KR20060106089A - 유기 전계 발광 소자 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스크라이빙 공정시 균일하게 절단될 수 있는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다. 상기 유기 전계 발광 소자는 기판, 셀캡 및 위치조정부를 포함한다. 상기 기판은 인듐주석산화물층, 유기물층 및 금속전극층이 순차적으로 적층된 셀부가 일면에 형성된다. 상기 셀캡은 상기 기판에 부착되어 상기 셀부를 실링한다. 상기 위치조정부는 상기 셀캡상에 형성되며 상기 셀캡과 다른 열팽창율을 가진다. 상기 유기 전계 발광 소자는 셀캡의 내부면 또는 외부면에 부착된 위치조정부를 포함하므로, 실링공정을 위해 연장되었던 셀캡이 스크라이빙 공정시 상기 실링공정 전의 폭과 동일한 폭을 가지면서 기판상에 동일한 위치로 복원된다. 그 결과, 상기 스크라이빙 공정시 상기 기판이 휘어지지 않고, 그래서 상기 유기 전계 발광 소자가 균일하게 절단된다.
셀캡, 열팽창율, 유기 전계 발광 소자

Description

유기 전계 발광 소자{ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE}
도 1a 및 도 1b는 종래의 유기 전계 발광 소자가 형성되는 과정을 도시한 단면도들이다.
도 1c는 종래의 유기 전계 발광 소자들이 형성된 기판을 도시한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자가 형성되는 과정을 도시한 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
본 발명은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 셀캡과 다른 열팽창율을 가지는 위치조정부를 포함하는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다.
유기 전계 발광 소자는 발광 소자로서 소정 전압이 인가되는 경우 소정 파장을 가지는 빛을 발생시킨다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 유기 전계 발광 소자가 형성되는 과정을 도시한 단면도들이다. 다만, 기판(100) 위에는 실제로 복수의 유기 전계 발광 소자들이 형성되나, 도 1a 및 도 1b에서는 설명의 편의상 하나의 유기 전계 발광 소자만을 도시하였다. 또한, 도 1c는 종래의 유기 전계 발광 소자들이 형성된 기판을 도시한 단면도이다.
도 1a를 참조하면, 종래의 유기 전계 발광 소자는 기판(100) 위에 형성된 셀부(120) 및 셀캡(140)을 포함한다.
셀부(120)는 기판(100) 위에 순차적으로 적층된 인듐주석산화물층(Indium Tin Oxide Film, 이하 "ITO층"이라 함), 유기물층 및 금속전극층을 포함한다.
셀캡(140)은 금속캡으로서 셀부(120)를 실링(sealing)한다.
이하, 종래의 유기 전계 발광 소자가 형성되는 과정을 상술하겠다.
도 1a를 다시 참조하면, 셀캡(140)을 이용하여 기판(100) 위에 형성된 셀부(120)를 실링(sealing)하기 위하여, 즉 실링 공정을 위하여 상기 유기 전계 발광 소자가 놓이는 챔버(미도시)의 온도는 조사된 UV에 의해 약 75℃로 상승된 상태를 유지한다.
이 경우, 기판(100)은 제 1 열팽창율을 가지고 연장되고, 셀캡(140)은 제 2 열팽창율을 가지고 연장된다. 여기서, 상기 2 열팽창율은 상기 제 1 열팽창율보다 크다.
그러므로, 셀캡(140)은 기판(100)보다 상대적으로 더 큰 길이로 팽창된다.
그런 후, 셀캡(140)과 기판(100) 사이에 실링제(160)가 도포된다.
이어서, UV광이 실링제(160)에 조사된다. 그 결과, 실링제(160)가 경화되어 셀캡(140)과 기판(100)이 결합된다.
도 1b를 참조하면, 셀캡(140)과 기판(100)이 결합된 후, 상기 챔버 외부로 기판(100)을 배출하면, 주변 온도는 다시 25℃로 하강한다.
도 1b에는 기판(100) 위에 하나의 유기 전계 발광 소자를 도시하였으나, 실제로는 복수의 유기 전계 발광 소자들이 기판(100) 위에 형성되어 있다.
기판(100) 위에 형성된 복수의 유기 전계 발광 소자들을 각기 별도로 분리하기 위하여, 스크라이빙(scribing) 공정이 행하여진다.
여기서, 상기 챔버의 온도인 75℃에서 상기 챔버의 외부 온도인 25℃로 하강되었기 때문에, 연장되었던 셀캡(140)과 기판(100)이 도 1b에 도시된 바와 같이 소정 열팽창율에 따라 수축된다.
다만, 이 경우, 셀캡(140)과 기판(100)이 결합되어 있으므로, 셀캡(140)은 결합된 기판(100)에 의해 원상태로 수축되는 것이 제한을 받게 되므로 상기 실링 공정 전의 셀캡(140)의 폭보다 큰 폭을 가지게 된다.
예를 들어, 셀캡(140)은 105㎜의 폭으로 수축되고, 따라서 셀캡(140)은 연장되기 전의 폭인 100㎜의 폭으로 복원하려는 복원력이 발생되게 된다.
이 경우, 복수의 유기 전계 발광 소자들을 포함하는 기판(100)에는 상기 복원력에 의해 셀캡(140)의 중심 방향으로의 힘이 가해지고, 그래서 기판(100)은 도 1c에 도시된 바와 같이 휘어지게 된다.
즉, 기판(100)에 많은 응력(stresses)이 작용한다.
그 결과, 이렇게 휘어진 기판(100)을 스크라이빙 칼날을 이용하여 절단하는 경우, 기판(100)은 상기 응력 분포 및 변형 상태 때문에 원하지 않는 방향으로 절단될 수 있다. 즉, 기판(100)상에 형성된 유기 전계 발광 소자들이 불균일하게 절단될 수 있다.
따라서, 스크라이빙 공정시 균일하게 절단될 수 있는 유기 전계 발광 소자가 요구된다.
본 발명의 목적은 스크라이빙 공정시 균일하게 절단될 수 있는 유기 전계 발광 소자를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자는 기판, 셀캡 및 위치조정부를 포함한다. 상기 기판은 인듐주석산화물층, 유기물층 및 금속전극층이 순차적으로 적층된 셀부가 일면에 형 성된다. 상기 셀캡은 상기 기판에 부착되어 상기 셀부를 실링한다. 상기 위치조정부는 상기 셀캡상에 형성되며 상기 셀캡과 다른 열팽창율을 가진다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자들은 셀캡의 내부면 또는 외부면에 부착된 위치조정부를 각기 포함하므로, 실링공정을 위해 연장되었던 셀캡들이 스크라이빙 공정시 상기 실링공정 전의 폭과 동일한 폭을 가지면서 기판 상에 동일한 위치로 복원된다.
그 결과, 상기 유기 전계 발광 소자들은 상기 스크라이빙 공정시 균일하게 잘린다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자의 바람직한 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자가 형성되는 과정을 도시한 단면도들이다. 다만, 기판(200) 위에는 실제로 복수의 유기 전계 발광 소자들이 형성되나, 도 2a 및 도 2b에서는 설명의 편의상 하나의 유기 전계 발광 소자만을 도시하였다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 기판(200) 위에 형성된 셀부(220), 셀캡(240) 및 위치조정부(260)를 포함한다.
셀부(220)는 기판(200) 위에 순차적으로 적층된 인듐주석산화물층(Indium Tin Oxide Film, 이하 "ITO층"이라 함), 유기물층 및 금속전극층을 포함한다. 여기서, 상기 유기물층은 정공수송층(Hole Transporting Layer, HTL), 발광층(Emitting Layer, ETL) 및 전자수송층(Electron Transporting Layer, ETL)을 포함한다.
ITO층에 소정의 양의 전압이 인가되고 상기 금속전극층에 소정의 음의 전압이 인가되는 경우, 상기 유기물층은 소정 파장을 가지는 빛을 발생시킨다.
셀캡(240)은 셀부(220)를 실링(sealing)하며, 바람직하게는 금속캡이다.
위치조정부(260)는 셀캡(240)의 내부면에 부착되며, 셀캡(240)보다 작은 열팽창율을 가지는 물질로 이루어진다.
이하, 본 발명의 유기 전계 발광 소자가 형성되는 과정을 상술하겠다.
도 2a를 다시 참조하면, 셀캡(240)을 이용하여 기판(200) 위에 형성된 셀부(220)를 실링하기 위하여, 챔버 내부로 기판(200) 및 셀캡(240)이 이동된다. 상기 챔버는 UV 조사 공정을 통해 약 75℃로 내부 온도가 상승된 상태이다.
이 경우, 기판(200)은 제 1 열팽창율을 가지고 연장되고, 셀캡(240)은 제 2 열팽창율을 가지고 연장되며, 위치조정부(260)는 제 3 열팽창율을 가지고 팽창된다. 여기서, 상기 3 열팽창율은 상기 제 2 열팽창율보다 작다.
그러므로, 셀캡(240)은 열팽창율이 더 작은 위치조정부(260)에 의해 상부면이 도 2a에서와 같이 휘어지며, 그래서 실질적으로 본 발명의 셀캡(240)의 기판 접촉부는 기판(200)의 열팽창 변위와 동일하게 된다.
예를 들어, 종래의 셀캡(140)이 120㎜의 폭을 가지는 반면에, 본 발명의 셀캡(240)의 기판 접촉부는 110㎜의 폭을 가진다.
그런 후, 셀캡(240)과 기판(200) 사이에 실링제(280)가 도포된다.
이어서, UV광이 도 2B에 도시된 바와 같이 조사된다. 그 결과, 실링제(280) 가 경화되어 셀캡(240)과 기판(200)이 결합된다. 셀캡(240)과 기판(200)이 결합된 후, 기판(200)은 상기 챔버의 외부로 배출되고, 주변 온도는 25℃로 하강한다.
도 2b에는 기판(200) 위에 하나의 유기 전계 발광 소자를 도시하였으나, 실제로는 복수의 유기 전계 발광 소자들이 기판(200) 위에 형성되어 있다.
기판(200) 위에 형성된 복수의 유기 전계 발광 소자들을 각기 별도로 분리하기 위하여, 스크라이빙(scribing) 공정이 주변 온도가 25℃로 하강된 상태에서 행하여진다.
여기서, 주변 온도가 25℃로 하강하기 때문에, 팽창되었던 셀캡(240)과 기판(200)이 소정 열팽창율에 따라 수축된다.
이 경우, 실링제(280)에 의하여 기판에 접착된 셀캡(240)의 기판 접촉부는 기판(200)의 열팽창된 양과 동일하나 변형 상태에서 접착된 후 수축되므로, 기판(200)에는 열팽창율 차이에 따른 응력이 발생되지 않는다.
그 결과, 상기 유기 전계 발광 소자들을 포함하는 기판(200)은 종래의 기판(100)과 달리 휘어지지 않는다.
그러므로, 상기 스크라이빙 공정시, 기판(200)은 원하는 방향으로 절단된다. 즉, 본 발명의 기판(200)상에 형성된 유기 전계 발광 소자들은 종래의 종래의 유기 전계 발광 소자와 달리 균일하게 절단된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(320), 셀캡(340) 및 위치조정부(360)를 포함한다.
위치조정부(360)는 셀캡(340)보다 큰 열팽창율을 가지는 물질로 이루어진다.
그러므로, 실링 공정을 위하여 내부 온도가 상승된 챔버의 내부로 이동되는 경우, 위치조정부(360)가 셀캡(340)보다 더 길게 연장되므로, 셀캡(340)의 기판 접촉부는 셀캡(340)의 내부 방향으로 휘어진다.
또한, 상기 스크라이빙 공정을 위하여 기판(300)이 상기 챔버의 외부로 배출되는 경우, 셀캡(340)의 기판 접촉부는 기판(300)과 동일한 폭을 가지면서 수축된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(420), 셀캡(440) 및 위치조정부를 포함한다.
상기 위치조정부는 셀캡(440)보다 작은 열팽창율을 가지는 제 1 물질로 이루어진 제 1 서브 위치조정부(460) 및 셀캡(440)보다 큰 열팽창율을 가지는 제 2 물질로 이루어진 제 2 서브 위치조정부(480)를 포함한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(520), 셀캡(540), 위치조정부(560) 및 게터(Getter, 580)를 포함한다.
위치조정부(560)는 셀캡(540)의 내부 상면중 일부에 부착되며, 셀캡(540)보 다 작은 열팽창율을 가지는 물질로 이루어진다.
게터(580)는 셀캡(540)에 부착되며, 실링 공정 후 셀캡(540)의 내부에 존재하는 수분 등을 제거하여 셀부(520)에 불량이 발생되지 않도록 셀부(520)를 보호한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(620), 셀캡(640), 위치조정부(660) 및 게터(680)를 포함한다.
위치조정부(660)는 셀캡(640)의 외부 상면중 일부에 형성되며, 셀캡(640)보다 큰 열팽창율을 가지는 물질로 이루어진다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광 소자는 셀부(720), 셀캡(740), 위치조정부 및 게터(790)를 포함한다.
상기 위치조정부는 셀캡(720)의 내부면 중 일부에 부착되며 셀캡(740)보다 작은 열팽창율을 가지는 제 1 물질로 이루어진 제 1 서브 위치조정부(760)와 이와 대응하는 위치에서 셀캡(740)보다 큰 열팽창율을 가지는 제 2 물질로 이루어진 제 2 서브 위치조정부(780)를 포함한다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자들은 셀캡의 내부면 또는 외부면에 부착된 위치조정부를 각기 포함하므로, 실링공정을 위해 연장되었던 셀캡들이 스크라이빙 공정시 상기 실링공정 전의 폭과 동일한 폭을 가지면서 기판 상에 동일한 위치로 복원된다.
그 결과, 상기 기판은 휘어지지 않고, 상기 유기 전계 발광 소자들은 상기 스크라이빙 공정시 균일하게 절단되는 장점이 있다.

Claims (8)

  1. 인듐주석산화물층, 유기물층 및 금속전극층이 순차적으로 적층된 셀부가 일면에 형성된 기판;
    상기 기판에 부착되어 상기 셀부를 실링하는 셀캡; 및
    상기 셀캡상에 형성되며, 상기 셀캡과 다른 열팽창율을 가지는 위치조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치조정부는 상기 셀캡의 내부면에 형성되며, 상기 셀캡보다 열팽창율이 작은 제 1 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 위치조정부는 상기 셀캡에 내부면 뿐만 아니라 외부면에도 형성되며, 상기 외부면에 형성되는 제 2 물질은 상기 셀캡보다 큰 열팽창율을 가지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 위치조정부는 상기 셀캡의 외부면상에 형성되며, 상기 셀캡보다 큰 열팽창율을 가지는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 위치조정부는 상기 셀캡의 내부면 중 상면의 일부에 형성되며, 상기 셀캡보다 작은 열팽창율을 가지는 제 1 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 위치조정부는 상기 제 1 물질뿐만 아니라 상기 제 1 물질이 형성되는 내부면에 대응하는 외부면에 형성되며, 상기 셀캡보다 큰 열팽창율을 가지는 제 2 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 위치조정부는 상기 셀캡의 외부면 중 상면의 일부에 형성되며, 상기 셀캡보다 큰 열팽창율을 가지는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 셀캡은 금속캡인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
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