KR20060117649A - Test jig of liquid crystal module - Google Patents

Test jig of liquid crystal module Download PDF

Info

Publication number
KR20060117649A
KR20060117649A KR1020050040087A KR20050040087A KR20060117649A KR 20060117649 A KR20060117649 A KR 20060117649A KR 1020050040087 A KR1020050040087 A KR 1020050040087A KR 20050040087 A KR20050040087 A KR 20050040087A KR 20060117649 A KR20060117649 A KR 20060117649A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
crystal module
test
jig
pcb
Prior art date
Application number
KR1020050040087A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100716038B1 (en
Inventor
강성일
Original Assignee
강성일
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 강성일 filed Critical 강성일
Priority to KR1020050040087A priority Critical patent/KR100716038B1/en
Publication of KR20060117649A publication Critical patent/KR20060117649A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100716038B1 publication Critical patent/KR100716038B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

A jig for testing an LCD module is provided to induce accurate contact between a test PCB(Printed Circuit Board) and the LCD module, by simultaneously arranging and guiding respective wire pins of the test PCB using a PCB fixing. A test panel is installed on one side of a jig body(10), and an LCD module is loaded on the other side of the jig body. The test panel is composed of a test PCB(31) contacted with the LCD module and a PCB fixing unit(40) for guiding respective wire pins(33) of the test PCB. An elevating unit(50) moves up and down one of the test panel and the LCD module, thereby inducing the contact between the test panel and the LCD module.

Description

액정모듈 테스트용 지그{TEST JIG OF LIQUID CRYSTAL MODULE}TEST JIG OF LIQUID CRYSTAL MODULE}

도 1은 본 발명에 따른 분해사시도, 1 is an exploded perspective view according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 결합된 사시도, 2 is a combined perspective view according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 PCB고정부와 테스트용 PCB가 결합된 저면사시도,3 is a bottom perspective view of a PCB fixing part and a test PCB coupled to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 단면도, 4 is a sectional view according to the present invention;

도 5은 본 발명에 따른 동작상태를 보인 단면도, 5 is a cross-sectional view showing an operating state according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 다른실시예를 보인 단면도, 6 is a cross-sectional view showing another embodiment according to the present invention;

도 7는 본 발명에 따른 또 다른실시예를 보인 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 본체 11: 안착부10: main body 11: seating portion

12: 결합부 13: 가이드공12: engaging portion 13: guide ball

20: 하부프레임 21: 포스트20: lower frame 21: post

30: 테스트용 PCB 31: 기판30: test PCB 31: substrate

32: 커넥터 33: 와이어핀32: connector 33: wire pin

40: PCB고정부 41: 위치고정부재40: PCB fixing 41: Position fixing member

42: 격벽 50: 승강수단42: bulkhead 50: lifting means

본 발명은 액정모듈 테스트용 지그에 관한 것으로, 더 상세히는 테스트용 지그의 구조를 개선하여 테스트용 PCB와 액정모듈의 접촉이 정확하게 이루어져 테스트에 대한 신뢰성을 확보하기 위한 액정모듈 테스트용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for testing a liquid crystal module, and more particularly, to a jig for testing a liquid crystal module to ensure the reliability of the test by making the contact of the test PCB and the liquid crystal module accurately by improving the structure of the test jig. .

일반적으로 정보화 시대로 사회기반이 변화함에 따라 디스플레이 응용 시장이 기존의 텔레비젼과 컴퓨터, 모니터 시장뿐만 아니라 자동차 분야의 새로운 시장이 형성되면서 FPD(평판 디스플레이)에 대한 관심이 더욱 더 높아지고 있다.In general, as the social infrastructure changes with the information age, the interest in FPD (flat-panel display) is increasing as the display application market is formed not only in the existing TV, computer, and monitor markets but also in the automotive field.

즉, 디스플레이 시장에서 2000년까지 주류를 형성하고 있던 CRT(CATHOD RAY TUBE) 였으나, 정보통신과 인터넷의 발전으로 디스플레이의 휴대화, 저 소비전력화, 경량화, 평면화의 요구에 따라 FDP에 대한 관심이 높아지고 있다.In other words, it was CRT (CATHOD RAY TUBE) which had been mainstream in the display market until 2000, but due to the development of information and communication and the Internet, the interest in FDP has increased due to the demand for portability, low power consumption, light weight and flattening of display. have.

