KR101011718B1 - Organic Light-Emitting Device And Manufacturing Method Thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 보호필름, 유기막, 무기차단막의 구조로 된 봉지구조를 가짐으로써 구조가 단순하고 얇게 만드는 것이 가능하며 대면적 또는 플렉시블 디스플레이와 조명에 적용이 용이하며, 진공 백(bag)을 이용하여 봉지 공정을 수행함으로써 유기 발광 소자와 봉지 필름 사이에 공기가 남아 있거나 또는 유기막 등에 공기가 트랩되는 것을 차단하고 패널의 전면에 균일한 압력을 주는 것이 가능하며 라미네이팅의 방법 등 비해서 소자에 가해지는 압력이 적음으로 유기 발광 소자 보호가 가능한 유기 발광 소자 및 그 제조방법을 제공한다. The present invention has an encapsulation structure consisting of a protective film, an organic film, an inorganic barrier film, the structure can be made simple and thin, easy to apply to a large area or flexible display and lighting, using a vacuum bag By performing the encapsulation process, it is possible to prevent air from remaining between the organic light emitting element and the encapsulation film or to trap the air in the organic film, and to apply a uniform pressure to the front surface of the panel.The pressure applied to the element as compared to the laminating method The present invention provides an organic light emitting device capable of protecting the organic light emitting device and the method of manufacturing the same.
유기 발광 소자, 봉지구조 Organic light emitting device, encapsulation structure
Description
본 발명은 유기 발광 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting device and a method of manufacturing the same.
현재 가장 널리 사용되고 있는 액정 디스플레이(LCD)는 비발광형 표시소자로 소비전력이 적고 가볍긴 하지만, 소자 구동 시스템이 복잡하고 응답시간, 콘트라스트 등의 특성이 만족할 만한 수준에 이르지 못하고 있다. 따라서 최근에 차세대 평판 디스플레이 (Flat panel display)로 주목 받고 있는 유기 발광 소자(OLED)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 유기 발광 소자는 자기발광형 소자로 액정디스플레이에 비해 휘도, 구동전압 및 응답속도 등의 특성이 우수하고 시야각 의존성이 없는 여러 장점을 가지고 있다.Liquid crystal display (LCD), which is the most widely used at present, is a non-light emitting display device, which consumes little power and is light. However, the device driving system is complicated and characteristics such as response time and contrast are not satisfactory. Therefore, researches on organic light emitting diodes (OLEDs), which are recently attracting attention as next-generation flat panel displays, are being actively conducted. The organic light emitting device is a self-luminous device and has various advantages such as excellent brightness, driving voltage, and response speed, and no viewing angle dependency, compared to the liquid crystal display.
유기 발광 소자(OLED)는 도 1에서와 같이 일반적으로 유리 기판(10) 위에 ITO, IZO 등의 투명전극(20)을 양극으로 사용하고 이를 패터닝 한 후에 발광을 하 는 유기물(30)을 적층하고 그 위에 음극(40)을 증착하여 제작하고 있다. 디스플레이에서는 미세하게 패터닝된 양극을 절연막 등으로 분리하여 수천에서 수 백만개 이상의 픽셀을 형성하게 되고 발광은 각각의 픽셀에 인가된 신호에 따라 각기 다른 밝기를 가지고 발광하여 화면을 구성하게 된다. 이에 비하여 조명용 유기 발광 소자는 넓은 면적에서 동일하게 발광해야 하므로 미세 픽셀을 위한 패터닝이 아니라 넓은 대면적을 갖는 발광 소자가 되도록 패턴을 형성하게 되어 하나 또는 수개 정도의 발광 영역을 갖게 된다. In the organic light emitting diode (OLED), as shown in FIG. 1, a
이렇게 제작한 유기 발광 소자는 봉지 공정을 수행하게 된다. 유기 발광 소자는 수분과 산소에 매우 취약하므로 유기 발광 소자를 수분과 산소로부터 보호하는 것이 필요한데 이를 위하여 봉지 공정을 거치게 된다. 유기 발광 소자의 봉지 기술은 크게 캡(Cap, 60)을 사용하는 방법과 thin film을 증착하는 방법 또는 두 가지 방식을 혼합하여 적용하는 하이브리드(hybrid) 방법의 세 가지로 나누어 볼 수 있다. 그러나 아직까지 유기 발광 소자를 제작하는 방법은 대부분 Cap을 활용하여 이루어지는 것이 대부분이다. Cap을 이용한 봉지 기술에서 Cap은 glass 또는 금속을 이용하여 제작되며 소자에 직접 접촉되지 않도록 접합부를 형성하고 안쪽 부분은 파거나 찍어서 단차를 만들게 된다. 접합부에는 실런트(Sealant, 70)가 도포되게 되며 이것이 유기 발광 소자가 만들어진 기판에 캡을 접합시키고 외부에서의 수분과 산소의 침투를 차단하는 역할을 하게 된다. 이러한 공정은 수분과 산소에 대한 영향을 줄이기 위하여 진공 또는 N2 등의 불활성 가스 분위기에서 이루어지지만 실런트(sealant)를 통한 침투나 내부에 흡착되어 있는 수분 산소의 영향을 차단 하기 위하여 캡(cap)의 안쪽에 게터(getter, 흡습제, 50)를 바르거나 붙여 넣게 된다The organic light emitting device thus manufactured performs a sealing process. Since the organic light emitting device is very vulnerable to moisture and oxygen, it is necessary to protect the organic light emitting device from moisture and oxygen. The encapsulation technology of the organic light emitting device may be classified into three types, a method using a
현재 주로 적용되고 있는 캡을 사용한 유기 발광 소자 봉지 기술은 유리 또는 금속(SUS) 캡의 두께에 의하여 패널 전체의 두께가 증가하고 대면적 기판에서 적용이 어려운 단점이 있다. 또한, 유리 또는 금속의 캡은 단단하여 그 자체의 변형이 불가능하기 때문에 플렉서블 디스플레이에 적용하기 어렵다. 또한 캡과 기판 글라스를 실런트, UV 경화형 에폭시 등으로 접합시키고 있는데 이때 물질간의 열팽창 계수에 의하여 급격한 온도 변화시 실런트의 안정성이 낮아지는 문제가 있다. The organic light emitting device encapsulation technology using a cap that is currently mainly applied has a disadvantage that the overall thickness of the panel is increased due to the thickness of the glass or metal (SUS) cap, and it is difficult to apply to a large area substrate. In addition, the cap of glass or metal is hard to apply to the flexible display because it is impossible to deform itself. In addition, the cap and the substrate glass are bonded with a sealant, UV curable epoxy, etc. At this time, there is a problem in that the stability of the sealant is lowered at a sudden temperature change due to thermal expansion coefficient between materials.
상기의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 유기 발광 소자 위에 무기막과 유기막을 교대로 수층을 증착하는 방법을 고려하였다. 이 방법은 봉지를 얇게 할 수 있고 유연성(Flexible) 기판에 적용이 가능하다는 장점을 가지고 있으나 봉지를 위하여 수개의 진공 챔버가 필요하여 공정 비용이 증가하고 택트 타임(Tact time)이 증가하는 등의 문제로 적용이 용이하지 않은 단점이 있다. In order to solve the above problems, the present invention considered a method of depositing an aqueous layer alternately an inorganic film and an organic film on the organic light emitting device. This method has the advantage of being thinner and applicable to flexible substrates, but it requires several vacuum chambers for encapsulation, which increases the process cost and increases the tact time. There is a disadvantage that is not easy to apply.
이에 본 발명은, 더 나아가 보호필름, 유기막, 무기차단막의 구조로 구조가 단순하고 얇게 만드는 것이 가능하며 대면적 또는 플렉시블 디스플레이와 조명에 적용이 용이한 봉지 구조를 갖는 유기 발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention further provides an organic light emitting device having a structure of a protective film, an organic film, and an inorganic barrier film, having a simple and thin structure, and having an encapsulation structure that is easy to apply to a large area or a flexible display and lighting. The purpose.
또한, 진공 백(bag)을 이용하여 봉지함으로써 유기 발광 소자와 봉지 필름 사이에 공기가 남아 있거나 또는 유기막 등에 공기가 트랩되는 것을 차단하고 열 또는 UV를 가하여 건조시킴으로써 고른 열전달 및 급격한 열충격 등에 의한 유기 발광 소자에 데미지(damage)가 미치는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, by encapsulating using a vacuum bag (air) to prevent the air remaining between the organic light emitting element and the encapsulation film or trapped air in the organic film and the like, by applying heat or UV to dry by even heat transfer and rapid thermal shock An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic light emitting device that can prevent damage to the light emitting device.
또한, 밀착을 위하여 진공 백(bag)을 이용하여 압력을 가함으로써 패널의 전면에 균일한 압력을 주는 것이 가능하며 라미네이팅의 방법 등 비해서 소자에 가해지는 압력이 적음으로 유기 발광 소자 보호가 가능한 유기 발광 소자의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is possible to apply a uniform pressure to the front surface of the panel by applying a pressure by using a vacuum bag for close contact, and the organic light emitting device that can protect the organic light emitting device due to less pressure applied to the device as compared to the laminating method. It is an object to provide a method for manufacturing a device.
또한, 본 봉지 방식을 Flexible display, Solar cell 등에서 소자 보호의 방 법으로 응용하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, it is an object of the present invention to provide a technology for applying the encapsulation method as a method of device protection in a flexible display, solar cell, and the like.
본 발명의 특허청구범위 각 청구항은 상기의 목적 중 하나 이상을 달성할 수 있으며, 기술하지 않은 목적에 대해서도 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 발명의 상세한 설명을 통해 쉽게 생각할 수 있을 것이다.Claims of the present invention Each claim may achieve one or more of the above objects, and those skilled in the art will readily appreciate the detailed description of the present invention even for purposes not described.
상기의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, As a means for achieving the above object,
본 발명은 기판 상에 유기 발광 시스템을 형성하는 단계; 상기 유기 발광 시스템의 상부에 무기차단막을 증착하는 단계; 상기 무기차단막 상부에 유기막을 코팅하는 단계; 및 상기 유기막 상부에 보호필름을 접착하는 단계;를 포함하여 이루어진 유기 발광 소자의 제조방법으로서, 상기 유기막 상부에 보호필름을 접착하는 단계는, 진공 백(bag)내에 유기 발광 소자를 위치시킨 후 진공 백내의 공기를 제거하여 진공 상태를 만듦으로써 진공 백이 유기 발광 소자를 가압하여 접착하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.The present invention comprises the steps of forming an organic light emitting system on a substrate; Depositing an inorganic barrier film on the organic light emitting system; Coating an organic layer on the inorganic barrier layer; And adhering a protective film on the organic film, wherein the adhering the protective film on the organic film comprises placing the organic light emitting device in a vacuum bag. After the air in the vacuum bag is removed to create a vacuum state, a vacuum bag provides a method for manufacturing an organic light emitting device, characterized in that for pressing and bonding the organic light emitting device.
또한, 상기 유기막 상부에 보호필름을 접착하는 단계는 추가로 열을 가하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.In addition, the step of adhering the protective film on the organic film provides a method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that additional heat.
또한, 상기 무기차단막 상부에 유기막을 코팅하는 단계 이후에 유기막을 열 또는 자외선을 가하여 반경화시키고, 보호필름을 접착하는 단계 이후에 완전히 경화시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.In addition, the method of manufacturing an organic light-emitting device, characterized in that after the step of coating the organic film on the inorganic barrier film, the organic film is semi-cured by applying heat or ultraviolet rays, and after the step of adhering the protective film.
또한, 상기 무기차단막은 유기발광시스템의 측면도 커버되도록 증착되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.In addition, the inorganic barrier film provides a method for manufacturing an organic light emitting device, characterized in that the deposition on the side of the organic light emitting system to be covered.
또한, 상기 유기막은 무기차단막의 측면도 커버되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.In addition, the organic film provides a method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that formed to cover the side of the inorganic barrier film.
또한, 상기 유기막 상부에 보호필름을 접착하는 단계 이후에, 상기 유기막의 측면이 커버되도록 실런트층을 형성하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.In addition, after the step of adhering the protective film on the organic film, it provides a method of manufacturing an organic light emitting device, characterized in that it further comprises the step of forming a sealant layer to cover the side of the organic film.
본 발명은 또한, 기판 상에 형성된 유기 발광 시스템; 상기 유기 발광 시스템의 상부에 형성된 무기차단막; 상기 무기차단막 상부에 형성된 유기막; 및 상기 유기막 상부에 형성되는 보호필름;을 포함하여 이루어진 유기 발광 소자를 제공한다.The invention also provides an organic light emitting system formed on a substrate; An inorganic barrier film formed on the organic light emitting system; An organic layer formed on the inorganic barrier layer; It provides an organic light-emitting device comprising a; and a protective film formed on the organic film.
또한, 상기 유기막은 접착 특성이 있는 재질을 사용하여 보호필름과 접착되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the organic film provides an organic light emitting device, characterized in that the adhesive film is bonded to the protective film using a material having an adhesive property.
또한, 상기 무기 차단막은 SiO2, SiONx, Si3N4, Al2O3, MgF2, CsCl, LiF, LiBO2, ZrO2 중에서 적어도 하나 이상 선택되며, 유기막은 액상이면서 자외선 또는 열에 의해 경화되는 실리콘, 에폭시, 우레탄계 수지 및 그 유도체 중에서 적어도 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the inorganic barrier layer is at least one selected from SiO 2 , SiON x , Si 3 N 4 , Al 2 O 3 , MgF 2 , CsCl, LiF, LiBO 2 , ZrO 2 , the organic layer is a liquid and cured by ultraviolet or heat It provides an organic light emitting device, characterized in that at least one selected from silicon, epoxy, urethane-based resins and derivatives thereof.
또한, 상기 보호 필름은 PET, PI, PES, PC, PEN 등의 고분자 필름 또는 Al, Cu, Sus 등의 금속 Foil 중에서 적어도 하나 이상 선택되어 사용되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the protective film provides an organic light-emitting device, characterized in that at least one selected from a polymer film such as PET, PI, PES, PC, PEN or a metal foil such as Al, Cu, Sus.
또한, 상기 유기막에는 흡습제가 고형분 총 100 중량 대비 0.1~20중량% 포함된 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the organic film provides an organic light-emitting device, characterized in that the absorbent is contained in an amount of 0.1 to 20% by weight based on 100% by weight of the total solid.
또한, 상기 흡습제는 BaO, CaO, SrO 중에서 적어도 하나 선택되며, 그 평균입경은 50nm 이하인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the moisture absorbent is selected from at least one of BaO, CaO, SrO, and provides an organic light emitting device, characterized in that the average particle diameter is 50nm or less.
또한, 상기 무기차단막은 유기발광시스템의 측면도 커버되도록 형성되고, 상기 유기막은 무기차단막의 측면도 커버되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the inorganic barrier film is formed so as to cover the side of the organic light emitting system, the organic film provides an organic light emitting device characterized in that formed to cover the side of the inorganic barrier film.
또한, 상기 유기막의 측면이 커버되도록 실런트층이 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자를 제공한다.In addition, the organic light emitting device is characterized in that the sealant layer is formed to cover the side of the organic film.
본 발명에 따른 유기 발광 소자 및 그 제조방법은 다음의 효과를 제공한다. 첫째, 보호필름, 유기막, 무기차단막의 구조로 구조가 단순하고 얇게 만드는 것이 가능하며 대면적 또는 플렉시블 디스플레이와 조명에 적용이 용이하다. 둘째, 진공 백(bag)을 이용하여 봉지함으로써 유기 발광 소자와 봉지 필름 사이에 공기가 남아 있거나 또는 유기막 등에 공기가 트랩되는 것을 차단하고 열 또는 UV를 가하여 건조시킴으로써 고른 열전달 및 급격한 열충격 등에 의한 유기 발광 소자에 데미지(damage)를 방지할 수 있다. 셋째, 밀착을 위하여 진공 백(bag)을 이용하여 압력을 가함으로써 패널의 전면에 균일한 압력을 주는 것이 가능하며 라미네이팅의 방법 등 비해서 소자에 가해지는 압력이 적음으로 유기 발광 소자 보호가 가능하다. 넷째, 본 봉지 방식을 플렉시블 디스플레이(Flexible display), 태양전지(Solar cell) 등에서 소자 보호의 방법으로 응용하는 것이 가능하다. An organic light emitting device and a method of manufacturing the same according to the present invention provide the following effects. First, it is possible to make the structure simple and thin with the structure of protective film, organic film and inorganic barrier film, and it is easy to apply to large area or flexible display and lighting. Second, by encapsulating by using a vacuum bag (bag) to prevent air remaining between the organic light emitting element and the encapsulation film or trap the air trapped in the organic film or the like and dried by applying heat or UV to the organic by even heat transfer and rapid thermal shock Damage to the light emitting device can be prevented. Third, it is possible to apply a uniform pressure to the front surface of the panel by applying a pressure using a vacuum bag for close contact, and it is possible to protect the organic light emitting device because the pressure applied to the device is less than the laminating method. Fourth, the present encapsulation method can be applied as a method of device protection in a flexible display, a solar cell, and the like.
이하, 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자로서, 기판(1) 상에 형성된 유기 발광 시스템(2, 3, 4), 상기 유기 발광 시스템의 상부에 형성된 무기차단막(5), 상기 무기차단막(5) 상부에 형성된 유기막(6), 및 상기 유기막(6) 상부에 형성되는 보호필름(7)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 봉지구조로서, 보호필름, 유기막, 무기차단막의 구조를 갖고 있어 구조가 단순하고 얇은 박막으로 만드는 것이 가능하여 대면적 또는 플렉시블 디스플레이와 조명에 적용이 더욱 용이하다.2 is an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, the organic light emitting system (2, 3, 4) formed on the
본 발명은 전술한 유기발광소자의 제조방법으로서, 기판 상에 유기 발광 시스템을 형성하는 단계, 상기 유기 발광 시스템의 상부에 무기차단막을 증착하는 단계, 상기 무기차단막 상부에 유기막을 코팅하는 단계, 및 상기 유기막 상부에 보호필름을 접착하는 단계를 포함하여 이루어진 유기 발광 소자의 제조방법이고, 상기 유기막 상부에 보호필름을 접착하는 단계는, 진공 백(bag)내에 유기 발광 소자를 위치시킨 후 진공 백내의 공기를 제거하여 진공 상태를 만듦으로써 진공 백이 유기 발광 소자를 가압하여 접착하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting device, comprising the steps of: forming an organic light emitting system on a substrate, depositing an inorganic barrier film on top of the organic light emitting system, coating an organic film on the inorganic barrier film, and The method of manufacturing an organic light emitting device comprising the step of adhering a protective film on the organic film, the step of adhering the protective film on the organic film, the vacuum after placing the organic light emitting device in a vacuum bag (bag) The present invention provides a method for manufacturing an organic light emitting device, wherein the vacuum bag presses and adheres the organic light emitting device by removing the air in the bag to create a vacuum state.
이하, 보다 상세하게 본 발명의 유기발광소자 및 그 제조방법을 함께 설명하며, 본 기술분야에서 잘 알려진 내용에 대하여는 구체적 설명을 생략한다. Hereinafter, the organic light emitting diode of the present invention and a method of manufacturing the same will be described together in detail, and a detailed description thereof will be omitted for the contents well known in the art.
상기 유기 발광 시스템은 전계를 가하여 유기물이 발광되는 시스템이라면 모두 포함되며, 잘 알려진 구성을 채용할 수 있으며 제한되지 않는다. The organic light emitting system includes any system that emits an organic material by applying an electric field, and a well-known configuration may be adopted, and the organic light emitting system is not limited.
일례로는 다음과 같다. 유기 발광 시스템은 도 1에서와 같이 양극(2), 유기물층(3), 음극(4)을 기본 구성으로 할 수 있으며, 유기물층에는 발광층을 기본으로 하여, 추가적으로 정공전달층, 전자전달층 등을 포함하여 구성될 수 있다. An example is as follows. As shown in FIG. 1, the organic light emitting system may have an
상기 양극 재료의 예로는 ITO, IZO, 주석 옥사이드, 아연 옥사이드, 아연 알루미늄 옥사이드, 및 티타늄 니트라이드 등의 금속 옥사이드 또는 금속 니트라이드; 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 코발트, 리드, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈륨, 니오븀 등의 금속; 이러한 금속의 합금 또는 구리 요오드화물의 합금; 폴리아닐린, 폴리티오핀, 폴리피롤, 폴리페닐렌 비닐렌, 폴리(3-메틸티오핀), 및 폴리페닐렌 설파가드 등의 전도성 중합체가 있으며, 상기 정공전달층은 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐-아미노]-바이페닐(NPD)나 N,N'-다이페닐-N,N'-비스(3-메틸페닐)-1,1'-바이페닐-4,4'-다이아민(TPD) 등의 물질을 사용할 수 있다. 상기 유기 발광층의 재료는 청색, 적색, 녹색으로 각각 발광하는 재료가 본 기술분야에서 잘 알려져 있으며 시중에 쉽게 구입할 수 있다. 전자전달층은 아릴 치환된 옥사디아졸, 아릴-치환된 트리아졸, 아릴-치환된 펜안트롤린, 벤족사졸, 또는 벤즈시아졸 화합물을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 1,3-비스(N,N-t-부틸-페닐)-1,3,4-옥사디아졸(OXD-7); 3-페닐-4-(1'-나프틸)-5-페닐-1,2,4-트리아졸(TAZ); 2,9-다이메틸-4,7-다이페닐-펜안트롤린(바소큐프로인 또는 BCP); 비스(2-(2-하이드록시페닐)-벤족사졸레이트)징크; 또는 비스(2-(2-하이드록시페닐)-벤즈 시아졸레이트)아연; 전자 수송 물질은 (4-비페닐)(4-t-부틸페닐)옥사디아졸(PDB)과 트리스(8-퀴놀리나토)알루미늄(III)(Alq3)를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 트리스(8-퀴놀리나토)알루미 늄(III)(Alq3)가 좋으며, 음극은 Al, Ca, Mg, Ag 등 일함수가 낮은 금속을 사용할 수 있다. Examples of the anode material include metal oxides or metal nitrides such as ITO, IZO, tin oxide, zinc oxide, zinc aluminum oxide, and titanium nitride; Metals such as gold, platinum, silver, copper, aluminum, nickel, cobalt, lead, molybdenum, tungsten, tantalum and niobium; Alloys of these metals or alloys of copper iodides; Conductive polymers such as polyaniline, polythiopine, polypyrrole, polyphenylene vinylene, poly (3-methylthiopine), and polyphenylene sulfagard, and the hole transport layer is 4,4'-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenyl-amino] -biphenyl (NPD) or N, N'-diphenyl-N, N'-bis (3-methylphenyl) -1,1'-biphenyl-4, Materials such as 4'-diamine (TPD) can be used. The material of the organic light emitting layer is a material that emits blue, red, green, respectively, is well known in the art and can be easily purchased on the market. The electron transport layer may comprise an aryl substituted oxadiazole, aryl-substituted triazole, aryl-substituted phenanthroline, benzoxazole, or benzthiazole compound, for example 1,3-bis ( N, Nt-butyl-phenyl) -1,3,4-oxadiazole (OXD-7); 3-phenyl-4- (1'-naphthyl) -5-phenyl-1,2,4-triazole (TAZ); 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-phenanthroline (vasocuproin or BCP); Bis (2- (2-hydroxyphenyl) -benzoxazolate) zinc; Or bis (2- (2-hydroxyphenyl) -benz thiazolate) zinc; As the electron transporting material, (4-biphenyl) (4-t-butylphenyl) oxadiazole (PDB) and tris (8-quinolinato) aluminum (III) (Alq3) can be used, preferably Tris ( 8-quinolinato) aluminum (III) (Alq3) is good, and the negative electrode may be a metal having a low work function such as Al, Ca, Mg, Ag.
상기 기판으로는 본 기술분야에서 사용되는 기판이라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 유리기판을 들 수 있다.The substrate is not limited as long as it is a substrate used in the art, preferably a glass substrate.
본 발명의 유기 발광 소자는 외부의 수분과 산소로부터 차단하기 위하여 무기차단막(5) 및 유기막(6)을 유기 발광 소자 위에 형성한다. 먼저 유기 발광 소자 위에 무기차단막을 직접 증착하여 성막한다. 이때 사용되는 무기차단막은 SiO2, SiONx, Si3N4, Al2O3, MgF2, CsCl, LiF, LiBO2, ZrO2 등이 사용될 수 있으며 CVD, Sputtering, evaportaion 방법을 이용하여 증착한다. 이때 무기차단막의 두께는 100nm~3000nm 사이가 적당하다. In the organic light emitting device of the present invention, the
상기 유기막(6)은 액상이면서 자외선 또는 열에 의해 경화되는 실리콘, 에폭시, 우레탄계 수지 및 그 유도체 중에서 적어도 하나 이상 선택되는 것이 좋다.The
유기막은 무기차단막 위에 형성되며 액상의 실리콘, 에폭시, 우레탄 및 그 유도체 등을 사용할 수 있다. 액상으로부터 유기막을 형성하는 공정은 공정 중 산소와 수분의 침투를 방지하기 위하여 불활성 기체가 채워진 Glove box 또는 산소와 수분이 제거된 분위기 하에서 수행하는 것이 바람직하다. 성막된 유기막의 두께는 0.5㎛~100㎛ 정도가 적당하다. 성막된 유기막이 지나치게 얇으면 산소 또는 수분의 차단 능력이 떨어지고 너무 높을 경우에는 하부막에 스트레스를 발생시키거나 건조 또는 경화시간 증가, 잔류 유기 용매의 외부로의 배출 어려움 등의 문제를 초래할 수 있다. The organic film is formed on the inorganic barrier film and may use liquid silicone, epoxy, urethane and derivatives thereof. The process of forming the organic layer from the liquid phase is preferably performed in a glove box filled with an inert gas or in an atmosphere in which oxygen and moisture are removed to prevent infiltration of oxygen and moisture during the process. As for the thickness of the organic film formed into a film, about 0.5 micrometer-about 100 micrometers are suitable. When the organic film formed is too thin, the blocking ability of oxygen or water is low and too high may cause stress on the lower film, increase drying or curing time, and difficulty in discharging residual organic solvent to the outside.
유기막(6)은 Spin coating, bar coating, slit coating, Flexographic 인쇄, 그라비아 인쇄, offset 인쇄법을 사용하여 유기 발광 소자 및 기판 위에 코팅하며 열 또는 UV를 가하여 경화시킨다. 이때, 열을 가해서 유기막을 경화시키는 경우에는 높은 온도에서는 경화시 유기 발광 소자의 특성을 저하가 일어날 수 있기 때문에 건조 온도는 120℃ 이하가 적당하다. The
본 발명에서는 이때의 1차 건조는 완전 건조가 이루어질 경우 이후에 보호 필름 접착시 접착력이 저하될 수 있음을 발견하고, 보호 필름 공정시 많은 유기 용매가 방출되지 않는 수준에서 건조시킨다. In the present invention, the primary drying at this time is found that the adhesive force may be lowered when the protective film is adhered after the complete drying, and is dried at a level where many organic solvents are not released during the protective film process.
본 발명은 또한, 상기 유기막(6)은 접착 특성이 있는 재질을 사용하여 보호필름(7)과 접착되는 것을 특징으로 한다. 보호필름을 접착하기 위해 별도의 접착제를 사용할 필요 없이 유기막이 접착 기능을 병행할 수 있도록 한다. 이를 위해 열 또는/및 광으로 경화되는 수지를 사용할 수 있으며, 실런트로 사용되는 경화성 수지를 사용할 수 있다. The present invention is also characterized in that the
보다 효과적으로 제조공정을 수행하고 접착 기능을 부여하기 위해서, 상기 무기차단막 상부에 유기막을 코팅하는 단계 이후에 유기막을 열 또는 자외선을 가 하여 반경화시키고, 보호필름을 접착하는 단계 이후에 완전히 경화시키는 것이 중요하다. 반경화시킴으로써 유기막의 유동성을 억제시켜 보호필름을 유기막 위에 위치하는 과정에서의 유기막 손실 및 불균일 발생을 방지하고 보호필름을 접착하는 단계 이후에 완전히 경화시킴으로써 접착력을 높일 수 있도록 한다.In order to perform the manufacturing process more effectively and give an adhesive function, after the step of coating the organic film on the inorganic barrier film, the organic film is semi-cured by applying heat or ultraviolet rays, and completely cured after the step of adhering the protective film. It is important. By semi-curing to suppress the fluidity of the organic film to prevent the organic film loss and non-uniformity in the process of placing the protective film on the organic film and to increase the adhesive strength by completely curing after the step of adhering the protective film.
본 발명은 또한, 상기 무기차단막(5)은 유기발광시스템의 측면도 커버하는 것을 특징으로 하고, 더 바람직하기로는 상기 유기막(6) 역시 무기차단막(5)의 측면도 커버하는 것이 특징이다. The present invention is also characterized in that the
즉, 유기 발광 시스템 위에 성막되는 무기차단막의 크기는 유기 발광 시스템을 충분히 덮을 수 있도록 유기 발광 시스템보다 0.1mm~3mm 정도 더 넓게 형성하며 이와 유사하게 유기막이 덮는 범위도 무기차단막보다 0.1mm~3mm 정도 더 넓게 형성한다. That is, the size of the inorganic barrier film deposited on the organic light emitting system is formed to be 0.1mm to 3mm wider than the organic light emitting system to cover the organic light emitting system sufficiently, and similarly, the range of the organic film covering is 0.1mm to 3mm than the inorganic blocking film. To form more widely.
한편, 유기막 형성시 필요에 따라 흡습이 가능한 물질을 첨가할 수 있으며 이러한 물질로는 BaO, CaO, SrO가 사용될 수 있다. BaO, CaO, SrO 는 분말 상태로 50nm 이하의 크기의 것을 유기막 형성용 용액에 0.1~20% 범위 내에서 섞어주어 성막 후 유기막 내에 고르게 분포하도록 한다. 이때 흡습제는 분말의 형상으로 유기막내에 균일하게 분포되어야 하며 그 크기는 입경은 50nm 이하가 적합하다. 이 이상의 크기와 농도에서는 오히려 유기 발광 소자에 dark spot 또는 수명감소 현상을 초래할 수 있다. 이렇게 흡습 물질을 첨가함으로써 공정 중에 잔존하는 수분을 제 거하고 보다 효과적으로 외부로부터의 습기를 차단할 수 있게 된다. Meanwhile, a material capable of absorbing moisture may be added when necessary to form an organic layer, and BaO, CaO, and SrO may be used as such a material. BaO, CaO, SrO is a powder state of 50nm or less to mix in the organic film forming solution within 0.1 ~ 20% range to distribute evenly in the organic film after film formation. At this time, the moisture absorbent should be uniformly distributed in the organic film in the form of a powder, and its size is preferably 50 nm or less. More than this size and concentration may cause a dark spot or a lifespan phenomenon in the organic light emitting device. By adding the hygroscopic material, it is possible to remove moisture remaining in the process and to block moisture from the outside more effectively.
보호 필름(7)은 유기막(6)의 위에 위치하게 되며 PET, PI, PES, PC, PEN 등의 고분자 필름 또는 Al, Cu, Sus 등의 금속 Foil 중에서 적어도 하나 이상 선택되어 사용되는 것이 좋다. 필름의 두께는 20㎛~200㎛ 범위의 것이 적당하다. The
이하, 본 발명의 큰 특징 중 하나인 진공봉지용 백을 사용하여 보호필름을 접착하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of adhering the protective film using a vacuum bag, which is one of the great features of the present invention, will be described in more detail.
상기 보호 필름(7)은 공기가 들어가는 것을 차단하기 위하여 진공봉지용 백(bag)을 사용하여 접착하는 것이 좋다. 유기발광소자 내의 공기 및 소자와 보호 필름 사이의 공기를 완전히 제거하기 위하여 기판위에 있는 접착 특성을 갖는 유기막을 상기의 방법을 통해 코팅한 후 진공봉지용 백내에서 백(bag)의 구멍을 통하여 공기를 제거함으로써 보호필름이 한쪽 면부터 접착되어 전면이 서서히 접착될 수 있도록 한다. 이 과정 중에 기판위의 유기막과 보호필름간의 접착을 위한 압력은 진공압을 통하여 제어한다. 유기막과 보호필름을 완전히 밀착시킨 후, 열 또는 UV를 가하여 유기막을 완전 경화시킴으로써 기판과 보호필름을 서로 접합시킬 수 있도록 한다. 열은 진공 백(bag)의 위아래에서 균일하게 가하도록 하며 유기 발광 소자의 특성 저하를 막기 위하여 온도는 120℃ 이하가 적당하다. The
본 발명은 상기와 같이 열 또는 UV를 가하여 건조시킴으로써 고른 열전달 및 급격한 열충격 등에 의한 유기 발광 소자에 데미지(damage)가 발생하는 것을 방지 할 수 있다. The present invention can prevent damage to the organic light emitting device due to even heat transfer and rapid thermal shock by drying by applying heat or UV as described above.
도 3은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 유기 발광 소자로서, 상기 유기막(6)의 측면에 실런트층(8)이 형성된 것을 특징으로 한다. 필요에 따라 건조 후 소자의 봉지를 완전하게 하기 위하여 기판과 보호 필름 간의 측면을, 유기막이 커버되도록 UV 경화제를 이용하여 실런트층으로 밀봉함으로써 측면으로부터 유입될 수 있는 수분 및 공기를 차단하여 더 효과적으로 소자를 보호할 수 있게 된다. 3 is an organic light emitting diode according to another exemplary embodiment of the present invention, wherein a
도 1은 종래 기술이 적용된 유기 발광 소자 봉지의 단면 구조,1 is a cross-sectional structure of an organic light emitting device encapsulation applied to the prior art,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 소자 신규 봉지 구조2 is a novel encapsulation structure of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention
도 3은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 측면 밀봉이 포함된 봉지 구조이다.3 is an encapsulation structure including a side seal according to another embodiment of the present invention.
** 도면의 주요부호에 대한 설명 **** Description of the main symbols in the drawings **
1: 기판 1: substrate
2: 양극2: anode
3: 유기물층 3: organic layer
4: 음극4: cathode
5: 무기차단막 5: weapons barrier
6: 유기막 6: organic membrane
7: 보호필름7: protective film
8: 실런트층8: sealant layer
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080091694A KR101011718B1 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Organic Light-Emitting Device And Manufacturing Method Thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080091694A KR101011718B1 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Organic Light-Emitting Device And Manufacturing Method Thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100032703A KR20100032703A (en) | 2010-03-26 |
KR101011718B1 true KR101011718B1 (en) | 2011-01-28 |
Family
ID=42181845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080091694A KR101011718B1 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Organic Light-Emitting Device And Manufacturing Method Thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101011718B1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101814769B1 (en) | 2010-07-07 | 2018-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof |
KR101323259B1 (en) * | 2012-06-29 | 2013-10-30 | 주식회사 티지오테크 | Method for manufacturing organic light emitting diode |
KR101962851B1 (en) | 2012-07-19 | 2019-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | Flexible organic light emitting display apparatus and the method for manufacturing the same |
KR102081285B1 (en) * | 2013-04-16 | 2020-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | Mask for deposition, method for manufacturing display apparatus using the mask, and display apparatus manufactured by the method |
CN108321304B (en) * | 2018-01-31 | 2020-08-04 | 上海天马微电子有限公司 | Display panel, manufacturing method thereof and display device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030004128A (en) * | 2001-07-03 | 2003-01-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
KR20040071438A (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-12 | 주식회사 엘리아테크 | Oeld panel with passive film and protection capsule |
KR100647594B1 (en) * | 2004-01-29 | 2006-11-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescent display device |
-
2008
- 2008-09-18 KR KR1020080091694A patent/KR101011718B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030004128A (en) * | 2001-07-03 | 2003-01-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
KR20040071438A (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-12 | 주식회사 엘리아테크 | Oeld panel with passive film and protection capsule |
KR100647594B1 (en) * | 2004-01-29 | 2006-11-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescent display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100032703A (en) | 2010-03-26 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
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