KR20060079980A

KR20060079980A - System and method of manufacturing liquid crystal display

Info

Publication number: KR20060079980A
Application number: KR1020050000408A
Authority: KR
Inventors: 임웅빈; 이정보; 김희종; 변상명; 김영일
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-01-04
Filing date: 2005-01-04
Publication date: 2006-07-07

Abstract

본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템은 제1 이방성 도전막을 제1 인쇄 회로 기판에 가압착하는 제1 이방성 도전막 가압착부, 제2 이방성 도전막을 제2 인쇄 회로 기판에 가압착하는 제2 이방성 도전막 가압착부, 제1 이방성 도전막이 가압착된 제1 인쇄 회로 기판을 제1 액정 표시판 조립체에 본압착하고, 제2 이방성 도전막이 가압착된 제2 인쇄 회로 기판을 제2 액정 표시판 조립체에 본압착하는 인쇄 회로 기판 본압착부를 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 그 제조 방법은 이방성 도전막 가압착부를 복수개 설치함으로써 인쇄 회로 기판 본압착 공정 전 인쇄 회로 기판의 대기 시간을 줄여 택트 타임을 단축시킬 수 있다. The manufacturing system of the liquid crystal display device according to the present invention includes a first anisotropic conductive film pressing part for pressing the first anisotropic conductive film to the first printed circuit board, and a second anisotropic pressing for the second anisotropic conductive film to the second printed circuit board. The first printed circuit board on which the conductive film pressurized portion and the first anisotropic conductive film are press-bonded is main-bonded to the first liquid crystal panel assembly, and the second printed circuit board on which the second anisotropic conductive film is press-pressed is viewed on the second liquid crystal panel assembly. It is preferable to include the printed circuit board main crimping | compression-bonding part to crimp. Therefore, the manufacturing system of the liquid crystal display device and the manufacturing method thereof according to the present invention can reduce the waiting time of the printed circuit board before the printed circuit board main compression step by providing a plurality of anisotropic conductive film pressing parts.

액정표시장치, 이방성도전막, 인쇄회로기판, 본압착, 가압착, 택트타임LCD, Anisotropic Conductive Film, Printed Circuit Board, Main Bonding, Pressure Bonding, Tact Time

Description

Manufacturing system of liquid crystal display device and its manufacturing method {SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY}

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a manufacturing system of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.2 to 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device using a manufacturing system of a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11: 제1 인쇄 회로 기판 공급부 12: 제2 인쇄 회로 기판 공급부11: first printed circuit board supply 12: second printed circuit board supply

30: 버퍼부 40: 인쇄 회로 기판 본압착부30: buffer part 40: printed circuit board main compression part

49: 작업대 50: 검사부49: work bench 50: inspection unit

71: 제1 이방성 도전막 가압착부 72: 제2 이방성 도전막 가압착부71: first anisotropic conductive film pressurized part 72: second anisotropic conductive film pressurized part

100: 기판 400: 인쇄 회로 기판100: substrate 400: printed circuit board

본 발명은 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing system for a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof.

액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로 서, 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시 장치이다.The liquid crystal display is one of the most widely used flat panel display devices. The liquid crystal display includes two display panels on which a field generating electrode is formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. It is a display device which controls the transmittance | permeability of the light which passes through a liquid crystal layer by rearranging.

이와 같은 액정 표시 장치는 신호선에 연결되어 신호를 공급하는 구동 회로를 더 포함한다. 구동 회로는 집적 회로(integrated circuit, IC) 칩으로 이루어진다. 구동 집적 회로 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재된다. 이와 같이 구동 집적 회로 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름을 테이프 캐리어 패키지(TCP, tape carrier package)라고 하며 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착된다. 이와 같이 부착된 집적 회로 칩은 테이프 캐리어 패키지의 리드선을 통하여 액정 표시판 조립체의 신호선에 전기적으로 접속된다.The liquid crystal display further includes a driving circuit connected to the signal line to supply a signal. The drive circuit consists of an integrated circuit (IC) chip. The driving integrated circuit chip is mounted on a flexible printed circuit (FPC) film in which a plurality of conductive leads are formed on an insulating film such as polyimide. The flexible printed circuit film on which the driving integrated circuit chip is mounted is called a tape carrier package (TCP) and is attached through a tape automated bonding (TAB) process. The integrated circuit chip thus attached is electrically connected to the signal line of the liquid crystal panel assembly through the lead wire of the tape carrier package.

