KR100717988B1 - A Loader Having Function For Carrying Out Semiconductor Material - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치에 관한 것으로서, 상면에 파드 장착을 위한 상면 개구부가 형성되고 일측면에 반도체 자재 반출을 위한 측면 개구부가 형성된 본체부, 상기 상면 개구부의 하측에서 상하 이동하여 상기 상면 개구부에 안착된 파드의 하면부를 상기 파드 본체로부터 착탈시키는 스테이지부, 상기 스테이지부의 하부면에 결합되어 상기 스테이지부를 상하 이동시키는 스테이지 이송부 및 상기 스테이지부에 의해 탈거된 상기 파드에 수납된 반도체 자재를 파지하여 상기 측면 개구부를 통해 외부로 반출시키는 자재 이송부를 포함하고, 상기 스테이지 이송부는 일단이 상기 스테이지부의 하면부에 결합되어 상기 스테이지부를 지지하는 스테이지 지지부, 상기 스테이지 지지부를 회전시키기 위한 회전 구동부 및 상기 스테이지 지지부 및 회전 구동부를 상하 이동시키기 위한 상하 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a loader device having a semiconductor material carrying out function, wherein an upper surface opening portion for forming a pod is formed on an upper surface thereof, and a main body portion having a side opening portion for carrying out semiconductor material on one side thereof, and moves up and down from the lower side of the upper surface opening portion. A semiconductor part housed in the pod detached from the pod removed from the stage by a stage part for detaching the lower surface of the pod seated in the upper surface opening from the pod body, a stage transfer part coupled to the lower surface of the stage part, and moving the stage up and down; And a material conveying part for carrying out to the outside through the side opening, wherein the stage conveying part is coupled to a lower surface of the stage part to support a stage part, a stage support part for supporting the stage part, a rotation driving part for rotating the stage support part, and Remind It characterized in that it comprises a vertical support for moving the tab support and the rotary drive up and down.
반도체, SMIF, 파드, 로드포트, 로더, SEMI, 웨이퍼, 레티클Semiconductor, SMIF, Pod, Loadport, Loader, SEMI, Wafer, Reticle
Description
도 1은 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 정상 상태를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a normal state of a loader device having a semiconductor material carrying out function according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 로딩 상태를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a loading state of the loader device having a semiconductor material carrying out function according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 내부 구조를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing an internal structure of a loader device having a semiconductor material carrying out function according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 내부 구조를 도시한 정면도이다.4 is a front view showing the internal structure of a loader device having a semiconductor material carrying out function according to the present invention.
도 5는 도 3의 스테이지부와 회전 구동부의 세부 구조를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a detailed structure of the stage part and the rotation driver of FIG. 3.
<주요 도면 부호에 관한 설명><Description of Major Reference Symbols>
1 : 로더장치1: Loader device
10 : 본체부 10: main body
20 : 스테이지부20: stage part
30 : 자재 이송부 30: material transfer unit
40 : 스테이지 이송부40: stage transfer unit
100 : 파드100: Pod
본 발명은 로더장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 자재 수납용기인 파드(POD)의 로딩, 언로딩뿐만 아니라 반도체 자재의 반출이 가능한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
본 발명의 로더장치는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼(Wafer) 또는 레티클(Reticle) 등의 자재의 반송과 관련된 자동화 장비로서, 세계 반도체 협회의 하나인 SEMI(Semiconductor Equipment and Meterials International)에서 권고하는 표준안 중 SMIF(Semiconductor Equipment and Materials International) 시스템을 구성하는 장비에 포함된다.The loader device of the present invention is an automated equipment related to the transport of materials such as wafers or reticles in a semiconductor manufacturing process, and is a SMIF among standards recommended by SEMI (Semiconductor Equipment and Meterials International) (Semiconductor Equipment and Materials International) Included in the equipment making up the system.
SMIF는 국부청정에 관한 것으로 웨이퍼 제조 공정 중 발생 가능한 공기 중의 미세 오염물질인 파티클의 차단을 위해 밀폐된 웨이퍼 저장 용기인 파드, 국부적인 공간만을 청정상태로 유지하는 ME(Mini-environment) 및 파드와 ME 혹은 공정장비간의 인터페이스를 위한 장치들에 대해 최소한의 공통규격을 제안하고 있다.SMIF is concerned with local cleanliness, which is a closed wafer storage container pod to block particles, which are air pollutants that may occur during wafer manufacturing process, and mini-environment (ME) and pod that keeps only the local space clean. A minimum common standard is proposed for devices for interface between ME or process equipment.
SMIF 시스템 중에서 본 발명의 로더장치는 파드에 수납된 웨이퍼, 레티클 등의 반도체 자재를 다음 공정으로 넘겨주는 인터페이스 장치이다. Among the SMIF systems, the loader device of the present invention is an interface device for transferring semiconductor materials such as wafers and reticles stored in pods to the next step.
SMIF 시스템의 구성 요소 중에서 밀폐형 웨이퍼 저장 용기인 파드는 200mm 웨이퍼에 주로 사용되는 카세트가 분리형이고 하방 개방형인 파드와 300mm 웨이퍼 에 주로 사용되는 카세트 일체형이고 전방 개방형인 FOUP(Front Open Unified Pod)이 있다. 본 발명은 파드 중에서 하방 개방형인 200mm용 파드에 수납된 반도체 자재를 후단 공정으로 넘겨주는 로더장치에 관한 것이다.Among the components of the SMIF system, pods, which are closed wafer storage containers, include separate and downward open pods mainly used for 200mm wafers, and frontal unified pods (FOUPs), which are cassette-integrated and front-opened types mainly used for 300mm wafers. The present invention relates to a loader device for passing a semiconductor material stored in a pad for 200 mm which is a downward opening type among pods to a subsequent step.
본 출원인은 특허출원 제10-2003-17298호에서 파드의 자동개폐 및 반송용 SMIF 로더장치를 제안한 바 있다. Applicant has proposed a SMIF loader device for automatic opening and closing of the pod in the patent application No. 10-2003-17298.
상기 SMIF 로더장치는 수직 이송 구조물이 부착된 메인 플레이트와, 상기 메인 플레이트와 수직으로 결합되고, 제어반, 팬, 청정기류 유입을 위한 커버가 안착되는 베이스, 상기 메인 플레이트의 수직 이송 구조물에 부착되며 상기 베이스에 고정 부착이 가능한 포트 플레이트, 상기 베이스에 고정 부착되며 상기 메인 플레이트의 수직 이송 구조물에 부착 가능한 스테이지 및 수평 이송 구조물에 고정되어 상기 메인 플레이트의 개구부를 통해 카세트를 연결 장비의 내부로 로딩하는 카세트 로딩장치를 포함한다. The SMIF loader device is attached to the main plate attached to the vertical transport structure, the base plate is vertically coupled to the main plate, the control panel, the fan, the cover for the inlet of the clean air flow is mounted, the vertical transport structure of the main plate A port plate that can be fixedly attached to a base, a stage fixedly attached to the base, a stage that can be attached to a vertical transport structure of the main plate, and a horizontal transport structure that is fixed to the cassette for loading the cassette into the connection equipment through the opening of the main plate. It includes a loading device.
그러나, 상기 출원은 반도체 자재가 적재된 카세트를 후단 공정의 연결 장비로 로딩하는 장치로서 반도체 자재의 직접적인 로딩에는 사용될 수 없는 문제점이 있다.However, the above application is a device for loading the cassette loaded with the semiconductor material into the connection equipment of the subsequent process, there is a problem that can not be used for direct loading of the semiconductor material.
현재 반도체 자재의 로딩에 사용되는 로더장치는 스테이지가 파드의 하면을 개방하여 일측에 형성된 개구부 위치까지 하강하면 후단 공정의 연결 장비가 카세트 하면 상에 적재된 반도체 자재를 로딩하는 방식을 취하고 있다. Currently, the loader device used for loading semiconductor materials takes a method of loading semiconductor materials loaded on the cassette lower surface by the connecting equipment of the rear stage process when the stage opens to the opening position formed on one side by opening the lower surface of the pod.
