유동시키는 튜브에서 상기 공기를 감지하는 기포 감지센서를 구비하여 상기 공기에서 기인되는 필터 내부의 압력 강하에 의한 포토레지스트의 도포 공정 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 수평상태로 흡착하여 고속으로 회전시키는 스핀 척;
    상기 스핀 척 상에 흡착된 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 낙하시키는 노즐;
    상기 노즐에서 낙하되는 상기 포토레지스트가 저장된 용기에서 상기 포토레지스트를 흡입하여 소정의 압력으로 펌핑하는 펌프;
    상기 펌프와 노즐사이에서 형성되고, 상기 펌프에서 펌핑되어 상기 노즐에 공급되는 상기 포토레지스트에서 오염물질을 필터링하는 필터;
    상기 필터 또는 상기 필터가 탑재되는 필터 하우징의 일측에서 상기 필터에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 감지하는 압력 게이지; 및
    상기 압력 게이지에서 출력되는 압력 감지신호를 이용하여 상기 필터에서 필터링되는 상기 포토레지스트의 압력을 판단하고, 상기 포토레지스트의 압력이 설정된 값 이상일 경우, 펌프에서 상기 포토레지스트가 더 이상 펌핑되지 못하도록 상기 펌프에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비의 스핀 코터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 펌프에서 펌핑되는 상기 포토레지스트에서 유발되는 기포 또는 오염물 질을 상기 필터에서 방출하는 오염물질처리부를 더 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비의 스핀 코터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 필터에서 상기 오염물질처리부에 연결되는 튜브의 내부로 유동되는 기포를 감지하는 기포 감지센서를 더 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비의 스핀 코터.
KR1020050064238A 2005-07-15 2005-07-15 포토 스피너 설비의 스핀 코터 KR20070009164A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050064238A KR20070009164A (ko) 2005-07-15 2005-07-15 포토 스피너 설비의 스핀 코터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050064238A KR20070009164A (ko) 2005-07-15 2005-07-15 포토 스피너 설비의 스핀 코터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070009164A true KR20070009164A (ko) 2007-01-18

Family

ID=38011034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050064238A KR20070009164A (ko) 2005-07-15 2005-07-15 포토 스피너 설비의 스핀 코터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070009164A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100780718B1 (ko) 도포액 공급장치를 구비한 슬릿코터
JP2803859B2 (ja) 流動体供給装置およびその制御方法
US6616760B2 (en) Film forming unit
US8136477B2 (en) Apparatus for and method of dispensing chemical solution in spin-coating equipment
US9086190B2 (en) Chemical supply system, substrate treatment apparatus incorporating the same, and coating and developing system incorporating the same apparatus
US5866307A (en) Resist processing method and resist processing system
JP5635452B2 (ja) 基板処理システム
US6332924B1 (en) Photoresist dispensing device
JP6376457B2 (ja) 処理液供給装置およびフィルタ劣化検出方法
KR100610023B1 (ko) 포토스피너설비의 분사불량 제어장치
KR20070009164A (ko) 포토 스피너 설비의 스핀 코터
JP6915498B2 (ja) ノズル待機装置、液処理装置及び液処理装置の運転方法並びに記憶媒体
JPH11165116A (ja) 処理液塗布装置
KR100780936B1 (ko) 화학용액 내에 포함된 기포를 제거하기 위한 기포제거장치및 이를 이용한 기포제거방법
KR20070007450A (ko) 케미컬 필터상태 검출장치
KR100821565B1 (ko) 약액 공급 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR20020083296A (ko) 스핀코팅장치의 포토레지스트 용액 공급장치 및 방법
JP2642450B2 (ja) 処理装置
KR100551434B1 (ko) 감광막 형성 장치 및 방법
KR100821232B1 (ko) 약액 공급 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR20060119008A (ko) 포토레지스트 여과 장치
KR0121510Y1 (ko) 버블 제거수단이 장착된 감광액 제거장치
KR20050039138A (ko) 감광액 공급 장치
KR20060065191A (ko) 포토레지스트 내의 기포 제거 및 성장 방지 장치
JPH11281461A (ja) 液体秤量装置、液体秤量方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination