KR20060084973A - Transfering apparatus of substrate and the method thereof - Google Patents
Transfering apparatus of substrate and the method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060084973A KR20060084973A KR1020050005763A KR20050005763A KR20060084973A KR 20060084973 A KR20060084973 A KR 20060084973A KR 1020050005763 A KR1020050005763 A KR 1020050005763A KR 20050005763 A KR20050005763 A KR 20050005763A KR 20060084973 A KR20060084973 A KR 20060084973A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- negative pressure
- center
- bernoulli chuck
- adjusting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
- F21S10/02—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors
- F21S10/023—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors by selectively switching fixed light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/20—Combination of light sources of different form
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼(Wafer), LCD, PDP 및 유기EL을 포함하는 평판 Display 용 Glass와 Photo Mask용 기판을 이동시키기 위하여 사용하는 기판반송 장치에 있어서, 상기 기판을 이동 가능하게 설치되는 핸들러에 의해 기판을 반송하여, 카세트 내측 벽면과 기판의 간격을 보정하여 안착하기 위하여 기판을 패턴이 형성된 면이나 그 뒷면에 접근하여 그 기판을 원하는 방향으로 이동하도록 구성되는 로보트 핸드와 상기 기판은 로보트 핸드 위에서 기판의 중심부에 작용하는 무게중심과 복수개의 베르누이척군의 전체 부압 형성 영역의 중심과 중첩되도록 구성하게 위하여 기판면과 수직이 아닌 일정한 각도를 가진 기판 홀딩암으로 구성된다. The present invention provides a substrate transport apparatus for moving a substrate for a flat display glass and a photo mask including a semiconductor wafer, an LCD, a PDP, and an organic EL, by a handler installed to move the substrate. The robot hand and the substrate are configured to move the substrate in a desired direction by accessing the substrate to a patterned surface or its back side in order to transport the substrate and to compensate for the gap between the cassette inner wall surface and the substrate. It consists of a substrate holding arm having a certain angle, not perpendicular to the substrate surface, so as to overlap the center of gravity acting on the center of the center and the center of the entire negative pressure forming region of the plurality of Bernoulli chuck groups.
기판반송, 기판Board Transport, Board
Description
도1은 종래의 기판반송장치를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing a conventional substrate transfer apparatus.
도2는 종래 기판파지 로보트 핸들러를 이용한 기판반송장치를 나타낸 사시도이다. Figure 2 is a perspective view showing a substrate transport apparatus using a conventional substrate holding robot handler.
도3은 종래 기판파지 로보트 핸들러를 이용한 기판반송장치의 측면 유격을 나타낸 사시도이다. Figure 3 is a perspective view showing the side play of the substrate transport apparatus using a conventional substrate holding robot handler.
도4는 종래 기판반송장치의 베르누이척의 간략 구성도이다. 4 is a simplified configuration diagram of a Bernoulli chuck of a conventional substrate transfer apparatus.
도5는 종래 다관절 로보트(115)를 이용한 기판반송장치의 사시도이다.5 is a perspective view of a substrate transport apparatus using the conventional articulated robot (115).
도6은 본 발명인 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 정면도이다. Figure 6 is a front view of the robot hand according to the present invention substrate transport apparatus.
도7은 본 발명인 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 측면도이다. Figure 7 is a side view of the robot hand according to the present invention substrate transport apparatus.
도8은 본 발명에 실시예로 베르누이척 관의 단면적을 조절하여 유량을 다르게 구성하는 방법을 나타낸 구성도이다. Figure 8 is a configuration diagram showing a method for differently configuring the flow rate by adjusting the cross-sectional area of the Bernoulli chuck tube in the embodiment of the present invention.
도9는 본 발명에 다른 실시예로 베르누이척 관의 길이와 각도를 이용하여 유속을 다르게 구성하는 방법을 나타낸 구성도이다. Figure 9 is a configuration diagram showing a method for differently configuring the flow rate using the length and angle of Bernoulli chuck tube in another embodiment of the present invention.