이에 따라 유기LED, PDP, TFT-LCD 등을 검사하는 검사장치에 기술개발이 요구되는 실정이다.Accordingly, technology development is required for an inspection device for inspecting organic LEDs, PDPs, and TFT-LCDs.

예를 들어 액정표시패널은 TFT(THIN FILM TRANSISTOR) 기판과 그 TFT기판에 대향되도록 부착되는 컬러필터기판 및 그 TFT기판과 컬러필터기판의 사이에 주입되는 액정셀을 포함하여 구성된다.For example, the liquid crystal display panel includes a TFT (THIN FILM TRANSISTOR) substrate, a color filter substrate attached to face the TFT substrate, and a liquid crystal cell injected between the TFT substrate and the color filter substrate.

그 TFT-LCD 패널은 TFT기판에 형성되는 스위칭소자에 가해지는 그래픽신호에 반응하는 액정의 전기광학적 성질을 이용하여 정보를 표시하게 된다.The TFT-LCD panel displays information by using the electro-optical properties of the liquid crystal in response to the graphic signal applied to the switching element formed on the TFT substrate.

이와 같이, 상기 TFT기판은 다수의 게이트라인과 데이터라인이 상호 교차되도록 매트릭스 형태로 배치되고, 각 게이트라인과 데이터라인에 대해서는 전기적인 신호가 입력패드가 대응적으로 형성됨과 더불어 게이트라인과 데이터라인의 교차점에서 스위칭소자가 형성된다.As described above, the TFT substrate is arranged in a matrix such that a plurality of gate lines and data lines cross each other, and electrical signals are input pads corresponding to each gate line and data line, and gate lines and data lines are correspondingly formed. At the intersection of the switching elements are formed.

상기에서 설명한 TFT-LCD 패널의 제조공정은 TFT기판과 컬러필터기판의 주변에 실런트를 프린팅하고 나서 2매의 글래스기판을 정합시킨 상태에서 상호 부착하게 되고, 그 부착된 2매의 글래스기판에 정의되는 절단예정선을 따라 2매의 글래스기판을 절단하여 TFT기판과 컬러필터기판을 분리시키게 된다.In the above-described manufacturing process of the TFT-LCD panel, after the sealant is printed around the TFT substrate and the color filter substrate, the two glass substrates are bonded to each other, and the two glass substrates are attached to each other. Two glass substrates are cut along a cutting line to separate the TFT substrate and the color filter substrate.

이어서, 상기 실런트에 의해 TFT기판과 컬러필터기판의 사이에 형성된 공간에 액정을 주입하게 되고, 그 액정이 완전히 주입되면 그 액정주입구를 밀봉하여 액정의 외부적인 누출을 방지하게 된다.Subsequently, the liquid crystal is injected into the space formed between the TFT substrate and the color filter substrate by the sealant, and when the liquid crystal is completely injected, the liquid crystal inlet is sealed to prevent external leakage of the liquid crystal.

이처럼 LCD패널이 제조되면, 이 LCD패널과 백라이트어셈블리 및 그 LCD패널을 구동하기 위한 드라이브IC들이 조립된 완제품의 LCD모듈과 동일한 환경으로 형성된 테스트조건하에서 그 LCD패널의 디스플레이 상태를 검사하게 된다.When the LCD panel is manufactured, the LCD panel and the backlight assembly and the drive ICs for driving the LCD panel are inspected under the test conditions formed under the same environment as the LCD module of the assembled product.

즉, LCD패널의 테스트를 위해서는 LCD패널의 구동시 동일한 구동신호가 인가되어 화상이 디스플레이되기 때문에, 상기 LCD패널에 개방된 데이터라인 또는 게이트라인이 존재하는 경우에 그 위치에서는 화소전극이 구동되지 않게 되어 정상적으로 화소의 표시가 불가능하게 되어 LCD패널의 불량상태를 확인가능한 것이다.That is, for the test of the LCD panel, the same driving signal is applied when the LCD panel is driven so that the image is displayed. Therefore, when there is an open data line or gate line in the LCD panel, the pixel electrode is not driven at the position. It is impossible to display the pixels normally, so that the defective state of the LCD panel can be confirmed.

