KR20060089123A - 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성물 및 그셀재의 조성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 납성분이 포함되지 않는 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재에 관련된 것으로써, 친환경적이고, 생산효율과 품질이 향상되는 크로스토크 방지 셀재의 조성물 및 그 조성물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적 달성을 위하여 본 발명의 크로스토크 방지 셀재의 조성물은 BaO 1-30wt%, P2O5 5-50wt%, ZnO 5-40wt%, B2O3 5-50wt%, R2
O 0.1-20wt%, SrO 1-45wt%인 메인 조성물에 CeO2 0.1-5wt%, V2O5 0.1-7wt%, CuO 0.1-3wt%, Sb2
O3 0.1-4wt%, SeO2 0.1-5wt%, SnO 0.1-3wt% 중 어느 하나 이상의 보조 조성물을 혼합하고, 상기 메인 조성물과 보조 조성물의 혼합에 의하여 이루어진 조성물을 약1200-1350℃에서 용융 냉각한 후 분쇄하여 분말화 하고, 상기 분발화된 크로스토크 방지 셀재의 조성물에 ZnO 5-15wt%, Al2O3 1-10wt%, TiO2 0.1-10wt% 중 어느 하나 이상의 추가 보조 조성물이 혼합되어 구성된다.
Description
도 1은 일반적인 대화면표시장치를 구성하는 PDP의 의 구조를 설명하기 위한 단면도이고,
도 2a, 도 2b는 본 발명의 대화면표시장치를 구성하는 PDP의 크로스토크 방지 셀재의 구성과정을 설명하기 위한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1,11,111 - 투명유리기판 2 - ITO전극
3,13,113 - 유전체층 4 - 보호막
12,112 - 어드레스전극(은패턴막)
14, - 크로스토크 방지 셀재(격벽재)
15 - 형광물질
114a - 크로스토크 방지 셀재의 제1층
114b - 크로스토크 방지 셀재의 제2층
115 - 포토레지스트
본 발명은 PDP(plasma display panel) 등의 대화면표시장치에 사용되는 크로스토크 방지 셀재(격벽재)의 조성물에 관한 것으로써 특히, 인체에 유해한 납(Pb) 성분을 포함하지 않으면서도 품질 및 생산 효율성이 떨어지지 않는 크로스토크 방지 셀재의 조성물 및 조성방법을 제공하는 것에 관한 것이다.
일반적으로 대화면표시장치를 구성하는 PDP는 한 예로 도1의 구조와 같이 구성된다.
투명유리기판으로 된 상판(1)에는 버스전극과 연결되는 ITO(Indium Tin Oxide)전극(2)이 소정 패턴으로 형성되고, 상기 ITO전극을 덮도록 유전체층(3) 및 보호막(4)이 구성된다.
한편, 투명유리기판으로 된 하판(11)에는 어드레스전극(12)이 소정의 패턴으로 형성되고, 상기 어드레스전극은 유전체층(13)에 의하여 커버된다. 그리고 상기 유전체층 위에는 화소의 크로스토크 등을 방지하기 위하여 각 셀의 경계 영역에 크로스토크 방지 셀재(14)가 구성된다. 상기 크로스토크 방지 셀재에 의하여 구획되는 각 화소영역에는 형광물질(15)이 도포되도록 형성되고, 각 화소의 밀폐된 공간 영역에는 플라즈마 가스가 주입된다.
상기와 같이 구성되는 PDP는 투명유기기판으로 된 상판(1)의 ITO전극과 연결된 버스전극과, 하판의 어드레스전극(12)에 인가되는 전압의 컨트롤에 의하여 플라 즈마 가스를 방전시키면 그 해당하는 화소영역의 밀폐된 공간에 있는 플라즈마 가스가 형광물질(15)과 충돌하여 그 화소영역이 발광하게 된다.
상기 PDP의 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재(14)를 구성하는 종래의 격벽재는 스크린 프린터법을 이용하여 복수회 반복 인쇄, 건조한 후 소성하여 패턴을 구성하는 구조와, 격벽재를 소정의 두께로 도포 건조한 후 샌드블러스트법으로 가공하여 패턴을 구성하는 구조 등이 알려져 있다.
