KR20070000589A - Heat conduction member for plasma display apparatus and plasma display apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

A heat conduction member for a plasma display apparatus and a plasma display apparatus with the same are provided to effectively radiate the heat transferred from the plasma display panel by increasing a heat transfer area using plural pins. A heat conduction member includes a base part(161) fixed to a rear surface of a plasma display panel and heat sink part(164) disposed on the base part and having plural pins for increasing a heat transfer area. The base part is integrally formed with the heat sink part. The base part and the heat sink part contain at least one of silicon-based, acrylic-based, graphite-based, carbon nano tube-based, rubber-based, fluorine-based, and metal-based material, respectively.

Description

플라즈마 디스플레이 장치용 열전도부재 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치{Heat conduction member for plasma display apparatus and plasma display apparatus comprising the same}Heat conduction member for plasma display device and plasma display device having same

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 열전도부재가 플라즈마 디스플레이 패널에 고정된 것을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating that a thermal conductive member for a plasma display panel according to an embodiment of the present invention is fixed to a plasma display panel.

도 2는 플라즈마 디스플레이 장치의 분리 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the plasma display device.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따라 취한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 ><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 플라즈마 디스플레이 장치 110 : 플라즈마 디스플레이 패널 100: plasma display device 110: plasma display panel

120 : 섀시 125 : 보강부재120: chassis 125: reinforcing member

140 : 회로부 141 : 회로기판140: circuit portion 141: circuit board

160 : 열전도부재 161 : 베이스부160: heat conductive member 161: base portion

162 : 기저부 163 : 핀162: base 163: pin

164 : 방열부 167 : 열전도시트164: heat dissipation unit 167: heat conductive sheet

176, 177 : 절개부176, 177: incision

본 발명은 이온풍에 의하여 플라즈마 디스플레이 패널로부터 전달되는 열의 방열을 증가시키기 위하여 배치되는 열전도부재 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat conducting member disposed to increase heat dissipation of heat transferred from a plasma display panel by ion wind, and a plasma display apparatus having the same.

플라즈마 디스플레이 패널을 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.Plasma display device using plasma display panel is a flat panel display device that displays images by using gas discharge phenomenon. It is excellent in various displays such as brightness, contrast, afterimage, and viewing angle, and it is possible to display thin and large screens. It is attracting attention as a display device.

플라즈마 디스플레이 패널은 내부 가스 방전에 의하여 화상이 표시되는 구동원리를 이용하기 때문에, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동할 때, 많은 열이 발생된다. 만일 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열이 적절하게 외부로 방출되지 않게 되면, 플라즈마 디스플레이 패널에서 잔상이 발생되는 문제점이 발생한다. 특히, 플라즈마 디스플레이 패널에서 국부적으로 많은 열이 발생할 경우, 이러한 국부적인 열에 대한 방열 문제가 더욱 심각해진다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 패널을 효과적으로 방열하기 위한 기술이 요구된다.Since the plasma display panel uses a driving principle in which an image is displayed by internal gas discharge, a large amount of heat is generated when driving the plasma display panel. If the heat generated in the plasma display panel is not properly discharged to the outside, the afterimage occurs in the plasma display panel. In particular, when a large amount of heat is locally generated in the plasma display panel, the heat dissipation problem for the local heat becomes more serious. Therefore, a technique for effectively radiating the plasma display panel is required.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 방열용 핀이 형성되어 열전달면적이 증가된 열전도부재 및 이를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a heat conduction member having a heat radiation fin is formed to increase the heat transfer area, and a plasma display device having the same.