상기의 테스트 과정에서 TFT기판의 일측면에 형성된 미세피치의 입력부는 테스트용 지그의 PCB에 정확하게 접촉되어야만 LCD패널의 테스트가 정확하게 이루어진다.In the test process, the input of the fine pitch formed on one side of the TFT substrate must be exactly in contact with the PCB of the test jig to accurately test the LCD panel.

그러나 종래의 테스트용 지그는 TFT의 입력부와 지그의 PCB를 접촉시키기 위해 글램프를 이용하였으나, 이와 같은 방법은 TFT의 입력부와 지그의 PCB를 접촉시키는 경우 TFT의 입력부와 테스트용 지그에 구비된 PCB사이의 접촉이 올바르게 이루어지지 않아 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있었다.However, in the conventional test jig, a glamp was used to contact the TFT of the TFT and the PCB of the jig. However, in the case of contacting the TFT of the TFT and the PCB of the jig, the PCB provided in the TFT and the test jig is used. There was a problem that can not secure the reliability of the inspection because the contact between them is not made correctly.

상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 테스트용 지그는 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 구획됨과 동시에 가이드하는 PCB고정부를 구비하여, 승강수단에 의해 테스트용 PCB와 액정모듈의 접촉이 정확하게 이루어져 검사에 대한 신뢰성을 확보하기 위한 액정모듈 테스트용 지그를 제공할 목적이 있다.The test jig of the present invention for solving the above problems is provided with a PCB fixing part for guiding and simultaneously guiding the wire pins of the test PCB, respectively, by the lifting means accurately check the contact between the test PCB and the liquid crystal module An object of the present invention is to provide a jig for testing a liquid crystal module to ensure reliability.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본체와, 상기 본체의 일측에 테스트용 판넬이 설치되고, 타측에 분리가능하게 액정모듈이 안착되며 상기 테스트용 판넬에 의해 액정모듈을 검사하는 액정모듈 테스트용 지그에 있어서, 상기 테스트용 판넬은 액정모듈에 대응되게 접촉되는 테스트용 PCB와, 상기 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 가이드하는 PCB 고정부로 이루어지며; 상기 테스트용 판넬와 액정모듈 중 어느 하나를 승하강시켜 서로 접촉되도록 유도하는 승강수단으로 구성된다.The present invention for achieving the above object is a liquid crystal module test jig for testing the liquid crystal module by the main body, a test panel is installed on one side of the main body, the liquid crystal module is detachably seated on the other side and the test panel. The test panel may include a test PCB for contacting corresponding to the liquid crystal module and a PCB fixing part for guiding wire pins of the test PCB, respectively; Lifting means for raising and lowering any one of the test panel and the liquid crystal module to be in contact with each other.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 결합된 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 PCB고정부와 테스트용 PCB가 결합된 저면사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 동작상태를 보인 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 다른실시예를 보인 단면도이고, 도 7는 본 발명에 따른 또 다른실시예를 보인 단면도이다.1 is an exploded perspective view according to the present invention, Figure 2 is a perspective view combined according to the present invention, Figure 3 is a bottom perspective view combined with a PCB fixing part and a test PCB according to the present invention, Figure 4 is in the present invention 5 is a cross-sectional view showing an operating state according to the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing another embodiment according to the present invention, Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment according to the present invention.

도 1내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 액정모듈 테스트용 지그는 본체(10)와, 상기 본체의 저면에 설치되는 하부프레임(20)으로 이루어지며, 상기 본체(10)의 일측에는 액정모듈(80)이 안착가능하게 구비되며, 타측에는 액정모듈(80)의 상태를 확인하는 테스트용 PCB(31)가 설치되며, 상기 테스트용 PCB(31)와 함께 본체(10)에 결합되며 상기 테스트용 PCB(31)의 일부를 가이드하는 PCB고정부(40)가 포함된 테스트용 판넬(45)과, 상기 본체와 하부프레임(10,20)의 사이에 설치되는 승강수단(50)으로 구성된다.1 to 5, the jig for testing the liquid crystal module of the present invention is composed of a main body 10, and a lower frame 20 installed on the bottom of the main body, on one side of the main body 10 The liquid crystal module 80 is provided to be seated, and a test PCB 31 for checking the state of the liquid crystal module 80 is installed on the other side, and is coupled to the main body 10 together with the test PCB 31. As a test panel 45 including a PCB fixing part 40 for guiding a part of the test PCB 31, and the lifting means 50 is installed between the main body and the lower frame (10, 20) It is composed.

상기 하부프레임(20)은 양측에 포스트(21)가 구비되고 상기 포스트(21)의 사이에 실린더(51)가 설치된다.The lower frame 20 is provided with posts 21 on both sides, and a cylinder 51 is installed between the posts 21.

그리고 상기 포스트(21)의 상부에 본체(10)이 설치된다.The main body 10 is installed on the post 21.

상기 본체(10)의 상부 일측에는 일정한 수용공간을 갖는 안착부(11)가 형성되고, 타측에는 테스트용 PCB(31)를 안착하는 결합부(12)가 형성되며, 상기 안착부 (11)와 결합부(12) 사이에는 가이드공(13)이 관통된다.A seating portion 11 having a predetermined accommodation space is formed at one upper side of the main body 10, and a coupling portion 12 for seating the test PCB 31 is formed at the other side, and the seating portion 11 and The guide hole 13 penetrates between the coupling parts 12.

상기 테스트용 PCB(31)는 기판(31)과, 이 기판(31)의 일측에는 커넥터(32)가 설치되고 타측에는 복수의 와이어핀(33)이 설치된다.The test PCB 31 is provided with a substrate 31, a connector 32 on one side of the substrate 31, and a plurality of wire pins 33 on the other side.

상기 와이어핀(33)은 일단부가 ' U ' 및 ' ∨ ', ' W ' 등으로 절곡되게 형성될 수 있으며, 그리고 이에 한정하지 않고 다양한 형상으로 구비될 수 있는 것이다.One end of the wire pin 33 may be formed to be bent into 'U', '∨', 'W', and the like, and the wire pin 33 may be provided in various shapes.

상기 PCB고정부(40)는 저면에 테스트용 PCB(31)를 결합가능하게 구비되며, 상기 테스트용 PCB(31)의 일부를 가이드하는 위치고정부재(41)가 구비된다.The PCB fixing part 40 is provided to be coupled to the test PCB 31 on the bottom, and is provided with a position fixing member 41 for guiding a part of the test PCB 31.

상기 위치고정부재(41)는 일정한 간격을 두고 구획된 복수의 격벽(42)이 형성되고, 이 격벽(42)과 격벽(42) 사이에 와이어핀(33)의 일부가 삽입된다.The position fixing member 41 includes a plurality of partition walls 42 partitioned at regular intervals, and a portion of the wire pin 33 is inserted between the partition walls 42 and the partition walls 42.

이와 같이 상기 위치고정부재(41)는 각각의 와이어핀(33)을 승하강가능하게 가이드함과 동시에 서로 분리된 상태로 배치되도록 한다.As described above, the position fixing member 41 guides each of the wire pins 33 to be moved up and down and is arranged to be separated from each other.

상기 승강수단(50)은 하부프레임(20)에 설치되는 실린더(51)와, 상기 실린더(51)의 신축에 의해 상기 본체(10)의 가이드공(13)을 따라 승하강되는 승강판(52)으로 이루어진다.The elevating means 50 is a cylinder 51 which is installed in the lower frame 20, and the elevating plate 52 which is elevated along the guide hole 13 of the main body 10 by the expansion and contraction of the cylinder 51 )

상기 실린더(51)는 에어 또는 유압으로 동작가능한 것이다.The cylinder 51 is air or hydraulically operable.

상기와 같이 본 발명은 액정모듈 테스트용 지그의 작용 및 효과를 설명하면, 먼저 상기 본체(10)의 안착부(11)에 액정모듈(80)을 안착시키면, 상기 액정모듈(80)의 패드(81)는 상기 가이드공(13)의 상부와 테스트용 PCB(31)의 와이어핀(33) 하부에 배치된다.As described above, the present invention describes the operation and effect of the jig for testing the liquid crystal module. First, when the liquid crystal module 80 is seated on the seating portion 11 of the main body 10, the pad ( 81 is disposed above the guide hole 13 and below the wire pin 33 of the test PCB 31.

이런 상태에서 상기 실린더(51)의 신축에 의해 승강판(52)을 승강시켜면 상기 액정모듈(80)의 패드(81)가 상승되면서 동일한 간격을 갖는 패드(81)와 와이어핀(33)이 접촉됨에 따라 검사결과를 확인할 수 있는 것이다.In this state, when the lifting plate 52 is raised and lowered by the expansion and contraction of the cylinder 51, the pads 81 and the wire pins 33 having the same interval as the pads 81 of the liquid crystal module 80 are raised. As the contact is made, the test results can be confirmed.

이와 같이 상기 패드(81)와 와이어핀(33)이 접촉되면서 일정간격 상승되는데, 이 과정에서 상기 위치고정부재(41)의 격벽(42)을 따라 서로 분리된 상태로 와이어핀(33)이 상승되어 상기 패드(81)와의 접촉이 안정적으로 이루어져 검사장치에 대한 오류를 최소화할 수 있는 것이다.In this way, the pad 81 and the wire pin 33 are raised at a predetermined interval, and in this process, the wire pin 33 is lifted up along the partition 42 of the position fixing member 41. The contact with the pad 81 is stable, thereby minimizing an error to the inspection apparatus.

도 6에 본 발명에 따른 다른실시예를 도시한 것으로, 상기에서 설명중 중복된 내용은 생략하기로 하며, 본 발명은 상기 본체(10)의 일측에 설치되며 테스트용 판넬(45)을 승하강시키는 승강수단(50)이 설치된다.Figure 6 shows another embodiment according to the present invention, the duplicated content in the above description will be omitted, the present invention is installed on one side of the main body 10, the test panel 45 is raised and lowered Lifting means 50 is installed to make.

상기 승강수단(50)은 본체의 일측에 설치되는 가이드부(58)와, 상기 가이드부와 테스트용 판넬(45)에 설치되는 기어부(58)와, 상기 기어부(54)를 구동하는 모터(57)로 이루어진다.The elevating means 50 is a guide portion 58 provided on one side of the main body, a gear portion 58 provided on the guide portion and the test panel 45, and a motor for driving the gear portion 54. It consists of 57.

상기 기어부(58)는 가이드부(58)에 설치되는 스크루볼트(55)와, 상기 스크루볼트(55)에 맞물려지는 승강판(56)으로 이루어진다.The gear portion 58 is composed of a screw bolt 55 installed in the guide portion 58, and the lifting plate 56 engaged with the screw bolt 55.

상기 승강판의 하부에는 테스트용 판넬(45)이 설치된다.The test panel 45 is installed below the lifting plate.

이와 같이, 상기 모터(57)의 구동에 의해 상기 기어부(54)가 회동됨에 따라 상기 승강판(56)의 테스트용 판넬(45)이 하강하면서 상기 본체(10)에 안착된 액정보듈(80)의 패드(81)에 상기 테스트용 PCB(31)의 와이어핀(33)이 접촉되어 검사가 진행되는 것이다.As such, as the gear unit 54 is rotated by the driving of the motor 57, the test panel 45 of the elevating plate 56 descends and is mounted on the main body 10. The test is performed by contacting the wire pin 33 of the test PCB 31 with the pad 81 of the test pad 80.

도 7에 도시된 바와 같이 본 발명은 본체(10)에 안착된 액정모듈(80)을 고정하는 고정수단(60)이 설치된다.As shown in Figure 7, the present invention is provided with a fixing means 60 for fixing the liquid crystal module 80 seated on the main body 10.

상기 고정수단(60)은 하부프레임(20)에 설치되는 실린더(61)와, 상기 실린더(61)의 신축에 의해 상기 본체(10)의 연통공(14)을 따라 승하강되며 상기 액정모듈(80)의 관통공(82)에 삽입되는 고정핀(63)이 포함된 승강판(62)으로 이루어진다.The fixing means 60 is moved up and down along the communication hole 14 of the main body 10 by the cylinder 61 is installed in the lower frame 20, the expansion and contraction of the cylinder 61 and the liquid crystal module ( 80 is made of a lifting plate 62 including a fixing pin 63 inserted into the through-hole 82.

상기 실린더(61)의 신축에 의해 승강판(62)이 상승되면서 상기 승강판(62)의 고정핀(63)이 액정모듈(80)의 관통공(82)에 삽입된다.As the lifting plate 62 is lifted by the expansion and contraction of the cylinder 61, the fixing pin 63 of the lifting plate 62 is inserted into the through hole 82 of the liquid crystal module 80.

이와 같이, 상기 승강판(62)의 고정핀(63)을 따라 상기 액정모듈(80)의 패드(81)가 승강되어상기 액정모듈(80)의 패드(81)와 와이어핀(33)이 한층 더 안정적으로 접촉되는 것이다.As such, the pad 81 of the liquid crystal module 80 is lifted along the fixing pin 63 of the lifting plate 62 so that the pad 81 and the wire pin 33 of the liquid crystal module 80 are further enhanced. More stable contact.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.As described above, embodiments of the present invention have been described in detail, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention extends to the range substantially equivalent to the embodiments of the present invention.

따라서, 본 발명의 액정모듈 테스트용 지그는 액정모듈의 패드와 테스트용 PCB의 와이어핀이 정확하게 접촉되도록 하여 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the jig for testing the liquid crystal module of the present invention has an effect of ensuring the reliability of the inspection by making the pad of the liquid crystal module and the wire pins of the test PCB to be in exact contact.

Claims (8)

본체와, 상기 본체의 일측에 테스트용 판넬이 설치되고, 타측에 분리가능하게 액정모듈이 안착되며 상기 테스트용 판넬에 의해 액정모듈을 검사하는 액정모듈 테스트용 지그에 있어서,In the liquid crystal module test jig that the main body, a test panel is installed on one side of the main body, the liquid crystal module is seated separably on the other side and the liquid crystal module is inspected by the test panel. 상기 테스트용 판넬은 액정모듈에 대응되게 접촉되는 테스트용 PCB와, 상기 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 가이드하는 PCB 고정부로 이루어지며;The test panel includes a test PCB for contacting corresponding to the liquid crystal module and a PCB fixing part for guiding wire pins of the test PCB, respectively; 상기 테스트용 판넬와 액정모듈 중 어느 하나를 승하강시켜 서로 접촉되도록 유도하는 승강수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.A jig for testing a liquid crystal module, characterized in that the lifting means for lifting the one of the test panel and the liquid crystal module to induce contact with each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테스트용 PCB는 기판과, 상기 기판의 일측에는 커넥터가 구비되고, 타측에는 일측으로 연장되며 일정한 간격을 두고 동일하게 배치되는 복수의 와이어핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The test PCB is a jig for a liquid crystal module, characterized in that the substrate, a connector is provided on one side of the substrate, the other side is formed of a plurality of wire pins that are arranged equally at regular intervals. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 와이어핀은 일단부가 절곡된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The wire pin jig for testing the liquid crystal module, characterized in that one end is bent. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 와이어핀은 ' U ', ' ∨ ' , ' W ' 중 선택된 1종의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The wire pin is a jig for testing a liquid crystal module, characterized in that it has a shape of one selected from 'U', '∨', 'W'. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB고정부는 테스트용 PCB의 와이어핀을 각각 구획과 동시에 가이드하는 위치고정부재가 구비된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The PCB fixing jig for testing the liquid crystal module, characterized in that the position fixing member for guiding the wire pins of the test PCB at the same time with each compartment. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 승강수단은 하부프레임에 설치되는 실린더와, 상기 실린더의 신축에 의해 상기 본체의 가이드공을 따라 승하강되는 승강판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The elevating means is a jig for testing a liquid crystal module, characterized in that the cylinder is installed in the lower frame, and the lifting plate is lowered along the guide hole of the main body by the expansion and contraction of the cylinder. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 승강수단은 본체의 일측에 설치된 가이드부와, 상기 가이드부와 테스트용 판넬에 설치되는 기어부와, 상기 기어부를 구동하는 모터로 이루어진 것을 특징 으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The elevating means is a jig for testing a liquid crystal module, characterized in that consisting of a guide portion provided on one side of the main body, the gear portion provided on the guide portion and the test panel, and a motor for driving the gear portion. 제1항 내지 제7항 중 어느 한항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 위치고정부재는 일정한 간격으로 두고 복수의 격벽이 형성된 것을 특징으로 하는 액정모듈 테스트용 지그.The position fixing member is a jig for testing a liquid crystal module, characterized in that a plurality of partitions are formed at regular intervals.
KR1020050040087A 2005-05-13 2005-05-13 Test jig of liquid crystal module KR100716038B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050040087A KR100716038B1 (en) 2005-05-13 2005-05-13 Test jig of liquid crystal module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050040087A KR100716038B1 (en) 2005-05-13 2005-05-13 Test jig of liquid crystal module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060117649A true KR20060117649A (en) 2006-11-17
KR100716038B1 KR100716038B1 (en) 2007-05-08

