KR100770129B1 - Plasma Display Device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 패널과 이격되어 위치하는 샤시베이스의 전면에 열전달층을 형성하여 상기 플라즈마 패널에서 방열되는 복사열을 열전달층으로 복사하고, 상기 열전달층은 복사열을 흡수 및 대류냉각 방식에 의해 플라즈마 패널의 방열성능을 향상시킨 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention forms a heat transfer layer on the front surface of the chassis base spaced apart from the plasma panel to radiate the radiant heat radiated from the plasma panel to the heat transfer layer, the heat transfer layer absorbs the radiant heat and the convection cooling method A plasma display device with improved heat dissipation performance.

샤시베이스, 열전달층, 금속박판 Chassis Base, Heat Transfer Layer, Metal Sheet

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Device}Plasma Display Device

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도.1 is a perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도.2 is a cross-sectional view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 플라즈마 디스플레이 장치 20 : 플라즈마 패널10: plasma display device 20: plasma panel

26 : 방열시트 40 : 샤시베이스26: heat dissipation sheet 40: chassis base

50 : 보스 60 : 구동회로부50: boss 60: drive circuit

70 : 열전달층70: heat transfer layer

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 패널에서 발생되는 복사열을 효과적으로 방열 시키도록 샤시베이스의 전면에 열전달층을 형성하여 상기 플라즈마 패널에서 방출되는 복사열을 방열시키고, 도전성 재질의 박판상에 열전달층을 형성하여 구동회로부와의 접지를 확보 가능하게 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to form a heat transfer layer on a front surface of a chassis base to effectively radiate radiant heat generated from a plasma panel to radiate radiant heat emitted from the plasma panel, and to form a thin plate of a conductive material. The present invention relates to a plasma display device in which a heat transfer layer is formed on the substrate to ensure grounding with a driving circuit unit.

일반적으로, 플라즈마 표시장치((Plasma Display Panel)는 대향하는 두 개의 기판의 대향면에 각각 방전전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전가스를 주입한 상태에서, 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전공간에서 발생되는 자외선에 의하여 여기 되는 형광체층의 형광물질의 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 패널을 이용한 평판 표시장치(Flat Display Device)를 말한다.In general, a plasma display panel (Plasma Display Panel) is formed on each of the opposing surfaces of the two substrates facing each other, and the discharge gas is injected into a closed discharge space between the substrates, the predetermined discharge to each discharge electrode A flat display device using a plasma panel that implements an image by using light emitted from a fluorescent material of a phosphor layer excited by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying a power source.

상기 플라즈마 표시장치는 전면 케이스 및 후면 케이스가 조립되어 결합되는 내부에 플라즈마 패널, 샤시베이스, 회로부, 및 각종 부가장치가 설치된다.The plasma display device includes a plasma panel, a chassis base, a circuit part, and various additional devices installed inside the front case and the rear case.

상기 샤시베이스는 플라즈마 패널을 지지하는 역활과 상기 플라즈마 패널을 구동시키는 구동회로부를 고정하는 역활을 한다.The chassis base serves to support the plasma panel and to fix the driving circuit unit for driving the plasma panel.

상기 플라즈마 패널의 배면에는 방열시트가 구비되어 플라즈마 패널에서 발생되는 열이 샤시베이스로 빠르게 전달될 수 있도록 한다. 상기 방열시트는 플라즈마 패널면에서 생성되는 열에너지를 전도(傳導)의 대류(對流)의 형태로 샤시베이스로 전달하게 된다.The rear surface of the plasma panel is provided with a heat dissipation sheet so that heat generated from the plasma panel can be quickly transferred to the chassis base. The heat dissipation sheet transfers heat energy generated on the surface of the plasma panel to the chassis base in the form of conduction convection.

그러나, 종래의 플라즈마 패널의 배면에 부착된 방열시트는 샤시베이스와 일정간격 만큼 이격된 상태이기 때문에 플라즈마 패널에서 발생되는 열이 전도 및 대류의 형태로 샤시베이스에 원활하게 전달되지 못하는 문제점이 있었다.However, since the heat dissipation sheet attached to the rear surface of the conventional plasma panel is spaced apart from the chassis base by a predetermined distance, there is a problem that heat generated in the plasma panel cannot be smoothly transferred to the chassis base in the form of conduction and convection.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 플라즈마 패널에서 발생되는 열을 열전달층을 통해 공기와 열교환하여 방열효율을 향상시킨 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a plasma display device that improves heat dissipation efficiency by heat-exchanging heat generated in the plasma panel with air through a heat transfer layer.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 플라즈마 패널의 화상이 구현되는 반대측에 설치되어 상기 플라즈마 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스가 구비된다. 상기 샤시베이스와 대향하는 상기 플라즈마 패널의 대향면에는 열전달층이 형성되어 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기 열전달층은 샤시베이스의 전면에 설치되는 도전성 재질의 박판상에 형성되며 플라즈마 패널과 이격되어 설치된다. 또한, 상기 열전달층은 명도가 낮은 흑색으로 형성되며, 애노다이징 처리되어 박판 표면에 산화알미늄 코팅막이 형성된다. 그리고, 상기 열전달층은 금속박판을 사용하는데 알루미늄 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 열전달층에 형성된 금속박판은 금속재질의 보스를 통해 구동회로부와 전기적으로 연결되어 회로보드와 접지된다.The present invention for achieving the above object is provided on the opposite side where the image of the plasma panel is implemented is provided with a chassis base of a plastic material for supporting the plasma panel. The heat transfer layer is formed on an opposing surface of the plasma panel facing the chassis base. The heat transfer layer is formed on a thin plate of a conductive material installed on the front surface of the chassis base and spaced apart from the plasma panel. In addition, the heat transfer layer is formed of black with low brightness, and anodized to form an aluminum oxide coating film on the surface of the thin plate. In addition, the heat transfer layer preferably uses an aluminum material to use a metal thin plate, and the metal thin plate formed on the heat transfer layer is electrically connected to the driving circuit unit through a boss of a metal material to be grounded with the circuit board.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a plasma display device according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치(10)에는 플라즈마 패널(20)이 설치되는데, 상기 플라즈마 패널(20)은 전면 패널(22)과 후면 패널(24)을 구비하며 내부에 충진된 가스의 방전시 발생되는 자외선을 이용하여 형광체 층을 발광시킴으로써 화상을 구현하게 된다.1 to 2, a plasma panel 20 is installed in a plasma display apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and the plasma panel 20 includes a front panel 22 and a rear panel ( 24) to emit an image of the phosphor layer by using ultraviolet rays generated during the discharge of the gas filled therein.

보다 상세하게는 상기 플라즈마 패널(20)은 전면 패널(22)과 후면 패널(24)에 의하여 형성되어 방전이 발생되는 공간인 방전셀(미도시) 내에서 방전이 발생되 고 상기 방전가스로부터 방출되는 자외선이 상기 형광체를 여기시켜 가시광을 발광시킴으로서 화상을 구현하게 된다.More specifically, the plasma panel 20 is formed by the front panel 22 and the rear panel 24 to generate a discharge in a discharge cell (not shown), which is a space in which a discharge occurs, and is discharged from the discharge gas. Ultraviolet rays excite the phosphor to emit visible light, thereby realizing an image.

상기 플라즈마 패널(20)의 화상이 구현되는 반대측에 샤시베이스(40)가 설치되어 상기 플라즈마 패널(20)을 지지한다.The chassis base 40 is installed on the side opposite to the image of the plasma panel 20 to support the plasma panel 20.

상기 샤시베이스(40)는 전면에 양면테이프 등의 접착부재에 의하여 상기 플라즈마 패널(20)이 접착되어 지지되며, 상기 플라즈마 패널(20)과의 사이에서 상기 접착부재가 접착되지 않은 영역에는 방열시트(26)가 구비된다.The chassis base 40 is supported on the front surface of the plasma panel 20 by an adhesive member such as a double-sided tape, and the heat dissipation sheet in an area where the adhesive member is not bonded to the plasma panel 20. 26 is provided.

그리고, 상기 플라즈마 패널(20)의 전극을 전기적으로 연결하는 신호전달 수단(32)이 집적회로칩(31)과 전기적으로 연결되어 설치된다.In addition, the signal transmission means 32 for electrically connecting the electrode of the plasma panel 20 is installed in electrical connection with the integrated circuit chip 31.

또한, 상기 신호전달 수단(32)의 일부는 상기 집적회로칩(31) 또는 플라즈마 전극과 상기 어드레스 구동회로기판(66a, 66b)을 전기적으로 연결하게 된다. 상기 신호전달수단(32)은 TCP(Tape Carrier Package)를 포함하는 다양한 FPC(Flexible Printed Circuit)로 형성될 수 있다. In addition, a part of the signal transmitting means 32 electrically connects the integrated circuit chip 31 or the plasma electrode with the address driving circuit boards 66a and 66b. The signal transmitting means 32 may be formed of various flexible printed circuits (FPCs) including a tape carrier package (TCP).

상기 샤시베이스(40)는 상기 구동회로부(60)의 회로기판(62)을 고정시키는 다수의 보스(50)들이 압입된다. The chassis base 40 is press-fit a plurality of bosses 50 for fixing the circuit board 62 of the drive circuit unit 60.

상기 구동회로부(60)는 상기 플라즈마 패널(20)에 구비되어 있는 전극(도면에 표시하지 않음)들과 상기 전극 등에 인가되는 전기적 신호를 제어하는 전극 스위칭 소자들이 형성되는 회로기판(62)들을 포함하여 형성된다. 상기 구동회로부(60)의 어드레스 전극구동부(64)는 상기 플라즈마 패널(20)의 상부와 하부로부터 인출되는 어드레스 전극과 결합하기 위하여 상기 샤시베이스(40)의 상변과 하변에 근접한 영역에 형성된다. The driving circuit unit 60 includes circuit boards 62 on which electrodes (not shown) provided in the plasma panel 20 and electrode switching elements for controlling an electrical signal applied to the electrode are formed. Is formed. The address electrode driver 64 of the driving circuit unit 60 is formed in an area close to the upper side and the lower side of the chassis base 40 so as to be coupled to the address electrodes drawn from the upper and lower portions of the plasma panel 20.

상기 어드레스 전극구동부(64)는 다수의 어드레스 구동회로기판(66a, 66b)을 포함하여 형성되며, PBA(Printer Board Assembly)로 구성되어 형성될 수 있다. 상기 어드레스 구동회로기판(66a, 66b)은 배선 패턴이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)에 다수의 전기 소자가 실장되어 형성된다. 상기 어드레스 구동회로기판(66a, 66b)에 실장되는 전기 소자들은 집적회로칩, 저항, 콘덴서를 포함하는 다수의 회로 소자가 포함될 수 있다. The address electrode driver 64 may include a plurality of address driving circuit boards 66a and 66b and may be formed of a PBA (Printer Board Assembly). The address driving circuit boards 66a and 66b are formed by mounting a plurality of electric elements on a printed circuit board (PCB) on which wiring patterns are formed. The electrical devices mounted on the address driving circuit boards 66a and 66b may include a plurality of circuit devices including an integrated circuit chip, a resistor, and a capacitor.

상기한 플라즈마 패널(20)은 화상 구현시에 열이 발생하게 되는데 상기 플라즈마 패널(20)에서 발생되는 열을 상기 샤시베이스(40)에 형성된 열전달층(72)을 통해 방열한다.The plasma panel 20 generates heat when an image is implemented, and heats heat generated by the plasma panel 20 through the heat transfer layer 72 formed on the chassis base 40.

상기 열전달층(72)은 상기 플라즈마 패널(20)에 부착된 상기 방열시트(26)의 대향면에 형성되며 바람직하게는 상기 방열시트(26)와 이격되어 샤시베이스(40)의 전면에 형성된다.The heat transfer layer 72 is formed on an opposite surface of the heat dissipation sheet 26 attached to the plasma panel 20, and is preferably spaced apart from the heat dissipation sheet 26 on the front surface of the chassis base 40. .

상기 열전달층(72)은 명도가 낮은 색으로 형성되는데, 바람직하기로는 상기 열전달층(72)은 흑색(黑色)으로 형성된다. 왜냐하면 상기 열전달층(72)의 명도가 낮아야 플라즈마 패널(20)에서 복사되는 복사열을 흡수하여 방열이 용이하며 색 중에서 흑색이 복사열을 흡수하는데 유리한 색이기 때문이다.The heat transfer layer 72 is formed in a low brightness color, and preferably, the heat transfer layer 72 is formed in black. This is because the heat transfer layer 72 has a low brightness to absorb radiant heat radiated from the plasma panel 20 so that heat dissipation is easy, and black is an advantageous color for absorbing radiant heat.

또한, 상기 열전달층(72)은 열전도가 우수한 알루미늄 재질을 사용하여 플라즈마 패널(20)에서 복사되는 복사열을 흡수하며, 0.1mm전후의 두께를 갖는 알루미늄 금속박판(70)을 사용한다.In addition, the heat transfer layer 72 absorbs radiant heat radiated from the plasma panel 20 by using an aluminum material having excellent thermal conductivity, and uses an aluminum metal thin plate 70 having a thickness of about 0.1 mm.

상기 열전달층(72)은 애노다이징(Anodizing)처리되어 박판 표면에 산화알미늄(Al2O3)코팅막이 형성된다. 상기 애노다이징(Anodizing)은 쉽게 말하자면 양극산화피막(陽劇酸化被膜)을 형성한 것으로써, 금속의 표면에 산화물질로 인한 보호층을 만들어서 내식성과 내마모성을 향상시키는 방법이다.The heat transfer layer 72 is anodized to form an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) coating film on the surface of the thin plate. Anodizing is simply a method of forming an anodized film, which is a method of improving corrosion resistance and wear resistance by forming a protective layer due to an oxide material on a surface of a metal.

상기 금속박판(70)으로 사용되는 알루미늄의 경우 대기중에서 대단히 활발한 산화 반응을 보이기 때문에 이를 억제하기 위해서 애노다이징(Anodizing)처리를 하여 상온에서의 알루미늄 산화를 방지한다. 상기 금속박판(70)을 애노다이징 처리하게 되면 상기 금속박판(70)에 형성된 코팅막이 치밀해지고 내식성이 우수하며 내마모성이 향상된다.In the case of aluminum used as the metal thin plate 70, since the oxidation reaction is very active in the air, anodizing treatment is performed to prevent the aluminum oxidation at room temperature. When the metal thin plate 70 is anodized, the coating film formed on the metal thin plate 70 is dense, has excellent corrosion resistance, and improves wear resistance.

상기 열전달층(72)에 형성된 금속박판(70)은 금속재질의 보스(50)를 통해 구동회로부와 전기적으로 연결되어 회로보드와 접지되는데 상기 내용에 관해서는 후술하기로 한다.The metal thin plate 70 formed on the heat transfer layer 72 is electrically connected to the driving circuit unit through the boss 50 of the metal material and grounded to the circuit board. The above description will be described later.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the plasma display device according to the present invention configured as described above are as follows.

첨부된 도 1 내지 도 2를 참조하면, 플라즈마 패널(20)이 구동하게 되면 방전셀 내부에 충진된 방전가스가 방전을 일으키고, 상기 방전가스의 방전시 발생되는 자외선을 이용하여 형광체 층을 발광시켜 화상이 구현된다.1 and 2, when the plasma panel 20 is driven, the discharge gas filled in the discharge cell causes discharge, and emits the phosphor layer by using ultraviolet rays generated when the discharge gas is discharged. An image is implemented.

이때, 플라즈마 패널(20)의 구동시에 발생되는 열은 상기 샤시베이스(40)의 전면에 형성된 열전달층(72)으로 열복사 된다. 상기 열전달층(72)은 애노다이징 처리되어 코팅막이 형성되어 있으며 상기 열전달층(72)으로 복사된 복사열은 상기 열전달층(72)이 명도가 낮은 흑색으로 되어있어 빠르게 복사열을 흡수한다.In this case, heat generated when the plasma panel 20 is driven is thermally radiated to the heat transfer layer 72 formed on the front surface of the chassis base 40. The heat transfer layer 72 is anodized to form a coating film, and the radiant heat radiated to the heat transfer layer 72 absorbs radiant heat rapidly because the heat transfer layer 72 is black with low brightness.

상기 방열시트(26)와 샤시베이스(40)에 형성된 금속박판(70) 사이는 도면에 도시된 바와 같은 간격을 유지하며 설치되는데, 상기 방열시트(26)와 금속박판(70) 사이의 공간을 통해 공기가 자연적으로 유동하게되고, 상기 공간 사이에서 유동하는 공기에 의한 대류에 의해 상기 열전달층(72)에 복사된 복사열이 방열 됨으로써, 플라즈마 패널(20)에서 발생된 열을 방열하여 상기 플라즈마 패널(20)이 국부적인 온도 차이로 인해 파손되거나 오작동하는 것을 방지하게된다.Between the heat dissipation sheet 26 and the metal thin plate 70 formed on the chassis base 40 is installed while maintaining a gap as shown in the figure, the space between the heat dissipation sheet 26 and the metal thin plate 70 Air flows naturally through the air, and radiant heat radiated to the heat transfer layer 72 is radiated by convection by air flowing between the spaces, thereby radiating heat generated from the plasma panel 20 to radiate the plasma panel. 20 will be prevented from being broken or malfunctioned due to local temperature differences.

또한, 상기 금속박판(70)의 재질이 알루미늄 이기 때문에 금속박판(70)으로 열전도가 빠르게 이루어지며 상기 금속박판(70)으로 전달된 열에 의해 불균일한 플라즈마 패널(20)의 온도 분포를 고르게 할 수 있다.In addition, since the material of the metal thin plate 70 is aluminum, the heat conduction is quickly performed by the metal thin plate 70 and the temperature distribution of the non-uniform plasma panel 20 may be evened by the heat transferred to the metal thin plate 70. have.

상기 금속박판(70)은 접지 역활을 수행하게 되는데 금속재질의 보스(50)가 샤시베이스(40)를 관통하여 금속박판(70)과 구동회로부(60)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 금속박판(70)에 전기가 인가되어 접지 기능을 수행하게 된다.The metal thin plate 70 performs a grounding role. The boss 50 of the metal material penetrates through the chassis base 40 and is electrically connected to the ground plate of the metal thin plate 70 and the driving circuit unit 60. Electricity is applied to the metal thin plate 70 to perform a grounding function.

한편, 본 발명은 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다. On the other hand, the present invention can be variously modified by those skilled in the art without departing from the gist of the invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 패널에서 발생되는 열을 열복사 시키도록 상기 샤시베이스에 열전달층을 형성하여 플라즈마 패널에서 발생되는 열을 흡수하여 공기중으로 방열시키는 효과가 있다.As described above, the plasma display apparatus according to the present invention has an effect of absorbing heat generated from the plasma panel to radiate heat into the air by forming a heat transfer layer on the chassis base to heat radiation generated from the plasma panel.

또한, 금속박판이 보스를 통해 구동회로부와 접지 역활을 수행하여 플라즈마 디스플레이 장치의 안전성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the metal sheet serves to ground the driving circuit unit through the boss, thereby improving the safety of the plasma display device.

Claims (9)

플라즈마 패널;Plasma panels; 상기 플라즈마 패널의 화상이 구현되는 반대측에 설치되어 상기 플라즈마 패널을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스;A chassis base made of a plastic material installed on an opposite side to which the image of the plasma panel is implemented to support the plasma panel; 상기 플라즈마 패널과 이격되며, 상기 플라즈마 패널과 대향하는 상기 샤시 베이스의 전면에 설치되는 도전성 재질의 박판; 및A thin plate of conductive material spaced apart from the plasma panel and installed on a front surface of the chassis base facing the plasma panel; And 상기 플라즈마 패널과 대향하도록 상기 박판 상에 형성되는 열전달층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat transfer layer formed on the thin plate to face the plasma panel. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전달층은 명도가 낮은 색으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat transfer layer is formed of a color having low brightness. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 열전달층은 흑색(黑色)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat transfer layer is black. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 박판은 금속 재질인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The thin plate is a plasma display device, characterized in that the metal material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 박판의 두께는 0.1mm전후의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the thickness of the thin plate has a thickness of about 0.1 mm. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전달층은 애노다이징(Anodizing)처리되어 상기 박판 표면에 산화알미늄(Al2O3)코팅막이 형성 되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat transfer layer is anodized to form an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) coating layer on the surface of the thin plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 박판은 금속재질의 보스를 통해 구동회로부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The thin plate is a plasma display device, characterized in that electrically connected to the driving circuit portion through a metal boss.
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