KR100730133B1 - Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 장착되는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.An object of the present invention is to provide an integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module that can improve the heat dissipation performance of an integrated circuit chip, and a plasma display module having the same. An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module including a chassis including a chassis and a base, a heat sink mounted on the chassis bent portion, and an integrated circuit chip mounted on the heat sink and connected to a signal transmission means, and Provided is a plasma display module.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 베이스를 구비하는 섀시와, 상기 섀시 베이스의 가장자리에 장착되는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a chassis having a chassis base, a heat sink mounted on the edge of the chassis base, and an integrated circuit chip mounted on the heat sink and connected to the signal transmission means. Provided are an integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module including the same and a plasma display module having the same.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module comprising the same}Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module comprising the same}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including an integrated circuit chip heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating an enlarged portion of the chassis bent portion of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 섀시 절곡부 부분을 확대한 개략적인 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged portion of a chassis bent portion according to a modification of the first exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.5 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including an integrated circuit chip heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 히트싱크 부분을 확대한 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view illustrating an enlarged heat sink of FIG. 5.

도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 7 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6.

도 8은 본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 따른 히트싱크 부분을 확대한 개략적인 확대 단면도이다.8 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged portion of a heat sink according to a modification of the second exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200: 플라즈마 디스플레이 모듈 100, 200: plasma display module

110, 210: 플라즈마 디스플레이 패널 120, 320: 섀시110, 210: plasma display panel 120, 320: chassis

121, 221, 321, 421: 섀시 베이스 122, 222: 섀시 절곡부121, 221, 321, 421: chassis base 122, 222: chassis bend

122a, 222a: 구멍 123, 322: 이어부 122a, 222a: holes 123, 322: ear

124, 324: 양면접착수단 125, 325: 패널방열시트124, 324: double-sided adhesive means 125, 325: panel heat radiation sheet

130, 330: 회로기판130, 330: circuit board

131, 231, 331, 431: 어드레스전극 버퍼회로기판 131, 231, 331, 431: address electrode buffer circuit board

136, 236, 336, 436: 회로소자 137, 237, 337, 437: 커넥터136, 236, 336, 436: circuit elements 137, 237, 337, 437: connectors

140, 240, 340, 440: 신호전달수단 150, 250, 350, 450: 집적회로칩140, 240, 340, 440: signal transmission means 150, 250, 350, 450: integrated circuit chip

160, 260, 360, 460: 히트싱크 161, 261, 361, 461: 방열핀160, 260, 360, 460: Heatsinks 161, 261, 361, 461: Heat sink fins

170, 270, 370, 470: 커버 플레이트 172, 272, 372, 472: 장착볼트170, 270, 370, 470: Cover plate 172, 272, 372, 472: Mounting bolt

180, 280, 380, 480: 칩방열시트 190, 390: 써멀 그리스 180, 280, 380, 480: chip heat dissipation sheet 190, 390: thermal grease

본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module, and more particularly, to an integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module that can improve heat dissipation performance of an integrated circuit chip and a plasma display module having the same. .

최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 장치는 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.In recent years, the plasma display device, which is drawing attention as a replacement for the conventional cathode ray tube display device, is discharged after a discharge gas is filled between two substrates on which a plurality of electrodes are formed. A phosphor formed in a pattern is excited to emit visible light, thereby obtaining a desired image.

플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 모듈을 구비하는데, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치를 포함하여 이루어진다. The plasma display apparatus includes a plasma display module, and typically, the plasma display module includes a plasma display panel and a driving device for driving the plasma display panel.

상기 구동장치는 회로소자와 상기 회로소자가 배치되는 회로기판을 포함하여 이루어지며, 상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널과 신호전달수단에 의해 전기적으로 연결되게 된다.The driving device includes a circuit element and a circuit board on which the circuit element is disposed, and the circuit board is electrically connected by the plasma display panel and the signal transmission means.

상기 신호전달수단에는 다수의 도선들이 신호전달수단의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩을 경유하도록 구성된다. A plurality of conductors extend in the longitudinal direction of the signal transmission means, and at least some of the conductors are configured to pass through the integrated circuit chip.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되면, 상기 집적회로칩으로부터 다량의 열이 발생하는데, 종래의 집적회로칩의 방열 구조는 집적회로칩으로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하지 못하여 집적회로칩의 성능 및 수명을 저하시키는 문제점이 있어 왔다. 이에 상기 집적회로칩에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 집적회로칩 방열 구조를 개발할 필요성이 대두된다.On the other hand, when the plasma display panel is driven, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip, and the heat dissipation structure of the conventional integrated circuit chip does not effectively discharge heat generated from the integrated circuit chip, thereby improving performance and lifespan of the integrated circuit chip. There has been a problem of deterioration. Accordingly, there is a need to develop an integrated circuit chip heat dissipation structure capable of more effectively dissipating heat generated from the integrated circuit chip.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 히트싱크를 섀시 절곡부 또는 섀시 베이스의 가장자 리에 설치함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and a main object of the present invention is to improve heat dissipation performance of an integrated circuit chip by installing a heat sink at an edge of a chassis bent portion or a chassis base. The present invention provides an integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module and a plasma display module having the same.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 장착되는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.In order to accomplish the above and other objects, the present invention provides a chassis comprising a chassis bent portion and a chassis base, a heat sink mounted on the chassis bent portion, and mounted on the heat sink to transmit a signal. An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module including an integrated circuit chip connected to a means is provided.

여기서, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the chassis bent portion is preferably formed at the edge of the chassis.

여기서, 상기 섀시는 알루미늄을 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the chassis may be made of aluminum.

여기서, 상기 섀시는 합성수지를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the chassis may be made of a synthetic resin.

여기서, 상기 히트싱크는 압출에 의해 형성되는 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably formed by extrusion.

여기서, 상기 히트싱크는 복수의 방열핀을 구비한 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably provided with a plurality of heat radiation fins.

여기서, 상기 섀시 절곡부는 상기 방열핀 사이에 끼워져 결합되는 것이 바람직하다.Here, the chassis bent portion is preferably coupled between the radiating fins.

여기서, 상기 섀시 절곡부와 상기 섀시 절곡부가 끼워져 결합되는 방열핀 중 어느 하나에는 돌기가 형성되고, 다른 하나에는 상기 돌기에 대응되는 홈이 형성되어 결합하는 것이 바람직하다.Here, a protrusion is formed on one of the heat sink fins coupled to the chassis bent portion and the chassis bent portion, and a groove corresponding to the protrusion is formed and coupled to the other.

여기서, 상기 섀시 절곡부와 상기 섀시 절곡부가 끼워져 결합되는 방열핀 사 이에는 접착수단이 더 구비될 수 있다.Here, an adhesive means may be further provided between the chassis bent portion and the heat dissipation fin coupled to the chassis bent portion.

여기서, 상기 섀시 절곡부 중 상기 섀시 베이스와 수직인 부분에는 구멍이 형성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a hole is formed in a portion of the chassis bent portion perpendicular to the chassis base.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 히트싱크 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.Here, a thermal grease may be interposed between the integrated circuit chip and the heat sink.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것이 바람직하다.Here, the signal transmission means is preferably a tape carrier package.

여기서, 상기 섀시 절곡부에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 것이 바람직하다.Here, the chassis bent portion is preferably provided with a cover plate facing the integrated circuit chip.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a chip heat dissipation sheet is interposed between the integrated circuit chip and the cover plate.

여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.Here, the plasma display module may have an integrated circuit chip heat dissipation structure as described above.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 베이스의 가장자리에 장착되는 히트싱크와, 상기 히트싱크에 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩을 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공함으로써 달성된다.In addition, an object of the present invention as described above, the plasma comprising a chassis including a chassis base, a heat sink mounted to the edge of the chassis base, and an integrated circuit chip mounted to the heat sink and connected to the signal transmission means It is achieved by providing an integrated circuit chip heat dissipation structure of the display module.