위와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 고정되는 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되며 열전달 면적을 증가시키기 위하여 복수 개의 핀들이 형성된 방열부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치용 열전도부재를 제공한다.In order to achieve the above and other objects, the present invention is a plasma having a base portion fixed to the back of the plasma display panel, and a heat dissipation portion disposed on the base portion and formed with a plurality of fins to increase the heat transfer area A thermally conductive member for a display device is provided.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시와 상기 플라즈마 디스플레이 패널 사이에 개재되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 고정되는 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되며 열전달 면적을 증가시키기 위하여 복수 개의 핀들이 형성된 방열부를 포함하는 열전도부재를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, the present invention provides a plasma display panel for realizing an image using gas discharge, a chassis disposed behind the plasma display panel and supporting the plasma display panel, the chassis and the plasma display. A plasma display device including a base part interposed between the panels, the base part fixed to a rear surface of the plasma display panel, and a heat conduction member disposed on the base part and having a heat dissipation part formed with a plurality of fins to increase a heat transfer area; to provide.

본 발명에 있어서, 상기 베이스부와 상기 방열부는 일체로 형성되는 것이 바람직하다.In the present invention, the base portion and the heat dissipation portion is preferably formed integrally.

또한 본 발명에 있어서, 상기 베이스부는 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열 중의 적어도 하나를 포함하는 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 방열부도 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열 중의 적어도 하나를 포함하는 소재로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the base portion is preferably formed of a material containing at least one of silicon-based, acrylic-based, graphite-based, carbon nanotube-based, rubber-based, fluorine-based, metal-based. In addition, the heat dissipation unit is preferably formed of a material containing at least one of silicon-based, acrylic-based, graphite-based, carbon nanotube-based, rubber-based, fluorine-based, metal-based.

상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 방열부가 노출될 수 있도록, 상기 방열부를 대향하는 상기 섀시 부분에 절개부가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 섀시의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로가 배선된 회로기판을 더 구비하며, 상기 회로기판을 대향하는 상기 섀시 부분에 절개부가 형성되는 것이 바람직하다.In the plasma display device, it is preferable that a cutout is formed in a portion of the chassis facing the radiating part so that the radiating part is exposed. The plasma display apparatus may further include a circuit board disposed behind the chassis, the circuit board driving the plasma display panel, and a cutout formed in a portion of the chassis facing the circuit board. Do.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 열전도부재(160)가 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 고정된 것을 도시한 사시도가 개시되어 있다.1 is a perspective view illustrating a plasma display panel thermal conductive member 160 fixed to a plasma display panel 110 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 열전도부재(160)는 베이스부(161) 및 방열부(164)를 포함한다. 베이스부(161)는 접착제 등에 의하여 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 고정되며, 실질적으로 편평한 시트 형상을 가진다. 베이스부(161)는 열전도율이 우수한 소재인 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트(graphite) 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열의 소재로 형성되거나, 이들의 복합 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 상기의 금속 계열로는 알루미늄, 구리, 철 등이 있다. 특히, 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 국부적으로 발생하는 열을 주위로 확산시키기 위하여, 베이스부(161)는 열전도율이 0.5 W/mK 이상인 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 베이스부(161)는 고상, 액상 등의 다양한 형태일 수 있다.Referring to FIG. 1, the heat conductive member 160 includes a base portion 161 and a heat dissipation portion 164. The base 161 is fixed to the plasma display panel 110 by an adhesive or the like and has a substantially flat sheet shape. The base portion 161 is formed of silicon, acrylic, graphite, carbon nanotube, rubber, fluorine, or metal based materials having excellent thermal conductivity, or formed of a composite material thereof. desirable. The metal series includes aluminum, copper, iron, and the like. In particular, in order to diffuse heat generated locally in the plasma display panel 110 to the surroundings, the base portion 161 is preferably formed of a material having a thermal conductivity of 0.5 W / mK or more. In addition, the base portion 161 may be in various forms, such as a solid phase, a liquid phase.