도10은 본 발명의 토출구 밑에서 바라본 베르누이척 제작의 예를 도시한 사시도이다. 10 is a perspective view showing an example of the production of Bernoulli chuck viewed from under the discharge port of the present invention.
도11은 본 발명의 토출구 밑에서 바라본 베르누이척 제작의 다른 예를 도시한 사시도이다. 11 is a perspective view showing another example of the Bernoulli chuck manufactured from the discharge port of the present invention.
도12는 본 발명의 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 각 베르누이척이 가지는 부압방향을 나타낸 사시도이다. 12 is a perspective view showing a negative pressure direction of each Bernoulli chuck of the robot hand according to the substrate transfer device of the present invention.
도13은 본 발명인 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 부압의 방향을 반대로 형성된 경우를 나타낸 사시도이다. Figure 13 is a perspective view showing a case in which the negative pressure direction of the robot hand according to the present invention substrate transport apparatus is formed in reverse.
도14는 본 발명인 기판반송장치의 로보트 핸드의 실시예를 나타낸 사시도이다. Fig. 14 is a perspective view showing an embodiment of the robot hand of the present invention, a substrate transfer device.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
101: 카세트 103: 위치정렬 기구101: cassette 103: alignment mechanism
105: 기판 109,110: 간격105: substrate 109,110: spacing
111: 기판 Edge감지센서 113: 기판 파지 로보트 핸들러111: substrate edge detection sensor 113: substrate holding robot handler
115: 다관절 로보트115: articulated robot
본 발명은 반도체 웨이퍼(Wafer), LCD, PDP 및 유기EL을 포함하는 평판 Display 용 Glass와 Photo Mask용 기판(105)(이하 기판(105))을 이동시키기 위하여 사용하는 기판반송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transport apparatus used to move a glass for flat panel display including a semiconductor wafer, LCD, PDP, and organic EL, and a substrate 105 (hereinafter, the substrate 105) for photo mask.
도4는 종래 기판 파지 로보트 핸들러를 이용한 기판반송장치를 나타낸 사시도이며, 도5는 종래 기판 파지 로보트 핸들러를 이용한 기판반송장치의 측면 유격을 나타낸 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing a substrate transport apparatus using a conventional substrate holding robot handler, Figure 5 is a perspective view showing the side play of the substrate transport apparatus using a conventional substrate holding robot handler.
상기 기판(105)을 사용하는 반도체 공정, Display공정 및 Photo Mask 제조 공정 (이하 각 공정)에 있어서, 기판(105)을 다량(통상적으로 5장 ~ 50장) 수평으로 적치한 카세트(101)를 장치에서 타장치로 이동 시키기 위해 수동대차 또는 자동운송대차를 이용하여 공정 장비에서 장비간 이동을 하여 장비의 카세트(101) Loading Port에 위치시키고, 복수의 진공흡착패드를 구비한 핸들러(117)를 이용하여 진공 흡착패드를 접촉한 기판(105)의 표면에 흡인력을 부여하고, 기판(105)을 파지하여 기판(105)을 카세트(101)에 집어 넣거나 취출하는 방법이 일반적으로 적용되었다.In a semiconductor process, a display process, and a photo mask manufacturing process (hereinafter, each step) using the
카세트(101) 안쪽측면과 기판(105)간의 간격 차이(109,110)의 발생도 피하기 어렵기 때문에, 장비의 처리 위치로의 정확한 안착을 위해서는 간격 차이(109,110)의 보정 처리가 요구되었다.Since the occurrence of
간격 차이 (109,110)에 대한 보정은 핸들러(117)가 카세트(101) 내부로 접근하여 기판(105) 안쪽 Edge면을 감지하여 멈추는 방식으로 각 기판(105)의 취출 위치를 관리하는 방법이 유용한 방법으로 인식되고 있었다.Correction of the gap difference (109, 110) is a method of managing the ejection position of each
또한, 상기 방식의 보완으로 기판 Edge감지센서(111)를 2개 사용하여 기판(105) 파지 핸들러가 전후 왕복이외에 Theta방향의 회전기능을 가진 다관절 로보트(115)를 사용하여 카세트(101) 내부에서 기판(105)의 Edge를 읽어내는 방법이 더 효과적인 것으로 알려져 있다. 더불어 측면감지센서(21)을 추가할 경우 기판 정렬기구가 배제될 수 있는 보다 효과적인 방법으로 추천되고 있다.In addition, by using two substrate
도4는 종래 기판반송장치의 베르누이척의 간략 구성도이다. 부압 형성 방향의 조합 및 부압의 작용시간 및 부압의 크기의 조절을 통하여 기판(105)을 원하는 방향으로 이동, 회전시키는 기능이 있었다. 4 is a simplified configuration diagram of a Bernoulli chuck of a conventional substrate transfer apparatus. The
상기 종래 기판 정렬기구를 사용방법은 기판(105)이 기판 받침 위에 있는 상태에서 안쪽 방향으로 밀기 때문에 다음과 같은 문제를 일으켰다.The conventional method of using the substrate alignment mechanism causes the following problems because the
첫째, 카세트(101) 받침과의 접촉이 발생하므로 기판(105)에 스크래치(Scratch)가 발생하였다.First, since the contact with the
둘째, 기판 정렬기구와 기판(105)과의 접촉면에 접촉에 의한 기판(105)의 균열이 발생할 수 있었다.Second, cracking of the
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 오픈된 공간 및 카세트(101) 내부 기판(105)의 표면에 비접촉상태로 기판(105)을 파지하여 취급/반송할 수 있고, 나아가 별도의 예비위치 결정기구를 설치할 필요가 없는 기판반송장치 및 그를 이용하여 핸들러 상에서 원하는 방향으로 기판(105)의 이동이 가능한 방법을 제공한다.
The present invention can be handled / transported by holding the
본 발명은 반도체 웨이퍼(Wafer), LCD, PDP 및 유기EL을 포함하는 평판 Display 용 Glass와 Photo Mask용 기판을 이동시키기 위하여 사용하는 기판반송 장치에 있어서, 상기 기판을 이동 가능하게 설치되는 핸들러에 의해 기판을 반송하여, 카세트 내측 벽면과 기판의 간격을 보정하여 안착하기 위하여 기판을 패턴이 형성된 면이나 그 뒷면에 접근하여 그 기판을 원하는 방향으로 이동하도록 구성되는 로보트 핸드와 상기 기판은 로보트 핸드 위에서 기판의 중심부에 작용하는 무게중심과 복수개의 베르누이척군의 전체 부압 형성 영역의 중심과 중첩되도록 구성하게 위하여 기판면과 수직이 아닌 일정한 각도를 가진 기판 홀딩암으로 구성된다. The present invention provides a substrate transport apparatus for moving a substrate for a flat display glass and a photo mask including a semiconductor wafer, an LCD, a PDP, and an organic EL, by a handler installed to move the substrate. The robot hand and the substrate are configured to move the substrate in a desired direction by accessing the substrate to a patterned surface or its back side in order to transport the substrate and to compensate for the gap between the cassette inner wall surface and the substrate. It consists of a substrate holding arm having a certain angle, not perpendicular to the substrate surface, so as to overlap the center of gravity acting on the center of the center and the center of the entire negative pressure forming region of the plurality of Bernoulli chuck groups.
상기 기판반송장치를 이용하여 기판반송하는 방법에 있어서, 상기 기판을 이동시키기 위하여 접촉 및 비접촉의 지지기구나, 예비정렬 위치에서 위치정렬을 실시하지 않고 2개 이상의 비접촉 기구의 부압의 형성방향의 조합으로 구성한 부압영역의 중심으로 취급 대상물의 무게중심을 유도하여 위치를 정렬하는 제1단계와 상기 제1단계의 위치정렬 후 베르누이척 관의 단면적을 조정하여 유량을 다르게 구성하는 제2단계와 상기 제2단계에서 베르누이척 관의 단면적을 조정한 후 부압 형성 방향의 조합 및 부압의 작용시간 및 부압의 크기의 조절을 통하여 기판을 원하는 방향으로 이동, 회전시키는 제3단계로 구성된다. In the method of carrying a board | substrate using the said board | substrate carrying apparatus, the combination of the formation direction of the negative pressure of two or more non-contact mechanisms, without carrying out position alignment in the contact and non-contact support mechanism or a pre-alignment position, in order to move the said board | substrate. The first step of aligning the position by inducing the center of gravity of the object to be handled to the center of the negative pressure region composed of the second step and the second step of configuring the flow rate differently by adjusting the cross-sectional area of the Bernoulli chuck tube after the alignment of the first step After adjusting the cross-sectional area of the Bernoulli chuck tube in the second step, it consists of a third step of moving and rotating the substrate in a desired direction through the combination of the negative pressure forming direction and the adjustment of the action time of the negative pressure and the magnitude of the negative pressure.
또한, 상기 기판을 이동시키기 위하여 접촉 및 비접촉의 지지기구나, 예비정렬 위치에서 위치정렬을 실시하지 않고 2개 이상의 비접촉 기구의 부압의 형성방향의 조합으로 구성한 부압영역의 중심으로 취급 대상물의 무게중심을 유도하여 위치를 정렬하는 제1단계와 상기 제1단계의 위치정렬 후 베르누이척 관의 길이와 각도를 조정하여 유속을 다르게 구성하는 제2단계와 상기 제2단계에서 베르누이척 관의 길이와 각도를 조정한 후 부압 형성 방향의 조합 및 부압의 작용시간 및 부압의 크기의 조절을 통하여 기판을 원하는 방향으로 이동, 회전시키는 제3단계로 구성된다. In addition, in order to move the substrate, the center of gravity of the object to be handled is the center of the negative pressure region constituted by a combination of contact and non-contact support mechanisms or negative pressure formation directions of two or more non-contact mechanisms without performing position alignment at a pre-aligned position. The first step of aligning the position by guiding the position and the length and angle of the Bernoulli chuck tube in the second step and the second step of configuring the flow rate differently by adjusting the length and angle of the Bernoulli chuck tube after the alignment of the first step After adjusting the pressure, the third step of moving and rotating the substrate in a desired direction through the combination of the negative pressure forming direction and the adjustment of the action time of the negative pressure and the magnitude of the negative pressure.
이하, 본 발명에 상세한 설명은 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도6은 본 발명의 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 정면도이다. 상기 기판을 이동 가능하게 설치되는 핸들러에 의해 기판을 반송하여, 카세트 내측 벽면과 기판의 간격을 보정하여 안착하기 위하여 기판을 패턴이 형성된 면이나 그 뒷면에 접근하여 그 기판을 원하는 방향으로 이동하도록 구성되는 로보트 핸드와 상기 기판은 로보트 핸드 위에서 기판의 중심부에 작용하는 무게중심과 복수개의 베르누이척군의 전체 부압 형성 영역의 중심과 중첩되도록 구성하게 위하여 기판면과 수직이 아닌 일정한 각도를 가진 기판 홀딩암으로 구성된다.6 is a front view of the robot hand according to the substrate transfer device of the present invention. The substrate is transported by a handler to which the substrate is movable to move the substrate, and the substrate is moved in a desired direction by approaching the patterned surface or the rear surface of the substrate to correct and settle the gap between the cassette inner wall surface and the substrate. The robot hand and the substrate are formed as a substrate holding arm having a predetermined angle, not perpendicular to the substrate surface, so as to overlap the center of gravity acting on the center of the substrate on the robot hand and the center of the entire negative pressure forming region of the plurality of Bernoulli chuck groups. It is composed.
도7은 본 발명의 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 측면도이다. Figure 7 is a side view of the robot hand according to the substrate transport apparatus of the present invention.
상기 기판(105)을 이동시키기 위하여 접촉 및 비접촉의 지지기구나, 예비정렬 위치에서 위치정렬을 실시하지 않고 2개 이상의 비접촉 기구의 부압의 형성방향의 조합으로 구성한 부압영역의 중심으로 취급 대상물의 무게중심을 유도하여 위치를 정렬된다.Weight of the object to be handled by the center of the negative pressure region constituted by a combination of the contact mechanisms of contact and non-contact or non-contact mechanisms or the direction of formation of the negative pressures of two or more non-contact mechanisms to move the
도8은 본 발명에 실시예로 베르누이척 관의 단면적을 조절하여 유량을 다르게 구성하는 방법을 나타낸 구성도이며, 유체 공급라인을 별도로 구성하여 유량 및 유속을 조절하는 방법 및 유체의 공급시간의 On-Off에 의한 임의의 부압 형성 방향을 조절할 수 있다. Figure 8 is a configuration diagram showing a method for differently configuring the flow rate by adjusting the cross-sectional area of the Bernoulli chuck tube according to an embodiment of the present invention, a method for adjusting the flow rate and flow rate by configuring the fluid supply line separately and the supply time of the fluid On You can adjust the direction of negative pressure formation by -Off.
상기 기판을 이동시키기 위하여 접촉 및 비접촉의 지지기구나, 예비정렬 위치에서 위치정렬을 실시하지 않고 2개 이상의 비접촉 기구의 부압의 형성방향의 조합으로 구성한 부압영역의 중심으로 취급 대상물의 무게중심을 유도하여 위치를 정렬하는 제1단계와 상기 제1단계의 위치정렬 후 베르누이척 관의 단면적을 조정하여 유량을 다르게 구성하는 제2단계와 상기 제2단계에서 베르누이척 관의 단면적을 조정한 후 부압 형성 방향의 조합 및 부압의 작용시간 및 부압의 크기의 조절을 통하여 기판을 원하는 방향으로 이동, 회전시키는 제3단계로 구성된다. In order to move the substrate, the center of gravity of the object to be handled is guided to the center of the negative pressure region composed of a combination of the contact and non-contact supporting mechanisms or the direction of formation of the negative pressures of two or more non-contacting mechanisms without performing position alignment at a pre-aligned position. After adjusting the cross-sectional area of the Bernoulli chuck tube after the first step of aligning the position and the position alignment of the first step, the second step of configuring the flow rate is different and the negative pressure after adjusting the cross-sectional area of the Bernoulli chuck tube in the second step. It consists of a third step of moving and rotating the substrate in a desired direction by adjusting the combination of directions, the action time of the negative pressure and the magnitude of the negative pressure.
도9는 본 발명에 다른 실시예로 베르누이척 관의 길이와 각도를 이용하여 유 속을 다르게 구성하는 방법을 나타낸 구성도이다. 9 is a configuration diagram showing a method of differently configuring the flow rate using the length and angle of the Bernoulli chuck tube in another embodiment of the present invention.
상기 기판을 이동시키기 위하여 접촉 및 비접촉의 지지기구나, 예비정렬 위치에서 위치정렬을 실시하지 않고 2개 이상의 비접촉 기구의 부압의 형성방향의 조합으로 구성한 부압영역의 중심으로 취급 대상물의 무게중심을 유도하여 위치를 정렬하는 제1단계와 상기 제1단계의 위치정렬 후 베르누이척 관의 길이와 각도를 조정하여 유속을 다르게 구성하는 제2단계와 상기 제2단계에서 베르누이척 관의 길이와 각도를 조정한 후 부압 형성 방향의 조합 및 부압의 작용시간 및 부압의 크기의 조절을 통하여 기판을 원하는 방향으로 이동, 회전시키는 제3단계로 구성된다. In order to move the substrate, the center of gravity of the object to be handled is guided to the center of the negative pressure region composed of a combination of the contact and non-contact supporting mechanisms or the direction of formation of the negative pressures of two or more non-contacting mechanisms without performing position alignment at a pre-aligned position. Adjusting the length and angle of the Bernoulli chuck tube after adjusting the length and angle of the Bernoulli chuck tube after adjusting the position of the first stage and adjusting the length and angle of the Bernoulli chuck tube in the second step After the combination of the negative pressure forming direction, the action time of the negative pressure and the adjustment of the magnitude of the negative pressure is composed of a third step of moving and rotating the substrate in the desired direction.
도10은 본 발명의 토출구 밑에서 바라본 베르누이척 제작의 예를 도시한 사시도이며, 도11은 본 발명의 토출구 밑에서 바라본 베르누이척 제작의 다른 예를 도시한 사시도이다. Fig. 10 is a perspective view showing an example of Bernoulli chuck production seen from under the discharge port of the present invention, and Fig. 11 is a perspective view showing another example of Bernoulli chuck production seen from under the discharge port of the present invention.
베르누이 척은 원형 또는 사각형 기타 여러가지의 형태로 구성이 가능하며 밑면에서 바라 보아서 부압을 왜곡시킬 수 있도록 토출측을 구분하여 구성되면 본 발명이 이루고자 하는 부압을 경사지게 형성하는 것이 가능하다.Bernoulli chuck can be configured in various forms such as round or square, and when the discharge side is configured to distort the negative pressure when viewed from the bottom, it is possible to form a negative pressure to achieve the present invention to be inclined.
도5는 본 발명인 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 정면도이며, 도13은 본 발명인 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의부압의 방향을 반대로 형성된 경우를 나타낸 사시도이다. 5 is a front view of the robot hand according to the present invention substrate transport apparatus, Figure 13 is a perspective view showing a case in which the negative pressure direction of the robot hand according to the present invention substrate transporter is formed opposite.
위에서 설명한 본 발명의 기판(105)과 수직하지 않고 일정한 방향의 부압을 갖는 베르누이척의 부압의 방향을 도7과 같이 핸들러의 중심에 형성되게 구성할 경우 핸들러상의 전체의 부압은 전체 부압장(負壓場)의 중심을 갖게 되고, 이 부압장위에 놓인 기판(105)의 중심은 부압장(負壓場)의 중심 방향을 향하게 되어 위치결정 기능을 수행할 수 있는 것이다. When the direction of the negative pressure of the Bernoulli chuck which is not perpendicular to the
도13의 부압의 방향을 반대로 형성하여도 기판(105)의 중심이 전체 부압 출발 중심점에 형성할 경우에도 효과를 기대할 수 있다. 이와 같이 하여 기판(105)의 위치결정을 기판(105)과의 눌러 미는 방식의 접촉이 없이도 실현 가능하다.Even if the direction of negative pressure in Fig. 13 is reversed, the effect can be expected even when the center of the
또한, 부압의 형성 방향의 조합 및 부압의 작용시간의 조절을 통하여 핸들러상의 기판(105)을 원하는 방향으로 움직일 수 있는 것에 관한 것이다.In addition, the present invention relates to being able to move the
도12는 본 발명의 기판반송장치에 따른 로보트 핸드의 각 베르누이척이 가지는 부압방향을 나타낸 사시도이다. 도12에서 보이는 바와 같이 복수개 본발명의 베르누이척을 복수개의 방향을 갖게 핸들러위에 구성한 경우이다. 도12와 같이 구성한 경우에는 기판(105)방향과 평행한 방향의 12개 ( 5,6,11,12,17,18,23,24,29,30,35,36) 구성하였고, 이는 더 추가되거나 삭제하는 것도 가능하다. 또한 기판(105)과 수직하는 방향으로 12개(1,2,7,8,13,14,19,20,25,26) 구성하였으며, 부압중심을 기준으로 시계방향과 반시계 방향으로 12개(3,4,9,10,15,16,21,22,27,28,33,34)개 구성 하였는데, 역시 기판(105)과 수직하는 방향과 회전방향의 베르누이척은 더 추가 되거나 삭제될 수 있 다.12 is a perspective view showing a negative pressure direction of each Bernoulli chuck of the robot hand according to the substrate transfer device of the present invention. As shown in Fig. 12, a plurality of Bernoulli chucks of the present invention are configured on a handler having a plurality of directions. 12, 12 (5, 6, 11, 12, 17, 18, 23, 24, 29, 30, 35, 36) in a direction parallel to the direction of the
각각의 베르누이척들은 핸들러상의 기판(105)의 원할한 움직임을 위하여 각각 또는 부분적인 묶임으로 작용과 정지를 조절하도록 구성할 경우 더 효과적이다. 여기서 말하는 동작과 정지의 수단은 통상적인 유체 조절 기구인 솔레노이드 밸브를 사용할 수 있으며 기계적인 공급/정지를 조작할 수 도 있다. 또한 이 솔레노이드 밸브는 기판(105)과 수직방향, 평행방향 및 회전 방향을 하나씩 묶어 3개를 사용할 수도 있고, 수직방향인 상,하 수평방향인 좌,우 그리고 회전방향인 시계방향, 반시계방향의 6개를 묶어서도 사용할 수 있다.Each Bernoulli chuck is more effective when it is configured to adjust the action and stop in individual or partial bundles for the desired movement of the
예를 들어 핸들러상의 기판(105)을 시계방향으로 회전시키고자 한다면 베르누이 척 3,9,16,34,28,21 만을 동작시켜서 이를 구현할 수 있다. 필요에 따라서 11,14,35,29,19,6을 선택적으로 동작시키거나 정지 시키는 것을 중첩시켜 보다 원할한 회전을 도울 수도 있다. 이때 기판(105)의 회전을 정지시키는 것은 시계방향의 회전을 방해하는 방향을 동작시키는 것인데, 예를 들면 4, 33 같은 것들이다. For example, if the
이렇게 회전을 방해하는 베르누이척을 서서히 동작시키면서 회전시키는 동작을 서서히 줄이면 부드러운 형태로 시계방향의 회전을 멈추게 되고, 이때 센서가 회전의 원점, 종점의 위치에 있어서 정지에 도움을 줄 수도 있다. 좌,우 또는 상,하 방향으로의 기판(105)이동은 시계방향 회전으로 상식적인 이해가 가능하므로 설명은 생략한다. 이와 같이하여 핸들러상의 기판(105)은 원하는 방향으로 이동,회전 하는 것을 본발명의 청구항 3에서 이루고자 하는 것이다.If you gradually reduce the operation to rotate while slowly operating the Bernoulli chuck to interfere with the rotation stops the clockwise rotation in a smooth form, the sensor may help to stop at the position of the origin, end of the rotation. Movement of the
도14는 본 발명인 기판반송장치의 로보트 핸드의 실시예를 나타낸 사시도이다. 상기 로보트 핸드는 1 내지 4개로 구성되어 다양하게 실시할 수 있으며, 상기 복수개의 베르누이 척군은 1 내지 6개의 베르누이 척으로 구성된다. Fig. 14 is a perspective view showing an embodiment of the robot hand of the present invention, a substrate transfer device. The robot hand is composed of 1 to 4 can be carried out in various ways, the plurality of Bernoulli chuck group is composed of 1 to 6 Bernoulli chuck.
또한, 도14에 도시한 바와같이 각 로보트 핸드에 1 내지 3개의 베르누이 척군으로 구성된다. As shown in Fig. 14, each robot hand is composed of one to three Bernoulli chuck groups.
이상의 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위는 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구범위에 의거하여 정의되는 본 발명의 범주내에 당업자들에 의하여 변형 또는 수정 될 수 있다. 예를들면, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성의 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있다는 것이다. The above embodiments are only for explaining the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments, and may be modified or modified by those skilled in the art within the scope of the present invention defined by the appended claims. For example, the shape and structure of the elements of each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the present invention has the following effects.
본 발명의 베르누이 패드의 조합으로 핸들러 상에서 원하는 방향으로 기판(105)의 이동이 가능하므로 다음과 같은 기술의 효과가 있다.Since the combination of the Bernoulli pad of the present invention enables the movement of the
첫째, 핸들러상에서 기판(105)의 180도 회전이 가능하므로 핸들러의 회전 없이도 뒷 장치로의 이동이 가능한 효과가 있다.
First, since the
둘째, 기판(105)의 대형화에 따른 로보트의 회전반경이 커짐으로 인한 장비의 로보트의 대형화 및 고가화되었으나, 로보트의 회전반경이 적어지고 부수적인 기판(105) 회전부등의 기구가 배제되어 저가의 작은 크기로 그 기능을 수행할 수 있어 기판 제조 장비의 절감효과를 얻을 수 있다.
Second, the size of the robot is increased and expensive due to the increase in the radius of rotation of the robot according to the size of the
또한, 종래의 물리적인 기판정렬기구를 사용하지 않기 때문에 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. In addition, since the conventional physical substrate alignment mechanism is not used, the following effects can be obtained.
첫째, 기판 받침과 접촉하지 않고 핸들러 위에서 위치 결정을 수행하므로 기판(105)에 스크래치(Scratch)가 발생하지 않고 기판(105)의 파손이나 균열이 없는 효과가 있다. First, since positioning is performed on the handler without contacting the substrate support, scratches do not occur in the
둘째, 핸들러 위에 기판정렬을 수행하므로 별도의 기판정렬기구의 설치가 필요없는 효과가 있다.
Secondly, since substrate alignment is performed on the handler, there is no need to install a separate substrate alignment mechanism.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050005763A KR100698825B1 (en) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | Transfering apparatus of substrate and the method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050005763A KR100698825B1 (en) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | Transfering apparatus of substrate and the method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060084973A true KR20060084973A (en) | 2006-07-26 |
KR100698825B1 KR100698825B1 (en) | 2007-03-23 |
Family
ID=37174835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050005763A KR100698825B1 (en) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | Transfering apparatus of substrate and the method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100698825B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100897667B1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-05-14 | 삼성기전주식회사 | Arrangement system of pcb and the operating method thereof |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
KR20050006425A (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for Ttransfering Wafer |
-
2005
- 2005-01-21 KR KR1020050005763A patent/KR100698825B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100897667B1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-05-14 | 삼성기전주식회사 | Arrangement system of pcb and the operating method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100698825B1 (en) | 2007-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102157427B1 (en) | Substrate transfer robot and substrate processing system | |
JP4495752B2 (en) | Substrate processing apparatus and coating apparatus | |
CN101407283B (en) | Substrate conveying device | |
KR101577481B1 (en) | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method | |
TWI470729B (en) | Broken substrate or wafer recovery system and method for removing broken wafer using the sysyem | |
KR102091915B1 (en) | Substrate transfer robot and substrate processing system | |
JP5265099B2 (en) | Board inspection equipment | |
JPWO2007088927A1 (en) | Substrate exchange apparatus, substrate processing apparatus, and substrate inspection apparatus | |
KR20020006461A (en) | Semiconductor processing system and transfer apparatus for the same | |
JP6842300B2 (en) | Board position aligner | |
TWI397943B (en) | Position correcting apparatus, vacuum processing apparatus and method for correcting position | |
US20040197179A1 (en) | Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates between cleaning modules | |
JP5913845B2 (en) | Conveying device and conveying method for plate member | |
JP2010143733A (en) | Substrate handling system and substrate handling method | |
WO2002039499A1 (en) | Method of transferring processed body and processing system for processed body | |
KR100698825B1 (en) | Transfering apparatus of substrate and the method thereof | |
KR20160041178A (en) | Apparatus for guiding transportation and apparatus for transferring substrate | |
KR102141200B1 (en) | Transfer robot and transfer apparatus including the same | |
KR101205832B1 (en) | Substrate transferring unit and method of transfering substrate using the same | |
JP4854337B2 (en) | Board processing equipment and processing equipment equipped with it | |
KR101543875B1 (en) | Apparatus for transferring substrate and apparatus for inspecting substrate including the same | |
KR101926787B1 (en) | Apparatus for precisely delivering panel and method for delivering panel using the same | |
KR100704177B1 (en) | Transfering apparatus of substrate and the method thereof | |
JP2014184716A (en) | Pattern formation device and pattern formation method | |
JP4976811B2 (en) | Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110110 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |