KR20060080810A - 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치 Download PDF

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KR20060080810A
KR20060080810A KR1020050001395A KR20050001395A KR20060080810A KR 20060080810 A KR20060080810 A KR 20060080810A KR 1020050001395 A KR1020050001395 A KR 1020050001395A KR 20050001395 A KR20050001395 A KR 20050001395A KR 20060080810 A KR20060080810 A KR 20060080810A
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조시 보호층의 결정 구조를 바꿈으로써 방전 전압을 낮출 수 있으며, 응답속도가 향상되도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명은 진공 상태를 유지하는 챔버(Chamber) 내부에서 전면 패널의 유전체층 표면에 소정 물질로 보호층을 증착시키는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치의 내부에 수소(H2) 가스를 투입하는 수소(H2) 가스 주입기가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.
플라즈마 디스플레이 패널, 보호층, 결정 구조, 전자빔 증착법, 수소

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치{DEPOSITION APPARATUS OF PROTECTION LAYER FOR PLASMA DISPLAY PANEL}
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 2는 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 패널 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정도이다.
도 3a 및 3b는 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층을 전자빔 증착법을 이용하여 증착하는 것을 나타낸 도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착시 수소(H2) 분위기에서 전자빔 증착법을 이용하여 증착하는 것을 나타낸 도이다.
***** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *****
10 : 보호층 증착 장치 20 : 챔버
30 : 증기 발산부 32 : 허스
34 : 오리피스 40 : 전자빔 발산부
42: 전자빔건 50 : 가스 주입기
60 : 전면 패널 62 : 스캔 전극
64 : 서스테인 전극 70 : 유전체층
80 : 보호층
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조시 유전체층의 상면에 형성되는 보호층의 결정 구조를 바꿈으로써 방전 전압을 낮출 수 있으며, 응답속도가 향상되도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 전면 패널과 후면 패널 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet Rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널은 화상이 디스플레이 되는 표시면인 전면 글라스(101)에 스캔 전극(102)과 서스테인 전극(103)이 쌍을 이뤄 형성된 복수의 유지전극쌍이 배열된 전면 패널(100) 및 배면을 이루는 후면 글라스(111) 상에 전술한 복수의 유지전극쌍과 교차되도록 복수의 어드레스 전극(113)이 배열된 후면 패널(110)이 일정거리를 사이에 두고 평행하게 결합된다.
전면 패널(100)은 하나의 방전셀에서 상호 방전시키고 셀의 발광을 유지하기 위한 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103), 즉 투명한 ITO(Indium Tin Oxide) 물질로 형성된 투명 전극(a)과 금속재질로 제작된 버스 전극(b)으로 구비된 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)이 쌍을 이뤄 포함된다. 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)은 방전 전류를 제한하며 전극 쌍 간을 절연시켜주는 하나 이상의 유전체층(104)에 의해 덮여지고, 상부 유전체층(104) 상면에는 방전 조건을 용이하게 하기 위하여 통상 산화마그네슘(MgO)을 증착한 보호층(105)이 형성된다.
후면 패널(110)은 복수개의 방전 공간 즉, 방전셀을 형성시키기 위한 스트라이프 타입(또는 웰 타입)의 격벽(112)이 평행을 유지하여 배열된다. 또한, 어드레스 방전을 수행하여 진공자외선을 발생시키는 다수의 어드레스 전극(113)이 격벽(112)에 대해 평행하게 배치된다. 후면 패널(110)의 상측면에는 어드레스 방전시 화상표시를 위한 가시광선을 방출하는 R, G, B 형광체(114)가 도포된다. 어드레스 전극(113)과 형광체(114) 사이에는 어드레스 전극(113)을 보호하기 위한 하부 유전체층(115)이 형성된다.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 전면 패널 제조 공정을 순차적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 패널 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, (a) 단계에서는 전면 글라스(101)에 유지전극쌍인 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)을 형성한다.
이러한 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)은 투명전극(102a, 103a)과 버스전극(102b, 103b)으로 형성되어 있는데 스캔 전극(102) 및 서스테인(103) 전극 형성 방법의 일례를 살펴보면, 산화 인듐과 산화주석으로 이루어진 ITO(Indium Tin Oxide) 물질로 형성된 투명 전극의 상부에 드라이 필름을 라미네이팅하여 소정의 패턴이 형성된 포토 마스크(Photo Mask)의 패턴으로 노광한 후, 현상 및 에칭 공정을 거쳐 스캔용 투명전극(102a)과 서스테인용 투명전극(103a)을 형성한다.
이와 같은 스캔용 투명전극(102a)과 서스테인용 투명전극(103a) 상부에 버스전극(102b, 103b)을 각각 형성하게 되는데 그 형성 방법의 일례를 살펴보면, 감광성 은(Ag)페이스트를 스크린 인쇄(Screen-Printing)방식으로 인쇄한 후, 전술한 투명전극(102a, 103a) 형성 방법과 마찬가지로 노광공정을 이용하여 버스전극(102b, 103b)을 형성한다. 그 후 550℃ 정도의 온도로 가열하여 소성함으로써 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)이 형성된다.
이 후, (b) 단계에서, 스캔 전극(102) 및 서스테인 전극(103)이 형성된 전면 글라스(101) 상부에 유전체층(104)을 형성한다.
이러한 유전체층(104) 형성 방법의 일례를 살펴보면, 유전체 유리 페이스트를 도포하여 건조한 후, 약 500℃ ~ 600℃의 온도로 소성하여 유전체층(104)을 형성한다.
마지막으로, (c) 단계에서, 유전체층(104)의 표면 상에 보호층(105)을 형성 하면 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 패널이 완성된다.
여기서 유전체층(104)의 표면 상에 보호층(105)이 없다고 한다면, 통상 유전체층(104)의 형성에 사용되는 산화납(PbO)이 플라즈마에 노출되는 경우, 이온의 충격[스패터링(Spattering)]에 의하여 손상이 나거나 이질층을 형성하여, 방전 전압을 높이는 등 좋지 않은 결과를 초래하게 된다.
이에 따라 보호층(105)을 유전체층(104)의 상면에 형성함으로써 어드레스 방전시에 발생하는 이온 충격으로부터 유전체층(104) 및 전극(102, 103)을 보호할 수 있게 되며, 이외에도 보호층(105)은 어드레스 방전시에 2차 전자를 방출하여 전하를 유지하는, 즉 메모리 기능의 역할을 수행한다.
전술한 바와 같이 보호층(105)의 특성이 플라즈마 디스플레이 패널의 방전 효율에 중요한 역할을 하게 되므로, 보호층(105)은 스패터링 방지 특성(Resistance to Spattering)과 2차 전자 방출 특성이 우수한 산화마그네슘(MgO)을 일반적으로 이용하고 있다.
보호층(105)을 형성하는 방법으로 현재 많이 사용되고 있는 것은 전자빔 증착(E-Beam Evaporation)법, 스퍼터링(Sputtering)법, 이온 도금(Ion Plating)법 등이 있다.
이러한 방법 모두 플라즈마에 대한 마모(Erosion) 특성이 우수하다고 알려져 있으나, 증착 조건에 따라 보호층(105)의 특성이 크게 달라져 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 패널(100)에 사용하는 보호층(105)은 그 표면 특성이 방전에 중요한 영향을 미치게 된다.
우선 스퍼터링 법은 인라인 제조 프로세스에는 유리하나, 보호층(105)의 형성속도가 느리다는 문제가 있다. 이에 증착 공간에 플라즈마를 발생시킴으로써, 산화마그네슘을 용사하여 보호층(105)을 형성하는 이온 도금법이 시도되고 있는데, 이러한 이온 도금법은 보호층의 형성속도는 빠르지만 증착 표면의 균일도가 일정하지 않은 문제가 있다.
따라서, 현재는 통상 전자빔 증착법을 이용하여 보호층(105)을 증착하고 있다.
다음은 전자빔 증착법을 이용하여 보호층을 증착하는 과정을 나타낸다.
도 3a 및 3b는 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층을 전자빔 증착법을 이용하여 증착하는 방법을 나타낸 도이다.
도 3a 내지 도 3b에 도시된 바와 같이, 유지전극쌍(102, 103) 상부에 유전체층(104)이 형성된 전면 패널(100)을 보호층(105)을 증착시키기 위해 진공 챔버(200) 내부로 진입시킨다. 이 때, 진공 챔버(200) 내부로 진입한 전면 패널(100)은 유전체층(104) 상부에 보호층(105)을 증착시키는 장치를 통해 보호층(105)이 증착되는데, 이러한 보호층 증착 장치는 전면 패널(100)을 고정하는 패널고정부(210)와 전면 패널(100)이 소정거리로 이격되어 전면 패널(100)에 통상 산화마그네슘(MgO)으로 이루어지는 보호층(105)을 증착시키는 증기 발산부(220)를 포함한다. 여기서, 증기 발산부(220)는 허스(Hearth, 222)내에 산화마그네슘 물질을 담아서 허스(222)에 형성된 오리피스(Orifice, 224)를 통하여 전자빔(E-Beam, 230)건으로 산화마그네슘 물질을 집중 조사하는 장치를 말한다.
한편, 진공 챔버(200) 내부에서 패널고정부(210)에 놓여진 전면 패널(100)은 증기 발산부(220)와 설정되는 거리(d)로 이격되어 제작된다. 이와 같이 제작된 진공 챔버(200)내의 보호층 증착장치를 이용하여 도 3b에 도시된 바와 같이 증기 발산부(220)의 산화마그네슘 물질을 허스(222)에 형성된 오리피스(224)를 통하여 전자빔(E-Beam, 230)건으로 집중 조사하면 산화마그네슘 물질은 에너지 대부분이 열로 변하게 되어 기체의 승화상태인 증기가 전면 패널(100)의 유전체층(104) 표면에 달라붙게 되어 보호층(105)이 증착되게 되는 것이다.
이러한 보호층(15)은 산화마그네슘으로 이루어진 복수의 결정이 하나의 방향으로 신장하여 밀집한 층으로써, X선 회절법에 의한 결정 방위의 해석을 해보면 (111)의 결정구조를 갖는 것으로 나타나게 된다.
여기서 결정구조(結晶構造, Crystal Structure)란, 물질을 만들고 있는 원자가 공간 내에서 규칙적으로 배열되어 결정을 이루는 구조를 말하는 것이며, 결정은 분자의 규칙적인 배열을 갖는데 일정한 간격으로 반복된 구조를 2차원 또는 3차원 격자라고 한다.
이때, 격자(Lattice)란 일정한 간격으로 규칙성있게 반복된 구조를 말하며, 특히 3차원 격자를 공간격자라고 한다. 또한, 격자의 각 점들을 격자점(Lattice point)이라 하고, 이 격자점과 격자점 사이를 격자상수(Lattice constant)라고 한다.
입방정의 단위격자의 한 모서리점을 원점으로 하여 3차원의 좌표계를 생각하고 격자상수를 단위로 하여 원점으로부터의 거리로 나타내면 각 원자의 위치가 결 정되게 된다. 그러나 결정구조의 대칭성과 반복성 때문에 개개의 원자위치를 나타내는 것보다는 원자로 구성되는 면이나 원자배열의 방향을 상대적으로 나타내는 것이 훨씬 편리하다.
이에 따라 결정의 특정한 면과 방향을 쉽게 표시할 수 있는 표현 방법이 필요하게 되었는데, 결정면과 결정의 방향을 표시하는 표현방법으로 널리 쓰이고 있는 것이 공간좌표에서 결정면이 결정축과 어떤 비율로 교차하고 있는지를 나타내도록 하는 밀러지수[Miller Index, 결정면지수, 면지수(Plane Index)]이다.
결정면은 결정축을 잘라내는 비율로 나타내게 되는데, 결정면의 밀러지수는 면에 의해 교차되는 좌표축의 길이를 그축의 단위길이로 나눈 값의 역수의 최소 정수비로 나타내며 그 지수가 h, k, l이라면 ()를 사용하여 (hkl)와 같이 나타낸다.
그리고 결정방향의 밀러지수는 방향인 나타내는 직선이 원점을 지난다고 가정할 때 직선상에 있는 임의의 한점의 좌표의 최소정수비로 나타내며 그 지수가 u, v, w라면 []를 사용하여 [uvw]로 나타낸다. 또 지수가 음의 값을 갖는 경우에는 숫자 위에 마이너스 부호를 붙여서 [uvw]와 같이 나타낸다.
그런데, 플라즈마 디스플레이 패널은 점점 저전력을 사용하면서도 고효율, 즉 더 나은 기능을 발휘할 수 있도록 요구되고 있기 때문에 이를 위한 여러가지 방안들이 도출되고 있으며, 계속해서 플라즈마 디스플레이 패널의 기능을 향상시킬 수 있는 방안을 찾게 되는 것이다.
따라서 본 발명의 목적은, 플라즈마 디스플레이 패널의 제조시 유전체층의 상면에 형성되는 보호층의 결정구조를 바꿈으로써 방전 전압을 낮출 수 있으며, 응답속도가 향상되도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 진공 챔버(Chamber) 내부에서 전면 패널의 유전체층 표면에 소정 물질로 보호층을 증착시키는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 있어서, 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치의 내부에 수소(H2)가스를 투입하는 수소(H2) 가스 주입기가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.
이에 따르면, 소정물질은 산화마그네슘(MgO)이 사용되도록 구성된다.
또한, 수소(H2) 가스는 이온화(플라즈마) 상태로 투입되는 것이 바람직하다.
한편, 보호층은 전자빔 증착법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착시 수소(H2) 분위기에서 전자빔 증착법을 이용하여 증착하는 것을 나타낸 도이다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치는 종래 사용되는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치와 유사하게 구성된다.
전자빔 증착법을 이용하여 보호층(80)을 형성하게 되는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치(10)는, 본체를 형성하는 챔버(20)와, 전면 패널(60)의 유전체층(70) 표면에 보호층(80)을 증착시키기 위한 소정 물질을 담고 있으며 전자빔(E-Beam)에 의해 증기를 발산시키게 되는 증기 발산부(30)와, 소정 물질을 전자빔으로 가열하는 전자빔발산부(40) 및 보호층 증착 장치(10)와 별도로 마련되며 챔버 내부와 연결되는 수소 가스 주입기(50)로 구성된다. 여기에서, 소정 물질은 2차전자 방출계수가 높고, 방전 전압을 낮추는 특성이 있는 산화마그네슘(MgO)인 것이 바람직하다.
이러한 증기 발산부(30)는 내부에 소정 물질(산화마그네슘)을 담는 허스(32)와, 허스(32)의 일측에 형성되며 전자빔발산부(40)에 의해 조사되는 전자빔이 허스(32) 내부에 담긴 소정 물질에 닿도록 하고 소정 물질, 즉 산화마그네슘이 승화된 증기가 발산되는 통로 역할을 하게 되는 오리피스(34)로 구성된다.
이러한 증기 발산부(30)의 허스(32)에 담기게 되는 산화마그네슘 물질은 전자빔발산부(40)의 전자빔건(42)을 이용하여 집중 조사하게 되면 산화마그네슘 물질이 기체의 승화상태인 증기로 변환되게 되며, 이 증기가 챔버(20)의 내부 일측에 장착되는 전면 패널(60)의 유전체층(70) 표면에 달라붙어 보호층(80)을 형성하게 되는 것이다.
여기에서, 허스(32)는 전면 패널(60)과 소정 거리로 이격되도록 설치되는데, 이때 소정 거리는 0.5㎝ 이상 5㎝ 이하인 것이 바람직하다. 이것은 전자빔건(42)을 이용하여 허스(32)에 담긴 산화마그네슘 물질을 주사할 시에 시간당 보호층(80) 형성 물질인 산화마그네슘 등의 소정 물질의 기체원자가 발산되어 유전체층(70) 표면에 달라붙는 증착시간을 빨리하기 위해서이다.
이하에서는 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치의 동작을 상세히 설명한다. 본 발명에서 사용되는 수소(H2) 가스는 물을 전기분해하여 얻거나 그 외 다른 방법으로 얻을 수 있다.
우선, 챔버(20)의 내부의 소정 위치에 유전체층(70)이 형성된 전면 패널(60)을 장착한다.
이 후, 챔버(20)의 내부를 진공상태로 유지한 다음, 수소 가스 주입기(50)를 통해 소정량의 이온화(플라즈마 상태)된 수소 가스를 주입하여 챔버(20) 내부를 [H] 분위기로 형성한다. 이 때, 종래 전자빔 증착 방법에서 사용되는 산소(O2) 가스는 수소와 동시에 투입될 수도 있으며, 수소와 산소 중 어느 하나가 다른 하나보다 먼저 투입되도록 구성할 수도 있다. 또한, 수소와 산소를 섞어 혼합한 가스를 진공상태를 유지하고 있는 챔버(20)의 내부로 투입하도록 할 수도 있다.
이에 따라, 챔버(20) 내부는 이온화된 [H] 분위기로 바뀌게 되고, 이에 따라 전면 패널(60)에 증착되는 보호층(80)의 성장속도 및 결정성 등의 반응성을 증가시키게 되어, 전자빔건(42)에서 증발되는 증착물(산화마그네슘 증기)은 이온화된 [H]와 함께 전면 패널(60)에 형성되어 있는 유전체층(70)의 상면에 증착된다.
이와 같은 방법을 통해 유전체층(70)의 상면에 증착되는 보호층(80)은 그 결정구조가 종래 (111) 구조에서 (220) 구조로 바뀌게 된다. 이와 같이, 보호층(80) 의 결정구조가 (220)으로 바뀌게 됨으로써 보호층(80)의 방전 전압이 낮아지게 되며, 응답속도가 향상되게 되는 것이다.
전술한 방법으로 전면 글라스(도 1의 101), 유지 전극쌍(도 1의 102, 103), 유전체층(70), 보호층(80)으로 구성되는 전면 패널(60)을 제조하고, 이어서 후면 패널(도 1의 110)을 별도의 공정을 통해 제조하여 전면 패널(60)과 합착시켜 플라즈마 디스플레이 패널이 제조되게 된다.
본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치(10)에서는, 챔버(20) 내부 상단에 고정되는 전면 패널(60)이 상하좌우로 이동 가능하도록 장착되어 증착 장치(10)에서 발생되는 증기가 유전체층(70)의 상면에 고르게 분포되도록 하는 것이 바람직하며, 이는 전면 패널(60)이 이동하도록 할 수도 있으나 증착 장치(10), 즉 증기 발산부(30)가 자유롭게 이동가능하도록 구성하여 보호층(80)이 유전체층(70)의 상면에 고르게 분포되도록 할 수도 있다.
또한 본 발명에서는 수소 가스가 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치(10)에 별도로 장착되는 수소 가스 주입기(50)에 의해 챔버(20)의 내부로 투입되는 것으로 설명하였으나, 수소 가스 주입기(50) 없이 전자빔건(42)을 이용하여 투입하도록 구성할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적 인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
이와 같이 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널의 제조시 유전체층의 상면에 형성되는 보호층의 결정구조를 바꿈으로써 방전 전압을 낮출 수 있으며, 응답속도가 향상되도록 하는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 진공 챔버(Chamber) 내부에서 전면 패널의 유전체층 표면에 소정 물질로 보호층을 증착시키는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치에 있어서,
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치의 내부에 수소(H2) 가스를 투입하는 수소(H2) 가스 주입기가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소정물질은 산화마그네슘(MgO)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 수소(H2) 가스는 이온화(플라즈마) 상태로 투입되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호층은 전자빔 증착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 보호층 증착 장치.
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