KR20060084815A - 처리된 리드프레임 상에 오버몰딩되는 렌즈를 갖는 ｌｅｄ조립체 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

LED 조립체는 리드프레임 상에 기부를 제공하고, 기부 내에 LED를 설치하여, 상부에 기부를 갖는 리드프레임을 오버몰딩을 처리함으로써 제공하도록 제조된다. 커버는 상부에 기부를 갖는 리드프레임 상에 오버몰딩되어 LED를 캡슐화한다.

Description

처리된 리드프레임 상에 오버몰딩되는 렌즈를 갖는 ＬＥＤ 조립체 및 그 제조 방법{LED ASSEMBLY HAVING OVERMOLDED LENS ON TREATED LEADFRAME AND METHOD THEREFOR}
도 1은 상부에 기부를 가진 종래 기술의 연속 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 2는 각 기부내에 설치되어 오픈 패키지를 형성하는 LED를 나타내는 도1의 종래 기술의 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 3은 각 오픈 패키지 상에 설치되는 커버를 나타내는 도 2의 종래 기술의 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 4는 상부에 오버몰딩된 기부를 가진 연속 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 5는 각 기부내에 설치되어 오픈 패키지를 형성하는 LED 다이를 나타내는도 4의 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 6은 오픈 패키지에 적용되는 표면 처리를 나타내는 도 5의 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 7은 각 오픈 패키지 상에 오버몰딩된 커버를 나타내는 도 6의 리드프레임을 도시하는 개략 단면도.
도 8은 LED 조립체의 개략적인 단면도.
도 9는 표면 처리를 진행시킨 후의 리드프레임의 표면 에너지 대 시간을 나타내는 그래프.
본 발명은 발광 다이오드(LED) 기술에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 처리된 리드프레임 상에 오버몰딩된 커버 또는 렌즈를 갖는 LED 조립체 및 LED 조립체의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, LED 조립체 및 그 제조 방법은 오버몰딩된 렌즈를 형성하기 위한 액체 실리콘 고무(LSR) 재료, 및 상부에 렌즈를 오버몰딩하기 전에 리드프레임을 처리하기 위한 저온 플라즈마 처리를 채택하며, 이를 참조하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 여기에 설명된 LED 조립체 및 그 제조 방법은 다른 유사한 조건 및 애플리케이션에도 이용될 수 있다.
통상적으로, LED 조립체는 기부와, 이 기부에 의해 지지되는 LED, 그리고 LED 위의 커버를 포함한다. 전형적으로, LED는 반도체 재료의 한 피스로서, 이 피스로부터 연장되어 LED에 전류를 전달하는 와이어 리드를 갖는다. 전형적으로, 커버는 투명한 물질로서 돔 형상을 지니고, LED로부터 방출되는 광에 대해 렌즈로서 기능한다. 조립시, 커버와 기부는 LED를 캡슐화하여, 환경적 악영향으로부터 LED를 보호한다. 추가적으로 광투과성 커버는 LED로부터의 광 방출을 증대시키고, LED로부터의 외부 방사 패턴을 제어하는 역할을 한다.
LED 조립체를 제조하기 위하여, 리드프레임 재료의 연속 스트립(strip)을 제공한다. 리드프레임 재료는 주변에 기부가 각각 배치되는 한정된 접촉 영역을 포함한다. 기부는 기부의 상부 표면에 오목부 및 오목부 내에 한정된 지지면을 포함한다. 종종 기부는 기부 오목부 내의 환형으로 한정된 환형 렌즈 유지 오목부를 포함한다. 접촉 영역 주변에서 상부에 지지되는 기부를 갖는 연속 리드프레임 스트립은 조립 라인을 따라 이송되고, 목적지에서, 각 기부상에 LED 다이가 설치된다. 보다 구체적으로, LED 다이는 기부에 부착되고 LED 다이로부터 연장된 와이어가 리드프레임에 본딩된다.
LED가 내부에 장착된 리드프레임 상의 개방단 기부는 오픈 패키지로 종종 언급된다. 오픈 패키지는 조립 라인을 따라 추가로 이송되고, 렌즈는 기부에 고정되어 LED를 캡슐화한다. 보다 구체적으로, 돔 형상 및 환형 장착부를 갖는 렌즈는 끼워 맞춤(snap-fit)에 의해 LED 상의 기부에 고정된다. 사용시, 커버의 환형 장착부는 기부의 환형 렌즈 유지 오목부내에 수용되어 렌즈가 베이스에 고정된다.
