KR20060131323A

KR20060131323A - 부분도금부재 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20060131323A
Application number: KR1020050051665A
Authority: KR
Inventors: 마상영
Original assignee: 마상영
Priority date: 2005-06-16
Filing date: 2005-06-16
Publication date: 2006-12-20

Abstract

개시된 본 발명의 부분도금부재 및 그 제조방법은 권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시킴과 동시에 임의의 일부분을 마스킹한 후 마스킹된 도금자재를 도금하고, 도금자재 상의 마스킹을 제거하여 다시 권취함으로써 도금자재를 부분 도금하는 연속식 부분 도금 방법에 있어서, 권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시키는 이송단계, 이송되는 도금자재의 도금하지 않고자 하는 일 부분에 테입을 붙여 마스킹하는 테입마스킹단계, 테입마스킹된 도금자재를 도금하는 도금단계, 도금된 도금자재 상의 테입을 제거함으로써 마스킹을 제거하는 마스킹제거단계, 마스킹이 제거된 도금자재를 다시 권취하는 권취단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시킴과 동시에 도금하지 않고자 하는 임의의 일부분을 마스킹한 후 마스킹된 도금자재를 도금하고, 도금자재 상의 마스킹을 제거하여 다시 권취함으로써 부분 도금되는 부분도금부재에 있어서, 도금자재 상에 테입을 붙여 마스킹한 후 도금하고 도금된 도금자재 상의 테입을 제거함으로써 마스킹을 제거하여 부분 도금되는 부분도금부재를 특징으로 한다.

이와 같은 부분도금부재 및 그 제조방법은 테입을 이용하여 도금자재를 마스킹함으로써 마스킹 및 마스킹 제거가 용이하여 제조공정 및 시간을 단축할 수 있으며, 이에 따라 제조단가를 낮출 수 있는 효과와, 마스킹 제거에 의한 도금자재의 변형을 방지할 수 있도록 한 효과를 제공한다.

권취, 부분도금, 마스킹, 테입

Description

부분도금부재 및 그 제조방법{PARTIALLY PLATING MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 부분 도금 방법을 도시한 공정도,

도 2는 본 발명의 부분 도금 방법에 따라 제조되는 부분도금부재를 도시한 도면,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 방법을 도시한 공정도,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연속식 부분 도금 방법을 도시한 공정도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 부분도금부재 10' : 도금자재

20 : 테입 20a : 접착액

S100 : 부분 도금 방법 S110 : 이송단계

S120 : 전처리단계 S130 : 테입마스킹단계

S140 : 도금단계 S150 : 마스킹제거단계

S160 : 후처리단계 S170 : 권취단계

본 발명은 권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 부분도금되는 부분도금부재 및 그 방법 에 관한 것으로 특히, 부분 도금될 도금자재에 테입을 통하여 마스킹하고 도금이 끝난 후 테입을 제거함으로써 부분 도금의 작업시간과 공정을 간소화하여 제조원가를 절감할 수 있도록 한 부분도금부재 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 도금은 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말한다. 여기서 다른 금속의 박판(薄板)을 표면에 포개서 함께 압연하고, 표피(表皮)에 다른 금속을 맞붙이는 것은 합판(合板:clad)이라 하며, 도금이라고는 하지 않는다.

고대의 도금은 아말감을 칠하고 수은을 증발시키는 방법, 박(箔:foil)을 고열로 고착시키는 방법 등으로 금도금에 한정되었으며, 오늘날 일반적으로 도금이라고 하면, 전기도금을 말하는 경우가 많다.

이러한 도금은 장식적인 면, 부패 방지 및 내마모성, 접촉저항의 개선 등의 위해 하고 있으며, 도금방법은 도금하게 되는 자재의 용도에 따라 다소 차이가 있지만, 일반적인 방법으로는 탈수(脫銹) → 연마 → 탈지(脫脂) → 화학적 침지처리(浸漬處理) → 전기도금 → 후처리 → 건조의 순서이다.

