KR20060084978A

KR20060084978A - Packaging glass structure for blocking uv rays into organic light emitting diode device and method thereof

Info

Publication number: KR20060084978A
Application number: KR1020050005840A
Authority: KR
Inventors: 유운선
Original assignee: 에스케이씨 주식회사
Priority date: 2005-01-21
Filing date: 2005-01-21
Publication date: 2006-07-26

Abstract

본 발명은 유기발광 다이오드 소자의 자외선 차단 봉지 기판 구조 및 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 유기발광 다이오드 소자의 봉지 기판 구조 및 방법에 있어서, 유기발광 다이오드 소자 봉지 시 유기발광 다이오드 소자의 발광 영역에 대응되는 봉지용 투명 기판 영역에 자외선을 차단할 수 있도록 하는 자외선 차단층을 구현하여 자외선을 이용한 자외선 경화용 접착제의 경화를 통한 유기발광 다이오드 소자 봉지 시 소자의 발광영역으로 조사되는 자외선을 차단시킴으로써 자외선으로 인한 소자의 손상을 방지시킨다.The present invention relates to a structure and a method for UV blocking encapsulation substrate of an organic light emitting diode device. That is, in the encapsulation substrate structure and method of the organic light emitting diode device, the present invention provides a UV blocking layer for blocking ultraviolet rays to the encapsulating transparent substrate area corresponding to the light emitting area of the organic light emitting diode device. When the organic light emitting diode device is encapsulated through the curing of the ultraviolet curing adhesive using ultraviolet rays, the ultraviolet ray emitted to the light emitting region of the device is blocked to prevent damage to the device due to ultraviolet rays.

유기발광 다이오드, OLED, 자외선, 봉지, 금속층Organic light emitting diode, OLED, ultraviolet ray, encapsulation, metal layer

Description

PACKAGING GLASS STRUCTURE FOR BLOCKING UV RAYS INTO ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND METHOD THEREOF}

도 1은 종래 유기발광 다이오드 소자의 봉지 구조 단면도, 1 is a cross-sectional view of an encapsulation structure of a conventional organic light emitting diode device;

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 유기발광 다이오드 소자의 개략적인 단면 구조도,2 is a schematic cross-sectional structural view of an organic light emitting diode device according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 자외선 차단층을 사용한 봉지 구조도,3 is an encapsulation structure diagram using a UV blocking layer according to an embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 흡습제가 포함된 보호막 상부에 자외선 차단층을 사용한 봉지 구조도.
Figure 4 is an encapsulation structure using the UV blocking layer on the protective film containing the absorbent according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 간략한 설명><Brief description of the major symbols in the drawings>

200 : OLED 기판 212 : 봉지용 투명기판200: OLED substrate 212: transparent substrate for encapsulation

300 : 자외선 차단층 400 : 보호막
300: UV blocking layer 400: protective film

본 발명은 유기발광 다이오드 소자(organic light emitting diode display panel) 봉지에 관한 것으로, 특히 유기발광 다이오드 소자의 자외선 차단 봉지 구조 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting diode display panel encapsulation, and more particularly, to an ultraviolet light blocking encapsulation structure and method of an organic light emitting diode element.

통상적으로 유기발광 다이오드 표시 패널은 유기 전계 발광을 일으킬 수 있는 유기 발광재료로 형성되는 박막이 2개의 전극 사이에 개재되는 2극성 EL(electro luminescence) 소자를 포함하는 발광 장치로서, 저전압 구동, 높은 발광 효율, 넓은 시야각, 빠른 응답속도 등의 특성을 가지고 있어 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 차세대 평판 디스플레이 기술 중 하나이다. 이와 같은 유기발광 다이오드 표시 패널의 단위 소자는 ITO와 같은 투명 전극인 양극과 일함수가 낮은 금속을 사용한 음극사이에 유기 박막층이 있는 구조로 형성되며, 이러한 유기발광 다이오드 소자에 순방향의 전압을 인가하면 양극과 음극에서 각각 정공과 전자가 주입되고, 주입된 정공과 전자는 결합하여 엑시톤(exciton)을 형성하고, 엑시톤이 발광 재결합(radiative recombination)하여 전기 발광 현상을 일으키면서 색을 표현하게 된다.In general, an organic light emitting diode display panel is a light emitting device including a bipolar electroluminescence (EL) element in which a thin film formed of an organic light emitting material capable of causing organic electroluminescence is interposed between two electrodes. It is one of the next-generation flat panel display technology that can express high quality video because of its efficiency, wide viewing angle, and fast response speed. The unit device of the organic light emitting diode display panel has a structure in which an organic thin film layer is formed between an anode, which is a transparent electrode such as ITO, and a cathode using a metal having a low work function, and when forward voltage is applied to the organic light emitting diode device, Holes and electrons are injected from the anode and the cathode, respectively, and the injected holes and electrons combine to form an exciton, and the exciton radiatively recombines to generate electroluminescence, thereby expressing color.