일 양태에 따르면, LED 조립체 제조 방법이 제공된다. 보다 구체적으로, 이 양태에 따르면, 기부는 리드프레임 상에 제공된다. LED는 기부 내에 설치된다. 상부에 기부를 갖는 리드프레임은 렌즈의 오버몰딩을 제공하기 위해 처리된다. 처리 및 LED 설치 후, 렌즈는 상부에 기부를 가진 리드프레임 상에 오버몰딩되어 LED를 캡슐화한다.
다른 양태에 따르면, LED 조립체 제조 방법이 제공된다. 보다 구체적으로, 이 양태에 따르면, 기부는 리드프레임 상에 오버몰딩된다. LED는 기부 상에 설치된다. 기부와 리드프레임 중 적어도 하나가 표면 처리된다. 이러한 기부와 리드프레임 중 적어도 하나에 상기 렌즈를 오버몰딩하여 LED를 캡슐화한다.
또 다른 양태에 따르면, 복수의 LED 조립체 제조 방법이 제공된다. 보다 구체적으로, 이 양태에 따르면, 복수의 접촉 영역을 갖는 연속 리드프레임이 제공된다. 각 접촉 영역 주변에 기부를 오버몰딩하고 LED 다이를 리드프레임에 부착함으로써 복수의 접촉 영역 각각의 주변에 오픈 패키지가 형성된다. 오픈 패키지는 저온 플라즈마 처리된다. 이 오픈 패키지 상에 렌즈를 오버몰딩하여 LED 조립체를 형성한다.
또 다른 양태에 따르면, LED 조립체 제조방법이 제공된다. 보다 구체적으로, 이 양태에 따르면, 오버몰딩된 리드프레임이 제공된다. LED 다이는 오버몰딩된 리드프레임에 부착된다. LED 다이가 장착된 오버몰딩된 리드프레임은 LED 다이를 갭슐화하는 후속 단계를 위해 오버몰딩된 리드프레임을 제공하도록 표면 처리된다.
또 다른 양태에 따르면, LED 조립체 제조 방법이 제공된다. 보다 구체적으로, 이 양태에 따르면, 복수의 기부 부재가 고정되어 있는 리드프레임이 제공된다. LED는 각 기부에 장착된다. LED는 리드프레임에 와이어로 본딩된다. LED가 장착되어 본딩된 리드프레임이 표면 처리된다. 커버는 LED 위의 리드프레임 상에 오버몰딩된다.
또 다른 양태에 따르면, LED 조립체가 제공된다. 보다 구체적으로, 이 양태에 따르면, LED 조립체는 리드프레임 상에 기부를 포함한다. LED는 기부에 의해 지 지되고 리드프레임에 전기적으로 접속된다. 기부 및 리드프레임 중 적어도 하나 상에 렌즈를 오버몰딩하여 LED를 캡슐화한다. 기부 및 리드프레임의 적어도 하나는 저온 플라즈마 처리되어 렌즈가 기부와 리드프레임 중 적어도 하나에 본딩되도록 한다.
도 1을 참조하면, 연속 리드프레임(10)은 복수의 기부(12)를 포함한다. 각 기부(12)는 일반적으로 열경화성 물질 또는 열가소성 물질로 형성되고, 원하는 위치에서 리드프레임(10) 상에 오버몰드된다. 각 기부는 기부의 상부(16)에 형성된 오목부(14)를 포함한다. 지지면(18)은 오목부(14)의 내측 단부를 형성한다. 지지면(18)과 지지면(18)의 방사 경계를 형성하는 테이퍼링 형상의 원통형 벽(20)은 공동으로 LED 수용 영역(22)을 형성한다. 원통형 벽면부(28) 내에 형성되는 환형 유지 오목부(26)는 지지면(18)에 대하여 오목부(14)내에서 외측으로 이격되어 있다. 아래 자세히 설명되어 있는 바와 같이, 오목부(26)와 원통형 벽면부(28)는 공동으로 커버를 안전하게 수용하기 위한 구조체를 형성한다.
상부에 기부(12)를 가진 리드프레임(10)은 LED 다이가 각 기부에 설치된 스테이션 또는 위치를 향해서 화살표(30) 방향으로 진행될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 2를 참조하면, LED 다이(32)는 화살표(34)가 가리키는 바와 같이 기부(12) 상에 위치한다. 특히, LED 다이(32)는 지지면(18) 상에 위치하고 LED 다이(32)의 와이어(36)는 리드프레임(10)에 본딩된다. 예시된 실시예에서, 지지면(18)은 접촉 영역(38)으로 나타내는 리드프레임(10)의 노출 영역이 될 수 있다. 당업자에 의해 서 이해되는 바와 같이, LED 다이(32)는 접촉 영역(38)에 위치되거나 놓여질 수 있고, LED 와이어(36)는 리드프레임(10)의 인접부(40)에 와이어 본딩된다.
기부(12) 내에 또는 기부(12)에 또는 기부 상에 설치된 LED 다이(32)에서, 오픈 패키지가 형성되며 일반적으로 도면 부호(42)로 표시된다. 오픈 패키지(42)는 화살표(44)가 나타내는 바와 같이 커버 설치 위치 또는 커버 설치 스테이션으로 추가로 진행 할 수 있다. 도 3을 참조하면, 오픈 패키지(42)는 화살표 48로 표시한 바와 같이, 본딩 와이어(36)와 LED 다이(32)를 캡슐화하기 위해 기부에 끼워 맞춰지는 커버(46)를 갖을 수 있다. 특히, 커버(46)의 환형의 지지링부(50)는 기부(12)의 환형의 렌즈 유지 오목부(26) 내에 수용된다(즉, 끼워 맞춰짐). 커버의 돔부(52)는 원형 벽면부(28)에 인접한 오목부(14)내에 부분적으로 수용된다.
이하 도 4 내지 도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 개선된 LED 조립체 제조 방법을 설명한다. 특히 도 4를 참조하면, 상부에 복수의 기부(62)를 갖는 연속 리드프레임(60)이 제공된다. 보다 구체적으로, 일 실시예에서, 각 기부(62)는 리드프레임의 접촉 영역(64)(도 5) 주변의 리드프레임 상에 오버몰딩된다. 특히, 기부(62)는 접촉 영역(64) 주변의 리드프레임(60) 상에 오버몰딩된다. 기부(62)는 접촉 영역(64)에 대한 액세스를 제공하는 오목부(66)를 포함한다. 오목부(66)는 지지면(68)(예시된 실시예에서 접촉 영역(64)의 상부 표면) 및 표면(68a)에 형성된 기부(62)의 테이퍼링 형상의 원통형 벽(70)에 의해 한정된다.
기부(62)가 고정되어 있는 리드프레임(60)을 추가로 처리하기 위해, 리드프레임은 LED 다이를 설치하기 위한 스테이션 또는 위치로 화살표(72) 방향으로 진행 된다. 도 5를 참조하여, 리드프레임(60) 상에 오버몰드된 각 기부(62)는 기부 내에 설치되는 LED 다이(74)를 갖는다. LED 다이(74)를 설치하는 단계는 화살표(76)가 가리키는 바와 같이 기부(62) 상에 LED(74)를 장착하는 단계와 다이(74)의 와이어(78)를 리드프레임(60)에 본딩하는 단계를 포함한다. 특히, LED 다이(74)는 지지면(68)에 장착되거나 부착되고, 와이어(78)는 리드프레임(60)의 인접 접촉부(80)에 본딩된다. 지지면(68)은 기부(62), 리드프레임(60)의 접촉 영역(64), 또는 그들의 조합으로 형성될 수 있다.
일반적으로, 다이 부착부(attach) 및 와이어 본더 조립체(도시 생략)를 이용하여, LED(74)를 기부(62)에 부착시키고, LED(74)의 와이어(78)를 리드프레임(60)에 전기적으로 접속시킨다. 다른 방법으로, 기부(62) 내에 LED(74)를 설치하는 단계는 기부(62) 상에 LED(74)를 표면 장착하고, LED(74)의 와이어 또는 리드(78)를 리드프레임(60)에 접속시키는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 조립체(도시 생략)를 이용하여 수행할 수 있다. BGA 조립체와 다이 부착부 및 와이어 본더 조립체는 당해 기술 분야에 잘 알려진 것이므로, 여기에 자세히 설명할 필요가 없다. LED(74)가 설치되면, 오픈 패키지(82)가 리드프레임(60), 기부(62) 및 장착되어 전기적으로 접속된 LED(74)의 조합에 의해 형성된다. 그 후, 오픈 패키지(82)는 후술한 바와 같은 추가 처리를 위하여 화살표(84)가 가리키는 바와 같이 조립 라인을 따라 이송될 수 있다.
리드프레임(60), 기부(62) 및 LED(74)를 포함하는 각 오픈 패키지(82)는 다음 오버몰딩 준비를 위해 처리된다. 예시된 실시예에서, 오픈 패키지(82)는 터널 (90)을 통해 이송되고, 여기서 화살표(92)에 의해 나타내어진 바와 같이 오픈 패키지(82)에 처리가 가해진다. 예시된 실시예에서, 이 처리는 상부에 기부(62)를 갖거나 기부(62) 상에 LED(74)를 갖는 리드프레임(60)을 플라즈마 처리하는 것을 포함하는 표면 처리이다. 잘 알려진 바와 같이, 플라즈마 처리는 상부에 기부(62)(그리고 예시된 실시예에서 기부(62) 상에 LED(74)를 갖는)를 갖는 리드프레임(60)을 고에너지 이온, 원자, 분자, 및 전자와 스트림으로 블래스팅하여 적어도 리드프레임(60)과 기부(62)로부터 표면 오염물 박층을 적어도 제거하는 것을 포함한다. 따라서, 예시된 실시예에서, 플라즈마 생성기(94)는 화살표(92)에 의해 나타낸 스트림을 터널(90) 내에서 오픈 패키지(82) 쪽으로 지시한다. 예시된 실시예에서 사용하기 적합한 플라즈마 생성기의 일예는 Wisconsin Alumni Research Foundation에 양도된 미국 특허 제 6,764,658호에 개시되어 있고, 여기서는 이를 참조로 포함한다.
또 다른 실시예에서, 계면의 본딩 재료를 오픈 페키지(82)에 제공하여, 후속하는 오버몰딩 단계를 위해 상부에 기부(62)(및 예시한 실시예에서 기부(62) 상에 LED(74))를 갖는 리드프레임(60)을 준비한다. 계면의 본딩 재료를 제공하는 또 다른 실시예는 전술한 저온 플라즈마 처리를 대신하여 사용할 수 있다. 어느 경우에나(저온 플라즈마 처리 또는 계면 본딩 제공), 아래에 더욱 상세히 기술되는 바와 같이, 표면 처리는 리드프레임(60)과 기부(62) 중 적어도 하나 상에 표면 에너지를 증가시키는 효과를 갖는다. 표면의 표면 에너지를 증가시켜, 다른 적용된 표면에 결합하기 위한 표면을 준비한다. 도시되지 않았지만, 일 대체 실시예에서 리드프레임(60) 및 기부(62)는 LED(74)를 설치하는 단계 전에 처리될 수 있다.
도 7을 참조하면, 다음 표면 처리된 오픈 패키지는 LED(74)를 캡슐화하기 위하여 상부에 커버(100)가 오버몰딩된다. 보다 구체적으로, 커버(100)는 상부에 기부(62)를 갖는 리드프레임(60) 상에 오버몰딩되어 기부(62)와 오버몰딩되는 커버(100) 간에 LED(74)를 기밀 밀봉시킨다. 일 실시예에서, 액체 실리콘 고무(Liquid Silicone Rubber : LSR) 재료를 이용하여 오픈 패키지(82) 상에 커버(100)를 오버몰딩한다. 특히, 오픈 패키지는 돔 형상 몰드(102) 내의 위치로 이송된다. 사출 성형기, 압축 성형기 등과 같은, 성형기(104)는 러너 섹션(106)을 통해 몰드(102)로 액체 실리콘 고무와 같은 점착성 재료를 전달하여 커버(100)를 형성한다.
커버(100)의 몰딩은 저압력에서 발생하며 LED 상에 렌즈를 형성하는 단계를 포함한다. 보다 구체적으로, 액체 실리콘 고무 재료는 LED를 커버할 뿐만 아니라, LED 상에 광투과성 표면을 제공한다. 오버몰딩된 점착성 재료는 오픈 패키지 상에 몰딩된 커버를 형성하기 위해 냉각(cool)/경화(cure)된다. 예시된 실시예에서, 커버/렌즈(100)는 오픈 페키지의 양쪽인, 기부(62)와 리드프레임의 임의의 노출 지지면 영역(68)에 보다 구체적으로는 오픈 패키지의 표면(68, 68a, 70)에 본딩된다. 다른 방법으로, 몰드(102)는 기부(62) 주변의 커버(100)를 몰딩하도록 구성될 수 있고, 여기서 커버는 기부의 측벽(108)과 리드프레임(60)의 상부 표면(60a)에 본딩된다. 표면 처리에 의해 증가된 표면 에너지는 리드프레임과 기부의 몰딩 재료의 본딩 능력을 증가시킨다. 따라서, 렌즈(100)가 오픈 패키지(82)에 단단하게 본딩된다.
도 8을 참조하면, 전술한 방법 또는 처리는 궁극적으로(최종적으로) LED 조 립체(110)를 형성한다. LED 조립체(110)는 리드프레임(60)의 일부 상에 기부(62), 및 기부에 의해 지지되고 와이어(78)를 통해 리드프레임에 전기적으로 접속되는 LED(74)를 포함한다. 전술한 커버(100)는 기부(62) 상에 오버몰드되어 LED(74)를 캡슐화한다.
도 9를 참조하면, 전술된 리드프레임 및/또는 기부의 표면의 저온 플라즈마 처리는 상당한 기간 동안 지속되는 피처리면 내에 증가된 표면 에너지를 야기한다. 일 실시예에서, 저온 플라즈마 처리 후에 기부(62)의 표면 에너지가 24시간 보다 더 많은 시간동안 대략 72 다인(mN/m)의 에너지로 증가하여 유지된다. 이것은 커버(100)가 기부(62)에 매우 강하게 결합하도록 형성할 수 있도록, LSR 커버를 갖는 기부(62)를 오버몰딩하여 LED(74)를 캡슐화하기 위한 가장 바람직한 기간이다. 저온 플라즈마 처리한 후에, 기부(62)의 표면 에너지는 약 72 시간이 되도록 설정된 X 기간 동안 약 70다인(mN/m)이상으로 유지되다. 커버(100)와 기부(62) 사이에 강한 결합이 형성될 수 있을 때 기부(62)를 형성하는 바람직한 기간이다. 기부(62)의 표면 에너지는 약 12주 또는 그 이상이 되도록 설정된 Y기간 동안 약 40 다인(mN/m) 이상으로 유지된다. Y 기간이 만료한 후에, 기부(62)의 표면 에너지는 40 다인(mN/m) 이하의 공칭값으로 되돌아가고 일반적으로 약 20 다인(mN/m) 내지 40 다인(mN/m) 사이에서 유지된다. X 기간이 만료한 후에, 렌즈(100)의 오버몰딩은 Y시간의 잔류 시간 동안 더욱 개선될 것이다.
보기의 실시예는 구현예를 참조하여 기술되었다. 전술한 설명을 읽고 이해하면, 본 발명에 대한 변형과 수정이 가능하다는 것이 명백할 것이다. 본 발명은 그 러한 모든 변형물과 수정물이 첨부된 청구 범위 또는 그 등가물의 범위에 속한다면 이들 모두를 포함하도록 의도되는 것이다.
본 발명에 따르면, 처리된 리드프레임 상에 오버몰딩된 커버 또는 렌즈를 갖는 LED 조립체를 제조 방법을 제공한다. 상기 커버는 투명한 물질로서 돔 형상을 지니고, LED로부터 방출되는 광에 대해 렌즈로서 기능한다. 조립시, 커버와 기부는 LED를 캡슐화하여, 환경적 악영향으로부터 LED를 보호한다. 추가적으로 광투과성 커버는 LED로부터의 광 방출을 증대시키고, LED로부터의 외부 방사 패턴을 제어하는 역할을 한다.

Claims (20)

  1. 리드프레임 상에 기부를 제공하는 단계;
    상기 기부 내에 LED를 설치하는 단계;
    오버몰딩을 준비하기 위해 상부에 상기 기부를 갖는 상기 리드프레임을 처리하는 단계;
    상기 LED를 캡슐화하기 위해 상부에 기부를 갖는 리드프레임 상에 커버를 오버몰딩하는 단계
    를 포함하는 LED 조립체 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 상에 기부를 제공하는 단계는, 상기 리드프레임 상에 상기 기부를 오버몰딩하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임 상에 기부를 제공하는 단계는, 상기 리드프레임의 접촉 영역 주변에서 상기 리드프레임 상에 상기 기부를 오버몰딩하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기부 내에 LED를 설치하는 단계는, 상기 기부 상에 상기 LED를 장착하는 단계 및 상기 리드프레임에 상기 LED의 와이어를 본딩하는 단계 를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기부 내에 LED를 설치하는 단계는, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 조립체를 이용하여 상기 기부 상에 상기 LED를 표면 장착하고 상기 리드프레임에 상기 LED의 리드를 접속하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기부 내에 LED를 설치하는 단계는, 다이 부착부 및 와이어 본더 조립체를 이용하여 상기 LED를 상기 기부에 부착하고 상기 리드프레임에 상기 LED 와이어를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임을 처리하는 단계는, 상부에 상기 기부를 갖는 상기 리드프레임을 플라즈마 처리하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 리드프레임을 플라즈마 처리하는 단계는, 고에너지의 이온, 원자, 분자 및 전자 중 적어도 하나의 스트림을 이용하여 상부에 상기 기부를 가진 상기 리드프레임을 블래스팅(blasting)하여 표면 오염물의 적어도 박층을 제거하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임을 처리하는 단계는, 상기 커버를 오버몰딩하는 후속 단계를 위하여, 상부에 상기 기부를 가진 상기 리드프레임에 계면 본딩 재료를 제공하여 상기 리드프레임을 준비하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 커버를 오버몰딩하는 단계는, 상기 기부와 상기 오버몰딩된 커버 사이에 상기 LED를 기밀 밀봉하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 커버를 오버몰딩하는 단계는, 저압력 하에서 상부에 상기 기부를 갖는 상기 리드프레임 상에 액체 실리콘 고무를 오버몰딩하여 상기 LED를 캡슐화하고 상부에 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 커버를 오버몰딩하는 단계는, 상기 리드프레임 및 상기 기부 상에 상기 렌즈를 본딩하는 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  13. 제7항에 있어서, 상기 기부의 표면 에너지는 약 24 시간 동안 약 72 다인까지 증가하고, 상기 오버몰딩 단계는 이 시간에 수행되는 것인 LED 조립체 제조 방 법.
  14. 리드프레임 상에 기부를 오버몰딩하는 단계;
    상기 기부 상에 LED를 설치하는 단계;
    상기 기부와 상기 리드프레임 중 적어도 하나를 표면 처리하는 단계;
    상기 기부와 상기 리드프레임 중 적어도 하나 상에 렌즈를 오버몰딩하여 상기 LED를 캡슐화하는 단계
    를 포함하는 LED 조립체 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는, (ⅰ)상기 기부와 상기 리드프레임 중 적어도 하나를 저온 플라즈마 처리하는 단계와 (ⅱ) 상기 기부와 상기 리드프레임 중 적어도 하나에 계면 본딩 재료를 제공하는 단계 중 한 단계를 포함하는 것인 LED 조립체 제조 방법.
  16. 복수의 접촉 영역을 가진 연속적인 리드프레임을 제공하는 단계;
    각각의 상기 접촉 영역 주변에 기부를 오버몰딩하고 상기 리드프레임에 LED를 부착하여 상기 복수의 접촉 영역 각각의 주변에 오픈 패키지를 형성하는 단계;
    상기 오픈 패키지를 저온 플라즈마 처리하는 단계;
    상기 오픈 패키지상에 렌즈를 오버몰딩하여 LED 조립체를 형성하는 단계
    를 포함하는 복수의 LED 조립체 제조 방법.
  17. 오버몰딩된 리드프레임을 제공하는 단계;
    상기 오버몰딩된 리드프레임에 LED 다이를 부착하는 단계;
    상기 LED 다이가 부착된 상기 오버몰딩된 리드프레임을 표면 처리하여, 상기 LED 다이를 캡슐화하는 후속 단계를 위해 상기 오버몰딩된 리드프레임을 준비하는 단계;
    를 포함하는 LED 조립체 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 오버몰딩된 리드프레임 상에 렌즈를 오버몰딩하여 상기 LED를 에워싸는 단계를 더 포함하는 LED 조립체 제조 방법.
  19. 복수의 기부 부재를 갖는 리드프레임이 고정되어 있는 리드프레임을 제공하는 단계;
    LED를 각각의 상기 기부에 장착하는 단계;
    상기 LED를 상기 리드프레임에 와이어 본딩하는 단계;
    상기 LED가 장착되어 본딩된 상기 리드프레임을 표면 처리하는 단계;
    상기 LED위의 상기 리드프레임 상에 커버를 오버몰딩하는 단계
    를 포함하는 LED 조립체 제조 방법.
  20. 리드프레임 상에 기부;
    상기 기부에 의해 지지되고 상기 리드프레임에 전기적으로 접속되는 LED;
    상기 LED를 캡슐화하도록 상기 기부 및 상기 리드프레임 중 적어도 하나에 오버몰딩된 커버로서, 상기 기부 및 상기 리드프레임 중 적어도 하나는 저온 플라즈마 처리되어 상기 렌즈가 본딩되어지도록 구성된 커버
    를 포함하는 LED 조립체.
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