여기서, 상기 섀시는 알루미늄을 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the chassis may be made of aluminum.

여기서, 상기 섀시는 합성수지를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the chassis may be made of a synthetic resin.

여기서, 상기 히트싱크는 압출에 의해 형성되는 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably formed by extrusion.

여기서, 상기 히트싱크는 복수의 방열핀을 구비한 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably provided with a plurality of heat radiation fins.

여기서, 상기 히트싱크는 상기 섀시 베이스에 나사 결합으로 장착된 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably mounted to the chassis base by screwing.

여기서, 상기 히트싱크는 상기 섀시 베이스에 톡스(TOX®) 결합으로 장착된 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably mounted to the chassis base by Torx (TOX ® ) coupling.

여기서, 상기 히트싱크와 상기 섀시 베이스 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.Here, a thermal grease may be interposed between the heat sink and the chassis base.

여기서, 상기 히트싱크와 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재하여 설치될 수 있다.Here, a heat dissipation sheet may be installed between the heat sink and the chassis base.

여기서, 상기 히트싱크와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치될 수 있다.Here, a thermal grease may be interposed between the heat sink and the integrated circuit chip.

여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것이 바람직하다.Here, the signal transmission means is preferably a tape carrier package.

여기서, 상기 히트싱크에는 상기 집적회로칩과 마주하도록 커버 플레이트가 설치되는 것이 바람직하다.Here, the heat sink is preferably provided with a cover plate to face the integrated circuit chip.

여기서, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a chip heat dissipation sheet is interposed between the integrated circuit chip and the cover plate.

여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.Here, the plasma display module may have an integrated circuit chip heat dissipation structure as described above.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라 즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including an integrated circuit chip heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged exploded perspective view of a chassis bent portion of FIG. 1. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 회로기판(130), 신호전달수단(140), 집적회로칩(150), 히트싱크(160), 커버 플레이트(170)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the plasma display module 100 including the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the first embodiment of the present invention may include a plasma display panel 110, a chassis 120, and a circuit board for implementing an image. 130, a signal transmission means 140, an integrated circuit chip 150, a heat sink 160, and a cover plate 170.

플라즈마 디스플레이 패널(110)은 섀시(120)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(124)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(124)으로서 양면테이프가 사용된다.Plasma display panel 110 is mounted on the front of the chassis 120, the combination of the plasma display panel 110 and the chassis 120 is a double-sided adhesive means 124 attached to the rear of the plasma display panel 110 It is made through the medium, and double-sided tape is used as the double-sided adhesive means 124.

플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(125)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(120)로 방출될 수 있도록 되어 있다. A panel heat dissipation sheet 125 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 110 and the chassis 120, and heat generated during operation of the plasma display panel 110 may be discharged to the chassis 120. It is supposed to be.

섀시(120)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(121), 섀시 절곡부(122) 및 이어부(123)를 포함하여 이루어진다.The chassis 120 is made of aluminum and includes a chassis base 121, a chassis bent portion 122, and an ear portion 123.

본 제1 실시예의 섀시(120)는 알루미늄 소재로 이루어지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 섀시의 소재는 제한이 없다. 그러나, 플라즈마 디스플레이 모듈(100)의 무게를 고려할 때, 섀시(120)는 비교적 중량이 가볍고 강도 및 강성이 높은 알루미늄 소재 또는 합성수지로 이루어지는 것이 바람직하다.The chassis 120 of the first embodiment is made of aluminum, but the present invention is not limited thereto. That is, the material of the chassis of the present invention is not limited. However, in consideration of the weight of the plasma display module 100, the chassis 120 is preferably made of an aluminum material or a synthetic resin having a relatively light weight and high strength and rigidity.

섀시 베이스(121)는 섀시(120)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(121)에는 보스(126)가 압입되어 형성된다.The chassis base 121 is positioned at the center of the chassis 120, and a boss 126 is press-fitted into the chassis base 121.

섀시 절곡부(122)는 섀시(120)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(130)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다. The chassis bent part 122 is positioned at an edge of the chassis 120 and is bent to a height similar to that of the circuit board 130.

섀시 절곡부(122) 중 섀시 베이스(121)와 수직인 부분에는 구멍(122a)이 형성되는데, 구멍(122a)은 히트싱크(160)로 공기가 잘 유동할 수 있도록 함으로써, 대류에 의한 열전달 작용이 활발히 이루어질 수 있게 한다. A hole 122a is formed in a portion of the chassis bent portion 122 that is perpendicular to the chassis base 121. The hole 122a allows the air to flow well to the heat sink 160, thereby conducting heat transfer by convection. This can be done actively.

이어부(123)는 배기관(111) 등을 보호하고, 경우에 따라서는 케이스(미도시)에 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 장착하는 기능도 수행한다. The ear part 123 protects the exhaust pipe 111 and the like, and also mounts the plasma display module 100 in a case (not shown).

본 제1 실시예의 섀시(120)는 이어부(123)를 포함하고 있지만, 본 발명의 섀시는 이어부(123)를 필수적인 요소로 하지 않는다. 즉, 본 발명의 섀시는 이어부(123)가 없이도 구성될 수 있다.The chassis 120 of the first embodiment includes an ear portion 123, but the chassis of the present invention does not have the ear portion 123 as an essential element. That is, the chassis of the present invention may be configured without the ear portion 123.

회로기판(130)은 어드레스전극 버퍼회로기판(131), X전극 구동회로기판(132), Y전극 구동회로기판(133), 전원공급기판(134) 및 논리제어기판(135)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(136)들이 배치되어 있다.The circuit board 130 includes an address electrode buffer circuit board 131, an X electrode driving circuit board 132, a Y electrode driving circuit board 133, a power supply board 134, and a logic control board 135. A plurality of circuit elements 136 are arranged.

회로기판(130)은 보스(126) 및 볼트(127)에 의해 섀시 베이스(121)에 장착된다.The circuit board 130 is mounted to the chassis base 121 by the boss 126 and the bolt 127.

회로기판(130)에는 신호전달수단(140)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(137)가 배치되어 있다.The connector 137 is disposed on the circuit board 130 for electrical connection with the signal transmission means 140.

신호전달수단(140)은 그 일단이 어드레스전극 버퍼회로기판(131)에 장착된 커넥터(137)에 연결되고, 그 타단은 히트싱크(160)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 연결된다.One end of the signal transmitting means 140 is connected to the connector 137 mounted on the address electrode buffer circuit board 131, and the other end thereof is connected to the plasma display panel 110 via the heat sink 160.

플라즈마 디스플레이 패널(110)과 어드레스전극 버퍼회로기판(131)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(140)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.The signal transmission means 140 for electrically connecting the plasma display panel 110 and the address electrode buffer circuit board 131 uses a connection line called a tape carrier package (TCP).

집적회로칩(150)은 히트싱크(160)의 상면에 설치되는데, 신호전달수단(140)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다. Integrated circuit chip 150 is installed on the upper surface of the heat sink 160, is connected to the signal transmitting means 140, and serves to control the electrical signal.

히트싱크(160)는 복수의 방열핀(161)을 구비하고 있고, 알루미늄으로 이루어져 있으며, 압출성형에 의해 제조된다.The heat sink 160 is provided with a plurality of heat dissipation fins 161, made of aluminum, and manufactured by extrusion molding.

본 제1 실시예의 히트싱크(160)는 압출성형에 의해 제조되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 히트싱크는 다이캐스팅, 영구주형주조 등의 방법으로도 제조될 수 있다. 그러나, 압출성형에 의하여 히트싱크(160)를 제조하면 공정이 간단하면서도 매끄러운 표면을 얻을 수 있어, 제작시 공수가 감소되는 동시에, 조립시 히트싱크(160)의 표면에 의한 신호전달수단(140)의 손상이 방지되는 장점이 있다. The heat sink 160 of the first embodiment is manufactured by extrusion molding, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat sink of the present invention can also be produced by a method such as die casting, permanent casting casting. However, if the heat sink 160 is manufactured by extrusion molding, a simple and smooth surface can be obtained, and thus, the manufacturing time is reduced, and at the same time, the signal transmission means 140 by the surface of the heat sink 160 is assembled. There is an advantage that the damage of the.

본 제1 실시예의 히트싱크(160)는 알루미늄 소재로 이루어져 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 열전도성이 우수한 소재이면 그 소재에는 제한이 없다. Although the heat sink 160 of the first embodiment is made of an aluminum material, the present invention is not limited thereto, and as long as the material is excellent in thermal conductivity, the material is not limited.

히트싱크(160)의 방열핀(161) 사이에는 섀시 절곡부(122)가 끼워져 결합된다.The chassis bent portion 122 is fitted between the heat dissipation fins 161 of the heat sink 160.

본 제1 실시예에서는 섀시 절곡부(122)의 마주 보는 면이 모두 방열핀(161) 사이에 끼워져 결합되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명은 섀시 절곡부에 히트싱크가 접촉하여 장착하기만 하면 되므로, 섀시 절곡부가 방열핀 사이에 위치한다고 하더라도, 섀시 절곡부의 일면만이 방열핀(131) 중 어느 하나에 에 접촉하여 고정되어도 된다. In the first embodiment, all facing surfaces of the chassis bent portion 122 are sandwiched and coupled between the heat dissipation fins 161, but the present invention is not limited thereto. That is, in the present invention, since the heat sink only needs to be mounted in contact with the chassis bent portion, even if the chassis bent portion is located between the heat dissipation fins, only one surface of the chassis bent portion may be fixed in contact with one of the heat dissipation fins 131. .

히트싱크(160)에는 제1설치구멍(162)이 설치되는데, 커버 플레이트(170) 및 히트싱크(160)를 섀시 절곡부(122)에 장착하는 기능을 한다. 즉, 섀시 절곡부(122)에는 내주에 암나사가 형성된 제2설치구멍(122b)이 설치되므로, 장착볼트(172)를 이용하여 커버 플레이트(170) 및 히트싱크(160)를 섀시 절곡부(122)에 장착한다.The heat sink 160 is provided with a first installation hole 162, and serves to mount the cover plate 170 and the heat sink 160 to the chassis bent portion 122. That is, since the second mounting hole 122b having the internal thread formed inside the chassis bent portion 122 is installed, the cover plate 170 and the heat sink 160 are mounted to the chassis bent portion 122 using the mounting bolt 172. )).

본 제1 실시예에서는 볼트(172)가 장착구멍(171)과 제1설치구멍(162)을 경유하여 제2설치구멍(122b)의 암나사에 결합함으로써, 히트싱크(160) 및 커버 플레이트(170)가 섀시 절곡부(122)에 고정되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 히트싱크를 섀시 절곡부에 고정시키기 위해서는 나사 결합을 사용하지 않고, 열전도성이 우수한 용제증발형 접착제와 같은 별도의 접착수단을 사용하여 섀시 절곡부에 고정시킬 수도 있다. 즉, 섀시 절곡부와 섀시 절곡부가 끼워져 결합되는 방열핀 사이에는 용제증발형 접착제, 양면 테이프 등을 개재시켜 설치함으로써, 히트싱크를 섀시 절곡부에 결합시킬 수 있다.In the first embodiment, the bolt 172 is coupled to the female screw of the second mounting hole 122b via the mounting hole 171 and the first mounting hole 162 to thereby heat the heat sink 160 and the cover plate 170. ) Is fixed to the chassis bent portion 122, but the present invention is not limited thereto. That is, in order to fix the heat sink of the present invention to the chassis bent portion, it is also possible to be fixed to the chassis bent portion by using a separate adhesive means such as solvent evaporation adhesive having excellent thermal conductivity without using screwing. That is, the heat sink can be coupled to the chassis bent portion by providing a solvent evaporation type adhesive, a double-sided tape, and the like between the chassis bent portion and the heat dissipation fin to which the chassis bent portion is fitted.

또한, 본 발명의 히트싱크는 나사 결합이나 다른 접착수단 없이도 순수하게 끼워맞춤으로 섀시 절곡부에 장착될 수도 있는데, 그 경우 섀시 절곡부와 섀시 절곡부가 끼워지는 방열핀의 분리 가능성이 최소화되도록, 섀시 절곡부의 두께 및 섀시 절곡부가 끼워지는 방열핀들 간의 간격을 정밀하게 가공한다.In addition, the heat sink of the present invention may be mounted to the chassis bent portion by a pure fit without screwing or other bonding means, in which case the chassis bend, so that the possibility of separation of the heat sink fin to which the chassis bend and the chassis bent portion are fitted It precisely processes the thickness of the part and the gap between the heat sink fins to which the chassis bend is fitted.

한편, 커버 플레이트(170)는 상기 신호전달수단(140) 및 상기 집적회로칩(150)을 보호하고, 집적회로칩(150)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.On the other hand, the cover plate 170 serves to protect the signal transmission means 140 and the integrated circuit chip 150, and to release heat generated from the integrated circuit chip 150.

커버 플레이트(170)는 히트싱크(160)에 장착되는데, 이를 위하여 전술한 바와 같이 장착구멍(171)이 형성된다.The cover plate 170 is mounted on the heat sink 160, and for this purpose, a mounting hole 171 is formed as described above.

집적회로칩(150)과 커버 플레이트(170) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 구성된 칩방열시트(180)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(180)는 집적회로칩(150)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(170)로 전달하는 기능을 한다.A chip heat dissipation sheet 180 made of a material having excellent thermal conductivity is interposed between the integrated circuit chip 150 and the cover plate 170. The chip heat dissipation sheet 180 functions to transfer heat generated from the integrated circuit chip 150 to the cover plate 170.

따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.Therefore, the operator can install the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the first embodiment in the following manner.

즉, 작업자는 히트싱크(160)의 방열핀(161) 사이에 섀시 절곡부(122)를 끼워 결합한다. That is, the operator is coupled to the chassis bent portion 122 between the heat dissipation fins 161 of the heat sink 160.

그 다음, 히트싱크(160)의 상면에 집적회로칩(150)을 위치시키고, 신호전달수단(140)을 히트싱크(160)의 측면과 상면을 따라 설치한다. 이 때, 히트싱크(160)는 압출성형에 의해 제조되므로, 그 표면이 매끄러워 신호전달수단(140)의 손상이 방지된다.Next, the integrated circuit chip 150 is positioned on the top surface of the heat sink 160, and the signal transmission means 140 is installed along the side surface and the top surface of the heat sink 160. At this time, since the heat sink 160 is manufactured by extrusion molding, its surface is smooth to prevent damage to the signal transmission means 140.

그 다음, 히트싱크(160)의 상면에 신호전달수단(140)과 집적회로칩(150)을 위치시켜 설치한다.Next, the signal transmission means 140 and the integrated circuit chip 150 are positioned on the top surface of the heat sink 160.

그 다음, 작업자는 집적회로칩(150)과 커버 플레이트(170) 사이에 칩방열시트(180)를 위치시키고, 장착볼트(172)를 장착구멍(171) 및 제1설치구멍(162)에 통과시켜, 제2설치구멍(122b)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(170) 및 히 트싱크(160)를 섀시(120)에 장착한다.Next, the operator places the chip heat dissipation sheet 180 between the integrated circuit chip 150 and the cover plate 170, and passes the mounting bolt 172 through the mounting hole 171 and the first installation hole 162. The cover plate 170 and the heat sink 160 are attached to the chassis 120 by engaging with the female screw of the second mounting hole 122b.

이하, 상기 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(100)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(150)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.Hereinafter, the process of operating the plasma display module 100 including the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the first embodiment and the discharge path of heat generated from the integrated circuit chip 150 will be described.

사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 작동시키게 되면, 회로기판(130)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되게 된다.When the user operates the plasma display module 100, the circuit board 130 is driven to apply a voltage to the plasma display panel 110.

플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.When a voltage is applied to the plasma display panel 110, address discharge and sustain discharge occur, and the energy level of the discharged gas excited during sustain discharge is lowered to emit ultraviolet rays. The ultraviolet rays excite the phosphors of the phosphor layer applied in the discharge cell. The energy level of the excited phosphors is lowered to emit visible light, and the emitted visible light is emitted to form an image that can be recognized by a user.

이 때, 히트싱크(160)상에 설치된 집적회로칩(150)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 히트싱크(160)로 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(180)를 경유하여 커버 플레이트(170)로 전달된다. At this time, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip 150 installed on the heat sink 160, a part of the generated heat is transferred to the heat sink 160, the other part of the heat is transferred to the chip heat radiation sheet 180 It is transmitted to the cover plate 170 via).

집적회로칩(150)에서 발생되어 히트싱크(160)로 전달된 열의 일부는 섀시 절곡부(122)를 경유하여 섀시 베이스(121)로 전달되고, 히트싱크(160)로 전달된 나머지 열은 히트싱크(160)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.A portion of the heat generated by the integrated circuit chip 150 and transferred to the heat sink 160 is transferred to the chassis base 121 via the chassis bend 122, and the remaining heat transferred to the heat sink 160 is heat. The air in contact with the sink 160 is discharged directly by convective heat transfer.

여기서, 히트싱크(160)는 복수개의 방열핀(161)을 구비하고 있으므로, 공기와 접촉하는 면적이 넓어 효과적으로 열을 방출하는 효과를 가진다.Here, since the heat sink 160 includes a plurality of heat dissipation fins 161, the heat sink 160 has a large area in contact with air, thereby effectively dissipating heat.

한편, 집적회로칩(150)에서 발생되어 커버 플레이트(170)로 전달된 열은 커 버 플레이트(170)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.Meanwhile, heat generated from the integrated circuit chip 150 and transferred to the cover plate 170 is directly discharged by convective heat transfer to air contacting the cover plate 170.

따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은, 압출에 의해 표면이 매끄럽게 형성된 히트싱크(160)가 섀시 절곡부(122)에 설치됨으로써, 조립과정에서 신호전달수단(140)의 손상이 방지되고, 집적회로칩(150)의 방열성능이 향상될 수 있다. Therefore, in the plasma display module 100 having the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the first embodiment of the present invention, a heat sink 160 having a smooth surface is formed on the chassis bent portion 122 by extrusion. Damage to the signal transmission means 140 may be prevented during the assembly process, and heat dissipation performance of the integrated circuit chip 150 may be improved.

이하에서는 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 제1 실시예와 상이한 사항을 중심으로 하여 설명한다.Hereinafter, one modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4, with the following description focusing on differences from the first embodiment.

도 4는 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 섀시 절곡부 부분을 확대한 개략적인 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged portion of a chassis bent portion according to a modification of the first exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조는 섀시 베이스(221), 섀시 절곡부(222), 어드레스전극 버퍼회로기판(231), 신호전달수단(240), 집적회로칩(250) 및 히트싱크(260)를 포함하여 구성된다.The integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module according to the first embodiment of the present invention includes the chassis base 221, the chassis bent portion 222, the address electrode buffer circuit board 231, and the signal transmission means 240. And an integrated circuit chip 250 and a heat sink 260.

섀시 절곡부(222) 중 섀시 베이스(221)와 수직인 부분에는 구멍(222a)이 형성되는데, 구멍(222a)은 히트싱크(260)로 공기가 잘 유동할 수 있도록 하는 기능을 가진다.A hole 222a is formed in a portion of the chassis bend 222 that is perpendicular to the chassis base 221, and the hole 222a has a function of allowing air to flow well into the heat sink 260.

어드레스전극 버퍼회로기판(231)은 회로소자(236) 및 커넥터(237)를 구비하고, 보스(226) 및 볼트(227)에 의해 섀시 베이스(221)에 장착된다.The address electrode buffer circuit board 231 includes a circuit element 236 and a connector 237 and is mounted to the chassis base 221 by a boss 226 and a bolt 227.

신호전달수단(240)은 테이프 캐리어 패키지가 사용되고, 그 일단이 어드레스전극 버퍼회로기판(231)에 장착된 커넥터(237)에 연결되며, 그 타단은 히트싱크 (260)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)에 연결된다.The signal transmitting means 240 is a tape carrier package is used, one end thereof is connected to the connector 237 mounted on the address electrode buffer circuit board 231, the other end is passed through the heat sink 260, the plasma display panel (not shown) Is connected to).

집적회로칩(250)은 히트싱크(260)의 상면에 설치되는데, 신호전달수단(240)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다. The integrated circuit chip 250 is installed on the top surface of the heat sink 260, and is connected to the signal transmitting means 240 to control an electrical signal.

집적회로칩(250)과 히트싱크(260) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)(290)가 개재되어 설치된다.A thermal grease 290 is interposed between the integrated circuit chip 250 and the heat sink 260.

본 제1 실시예의 일 변형예에서는 써멀 그리스(290)가 집적회로칩(250)과 히트싱크(260) 사이에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 집적회로칩 방열 구조는 써멀 그리스를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 히트싱크에 직접 접촉하는 구조도 가능하다. In one variation of the first embodiment, the thermal grease 290 is limited to being installed between the integrated circuit chip 250 and the heat sink 260, but the present invention is not limited thereto. That is, the integrated circuit chip heat dissipation structure of the present invention does not include thermal grease, so that the integrated circuit chip directly contacts the heat sink.

히트싱크(260)는 복수의 방열핀(261)을 구비하고 있고, 알루미늄으로 이루어져 있으며, 압출성형에 의해 제조된다.The heat sink 260 is provided with a plurality of heat dissipation fins 261, made of aluminum, and manufactured by extrusion molding.

히트싱크(260)는 암나사가 형성된 설치구멍(262)을 구비하고 있다.The heat sink 260 has a mounting hole 262 with a female thread formed therein.

히트싱크(260)의 방열핀(261) 사이에는 섀시 절곡부(222)가 끼워져 결합됨으로써, 히트싱크(260)가 섀시 절곡부(222)에 장착되게 된다. The chassis bent portion 222 is fitted between the heat dissipation fins 261 of the heat sink 260 so that the heat sink 260 is mounted to the chassis bent portion 222.

방열핀(261)과 접촉하는 섀시 절곡부(222) 부분에는 돌기(222b)가 형성되고, 방열핀(261)에는 상기 돌기(222a)에 대응하는 홈(261a)이 형성되어, 별도의 접착수단 없이도 섀시 절곡부(222)와 히트싱크(260)의 결합을 공고히 할 수 있다.A protrusion 222b is formed at a portion of the chassis bent portion 222 in contact with the heat dissipation fin 261, and a groove 261 a corresponding to the protrusion 222a is formed at the heat dissipation fin 261, without a separate bonding means. The coupling of the bent portion 222 and the heat sink 260 can be secured.

작업자는 섀시 절곡부(222)가 끼워지는 방열핀(261) 사이를 하중을 주어 벌려서 섀시 절곡부(222)를 끼우되, 돌기(222b)가 방열핀(261)의 홈(261a)에 위치하도록 한 후, 하중을 제거하여 방열핀(261)의 탄성에 의해 방열핀(261) 사이에 섀시 절곡부(222)가 꼭 끼워지도록 한다.The operator spreads the load between the heat dissipation fins 261 to which the chassis bends 222 are inserted to insert the chassis bends 222, and then the protrusions 222b are positioned in the grooves 261 a of the heat dissipation fins 261. To remove the load, the chassis bent portion 222 is fitted between the heat dissipation fins 261 by the elasticity of the heat dissipation fins 261.

또한, 작업자는 히트싱크(260)를 섀시 절곡부(222)의 측면으로 위치시킨 후, 돌기(222b)와 홈(261a)을 맞춘 다음, 히트싱크(260)를 측면으로 밀어서 적절한 장착 위치로 위치시킴으로써, 히트싱크(260)를 섀시 절곡부(222)에 장착시킬 수도 있다.In addition, the operator places the heat sink 260 to the side of the chassis bent portion 222, aligns the protrusion 222b with the groove 261a, and then pushes the heat sink 260 to the side to the proper mounting position. In this way, the heat sink 260 can be mounted to the chassis bent portion 222.

본 제1 실시예의 일 변형예에서는 섀시 절곡부(222) 부분에는 돌기(222b)가 형성되고, 방열핀(261)에는 상기 돌기(222b)에 대응하는 홈(261a)이 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명은 섀시 절곡부에 홈이 형성되고, 방열핀에는 돌기가 형성될 수도 있다.In one modification of the first embodiment, although the protrusion 222b is formed in the portion of the chassis bent portion 222 and the groove 261a corresponding to the protrusion 222b is formed in the heat radiation fin 261, the present invention It is not limited to this. That is, in the present invention, a groove may be formed in the chassis bent portion, and a protrusion may be formed in the heat radiation fin.

또한, 본 제1 실시예의 일 변형예에서는 섀시 절곡부(222)의 일면에만 돌기(222b)가 형성되고, 그에 맞추어 방열핀(261)의 일면에만 홈(261a)이 형성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명은 방열핀에 접촉하는 섀시 절곡부의 다른 면에도 돌기 또는 홈이 형성될 수 있고, 그에 따라 상기 섀시 절곡부의 돌기 또는 홈에 맞도록, 섀시 절곡부의 다른 면에 접촉하는 방열핀에도 홈 또는 돌기가 형성될 수 있다.Further, in one modification of the first embodiment, the protrusion 222b is formed only on one surface of the chassis bent portion 222, and the groove 261a is formed only on one surface of the heat dissipation fin 261, but the present invention is limited thereto. I never do that. That is, the present invention may be provided with a projection or a groove on the other surface of the chassis bent portion in contact with the heat sink fins, and accordingly the groove or the projection on the heat radiation fins in contact with the other surface of the chassis bent portion so as to fit into the projection or groove of the chassis bent portion. Can be formed.

한편, 커버 플레이트(270)는 장착구멍(271)이 구비됨으로써, 장착볼트(272)에 의해 히트싱크(260)에 장착된다.On the other hand, the cover plate 270 is provided with a mounting hole 271, and is attached to the heat sink 260 by the mounting bolt 272.

집적회로칩(250)과 커버 플레이트(270) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 구성된 칩방열시트(280)가 개재되어 설치된다. A chip heat dissipation sheet 280 made of a material having excellent thermal conductivity is interposed between the integrated circuit chip 250 and the cover plate 270.

따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제1 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.Therefore, the operator can install the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the modification of the first embodiment in the following manner.

즉, 작업자는 히트싱크(260)의 방열핀(261) 사이에 섀시 절곡부(222)를 끼워 결합하되, 섀시 절곡부(222)의 돌기(222b)가 방열핀(261)의 홈(261a)에 끼워지도록 결합한다.That is, the worker inserts the chassis bent portion 222 between the heat dissipation fins 261 of the heat sink 260, and the protrusions 222b of the chassis bent portions 222 are inserted into the grooves 261 a of the heat dissipation fins 261. Combine to lose.

그 다음, 히트싱크(260)의 상면에 써멀 그리스(290)를 도포하고, 그 위에 집적회로칩(250)을 설치하고, 히트싱크(260)의 상면 및 측면을 지나도록 신호전달수단(240)을 위치시켜 설치한다.Then, thermal grease 290 is applied to the upper surface of the heat sink 260, the integrated circuit chip 250 is installed thereon, and the signal transmission means 240 passes through the upper surface and the side surface of the heat sink 260. Locate it and install it.

그 다음, 작업자는 집적회로칩(250)과 커버 플레이트(270) 사이에 칩방열시트(280)를 위치시키고, 장착볼트(272)를 장착구멍(271)에 통과시켜, 설치구멍(262)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(270)를 히트싱크(260)에 장착한다.Then, the operator places the chip heat dissipation sheet 280 between the integrated circuit chip 250 and the cover plate 270, and passes through the mounting bolt 272 through the mounting hole 271, the hole of the installation hole 262 The cover plate 270 is attached to the heat sink 260 by engaging with the female screw.

이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 제1 실시예의 일 변형예의 구성, 작용 및 효과는 상기 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.The configuration, operation, and effect of one modification of the first embodiment other than the configuration, operation, and effect described above are the same as the configuration, operation, and effect of the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the first embodiment, and thus will not be described. Let's do it.

따라서, 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조는, 압출에 의해 표면이 매끄럽게 형성된 히트싱크(260)를 돌기(222b)와 홈(261a)을 이용하여 섀시 절곡부(222)에 설치함으로써, 히트싱크(260)의 장착을 용이하게 하며, 조립시에 신호전달수단(240)의 손상을 방지하고, 집적회로칩(250)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the first embodiment of the present invention, the heat sink 260 having a smooth surface by extrusion is formed by using the protrusion 222b and the groove 261a to form the chassis bent portion ( The heat sink 260 facilitates mounting of the heat sink 260, prevents damage to the signal transmission means 240 during assembly, and improves heat dissipation performance of the integrated circuit chip 250.

이하에서는 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 관하여 설명한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 히트싱크 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 5 is a schematic exploded perspective view of an embodiment of a plasma display module including an integrated circuit chip heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention. FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating an enlarged heat sink of FIG. 5. 7 is a schematic enlarged cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(310), 섀시(320), 회로기판(330), 신호전달수단(340), 집적회로칩(350), 히트싱크(360), 커버 플레이트(370)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, the plasma display module 300 including the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention may include a plasma display panel 310, a chassis 320, and a circuit board for implementing an image. 330, a signal transmitting means 340, an integrated circuit chip 350, a heat sink 360, and a cover plate 370.

플라즈마 디스플레이 패널(310)은 섀시(320)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(310)과 섀시(320)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(310)의 후면에 부착되는 양면접착수단(324)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(324)으로서 양면테이프가 사용된다.Plasma display panel 310 is mounted on the front of the chassis 320, the combination of the plasma display panel 310 and the chassis 320 is a double-sided adhesive means 324 attached to the rear of the plasma display panel 310 It is made through the medium, and double-sided tape is used as the double-sided adhesive means 324.

플라즈마 디스플레이 패널(310)과 섀시(320)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(325)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(310)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(320)로 방출될 수 있도록 되어 있다. A panel heat dissipation sheet 325 having excellent thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 310 and the chassis 320, and heat generated during operation of the plasma display panel 310 may be discharged to the chassis 320. It is supposed to be.

섀시(320)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(321) 및 이어부(322)를 포함하여 이루어지는데, 본 제2 실시예의 섀시(320)에는 제1 실시예와 달리 집적회로칩이 설치되는 섀시 절곡부가 형성되어 있지 않다. The chassis 320 is made of aluminum, and includes a chassis base 321 and an ear portion 322. The chassis 320 of the second embodiment is provided with an integrated circuit chip unlike the first embodiment. No chassis bends are formed.

본 제2 실시예의 섀시(320)는 알루미늄 소재로 이루어지나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 경우에는 전술한 제1 실시예의 경우와 마찬가지로 섀시의 소재에 제한이 없으므로, 여기서 설명은 생략한다. The chassis 320 of the second embodiment is made of aluminum, but the present invention is not limited thereto. That is, in the case of the present invention, there is no limitation on the material of the chassis as in the case of the first embodiment described above, and thus description thereof is omitted here.

회로기판(330)은 어드레스전극 버퍼회로기판(331), X전극 구동회로기판(332), Y전극 구동회로기판(333), 전원공급기판(334) 및 논리제어기판(335)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(336)들이 배치되어 있다.The circuit board 330 includes an address electrode buffer circuit board 331, an X electrode driving circuit board 332, a Y electrode driving circuit board 333, a power supply board 334, and a logic control board 335. A plurality of circuit elements 336 are arranged.

회로기판(330)은 보스(326) 및 볼트(327)에 의해 섀시 베이스(321)에 장착된다.The circuit board 330 is mounted to the chassis base 321 by the boss 326 and the bolt 327.

회로기판(330)에는 신호전달수단(340)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(337)가 배치되어 있다.The connector 337 is disposed on the circuit board 330 for electrical connection with the signal transmission means 340.

신호전달수단(340)은 그 일단이 어드레스전극 버퍼회로기판(331)에 장착된 커넥터(337)에 연결되고, 그 타단은 히트싱크(360)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(310)에 연결된다.One end of the signal transmitting means 340 is connected to the connector 337 mounted on the address electrode buffer circuit board 331, and the other end thereof is connected to the plasma display panel 310 via the heat sink 360.

플라즈마 디스플레이 패널(310)과 어드레스전극 버퍼회로기판(331)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(340)은 테이프 캐리어 패키지라 불리는 연결선을 사용한다.The signal transmission means 340 for electrically connecting the plasma display panel 310 and the address electrode buffer circuit board 331 uses a connection line called a tape carrier package.

집적회로칩(350)은 섀시 베이스(321)를 마주보도록 히트싱크(360) 위에 설치되는데, 신호전달수단(340)과 연결된다.The integrated circuit chip 350 is installed on the heat sink 360 to face the chassis base 321 and is connected to the signal transmission means 340.

집적회로칩(350)과 히트싱크(360) 사이에는 써멀 그리스(390)가 개재되어 설치된다. A thermal grease 390 is interposed between the integrated circuit chip 350 and the heat sink 360.

히트싱크(360)는 복수의 방열핀(361)을 구비하고 있고, 알루미늄으로 이루어져 있으며, 압출성형에 의해 제조된다.The heat sink 360 is provided with a plurality of heat dissipation fins 361, made of aluminum, and manufactured by extrusion molding.

히트싱크(360)는 섀시 베이스(321)의 가장자리에 배치되는데, 나사결합에 의해 섀시 베이스(321)에 장착된다. The heat sink 360 is disposed at the edge of the chassis base 321 and is mounted to the chassis base 321 by screwing.

즉, 작업자는 히트싱크(360)가 장착될 섀시 베이스(321)의 부분에 구멍(321a)을 형성하고, 히트싱크(360)에는 내주에 암나사가 형성된 제1설치구멍(362)을 형성한 후, 설치볼트(324)를 이용하여 히트싱크(360)를 섀시 베이스(321)에 장착한다. That is, the worker forms a hole 321a in a portion of the chassis base 321 on which the heat sink 360 is to be mounted, and forms a first installation hole 362 having a female screw in the inner circumference of the heat sink 360. The heat sink 360 is mounted to the chassis base 321 using the mounting bolt 324.

본 제2 실시예에서는 히트싱크(360)를 섀시 베이스(321)에 나사결합으로 장착하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 히트싱크는 섀시 베이스에 무관통 무리벳의 톡스(TOX®) 결합으로 장착될 수도 있고, 용제 증발형 접착제, 양면 테이프 등의 접착수단으로도 장착될 수 있다.In the second embodiment, the heat sink 360 is mounted to the chassis base 321 by screwing, but the present invention is not limited thereto. That is, the heat sink according to the invention may also be equipped with adhesive means such as a Torx (TOX ®) may be mounted in combination, a solvent evaporation type adhesive, a double-sided tape, regardless of the whole non-riveted to the chassis base.

본 제2 실시예에서는 히트싱크(360)가 섀시 베이스(321)에 직접 접촉하여 장착되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 히트싱크(360)와 섀시 베이스(321) 사이에는 방열시트, 써멀 그리스 등 열전도 매체가 개재되어 설치될 수 있다.Although the heat sink 360 is mounted in direct contact with the chassis base 321 in the second embodiment, the present invention is not limited thereto. That is, a heat conductive medium such as a heat dissipation sheet and a thermal grease may be interposed between the heat sink 360 and the chassis base 321 of the present invention.

본 제2 실시예의 히트싱크(360)는 섀시 베이스(321)의 가장자리에 부착됨으로써, 섀시 베이스(321)의 강성 및 강도를 보강하는 기능을 한다.The heat sink 360 of the second embodiment is attached to the edge of the chassis base 321, thereby reinforcing the rigidity and strength of the chassis base 321.

한편, 커버 플레이트(370)는 신호전달수단(340) 및 집적회로칩(350)을 보호하고, 집적회로칩(350)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.On the other hand, the cover plate 370 protects the signal transmission means 340 and the integrated circuit chip 350, and serves to release heat generated from the integrated circuit chip 350.

커버 플레이트(370)는 히트싱크(360)에 장착되는데, 이를 위해 커버 플레이 트(370)에는 장착구멍(371)이 형성되고, 히트싱크(360)에는 내주에 암나사가 형성된 제2설치구멍(363)이 형성된다.The cover plate 370 is mounted on the heat sink 360. For this purpose, a mounting hole 371 is formed in the cover plate 370, and a second mounting hole 363 having a female screw formed in the inner circumference of the heat sink 360. ) Is formed.

집적회로칩(350)과 커버 플레이트(370) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 구성된 칩방열시트(380)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(380)는 집적회로칩(350)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(370)로 전달하는 기능을 한다. A chip heat dissipation sheet 380 made of a material having excellent thermal conductivity is interposed between the integrated circuit chip 350 and the cover plate 370. The chip heat dissipation sheet 380 functions to transfer heat generated from the integrated circuit chip 350 to the cover plate 370.

따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.Therefore, the operator can install the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the second embodiment in the following manner.

즉, 작업자는 섀시 베이스(321)의 가장자리에 히트싱크(360)를 위치시키고, 설치볼트(324)를 구멍(321a)에 통과시킨 후, 제1설치구멍(362)의 암나사에 고정시킴으로써, 히트싱크(360)를 섀시 베이스(321)에 장착한다.That is, the operator places the heat sink 360 at the edge of the chassis base 321, passes the mounting bolt 324 through the hole 321a, and fixes the heat sink 360 to the female screw of the first mounting hole 362. The sink 360 is mounted to the chassis base 321.

그 다음, 히트싱크(360)의 상면에 써멀 그리스(390)를 도포한 후, 집적회로칩(350)을 위치시키고, 신호전달수단(340)을 히트싱크(360)에 설치한다. 이 때, 히트싱크(360)는 압출성형에 의해 제조되므로 그 표면이 매끄러워 신호전달수단(340)의 손상을 방지한다.Then, after applying the thermal grease 390 on the upper surface of the heat sink 360, the integrated circuit chip 350 is placed, and the signal transmission means 340 is installed in the heat sink 360. At this time, since the heat sink 360 is manufactured by extrusion molding, its surface is smooth to prevent damage to the signal transmission means 340.

그 다음, 작업자는 집적회로칩(350) 위에 칩방열시트(380)를 위치시키고, 장착볼트(372)를 커버 플레이트(370)의 장착구멍(371)에 통과시켜, 제2설치구멍(363)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(370)를 섀시(320)에 장착한다.Next, the operator places the chip heat dissipation sheet 380 on the integrated circuit chip 350, passes the mounting bolt 372 through the mounting hole 371 of the cover plate 370, and the second installation hole 363. The cover plate 370 is attached to the chassis 320 by engaging the female screw of the cover plate.

이와 같이 구성된 본 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)이 작동되는 과정은 전술한 제1 실시예의 경우와 같으므로, 여기서 설명은 생략하고, 이하, 집적회로칩(350)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다. The operation of the plasma display module 300 according to the second embodiment configured as described above is the same as the case of the first embodiment described above, and thus, the description thereof will be omitted. Hereinafter, the heat generated from the integrated circuit chip 350 will be omitted. Examine the release path.

사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(300)을 작동시키게 되면, 집적회로칩(350)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 써멀 그리스(390)를 경유하여 히트싱크(360)로 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(380)를 경유하여 커버 플레이트(370)로 전달된다.When the user operates the plasma display module 300, a large amount of heat is generated from the integrated circuit chip 350, and a part of the generated heat is transferred to the heat sink 360 via the thermal grease 390. Some other heat is transferred to the cover plate 370 via the chip heat dissipation sheet 380.

집적회로칩(350)에서 발생되어 히트싱크(360)로 전달된 열의 일부는 히트싱크(360)를 경유하여 섀시 베이스(321)로 전달되고, 히트싱크(360)로 전달된 나머지 열은 히트싱크(360)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.Part of the heat generated in the integrated circuit chip 350 and transferred to the heat sink 360 is transferred to the chassis base 321 via the heat sink 360, and the remaining heat transferred to the heat sink 360 is heat sink. Air in contact with 360 is emitted directly by convective heat transfer.

이 때, 히트싱크(360)는 복수개의 방열핀(361)을 구비하고 있으므로, 공기와 접촉하는 면적이 넓어 효과적으로 열을 방출할 수 있다.In this case, since the heat sink 360 includes a plurality of heat dissipation fins 361, the heat sink 360 has a large area in contact with air, and thus can effectively dissipate heat.

한편, 집적회로칩(350)에서 발생되어 커버 플레이트(370)로 전달된 열은 커버 플레이트(370)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.Meanwhile, heat generated in the integrated circuit chip 350 and transferred to the cover plate 370 is directly discharged by convective heat transfer to air contacting the cover plate 370.

따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은, 압출에 의해 표면이 매끄럽게 형성된 히트싱크(360)가 섀시 베이스(321)의 가장자리에 설치됨으로써, 조립과정에서 신호전달수단(340)의 손상을 방지하고, 집적회로칩(350)의 방열성능을 향상시킬 수 있다. Therefore, in the plasma display module 300 having the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention, the heat sink 360 having a smooth surface by extrusion is installed at the edge of the chassis base 321. In the assembly process, damage to the signal transmission means 340 may be prevented and heat dissipation performance of the integrated circuit chip 350 may be improved.

이하에서는 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 제2 실시예와 상이한 사항을 중심으로 하여 설명한다.Hereinafter, a modification of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8, but the description will be mainly focused on different matters from the second embodiment.

도 8은 본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 따른 히트싱크 부분을 확대한 개략적인 확대 단면도이다.8 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating an enlarged portion of a heat sink according to a modification of the second exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적 회로칩 방열 구조는 섀시 베이스(421), 어드레스전극 버퍼회로기판(431), 신호전달수단(440), 집적회로칩(450), 히트싱크(460)를 포함하여 구성된다.The integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module according to the second embodiment of the present invention includes the chassis base 421, the address electrode buffer circuit board 431, the signal transmission means 440, and the integrated circuit chip 450. And a heat sink 460.

어드레스전극 버퍼회로기판(431)은 회로소자(436) 및 커넥터(437)를 구비하고, 보스(426) 및 볼트(427)에 의해 섀시 베이스(421)에 장착된다.The address electrode buffer circuit board 431 includes a circuit element 436 and a connector 437 and is mounted to the chassis base 421 by a boss 426 and a bolt 427.

신호전달수단(440)은 테이프 캐리어 패키지가 사용되고, 그 일단이 어드레스전극 버퍼회로기판(431)에 장착된 커넥터(437)에 연결되며, 그 타단은 히트싱크(460)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)에 연결된다.A signal carrier 440 is a tape carrier package, one end of which is connected to the connector 437 mounted on the address electrode buffer circuit board 431, the other end of which is passed through the heat sink 460 and the plasma display panel (not shown). Is connected to).

집적회로칩(450)은 히트싱크(460)의 측면에 설치되는데, 신호전달수단(440)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다. Integrated circuit chip 450 is installed on the side of the heat sink 460, is connected to the signal transmitting means 440, and serves to control the electrical signal.

히트싱크(460)는 복수의 방열핀(461)을 구비하고 있고, 알루미늄으로 이루어져 있으며, 압출성형에 의해 제조된다.The heat sink 460 is provided with a plurality of heat dissipation fins 461, made of aluminum, and manufactured by extrusion molding.

히트싱크(460)는 섀시 베이스(421)에 결합되어 장착되는데, 그 결합수단으로 톡스 결합이 사용됨으로써, 톡스 결합부(421a)가 형성된다. The heat sink 460 is coupled to and mounted on the chassis base 421. Torx coupling is used as the coupling means, whereby the tox coupling portion 421a is formed.

커버 플레이트(470)는 히트싱크(460)에 장착되는데, 이를 위해 커버 플레이트(470)에는 장착구멍(471)이 형성되고, 히트싱크(460)에는 내주에 암나사가 형성된 설치구멍(462)이 형성된다. The cover plate 470 is mounted to the heat sink 460. For this purpose, a mounting hole 471 is formed in the cover plate 470, and an installation hole 462 having female threads formed in the inner circumference thereof is formed in the heat sink 460. do.

집적회로칩(450)과 커버 플레이트(470) 사이에는 열전도성이 우수한 소재로 구성된 칩방열시트(480)가 개재되어 설치된다. A chip heat dissipation sheet 480 made of a material having excellent thermal conductivity is interposed between the integrated circuit chip 450 and the cover plate 470.

따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제2 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.Therefore, the operator can install the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the modification of the second embodiment in the following manner.

즉, 작업자는 섀시 베이스(421)의 가장자리에 히트싱크(460)를 위치시키고, 톡스 결합을 수행하여 톡스 결합부(421a)를 형성함으로써, 히트싱크(460)를 섀시 베이스(421)에 장착한다.That is, the worker mounts the heat sink 460 to the chassis base 421 by placing the heat sink 460 on the edge of the chassis base 421 and performing the tox coupling to form the tox coupling portion 421a. .

그 다음, 히트싱크(460)의 측면에 집적회로칩(450)을 위치시키고, 신호전달수단(440)을 히트싱크(460)의 측면과 상면을 따라 설치한다. 이 때, 히트싱크(460)는 압출성형에 의해 제조되어, 그 표면이 매끄러우므로, 조립시 신호전달수단(440)의 손상이 방지된다.Next, the integrated circuit chip 450 is positioned on the side of the heat sink 460, and the signal transmitting means 440 is installed along the side and the top surface of the heat sink 460. At this time, since the heat sink 460 is manufactured by extrusion molding, the surface of the heat sink 460 is smooth, thereby preventing damage to the signal transmission means 440 during assembly.

그 다음, 작업자는 집적회로칩(450) 위에 칩방열시트(480)를 위치시키고, 장착볼트(472)를 커버 플레이트(470)의 장착구멍(471)에 통과시켜, 설치구멍(462)의 암나사에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(470)를 히트싱크(460)에 장착한다.Then, the operator places the chip heat dissipation sheet 480 on the integrated circuit chip 450, passes the mounting bolt 472 through the mounting hole 471 of the cover plate 470, and the female screw of the mounting hole 462. The cover plate 470 is mounted to the heat sink 460 by coupling to the cover plate 470.

이와 같이 구성된 본 제2 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조는 집적회로칩(450)이 히트싱크(460)의 측면에 배치됨으로써, 집적회로칩(450)으로부터 발생된 열이 히트싱크(460)의 방열핀(461)을 통하여 효율적으로 배출될 수 있는 장점이 있다.In the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention configured as described above, since the integrated circuit chip 450 is disposed on the side of the heat sink 460, heat generated from the integrated circuit chip 450 is heat sinked. There is an advantage that can be efficiently discharged through the heat radiation fin (461) of the (460).

또한, 본 제2 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조는 히트싱크(460)의 장착방법으로서 톡스 결합을 사용함으로써, 신속하게 히트싱크(460)를 섀시 베이스(421)에 장착할 수 있으므로, 대량 생산에 유리한 장점이 있다.In addition, the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the modification of the second embodiment can quickly mount the heat sink 460 to the chassis base 421 by using a tox coupling as a mounting method of the heat sink 460. Therefore, there is an advantage in mass production.

이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 제2 실시예의 일 변형예의 구성, 작용 및 효과는 상기 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.The configuration, operation, and effect of one modification of the second embodiment other than the configuration, operation, and effect described above are the same as the configuration, operation, and effect of the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the second embodiment, and thus are omitted from the description. Let's do it.

따라서, 본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 따른 집적회로칩 방열 구조에 따르면, 섀시 베이스(421)에 히트싱크(460)의 장착이 용이하고, 조립 시 신호전달수단(440)의 손상이 방지되며, 집적회로칩(450)의 방열성능이 향상될 수 있다.Therefore, according to the integrated circuit chip heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention, the heat sink 460 is easy to be mounted on the chassis base 421, and the damage of the signal transmission means 440 during assembly is prevented. The heat dissipation performance of the integrated circuit chip 450 may be improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 집적회로칩에 접촉하는 히트싱크를 섀시 절곡부 또는 섀시 베이스의 가장자리에 설치함으로써, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.As described above, according to the present invention, by installing a heat sink in contact with the integrated circuit chip at the edge of the chassis bent portion or the chassis base, it is possible to effectively release the heat generated from the integrated circuit chip.

따라서, 본 발명에 따르면, 집적회로칩의 방열 성능을 향상시켜 집적회로칩의 성능 및 수명을 증대시키고, 플라즈마 디스플레이 모듈을 안정적으로 구동시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the heat dissipation performance of the integrated circuit chip may be improved to increase the performance and life of the integrated circuit chip, and the plasma display module may be stably driven.

또한, 본 발명에 따른 히트싱크는 압출성형에 의해 형성될 수 있고, 그 경우에는 히트싱크의 표면이 매끄럽게 형성될 수 있어, 조립 시에 신호전달수단의 손상을 방지할 수 있는 효과도 있다. In addition, the heat sink according to the present invention can be formed by extrusion molding, in which case the surface of the heat sink can be formed smoothly, there is also an effect that can prevent damage to the signal transmission means during assembly.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (29)

섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;A chassis comprising a chassis bend and a chassis base; 상기 섀시 절곡부에 장착되는 히트싱크;A heat sink mounted to the chassis bent portion; 상기 히트싱크와 열전도가 가능하도록 상기 히트싱크에 일면이 마주보도록 배치되며, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; 및An integrated circuit chip disposed to face one surface of the heat sink to enable heat conduction with the heat sink and connected to a signal transmitting means; And 상기 집적회로칩과 열전도가 가능하도록 적어도 일부가 상기 집적회로칩의 타면에 마주보도록 배치되는 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a cover plate disposed at least partially facing the other surface of the integrated circuit chip to enable thermal conduction with the integrated circuit chip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis bent portion heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module is formed on the edge of the chassis. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시는 알루미늄을 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module made of aluminum. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시는 합성수지를 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module comprising a synthetic resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트싱크는 압출에 의해 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat sink is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module formed by extrusion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트싱크는 복수의 방열핀을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat sink is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module having a plurality of heat dissipation fins. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 섀시 절곡부는 상기 방열핀 사이에 끼워져 결합되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis bent portion of the integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module is coupled between the radiating fins. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 섀시 절곡부와 상기 섀시 절곡부가 끼워져 결합되는 방열핀 중 어느 하나에는 돌기가 형성되고, 다른 하나에는 상기 돌기에 대응되는 홈이 형성되어 결합하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.A heat dissipation structure of an integrated circuit chip of the plasma display module, wherein a protrusion is formed on one of the heat dissipation fins to which the chassis bend and the chassis bend are inserted, and a groove corresponding to the protrusion is formed on the other. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 섀시 절곡부와 상기 섀시 절곡부가 끼워져 결합되는 방열핀 사이에는 접착수단이 더 구비되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module further comprising an adhesive means between the chassis bent portion and the heat dissipation fin to which the chassis bent portion is inserted and coupled. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시 절곡부 중 상기 섀시 베이스와 수직인 부분에는 구멍이 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An integrated circuit chip heat dissipation structure of the plasma display module having a hole formed in a portion of the chassis bent portion perpendicular to the chassis base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집적회로칩과 상기 히트싱크 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module, wherein a thermal grease is disposed between the integrated circuit chip and the heat sink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The signal transmitting means is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module which is a tape carrier package. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 플레이트는 상기 섀시 절곡부에 장착되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The cover plate is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module mounted on the chassis bent portion. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module having a chip heat dissipation sheet interposed between the integrated circuit chip and the cover plate. 제1항 내지 제14항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.A plasma display module having an integrated circuit chip heat dissipation structure according to any one of claims 1 to 14. 섀시 베이스를 포함하는 섀시;A chassis comprising a chassis base; 상기 섀시 베이스의 가장자리에 장착되는 히트싱크; A heat sink mounted to an edge of the chassis base; 상기 히트싱크와 열전도가 가능하도록 상기 히트싱크에 일면이 마주보도록 배치되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩; 및An integrated circuit chip disposed to face one surface of the heat sink to enable heat conduction with the heat sink and connected to a signal transmitting means; And 상기 집적회로칩과 열전도가 가능하도록 적어도 일부가 상기 집적회로칩의 타면에 마주보도록 배치되는 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a cover plate disposed at least partially facing the other surface of the integrated circuit chip to enable thermal conduction with the integrated circuit chip. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 섀시는 알루미늄을 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module made of aluminum. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 섀시는 합성수지를 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The chassis is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module comprising a synthetic resin. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크는 압출에 의해 형성된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat sink is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module formed by extrusion. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크는 복수의 방열핀을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat sink is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module having a plurality of heat dissipation fins. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크는 상기 섀시 베이스에 나사 결합으로 장착된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat sink heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module mounted to the chassis base by screw coupling. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크는 상기 섀시 베이스에 톡스(TOX®) 결합으로 장착된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The heat sink is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module mounted to the chassis base by the Torx (TOX ® ) coupling. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크와 상기 섀시 베이스 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a thermal grease interposed between the heat sink and the chassis base. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크와 상기 섀시 베이스 사이에는 방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a heat dissipation sheet interposed between the heat sink and the chassis base. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 히트싱크와 상기 집적회로칩 사이에는 써멀 그리스가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.And a thermal grease interposed between the heat sink and the integrated circuit chip. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The signal transmitting means is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module which is a tape carrier package. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 커버 플레이트는 상기 히트싱크에 장착되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.The cover plate is a heat dissipation structure of the integrated circuit chip of the plasma display module mounted on the heat sink. 제27항에 있어서,The method of claim 27, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에는 칩방열시트가 개재하여 설치되는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.An integrated circuit chip heat dissipation structure of a plasma display module having a chip heat dissipation sheet interposed between the integrated circuit chip and the cover plate. 제16항 내지 제28항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.29. A plasma display module having an integrated circuit chip heat dissipation structure according to any one of claims 16 to 28.
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