KR20060083340A - System and method for controlling port door in wafer transfer - Google Patents

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KR20060083340A
KR20060083340A KR1020050003847A KR20050003847A KR20060083340A KR 20060083340 A KR20060083340 A KR 20060083340A KR 1020050003847 A KR1020050003847 A KR 1020050003847A KR 20050003847 A KR20050003847 A KR 20050003847A KR 20060083340 A KR20060083340 A KR 20060083340A
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이동호
박금식
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 로드 포트를 구비하는 반도체 제조 설비의 포트 도어 오동작을 감지하기 위한 장치 및 그의 제어 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 캐리어 이송 장치에 의해 FOUP(Front Open Unified Pod)이 로드 포트(load port) 상에 안착되면, 로드 포트는 FOUP을 클램프(clamp)하여 FOUP 도어와 포트 도어 간에 상호 체결되도록 한다. FOUP 도어와 포트 도어가 결합된 상태에서 웨이퍼 이송을 위해 포트 도어는 틸트(tilt motion) 및 업다운(up and down)되어 개폐된다. 이 때, 본 발명의 반도체 제조 설비는 포트 도어가 오픈되고, 포트 도어에 장애물이 감지되면, 포트 도어의 클로즈 동작을 중지시킨다. 따라서, 포트 도어의 오동작으로 인한 웨이퍼 파손 및 로봇암의 손상을 방지한다.The present invention relates to an apparatus for detecting port door malfunction of a semiconductor manufacturing facility having a load port and a control method thereof. The semiconductor manufacturing facility, when a front open unified pod (FOUP) is seated on a load port by a carrier transfer device, the load port clamps the FOUP so as to be mutually coupled between the FOUP door and the port door. The port door is tilted and up and down opened and closed for wafer transfer while the FOUP door and the port door are combined. At this time, when the port door is opened and an obstacle is detected in the port door, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention stops the closing operation of the port door. Therefore, wafer damage and robot arm damage due to malfunction of the port door are prevented.

반도체 제조 설비, 로드 포트, FOUP, 포트 도어, 센서, 인터락Semiconductor Manufacturing Equipment, Load Ports, FOUPs, Port Doors, Sensors, Interlocks

Description

포트 도어의 오동작을 감지하는 센서를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 제어 방법{SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING PORT DOOR IN WAFER TRANSFER}TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION A semiconductor manufacturing facility having a sensor for detecting a malfunction of a port door and a control method thereof

도 1은 일반적인 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 단면도;1 is a cross-sectional view showing a configuration of a general semiconductor manufacturing facility;

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 개략적인 구성을 도시한 블럭도;2 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 포트 도어의 가장자리 구성을 나타내는 단면도;3 is a cross-sectional view showing the edge configuration of the port door shown in FIG.

도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 웨이퍼 로딩 및 언로딩에 따른 센서들의 동작 상태를 나타내는 사시도들; 그리고4A and 4B are perspective views illustrating an operating state of sensors according to wafer loading and unloading shown in FIG. 3; And

도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비에서 포트 도어의 동작 상태를 감지하여 설비 인터락을 제어하는 수순을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a procedure of controlling an operation interlock by detecting an operating state of a port door in a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 반도체 제조 설비 102 : 제어부100 semiconductor manufacturing equipment 102 control unit

104 : 포트 도어 106 : 풉 도어104: port door 106: pull door

110 : 발광부 112 : 수광부110: light emitting unit 112: light receiving unit

120 : 이송 로봇 122 : 로봇암120: transfer robot 122: robot arm

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 공정 챔버와 로드 포트 간의 웨이퍼 이송을 위한 포트 도어(port door)의 동작 상태를 감지하는 적어도 하나의 센서를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 설비 인터락 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a semiconductor manufacturing facility having at least one sensor for detecting an operating state of a port door for wafer transfer between a process chamber and a load port, and a facility thereof. It relates to an interlock control method.

