KR20060100769A - Structure for mounting cover plate, and plasma display module comprising the same - Google Patents

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KR20060100769A
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integrated circuit
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Abstract

본 발명은 섀시의 가장자리 부분에 커버 플레이트의 돌출부를 고정시키고 커버 플레이트의 일단을 섀시에 형성된 보스에 장착함으로써, 커버 플레이트의 조립이 간편해지고, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 보스가 장착된 섀시와, 상기 섀시에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며 상기 섀시의 가장자리 부분에 고정되는 돌출부와 상기 보스에 고정되기 위한 장착구멍을 구비한 커버 플레이트와, 상기 장착구멍을 통과하여 상기 보스와 결합하는 볼트를 포함하는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.According to the present invention, the cover plate is fixed to the edge of the chassis and the end of the cover plate is mounted on the boss formed in the chassis, thereby simplifying the assembly of the cover plate and covering the heat that can be effectively released from the integrated circuit chip. It is an object of the present invention to provide a plate mounting structure and a plasma display module having the same. To achieve the above object, the present invention provides a chassis equipped with a boss and an integrated circuit mounted in contact with the chassis and connected to a signal transmission means. A cover plate having a chip, a projection plate fixed to an edge of the chassis, a mounting plate for fixing to the boss, and a bolt for coupling with the boss through the mounting hole; Cover plate mounting structure comprising and a plasma display having the same It provides a ray module.

Description

커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for mounting cover plate, and plasma display module comprising the same}Structure for mounting cover plate, and plasma display module comprising the same

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an example of a plasma display module used in a conventional plasma display device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 보여주는 개략적인 분해 사시도이다. 2 is a schematic exploded perspective view showing a cover plate mounting structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 4는 상기 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다. 4 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including a cover plate mounting structure according to the embodiment.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

210, 310: 섀시 211, 311: 섀시 베이스210, 310: chassis 211, 311: chassis base

212, 312: 섀시 절곡부 212a, 312a: 단부212 and 312: chassis bends 212a and 312a: ends

220, 320: 신호전달수단 230, 330: 집적회로칩 220, 320: signal transmission means 230, 330: integrated circuit chip

240, 340: 커버 플레이트 241, 341: 장착구멍 240, 340: Cover plates 241, 341: Mounting holes

242, 342: 돌출부 250, 350: 볼트242, 342: protrusions 250, 350: bolts

260, 360: 회로기판 262, 362: 고정구멍260 and 360: circuit boards 262 and 362: fixing holes

270, 370: 칩방열시트 280, 380: 보스270, 370: chip heat dissipation sheet 280, 380: boss

290, 390: 높이조절수단 361: 어드레스전극 버퍼회로기판290, 390: height adjusting means 361: address electrode buffer circuit board

본 발명은 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 섀시의 가장자리 부분에 커버 플레이트의 돌출부를 고정시키고 커버 플레이트의 일단을 섀시에 형성된 보스에 장착하는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. The present invention relates to a cover plate mounting structure and a plasma display module having the same. More specifically, the cover plate mounting structure for fixing the protrusion of the cover plate to the edge of the chassis and mounting one end of the cover plate to the boss formed in the chassis And to provide a plasma display module having the same.

최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP)은, 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.Recently, a plasma display panel (PDP), which is drawing attention as a replacement for a conventional cathode ray tube display device, is discharged after a discharge gas is filled between two substrates on which a plurality of electrodes are formed. The phosphor formed in a predetermined pattern is excited by the ultraviolet rays generated thereby to emit visible light, thereby obtaining a desired image.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an example of a plasma display module used in a conventional plasma display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)과, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(120)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 회로기판(120)을 지지하는 섀시(chassis)(130)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, the plasma display module 100 typically includes a plasma display panel 110, a plurality of circuit boards 120 on which circuits driving the plasma display panel 110 are arranged, and the plasma display panel. It includes a chassis (130) for supporting the panel 110 and the circuit board 120.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(140)을 매개로 하여 이루어진다.The plasma display panel 110 and the chassis 130 are coupled to each other by the double-sided adhesive means 140 attached to the rear surface of the plasma display panel 110.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 상기 섀시(130)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(150)가 개재되어 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(130)로 방출될 수 있도록 되어 있다. A panel heat dissipation sheet 150 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 110 and the chassis 130, and heat generated during operation of the plasma display panel 110 is transferred to the chassis 130. ) Can be released.

상기 섀시(130)는 통상적으로 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 섀시 베이스(131)와 보강재(132)로 이루어진다. The chassis 130 is typically made of a metal such as aluminum, and consists of the chassis base 131 and the reinforcement 132.

상기 회로기판(120)과 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 신호전달수단(160)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 신호전달수단(160)에는 다수의 도선들이 신호전달수단(160)의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩(170)을 경유한다. The circuit board 120 and the plasma display panel 110 are electrically connected by the signal transmitting means 160. The signal transmission means 160 has a plurality of conductors extending in the longitudinal direction of the signal transmission means 160, and at least some of the conductors pass through the integrated circuit chip 170.

상기 집적회로칩(170)은 상기 보강재(132)위에 설치되는데, 상기 보강재(132)에는 상기 신호전달수단(160) 및 상기 집적회로칩(170)을 고정하고 보호하는 커버 플레이트(180)가 결합된다. The integrated circuit chip 170 is installed on the reinforcement 132, the cover plate 180 for fixing and protecting the signal transmission means 160 and the integrated circuit chip 170 is coupled to the reinforcement 132 do.

상기 커버 플레이트(180)와 상기 보강재(132)를 결합하기 위해 볼트(190)가 사용되는데, 이를 위하여 상기 보강재(132)에는 암나사가 형성된 구멍(133)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성되고, 커버 플레이트(180)에도 볼트(190)가 통과하는 관통구멍(181)이 일정 간격을 두고 체결 부위마다 형성된다. 따라서, 조립자는 상기 볼트(190)를 관통구멍(181)에 통과시켜 암나사가 형성된 구멍(133)에 결합함으로써, 커버 플레이트(180)를 보강재(132)에 장착한다. Bolts 190 are used to couple the cover plate 180 and the reinforcement 132. To this end, the reinforcement 132 has holes 133 having female threads formed therein at predetermined intervals. In the cover plate 180, a through hole 181 through which the bolt 190 passes is formed at each fastening portion at a predetermined interval. Accordingly, the assembling member mounts the cover plate 180 to the reinforcing material 132 by passing the bolt 190 through the through hole 181 and engaging the hole 133 having the female thread formed therein.

그러나, 상기 종래의 커버 플레이트 장착 구조는, 커버 플레이트(180)를 섀시(130)에 체결시키기 위해 따로 암나사가 형성된 구멍(133)을 형성하여야 하였으므로 그에 따라 공수 및 비용이 많이 드는 문제점이 있었다.However, the conventional cover plate mounting structure has a problem in that it is necessary to form a hole 133 with female threads separately in order to fasten the cover plate 180 to the chassis 130.

또한, 상기 종래의 커버 플레이트 장착 구조는, 집적회로칩(170)에서 발생되어 커버 플레이트(180)로 전달된 열은 오직 대류 열전달에 의해 방출되는 바, 커버 플레이트(180)를 통한 집적회로칩(170)의 방열 성능이 제한적이라는 문제점이 있었다.In addition, the conventional cover plate mounting structure, the heat generated in the integrated circuit chip 170 and transferred to the cover plate 180 is only released by convective heat transfer, the integrated circuit chip through the cover plate 180 ( There was a problem that the heat radiation performance of the 170) is limited.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 섀시의 가장자리 부분에 커버 플레이트의 돌출부를 고정시키고 커버 플레이트의 일단을 섀시에 형성된 보스에 장착함으로써, 커버 플레이트의 조립이 간편해지고, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 커버 플레이트 장착 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the main object of the present invention, by fixing the protrusion of the cover plate to the edge portion of the chassis and attaching one end of the cover plate to the boss formed in the chassis, It is to provide a cover plate mounting structure and a plasma display module having the same, which facilitates assembly of the cover plate and effectively releases heat generated from an integrated circuit chip.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 보스가 장착된 섀시와, 상기 섀시에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며 상기 섀시의 가장자리 부분에 고정되는 돌출부와 상기 보스에 고정되기 위한 장착구멍을 구비한 커버 플레이트와, 상기 장착구멍을 통과하여 상기 보스와 결합하는 볼트를 포함하는 커버 플레이트 장착 구조를 제공한다.In order to achieve the above and other objects, the present invention provides a chassis equipped with a boss, an integrated circuit chip mounted in contact with the chassis and connected to the signal transmission means, and facing the integrated circuit chip. And a cover plate having a protrusion installed at an edge of the chassis and having a mounting hole for fixing to the boss, and a bolt passing through the mounting hole and engaging with the boss. .

여기서, 상기 보스 및 상기 볼트는 상기 신호전달수단이 연결되는 회로기판을 고정하는 것이 바람직하다.Here, the boss and the bolt is preferably fixed to the circuit board to which the signal transmission means is connected.

여기서, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판일 수 있다.The circuit board may be an address electrode buffer circuit board.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.Here, the signal transmission means may be a tape carrier package.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비하는 것이 바람직하다.Herein, it is preferable to further include a chip heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate.

여기서, 상기 섀시의 가장자리 부분에는 섀시 절곡부가 형성될 수 있다.Here, the chassis bent portion may be formed at the edge portion of the chassis.

여기서, 상기 돌출부는 상기 섀시 절곡부의 단부에 걸려 고정될 수 있다.Here, the protrusion may be fixed to the end of the chassis bent portion.

여기서, 상기 돌출부와 상기 섀시의 가장자리 부분 사이에는 접착수단이 더 구비될 수 있다.Here, the adhesive means may be further provided between the protrusion and the edge of the chassis.

여기서, 상기 보스와 상기 커버 플레이트 사이에는 상기 볼트가 끼워지는 높이조절수단이 구비되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the height adjusting means for fitting the bolt is provided between the boss and the cover plate.

여기서, 상기 높이조절수단은 튜브의 형상으로 이루어질 수 있다.Here, the height adjusting means may be made in the shape of a tube.

여기서, 상기 높이조절수단은 합성수지로 이루어질 수 있다.Here, the height adjusting means may be made of a synthetic resin.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과,In addition, an object of the present invention as described above, the display panel for implementing the image,

상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판과, 상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며 보스가 장착된 섀시와, 상기 회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단과, 상기 섀시에 접촉하여 장착되고 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며 상기 섀시의 가장자리 부분에 고정되는 돌출부와 상기 보스에 고정되기 위한 장착구멍을 구비한 커버 플레이트와, 상기 장착구멍을 통과하여 상기 보스와 결합하는 볼트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다.A circuit board driving the display panel, a chassis supporting the display panel and the circuit board, a signal mounting means for electrically connecting the circuit board and the display panel, and contacting and mounting the circuit board; A cover plate having an integrated circuit chip connected to the signal transmission means, a cover plate provided to face the integrated circuit chip, a protrusion fixed to an edge portion of the chassis, and a mounting hole fixed to the boss; It is achieved by providing a plasma display module comprising a bolt passing through and engaging the boss.

여기서, 상기 보스 및 상기 볼트는 상기 회로기판을 고정하는 것이 바람직하다.Here, the boss and the bolt is preferably fixed to the circuit board.

여기서, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판일 수 있다.The circuit board may be an address electrode buffer circuit board.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지일 수 있다.Here, the signal transmission means may be a tape carrier package.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비하는 것이 바람직하다.Herein, it is preferable to further include a chip heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate.

여기서, 상기 섀시의 가장자리 부분에는 섀시 절곡부가 형성될 수 있다.Here, the chassis bent portion may be formed at the edge portion of the chassis.

여기서, 상기 돌출부는 상기 섀시 절곡부의 단부에 걸려 고정될 수 있다.Here, the protrusion may be fixed to the end of the chassis bent portion.

여기서, 상기 돌출부와 상기 섀시의 가장자리 부분 사이에는 접착수단이 더 구비될 수 있다.Here, the adhesive means may be further provided between the protrusion and the edge of the chassis.

여기서, 상기 보스와 상기 커버 플레이트 사이에는 상기 볼트가 끼워지는 높이조절수단이 구비되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the height adjusting means for fitting the bolt is provided between the boss and the cover plate.

여기서, 상기 높이조절수단은 튜브의 형상으로 이루어질 수 있다.Here, the height adjusting means may be made in the shape of a tube.

여기서, 상기 높이조절수단은 합성수지로 이루어질 수 있다.Here, the height adjusting means may be made of a synthetic resin.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 보여주는 개략적인 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.Figure 2 is a schematic exploded perspective view showing a cover plate mounting structure according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조는 섀시(210), 신호전달수단(220), 집적회로칩(230), 커버 플레이트(240) 및 볼트(250)를 포함하여 구성된다.2 and 3, the cover plate mounting structure according to the embodiment of the present invention is the chassis 210, the signal transmission means 220, integrated circuit chip 230, the cover plate 240 and the bolt ( 250).

상기 섀시(210)는 섀시 베이스(211)와 섀시 절곡부(212)를 포함하여 이루어진다.The chassis 210 includes a chassis base 211 and a chassis bent portion 212.

상기 섀시 베이스(211)는 섀시(210)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(211)에는 보스(280)가 압입되어 형성되며, 상기 보스(280)에 회로기판(260)이 장착된다. The chassis base 211 is positioned at the center of the chassis 210. A boss 280 is pressed into the chassis base 211, and a circuit board 260 is mounted on the boss 280.

섀시 절곡부(212)는 섀시(210)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(260)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성되고, 그 단부(212a)는 소정의 간격을 사이에 두고 바깥쪽으로 돌출됨으로써, 신호전달수단(220)은 상기 단부(212a) 사이로 지나가게 된다. The chassis bent portion 212 is located at the edge of the chassis 210, is bent to a height similar to the height of the circuit board 260, the end portion 212a protrudes outwards with a predetermined interval therebetween As a result, the signal transmitting means 220 passes between the ends 212a.

상기 섀시 절곡부(212) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(220)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(220)의 일단은 회로소자(261)가 배치된 회로기판(260)에 연결되고, 그 타단은 상기 단부(212a) 사이를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)에 연결된다.On the chassis bent portion 212, a signal transmitting means 220 for passing an address signal passes. One end of the signal transmitting means 220 is connected to a circuit board 260 in which circuit elements 261 are disposed. The other end passes between the ends 212a and is connected to a plasma display panel (not shown).

상기 신호전달수단(220)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.The signal transmitting means 220 uses a connection line called a tape carrier package (TCP).

상기 집적회로칩(230)은 상기 섀시 절곡부(212)위에 설치되는데, 상기 신호전달수단(220)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다. The integrated circuit chip 230 is installed on the chassis bent portion 212, is connected to the signal transmission means 220, and serves to control the electrical signal.

상기 집적회로칩(230)과 상기 섀시 절곡부(212) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)가 개재된다. A thermal grease is interposed between the integrated circuit chip 230 and the chassis bent portion 212.

상기 커버 플레이트(240)는 상기 섀시 절곡부(212)를 덮으면서 섀시(210)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(220) 및 상기 집적회로칩(230)을 보호하는 기능을 한다.The cover plate 240 is mounted to the chassis 210 while covering the chassis bent portion 212, and functions to protect the signal transmission means 220 and the integrated circuit chip 230.

상기 커버 플레이트(240)에는 일정 간격을 두고 체결 부위마다 장착구멍(241)이 형성되는데, 볼트(250)는 상기 장착구멍(241)을 통과하여 보스(280)에 고정됨으로써, 커버 플레이트(240)가 섀시(210)에 장착된다.Mounting holes 241 are formed at each of the fastening portions at predetermined intervals in the cover plate 240, and the bolt 250 passes through the mounting holes 241 to be fixed to the boss 280, thereby covering the cover plate 240. Is mounted to the chassis 210.

또한, 상기 커버 플레이트(240)는 그 일단에 돌출부(242)를 구비하고 있는데, 돌출부(242)는 상기 섀시 절곡부(212)의 단부(212a)에 걸려 고정된다.In addition, the cover plate 240 has a protrusion 242 at one end thereof, and the protrusion 242 is fixed to the end 212a of the chassis bent portion 212.

상기 섀시 절곡부(212)의 단부(212a)와 돌출부(242) 사이에는 따로 접착수단이 없지만, 본 발명은 이에 한정하지 않고 커버 플레이트의 돌출부를 확고히 고정시키고, 접촉되는 부분의 열전도성을 높여 집적회로칩의 방열성능을 향상시키기 위하여 양면테이프, 용제증발형 접착제 등의 접착수단이 사용될 수 있다.Although there is no adhesive means between the end portion 212a of the chassis bent portion 212 and the protrusion 242, the present invention is not limited thereto, and firmly fixes the protrusion of the cover plate and increases the thermal conductivity of the contact portion. In order to improve the heat dissipation performance of the circuit chip, an adhesive means such as a double-sided tape or a solvent evaporation adhesive may be used.

회로기판(260)은 볼트(250) 및 보스(280)에 의해 섀시 베이스(211)에 장착되는데, 이를 위하여 회로기판(260)은 고정구멍(262)을 구비한다. The circuit board 260 is mounted to the chassis base 211 by a bolt 250 and a boss 280, for which the circuit board 260 has a fixing hole 262.

한편, 본 실시예에서는 커버 플레이트(240)를 고정시키기 위한 보스(280)를 별도로 섀시(210)에 형성하지 않는다. 즉, 본 실시예의 커버 플레이트(240)는 회로기판(260)을 장착하는 보스(280)에 회로기판(260)과 함께 장착한다. Meanwhile, in the present embodiment, the boss 280 for fixing the cover plate 240 is not separately formed in the chassis 210. That is, the cover plate 240 of the present embodiment is mounted together with the circuit board 260 to the boss 280 for mounting the circuit board 260.

즉, 본 실시예에서는 커버 플레이트(240)를 장착하기 위해 별도로 섀시(210)에 보스(280)를 형성하지 않아도, 회로기판(260)의 장착을 위해 설치한 보스(280)에 커버 플레이트(240)도 같이 설치함으로써, 보스의 개수를 줄일 수 있고, 볼트와 보스의 체결공정도 줄일 수 있게 된다. That is, in the present embodiment, even if the boss 280 is not formed in the chassis 210 to mount the cover plate 240, the cover plate 240 is mounted on the boss 280 installed for mounting the circuit board 260. By installing), the number of bosses can be reduced, and the fastening process between the bolt and the boss can be reduced.

본 실시예의 커버 플레이트의 장착 구조는 회로기판(260)의 장착을 위해 설치한 보스(280)에 커버 플레이트(240)도 같이 설치하는 구조를 가지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 커버 플레이트를 섀시에 고정시키기 위한 별도의 보스를 섀시에 형성한 후, 커버 플레이트를 섀시에 장착할 수 있다.The mounting structure of the cover plate of the present embodiment has a structure in which the cover plate 240 is also installed in the boss 280 installed for mounting the circuit board 260, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, after forming a separate boss on the chassis for fixing the cover plate to the chassis, the cover plate can be mounted on the chassis.

상기 커버 플레이트(240)와 상기 집적회로칩(230)사이에는 칩방열시트(270)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(270)는 집적회로칩(230)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(240)로 방출하는 기능을 한다.A chip heat dissipation sheet 270 is interposed between the cover plate 240 and the integrated circuit chip 230. The chip heat dissipation sheet 270 functions to discharge heat generated from the integrated circuit chip 230 to the cover plate 240.

본 실시예는 칩방열시트(270)가 집적회로칩(230)에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 커버 플레이트 장착 구조는 칩방열시트를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 커버 플레이트에 직접 접촉하는 구조도 가능하다.In the present exemplary embodiment, the chip heat dissipation sheet 270 is limited to the integrated circuit chip 230, but the present invention is not limited thereto. That is, the cover plate mounting structure of the present invention does not include a chip heat dissipation sheet, so that the integrated circuit chip may directly contact the cover plate.

또한, 커버 플레이트(240) 및 회로기판(260)을 체결하기 위한 보스(280)와 커버 플레이트(240) 사이에는 높이조절수단(290)이 개재되어 설치된다.In addition, the height adjusting means 290 is interposed between the boss 280 and the cover plate 240 for fastening the cover plate 240 and the circuit board 260.

상기 높이조절수단(290)은 커버 플레이트(240)가 적절한 높이를 가지도록 하 여 커버 플레이트(240)의 설치과정에서 집적회로칩(230)의 파손을 방지하기 위한 것인데, 튜브의 형상으로 만들어지고, 장착 시에는 커버 플레이트(240) 및 회로기판(260)을 고정시키는 볼트(250)에 끼워져 설치된다. The height adjusting means 290 is to prevent the damage of the integrated circuit chip 230 during the installation of the cover plate 240 to ensure that the cover plate 240 has an appropriate height, and is made in the shape of a tube In the case of mounting, the cover plate 240 and the circuit board 260 are fitted to the bolt 250 for fixing.

본 실시예에 따른 높이조절수단(290)은 합성수지제의 튜브의 형상으로 형성되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 높이조절수단은 커버 플레이트가 집적회로칩을 파손하지 않을 정도로 일정한 높이를 가지도록 설치될 수 있다면, 그 재질 및 형상에 특별한 제한은 없다. Height adjusting means 290 according to this embodiment is formed in the shape of a tube made of synthetic resin, the present invention is not limited thereto. That is, the height adjusting means according to the present invention, if the cover plate can be installed to have a constant height so as not to damage the integrated circuit chip, there is no particular limitation on the material and shape.

본 실시예의 커버 플레이트 장착의 순서는 다음과 같다. The order of the cover plate mounting of this embodiment is as follows.

먼저, 섀시 절곡부(212) 상에 일정 간격을 두고 신호전달수단(220)과 집적회로칩(230)을 배치시킨 후, 칩방열시트(270)를 상기 집적회로칩(230)위에 위치시킨다.First, the signal transmitting means 220 and the integrated circuit chip 230 are disposed on the chassis bent portion 212 at a predetermined interval, and then the chip heat dissipation sheet 270 is positioned on the integrated circuit chip 230.

그 다음, 커버 플레이트(240)의 돌출부(242)를 섀시 절곡부(212)의 단부(212a)에 접촉하여 걸리도록 커버 플레이트(240)를 위치시킨다. The cover plate 240 is then positioned so that the protrusion 242 of the cover plate 240 contacts and engages the end 212a of the chassis bend 212.

그 다음, 보스(280)의 구멍, 회로기판의 고정구멍(262), 높이조절수단(290)의 구멍 및 커버 플레이트(240)의 장착구멍(241)을 일치시킨 후, 볼트(250)를 이용하여 보스(280)에 커버 플레이트(240)를 고정시킨다. Then, after matching the hole of the boss 280, the fixing hole 262 of the circuit board, the hole of the height adjusting means 290 and the mounting hole 241 of the cover plate 240, using the bolt 250 To fix the cover plate 240 to the boss 280.

본 실시예의 커버 플레이트 장착 구조는 커버 플레이트(240)를 섀시(210)에 고정하기 위하여 별도로 보스를 형성하지 않고, 회로기판(260)을 고정시키기 위한 보스(280)로 커버 플레이트(240)도 장착함으로써, 보스의 개수를 절감하고, 볼트 및 보스를 사용한 체결공정을 줄여 공수 및 작업시간을 줄일 수 있다.The cover plate mounting structure of this embodiment does not form a boss separately to fix the cover plate 240 to the chassis 210, but also the cover plate 240 as a boss 280 for fixing the circuit board 260. As a result, the number of bosses can be reduced, and the fastening process using bolts and bosses can be reduced, thereby reducing labor and work time.

또한, 커버 플레이트(240)의 돌출부(242)와 섀시 절곡부(212)의 단부(212a)를 접촉시켜 설치함으로써, 집적회로칩(230)에서 발생하여 커버 플레이트(240)로 전달된 열이 섀시 절곡부(212)의 배면으로 직접 전달될 수 있으므로, 집적회로칩(230)의 방열성능을 높일 수 있고, 커버 플레이트(240)를 견고하게 설치할 수 있다.In addition, by installing the protrusion 242 of the cover plate 240 and the end portion 212a of the chassis bent portion 212 in contact with each other, the heat generated from the integrated circuit chip 230 and transferred to the cover plate 240 is transferred to the chassis. Since it can be directly transmitted to the back of the bent portion 212, the heat dissipation performance of the integrated circuit chip 230 can be increased, and the cover plate 240 can be firmly installed.

도 4는 상기 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다. 4 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including a cover plate mounting structure according to the embodiment.

도 4에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(301)과, 플라즈마 디스플레이 패널(301)을 구동하는 회로들이 배치된 복수의 회로기판(360)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(301) 및 회로기판(360)을 지지하며 보스(380)가 장착된 섀시(310)를 포함한다.The plasma display module 300 according to FIG. 4 includes a plasma display panel 301 for implementing an image, a plurality of circuit boards 360 on which circuits for driving the plasma display panel 301 are arranged, and the plasma display panel ( And a chassis 310 supporting the 301 and the circuit board 360 and on which the boss 380 is mounted.

또한, 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 상기 회로기판(360)과 상기 디스플레이 패널(301)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(320)과, 상기 신호전달수단(320)과 연결되는 집적회로칩(330)과, 상기 집적회로칩(330)과 마주하도록 설치되며 상기 신호전달수단(320) 및 집적회로칩(330)을 보호하는 커버 플레이트(340)를 포함하여 구성된다.In addition, the plasma display module 300 includes a signal transmitting means 320 electrically connecting the circuit board 360 and the display panel 301 and an integrated circuit chip 330 connected to the signal transmitting means 320. And a cover plate 340 installed to face the integrated circuit chip 330 and protecting the signal transmission means 320 and the integrated circuit chip 330.

또한, 상기 커버 플레이트(340)와 상기 집적회로칩(330)사이에는 칩방열시트(370)가 개재되어 설치되는데, 칩방열시트(370)는 집적회로칩(330)에서 발생한 열을 커버 플레이트(340)로 전달하는 기능을 한다.In addition, a chip heat dissipation sheet 370 is installed between the cover plate 340 and the integrated circuit chip 330, and the chip heat dissipation sheet 370 covers heat generated from the integrated circuit chip 330. 340).

상기 회로기판(360)은 어드레스전극 버퍼회로기판(361), X전극 구동회로기판 (362), Y전극 구동회로기판(363), 전원공급기판(364), 논리제어기판(365)으로 이루어져 있다. The circuit board 360 includes an address electrode buffer circuit board 361, an X electrode driving circuit board 362, a Y electrode driving circuit board 363, a power supply board 364, and a logic control board 365. .

상기 섀시(310)는 섀시 베이스(311)와 섀시 절곡부(312)를 포함하여 이루어지는데, 섀시 절곡부(312)는 섀시(310)의 가장자리 부분에 위치하며, 그 단부(312a)는 소정의 간격을 두고 바깥쪽으로 돌출되어 있다.The chassis 310 includes a chassis base 311 and a chassis bent portion 312, the chassis bent portion 312 is located at the edge of the chassis 310, the end portion 312a is a predetermined Protrude outwards at intervals.

상기 섀시 절곡부(312) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(320)이 지나가는데, 상기 신호전달수단(320)의 일단은 회로기판(360)에 연결되고, 그 타단은 섀시 절곡부(312)의 단부(312a)의 사이를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(301)에 연결된다.Signal transmission means 320 for transmitting an address signal passes on the chassis bent portion 312, one end of the signal transmission means 320 is connected to the circuit board 360, the other end of the chassis bent portion 312 It is connected to the plasma display panel 301 through the end portion 312a of the.

상기 집적회로칩(330)은 상기 섀시 절곡부(312)위에 설치된다.The integrated circuit chip 330 is installed on the chassis bent portion 312.

상기 커버 플레이트(340)는 일정 간격을 두고 체결 부위마다 장착구멍(341)을 구비하는데, 볼트(350)가 상기 장착구멍(341), 높이조절수단(390) 및 회로기판(360)의 고정구멍(362)을 통과하여, 보스(380)에 고정된다. 이 때, 보스(380)는 어드레스전극 버퍼회로기판(361)을 고정하기 위한 보스(380)를 이용함으로써, 공수 및 비용을 절감한다.The cover plate 340 is provided with mounting holes 341 for each fastening portion at predetermined intervals, and the bolt 350 has fixing holes of the mounting holes 341, the height adjusting means 390, and the circuit board 360. It passes through 362 and is fixed to the boss 380. At this time, the boss 380 uses the boss 380 for fixing the address electrode buffer circuit board 361, thereby reducing the labor and cost.

또한, 상기 커버 플레이트(340)는 그 일단에 돌출부(342)를 구비하고 있는데, 돌출부(342)는 상기 섀시 절곡부(312)의 단부(312a)에 걸려 고정된다.In addition, the cover plate 340 has a protrusion 342 at one end thereof, and the protrusion 342 is fixed to the end 312a of the chassis bent portion 312.

이상과 같이, 상기 커버 플레이트(340)의 장착 구조는 상기 실시예의 커버 플레이트(240)의 장착 구조와 동일하므로, 상기 커버 플레이트(340)를 섀시(310)에 장착하는 방법도 앞서 살펴본 상기 실시예의 커버 플레이트(240)를 섀시(210)에 장 착하는 방법과 동일하다. As described above, the mounting structure of the cover plate 340 is the same as the mounting structure of the cover plate 240 of the embodiment, the method of mounting the cover plate 340 to the chassis 310 of the above-described embodiment The cover plate 240 is the same as the method of mounting the chassis 210.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(301)과 상기 섀시(310)의 결합은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(301)의 후면에 부착되는 양면접착수단(395)을 매개로 하여 이루어지는데, 상기 양면접착수단(395)으로는 양면테이프가 사용된다.Meanwhile, the plasma display panel 301 and the chassis 310 are coupled to each other by the double-sided adhesive means 395 attached to the rear surface of the plasma display panel 301. Double sided tape is used.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(301)과 상기 섀시(310)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(397)가 개재되어 설치되어, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(301)의 작동 중에 발생되는 열을 상기 섀시(310)로 방출될 수 있다.In addition, a panel heat dissipation sheet 397 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 301 and the chassis 310 to provide heat generated during operation of the plasma display panel 301 to the chassis. And may be released to 310.

이하, 상기 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(300)이 작동되는 과정을 살펴본다.Hereinafter, the operation of the plasma display module 300 including the cover plate mounting structure according to the embodiment will be described.

사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(300)을 작동시키게 되면, 회로기판(360)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(301)로 전압이 인가되게 된다.When the user operates the plasma display module 300, the circuit board 360 is driven to apply a voltage to the plasma display panel 301.

플라즈마 디스플레이 패널(301)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.When a voltage is applied to the plasma display panel 301, address discharge and sustain discharge occur, and the energy level of the discharge gas excited during sustain discharge is lowered and ultraviolet rays are emitted. The ultraviolet rays excite the phosphors of the phosphor layer applied in the discharge cell. The energy level of the excited phosphors is lowered to emit visible light, and the emitted visible light is emitted to form an image that can be recognized by a user.

이 때, 섀시 절곡부(312)상에 설치된 집적회로칩(330)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 섀시 절곡부(312)의 전면을 통하여 전달되고, 다른 일부는 커버 플레이트(340)로 전달된다. At this time, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip 330 installed on the chassis bent portion 312, part of the generated heat is transmitted through the front surface of the chassis bent portion 312, the other part is the cover plate 340 is passed to.

커버 플레이트(340)로 전달된 열의 일부는 대류 열전달 작용에 의해 커버 플 레이트(340)에 접촉하는 공기로 방출되고, 커버 플레이트(340)로 전달된 나머지 열은 돌출부(342)를 경유하여 섀시 절곡부(312)의 배면으로 효과적으로 전달됨으로써 집적회로칩(330)의 방열 작용이 효과적으로 이루어진다.A portion of the heat transferred to the cover plate 340 is released to the air in contact with the cover plate 340 by the convective heat transfer action, and the remaining heat transferred to the cover plate 340 is bent by the chassis via the protrusion 342. By effectively transmitting to the back of the portion 312, the heat dissipation of the integrated circuit chip 330 is effectively performed.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 커버 플레이트 장착 구조를 포함한 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은, 섀시 절곡부(312)의 단부(312a)에 커버 플레이트(340)의 돌출부(342)를 고정시키고, 커버 플레이트(340)를 어드레스전극 버퍼회로기판(361)을 고정하기 위한 보스(380)에 어드레스전극 버퍼회로기판(361)과 함께 장착함으로써, 커버 플레이트(340)의 장착이 간편하게 이루어질 뿐만 아니라, 집적회로칩(330)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. Accordingly, the plasma display module 300 including the cover plate mounting structure according to the embodiment of the present invention fixes the protrusion 342 of the cover plate 340 to the end portion 312a of the chassis bent portion 312 and covers the cover plate 340. By mounting the plate 340 together with the address electrode buffer circuit board 361 to the boss 380 for fixing the address electrode buffer circuit board 361, the mounting of the cover plate 340 is not only convenient, but also integrated circuits. The heat generated from the chip 330 may be effectively released.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 섀시의 가장자리 부분에 커버 플레이트의 돌출부를 고정시키고 커버 플레이트의 일단을 섀시에 형성된 보스에 장착함으로써, 커버 플레이트의 장착이 간편해지고, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by fixing the protrusion of the cover plate to the edge of the chassis and attaching one end of the cover plate to the boss formed in the chassis, the mounting of the cover plate is simplified, and heat generated from the integrated circuit chip It can effectively release the

즉, 본 발명에 따르면, 커버 플레이트를 섀시에 고정하기 위하여 따로 보스를 형성하지 않고, 회로기판을 고정시키기 위한 보스에 커버 플레이트를 장착할 수 있으므로, 보스의 개수를 절감하고, 볼트 및 보스를 사용한 체결공정을 줄여 공수 및 작업시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.That is, according to the present invention, since the cover plate can be mounted on the boss for fixing the circuit board without forming a boss to fix the cover plate to the chassis, the number of bosses can be reduced, and bolts and bosses can be used. By reducing the fastening process, there is an effect that can reduce the labor and work time.

또한, 커버 플레이트의 돌출부와 섀시의 가장자리 부분을 접촉시켜 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하여 커버 플레이트로 전달된 열이 상기 섀시의 가장자 리 부분으로 직접 전달될 수 있으므로, 집적회로칩의 방열성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 커버 플레이트를 견고하게 장착할 수 있는 효과가 있다.In addition, by installing the protrusion of the cover plate and the edge of the chassis in contact with each other, the heat generated from the integrated circuit chip and transferred to the cover plate can be transferred directly to the edge of the chassis, so that the heat dissipation performance of the integrated circuit chip In addition to increasing the effect, there is an effect that can be firmly mounted on the cover plate.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (22)

보스가 장착된 섀시;A chassis with a boss; 상기 섀시에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩;An integrated circuit chip mounted in contact with the chassis and connected to the signal transmission means; 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며, 상기 섀시의 가장자리 부분에 고정되는 돌출부와 상기 보스에 고정되기 위한 장착구멍을 구비한 커버 플레이트; 및A cover plate installed to face the integrated circuit chip, the cover plate having a protrusion fixed to an edge of the chassis and a mounting hole fixed to the boss; And 상기 장착구멍을 통과하여 상기 보스와 결합하는 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.And a bolt that passes through the mounting hole and engages with the boss. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보스 및 상기 볼트는 상기 신호전달수단이 연결되는 회로기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The boss and the bolt is a cover plate mounting structure, characterized in that for fixing the circuit board to which the signal transmission means is connected. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판인 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The circuit board is a cover plate mounting structure, characterized in that the address electrode buffer circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.And the signal transmitting means is a tape carrier package. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.And a heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시의 가장자리 부분에는 섀시 절곡부가 형성된 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The cover plate mounting structure, characterized in that the chassis bent portion formed in the edge portion of the chassis. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 돌출부는 상기 섀시 절곡부의 단부에 걸려 고정되는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The protrusion is a cover plate mounting structure, characterized in that fixed to the end of the chassis bent portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부와 상기 섀시의 가장자리 부분 사이에는 접착수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The cover plate mounting structure, characterized in that the adhesive means is further provided between the protrusion and the edge portion of the chassis. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보스와 상기 커버 플레이트 사이에는 상기 볼트가 끼워지는 높이조절수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The cover plate mounting structure, characterized in that the height adjustment means for fitting the bolt is provided between the boss and the cover plate. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 높이조절수단은 튜브의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The height adjusting means is a cover plate mounting structure, characterized in that consisting of the shape of the tube. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 높이조절수단은 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 커버 플레이트 장착 구조.The height adjusting means is a cover plate mounting structure, characterized in that made of synthetic resin. 화상을 구현하는 디스플레이 패널;A display panel for implementing an image; 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판;A circuit board driving the display panel; 상기 디스플레이 패널 및 상기 회로기판을 지지하며, 보스가 장착된 섀시;A chassis supporting the display panel and the circuit board and having a boss mounted thereon; 상기 회로기판과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 신호전달수단;Signal transmission means for electrically connecting the circuit board and the display panel; 상기 섀시에 접촉하여 장착되고, 상기 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; An integrated circuit chip mounted in contact with the chassis and connected to the signal transmission means; 상기 집적회로칩과 마주하도록 설치되며, 상기 섀시의 가장자리 부분에 고정되는 돌출부와 상기 보스에 고정되기 위한 장착구멍을 구비한 커버 플레이트; 및A cover plate installed to face the integrated circuit chip, the cover plate having a protrusion fixed to an edge of the chassis and a mounting hole fixed to the boss; And 상기 장착구멍을 통과하여 상기 보스와 결합하는 볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And a bolt that passes through the mounting hole and engages with the boss. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 보스 및 상기 볼트는 상기 회로기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And the boss and the bolt secure the circuit board. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 회로기판은 어드레스전극 버퍼회로기판인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.The circuit board is a plasma display module, characterized in that the address electrode buffer circuit board. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And the signal transmitting means is a tape carrier package. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트를 더 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And a heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 섀시의 가장자리 부분에는 섀시 절곡부가 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And a chassis bent portion formed at an edge of the chassis. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 돌출부는 상기 섀시 절곡부의 단부에 걸려 고정되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And the protrusion is fixed to an end of the chassis bent portion. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 돌출부와 상기 섀시의 가장자리 부분 사이에는 접착수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.And a bonding means is further provided between the protrusion and the edge of the chassis. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 보스와 상기 커버 플레이트 사이에는 상기 볼트가 끼워지는 높이조절수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.Plasma display module, characterized in that the height adjustment means for the bolt is fitted between the boss and the cover plate. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 높이조절수단은 튜브의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.The height adjusting means is a plasma display module, characterized in that formed in the shape of a tube. 제20항에 있어서,The method of claim 20, 상기 높이조절수단은 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈.The height adjusting means is a plasma display module, characterized in that made of a synthetic resin.
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