특히, 종래 격벽재 조성의 한 예로는 한국 특허등록번호 제300233호에 개시되어 있는 것처럼 PbO, SiO2, B2O3, Al2O3, ZnO 등을 주성분으로 하는 것이 알려져 있으나, 인체에 유해한 Pb(납) 성분이 다량 함유되어 있기 때문에 제품의 폐기 시에 산 또는 알카리 등의 용액과 화학반응을 일으키게 되면 토양 및 수질을 오염시키는 문제점이 있다.
또, 종래의 격벽재는 유전률이 10-15로 높아 구동전압이 높아지므로 전력 소비량이 많고, 유전체층을 이동하여 격벽층과 전극 사이의 계면에서 전극을 구성하는 금속의 확산에 기인한 황변 현상에 따라 휘도가 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써,
인체나 환경에 유해한 납 성분이 거의 포함되지 않는 저융점의 크로스토크 방지 셀재를 개발함으로써, 친환경적인 소재를 이용할 수 있도록 하고 저유전율, 산에 대한 에칭성이 증가하고, Ag(은)등의 금속전극의 황변 발생을 억제할 수 있는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재(격벽재)의 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적 달성을 위하여 본 발명의 PDP등의 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재의 조성물은 BaO 1-30wt%, P2O5 5-50wt%, ZnO 5-40wt%, B2O3
5-50wt%, R2O 0.1-20wt%, SrO 1-45wt%인 메인 조성물에 CeO2 0.1-5wt%, V2O5 0.1-7wt%, CuO 0.1-3wt%, Sb2O3 0.1-4wt%, SeO2 0.1-5wt%, SnO 0.1-3wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 보조 조성물이 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 메인 조성물과 보조 조성물의 혼합에 의하여 이루어진 크로스토크 방지 셀재의 조성물은 용융 냉각된 후 분쇄되어 분말화 되고, 상기 분발화된 크로스토크 방지 셀재의 조성물에 ZnO 5-15wt%, Al2O3 1-10wt%, TiO2 0.1-10wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 추가 보조 조성물이 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재의 제조방법은 BaO 1-30wt%, P2O5 5-50wt%, ZnO 5-40wt%, B2O3 5-50wt%, R2
O 0.1-20wt%, SrO 1-45wt%인 메인 조성물에 CeO2 0.1-5wt%, V2O5 0.1-7wt%, CuO 0.1-3wt%, Sb2
O3 0.1-4wt%, SeO2 0.1-5wt%, SnO 0.1-3wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 보조 조성물을 첨가하고 분쇄하여 1차 분말화한 후, 상기 1차 분말화된 조성물을 용융하고 냉각 분쇄하여 2차 분말화 하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 2차 분말화된 조성물에 ZnO 5-15wt%, Al2O3 1-10wt%, TiO2 0.1-10wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 추가 보조 조성물이 혼합된 후 비이클(에틸셀룰로오스계)을 소정의 비율로 배합한 후 경화하고, 소성하는 과정이 추가된다.
상기 추가 보조 조성물이 혼합된 2차 분말화된 조성물과 상기 비이클은 대략 6:4∼8:2의 중량부로 배합된다.
실시예
실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | 실시예7 | 실시예8 | 비교예 | |
PbO (wt%) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 54 |
SiO2(wt%) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 8 |
BaO (wt%) | 2 | 25.27 | 8.34 | 18.18 | 18.52 | 1.65 | 6.61 | 16.67 | 6 |
P2O5(wt%) | 20.60 | 42.12 | 41.70 | 27.27 | 13.89 | 5.79 | 5.09 | 16.67 | 0 |
ZnO (wt%) | 16.48 | 5.01 | 5.00 | 18.18 | 27.77 | 5.79 | 40.76 | 22.22 | 10 |
B2O3(wt%) | 41.19 | 5.01 | 5.01 | 18.18 | 27.77 | 33.06 | 33.09 | 27.78 | 22 |
SrO (wt%) | 1.96 | 1.24 | 16.23 | 9.09 | 9.26 | 34.71 | 2.04 | 5.56 | 0 |
R2O (wt%) | 12.36 | 16.30 | 16.68 | 0 | 0 | 2.48 | 3.06 | 2.22 | 0 |
CeO2(wt%) | 3.29 | 0 | 0.84 | 0 | 0 | 2.50 | 1.32 | 1.11 | 0 |
V2O5(wt%) | 3.29 | 2.53 | 3.71 | 0 | 0.93 | 2.50 | 6.61 | 5.56 | 0 |
CuO (wt%) | 0.82 | 0.84 | 0.84 | 0 | 0.93 | 0 | 1.42 | 1.11 | 1 |
Sb2O3(wt%) | 0 | 0.84 | 0 | 4.55 | 0 | 4.50 | 0 | 0 | 2 |
SeO2(wt%) | 0 | 0 | 0.84 | 4.55 | 0 | 4.50 | 0 | 0 | 0 |
SnO (wt%) | 0 | 0.84 | 0.84 | 0 | 0.93 | 2.53 | 0 | 1.11 | 2 |
전이점(℃) | 407 | 415 | 410 | 407 | 447 | 432 | 446 | 417 | 420 |
연화점(℃) | 437 | 451 | 449 | 437 | 481 | 454 | 484 | 456 | 453 |
결정화유무 (700℃이하) | 무 | 유 | 유 | 무 | 무 | 무 | 무 | 무 | 무 |
유전상수 | 8-9 | 8.5-9.5 | 8.5-9.5 | 8-9 | 7-8 | 7-8 | 7-8 | 8-9 | 12-13 |
에칭특성(㎛/min) | 18 | 12 | 12 | 10 | 10 | 10 | 10 | 18 | 10 |
수막특성 | 보통 | 양호 | 양호 | 보통 | 보통 | 양호 | 보통 | 양호 | 양호 |
선팽창계수 | 106.50 | 216.81 | 210.14 | 85.39 | 68.89 | 98.21 | 75.58 | 78.73 | 70-80 |
겔화 | 보통 | 불량 | 불량 | 보통 | 양호 | 불량 | 양호 | 양호 | 양호 |
황변현상 | 무 | 유 | 무 | 유 | 유 | 유 | 무 | 무 | 유 |
표1에 나타낸 조성물의 배합 비율로 시료 샘플 8개를 각각 배합한 후 백금 도가니에 넣고 섭씨 1200-1350℃까지 약 1시간 동안 용융한 후, 건식 냉각방법을 이용하여 냉각하고, 디스크밀(Disk Mill)을 이용하여 평균 입경이 1mm-2mm가 되도 록 1차 분쇄하였다.
이어서, 1차 분쇄된 조성물의 분말을 제트밀(Jet Mill)을 이용하여 평균입경이 약 3-5㎛정도가 되도록 2차 분쇄하였다.
상기 2차 분쇄된 분말을 이용하여 도 2a, 도 2b에 도시된 과정을 거쳐 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재에 사용되는 구조와 유사한 구조로 샘플을 각각 제조하였다.
도 2a, 도 2b를 참고하여 본 발명의 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재의 조성물 및 그 제조 과정을 구체적으로 설명하면 먼저, 투명유리기판(111) 위에 약 0.3㎛의 두께로 어드레스전극에 해당하는 은(Ag) 패턴막(112)을 형성하고, 상기 은 패턴막이 형성된 상층에 일명 화이트백(Bi2O3-SiO2-Al2O
3)의 유전체층(113)을 약 10㎛의 두께로 형성하였다.
상기 유천체층 위에는 2차 분말의 각 시료 샘플에 각각 ZnO가 5-15wt%, Al2O3가 1-10wt%, TiO2가 0.1-10wt%씩 첨가 되도록 배합하고, 그린시트 제작을 위하여 상기 첨가물이 배합된 2차 분말과 비이클 재료의 하나인 에틸셀룰로오스계를 각각 7:3의 중량(wt)%로 배합하여 크로스토크 방지 셀재의 제1층(114a)을 약 270㎛의 두께로 형성하고 약 150℃의 열을 가하여 경화시켰다. 상기 첨가물이 배합된 2차 분말과 에틸셀룰로오스계의 배합비율은 대략 7:3의 중량%로 배합되는 것이 바람직하나 6:4∼8:2 배합 비율 범위 내에서 적절히 조정하여 배합하여도 된다.
이어서, 상기 크로스토크 방지 셀재의 제1층 위에 제1층의 격벽 형성방법과 동일한 방법으로 약 30㎛두께의 크로스토크 방지 셀재의 제2층(114b)를 형성하고 경화한 후 약 560℃의 열을 가하여 소성하였다.
상기 소성된 크로스토크 방지 셀재(격벽층) 위에 포토레지스트(115)를 도포한 후 도 2b구조와 같은 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재의 샘플 시료를 8개 제조하고, 그 시료의 샘플과 대비하기 위하여 종래 PbO 성분이 포함되는 격벽재를 본 발명의 실시예와 동일한 조건으로 1개 제조하여 비교 대상으로 하였다.
상기와 같이 제조된 각 샘플을 이용하여 크로스토크 방지 셀재의 전이점(Tg), 연화점(Ts), 결정화, 유전상수, 에칭특성, 수막특성, 선팽창계수, 겔화, 황변현상 등을 각각 측정 대비하여 표 1에 나타냈다.
상기 전이점은 도 2b와 같이 제조된 크로스토크 방지 셀재를 분말로 만들어 10℃/min의 승온 속도로 800℃까지 승온 시키면서 전이(물질이동이 시작되는 시점)가 일어나는 온도를 측정하여 기록 하였고, 상기 연화점은 용융되어진 유리를 괴상으로 제조하여 3mm x 3mm x 19mm의 사이즈로 연마한 후, 10℃/min의 승온속도로 500℃까지 승온 시키면서 연화(고상에서 액상으로 넘어가는 시점)가 일어나는 온도를 측정하여 기록 하였다.
그리고, 결정화는 전이점을 측정하는 과정에서 700℃ 이하에서 결정화가 되면 불량, 700℃ 이상에서 결정화가 되면 양호로 판정하여 기록하고, 에칭 특성은 도 2a의 상태의 기판을 1%농도의 HCl및 1%농도의 HNO3 용액에 일정시간 침적한 후 초기 소성되어 형성된 격벽층의 두께와 에칭된 두께의 차이를 계산하여 에칭특성을 평가하였다.
또, 수막특성은 도 2b와 같이 제조된 크로스토크 방지 셀재를 4mm x 4mm 의 사이즈로 연마한 후, 30℃의 증류수에 24시간 침적한 후 표면에 수막이 형성되었는가를 광학 현미경으로 관찰하여 기록하였고,
선팽창계수는 용융되어진 유리를 괴상으로 제조하여 3mm x 3mm x 19mm의 사이즈로 연마한 후, 10℃/min의 승온속도로 500℃까지 승온시키면서 50℃-350℃ 사이에 시편이 팽창되는 정도를 측정하였다.
겔화는 상기 첨가물이 배합된 2차 분말과 에틸셀룰로오스계 비이클을 각각 7:3의 중량(wt)%로 배합한 상태에서 약 2일 동안 방치하여 일정 점도가 유지되는지를 검사하여 기록 하였다.
또, 황변 현상은 도 2b와 같이 제조된 크로스토크 방지 셀재를 100mm x 50mm의 사이즈로 절단한 후, 컬러리미터로 Ag(은)의 금속전극의 확산정도를 평가하여 색지수와 비교하여 기록 하였다.
본 발명은 상기 표1에 기록된 실험 결과에 의하여 알 수 있는 것처럼 B2O3는 크로스토크 방지 셀재의 유리를 형성하기 위한 필수 성분으로 일반적인 붕규산 유리에서는 B2O3의 함량이 늘어날 수록 유리의 전이점 및 연화점은 낮아지나, 저온 소성 재료에서는 그 반대로 B2O3의 함량이 늘어날 수록 전이점 및 연화점이 증가함을 알수 있다.
또, BaO/SrO/ZnO는 유리의 수식제로 작용하며 유리의 전이점및 연화점을 저 하시키고, 유전률을 증가시키는 것으로 확인되었다.
또, P2O5는 50중량% 전후의 첨가량 이상에서 수막특성이 악화되고, 시간에 따라 수막 현상이 급격히 진행되는 것을 확인할 수 있었고, 15중량% 이하에서는 소성 온도가 높아지는 것을 확인할 수 있었다.
R2O는 소성 온도를 낮추고, 알칼리효과에 의해 알칼리 이동을 억제하기 위하여 2종의 성분을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하고, 15중량% 이상이 포함되면 선팽창계수가 커져 다면취 제작시 투명유리기판(111)이 쉽게 깨지는 문제점이 있음을 확인하였다.
또, CeO2/V2O5/CuO/Sb2O3/SeO2/SnO는 첨가제로 산화 환원 반응을 통하여 Ag 전극에서 이동되는 Ag이온과의 황변 현상을 억제하는 역할을 하는 것을 확인할수 있고, 첨가제를 2종이상 동시에 첨가할 경우 그 특성이 더 양호해지나 첨가제의 전체 중량이 10중량%를 초과할 경우 투명유리기판과의 선팽창계수의 큰차이로 바람직하지 않음을 알 수 있었다.
본 발명의 대화면표시장치용 크로스토크 방지 셀재의 조성물은 납성분을 포함하지 않고도 종래의 격벽재 조성물에 의하여 제조된 격벽재와 비교하여 품질이 우수할 뿐만 아니라 특히, 납성분을 포함하지 않음으로 대화면표시장치의 경량화를 실현할 수 있고, 환경 친화적인 장점이 있다. 또, 본 발명의 크로스토크 방지 셀재의 조성물은 낮은 유전율을 갖기 때문에 PDP 등의 대화면표시장치의 소비전력을 낮출수 있고, 크로스토크 방지 셀재의 제조과정에서 저농도의 산으로도 에칭이 가능하므로 공정단축 및 환경 처리비용에 대한 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.
또, 종래 크로스토크 방지 셀재의 조성물에 의하여 제조된 구조와 비교하여 황변 현상이 현저히 저하되는 효과를 얻을 수 있다.
Claims (7)
- BaO 1-30wt%, P2O5 5-50wt%, ZnO 5-40wt%, B2O3 5-50wt%, R 2O 0.1-20wt%, SrO 1-45wt%인 메인 조성물에 CeO2 0.1-5wt%, V2O5 0.1-7wt%, CuO 0.1-3wt%, Sb2O3 0.1-4wt%, SeO2 0.1-5wt%, SnO 0.1-3wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 보조 조성물이 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 상기 메인 조성물과 보조 조성물의 혼합에 의하여 이루어진 크로스토크 방지 셀재의 조성물은 열처리에 의하여 용융 냉각된 후 분쇄되어 분말화 되고, 상기 분발화된 크로스토크 방지 셀재의 조성물에 ZnO 5-15wt%, Al2O3 1-10wt%, TiO2 0.1-10wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 추가 보조 조성물이 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성물.
- BaO 1-30wt%, P2O5 5-50wt%, ZnO 5-40wt%, B2O3 5-50wt%, R 2O 0.1-20wt%, SrO 1-45wt%인 메인 조성물에 CeO2 0.1-5wt%, V2O5 0.1-7wt%, CuO 0.1-3wt%, Sb2O3 0.1-4wt%, SeO2 0.1-5wt%, SnO 0.1-3wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 보조 조성물을 첨가하고 분쇄하여 1차 분말화한 후, 상기 1차 분말화된 조성물을 용융하고 냉각 분쇄하여 2차 분말화 하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성방법.
- 제3항에 있어서,상기 용융은 1200-1350℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성방법.
- 제3항 또는 제4항에 있어서,상기 2차 분말화된 조성물에 ZnO 5-15wt%, Al2O3 1-10wt%, TiO2 0.1-10wt% 중 선택되는 어느 하나 이상의 추가 보조 조성물이 혼합된 후 비이클을 소정의 비율로 배합한 후 경화하고, 소성하는 과정이 추가되는 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성방법.
- 제5항에 있어서,상기 추가 보조 조성물이 혼합된 2차 분말화된 조성물과 상기 바인더는 6:4∼8:2의 중량부로 배합되는 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성방법.
- 제6항에 있어서,상기 비이클은 에틸셀룰로오스계이고, 상기 경화온도는 120-180℃이고, 상기 소성 온도는 500-600℃인 것을 특징으로 하는 대화면표시장치의 크로스토크 방지 셀재의 조성방법.
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