또한, 위와 같이 생성되는 유기발광 다이오드 소자는 진공 또는 불활성 가스의 조건으로 되어 있는 챔버(chamber)내에서 각 층의 성막 공정을 한 후에 그대로 대기에 접촉하지 않은 상태를 유지하기 위하여 실링을 수행하게 되는데, 이는 유기발광 다이오드 소자가 정공 수송층 상에 적층된 유기 발광층이 매우 약하고 대기에 접하는 것만으로 다크 스폿(dark spot)이라고 불리우는 흑점이 되어 화상광의 비표시 결함이 되어 나타나기 때문이다. 따라서 현재 유기발광 다이오드 표시 패널의 제작에 있어서는 소자의 수명과 효율 등에 직접으로 영향을 미치는 봉지 공정이 매우 중요한 부분 중 하나를 차지하고 있다.In addition, the organic light emitting diode device generated as described above is subjected to sealing in order to maintain the state of not contacting the atmosphere after performing the film forming process of each layer in a chamber under vacuum or inert gas conditions. This is because the organic light emitting diode layer in which the organic light emitting diode element is laminated on the hole transport layer is very weak and appears as a black spot called a dark spot only in contact with the atmosphere, resulting in a non-display defect of image light. Therefore, in the fabrication of the organic light emitting diode display panel, the encapsulation process directly affecting the lifetime and efficiency of the device is one of the very important parts.

이하 상기 유기발광 다이오드 소자의 봉지 공정을 좀더 상세히 살펴보면, 유기발광 다이오드 소자의 봉지공정은 도 1에서 보여지는 바와 같이 유기발광 다이오드 소자를 보호하는 봉지 덮게(101)와 소자의 잔류 수분을 제거해주는 방습제(102)와 유기발광 다이오드 소자의 투명 전도막(105)위에 형성된 유기 발광층(104)과 봉지 덮게(101)를 접착시켜주는 자외선 경화용 접착제(103)로 구성된 유기발광 다이오드 소자 구조에서 자외선을 이용하여 자외선 경화용 접착제(103)를 경화시키는 공정을 의미한다.Hereinafter, the encapsulation process of the organic light emitting diode device will be described in more detail. The encapsulation process of the organic light emitting diode device, as shown in FIG. 1, is an encapsulant 101 that protects the organic light emitting diode device and a desiccant for removing residual moisture of the device. UV light is used in the organic light emitting diode device structure including an ultraviolet curing adhesive 103 for adhering the 102 and the organic light emitting layer 104 formed on the transparent conductive film 105 of the organic light emitting diode device to the encapsulation cover 101. This means a step of curing the adhesive 103 for ultraviolet curing.

한편 위와 같은 봉지 공정에서는 제작된 유기발광 다이오드 소자를 방습제를 코팅한 봉지덮게와 봉지하는 과정에서 자외선 경화용 접착제를 경화시키기 위해 자외선을 소자 하부에서 조사하게 되는 경우 유기물이 자외선에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해 크롬(Cr) 등의 금속막으로 패턴이 형성된 고가의 석영 마스크를 사용하고 있다.On the other hand, in the encapsulation process as described above, the organic material is prevented from being damaged by the ultraviolet rays when ultraviolet rays are irradiated from the lower part of the device to cure the UV curing adhesive in the process of encapsulating the encapsulated organic light emitting diode device with a desiccant coating. To this end, an expensive quartz mask in which a pattern is formed of a metal film such as chromium (Cr) is used.

그러나 이러한 석영 마스크를 사용하는 경우 크기가 다른 모델의 경우 증착 패턴에 따라 석영 마스크에 대한 변경이 필요하여 소량 생산의 경우 비용 상승의 원인이 되며, 교체 작업 발생으로 인해 설비의 가동율이 저하되는 문제점이 있었다. 또한 석영 마스크에 의해 자외선의 투과도가 감소되어 자외선 경화형 접착제의 경화율이 저하되는 문제점이 있었다.However, the use of such a quartz mask requires a change to the quartz mask according to the deposition pattern for models of different sizes, which leads to an increase in cost in the case of a small quantity of production, and the operation rate of the facility is reduced due to replacement work. there was. In addition, the transmittance of ultraviolet rays is reduced by the quartz mask, there is a problem that the curing rate of the ultraviolet curable adhesive decreases.

따라서, 본 발명의 목적은 자외선 조사로 인한 유기발광 다이오드 소자의 손상을 방지시키는 유기발광 다이오드 소자의 봉지 구조 및 방법을 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an encapsulation structure and method of an organic light emitting diode device that prevents damage to the organic light emitting diode device due to ultraviolet irradiation.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 유기발광 다이오드 소자의 봉지 구조로서, 상기 유리기판 상부에 형성된 유기발광 다이오드 소자 봉지용 기판의 유기발광 다이오드 소자의 발광영역에 대응되는 영역에 대하여, 또는 유리기판 상부에 형성된 유기발광 다이오드 소자 상부에 대응되는 영역에 각 유기 발광 다이오드 소자의 습기 제거를 위한 방습제가 형성되는 보호막 상부의 유기발광 다이오드 소자의 발광영역에 대응되는 영역에 봉지용 기판과 유기발광 다이오드 소자 기판 간 봉지를 위한 자외선 경화 접착제의 경화용 자외선이 다이오드 소자로 조사되는 것을 차단시키기 위한 자외선 차단층이 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is an encapsulation structure of an organic light emitting diode device, a region corresponding to the light emitting region of the organic light emitting diode device of the organic light emitting diode device encapsulation substrate formed on the glass substrate, or a glass substrate The encapsulation substrate and the organic light emitting diode element are formed in the region corresponding to the light emitting region of the organic light emitting diode element on the upper portion of the passivation layer in which a desiccant for removing moisture of each organic light emitting diode element is formed in an area corresponding to the upper portion of the organic light emitting diode element formed thereon. The ultraviolet blocking layer for blocking the ultraviolet light for curing the ultraviolet curing adhesive for encapsulation between substrates is irradiated to the diode element is characterized in that it is formed.

또한 본 발명은 유기발광 다이오드 소자의 봉지 방법으로서, (a)유기발광 다이오드 소자의 봉지용 기판 상 유기발광 다이오드 소자의 발광 영역에 대응되는 영역에 자외선 차단층을 형성시키는 단계와, (b)상기 유기발광 다이오드 소자가 형성된 유리 기판 상부에 상기 자외선 차단층을 구비된 봉지용 기판을 합착시키는 단계와, (c)상기 봉지용 기판과 유기발광 다이오드 소자 기판간 접착된 자외선 경화용 접착제에 자외선을 조사하여 유기발광 다이오드 소자를 봉지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another aspect, the present invention provides a method of encapsulating an organic light emitting diode device, comprising the steps of: (a) forming an ultraviolet blocking layer on a region corresponding to a light emitting region of an organic light emitting diode device on an encapsulation substrate of the organic light emitting diode device; Bonding the encapsulation substrate provided with the UV blocking layer to a glass substrate on which the organic light emitting diode element is formed; and (c) irradiating UV rays to the UV curing adhesive bonded between the encapsulation substrate and the organic light emitting diode element substrate. To encapsulate the organic light emitting diode device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예의 동작을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation of the preferred embodiment according to the present invention.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 자외선 차단층을 구비한 유기발광 다이오드 소자의 개략적인 단면 구조를 도시한 것으로, 먼저 도 2를 참조하여 유기발광 다이오드 소자의 구조를 좀더 상세히 살펴보기로 한다. FIG. 2 illustrates a schematic cross-sectional structure of an organic light emitting diode device having an ultraviolet blocking layer according to an embodiment of the present invention. First, the structure of the organic light emitting diode device will be described in more detail with reference to FIG. 2.

위 도 2에서 보여지는 바와 같이 유기발광 다이오드 소자는 투명한 유리 기판(200)을 구비하고 있고, 이 유리 기판(200) 상에 복수의 양전극(202)이 ITO 등의 투명한 도전성 재료에 의하여 각각 소정의 간격을 두고 스트라이프 모양으로 설치되어 있다. 각 양전극(202) 상에는 직류전압을 인가함으로써 정공을 공급하는 정공 수송층(204), 미량의 유기색소를 도펀트(dopant)로서 포함하는 유기 발광층(206), 직류전압을 인가함으로써 전자를 공급하는 전자 수송층(208)이 순차적으로 유리 기판(200) 상에 이 순서로 적층되어 있다. 최상층이 되는 전자 수송층(208) 상에는, 도전성 재료로 이루어지는 복수의 음전극(210)이 각각 소정의 간격을 두고 각 양전극(202)이 연장되는 방향과는 직교하는 방향으로 연장되는 스트라이프(stripe) 모양으로 설치되어 이다. 유리 기판(200) 상의 각 양전극(202)은 각각 직류전원의 양극에 접속되어 있고 또한 최상층의 각 음전극(210)은 각각 직류전원의 음극에 접속되어 있다.As shown in FIG. 2, the organic light emitting diode device includes a transparent glass substrate 200, and a plurality of positive electrodes 202 are formed on the glass substrate 200 by a transparent conductive material such as ITO. It is installed in a stripe shape at intervals. On each positive electrode 202, a hole transporting layer 204 for supplying holes by applying a direct current voltage, an organic light emitting layer 206 containing a small amount of organic dye as a dopant, and an electron transporting layer for supplying electrons by applying a direct current voltage 208 is sequentially laminated on the glass substrate 200 in this order. On the electron transport layer 208 serving as the uppermost layer, a plurality of negative electrodes 210 made of a conductive material each have a stripe shape extending in a direction orthogonal to the direction in which the positive electrodes 202 extend at predetermined intervals. Is installed. Each positive electrode 202 on the glass substrate 200 is connected to the anode of a direct current power supply, and each negative electrode 210 of the uppermost layer is connected to the cathode of a direct current power supply, respectively.

동작을 살펴보면, 상기 구성의 유기발광 다이오드 소자에 있어서의 각 양전극(202)과 음전극(210)의 사이에 직류전원에 의하여 직류전압을 인가하면, 직류전압이 인가된 양전극(202) 상에 적층된 정공 수송층(204)으로부터 정공이 유기 발광층(206)내로 주입되고 또한 직류전압이 인가된 음전극(210)의 하층 전자 수송층(208)으로부터 전자가 유기 발광층(206)내로 주입된다. 그러면 정공 수송층(204)으 로부터의 정공 및 전자 수송층(208)으로부터의 전자가 각각 주입된 유기 발광층(206)내에서는, 각 정공과 전자가 재결합하고, 이 재결합에 의하여 발생하는 에너지가 유기 발광층(206)에 포함된 유기색소에 흡수되어 발광하게 되는 것이다.Referring to the operation, when a DC voltage is applied between the positive electrode 202 and the negative electrode 210 in the organic light emitting diode device having the above configuration by a DC power supply, the DC voltage is stacked on the positive electrode 202 to which the DC voltage is applied. Holes are injected from the hole transport layer 204 into the organic light emitting layer 206 and electrons are injected into the organic light emitting layer 206 from the lower electron transport layer 208 of the negative electrode 210 to which a DC voltage is applied. Then, in the organic light emitting layer 206 in which holes from the hole transport layer 204 and electrons from the electron transport layer 208 are respectively injected, the holes and the electrons recombine, and energy generated by the recombination is transferred to the organic light emitting layer ( It is absorbed by the organic dye contained in 206) and emits light.

한편, 위 유기발광 다이오드 소자 제조시에는 유기발광 다이오드 소자를 방습제를 코팅한 봉지덮게(101)로 봉지하는 과정에서 자외선 경화용 접착제(103)를 경화시키기 위한 자외선을 소자 하부에서 조사하게 되는 경우 유기물이 자외선에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해 크롬 등의 금속막으로 패턴이 형성된 고가의 석영 마스크를 사용하고 있으며, 이러한 석영 마스크를 사용하는 경우 크기가 다른 모델의 경우 증착 패턴에 따라 석영 마스크에 대한 변경이 필요하여 소량 생산의 경우 비용 상승의 원인이 되며, 교체 작업 발생으로 인해 설비의 가동율이 저하되는 문제점이 있었음은 전술한 바와 같다.On the other hand, in the manufacturing of the organic light emitting diode device in the process of encapsulating the organic light emitting diode device in a bag cover 101 coated with a desiccant, the ultraviolet light for curing the ultraviolet curing adhesive 103 in the lower part of the organic material In order to prevent it from being damaged by ultraviolet rays, an expensive quartz mask in which a pattern is formed with a metal film such as chromium is used, and in the case of using such a quartz mask, a change is made to the quartz mask according to the deposition pattern for models of different sizes. This necessity causes a cost increase in the case of a small amount of production, as described above that there was a problem that the operation rate of the facility is lowered due to the replacement operation occurs.

이에 따라 본 발명에서는 유기발광 다이오드 소자 봉지 시 유기발광 다이오드 소자의 발광 영역에 대응되는 봉지용 투명 기판 영역(212)의 내측에 자외선을 차단할 수 있도록 자외선 차단층(300)을 구현하여 자외선 경화용 접착제의 경화 시 소자로 조사되는 자외선을 차단시켜 자외선으로 인해 유기발광 다이오드 소자가 손상되지 않도록 한다. 이때 상기 자외선 차단층(300)은 봉지용 투명 기판 영역(212)의 내측 뿐만 아니라 도 3에서 보여지는 바와 같이 봉지용 투명 기판 영역(212)의 외측에도 구현 가능하다. Accordingly, in the present invention, an ultraviolet curing layer 300 is implemented to block ultraviolet rays inside the encapsulating transparent substrate region 212 corresponding to the light emitting region of the organic light emitting diode element when the organic light emitting diode element is encapsulated. Blocks the UV light emitted by the device during curing of the UV light does not damage the organic light emitting diode device. In this case, the UV blocking layer 300 may be implemented not only on the inside of the transparent substrate region 212 for encapsulation, but also on the outside of the transparent substrate region 212 for encapsulation as shown in FIG. 3.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 자외선 차단층을 구비한 봉지 기판을 도시한 것이다. 이하 도 4를 참조하면 본 발명에서는 위 도 2에서와 같이 형성되는 유 기발광 다이오드 소자를 봉지 시키는 봉지용 투명 기판과 유기발광 다이오드 소자와의 봉지 시, 유기발광 다이오드 소자의 발광영역에 대응되는 봉지용 투명 기판 영역(212)에 자외선을 차단할 수 있는 자외선 차단층(300)을 구비시킨 후, 자외선 경화용 접착제(103)로 연결된 봉지 기판과 유기발광 다이오드 소자 접착영역에만 자외선이 조사되도록 하여 자외선 경화수지를 경화시키도록 한다. 이에 따라 자외선 차단층(300)으로 보호된 유기발광 다이오드 소자의 발광영역은 자외선이 조사되지 않음으로 해서 자외선으로 인한 소자의 손상을 방지시킬 수 있게 되는 것이다.4 illustrates an encapsulation substrate having a UV blocking layer according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, referring to FIG. 4, in the present invention, an encapsulation corresponding to a light emitting region of an organic light emitting diode device is encapsulated when the organic light emitting diode device is sealed with a transparent substrate for encapsulating the organic light emitting diode device formed as shown in FIG. 2. After the ultraviolet ray blocking layer 300 capable of blocking ultraviolet rays is provided in the transparent substrate region 212 for the ultraviolet ray, ultraviolet rays are irradiated only to the encapsulation substrate and the organic light emitting diode element adhesive region connected with the ultraviolet ray curing adhesive 103. Allow the resin to cure. Accordingly, the light emitting region of the organic light emitting diode device protected by the UV blocking layer 300 is not irradiated with ultraviolet light, thereby preventing damage to the device due to ultraviolet light.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 자외선 차단층을 구비한 봉지 방법을 도시한 것으로, 유기발광 다이오드 소자의 박막층이 형성된 ITO 기판(200) 상 발광 영역(401)에 대한 자외선 차단을 위해서는 상기 도 5에서 보여지는 바와 같이 유기발광 다이오드 소자에 대한 수분 침투 방지용의 밀봉용 보호막(400)과 유기발광 다이오드 소자 박막층의 물리적인 손상을 방지하기 위한 봉지용 기판을 사용하는 경우 보호막(400) 위에 자외선 차단층(300)을 구비시켜 유기발광 다이오드 소자의 발광 영역에 대한 자외선 차단을 수행할 수도 있다. 상기 자외선 차단층(300)과 수분 침투 방지용의 밀봉용 보호막(400)이 형성되는 유기발광 다이오드 표시소자의 단면도를 도 6에 도시하였다.FIG. 5 illustrates an encapsulation method including an ultraviolet blocking layer according to another exemplary embodiment of the present invention. In order to block ultraviolet rays of the light emitting region 401 on the ITO substrate 200 on which the thin film layer of the organic light emitting diode device is formed, FIG. As shown in FIG. 5, when the sealing protective film 400 for preventing moisture penetration into the organic light emitting diode device and the encapsulation substrate for preventing physical damage of the organic light emitting diode device thin film layer are used, ultraviolet rays may be formed on the protective film 400. The blocking layer 300 may be provided to block ultraviolet rays of the light emitting region of the organic light emitting diode device. 6 is a cross-sectional view of the organic light emitting diode display device in which the UV blocking layer 300 and the sealing protective film 400 for preventing moisture penetration are formed.

이때 위 밀봉용 보호막(400)은 실리콘(Si) 화합물, 고분자 수지 등과 같은 수분 침투를 억제할 수 있는 물질로 구현되며, 자외선 차단층은 크롬, 알루미늄(Al) 등 자외선이 투과되지 않고 박막으로 제작이 용이한 금속으로 형성하거나, 투명 또는 불투명의 자외선 차단제로 형성된다. At this time, the sealing film 400 for sealing is implemented with a material capable of inhibiting the penetration of moisture such as silicon (Si) compounds, polymer resins, etc., the UV blocking layer is made of a thin film without the transmission of ultraviolet rays such as chromium, aluminum (Al) It is formed of an easy metal or is formed of a transparent or opaque sunscreen.

한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여져야 한다.Meanwhile, in the above description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the invention should be determined by the claims rather than by the described embodiments.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 유기발광 다이오드 소자의 봉지 기판 구조 및 방법에 있어서, 유기발광 다이오드 소자 봉지 시 유기발광 다이오드 소자의 발광 영역에 대응되는 봉지용 투명 기판 영역에 자외선을 차단할 수 있도록 하는 금속층 또는 자외선 차단층을 구현하여 자외선을 이용한 자외선 경화용 접착제의 경화를 통한 유기발광 다이오드 소자 봉지 시 소자의 발광영역으로 조사되는 자외선을 차단시킴으로써 자외선으로 인한 소자의 손상을 방지시키는 이점이 있다.
As described above, the present invention provides an encapsulation substrate structure and method for encapsulating an organic light emitting diode device, so that ultraviolet rays may be blocked in an encapsulating transparent substrate area corresponding to a light emitting area of the organic light emitting diode device when the organic light emitting diode device is encapsulated. By implementing a metal layer or a UV blocking layer, there is an advantage of preventing damage to the device due to ultraviolet rays by blocking the ultraviolet light emitted to the light emitting region of the device when encapsulating the organic light emitting diode device by curing the ultraviolet curing adhesive using ultraviolet light.

Claims

As an encapsulation structure of an organic light emitting diode device,

A protective film and / or encapsulation substrate for preventing moisture or external air from penetrating into each organic light emitting diode element in a region corresponding to the upper portion of the organic light emitting diode element formed on the glass substrate;

UV blocking layer for blocking the ultraviolet light for curing the ultraviolet curing adhesive for encapsulation between the encapsulation substrate and the organic light emitting diode device substrate in the region corresponding to the light emitting region of the organic light emitting diode device

Encapsulation structure of an organic light emitting diode device comprising a.

The method of claim 1,

The sealing protective film is an encapsulation structure of an organic light emitting diode device, characterized in that formed of a moisture-permeable material inhibiting any one of a silicone compound and a polymer resin.

The method of claim 1,

The ultraviolet blocking layer is formed of a metal that does not transmit ultraviolet light, or a method of encapsulating an organic light emitting diode device, characterized in that formed with a transparent or opaque sunscreen.

The method of claim 3,

The metal layer is a method of encapsulating an organic light emitting diode device, characterized in that the opaque, chromium, aluminum, etc., is formed of a metal that is easy to manufacture a thin film.

The method of claim 1,

The UV blocking layer is formed to be the same as or larger than the light emitting area to protect the organic light emitting diode device, and the method of encapsulating the organic light emitting diode device, characterized in that formed so as not to cross the inner line of the adhesive so as not to affect the curing of the ultraviolet curable adhesive. .

As a sealing method of an organic light emitting diode element,

(a) forming an ultraviolet blocking layer on a region corresponding to the light emitting region of the organic light emitting diode element on the encapsulation substrate of the organic light emitting diode element;

(b) bonding the encapsulation substrate provided with the UV blocking layer on the glass substrate on which the organic light emitting diode element is formed;

(c) encapsulating the organic light emitting diode device by irradiating ultraviolet rays to the ultraviolet curing adhesive bonded between the encapsulation substrate and the organic light emitting diode device substrate;

Method for encapsulating an organic light emitting diode device comprising a.