그러나, 이러한 방법에 의할 경우에는 후단 고정의 연결장비의 암이 상당히 길어야 하므로 이동 거리 및 회전 반경이 증가되어 이송 작업 효율이 현저하게 낮 아지게 되는 문제점이 있다.However, in this case, since the arm of the rear end fixed connection equipment must be considerably long, the moving distance and the turning radius are increased, so that the transfer work efficiency is significantly lowered.
또한, 회전 반경을 고려해야 하므로 로봇의 작업 공간이 증가되어야 하므로 공간 활용성이 낮아지는 문제점이 있다.In addition, since the radius of rotation must be taken into account, the work space of the robot must be increased, thereby reducing the space utilization.
이러한 이송 작업 효율성 및 공간 활용성의 저하는 반도체 수율의 측면에서 볼 때 상당히 심각한 문제로 대두되고 있다.This reduction in transfer efficiency and space utilization is a serious problem in terms of semiconductor yield.
또한, 종래 로더장치는 파드의 하면을 개방하여 개구부 위치까지 하강하는 것으로 동작이 완료되므로 레티클이 로딩되는 방향이 잘못된 경우(예를 들면, 정방향으로부터 90°혹은 180°돌아간 경우 등) 원하는 패턴을 얻지 못해 불량품이 발생되는 경우가 빈번히 발생하는 문제점이 있다.In addition, in the conventional loader device, the operation is completed by opening the lower surface of the pod and descending to the opening position. Therefore, when the direction in which the reticle is loaded is incorrect (for example, 90 ° or 180 ° from the forward direction), the desired pattern is not obtained. There is a problem that often occurs because of poor quality.
또한, 레티클의 경우 종종 상면에 패턴을 형성한 후 하면을 가공해야 하는 경우가 있으나 종래의 로더장치로는 이러한 기능이 없어 후단 공정에서 레티클을 뒤집어 가공하는 작업을 해야하므로 작업 시간이 길어져 반도체 수율을 저하시키는 요인이 되고 있다.In addition, the reticle often needs to be processed after forming a pattern on the upper surface, but the conventional loader device does not have such a function, so the reticle needs to be processed upside down in the subsequent process, so that the working time becomes longer and the semiconductor yield is increased. It is a factor to decrease.
따라서, 종래의 로더장치의 문제점을 극복하고 공간 효율성 및 작업 효율성을 높일 수 있는 로더장치에 대한 요구가 높아지고 있는 실정이다.Therefore, there is an increasing demand for a loader device capable of overcoming the problems of the conventional loader device and increasing space efficiency and work efficiency.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 자재를 후단 공정으로 로딩할 수 있는 반출이 가능한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a loader device having a semiconductor material export function capable of carrying out the semiconductor material can be loaded in a post-stage process.
본 발명의 다른 목적은 스테이지부를 회전시킬 수 있는 회전 구동부를 구비 하여 반도체 자재 특히 레티클의 로딩 방향을 보정함으로써 양품율을 향상시킬 수 있는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a loader device having a semiconductor material carrying out function which can improve the yield rate by correcting the loading direction of a semiconductor material, in particular a reticle, by having a rotation driving unit capable of rotating the stage part.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 자재 특히 레티클의 후면 가공이 필요한 경우를 감안하여 반도체 자재를 뒤집어 로딩할 수 있는 암을 구비한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a loader apparatus having a semiconductor material carrying-out function having an arm capable of inverting and loading a semiconductor material in consideration of the case where a back surface of a semiconductor material, in particular a reticle, is required.
본 발명의 또 다른 목적은 파드의 유형, 반도체 자재의 적재 여부, 방해물의 존재 여부를 감지할 수 있는 센서를 구비함으로써 불량율을 감소시키고 작업 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a loader device having a semiconductor material carrying out function capable of reducing a defect rate and improving work speed by providing a sensor capable of detecting a type of pod, loading of semiconductor material, and presence of an obstacle. To provide.
본 발명의 또 다른 목적은 스테이지 이송부와 자재 이송부의 수직 이동을 하나의 모터에 의해 구현함으로써 공간 효율성 및 단가 절감을 가져올 수 있는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a loader apparatus having a semiconductor material carrying out function which can bring about space efficiency and cost reduction by implementing a vertical movement of the stage transfer unit and the material transfer unit by one motor.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 상면에 파드 장착을 위한 상면 개구부가 형성되고 일측면에 반도체 자재 반출을 위한 측면 개구부가 형성된 본체부, 상기 상면 개구부의 하측에서 상하 이동하여 상기 상면 개구부에 안착된 파드의 하면부를 상기 파드 본체로부터 착탈시키는 스테이지부, 상기 스테이지부의 하부면에 결합되어 상기 스테이지부를 상하 이동시키는 스테이지 이송부 및 상기 스테이지부에 의해 탈거된 상기 파드에 수납된 반도체 자재를 파지하여 상기 측면 개구부를 통해 외부로 반출시키는 자재 이송부를 포함하고, 상기 스테이지 이송부는 일단이 상기 스테이지부의 하면부에 결합되어 상기 스테이지부를 지지하는 스테이지 지지부, 상기 스테이지 지지부를 회전시키기 위한 회전 구동부 및 상기 스테이지 지지부 및 회전 구동부를 상하 이동시키기 위한 상하 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the upper surface opening for the pod mounting is formed on the upper surface and the main body portion having a side opening for carrying out the semiconductor material on one side, the vertical movement from the lower side of the upper surface opening And a stage portion for detaching the lower surface portion of the pod seated in the upper surface opening portion from the pod body, a stage transfer portion coupled to the lower surface of the stage portion to move the stage portion up and down, and a semiconductor housed in the pod removed by the stage portion. A material conveying part for holding a material and carrying it out to the outside through the side opening, the stage conveying part being coupled to a lower end of the stage part to support a stage, a stage support part for supporting the stage part, and a rotation driving part for rotating the stage support part. And the stay There is provided a loader apparatus having a semiconductor material carrying-out function, which includes a vertical supporter for vertically moving a supporter and a rotational drive.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 정상 상태를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a normal state of a
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)는 직육면체 형상의 본체부(10)의 상부 플레이트(12)에 파드(100)가 안착되는 상면 개구부(13)가 형성되고 측면 일측에 반도체 자재가 반출되는 통로인 측면 개구부(11)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the
상부 플레이트(12)에는 상면 개구부(13) 부근에 파드(100)를 로딩할 때 정확한 위치와 방향을 제공하기 위한 8개의 파드 가이딩 핀(12-1) 및 파드(100)를 상부 플레이트(12)에 밀착 고정시키기 위한 2개의 클램핑부(12-3)가 설치되어 있다. The
본체부(10)의 내측 일벽측에는 반도체 자재를 측면 개구부(11)로 반출시키기 위한 자재 이송부(30)가 설치되어 있는데 자재 이송부(30)의 구조에 대해서는 도 3에서 상세하게 설명하기로 한다.A
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 로딩 상태를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a loading state of the
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(12) 상에 반도체 자재를 수납한 파드(100)가 로딩되어 있다. As shown in FIG. 2, the
도 2에 도시된 상태는 로딩 작업의 최종 동작으로서 자재 이송부(30)가 스테이지부(20) 상의 파드 하면부(150) 상에 적재된 반도체 자재를 파지하여 후단 공정 으로 넘겨주는 동작을 나타낸다. The state shown in FIG. 2 represents an operation in which the
도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 내부 구조를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the internal structure of a
도 3을 참조하면, 본 발명의 로더장치(1)의 내부 구조는 크게 스테이지부(20), 스테이지 이송부(40) 및 자재 이송부(30)로 구성된다.Referring to FIG. 3, the internal structure of the
스테이지부(20)는 상면 개구부(13)의 하측에서 상하 이동하여 상면 개구부에 안착된 파드(100)의 하면부(150)를 파드 본체로부터 착탈시키는 것으로서, 구체적인 구조는 도 5에서 설명하기로 한다. The
스테이지 이송부(40)는 스테이지부(20)의 하부면에 결합되어 스테이지부(20)를 상하 이동시킨다.The
스테이지 이송부(40)는 다시 스테이지 지지부(42), 회전 구동부 및 상하 구동부(41)로 이루어진다.The
스테이지 지지부(42)는 원통형 지주로서, 상면이 스테이지부(20)의 하면부에 결합되어 스테이지부를 지지한다. The
회전 구동부는 스테이지 지지부를 회전시키기 위한 것으로서, 회전력을 제공하는 모터부(43)와 스테이지 지지부(42)와 모터부(43) 간에 권취된 밸트부(44)로 구성된다. 즉, 모터부(43)가 회전력을 제공하면 밸트부(44)에 그에 상응하여 회전하고 밸트부(44)와 권취결합된 스테이지 지지부(42)가 회전함으로써 스테이지부(20)가 회전하여 반도체 자재(200)의 방향을 조절할 수 있다. The rotation drive unit is for rotating the stage support, and is composed of a
스테이지 지지부(42)와 상하 구동부(41) 사이에는 지지판(47)이 위치하며, 지지판(47)에는 스테이지 고정용 핀(46)이 설치되어 있다. 스테이지부(20)가 회전하여 원하는 반도체 자재(200)의 방향이 결정되면 스테이지 고정용 핀(46)이 연장 돌출되어 스테이지부(20)의 하면측에 형성된 홈(미도시)에 결합되어 더 이상 스테이지부(20)가 회전하는 것을 방지하고 정확한 위치를 잡도록 되어 있다. The
상하 구동부(41)는 스테이지 지지부(42) 및 회전 구동부를 상하 이동시키기 위한 것으로서 하단부에 제공된 서보 모터(45)에 의해 Z축을 상하로 이동시킨다.The
자재 이송부(30)는 스테이지부(20)에 의해 탈거된 상기 파드(100)에 수납된 반도체 자재(200)를 파지하여 측면 개구부(11)를 통해 외부로 반출시킨다.The
자재 이송부(30)는 다시 제 1 가이드부(31), 제 2 가이드부(33), 암부(35) 및 클러치부(38)로 구성된다.The
제 1 가이드부(31)는 일면이 본체부(10)의 내측면 일측에 부착되고 측면 개구부(11) 방향으로 상하 두 줄의 장공(32)이 형성되어 있다. One surface of the
제 2 가이드부(33)는 측면 개구부 방향으로 두 줄의 장공(34)이 형성되어 있고, 일면이 제 1 가이드부(31)의 두 줄의 장공에 결합되어 제 1 가이드부(31)에 형성된 장공(32)을 따라 측면 개구부(11) 방향으로 전후진 이동한다. The
암부(35)는 일측면이 제 2 가이드부(33)에 형성된 장공(34)과 결합하여 장공(34)을 따라 측면 개구부(11) 방향으로 전후진 이동하고, 반도체 자재(200)를 파지하는 두 개의 로봇암 형상의 파지부(36)가 형성되어 있다. 파지부(36)의 양 내측면에는 반도체 자재(200)가 장착되는 장착홈(미도시)이 형성된 장착부(37)가 구비되어 있다. 본 발명의 다른 실시예에서는 장착부(37)가 파지부(36)를 중심축으로 회 전 가능하도록 구현된다. 이는 반도체 자재 특히 레티클의 특정 공정에서 레티클의 후면 가공을 위해 상기 장착부가 회전하여 레티클의 가공면을 뒤집기 위한 것이다. The
도면에는 도시되어 있지 않으나, 암부(35)의 전면부에는 파드(100)에 반도체 자재가 장착되었는지 여부를 검출하기 위한 센서부(미도시)가 구비되어 있다. 이는 반도체 자재의 로딩(반도체 자재를 파드로부터 후단 공정으로 이송하는 작업)과 언로딩(후단 공정에서 가공이 완료된 반도체 자재를 반입하여 파드 상에 장착하는 작업)이 모두 가능하도록 하기 위함이다. Although not shown in the drawing, the front part of the
클러치부(38)는 제 1 가이드부(31)와 스테이지 이송부(40)를 연결하기 위한 것으로서, 상단부가 제 1 가이드부(31)의 하단부에 결합되고 하단부는 스테이지 이송부(40) 부근에 위치한다. 클러치부(38)의 용도는 도 4에서 설명하기로 한다. The
도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 내부 구조를 도시한 정면도이다.4 is a front view showing the internal structure of the
도 4는 도 3의 로더장치(1)를 정면에서 본 도면으로서 클러치부(38) 및 피봇부(48)의 구성 외에는 도 3에서 이미 설명하였으므로 그 설명을 생략한다. FIG. 4 is a front view of the
클러치부(38)의 하단부보다 약간 하측에 피봇부(48)가 상하 구동부(41)의 일측에 피봇 결합되는 피봇부(48)가 설치된다.Slightly lower than the lower end of the clutch 38, the
피봇부(48)는 접혀진 제 1 위치 및 펼쳐진 제 2 위치를 갖고, 펼쳐진 제 2 위치에서 클러치부(38)의 하단부 하측에 위치하여 스테이지 이송부(40)의 상하이동시 클러치부(38)를 매개로 자재 이송부(30)가 연동되어 상하이동하도록 되어 있다.The
도 5는 도 3의 스테이지부(20)와 회전 구동부의 세부 구조를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a detailed structure of the
우선, 도 5를 참조하여 파드 하면부(150)의 구조를 설명한다. 파드 하면부(150)에는 4 개의 지지부(153)가 위치하고 상기 4 개의 지지부(153) 상에 반도체 자재(200)가 안착된다. 파드 하면부(150)의 모서리측에는 퍼징을 위한 퍼징홀(151)이 두 개 천공되어 있다.First, the structure of the pod
스테이지부(20)에는 방향식별이 가능하도록 3 개의 레지스트레이션 핀(21) 및 파드(100)가 정상적으로 장착되었는지 여부를 감지하기 위한 3 개의 센서(23)가 설치되어 있다. 스테이지부(20)의 중앙측에는 파드 하면부(150)를 파드(100)로부터 탈거 또는 장착시키기 위한 2개의 래치 키(25)가 위치한다. 2개의 래치 키(25)는 파드 하면부(150)의 하면에 형성된 홈(미도시)에 결합한 후 회전하면 파드 하면부(150)가 파드 본체(100)로부터 탈거된다. The
래치 키(25)의 우측에는 파드의 장착 유무를 감지하기 위한 파드 감지 센서(27)가 설치되어 있다.The right side of the
파드 하면부(150)에 형성된 퍼지홀(151)에 대응되는 위치에 형성된 2개의 쓰루홀(28)이 천공되어 있고, 쓰루홀(28)의 내면측에는 밀폐를 위한 실링부재가 구비되어 있다. Two through
일측의 쓰루홀(28) 및 퍼지홀(151)을 통해 퍼징 가스가 유입되고 내부 가스가 타측의 쓰루홀(28) 및 퍼지홀(151)을 통해 배출될 때 진공압이 발생될 수 있으며 이로 인해 퍼지홀(151)이 없는 부분의 파드(150)가 제대로 장착되지 않고 약간 떠있는 상태가 될 수 있다. 도 5에는 도시되어 있지 않으나, 이러한 현상을 제거하기 위해 스테이지부(20) 상에 파드(150)를 진공흡착하여 파드(150)를 고정 및 안착시키는 진공패드(미도시)를 설치할 수도 있다. Purging gas may be introduced through the through
이하에서는 도 1 ~ 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 로더장치(1)의 로딩 동작을 상세하게 설명하기로 한다. 언로딩 동작은 로딩 동작의 역순이므로 로딩 동작의 이해로 충분할 것이다.Hereinafter, a loading operation of the
파드의 장착 단계Mounting Steps of the Pod
우선, 작업자 또는 자동화된 무인반송대차(AGV : Automatic Guided Vehicle)등에 의해 파드(100)가 본체부(10)의 상부 플레이트(12) 상에 장착되면 클램핑부(12-3)가 파드(100)를 상부 플레이트(12)에 밀착 고정시킨다.First, when the
이 때 상승위치에 있던 스테이지부(20)가 파드 감지 센서(27), 레지스트레이션 핀(21) 및 위치 센서(23)에 의해 파드(100)가 정상적으로 장착되었는 지를 확인한다.At this time, it is checked whether the
퍼징 단계Purging step
파드(100)가 상부 플레이트(12)에 밀착 고정되면 스테이지부(20)에 형성된 쓰루홀(28)을 통해 N2 등의 퍼징 가스가 파드 하면부(150)의 퍼징홀(151)로 유입되어 파드(100)의 내부를 청정상태로 만들어 준다.When the
파드 하부면 개방 단계Pod bottom opening step
퍼징 동작이 완료되면, 스테이지부(20)의 래치 키(25)가 파드 하면부(150)에 형성된 결합 홈에 결합된 후 회전하여 파드 하면부(150)를 파드 본체(100)와 분리시킨 후 소정 위치까지 하강한다. After the purging operation is completed, the
반도체 자재 적재 상태 검사 및 스테이지부 하강 단계Semiconductor material loading status inspection and stage lowering stage
스테이지부(20)가 소정 위치로 하강하면 암부(35)가 파드 하면부(150) 상에 반도체 자재(200)가 적재되어 있는 지 여부를 확인한 후 전진이동하여 파지부(36) 내측의 장착부(37)로 반도체 자재(200)를 파지한다.When the
반도체 자재(200)가 파지되면 스테이지부(20)가 피봇부(48)가 클러치부(38)의 하단에 위치할 때까지 하강한다.When the
반도체 자재 반출 단계Semiconductor Material Export Step
스테이지부(20)가 피봇부(48)가 클러치부(38)의 하단에 위치할 때까지 하강하면, 상하 이송부(41)의 피봇부(48)가 펼쳐진 후 상하 이송부(41)가 상방 이동하여 스테이지부(20)를 상승시키고 피봇부(48)와 결합된 클러치부(38)를 매개로 하여 자재 이송부(30)가 연동하여 상방 이동한다. When the
자재 이송부(30)가 반출 위치까지 상승하면 제 2 가이드부(33) 및 암부(35)가 각각 최대 스트로크까지 전진하여 반도체 자재를 다음 공정으로 넘겨준다.When the
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 자재를 후단 공정으로 로딩할 수 있는 반출이 가능한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공할 수 있다. According to the present invention as described above, it is possible to provide a loader device having a semiconductor material export function capable of carrying out that can be loaded in a subsequent step process.
또한, 스테이지부를 회전시킬 수 있는 회전 구동부를 구비하여 반도체 자재 특히 레티클의 로딩 위치를 보정함으로써 양품율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the yield rate can be improved by providing a rotation driving unit capable of rotating the stage unit, by correcting the loading position of the semiconductor material, especially the reticle.
또한, 반도체 자재 특히 레티클의 후면 가공이 필요한 경우를 감안하여 반도체 자재를 뒤집어 로딩할 수 있는 암을 구비한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공할 수 있다.In addition, in consideration of the case where the rear surface processing of the semiconductor material, in particular the reticle is necessary, it is possible to provide a loader device having a semiconductor material carrying out function having an arm that can load the semiconductor material upside down.
또한, 파드의 유형, 반도체 자재의 적재 여부, 방해물의 존재 여부를 감지할 수 있는 센서를 구비함으로써 불량율을 감소시키고 작업 속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by having a sensor that can detect the type of the pod, whether the semiconductor material is loaded, the presence of obstacles, there is an effect that can reduce the failure rate and improve the work speed.
또한, 스테이지 이송부와 자재 이송부의 수직 이동을 하나의 모터에 의해 구현함으로써 공간 효율성 및 단가 절감을 가져올 수 있는 효과도 있다.In addition, by implementing a vertical movement of the stage transfer unit and the material transfer unit by a single motor there is an effect that can bring about space efficiency and cost reduction.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.
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