도금에 의해 발생되는 효과를 목적에 따라 분류하면 방식(防蝕):원재료의 내식성(耐蝕性) 부족을 보완하고자 특정한 환경 속에서도 견딜 수 있는 금속을 입히 는 것으로, 얇은 철판에 주석을 입히는 것(합석 등)이다. 표면경화(表面硬化):마모에 견딜 수 있도록 소재보다 단단한 금속의 박층(薄層)을 붙이는 것으로, 구리합금 제품의 크롬도금이 대표적이다. 표면의 미화(美化):귀금속 또는 색채가 아름다운 금속합금의 박층을 물건의 표면에 붙여서 아름답게 보이도록 한 것으로, 장신구의 금도금이 일반적인 예이다. 표면의 평활화(平滑化) 또는 빛 등의 반사율 개선:반사율이 높다든지 또는 매우 평활하고 광택이 좋은 금속의 박층을 붙이는 것이다. 후에 표면연마 또는 광택유지를 위하여 화학처리를 하여 한층 더 그 특성을 향상시키는 경우도 있다. 예를 들면 전열기구에서 열(熱)의 반사경의 크롬도금 등이다.

이 밖에 금속 아닌 소재에 금속을 붙일 때는, 커튼의 레이스에 알루미늄을 증착(蒸着)해서 태양 빛의 반사를 좋게 한 것, 일조(日照)에 의한 변색을 방지하고자 플라스틱 제품에 금속을 증착하는 것, 비금속 제품에 전주(電鑄)·용사(溶射) 등의 방법으로 금속을 붙여서 겉모양을 금속제품처럼 보이게 하는 것 등이 있다. 도금은 입히는 방법에 따라 분류하면 전기도금·용해금속 침지도금·용사분무도금·증착도금·음극분무도금으로 나눌 수 있다.

상기와 같은 도금 중 도금자재의 원하는 부분을 도금하는 부분도금 또한 도금할 자재의 재질이나 용도에 따라 여러 방법이 안출되어 있으며, 그 중 권취된 판형의 도금자재를 풀어 연속적으로 부분도금하고 다시 권취하는 연속식 부분 도금은 도 1에 도시된 바와 같이, 권취된 도금자재를 풀어 이송시키는 이송단계(S1), 이송되는 도금자재를 니켈 등의 금속으로 도금하는 하지도금단계(S2), 하지도금된 도금자재 상의 도금하지 않고자 하는 부분에 페인트 등을 도포하여 피막을 형성시킴으 로써 도금액이 침투하는 것을 방지하는 마스킹단계(S3), 마스킹된 페인트 등을 건조하는 건조단계(S4), 그 후 다시 금, 은, 주석 등으로 도금하는 도금단계(S5), 마스킹된 페인트를 초음파와 화학약품 등으로 탈지하는 마스킹제거단계(S6) 등을 포함하여 되는 것이다.

즉, 페인트 등을 액상으로 도포한 후 건조함으로써 마스킹 필름층을 형성하여 도금자재의 도금하지 않고자 하는 부분에 도금액이 침투하지 못하도록 한 후 도금하고 다시 마스킹 필름층을 초음파와 화학약품 등을 이용하여 제거함으로써 도금자재를 부분 도금하게 되는 것이다.

그러나 이러한 연속식 부분 도금 방법은 페인트를 도포하고 건조해야 하는 과정에서 발생되는 복잡한 공정과 이에 의해 늘어나는 작업시간 등에 따라 작업효율이 저감되는 문제점이 있었으며, 이에 따라 제조 원가가 상승되는 문제점이 있었다.

또한, 초음파와 화학약품 등을 이용하여 마스킹된 필름을 제거하는 과정에서 도금자재의 변형이나 변색 등이 발생될 수 있는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기의 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 도금자재에 영향을 주지 않는 테입을 이용하여 마스킹함으로써 마스킹 및 마스킹제거가 간편하고 도금자재에 변형 등의 영향을 주지 않도록 할 수 있는 부분도금부재 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부분도금부재 및 그 제조방법은 권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시킴과 동시에 임의의 일부분을 마스킹한 후 마스킹된 도금자재를 도금하고, 도금자재 상의 마스킹을 제거하여 다시 권취함으로써 도금자재를 부분 도금하는 연속식 부분 도금 방법에 있어서, 권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시키는 이송단계, 이송되는 도금자재의 도금하지 않고자 하는 일 부분에 테입을 붙여 마스킹하는 테입마스킹단계, 테입마스킹된 도금자재를 도금하는 도금단계, 도금된 도금자재 상의 테입을 제거함으로써 마스킹을 제거하는 마스킹제거단계, 마스킹이 제거된 도금자재를 다시 권취하는 권취단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2는 본 발명의 부분 도금 방법에 따라 제조되는 부분도금부재를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부분 도금 방법을 도시한 공정도이며, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연속식 부분 도금 방법을 도시한 공정도이다.

우선 도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부분도금부재(10)를 제조하기 위한 부분 도금 방법(S100)은 권취된 도금자재(10')를 풀어 연속적으로 이송시키는 이송단계(S110'), 이송되는 도금자재(10')를 세척하는 등의 전처리단계(S120), 전처리된 도금자재(10')의 도금하지 않고자 하는 일 부분에 테입(20)을 붙여 마스킹하는 테입마스킹단계(S130), 테입마스킹된 도금자재(10')를 도금하는 도금단계(S140), 도금된 도금자재(10') 상의 테입(20)을 제거함으로써 마스킹을 제거하는 마스킹제거단계(S150), 마스킹 제거된 도금자재(10')를 세척하는 등의 후처리단계(S160), 마스킹이 제거된 도금자재(10')를 다시 권취하는 권취단계(S170)를 포함한다.

상기 이송단계(S110')는 보빈(bobbin) 등에 말려진 도금부재(10')를 순차적으로 풀어 일 방향으로 이송시키는 단계이다.

상기 전처리단계(S120)는 이송단계(S110')에 의해 이송되는 도금부재(10')를 세척하는 제1수세공정(S121)과, 수세된 도금부재(10') 상에 니켈(Ni) 또는 구리(Cu) 등을 이용하여 하지도금하는 하지도금공정(S122)과, 하지도금된 도금부재(10')를 다시 한번 세척하고 건조하는 제2수세공정(S123) 및 제1건조공정(S124)을 포함한다.

이러한 전처리단계(S120)는 부분도금을 위한 테입마스킹단계(S130) 전에 도금자재(10')를 세척하고 하지도금하게 되는 것이다.

또한, 상기 제1건조공정(S124)은 제2수세공정(S123)에 의해 물기가 남아 있는 도금부재(10')를 건조함으로써 테입마스킹단계(S130)에서 테입이 도금자재(10')에 원활히 접착될 수 있도록 하는 것이다.

상기 테입마스킹단계(S130)는 일측면에 접착액(20a)이 도포되어 있는 테입(20)을 이송되는 도금자재(10') 상에 붙이게 되는 단계로써 도금하지 않고자 하는 부분에 연속적으로 붙이는 것이다.

상기 도금단계(S140)는 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn) 중 어느 하나의 재질로 형성된 도금액을 이용하여 테입 마스킹된 도금자재(10')를 도금하는 것이다.

상기 마스킹제거단계(S150)는 상기 도금단계(S140)에서 도금된 도금자재(10')의 표면에 붙여진 테입(20)을 제거하는 단계이다.

상기 후처리단계(S160)는 테입(20)이 제거된 도금자재(10')를 세척하는 제3수세공정(S161)과 세척 후 건조하는 제2건조공정(S162)을 포함한다.

한편, 본 발명의 다른 실시예는 도 3에 도시한 바와 같이 그 제조방법은 상 기의 실시예와 동일하나 테입을 붙여 마스킹하는 테입마스킹단계(S130)가 이송단계(S110) 바로 뒤에 행해지게 되며, 전처리단계(S120)의 제1건조공정(S121)이 없어지는 것이다.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 부분도금부재(10)를 제조하기 위한 부분 도금 방법(S100)은 권취된 도금자재(10')를 풀어 연속적으로 이송시키는 이송단계(S110'), 도금자재(10')의 도금하지 않고자 하는 일 부분에 테입(20)을 붙여 마스킹하는 테입마스킹단계(S130), 테입마스킹된 도금자재(10')를 세척하는 등의 전처리단계(S120), 전처리된 도금자재(10')를 도금하는 도금단계(S140), 도금된 도금자재(10') 상의 테입(20)을 제거함으로써 마스킹을 제거하는 마스킹제거단계(S150), 마스킹 제거된 도금자재(10')를 세척하는 등의 후처리단계(S160), 마스킹이 제거된 도금자재(10')를 다시 권취하는 권취단계(S170)를 포함한다.

여기서, 상기 전처리단계(S120)는 이송단계(S110')에 의해 이송되는 도금부재(10')를 세척하는 제1수세공정(S121)과, 수세된 도금부재(10') 상에 니켈(Ni) 또는 구리(Cu) 등을 이용하여 하지도금하는 하지도금공정(S122)과, 하지도금된 도금부재(10')를 다시 한번 세척하는 제2수세공정(S123)을 포함하며 이미 테입에 의해 마스킹됨에 따라 상기 일 실시예에서 예시된 제1건조공정(S124)은 포함되지 않아도 무방한 것이다.

이에 따라, 본 발명의 다른 실시예가 도시된 도 3에서는 전처리단계(S120)의 제1건조공정(S124)이 삭제됨에 따라 후처리단계(S160)의 제2건조공정(S162)을 건조 공정(S162)으로 개명(改名)하였다.

상기와 같은 부분 도금 방법으로 제조되는 부분도금부재(10)는 도금하지 않고자 하는 일부분을 테입(20)을 붙여 도금액이 침투하지 못하도록 한 후 도금하고 다시 도금자재(10') 상의 테입(20)을 제거함으로써 도금자재(10')의 마스킹 및 마스킹제거가 용이하고 이에 따라 작업공정과 시간을 단축할 수 있으며, 마스킹제거에 의해 도금자재(10')가 변형 또는 변색되는 것을 방지하도록 한 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명의 부분도금부재 및 그 제조 방법은 테입을 이용하여 도금자재를 마스킹함으로써 마스킹 및 마스킹 제거가 용이하여 제조공정 및 시간을 단축할 수 있으며, 이에 따라 제조단가를 낮출 수 있는 효과와, 마스킹 제거에 의한 도금자재의 변형을 방지할 수 있도록 한 효과를 제공한다.

Claims

권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시킴과 동시에 임의의 일부분을 마스킹한 후 마스킹된 도금자재를 도금하고, 도금자재 상의 마스킹을 제거하여 다시 권취함으로써 도금자재를 부분 도금하는 연속식 부분 도금 방법에 있어서,

권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시키는 이송단계;

이송되는 도금자재의 도금하지 않고자 하는 일 부분에 테입을 붙여 마스킹하는 테입마스킹단계;

테입마스킹된 도금자재를 도금하는 도금단계;

도금된 도금자재 상의 테입을 제거함으로써 마스킹을 제거하는 마스킹제거단계;

마스킹이 제거된 도금자재를 다시 권취하는 권취단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속식 부분 도금 방법.
제1항에 있어서,

상기 연속식 부분 도금 방법에는 이송되는 도금자재를 세척하는 제1수세공정;

수세된 도금자재를 니켈 또는 구리 중 어느 하나의 재질로 형성된 도금액을 이용하여 도금하는 하지도금공정;

하지도금된 도금자재를 세척하는 제2수세공정, 세척된 도금자재를 건조하는 제1건조공정으로 형성되는 전처리단계와;

상기 도금 후 테입마스킹이 제거된 도금자재를 세척하는 제3수세공정, 세척된 도금자재를 건조하는 제2건조공정으로 형성되는 후처리단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 연속식 부분 도금 방법.
제1항에 있어서,

상기 도금단계는 도금액이 담겨진 도금조 내로 테입마스킹된 도금자재를 통과시킴과 동시에 전기를 이용하여 도금자재를 전기도금하는 것을 특징으로 하는 연속식 부분 도금 방법.
제3항에 있어서,

상기 도금액은 금, 은, 주석 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 연속식 부분 도금 방법.
권취된 도금자재를 풀어 연속적으로 이송시킴과 동시에 도금하지 않고자하는 임의의 일부분을 마스킹한 후 마스킹된 도금자재를 도금하고, 도금자재 상의 마스킹을 제거하여 다시 권취함으로써 부분 도금되는 부분도금부재에 있어서,

이송되는 도금자재 상에 테입을 붙여 마스킹한 후 도금하고 도금된 도금자재 상의 테입을 제거함으로써 마스킹을 제거하여 부분 도금되는 것을 특징으로 하는 부분도금부재.