반도체 제조 설비는 대기 중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하며, 웨이퍼를 저장 및 운반하기 위해 밀폐형의 웨이퍼 컨테이너를 사용한다. 이러한 밀폐형 웨이퍼 컨테이너의 대표적인 예로 FOUP(Front Open Unified Pod)이 주로 사용되고 있다.Semiconductor manufacturing facilities protect wafers from airborne foreign matter or chemical contamination, and use sealed wafer containers to store and transport wafers. Front Open Unified Pod (FOUP) is mainly used as a representative example of such a sealed wafer container.

또한, 최근에는 반도체 웨이퍼의 직경이 300 mm로 증가됨에 따라, 완전한 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조되며, 이러한 반도체 제조 공정의 자동화와 클리닝 환경을 위해 SEMI 표준은 공정 설비에 연결되어 FOUP과 공정 설비간 인터페이스 역할을 하는 EFEM(Equipment Front End Module)을 제공한다.In addition, in recent years, as the diameter of semiconductor wafers is increased to 300 mm, semiconductor chips are manufactured by a fully automated system, and for the automation and cleaning environment of such semiconductor manufacturing processes, SEMI standards are connected to process equipment, so that the FOUP and process equipment are manufactured. It provides an Equipment Front End Module (EFEM) that acts as an interface between interfaces.

도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비는 FOUP(2)이 놓여지는 적어도 하나 이상의 로드 포트(4)와 공정 챔버(12) 사이에 EFEM(8)을 구비한다. EFEM(8)은 FOUP(2)와 공정 챔버(12) 간에 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇(6)과, FOUP 도어(24)와 포트 도어(22)를 구비한다. 또한, EFEM(8) 내부의 청정도로 유지하기 위해, 상부에는 외부의 공기가 유입되고, 하부에는 공기를 외부로 배기하는 장치들(예를 들어, 팬, 필터, 펌프, 흡기구 및 배기구 등)이 구비된다.Referring to FIG. 1, a semiconductor manufacturing facility includes an EFEM 8 between at least one load port 4 on which the FOUP 2 is placed and the process chamber 12. The EFEM 8 includes a transfer robot 6 for transferring wafers between the FOUP 2 and the process chamber 12, and a FOUP door 24 and a port door 22. In addition, in order to maintain the cleanliness inside the EFEM 8, outside air is introduced into the upper portion, and devices (e.g., a fan, a filter, a pump, an intake port and an exhaust port, etc.) exhausting the air to the outside are It is provided.

FOUP(2)은 OHT(overhead transfer), OHC(overhead conveyor) 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle: AGV 혹은 RGV)과 같은 캐리어 이송 장치( 미도시됨)에 의해 로드 포트(4) 상에 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)한다.The FOUP 2 is loaded onto the load port 4 by a carrier transfer device (not shown), such as an overhead transfer (OHT), overhead conveyor (OHC) or automatic guided vehicle (AGV or RGV). loading or unloading.

EFEM(8)은 로드 포트(4)에 놓여진 FOUP(4)의 도어(door)(24)와 결합되는 포트 도어(22)를 개폐하는 오프너(20)가 설치된다. 그리고 상기 EFEM(8)은 FOUP(2)과 공정 챔버(12) 간에 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇(6)을 제어하는 제어부(미도시됨)가 구비되며, 포트 도어(22)가 오프너(20)에 의해 오픈되면 이를 통해 FOUP(2) 내부에 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩한다.The EFEM 8 is provided with an opener 20 for opening and closing the port door 22 which is coupled with the door 24 of the FOUP 4 placed in the load port 4. In addition, the EFEM 8 includes a control unit (not shown) for controlling the transfer robot 6 for transferring the wafer between the FOUP 2 and the process chamber 12, and the port door 22 has an opener 20. When opened by this, the wafer is loaded or unloaded into the FOUP 2 through this.

그러므로 OHT 등과 같은 캐리어 이송 장치가 FOUP(2)을 이동시켜 로드 포트(4) 상에 안착시키면, 로드 포트(4)는 FOUP(2)을 클램프하여 FOUP 도어(24)와 포트 도어(22) 간에 상호 체결되도록 유도한다. 포트 도어(22)와 FOUP 도어(24)가 결합된 상태에서 포트 도어(22)는 오프너(20)에 의해 틸트 및 업다운 동작한다. 따라서 포트 도어(22)는 전후, 상하로 동작하여 FOUP(2) 내부를 개폐하게 된다.Therefore, if a carrier conveying device such as OHT moves the FOUP 2 and seats on the load port 4, the load port 4 clamps the FOUP 2 to between the FOUP door 24 and the port door 22. Induce to interlock. In the state in which the port door 22 and the FOUP door 24 are coupled, the port door 22 is tilted and moved up and down by the opener 20. Therefore, the port door 22 is operated up and down, up and down to open and close the inside of the FOUP (2).

포트 도어(22)가 FOUP(2) 내부를 오픈하고, 이송 로봇(6)이 포워드(forward)되면서 웨이퍼를 이송하게 되는데, 이 때, 이송 로봇(6)의 포워드 위치에서 포트 도어(22)의 오동작(클로즈 동작)으로 인하여 웨이퍼 또는 이송 로봇(6)이 포트 도어(22) 사이에 끼이게 되는 현상이 발생된다. 그 결과, 웨이퍼가 파손되거나 이송 로봇의 암이 손상되어 파티클이 발생되는 문제점이 있다.The port door 22 opens the inside of the FOUP 2 and transfers the wafer as the transfer robot 6 forwards. At this time, the port door 22 is moved from the forward position of the transfer robot 6. Due to a malfunction (close operation), a phenomenon occurs in which the wafer or the transfer robot 6 is sandwiched between the port doors 22. As a result, there is a problem that the wafer is broken or the arm of the transfer robot is damaged to generate particles.

예컨대, 이송 로봇이 오픈된 FOUP으로 웨이퍼 이송을 위해 포워드 동작 중 포트 도어가 클로즈되면서 이송 로봇의 암이 휘어지는 손상을 받게 된다. 또한, 공정 설비의 각 모듈들 간의 명령 신호의 오동작 등의 문제로 인해 포트 도어가 클로즈되지 않아야 할 상태에서 동작하여 문제가 발생된다.For example, as the port robot is closed during the forward operation for transferring the wafer to the open FOUP, the arm of the transfer robot is damaged. In addition, a problem occurs because the port door operates in a state in which the port door should not be closed due to a problem such as a malfunction of the command signal between the modules of the process facility.

본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 포트 도어의 오동작으로 인한 손실을 방지하기 위한 반도체 제조 설비 및 포트 도어의 오동작 발생시, 그의 설비 제어 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a method of controlling a facility in the event of a malfunction of a semiconductor manufacturing facility and a port door for preventing a loss due to a malfunction of the port door.

특히, 포트 도어의 오동작으로 인하여 이송 로봇과의 충돌을 방지하여 이송 로봇의 손상과, 이로 인한 웨이퍼 파손 및 파티클 발생을 방지하기 위한 반도체 제조 설비 및 그의 설비 인터락 제어 방법을 구현한다.In particular, a semiconductor manufacturing facility and an interlock control method thereof for preventing damage to the transfer robot, damage to the wafer, and particle generation caused by the collision with the transfer robot due to malfunction of the port door are implemented.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 적어도 하나의 로드 포트를 구비하는 반도체 제조 설비는, 이송 로봇과; 상기 이송 로봇이 상기 로드 포트에 로딩된 웨이퍼 이송용 캐리어로 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하도록 개폐되는 포트 도어와; 상기 이송 로봇이 웨이퍼 이송시 상기 포트 도어가 오픈되면, 상기 포트 도어에 장애물이 있는지를 감지하는 적어도 하나의 센서들 및; 적어도 하나의 상기 센서들로부터 상기 장애물이 감지되면, 상기 포트 도어의 동작을 중지시키는 제어부를 포함한다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor manufacturing facility having at least one load port includes a transfer robot; A port door opened and closed by the transfer robot to load and unload a wafer into a wafer transfer carrier loaded in the load port; At least one sensors for detecting whether an obstacle exists in the port door when the port door is opened when the transfer robot transfers a wafer; And a controller configured to stop the operation of the port door when the obstacle is detected from at least one of the sensors.

이 특징에 있어서, 상기 센서들은 상기 로드 포트의 가장자리에 구비되며, 여기서 상기 센서들은; 상기 로드 포트의 가장자리 상단부에 구비되는 발광부와, 상기 로드 포트의 가장자리 하단부에 상기 발광부에 대응하여 구비되는 수광부를 포함하되, 상기 제어부는 상기 발광부 및 상기 수광부를 제어한다.In this aspect, the sensors are provided at an edge of the load port, wherein the sensors; And a light emitting part provided at an edge upper end of the load port, and a light receiving part provided at a lower end of the load port corresponding to the light emitting part, wherein the controller controls the light emitting part and the light receiving part.

또한, 상기 제어부는 상기 포트 도어가 오픈되고, 상기 센서들로부터 장애물 이 감지되면, 상기 포트 도어의 클로즈를 중지시키도록 인터락 설정되는 것이 바람직하다.The controller may be set to interlock to stop closing the port door when the port door is opened and an obstacle is detected from the sensors.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 반도체 제조 설비의 제어 방법은, 웨이퍼 이송을 위하여 포트 도어를 오픈시키는 단계와; 상기 포트 도어에 장애물이 있는지를 감지하는 단계 및; 상기 감지 결과, 장애물이 있으면, 상기 포트 도어의 동작을 중지시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a control method of a semiconductor manufacturing facility includes the steps of opening a port door for wafer transfer; Detecting whether there is an obstacle in the port door; If there is an obstacle as a result of the detection, stopping the operation of the port door.

따라서 본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송시, 포트 도어가 오픈되고, 포트 도어에 장애물이 감지되면 포트 도어의 클로즈 동작을 중지시킴으로써, 웨이퍼 및 로봇암의 손상을 방지한다.Therefore, according to the present invention, when the wafer is transported, the port door is opened, and when an obstacle is detected in the port door, the closing operation of the port door is stopped, thereby preventing damage to the wafer and the robot arm.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 개략적인 구성을 도시한 블럭도이다.2 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 반도체 제조 설비(100)는 FOUP 도어(FOUP Door)(106)와, 포트 도어(Port Door)(104)와, 발광부(110) 및 수광부(112)를 포함하는 적어도 하나의 센서들 및 제어부(102)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the semiconductor manufacturing equipment 100 includes at least a FOUP door 106, a port door 104, a light emitting unit 110, and a light receiving unit 112. One sensor and control unit 102 is included.

그리고 상기 반도체 제조 설비(100)는 예를 들어, 300 mm의 웨이퍼용 반도체 제조 설비로서, 도시되지 않았지만, FOUP(Front Open Unified Pod)이 로딩되는 로드 포트와, 공정 챔버 사이에 위치한다. 로드 포트는 웨이퍼 컨테이너인 FOUP이 놓여지는 부분으로 이송 로봇을 이용하여 FOUP과 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하도록 한다. The semiconductor manufacturing facility 100 is, for example, a semiconductor manufacturing facility for a wafer of 300 mm, which is located between a load port and a process chamber in which a front open unified pod (FOUP) is loaded, although not shown. The load port transfers wafers between the FOUP and the process chamber by using a transfer robot to a portion where the wafer container FOUP is placed.                     

따라서 로드 포트에 안착된 FOUP은 상기 포트 도어(104)와 상기 FOUP 도어(106)가 결합되어 오프닝되면서 이송 로봇에 의해 웨이퍼가 로딩 및 언로딩된다.Therefore, the FOUP seated in the load port is opened and unloaded by the transfer robot while the port door 104 and the FOUP door 106 are coupled and opened.

이는 OHT 등의 캐리어 이송 장치에 의해 FOUP이 로드 포트 상에 안착되면, 로드 포트는 FOUP을 클램프(clamp)하여 FOUP 도어(106)와 포트 도어(104) 간에 상호 체결되도록 한다. 포트 도어(104)와 FOUP 도어(106)가 결합된 상태에서 포트 도어(104)는 틸트(tilt motion) 및 업다운(up and down)을 위해 전후, 상하로 동작하여 FOUP 내부를 개폐하게 된다.This allows the load port to clamp between the FOUP door 106 and the port door 104 when the FOUP is seated on the load port by a carrier transport device such as OHT. In the state in which the port door 104 and the FOUP door 106 are coupled, the port door 104 is moved back and forth and up and down for tilt motion and up and down to open and close the inside of the FOUP.

상기 제어부(102)는 상기 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어하며, 특히 포트 도어(104)가 오픈되어 웨이퍼를 FOUP 내부로 로딩 또는 언로딩할 경우, 상기 포트 도어(104)의 클로즈(close)를 중지시키도록 설정된다.The control unit 102 controls overall operations of the semiconductor manufacturing facility 100. In particular, when the port door 104 is opened to load or unload a wafer into the FOUP, the control unit 102 may close the port door 104. close).

그리고 상기 센서(110, 112)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 포트 도어(104)의 가장자리에 적어도 하나 이상이 구비되며, 각각 발광부(110) 및 수광부(112)를 포함한다. 상기 이송 로봇(도 4a의 120)이 웨이퍼 이송시 상기 포트 도어(104)가 오픈되면, 상기 포트 도어(104)의 오동작으로 인한 장애물이 있는지를 감지하고, 감지 결과를 상기 제어부(102)로 제공한다.As illustrated in FIG. 3, at least one sensor is provided at an edge of the port door 104 and includes a light emitting unit 110 and a light receiving unit 112, respectively. When the port door 104 is opened when the transfer robot (120 of FIG. 4A) transfers a wafer, it detects whether there is an obstacle due to a malfunction of the port door 104, and provides a detection result to the controller 102. do.

구체적으로, 상기 센서(110, 112)들은 로드 포트의 내측 프레임에 포트 도어(104)가 클로즈되는 위치의 가장자리에 브라킷(bracket) 등을 설치하고, 가장자리 상부와 하부 각각에 다수의 근접 센서들을 설치한다. 예를 들어, 근접 센서들은 포토 센서로 구비하며, 장애물의 감지하기 용이하도록 왼쪽, 중앙 및 오른쪽 등의 적어도 세 지점 이상에 설치하여 감지 대역을 넓히고, 센싱 오류를 방지한다. In detail, the sensors 110 and 112 may install a bracket or the like on the edge of the position where the port door 104 is closed on the inner frame of the load port, and install a plurality of proximity sensors on each of the upper and lower edges. do. For example, proximity sensors are provided as photo sensors, and are installed at at least three points such as left, center, and right side so as to easily detect obstacles to widen the detection band and prevent sensing errors.                     

따라서 상기 센서(110, 112)들로부터 포트 도어(104)에 장애물(예를 들어, 웨이퍼 또는 이송 로봇암 등)이 감지되면, 상기 포트 도어(104)의 클로즈를 중지시켜서 웨이퍼(W) 및 로봇암(도 4a의 122)의 손상을 방지한다.Therefore, when an obstacle (for example, a wafer or a transfer robot arm, etc.) is detected in the port door 104 from the sensors 110 and 112, the closing of the port door 104 is stopped to allow the wafer W and the robot to stop. To prevent damage to the arm (122 in FIG. 4A).

상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 적어도 하나의 센서(110, 112)들에 감지되는 장애물이 있으면, 포트 도어(104)의 동작을 중지(halt)시켜서 다음 동작을 진행시킬 수 없도록 인터락을 발생시킨다.As described above, if there is an obstacle detected by the at least one sensor 110 or 112, the semiconductor manufacturing facility 100 of the present invention may halt the operation of the port door 104 to proceed to the next operation. Interlock is generated so that it cannot be.

도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 웨이퍼 로딩 및 언로딩에 따른 센서들의 동작 상태를 보여주는 사시도들이다.4A and 4B are perspective views illustrating operating states of sensors according to wafer loading and unloading illustrated in FIG. 3.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 센서(110, 112)들은 로드 포트의 벽 안측 프레임에 구비되어, FOUP 도어(106) 오픈시, 장애물을 감지할 수 있도록 포트 도어가 개폐되는 가장자리 상하부에 다수개를 설치한다. 따라서 포트 도어(104)가 오픈된 상태에서 센서(110, 112)가 장애물을 감지하면 포트 도어(도 3의 104)를 클로즈할 수 없도록 인터락을 설정한다. 그러므로, 웨이퍼(W) 및 로봇암(122)이 손상을 방지할 수 있다.4A and 4B, the sensors 110 and 112 are provided in the inner frame of the wall of the load port, and a plurality of upper and lower edges of the port door are opened and closed to detect an obstacle when the FOUP door 106 is opened. Install the dog. Therefore, when the sensors 110 and 112 detect an obstacle while the port door 104 is opened, the interlock is set so that the port door 104 of FIG. 3 cannot be closed. Therefore, the wafer W and the robot arm 122 can prevent damage.

그리고 도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비에서 포트 도어의 동작 상태를 감지하여 설비 인터락을 제어하는 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 수순은 상기 제어부(102)가 처리하는 프로그램으로, 이 프로그램은 상기 제어부의 메모리(미도시됨)에 저장된다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure for controlling facility interlock by sensing an operating state of a port door in a semiconductor manufacturing facility according to the present invention. This procedure is a program processed by the controller 102, which is stored in a memory (not shown) of the controller.

도 5를 참조하면, 단계 S150에서 이송 로봇(120)을 이용하여 FOUP과 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하면, 단계 S152에서 상기 제어부(102)는 포트 도어(104)를 틸트 및 업다운 동작으로 오픈시킨다.Referring to FIG. 5, when the wafer is transferred between the FOUP and the process chamber using the transfer robot 120 in step S150, the controller 102 opens the port door 104 in a tilt and up-down operation in step S152.

단계 S154에서 포트 도어(104)가 오픈되고 이송 로봇(120)이 FOUP 내부로 웨이퍼를 이송하기 위하여 동작하는 동안에 적어도 하나의 센서(110, 112)들은 포트 도어(104)의 동작 위치 내에서 장애물(예컨대, 웨이퍼 또는 이송 로봇의 암 등)이 있는지를 감지한다. 이 때, 장애물이 감지되면, 이 수순은 단계 S156으로 진행하여 포트 도어(104)의 클로즈 동작을 중지시킨다.At step S154, the port door 104 is opened and the transfer robot 120 operates to transfer the wafer into the FOUP while at least one of the sensors 110, 112 is exposed to an obstacle (in the operating position of the port door 104). For example, a wafer or an arm of a transfer robot). At this time, if an obstacle is detected, the procedure goes to step S156 to stop the closing operation of the port door 104.

이어서 단계 S158에서 웨이퍼를 FOUP에 로딩하거나 언로딩시킨다. 따라서 웨이퍼 이송시, 포트 도어(104)가 오픈되고, 포트 도어(104)에 장애물이 감지되면, 포트 도어(104)의 클로즈 동작을 중지시킴으로써, 웨이퍼 및 로봇암의 손상을 방지한다.The wafer is then loaded or unloaded into the FOUP in step S158. Therefore, during the wafer transfer, if the port door 104 is opened and an obstacle is detected in the port door 104, the closing operation of the port door 104 is stopped, thereby preventing damage to the wafer and the robot arm.

또한 상기 단계 S156에서 장애물이 감지되지 않으면 이 수순은 단계 S160으로 진행하여 포트 도어(104)의 클로즈 동작을 계속해서 구동시킨다.If no obstacle is detected in step S156, the procedure goes to step S160 to continue driving the close operation of the port door 104.

상술한 바와 같이, 상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 포트 도어 가장자리에 적어도 하나의 센서들을 구비하고, 포트 도어의 오픈 상태에서의 장애물을 감지하여, 설비 인터락을 제어함으로써, 포트 도어가 오픈된 상태에서 이송 로봇의 암이 웨이퍼를 이송하는 과정에 발생될 수 있는 설비의 하드웨어 또는 소프트웨어 적인 오동작으로 인해 로봇암 어셈블리(arm assembly)의 손상, 웨이퍼 파손에 의한 손실 발생 등을 예방한다.As described above, as described above, the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is provided with at least one sensor at the edge of the port door, by detecting the obstacle in the open state of the port door, by controlling the equipment interlock, the port door In the open state prevents damage to the robot arm assembly or loss due to wafer breakage due to hardware or software malfunction of the equipment that can occur during the transfer of the wafer's arm to the wafer.

따라서 포트 도어의 오동작으로 인한 웨이퍼 및 이송 로봇암의 손실을 예방 하여, 포트 도어와 이송 로봇암 간의 충돌 예방하여 로봇암의 손상 방지, 웨이퍼 파손 방지 및 FOUP 내부 전체 웨이퍼에 파티클 오염으로 인한 손실을 방지한다.
Therefore, it prevents the loss of wafer and transfer robot arm due to the malfunction of the port door, and prevents the damage of the robot arm by preventing the collision between the port door and the transfer robot arm, preventing wafer damage, and loss due to particle contamination on the whole wafer inside the FOUP. do.

Claims (5)

적어도 하나의 로드 포트를 구비하는 반도체 제조 설비에 있어서:In a semiconductor manufacturing facility having at least one load port: 이송 로봇과;A transfer robot; 상기 이송 로봇이 상기 로드 포트에 로딩된 웨이퍼 이송용 캐리어로 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하도록 개폐되는 포트 도어와;A port door opened and closed by the transfer robot to load and unload a wafer into a wafer transfer carrier loaded in the load port; 상기 이송 로봇이 웨이퍼 이송시 상기 포트 도어가 오픈되면, 상기 포트 도어에 장애물이 있는지를 감지하는 적어도 하나의 센서들 및;At least one sensors for detecting whether an obstacle exists in the port door when the port door is opened when the transfer robot transfers a wafer; 적어도 하나의 상기 센서들로부터 상기 장애물이 감지되면, 상기 포트 도어의 동작을 중지시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And a controller to stop the operation of the port door when the obstacle is detected from at least one of the sensors. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서들은 상기 로드 포트의 가장자리에 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And the sensors are provided at an edge of the load port. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 센서들은;The sensors; 상기 로드 포트의 가장자리 상단부에 구비되는 발광부와,A light emitting part provided at an upper edge portion of the load port; 상기 로드 포트의 가장자리 하단부에 상기 발광부에 대응하여 구비되는 수광부를 포함하되,A light receiving unit provided to correspond to the light emitting portion at the lower edge of the load port, 상기 제어부는 상기 발광부 및 상기 수광부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The control unit controls the light emitting unit and the light receiving unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 상기 포트 도어가 오픈되고, 상기 센서들로부터 장애물이 감지되면, 상기 포트 도어의 클로즈를 중지시키도록 인터락 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.And the control unit is interlocked to stop closing the port door when the port door is opened and an obstacle is detected from the sensors. 반도체 제조 설비의 제어 방법에 있어서:In the control method of a semiconductor manufacturing facility: 웨이퍼 이송을 위하여 포트 도어를 오픈시키는 단계와;Opening the port door for wafer transfer; 상기 포트 도어에 장애물이 있는지를 감지하는 단계 및;Detecting whether there is an obstacle in the port door; 상기 감지 결과, 장애물이 있으면, 상기 포트 도어의 동작을 중지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 인터락 제어 방법.Stopping the operation of the port door if there is an obstacle as a result of the detection.
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