Family

ID=37705092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050040087A KR100716038B1 (en) 2005-05-13 2005-05-13 Test jig of liquid crystal module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100716038B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101011714B1 (en) * 2008-11-25 2011-01-28 삼성전기주식회사 Test Tray
CN114049858A (en) * 2021-10-09 2022-02-15 蚌埠高华电子股份有限公司 Test regulation and control method for universal LCD (liquid crystal display) PIN testing PCB (printed circuit board) equipment
KR102649845B1 (en) * 2023-11-29 2024-03-21 주식회사 나노시스 Jig for semiconductor device testing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200394991Y1 (en) * 1998-12-15 2005-11-28 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 Jig for testing printed circuit board of liquid crystal module
JP2004117821A (en) * 2002-09-26 2004-04-15 Seiko Epson Corp Inspection device, inspecting method, manufacturing method of electro-optical device, and electronic apparatus
KR100979382B1 (en) * 2003-10-04 2010-08-31 엘지디스플레이 주식회사 Jig and voltage applying method using the same
KR200375618Y1 (en) * 2004-11-17 2005-03-11 (주)동아엘텍 Test jig of lcd module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101011714B1 (en) * 2008-11-25 2011-01-28 삼성전기주식회사 Test Tray
CN114049858A (en) * 2021-10-09 2022-02-15 蚌埠高华电子股份有限公司 Test regulation and control method for universal LCD (liquid crystal display) PIN testing PCB (printed circuit board) equipment
CN114049858B (en) * 2021-10-09 2024-03-29 蚌埠高华电子股份有限公司 Test regulation and control method for universal type LCD (liquid Crystal display) PIN (personal identification number) test PCB (printed circuit board) equipment
KR102649845B1 (en) * 2023-11-29 2024-03-21 주식회사 나노시스 Jig for semiconductor device testing

Also Published As

Publication number Publication date
KR100716038B1 (en) 2007-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100392575B1 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
CN101999095B (en) Active matrix substrate, display device, method for inspecting active matrix substrate, and method for inspecting display device
KR100758809B1 (en) Apparatus Of Inspfcting Liquid Crystal Display
KR100640208B1 (en) Bump structure for testing tft-lcd
US20100182293A1 (en) Display module, liquid crystal display device and method for manufacturing display module
KR100716038B1 (en) Test jig of liquid crystal module
KR20040103341A (en) Display device and method for inspecting the same
KR20120075096A (en) Liquid crystal display device and inspection method thereof
JP2004341216A (en) Substrate for optoelectronic device and its manufacturing method and optoelectronic device and electronic equipment having the substrate
KR101165469B1 (en) Liquid Crystal Display Device
KR20040057692A (en) Pad structure for testing liquid crystal display panel
KR102078994B1 (en) Liquid Crystal Display device and Inspection Method thereof
KR20120075095A (en) Liquid crystal display device and inspection method thereof
JP2005241988A (en) Display device
KR20080076383A (en) Test apparatus for liquid crystal display panel
KR101186010B1 (en) liquid crystal display device and switching element repair method threreof
KR100954329B1 (en) Liquid Crystal Display Device
KR102037053B1 (en) Display panel
KR100666731B1 (en) Visual zig apparatus for inspecting flat panel display
KR100751237B1 (en) Probe block for display panel test
KR100622635B1 (en) Liquid crystal display shell inspection method
KR20150078440A (en) Method for inspecting display apparatus
KR100628435B1 (en) Assembly method of tiled liquid crystal display and tiled liquid crystal display
KR20040076419A (en) Apparatus and method for inspection of liquid crystal display device
KR102023926B1 (en) Method and apparatus for testing flat panel display

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120503

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130502

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee