KR20060098461A - Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module, and plasma display module comprising the same - Google Patents

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KR20060098461A
KR20060098461A KR1020050017552A KR20050017552A KR20060098461A KR 20060098461 A KR20060098461 A KR 20060098461A KR 1020050017552 A KR1020050017552 A KR 1020050017552A KR 20050017552 A KR20050017552 A KR 20050017552A KR 20060098461 A KR20060098461 A KR 20060098461A
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plasma display
display module
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정광진
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Abstract

본 발명은 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 커버 플레이트에 장착함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시 절곡부에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트에 장착되며 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.The present invention provides an integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module capable of effectively dissipating heat generated from an integrated circuit chip by mounting a heat dissipation plate having a folding shape on a cover plate, and a plasma display module having the same. In order to achieve the above object, the present invention provides a chassis comprising a chassis bent portion and a chassis base, an integrated circuit chip mounted in contact with the chassis bent portion and connected to a signal transmission means, and the integrated circuit. An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module including a cover plate installed on the chassis bent portion facing the chip, and a heat dissipation plate mounted on the cover plate and having a folding shape, and a plasma display module having the same do.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 보강재에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트에 장착되며 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.In addition, to achieve the above object, the present invention provides a chassis comprising a reinforcement and a chassis base, an integrated circuit chip mounted in contact with the reinforcement and connected to the signal transmission means, and facing the integrated circuit chip. An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module including a cover plate installed on a reinforcement member and a heat dissipation plate mounted on the cover plate and having a folding shape, and a plasma display module having the same.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module, and plasma display module comprising the same}Structure for heat dissipation of plasma display module and plasma display module having same hereinafter {Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module, and plasma display module comprising the same}

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an example of a plasma display module used in a conventional plasma display device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.2 is a schematic exploded perspective view of a plasma display module including an integrated circuit chip heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating an enlarged portion of the chassis bent portion of FIG. 2.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 보강재 부분의 단면을 도시한 개략적인 확대 단면도이다.5 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a cross section of a stiffener portion according to a variant of the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

210, 310: 섀시 211, 311: 섀시 베이스210, 310: chassis 211, 311: chassis base

212: 섀시 절곡부 220: 회로기판212: chassis bend 220: circuit board

221, 321: 어드레스전극 버퍼회로기판 222: X전극 구동회로기판221 and 321: address electrode buffer circuit board 222: X electrode driving circuit board

223: Y전극 구동회로기판 224: 전원공급기판 223: Y electrode driving circuit board 224: power supply board

225: 논리제어기판 228, 328: 회로소자 225: logic control boards 228, 328: circuit elements

229, 329: 커넥터 230, 330: 신호전달수단229 and 329: connectors 230 and 330: signal transmission means

240, 340: 집적회로칩 250, 350: 커버 플레이트240, 340: integrated circuit chip 250, 350: cover plate

260: 양면접착수단 270: 패널방열시트 260: double-sided adhesive means 270: panel heat radiation sheet

280, 380: 칩방열시트 290, 390: 방열 플레이트 280, 380: chip heat dissipation sheet 290, 390: heat dissipation plate

291, 391: 리벳 312: 보강재291, 391 rivet 312 reinforcement

본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 커버 플레이트에 장착함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of an integrated circuit chip of a plasma display module, and more particularly, by mounting a heat dissipation plate having a folded shape on a cover plate, a plasma display capable of effectively dissipating heat generated from an integrated circuit chip. An integrated circuit chip heat dissipation structure of a module and a plasma display module having the same are provided.

최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP)은, 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.Recently, a plasma display panel (PDP), which is drawing attention as a replacement for a conventional cathode ray tube display device, is discharged after a discharge gas is filled between two substrates on which a plurality of electrodes are formed. The phosphor formed in a predetermined pattern is excited by the ultraviolet rays generated thereby to emit visible light, thereby obtaining a desired image.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an example of a plasma display module used in a conventional plasma display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(120)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110) 및 회로기판(120)을 지지하는 섀시(chassis)(130)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, the plasma display module 100 typically includes a plasma display panel 110, a plurality of circuit boards 120 on which circuits driving the plasma display panel 110 are arranged, and the plasma display panel. And a chassis 130 for supporting the panel 110 and the circuit board 120.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(140)을 매개로 하여 이루어진다.The plasma display panel 110 and the chassis 130 are coupled to each other by the double-sided adhesive means 140 attached to the rear surface of the plasma display panel 110.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 사이에는 패널방열시트(150)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(130)로 방출될 수 있도록 되어 있다. The panel heat dissipation sheet 150 is installed between the plasma display panel 110 and the chassis 130, and heat generated during operation of the plasma display panel 110 may be discharged to the chassis 130. It is supposed to be.

상기 섀시(130)는 섀시 베이스(131)와 보강재(132)로 이루어진다. The chassis 130 includes a chassis base 131 and a reinforcement 132.

상기 회로기판(120)과 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 신호전달수단(160)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 신호전달수단(160)에는 다수의 도선들이 신호전달수단(160)의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩(170)을 경유한다. The circuit board 120 and the plasma display panel 110 are electrically connected by the signal transmitting means 160. The signal transmission means 160 has a plurality of conductors extending in the longitudinal direction of the signal transmission means 160, and at least some of the conductors pass through the integrated circuit chip 170.

상기 집적회로칩(170)은 상기 보강재(132)위에 설치되는데, 상기 보강재(132)에는 상기 신호전달수단(160) 및 상기 집적회로칩(170)을 고정하고 보호하는 커버 플레이트(180)가 결합된다. The integrated circuit chip 170 is installed on the reinforcement 132, the cover plate 180 for fixing and protecting the signal transmission means 160 and the integrated circuit chip 170 is coupled to the reinforcement 132 do.

상기 커버 플레이트(180)와 상기 보강재(132)를 결합하기 위해 볼트(190)가 사용되는데, 이를 위하여 상기 보강재(132)에는 암나사가 형성된 구멍(133)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성되고, 커버 플레이트(180)에도 볼트(190)가 통과하는 관통구멍(181)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성된다. 따라서, 조립자는 상기 볼트(190)를 관통구멍(181)에 통과시켜 암나사가 형성된 구멍(133)에 결합함으로써, 커버 플레이트(180)를 보강재(132)에 장착한다. Bolts 190 are used to couple the cover plate 180 and the reinforcement 132. To this end, the reinforcement 132 has holes 133 having female threads formed therein at predetermined intervals. In the cover plate 180, a through hole 181 through which the bolt 190 passes is formed at each fastening portion at a predetermined interval. Accordingly, the assembling member mounts the cover plate 180 to the reinforcing material 132 by passing the bolt 190 through the through hole 181 and engaging the hole 133 having the female thread formed therein.

플라즈마 디스플레이 패널(110)이 구동되면, 집적회로칩(170)으로부터 다량의 열이 발생하는데, 집적회로칩(170)으로부터 발생된 열의 일부는 커버 플레이트(180)에 전달되고, 나머지 열은 보강재(132)에 전달된 뒤, 섀시 베이스(131)로 전달된다. When the plasma display panel 110 is driven, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip 170. A portion of the heat generated from the integrated circuit chip 170 is transferred to the cover plate 180, and the remaining heat is supplied to the reinforcing material ( 132 and then to the chassis base 131.

상기 집적회로칩(170)으로부터 발생하여 커버 플레이트(180)로 전달된 열은 커버 플레이트(180)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 방출되는데, 상기와 같은 종래의 집적회로칩 방열 구조는 커버 플레이트(180)의 방열 면적이 제한적이어서, 집적회로칩(170)에서 발생된 열이 효과적으로 방출되지 못하는 문제점이 있었다.Heat generated from the integrated circuit chip 170 and transferred to the cover plate 180 is discharged by convective heat transfer to air contacting the cover plate 180. The conventional integrated circuit chip heat dissipation structure as described above is a cover plate. Since the heat dissipation area of the 180 is limited, there is a problem that heat generated in the integrated circuit chip 170 is not effectively discharged.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 커버 플레이트에 장착함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and a main object of the present invention is to effectively dissipate heat generated in an integrated circuit chip by mounting a heat radiating plate having a folding shape on a cover plate. An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module and a plasma display module having the same are provided.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시 절곡부에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트에 장착되며 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.In order to achieve the above and other objects, the present invention provides a chassis comprising a chassis bent portion and a chassis base, an integrated circuit chip mounted in contact with the chassis bent portion and connected to the signal transmission means; A heat dissipation structure of a plasma display module includes a cover plate installed at the bent portion of the chassis so as to face the integrated circuit chip, and a heat dissipation plate mounted on the cover plate and having a folding shape.

여기서, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the chassis bent portion is preferably formed at the edge of the chassis.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.Here, the signal transmission means may be a tape carrier package.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비할 수 있다.Here, a chip heat dissipation sheet may be further provided between the integrated circuit chip and the cover plate.

여기서, 상기 방열 플레이트는 상기 커버 플레이트의 단부에 설치되는 것이 바람직하다.Here, the heat dissipation plate is preferably installed at the end of the cover plate.

여기서, 상기 방열 플레이트의 단면은 지그재그형의 형상으로 될 수 있다.Here, the cross section of the heat dissipation plate may have a zigzag shape.

여기서, 상기 방열 플레이트의 단면은 사행형의 형상으로 될 수 있다.Here, the cross section of the heat dissipation plate may have a meandering shape.

여기서, 상기 방열 플레이트는 복수개일 수 있다.Here, the heat dissipation plate may be a plurality.

여기서, 상기 방열 플레이트는 열전도성 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the heat dissipation plate is preferably made of a thermally conductive material.

여기서, 상기 열전도성 소재는 구리일 수 있다.Here, the thermally conductive material may be copper.

여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구 조를 구비할 수 있다.Here, the plasma display module may have an integrated circuit chip heat dissipation structure as described above.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 보강재에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트에 장착되며 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공함으로써 달성된다.In addition, the object of the present invention as described above, the chassis comprising a reinforcement and the chassis base, an integrated circuit chip mounted in contact with the reinforcement and connected to the signal transmission means, and installed in the reinforcement to face the integrated circuit chip It is achieved by providing a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module including a cover plate and a heat dissipation plate mounted on the cover plate and having a folding shape.

여기서, 상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the reinforcing material is preferably formed at the edge of the chassis.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.Here, the signal transmission means may be a tape carrier package.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비할 수 있다.Here, a chip heat dissipation sheet may be further provided between the integrated circuit chip and the cover plate.

여기서, 상기 방열 플레이트는 상기 커버 플레이트의 단부에 설치되는 것이 바람직하다.Here, the heat dissipation plate is preferably installed at the end of the cover plate.

여기서, 상기 방열 플레이트의 단면은 지그재그형의 형상으로 될 수 있다.Here, the cross section of the heat dissipation plate may have a zigzag shape.

여기서, 상기 방열 플레이트의 단면은 사행형의 형상으로 될 수 있다.Here, the cross section of the heat dissipation plate may have a meandering shape.

여기서, 상기 방열 플레이트는 복수개일 수 있다.Here, the heat dissipation plate may be a plurality.

여기서, 상기 방열 플레이트는 열전도성 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the heat dissipation plate is preferably made of a thermally conductive material.

여기서, 상기 열전도성 소재는 구리일 수 있다.Here, the thermally conductive material may be copper.

여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.Here, the plasma display module may have an integrated circuit chip heat dissipation structure as described above.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including an integrated circuit chip heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an enlarged portion of the chassis bent portion of FIG. Is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(201), 섀시(210), 회로기판(220), 신호전달수단(230), 집적회로칩(240), 커버 플레이트(250), 양면접착수단(260), 패널방열시트(270), 칩방열시트(280) 및 방열 플레이트(290)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 2, the plasma display module 200 according to an embodiment of the present invention includes a plasma display panel 201, a chassis 210, a circuit board 220, and a signal transmitting means 230 for implementing an image. , Integrated circuit chip 240, cover plate 250, double-sided adhesive means 260, panel heat dissipation sheet 270, chip heat dissipation sheet 280, and heat dissipation plate 290.

플라즈마 디스플레이 패널(201)은 섀시(210)의 전면에 장착되어 있으며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)과 상기 섀시(210)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)의 후면에 부착되는 양면접착수단(260)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(260)으로서 양면테이프가 사용된다.The plasma display panel 201 is mounted on the front of the chassis 210, and the combination of the plasma display panel 201 and the chassis 210 is attached to the rear surface of the plasma display panel 201. 260, the double-sided tape is used as the double-sided adhesive means 260.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)과 상기 섀시(210)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(270)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(201)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(210)로 방출될 수 있도록 되어 있다. A panel heat dissipation sheet 270 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 201 and the chassis 210, and heat generated during operation of the plasma display panel 201 is transferred to the chassis 210. ) Can be released.

상기 섀시(210)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(211)와 섀시 절곡부(212)를 포함하여 이루어진다.The chassis 210 is made of aluminum and includes a chassis base 211 and a chassis bent portion 212.

상기 섀시 베이스(211)는 섀시(210)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(211)에는 보스(215)가 압입되어 형성된다.The chassis base 211 is positioned at the center of the chassis 210, and a boss 215 is pressed into the chassis base 211.

섀시 절곡부(212)는 섀시(210)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(220)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.The chassis bent portion 212 is positioned at the edge of the chassis 210, and is bent to a height similar to that of the circuit board 220.

회로기판(220)은 어드레스전극 버퍼회로기판(221), X전극 구동회로기판(222), Y전극 구동회로기판(223), 전원공급기판(224) 및 논리제어기판(225)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(228)들이 배치되어 있다.The circuit board 220 includes an address electrode buffer circuit board 221, an X electrode driving circuit board 222, a Y electrode driving circuit board 223, a power supply board 224, and a logic control board 225. A plurality of circuit elements 228 are arranged.

회로기판(220)은 보스(215) 및 볼트(216)에 의해 섀시 베이스(211)에 장착된다.The circuit board 220 is mounted to the chassis base 211 by the boss 215 and the bolt 216.

회로기판(220) 중 어드레스전극 버퍼회로기판(221) 위에는 신호전달수단(230)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(229)가 배치되어 있다.The connector 229 is disposed on the address electrode buffer circuit board 221 of the circuit board 220 for electrical connection with the signal transmission means 230.

상기 섀시 절곡부(212) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(230)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(230)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(221)에 장착된 커넥터(229)에 연결되고, 그 타단은 상기 섀시 절곡부(212)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(201)에 연결된다.The signal transmitting means 230 for transmitting an address signal passes on the chassis bent portion 212, and one end of the signal transmitting means 230 is connected to a connector 229 mounted on the address electrode buffer circuit board 221. The other end is connected to the plasma display panel 201 through the chassis bent portion 212.

상기 신호전달수단(230)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.The signal transmitting means 230 uses a connection line called a tape carrier package (TCP).

상기 집적회로칩(240)은 상기 섀시 절곡부(212)위에 설치되는데, 상기 신호전달수단(230)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다. The integrated circuit chip 240 is installed on the chassis bent portion 212, is connected to the signal transmission means 230, and serves to control the electrical signal.

상기 집적회로칩(240)과 상기 섀시 절곡부(212) 사이에는 써멀 그리스 (thermal grease)가 개재된다.A thermal grease is interposed between the integrated circuit chip 240 and the chassis bent portion 212.

상기 커버 플레이트(250)는 상기 섀시 절곡부(212)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(230) 및 상기 집적회로칩(240)을 보호하고, 집적회로칩(240)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.The cover plate 250 is mounted to the chassis bent portion 212, and protects the signal transmission means 230 and the integrated circuit chip 240, and discharges heat generated from the integrated circuit chip 240. Function

상기 집적회로칩(240)과 커버 플레이트(250) 사이에는 칩방열시트(280)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(280)는 집적회로칩(240)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(250)로 방출하는 기능을 한다.The chip heat dissipation sheet 280 is interposed between the integrated circuit chip 240 and the cover plate 250. The chip heat dissipation sheet 280 functions to discharge heat generated from the integrated circuit chip 240 to the cover plate 250.

본 실시예는 칩방열시트(280)가 집적회로칩(240)에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 커버 플레이트 장착 구조는 칩방열시트를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 커버 플레이트에 직접 접촉하는 구조도 가능하다. In the present embodiment, the chip heat dissipation sheet 280 is limited to the integrated circuit chip 240, but the present invention is not limited thereto. That is, the cover plate mounting structure of the present invention does not include a chip heat dissipation sheet, so that the integrated circuit chip may directly contact the cover plate.

한편, 상기 커버 플레이트(250)의 단부에는 방열 플레이트(290)가 장착된다.On the other hand, the heat dissipation plate 290 is mounted at the end of the cover plate 250.

방열 플레이트(290)는 그 단면이 지그재그형의 구조로 되어 있어 접철형의 형상을 가지고 있다. The heat dissipation plate 290 has a zigzag-shaped structure in cross section, and has a folding shape.

방열 플레이트(290)는 접철형의 형상으로 되어 있으므로, 차지하고 있는 공간에 비하여 표면적이 넓은 특징이 있다. 따라서, 방열 플레이트(290)는 공기와 접촉하는 표면적이 넓게 되어, 대류 열전달의 효율이 높게 된다.Since the heat dissipation plate 290 has a folding shape, the heat dissipation plate 290 has a wide surface area compared to the space occupied. Therefore, the heat dissipation plate 290 has a large surface area in contact with the air, thereby increasing the efficiency of convective heat transfer.

한편, 방열 플레이트(290)는 가공이 용이하며 열전도성이 뛰어난 구리로 되어 있다. 따라서, 방열 플레이트(290)는 구리로 된 판재를 절곡함으로써, 접철형의 형상으로 형성된다.On the other hand, the heat dissipation plate 290 is easy to process and is made of copper excellent in thermal conductivity. Accordingly, the heat dissipation plate 290 is formed in a folded shape by bending the plate member made of copper.

상기 방열 플레이트(290)는 구리로 이루어져 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열 플레이트는 열전도성의 소재로만 이루어져 있으면 그 재질 선정에 있어 특별한 제한은 없으며, 따라서, 방열 플레이트의 재질로서 열전도성의 합성수지도 가능하다.The heat dissipation plate 290 is made of copper, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat dissipation plate of the present invention is not particularly limited as long as the heat dissipation plate is made of a heat conductive material, and therefore, a heat conductive synthetic resin may be used as the material of the heat dissipation plate.

본 실시예에서의 방열 플레이트(290)는 구리로 된 판재를 절곡하여 형성되었지만 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열 플레이트는 다이캐스팅 등의 방법으로 제조될 수 있으며, 방열 플레이트의 재질이 합성수지로 이루어졌을 경우에는 사출성형 등의 방법으로도 제조될 수 있다.The heat dissipation plate 290 in this embodiment is formed by bending a plate of copper, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat dissipation plate of the present invention may be manufactured by a method such as die casting, and when the material of the heat dissipation plate is made of synthetic resin, it may also be manufactured by injection molding or the like.

본 실시예의 방열 플레이트(290)는 상기 커버 플레이트(250)의 단부 중 회로기판(220)이 설치된 방향의 단부에 장착되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열 플레이트는 커버 플레이트(250)의 단부 중 플라즈마 디스플레이 패널(201) 방향에 위치한 단부에 설치될 수도 있고, 커버 플레이트(250)의 단부 뿐만 아니라 커버 플레이트(250)의 중간부에도 설치될 수 있다. 또한, 본 발명의 방열 플레이트는 커버 플레이트(250)의 단부 및 중간부에 동시에 형성될 수도 있다. 단, 본 발명의 방열 플레이트를 설치함에 있어서는, 회로기판(220)과의 쇼트가 발생할 우려가 있으므로, 회로기판(220) 등에 방열 플레이트가 접촉하지 않도록 회로기판(220)과 소정의 간격을 두고 설치하여야 한다.The heat dissipation plate 290 of the present embodiment is mounted at the end of the cover plate 250 in the direction in which the circuit board 220 is installed, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat dissipation plate of the present invention may be installed at one end of the cover plate 250 that is located in the direction of the plasma display panel 201, and may be disposed not only at the end of the cover plate 250 but also at the middle of the cover plate 250. Can be installed. In addition, the heat dissipation plate of the present invention may be formed at the end and the middle portion of the cover plate 250 at the same time. However, in installing the heat dissipation plate of the present invention, since the short circuit with the circuit board 220 may occur, the heat dissipation plate may be installed at a predetermined distance from the circuit board 220 such that the heat dissipation plate does not contact the circuit board 220 or the like. shall.

본 실시예에서는 커버 플레이트(250) 당 1개씩의 방열 플레이트(290)를 구비한 구성을 가지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 커버 플레이트는 각 커버 플레이트 당 복수개의 방열 플레이트를 구비할 수 있다.In the present exemplary embodiment, one heat dissipation plate 290 is provided per cover plate 250, but the present invention is not limited thereto. That is, the cover plate of the present invention may include a plurality of heat dissipation plates for each cover plate.

또한, 본 실시예의 방열 플레이트(290)의 형상은 커버 플레이트(250)의 길이(L)만큼 연장되어 일체로 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열 플레이트는 필요에 따라 커버 플레이트(250)의 일부분에만 장착될 수 있도록 커버 플레이트(250)의 길이(L)보다 더 짧게 형성할 수 있으며, 장착 공정의 편의를 위하여 여러 개로 분할하여 형성될 수 있다.In addition, although the shape of the heat dissipation plate 290 of this embodiment extends by the length L of the cover plate 250 is formed integrally, the present invention is not limited thereto. That is, the heat dissipation plate of the present invention may be formed shorter than the length (L) of the cover plate 250 to be mounted only on a portion of the cover plate 250, if necessary, divided into several for convenience of the mounting process Can be formed.

본 실시예에서는 방열 플레이트(290)는 그 단면이 지그재그형으로 된 접철형의 형상을 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열 플레이트는 그 단면이 사행형의 형상, 요철형의 형상 등으로 될 수 있는데, 좁은 공간을 차지하면서도 공기와의 접촉면적을 늘인 접철형의 형상이기만 하면 그 형상에 특별한 제한은 없다.In the present embodiment, the heat dissipation plate 290 has a fold-shaped shape whose cross section is zigzag-shaped, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat dissipation plate of the present invention may have a meandering shape, a concave-convex shape, or the like, but the shape of the heat dissipation plate is limited to the shape of the heat dissipation plate as long as the shape of the heat dissipation plate is increased in the contact area with air while occupying a narrow space. none.

또한, 상기 방열 플레이트(290)는 커버 플레이트(250)의 단부에 리벳(291)을 사용한 리벳이음으로 장착되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 방열 플레이트를 커버 플레이트에 장착하는 수단으로는 나사, 납땜, 용접, 무리벳 무관통 톡스(TOX®) 및 열 전도성이 뛰어난 용제증발형 접착제 등이 사용될 수 있으며, 커버 플레이트로부터 열을 용이하게 전달받을 수 있으면 그 장착 수단에 있어 특별한 제한은 없다.In addition, the heat dissipation plate 290 is mounted to the end of the cover plate 250 using a rivet joint using a rivet 291, the present invention is not limited thereto. That is, as a means for mounting the heat dissipation plate of the present invention to the cover plate, screws, soldering, welding, thoroughbred non-penetrating tox (TOX ® ) and solvent evaporation adhesive having excellent thermal conductivity may be used. If it can be easily delivered to the mounting means is not particularly limited.

이하, 상기 본 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(200)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(240)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.Hereinafter, the operation of the plasma display module 200 including the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the present embodiment and the discharge path of heat generated from the integrated circuit chip 240 will be described.

사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(200)을 작동시키게 되면, 회로기판(220)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(201)로 전압이 인가되게 된다.When the user operates the plasma display module 200, the circuit board 220 is driven to apply a voltage to the plasma display panel 201.

플라즈마 디스플레이 패널(201)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.When a voltage is applied to the plasma display panel 201, address discharge and sustain discharge occur, and the energy level of the discharged gas excited during sustain discharge is lowered to emit ultraviolet rays. The ultraviolet rays excite the phosphors of the phosphor layer applied in the discharge cell. The energy level of the excited phosphors is lowered to emit visible light, and the emitted visible light is emitted to form an image that can be recognized by a user.

이 때, 섀시 절곡부(212)상에 설치된 집적회로칩(240)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 섀시 절곡부(212)를 통하여 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(280)을 경유하여 커버 플레이트(250)로 전달된다. At this time, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip 240 installed on the chassis bent portion 212, part of the generated heat is transferred through the chassis bent portion 212, the other part of the heat radiation chip It is delivered to the cover plate 250 via the sheet 280.

집적회로칩(240)에서 발생되어 커버 플레이트(250)로 전달된 열의 일부는 커버 플레이트(250)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출되고, 다른 일부의 열은 방열 플레이트(290)로 전달된다. Some of the heat generated in the integrated circuit chip 240 and transferred to the cover plate 250 is directly discharged by convective heat transfer to air in contact with the cover plate 250, and the other part of the heat is transferred to the heat dissipation plate 290. do.

방열 플레이트(290)로 전달된 열은 방열 플레이트(290)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 방출되는데, 본 실시예의 방열 플레이트(290)의 형상은 지그재그형의 단면을 가지는 접철형의 형상으로 되어 있으므로, 방열 플레이트(290)와 공기의 접촉 면적이 증대되어 대류에 의한 열전달율이 현저히 향상되게 된다. 그렇게 되면, 집적회로칩(240)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 되어, 집적회로칩(240)의 성능을 안정적으로 보전시킬 수 있을 뿐만 아니라, 집적회로칩(240)의 수명을 증대시킬 수 있게 된다. Heat transmitted to the heat dissipation plate 290 is released by convective heat transfer to the air in contact with the heat dissipation plate 290, the shape of the heat dissipation plate 290 of the present embodiment has a fold-shaped shape having a zigzag cross section Therefore, the contact area between the heat dissipation plate 290 and the air is increased, thereby significantly improving the heat transfer rate due to convection. As a result, the heat generated from the integrated circuit chip 240 can be effectively discharged, thereby not only stably maintaining the performance of the integrated circuit chip 240, but also increasing the life of the integrated circuit chip 240. It becomes possible.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈은, 그 단면이 지그재그형으로 된 접철형의 형상을 가진 방열 플레이트를 형성하고, 그 방열 플레이트를 커버 플레이트의 단부에 장착함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.Therefore, the plasma display module having the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the embodiment of the present invention forms a heat dissipation plate having a folded shape having a zigzag cross section, and attaching the heat dissipation plate to the end of the cover plate. By mounting, heat generated in the integrated circuit chip can be effectively released.

이하에서는 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 실시예와 상이한 사항을 중심으로 하여 설명한다.Hereinafter, one modification of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5, but the description will be mainly focused on matters different from the above embodiment.

도 5는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 보강재 부분을 확대한 개략적인 확대 단면도이다.5 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged portion of a stiffener according to a modified example of the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조는 섀시(310), 어드레스전극 버퍼회로기판(321), 신호전달수단(330), 집적회로칩(340) 및 커버 플레이트(350) 및 방열 플레이트(390)를 포함하여 구성된다. Integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module according to an embodiment of the present invention is the chassis 310, the address electrode buffer circuit board 321, the signal transmission means 330, the integrated circuit chip 340 and the cover plate And a heat dissipation plate 390.

상기 섀시(310)는 섀시 베이스(311)와 보강재(312)를 포함하여 이루어진다.The chassis 310 includes a chassis base 311 and a reinforcement 312.

섀시 베이스(311)에는 보스(315) 및 볼트(316)에 의해 어드레스전극 버퍼회로기판(321)이 장착되고, 상기 어드레스전극 버퍼회로기판(321) 위에는 회로소자(328) 및 커넥터(329)가 배치된다.An address electrode buffer circuit board 321 is mounted to the chassis base 311 by a boss 315 and a bolt 316, and a circuit element 328 and a connector 329 are disposed on the address electrode buffer circuit board 321. Is placed.

보강재(312)는 섀시(310)의 가장자리 부분에 장착되는데, 어드레스전극 버퍼회로기판(321)의 높이와 비슷한 높이로 형성된다.The reinforcing material 312 is mounted at the edge of the chassis 310, and is formed at a height similar to that of the address electrode buffer circuit board 321.

앞서 살펴본 본 발명의 실시예에서는 섀시 절곡부(212)가 섀시(210)의 강성을 보완하고, 상기 섀시 절곡부(212)에 집적회로칩(240)이 설치되지만, 본 발명의 실시예의 일 변형예에서는 보강재(312)가 섀시(310)의 강성을 보완하고, 보강재(312)에 집적회로칩(340)이 설치된다.In the above-described embodiment of the present invention, the chassis bent portion 212 complements the rigidity of the chassis 210, and the integrated circuit chip 240 is installed in the chassis bent portion 212, but one variation of the embodiment of the present invention In the example, the reinforcement 312 complements the rigidity of the chassis 310, and the integrated circuit chip 340 is installed in the reinforcement 312.

상기 보강재(312) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(330)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(330)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(321)에 장착된 커넥터(329)에 연결되고, 그 타단은 상기 보강재(312)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)에 연결된다.On the reinforcing material 312, a signal transmitting means 330 for transmitting an address signal passes. One end of the signal transmitting means 330 is connected to a connector 329 mounted on the address electrode buffer circuit board 321. The other end is connected to a plasma display panel (not shown) through the reinforcing material 312.

상기 신호전달수단(330)은 테이프 캐리어 패키지가 사용된다.The signal transmitting means 330 is a tape carrier package is used.

상기 집적회로칩(340)은 상기 보강재(312)위에 설치되는데, 상기 신호전달수단(330)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다. The integrated circuit chip 340 is installed on the reinforcement 312, is connected to the signal transmission means 330, and serves to control the electrical signal.

상기 집적회로칩(340)과 상기 보강재(312) 사이에는 써멀 그리스가 개재된다.A thermal grease is interposed between the integrated circuit chip 340 and the reinforcement 312.

상기 커버 플레이트(350)는 상기 보강재(312)에 장착되고, 상기 집적회로칩(340)과 커버 플레이트(350) 사이에는 칩방열시트(380)가 개재되어 설치된다.The cover plate 350 is mounted to the reinforcement 312, and a chip heat dissipation sheet 380 is interposed between the integrated circuit chip 340 and the cover plate 350.

한편, 상기 커버 플레이트(350)의 단부에는 방열 플레이트(390)가 장착된다.Meanwhile, the heat dissipation plate 390 is mounted at the end of the cover plate 350.

상기 방열 플레이트(390)는 그 단면이 사행형의 형상으로 되어 있어, 접철형의 형상을 가지고 있고, 그 재질은 구리로 이루어져 있다. The heat dissipation plate 390 has a meandering cross section, has a folding shape, and the material is made of copper.

따라서, 상기 방열 플레이트(390)는 구리로 된 판재를 절곡함으로써, 접철형의 형상으로 형성된다.Accordingly, the heat dissipation plate 390 is formed in a folded shape by bending a plate made of copper.

상기 방열 플레이트(390)는 커버 플레이트(350)의 단부에 리벳(391)을 사용한 리벳이음으로 장착된다. The heat dissipation plate 390 is mounted to the end of the cover plate 350 using a rivet joint using a rivet 391.

본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조의 작용은 다음과 같다.The function of the integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module according to the modified embodiment of the present invention is as follows.

앞서 설명한 본 발명의 실시예와 동일한 방식으로 플라즈마 디스플레이 모듈이 구동하게 되면, 보강재(312)상에 설치된 집적회로칩(340)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 보강재(312)를 통하여 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(380)를 경유하여 커버 플레이트(350)로 전달된다. When the plasma display module is driven in the same manner as the above-described embodiment of the present invention, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip 340 installed on the reinforcement 312, and a part of the generated heat is generated by the reinforcement 312. The heat is transferred through the other part, and the heat is transferred to the cover plate 350 via the chip heat dissipation sheet 380.

집적회로칩(340)에서 발생되어 커버 플레이트(350)로 전달된 열의 일부는 커버 플레이트(350)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출되고, 다른 일부의 열은 접철형의 형상을 가진 방열 플레이트(390)로 전달된다. Part of the heat generated in the integrated circuit chip 340 and transferred to the cover plate 350 is directly discharged by convective heat transfer to air in contact with the cover plate 350, and the other part of heat is radiated in a foldable shape. Delivered to plate 390.

방열 플레이트(390)로 전달된 열은 방열 플레이트(390)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 방출되는데, 본 실시예의 방열 플레이트(390)의 형상은 사행형의 단면을 가지는 접철형의 형상으로 되어 있으므로, 방열 플레이트(390)와 공기의 접촉 면적이 증대되어 대류에 의한 열전달율이 현저히 향상되게 된다. 그렇게 되면, 집적회로칩(340)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 되어, 집적회로칩(340)의 성능을 안정적으로 보전시킬 수 있을 뿐만 아니라, 집적회로칩(340)의 수명을 증대시킬 수 있게 된다.The heat transferred to the heat dissipation plate 390 is released by convective heat transfer to air in contact with the heat dissipation plate 390. The shape of the heat dissipation plate 390 of the present embodiment is a fold-shaped shape having a meandering cross section. Therefore, the contact area between the heat dissipation plate 390 and the air is increased, thereby significantly improving the heat transfer rate due to convection. As a result, the heat generated from the integrated circuit chip 340 can be effectively discharged, thereby not only stably maintaining the performance of the integrated circuit chip 340, but also increasing the life of the integrated circuit chip 340. It becomes possible.

따라서, 본 발명의 실시예의 일변형에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈은, 그 단면이 사행형으로 된 접철형의 형상을 가진 방열 플레이트를 형성하고, 그 방열 플레이트를 커버 플레이트의 단부에 장착함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.Accordingly, the plasma display module having the integrated circuit chip heat dissipation structure according to one embodiment of the present invention forms a heat dissipation plate having a fold-shaped shape whose cross section is meandering, and the heat dissipation plate of the cover plate. By mounting at the end, heat generated in the integrated circuit chip can be effectively released.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 커버 플레이트에 장착함으로써, 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by attaching a heat radiation plate having a folding shape to the cover plate, there is an effect that can effectively release the heat generated from the integrated circuit chip of the plasma display module.

즉, 본 발명에 따르면, 단면이 지그재그형 또는 사행형인 접철형상의 방열 플레이트를 구비하고, 그 방열 플레이트를 커버 플레이트에 부착함으로써, 집적회로칩에서 발생한 열을 방열 플레이트에 접촉하는 공기로 효율적으로 방출할 수 있다. 그렇게 되면, 집적회로칩의 성능이 안정적으로 보전되고, 집적회로칩의 수명이 증대되는 효과가 있다. That is, according to the present invention, by having a zigzag or meandering heat dissipation plate in cross section and attaching the heat dissipation plate to the cover plate, the heat generated from the integrated circuit chip is efficiently released into the air contacting the heat dissipation plate. can do. As a result, the performance of the integrated circuit chip is stably maintained, and the lifespan of the integrated circuit chip is increased.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (22)

섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;A chassis comprising a chassis bend and a chassis base; 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; An integrated circuit chip mounted in contact with the chassis bent portion and connected to the signal transmission means; 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시 절곡부에 설치되는 커버 플레이트; 및A cover plate mounted to the chassis bent portion so as to face the integrated circuit chip; And 상기 커버 플레이트에 장착되며, 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a heat dissipation plate mounted on the cover plate, the heat dissipation plate having a foldable shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis bending portion is formed on the edge of the chassis integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The signal transmitting means is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module, characterized in that the tape carrier package. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것 을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트는 상기 커버 플레이트의 단부에 설치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And the heat dissipation plate is installed at an end portion of the cover plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트의 단면은 지그재그형의 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An end surface of the heat dissipation plate has a zigzag shape, the integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트의 단면은 사행형의 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An end surface of the heat dissipation plate has a meandering shape, the integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트는 복수개인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat dissipation plate of the integrated circuit chip of the plasma display module, characterized in that the plurality of heat dissipation plates. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트는 열전도성 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈 마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat dissipation plate is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module, characterized in that made of a thermally conductive material. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 열전도성 소재는 구리인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The thermally conductive material is an integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module, characterized in that the copper. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.A plasma display module having an integrated circuit chip heat dissipation structure according to any one of claims 1 to 10. 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;A chassis comprising a stiffener and a chassis base; 상기 보강재에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; An integrated circuit chip mounted in contact with the reinforcement and connected to the signal transmission means; 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 보강재에 설치되는 커버 플레이트; 및A cover plate installed on the reinforcement to face the integrated circuit chip; And 상기 커버 플레이트에 장착되며, 접철형의 형상을 가지는 방열 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a heat dissipation plate mounted on the cover plate, the heat dissipation plate having a foldable shape. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The reinforcing member is formed on the edge of the chassis integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The signal transmitting means is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module, characterized in that the tape carrier package. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 방열 플레이트는 상기 커버 플레이트의 단부에 설치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And the heat dissipation plate is installed at an end portion of the cover plate. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 방열 플레이트의 단면은 지그재그형의 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An end surface of the heat dissipation plate has a zigzag shape, the integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 방열 플레이트의 단면은 사행형의 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An end surface of the heat dissipation plate has a meandering shape, the integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 방열 플레이트는 복수개인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat dissipation plate of the integrated circuit chip of the plasma display module, characterized in that the plurality of heat dissipation plates. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 방열 플레이트는 열전도성 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat dissipation plate is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module, characterized in that made of a thermally conductive material. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 열전도성 소재는 구리인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The thermally conductive material is an integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module, characterized in that the copper. 제12항 내지 제21항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.A plasma display module having an integrated circuit chip heat dissipation structure according to any one of claims 12 to 21.
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