KR20050036654A - Plasma display device - Google Patents
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Abstract
플라즈마 디스플레이 패널의 상부로 집중되는 열을 신속하게 방출시킴으로써 상,하부 온도차를 극복하여 온도차로 인한 플라즈마 디스플레이 패널의 성능 및 수명저하를 방지하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 패널 후면을 고정 지지하고 다수의 구동회로기판이 탑재되는 샤시 베이스, 상기 패널과 샤시 베이스 사이에 밀착 배치되어 열을 전달하기 위한 열전도 매체, 상기 열전도매체에 측단에 부착되고 프런트 케비넷의 내측 상부로 연장되어 열을 방출하는 열방출수단을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In order to overcome the upper and lower temperature differences by quickly dissipating the heat concentrated on the upper part of the plasma display panel to prevent the performance and life of the plasma display panel from being lowered due to the temperature difference, the plasma display panel and the rear surface of the panel are fixed and supported. A chassis base on which a driving circuit board of the apparatus is mounted, a heat conduction medium closely disposed between the panel and the chassis base to attach heat, attached to the heat conducting medium at a side end, and extended to an inner upper portion of the front cabinet to dissipate heat Provided is a plasma display device comprising means.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 말하자면 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 빠르게 방열시킬 수 있도록 된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device capable of quickly dissipating heat generated from a plasma display panel.
플라즈마 디스플레이 장치는 알려진 바와 같이, 영상 표시를 위해 방전 가스를 이용하므로 이로 인해 영상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; 이하 '패널'이라 칭한다)에서 열을 발생하게 된다. 더욱이, 플라즈마 디스플레이 장치가 상기한 기본적 조건을 가지면서 휘도 향상을 위해 방전 정도를 높이게 되면, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열은 더욱 높아지게 되는 바, 이에 플라즈마 디스플레이 장치에서는 상기한 열을 효율적으로 방열시키는 것이 장치의 원활한 작용을 위해 중요하다.As the plasma display apparatus is known, since the discharge gas is used to display an image, heat is generated in a plasma display panel (hereinafter, referred to as a panel) in which an image is implemented. In addition, when the plasma display device has the above basic conditions and increases the discharge degree for improving the brightness, the heat generated in the plasma display panel is further increased. Thus, the plasma display device efficiently radiates the heat. It is important for the smooth operation of the device.
따라서 종래의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 패널 후면을 고정 지지하는 샤시 베이스와, 샤시 베이스 후면에 탑재되는 다수의 구동회로 기판(도시되지 않음)과, 상기 패널 전방에 위치하는 프런트 캐비넷과, 샤시 베이스 후방에 위치하며 패널과 섀시 베이스를 감싸면서 프런트 캐비넷과 샤시 베이스와 일체로 조립되는 백 커버(도시되지 않음)를 포함하며, 방열 시트(또는 열전도 시트)를 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에 개재하거나, 방열시트와 패널 사이에 알루미늄 박판을 더욱 부가하여, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생된 열이 상기 알루미늄 박판이나 방열 시트를 통해 샤시 베이스로 전도되어 장치 밖으로 방열될 수 있도록 하고 있다. Therefore, a conventional plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis base for fixing and supporting a rear surface of the panel, a plurality of driving circuit boards (not shown) mounted on the rear surface of the chassis base, a front cabinet positioned in front of the panel, Located behind the chassis base and surrounding the panel and chassis base and including a back cover (not shown) that is integrally assembled with the front cabinet and chassis base, a heat dissipation sheet (or thermal conductive sheet) is disposed between the plasma display panel and the chassis base. An aluminum thin plate is further provided between the heat dissipating sheet and the panel so that heat generated in the plasma display panel can be conducted to the chassis base through the aluminum thin plate or the heat dissipating sheet and radiated out of the device.
여기서 상기 샤시 베이스는 통상 알루미늄 등의 금속을 구비되면서 다이 캐스팅 또는 프레스를 통해 통해 제조되고, 상기 방열 시트는 아크릴계, 실리콘계 수지 등으로 구비된다.Here, the chassis base is usually manufactured through die casting or pressing while being provided with a metal such as aluminum, and the heat dissipation sheet is made of acrylic resin, silicone resin, or the like.
그러나 상기한 종래의 구조는 알루미늄 박판으로 전달된 열이 크기가 작은 방열시트를 통해 충분히 전달되지 못하는 단점이 있고, 플라즈마 디스플레이 패널이 통상 바닥평면에 대해 수직으로 설치되므로 자연적인 열전달에 의해 플라즈마 디스플레이 패널과 프런트 케비넷의 필터 사이의 뜨거워진 공기가 패널 상부로 집중되어 상부의 온도가 하부의 온도보다 높은 상태로 된다.However, the conventional structure has a disadvantage in that the heat transferred to the aluminum thin plate is not sufficiently transmitted through the small heat-dissipating sheet, and since the plasma display panel is usually installed perpendicular to the floor plane, the plasma display panel is caused by natural heat transfer. The heated air between the filter and the front cabinet filter is concentrated to the top of the panel, so that the temperature at the top is higher than the temperature at the bottom.
이에 따라 패널 온도 불균일화를 야기시키게 되고 온도차로 인해 플라즈마 디스플레이 패널의 명잔상, 형광체 열화, 색특성 및 수명 단축 등 좋지 않는 영향을 받게 된다.As a result, panel temperature non-uniformity is caused, and the temperature difference adversely affects the afterimage of the plasma display panel, deterioration of phosphors, color characteristics, and shortening of lifespan.
이에 기출원된 대한민국 공개특허2001-19674는 열전도성을 갖는 연결부재를 열이 집중되는 패널 중앙 상부 주위에 위치시켜 패널의 온도 분포가 균일해지도록 하고 있으나, 플라즈마 디스플레이 패널의 상부와 하부의 온도차를 균일하게 하기에는 부족한 면이 있고, 나사를 조립 이외의 목적으로 과다하게 사용하게 됨으로써 조립에 많은 시간이 소요되어 작업성을 저하시키게 되며 이에 따라 생산 비용을 증가시키는 문제점이 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2001-19674, which is previously filed, arranges a connection member having thermal conductivity around an upper portion of a panel center where heat is concentrated, so that the temperature distribution of the panel is uniform. There is an insufficient surface to be uniform, and by using the screw excessively for purposes other than assembling it takes a lot of time to assemble lowers the workability, thereby increasing the production cost.
따라서 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 패널의 상부로 집중되는 열을 신속하게 방출시킴으로써 상,하부 온도차를 극복하여 온도차로 인한 플라즈마 디스플레이 패널의 성능 및 수명저하를 방지할 수 있도록 된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to rapidly discharge heat concentrated to an upper portion of a plasma display panel, thereby overcoming the upper and lower temperature differences, thereby improving the performance and lifespan of the plasma display panel. The present invention provides a plasma display device capable of preventing degradation.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 패널과 방열시트 사이에 개재된 알루미늄시트로 전달된 열을 방열시트 뿐 아니라 알루미늄시트의 측선단을 통해 상방향으로 방출시키도록 함을 그 요지로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is intended to discharge the heat transferred to the aluminum sheet interposed between the panel and the heat dissipating sheet upward through the side end of the aluminum sheet as well as the heat dissipating sheet.
이를 위해 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하면서 플라즈마 디스플레이 패널로부터 발산되는 열을 방열시키기 위한 샤시 베이스, 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에 밀착 배치되어 열을 전달하기 위한 열전도 매체를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전도매체에 부착되고 샤시 베이스 외측으로 연장되어 열을 샤시베이스와 대기로 직접 방출하는 열방출수단을 더욱 포함한다.To this end, the plasma display apparatus of the present invention supports a plasma display panel and the plasma display panel, and is disposed in close contact between the plasma display panel and the chassis base for dissipating heat emitted from the plasma display panel and transferring heat. A plasma display device comprising a heat conduction medium for a device, the plasma display device further comprising heat dissipation means attached to the heat conduction medium and extending outside the chassis base to directly dissipate heat to the chassis base and the atmosphere.
따라서 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열은 열전도매체 전면을 통해 샤시 베이스로 전달됨과 더불어 측선단을 통해 상부로 방출되어 샤시 베이스에 전달됨으로써 패널의 열을 신속하게 떨어뜨리고 전체적인 플라즈마 디스플레이 패널의 온도 분포를 균일하게 유지할 수 이게 되는 것이다.Therefore, the heat generated from the plasma display panel is transferred to the chassis base through the front surface of the heat conduction medium, and is discharged upward through the side edges and transferred to the chassis base, thereby rapidly reducing the heat of the panel and uniformizing the temperature distribution of the overall plasma display panel. I can keep it.
상기 열방출수단은 일단이 상기 열전도매체 상단에 연결 부착되고 외측 선단은 샤시베이스의 외측면을 따라 밀착 설치되는 열전도율이 10W/mK 이상인 방열판 구조로 되어 있다.The heat dissipating means has a heat sink structure having one end connected to the upper end of the heat conducting medium and the outer end of which is in close contact with the outer surface of the chassis base, having a thermal conductivity of 10 W / mK or more.
여기서 상기 열전도매체는 알루미늄시트 또는 구리시트 등의 금속시트이거나 상기 금속시트에 실리콘 시트가 부착된 이중 구조일 수 있다. 이 경우 상기 열방출수단인 방열판은 열전도율이 10W/mK 이상인 금속시트에 부착시킴이 바람직하다. The heat conductive medium may be a metal sheet such as an aluminum sheet or a copper sheet or a double structure in which a silicon sheet is attached to the metal sheet. In this case, the heat dissipation plate, which is the heat dissipation means, is preferably attached to a metal sheet having a thermal conductivity of 10 W / mK or more.
상기 방열판은 샤시 베이스 측면을 따라 절곡시킬 수 있는 재질로 이루어질 필요가 있으며, 바람직하게는 구리 또는/및 알루미늄 재질로 이루어진다.The heat sink needs to be made of a material that can be bent along the side of the chassis base, preferably made of copper or aluminum.
또한, 상기 방열판은 그 두께가 상기 열전도매체와 동일한 두께로 이루어지거나 또는 열전도매체의 두께보다 얇은 두께로 형성할 수 있다.In addition, the heat sink may have a thickness the same as that of the heat conductive medium or may be formed to a thickness thinner than the thickness of the heat conductive medium.
그리고 본 발명은 상기 방열판의 외측면에 대기와의 접촉면적을 늘리기 위한 히트싱크가 더욱 설치될 수 있다.And the present invention may be further installed on the outer surface of the heat sink for increasing the contact area with the atmosphere.
또한, 상기 방열판의 외측면에는 상기 히트싱크 이외에 히트파이프가 더욱 설치될 수 있다.In addition, a heat pipe may be further installed on the outer surface of the heat sink.
상기 히트싱크 또는 히트파이프는 방열면적을 극대화시킬 수 있도록 판 형태 또는 파형구조로 이루어지며, 방열면적을 증대시키는 구조이면 특별히 이에 한정되지 않는다.The heat sink or heat pipe is formed in a plate shape or corrugated structure to maximize the heat dissipation area, and is not particularly limited so long as it is a structure that increases the heat dissipation area.
또한, 본 발명은 상기 방열판 외측에 부착설치되고 상기 프런트 케비넷의 필터 고정용 필터 홀더로 연장되어 상기 필터 홀더에 접하는 보조방열판을 더욱 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include an auxiliary heat sink attached to the outside of the heat sink and extended to the filter holder for fixing the filter of the front cabinet to contact the filter holder.
이에 따라 패널의 열은 방열판을 통해 샤시 베이스로 전달됨과 더불어 보조방열판을 통해 알루미늄 재질의 필터 홀더로 전달되어 더욱 신속한 방열이 이루어질 수 있게 된다.Accordingly, the heat of the panel is transferred to the chassis base through the heat sink, and also to the filter holder made of aluminum through the auxiliary heat sink, so that heat dissipation can be made more quickly.
또한, 본 발명은 상기 보조방열판을 필터 홀더에 연결시킨 경우 상기 필터 홀더의 외측 선단에 방열면적 증대용 리브를 일정간격으로 다수개 설치할 수 있다.In addition, in the present invention, when the auxiliary heat dissipation plate is connected to the filter holder, a plurality of ribs for increasing the heat dissipation area may be installed at a predetermined interval on the outer end of the filter holder.
또한, 본 발명은 상기 프런트 케비넷의 상단에는 상기 방열판을 통해 방출되는 열을 외부로 배출시키기 위한 방열구멍이 더욱 형성될 수 있다.In addition, the present invention may further be formed in the upper end of the front cabinet heat dissipation hole for discharging the heat emitted through the heat sink to the outside.
또한, 상기 방열판은 샤시 베이스에 패널을 고정시키기 위해 샤시 베이스에 설치되는 양면테이프의 설치 위치나 FPC(flexible printed circuit)에 따라 상기 열전도매체의 상단 전체에 걸쳐 연속적으로 연결되거나 일정간격을 두고 다수개가 연속 배치되어 연결될 수 있다.In addition, the heat sink is connected to the entire upper end of the heat conducting medium or at regular intervals according to the installation position of the double-sided tape installed on the chassis base or FPC (flexible printed circuit) to secure the panel to the chassis base. It can be arranged in series.
또한, 본 발명의 또다른 실시예에 따르면 상기 샤시 베이스에 슬릿이 형성되어 상기 방열판이 상기 슬릿을 통해 외측으로 연장되어 샤시 베이스에 밀착되는 구조로 되어 있으며, 이러한 구조는 방열판에 관계없이 양면테이프를 샤시 베이스의 길이방향을 따라 전체적으로 설치하여 패널을 부착할 수 있게 된다.In addition, according to another embodiment of the present invention, a slit is formed in the chassis base so that the heat sink extends outward through the slit to be in close contact with the chassis base. The panel can be attached by installing along the longitudinal direction of the chassis base.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따라 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치가 조립된 상태의 A-A선 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a general plasma display device, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the plasma display device of Figure 1 assembled in accordance with the present invention.
이하 설명에서는 열전도매체로 금속시트와 실리콘시트가 구비된 모듈을 기준으로 설명한다.In the following description, a metal sheet and a silicon sheet are used as the heat conducting medium.
상기한 도면에 의하면, 플라즈마 디스플레이 장치는 2매의 글라스 기판(20a,20b)으로 외관을 이루면서 방전 가스를 이용하여 실질적으로 영상을 구현시키는 플라즈마 디스플레이 패널(20)과, 이 패널(20)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 이 패널(20)와 결합되는 샤시 베이스(22)와, 상기 패널(20)과 샤시 베이스(22) 사이에 배치되어 상기 패널(20)로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(22) 측으로 전달토록 하는 열전도 매체인 알루미늄시트(24)와 실리콘시트(25)를 포함하며, 상기 패널(20)측으로는 프런트 케비넷(26)이, 상기 샤시 베이스(22) 측으로는 백 케이스(도시되지 않음)가 각기 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 장치를 구성하게 된다.According to the above-described drawings, the plasma display apparatus includes a plasma display panel 20 that forms an appearance with two glass substrates 20a and 20b and substantially realizes images using discharge gas, and one surface of the panel 20. That is, the heat generated from the panel 20 is disposed between the panel 20 and the chassis base 22 and the chassis base 22 which is disposed on the opposite side where the image is implemented and is coupled to the panel 20. The aluminum sheet 24 and the silicon sheet 25, which is a heat conducting medium to transfer to the chassis base 22 side, the front cabinet 26 to the panel 20 side, the chassis base 22 side Each back case (not shown) is disposed to constitute the plasma display apparatus.
상기 열전도 매체인 알루미늄시트(24)는 전술한 바와 같이 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 동작으로 인해 상기 패널(20)로부터 발생되는 열을 실리콘시트(25)로 전달하고 더불어 상기 플라즈마 디스플레이 장치 밖으로 유출시키는 역할을 하게 된다.As described above, the aluminum sheet 24, which is the thermal conductive medium, transfers heat generated from the panel 20 to the silicon sheet 25 and flows out of the plasma display device due to the operation of the plasma display device. Done.
미설명된 도면 부호 (28)은 패널(20)을 샤시 베이스(22)에 부착시키기 위하여 상기 샤시 베이스(22)의 부착면 부위에 장착되는 양면 테이프이다.Unexplained reference numeral 28 is a double-sided tape that is mounted to the attachment surface portion of the chassis base 22 to attach the panel 20 to the chassis base 22.
또한, 전면 프런트 케비넷(26)의 내측면에는 보스(30)에 필터 홀더(32)가 설치되며 이 필터 홀더(32)를 매개로 필터(34)가 장착되고, 필터 홀더(32)와 패널(20) 사이에는 이물질 유입 방지를 위한 패드(36)가 설치된다.In addition, the filter holder 32 is installed on the boss 30 on the inner side of the front front cabinet 26, and the filter 34 is mounted via the filter holder 32, and the filter holder 32 and the panel ( Between the pads 20 is provided with a pad 36 for preventing foreign matter from entering.
상기한 구조에 있어서, 본 장치는 상기 알루미늄시트(24) 상단에 일측 선단이 연결 부착되고 외측 선단은 샤시 베이스(22)의 외측 선단을 지나 샤시 베이스의 후면쪽으로 절곡되어 샤시 베이스 외측면에 밀착됨으로써 알루미늄시트의 열을 대기와 샤시 베이스로 직접 방출하는 방열판(40)이 더욱 설치된 구조로 되어 있다.In the above structure, the device is attached to one end of the upper end of the aluminum sheet 24 and the outer end is bent toward the rear of the chassis base through the outer end of the chassis base 22 to be in close contact with the chassis base outer surface The heat sink 40 for directly discharging the heat of the aluminum sheet to the atmosphere and the chassis base is further provided.
상기 방열판(40)은 직사각형태의 판구조로 알루미늄시트(24)의 길이방향을 따라 일정간격을 두고 다수개가 배치되며, 각 방열판(40)은 샤시 베이스의 측선단을 따라 연속적으로 절곡되어 샤시 베이스의 후면까지 연장된다. The heat dissipation plate 40 has a rectangular plate structure, and a plurality of heat dissipation plates are disposed along the longitudinal direction of the aluminum sheet 24 at a predetermined interval, and each heat dissipation plate 40 is continuously bent along the side end of the chassis base to be chassis base. Extends to the rear.
상기 방열판(40)의 설치 위치는 패널(20)과 샤시 베이스(22)를 부착하기 위한 양면테이프(28)의 설치 구조와 관련이 있는 데, 도 3에 도시된 바와 같이 양면테이프(28)를 일정간격을 두고 부분 부분 부착하는 경우 양면테이프 사이가 바로 방열판(40)의 부착 위치가 되며 이에 따라 다수개의 방열판(40)을 일정간격을 두고 배치하여 설치하게 된다.The installation position of the heat sink 40 is related to the installation structure of the double-sided tape 28 for attaching the panel 20 and the chassis base 22. The double-sided tape 28 is shown in FIG. In the case of attaching a partial portion at a predetermined interval, the double-sided tape is directly attached to the heat dissipation plate 40, and thus, the plurality of heat dissipation plates 40 are disposed at a predetermined interval.
여기서 상기 방열판의 설치 위치는 이에 한정되지 않으며 상단의 양면테이프를 제거하더라도 패널(20)의 접착력이 충분하거나 패널(20)에 접하는 알루미늄시트(24)에 접착물질을 도포한 경우에는 도 4에 도시된 바와 같이 알루미늄시트(24) 상단 전체에 걸쳐 하나의 방열판(40)을 사용하여 배치할 수 있게 된다. 이 경우 알루미늄시트(24)와 방열판(40)은 일체로 형성될 수 있다.Here, the installation position of the heat sink is not limited thereto, and even if the upper double-sided tape is removed, the adhesive force of the panel 20 is sufficient or when the adhesive material is applied to the aluminum sheet 24 in contact with the panel 20, as shown in FIG. 4. As described above, the heat sink 40 may be disposed over the entire upper portion of the aluminum sheet 24. In this case, the aluminum sheet 24 and the heat sink 40 may be integrally formed.
또 다른 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이 샤시 베이스(22)의 상단에 길이방향으로 슬릿(23)을 일정간격으로 형성하고, 상기 슬릿(23)을 통해 알루미늄시트에 부착 연결되는 방열판을 샤시 베이스 외측으로 삽입/인출시켜 샤시 베이스 후면에 밀착시는 구조로 되어 있으며, 이에 따라 샤시 베이스 상단은 상기 방열판과 간섭되지 않게 되어 샤시 베이스 상단을 따라 전체적으로 양면테이프를 부착할 수 있게 된다.According to another embodiment, as shown in Figure 5, the heat sink is formed in the longitudinal direction on the upper end of the chassis base 22 at regular intervals, and attached to the aluminum sheet through the slit 23 It is structured to be in close contact with the rear of the chassis base by inserting / withdrawing to the outside of the chassis base, so that the upper end of the chassis base does not interfere with the heat sink to attach the double-sided tape as a whole along the upper end of the chassis base.
상기 방열판(40)은 알루미늄(Al)이나 구리(Cu) 등과 같이 열전도율이 10W/mK 이상인 재질로 이루어진다.The heat sink 40 is made of a material having a thermal conductivity of 10 W / mK or more, such as aluminum (Al) or copper (Cu).
상기한 구조로 되어, 도 2의 화살표 방향과 같이 패널(20)에서 발생된 열은 알루미늄시트(24)의 전면에 부착된 실리콘시트(25)를 통해 후면의 샤시 베이스(22)로 전달되고 이와 더불어 알루미늄시트(24)의 측면 상단으로 이동되어 알루미늄시트(24) 상단에 연결설치되어 있는 방열판(40)으로 전달된다. In the structure described above, heat generated in the panel 20 as shown by the arrow in FIG. 2 is transferred to the chassis base 22 at the rear side through the silicon sheet 25 attached to the front side of the aluminum sheet 24. In addition, it is moved to the upper side of the aluminum sheet 24 is transferred to the heat sink 40 which is connected to the top of the aluminum sheet 24.
이렇게 전달된 열은 방열판(40)을 통해 신속히 대기중으로 방열됨과 동시에 실리콘시트를 통하지 않고 직접 샤시 베이스(22)로 전달됨으로써 방열판(40)의 전면과 선단쪽을 통해 패널(20)의 열을 신속히 방열시킬 수 있게 된다. 따라서 알루미늄시트(24) 상단으로 집중되는 열을 조기에 방열시켜 패널(20)의 열분포를 균일화시킬 수 있게 되는 것이다.The heat transmitted as described above is rapidly radiated to the atmosphere through the heat sink 40, and is transferred directly to the chassis base 22 without passing through the silicon sheet, thereby rapidly transferring the heat of the panel 20 through the front and front ends of the heat sink 40. It becomes possible to dissipate heat. Therefore, it is possible to equalize the heat distribution of the panel 20 by dissipating heat concentrated at the top of the aluminum sheet 24 early.
한편, 도 6과 도 7은 본 발명의 또다른 실시예를 예시하고 있다.6 and 7 illustrate another embodiment of the present invention.
먼저 도 6을 살펴보면, 본 실시예는 상기 방열판(40)의 외측면에 히트싱크(44)가 더욱 설치된 구조로 되어 있다.First, referring to FIG. 6, the present embodiment has a structure in which a heat sink 44 is further installed on an outer surface of the heat sink 40.
상기 히트싱크(44)는 다수개의 박판(46)이 일정간격을 두고 연속적으로 배치되어 대기와의 접촉면적을 높인 구조로, 바람직하게는 방열판(40)의 재질과 동일한 재질로 이루어지며, 더욱 바람직하게는 방열판보다 열전도율이 상대적으로 높은 재질로 이루어진다.The heat sink 44 has a structure in which a plurality of thin plates 46 are continuously arranged at a predetermined interval to increase the contact area with the atmosphere. Preferably, the heat sink 44 is made of the same material as the heat sink 40. It is made of a material having a relatively higher thermal conductivity than the heat sink.
예컨대, 방열판(40)이 알루미늄(Al) 재질인 경우 상기 히트싱크(44)는 동일한 알루미늄 재질 또는 열전도율이 더욱 높은 구리(Cu) 또는 은(Ag) 재질로 하여 방열판(40)으로 전도된 열이 히트싱크를 통해 신속히 방열되도록 한다.For example, when the heat sink 40 is made of aluminum (Al), the heat sink 44 is made of the same aluminum material or copper (Cu) or silver (Ag) material having higher thermal conductivity. Allow heat to dissipate quickly through the heatsink.
또한, 도 7은 본 발명의 또다른 실시예를 도시한 단면도로써, 상기한 도면에 의하면 본 실시예는 방열판(40)에서 필터 홀더 쪽으로 보조방열판(42)이 연장설치되고, 상기 보조방열판(42)은 하부에 위치한 필터 홀더(32)에 부착설치되며, 상기 필터 홀더(32)의 측선단에는 다수개의 리브(48)가 일정간격을 두고 더욱 부착된 구조되어 있다.In addition, Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, according to the above-described embodiment, the auxiliary heat sink 42 is extended toward the filter holder from the heat sink 40, the auxiliary heat sink 42 ) Is attached to the filter holder 32 located in the lower portion, a plurality of ribs 48 is further attached to the side end of the filter holder 32 at a predetermined interval.
바람직하게는 상기 리브(48)는 알루미늄 재질로 된 필터 홀더(32)와 동일한 재질로 이루어지며 일정 간격을 두고 연속적으로 배열되어 대기와의 접촉면적을 높인 구조로 되어 있다.Preferably, the rib 48 is made of the same material as the filter holder 32 made of aluminum, and is continuously arranged at a predetermined interval to increase the contact area with the atmosphere.
이에 따라 알루미늄시트(24)로부터 보조방열판(42)으로 전달된 열은 필터 홀더(32)를 통해 다수의 리브(48)로 전달되어 방열 효과를 극대화할 수 있도록 되어 있다.Accordingly, the heat transferred from the aluminum sheet 24 to the auxiliary heat sink 42 is transferred to the plurality of ribs 48 through the filter holder 32 to maximize the heat dissipation effect.
여기서 상기 리브(48)는 필터 홀더(32)가 설치되는 보스(30)와 프런트 케비넷(26)의 상단 내측 사이에 만들어지는 내부 공간에 위치시킴이 바람직하다.The rib 48 is preferably located in an inner space that is made between the boss 30 on which the filter holder 32 is installed and the upper inside of the front cabinet 26.
한편, 본 장치의 또다른 실시에에 따르면 도 7에 도시된 바와 같이 상기 프런트 케비넷(26) 상단에 방열판으로부터 방출되는 열을 외부로 배출시키기 위한 다수개의 방열구멍(50)이 더욱 형성된 구조로 되어 있다.On the other hand, according to another embodiment of the device as shown in Figure 7 has a structure in which a plurality of heat dissipation holes 50 for discharging the heat emitted from the heat sink to the outside on the front cabinet 26 is further formed have.
따라서 방열판(40)과 히트싱크 또는 필터 홀드(32)와 리브(48)를 통해 방열된 열은 바로 위쪽의 프런트 케비넷(26) 상단의 방열구멍(50)을 통해 외부로 배출되어 플라즈마 디스플레이 장치 내부 온도를 신속히 낮출 수 있게 되는 것이다.Therefore, the heat dissipated through the heat sink 40, the heat sink or the filter hold 32, and the ribs 48 is discharged to the outside through the heat dissipation hole 50 at the top of the front cabinet 26 directly above, so that the inside of the plasma display device can be You can quickly lower the temperature.
이에 따라 패널(20)로부터 알루미늄시트(24)로 전달된 열은 실리콘시트(25)를 통해서 샤시 베이스(22)로 전달될 뿐 아니라 방열판(40)을 통해 측방향으로 빠져나가 직접 샤시 베이스(22)로 전달되고, 더욱이 리브나 히트싱크(44)를 통한 방열면적의 증대를 통해 방열 효율을 크게 할 수 있고 온도차는 더욱 줄어들게 되는 것이다.Accordingly, the heat transferred from the panel 20 to the aluminum sheet 24 is transferred not only to the chassis base 22 through the silicon sheet 25 but also laterally escaped through the heat sink 40 to directly transfer the chassis base 22. The heat dissipation efficiency is increased by increasing the heat dissipation area through the ribs or the heat sink 44, and the temperature difference is further reduced.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.
이와 같이 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 패널 상하부의 온도차를 줄여, 패널의 온도 분포를 균일하게 유지할 수 있게 된다.As described above, the plasma display device according to the present invention can reduce the temperature difference between the upper and lower portions of the panel, thereby maintaining the temperature distribution of the panel uniformly.
이에 따라 패널의 형광체 열화나, 명잔상, 색특성 및 수명 단축 등을 방지할 수 있게 된다.As a result, it is possible to prevent phosphor deterioration of the panel, bright afterimages, color characteristics, and shortened life.
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view of a general plasma display device;
도 2는 본 발명에 따라 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치가 조립된 상태의 A-A선 단면도,2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the plasma display device of FIG. 1 assembled according to the present invention;
도 3 내지 도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시 베이스 구조를 도시한 개략적인 도면,3 to 5 are schematic views showing a chassis base structure of a plasma display device according to another embodiment of the present invention;
도 6과 도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 A-A선 단면도이다.6 and 7 are cross-sectional views taken along line A-A showing a plasma display device according to another embodiment of the present invention.
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