베이스부(161) 상에는 방열부(164)가 배치되어 있다. 방열부(164)는 기저부(162)와, 기저부(162) 상에 배치되는 복수 개의 핀들(fins)(163)을 구비한다. 기저부(162)의 단면적은 베이스부(161)의 단면적보다 작거나 같은 것이 바람직하며, 기저부(162)는 사각형 플레이트 형상을 가진다. 기저부(162) 상에는 복수 개의 핀들이 고정되는데, 핀(163)들은 소정의 간격으로 이격되어 평행하게 배치된 사각형 의 플레이트 형상을 가진다. 상기 사각형의 핀(163)들은 기저부(162)에 실질적으로 수직 방향으로 배치된다. 이러한 핀(163)들은 방열부(164)의 열전달 면적을 증가시키기 때문에, 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 열전도부재(160)로 전달된 열이 외기와의 열전달에 의하여 효과적으로 방열될 수 있다. 이 때 제조의 단순화를 위하여, 기저부(162)와 핀(163)들 일체로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 기저부(162)와 핀(163)들은 열전도율이 우수한 소재인 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열의 소재로 형성되거나, 이들의 복합 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 상기의 금속 계열로는 알루미늄, 구리, 철 등이 있다.The heat radiating portion 164 is disposed on the base portion 161. The heat dissipation unit 164 includes a base 162 and a plurality of fins 163 disposed on the base 162. The cross-sectional area of the base 162 is preferably smaller than or equal to that of the base 161, and the base 162 has a rectangular plate shape. A plurality of pins are fixed on the base 162, and the pins 163 have a rectangular plate shape arranged in parallel and spaced apart at predetermined intervals. The rectangular pins 163 are disposed in a direction substantially perpendicular to the base 162. Since the fins 163 increase the heat transfer area of the heat dissipation unit 164, heat transmitted from the plasma display panel 110 to the heat conduction member 160 may be effectively dissipated by heat transfer to the outside air. At this time, for simplicity of manufacture, it is preferable that the base portion 162 and the pins 163 are integrally formed. In addition, the base portion 162 and the fins 163 may be formed of silicon, acrylic, graphite, carbon nanotube, rubber, fluorine, or metal based materials having excellent thermal conductivity, or may be made of a composite material thereof. It is preferably formed. The metal series includes aluminum, copper, iron, and the like.

상기의 베이스부(161)와 방열부(164)는 별도로 형성되어 접착제 등에 의하여 고정될 수 있으나, 제조의 단순화를 위하여 일체로 형성되는 것이 바람직하다.The base part 161 and the heat dissipation part 164 may be separately formed and fixed by an adhesive, etc., but may be integrally formed for simplicity of manufacture.

도 2 및 도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도부재(160)를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치(100)가 도시되어 있다. 도 2는 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 분리 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따라 취한 단면도이다. 전술한 실시예에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다.2 and 3 illustrate a plasma display device 100 having a thermally conductive member 160 according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of the plasma display apparatus 100, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2. For the same members as those described in the above embodiments, the same member numbers are used in the following description of the plasma display apparatus 100.

플라즈마 디스플레이 장치(100)는 크게 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 열전도부재(160) 및 회로부를 구비한다. 플라즈마 디스플레이 패널은 가스방전에 의하여 화상을 구현하며, 서로 결합되는 전방패널(111) 및 후방패널(112)을 구비한다. The plasma display apparatus 100 includes a plasma display panel 110, a chassis 120, a thermal conductive member 160, and a circuit unit. The plasma display panel implements an image by gas discharge and includes a front panel 111 and a rear panel 112 that are coupled to each other.

섀시(120)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후방에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구조적으로 지지하는 기능을 수행한다. 섀시(120)는 강성이 우수한 금속 재료인 알루미늄, 철 등으로 형성되거나, 전도성 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하며, 섀시(120)에 의한 중량을 감소시키기 위하여 20㎜ 이하의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 섀시(120)와 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 복수 개의 양면테이프(175)들에 의하여 서로 고정된다.The chassis 120 is disposed behind the plasma display panel 110 to structurally support the plasma display panel 110. The chassis 120 is preferably formed of aluminum, iron, or the like, which is a metal material having excellent rigidity, or is formed of a conductive plastic, and preferably has a thickness of 20 mm or less in order to reduce the weight by the chassis 120. The chassis 120 and the plasma display panel 110 are fixed to each other by a plurality of double-sided tapes 175.

또한, 섀시(120)의 후방에는 회로부(140)가 배치되는데, 회로부(140)는, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로가 배선되며 전자소자(145)들이 실장된 복수 개의 회로기판(141)들을 구비한다. 이러한 회로기판(141)들은 섀시(120)에 고정된 보스(195)들과 스크류(190)들로 결합된다.In addition, a circuit unit 140 is disposed at the rear of the chassis 120. The circuit unit 140 includes a plurality of circuit boards 141 on which circuits for driving the plasma display panel 110 are wired and electronic devices 145 are mounted. ). The circuit boards 141 are coupled to the bosses 195 and the screws 190 fixed to the chassis 120.

회로부(140)는 신호전달수단들에 의해 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전달하게 된다. 신호전달수단으로는 FPC(Flexible Printed Cable), TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등이 선택되어 사용될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 섀시(120)의 좌측 및 우측에는 신호전달수단으로서 FPC(182)들이 배치되어 있으며, 섀시(120)의 상하측에는 신호전달수단으로서 테이프 형태의 배선부(181a)에 적어도 하나의 전자소자(181b)가 실장된 TCP(181)들이 배치되어 있다.The circuit unit 140 transmits an electrical signal to the plasma display panel 110 by signal transmission means. As a signal transmission means, a flexible printed cable (FPC), a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like may be selected and used. According to the present embodiment, FPCs 182 are disposed on the left side and the right side of the chassis 120 as signal transmission means, and at least one of the wiring portions 181a in the tape form as the signal transmission means on the upper and lower sides of the chassis 120. TCP 181 on which the electronic device 181b is mounted is arranged.

플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120) 사이에는 열전도시트(167)들 및 열전도부재(160)가 배치되어 있다. 도 2를 참조하면, 열전도부재(160)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 실질적으로 가운데 부분에 배치되며, 접착제(169)에 의하 여 플라즈마 디스플레이 패널의 후방패널(112)에 고정되는 베이스부(161)와, 베이스부(161) 상에 배치되며 기저부(162) 및 핀(163)들을 구비하는 방열부(164)를 포함하는데, 이에 대한 자세한 사항들은 전술한 바를 참조하면 된다. 열전도부재(160)를 대향하는 섀시 부분에는 절개부(123)가 형성되어 있다. 열전도부재(160)가 열전달 면적을 증가시키기 위하여 핀(163)들이 형성된 방열부(164)를 구비하는 바, 양면테이프(175)들에 비하여 상대적으로 높이가 높다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)를 결합할 경우, 열전도부재(160)에 의하여 결합이 방해되지 않도록, 섀시에 절개부(123)가 형성되어 있다. 따라서, 열전도부재의 방열부(164)는 섀시(120)를 관통하여 후방으로 돌출되는 구조를 가진다. 상기의 절개부(123)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120) 사이의 결합을 용이하게 할 뿐만 아니라, 열전도부재(160)로 유입되는 공기의 흐름을 원활하게 해 주기 때문에, 열전도부재(160)의 방열능력이 향상된다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 일 부분으로부터 열전도부재(160)에 전달된 열은 주위로 확산되거나, 외기와의 열전달에 의하여 외부로 방출된다.The thermal conductive sheets 167 and the thermal conductive member 160 are disposed between the plasma display panel 110 and the chassis 120. Referring to FIG. 2, the heat conductive member 160 is disposed at a substantially center portion of the plasma display panel 110 and is fixed to the rear panel 112 of the plasma display panel by an adhesive 169. ), And a heat dissipation unit 164 disposed on the base unit 161 and having a base unit 162 and fins 163, which are described in detail above. An incision 123 is formed in the chassis portion facing the heat conductive member 160. The heat conducting member 160 includes a heat dissipation unit 164 in which fins 163 are formed in order to increase a heat transfer area, and thus the height thereof is relatively high compared to the double-sided tapes 175. Therefore, when the plasma display panel 110 and the chassis 120 are coupled to each other, a cutout 123 is formed in the chassis such that the coupling is not hindered by the heat conductive member 160. Therefore, the heat dissipation part 164 of the heat conductive member has a structure that protrudes rearward through the chassis 120. The cutout 123 not only facilitates the coupling between the plasma display panel 110 and the chassis 120, but also facilitates the flow of air introduced into the heat conductive member 160. The heat dissipation capacity of the 160 is improved. Therefore, heat transferred from the portion of the plasma display panel 110 to the heat conduction member 160 is diffused to the surroundings or is released to the outside by heat transfer to the outside air.

열전도부재(160)의 좌우측에는 각각 열전도시트(167)들이 배치되어 있다. 열전도시트(167)도 플라즈마 디스플레이 패널의 후방패널(112)에 접착제(169)로 고정되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 전달되는 열을 주위로 확산시키거나, 외부로 방열하는 기능을 수행하는 바, 기능적인 측면에서는 열전도부재(160)와 유사하다. 다만, 도 2 및 도 3을 참조하면, 열전도시트(167)는 핀들이 형성된 별도의 방열부를 포함하고 있지 않은 바, 열전도부재의 베이스부(161)와 형태적으로 유사하다. 또한, 열전도시트(167)의 재료적인 사항은 열전도부재의 베이스부(161)와 유사하므로, 이를 참조하면 된다.Thermal conductive sheets 167 are disposed at left and right sides of the thermal conductive member 160, respectively. The thermal conductive sheet 167 is also fixed to the rear panel 112 of the plasma display panel with an adhesive 169 to spread the heat transferred from the plasma display panel 110 to the surroundings or to radiate heat to the outside. In terms of functionality, the thermal conduction member 160 is similar. However, referring to FIGS. 2 and 3, the thermal conductive sheet 167 does not include a separate heat dissipation unit in which fins are formed, and thus is similar in shape to the base portion 161 of the thermal conductive member. In addition, since the material matters of the thermal conductive sheet 167 are similar to the base portion 161 of the thermal conductive member, reference may be made thereto.

또한, 일반적으로 섀시(120)의 후방의 좌우측에 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로기판(141)들이 배치되는 것과, 열전도부재(160)가 섀시(120)를 관통하여 후방으로 돌출되는 것을 고려하여, 본 실시예에서는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 가운데 부분에 열전도부재(160)가 배치되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다양한 위치에 열전도부재가 배치될 수 있다.In addition, the circuit boards 141 for driving the plasma display panel 110 are generally disposed on the left and right sides of the rear of the chassis 120, and the heat conductive member 160 protrudes rearward through the chassis 120. In consideration of this, in the present embodiment, the thermal conductive member 160 is disposed at the center portion of the plasma display panel 110, but the present invention is not limited thereto, and the thermal conductive member may be disposed at various positions.

열전도부재(160)를 대향하는 부분뿐만 아니라, 회로기판(141)들을 대향하는 섀시 부분에도 절개부(122)들이 형성되어 있다. 절개부(122)들은 섀시(120)의 중량을 감소시킬 뿐만 아니라, 공기의 유동을 원활하게 하여, 회로기판(141)들 및 이에 실장된 전자소자(145)들의 방열을 촉진하고, 열전도시트(167)에 의한 방열을 촉진한다.The cutouts 122 are formed not only in the part facing the heat conductive member 160 but also in the chassis part facing the circuit boards 141. The cutouts 122 not only reduce the weight of the chassis 120, but also facilitate the flow of air, thereby promoting heat dissipation of the circuit boards 141 and the electronic devices 145 mounted therein, and 167) to promote heat dissipation.

또한, 보강부재(125)들이 절개부들(122, 123)을 가로질러 배치된다. 보강부재(125)들은 절개부들(122, 123)에 의하여 감소될 수 있는 섀시(120)의 강성을 보강하는 기능을 수행한다. 본 실시예에서는, 가로 방향으로 연장되는 보강부재가 도시되어 있으나, 세로 방향이나 사선 방향으로 연장되는 보강부재가 배치될 수 있다. 보강부재(125)는 다양한 재료로 형성될 수 있으나, 바람직하게는 섀시(120)와 동일한 소재로 형성된다.In addition, reinforcing members 125 are disposed across the cutouts 122 and 123. The reinforcing members 125 serve to reinforce the rigidity of the chassis 120 which may be reduced by the cutouts 122 and 123. In this embodiment, although the reinforcing member extending in the horizontal direction is shown, the reinforcing member extending in the longitudinal direction or the diagonal direction may be disposed. The reinforcing member 125 may be formed of various materials, but is preferably formed of the same material as the chassis 120.

본 발명에 따른 열전달부재는 핀들에 의하여 열전달면적이 증가한다. 따라 서, 플라즈마 디스플레이 패널에서 전달되는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.The heat transfer member according to the present invention increases the heat transfer area by the fins. Therefore, it is possible to effectively dissipate heat transferred from the plasma display panel.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (11)

플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 고정되는 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되며 열전달 면적을 증가시키기 위하여 복수 개의 핀들이 형성된 방열부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치용 열전도부재.And a heat dissipation portion disposed on the rear surface of the plasma display panel, and a heat dissipation portion disposed on the base portion and having a plurality of fins formed thereon to increase a heat transfer area. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스부와 상기 방열부는 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치용 열전도부재.And the base portion and the heat dissipation portion are integrally formed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스부는 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열 중의 적어도 하나를 포함하는 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치용 열전도부재.And the base part is formed of a material including at least one of silicon, acrylic, graphite, carbon nanotube, rubber, fluorine, and metal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열부는 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열브, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열 중의 적어도 하나를 포함하는 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치용 열전도부재.The heat dissipation unit is a thermal conductive member for a plasma display device, characterized in that formed of a material containing at least one of silicon, acrylic, graphite, carbon nanotubes, rubber, fluorine, metal. 가스방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel for implementing an image using gas discharge; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시: 및A chassis disposed behind the plasma display panel and supporting the plasma display panel; and 상기 섀시와 상기 플라즈마 디스플레이 패널 사이에 개재되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 고정되는 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되며 열전달 면적을 증가시키기 위하여 복수 개의 핀들이 형성된 방열부를 포함하는 열전도부재;를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.A heat conduction member interposed between the chassis and the plasma display panel, the base portion being fixed to a rear surface of the plasma display panel, and a heat dissipation portion disposed on the base portion and having a plurality of fins formed thereon to increase a heat transfer area; Plasma display device having a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 베이스부와 상기 방열부는 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the base portion and the heat dissipation portion are integrally formed. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 베이스부는 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열 중의 적어도 하나를 포함하는 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the base part is formed of a material including at least one of silicon, acrylic, graphite, carbon nanotube, rubber, fluorine, and metal. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 방열부는 실리콘 계열, 아크릴 계열, 그래파이트 계열, 탄소나노튜브 계열, 고무 계열, 불소 계열, 금속 계열 중의 적어도 하나를 포함하는 소재로 형성 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation unit is a plasma display device, characterized in that formed of a material containing at least one of silicon, acrylic, graphite, carbon nanotubes, rubber, fluorine, metal. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 방열부가 노출될 수 있도록, 상기 방열부를 대향하는 상기 섀시 부분에 절개부가 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a cutout formed in a portion of the chassis facing the heat radiating portion to expose the heat radiating portion. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 섀시의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로가 배선된 회로기판을 더 구비하며,A circuit board disposed at the rear of the chassis and having a circuit for driving the plasma display panel; 상기 회로기판을 대향하는 상기 섀시 부분에 절개부가 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a cutout portion formed in a portion of the chassis facing the circuit board. 제9항 또는 제10항에 있어서,The method of claim 9 or 10, 상기 섀시의 강성을 보강하기 위하여, 상기 절개부를 가로질러 배치되는 보강부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a reinforcing member disposed across the cutout to reinforce the rigidity of the chassis.
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