테이프 캐리어 패키지의 리드선에는 그 장착되어 있는 집적 회로 칩의 출력단 및 입력단과 각각 연결되어 있는 출력측 리드선과 입력측 리드선이 다수 설치되어 있고 액정 표시판 조립체의 신호선은 조립체의 가장자리 부근에 위치하는 복수의 접속 패드를 포함한다. 여기서, 테이프 캐리어 패키지의 출력측 리드선은 액정 표시판 조립체의 접속 패드에 기계적이면서 전기적으로 접속되고, 테이프 캐리어 패키지의 입력측 리드선은 구동 집적 회로에 여러 가지 신호를 전송하는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)에 납땜으로 접속된다. 테이프 캐리어 패키지의 출력측 단자와 액정 표시판 조립체의 접속 패드의 접속 시에는 일반적으로 이방성 도전막(ACF, anisotropic conductive film)을 개재하여 접속한다. The lead wires of the tape carrier package are provided with a plurality of output lead wires and input lead wires respectively connected to the output end and the input end of the integrated circuit chip, and the signal line of the liquid crystal panel assembly includes a plurality of connection pads positioned near the edge of the assembly. Include. Here, the output lead of the tape carrier package is mechanically and electrically connected to the connection pad of the liquid crystal panel assembly, and the input lead of the tape carrier package is a printed circuit board (PCB) for transmitting various signals to the driving integrated circuit. Is connected by soldering. When the output terminal of the tape carrier package and the connection pad of the liquid crystal panel assembly are connected, they are generally connected via an anisotropic conductive film (ACF).

테이프 캐리어 패키지를 액정 표시판 조립체에 부착한 후, 테이프 캐리어 패키지에 인쇄 회로 기판을 부착하는 경우에 택트 타임의 단축을 위하여 게이트 인쇄 회로 기판 부착 장치와 데이트 인쇄 회로 기판 부착 장치의 2개의 유니트로 액정 표시판 조립체가 공급되기 때문에 인쇄 회로 기판 이방성 도전막 가압착 공정에서 대기하는 시간이 발생하게 된다. After attaching the tape carrier package to the liquid crystal panel assembly, in order to shorten the tact time when the printed circuit board is attached to the tape carrier package, the liquid crystal panel includes two units of a gate printed circuit board attachment device and a date printed circuit board attachment device. Since the granules are supplied, the waiting time in the printed circuit board anisotropic conductive film pressing process occurs.

본 발명의 기술적 과제는 인쇄 회로 기판 부착 공정의 택트 타임을 단축할 수 있는 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. The technical problem of this invention is providing the manufacturing system of the liquid crystal display device which can shorten the tact time of a printed circuit board attachment process, and its manufacturing method.

본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템은 제1 이방성 도전막을 제1 인쇄 회로 기판에 가압착하는 제1 이방성 도전막 가압착부, 제2 이방성 도전막을 제2 인쇄 회로 기판에 가압착하는 제2 이방성 도전막 가압착부, 상기 제1 이방성 도전막이 가압착된 상기 제1 인쇄 회로 기판을 제1 액정 표시판 조립체에 본압착하고, 상기 제2 이방성 도전막이 가압착된 상기 제2 인쇄 회로 기판을 제2 액정 표시판 조립체에 본압착하는 인쇄 회로 기판 본압착부를 포함하는 것이 바람직하다.The manufacturing system of the liquid crystal display device according to the present invention includes a first anisotropic conductive film pressing part for pressing the first anisotropic conductive film to the first printed circuit board, and a second anisotropic pressing for the second anisotropic conductive film to the second printed circuit board. A conductive film pressing part, the first printed circuit board on which the first anisotropic conductive film is press-bonded to the first liquid crystal panel assembly, and the second printed circuit board on which the second anisotropic conductive film is pressed on the second liquid crystal It is preferable to include a printed circuit board main compression part which is main-compression-bonded to a display panel assembly.

또한, 상기 인쇄 회로 기판 본압착부는 제1 및 제2 액정 표시판 조립체를 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판로 이동시키는 스테이지, 상기 제1 및 제2 액정 표시판 조립체를 지지하는 작업대, 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판을 가압 및 가열하여 각각 상기 제1 및 제2 액정 표시판 조립체의 테이프 캐리어 패키지에 부착하는 본압착 헤드를 포함하는 것이 바람직하다.The printed circuit board main compression unit may include a stage for moving the first and second liquid crystal panel assemblies to the first and second printed circuit boards, a work table for supporting the first and second liquid crystal panel assemblies, and the first and second liquid crystal panel assemblies. It is preferable to include a main compression head for pressing and heating the second printed circuit board to attach to the tape carrier package of the first and second liquid crystal panel assemblies, respectively.

또한, 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판을 정렬시키는 정렬 장치를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is also preferable to further include an alignment device for aligning the first and second printed circuit boards.

또한, 본압착 공정이 완료된 상기 제1 및 제2 액정 표시판 조립체의 본압착 여부를 검사하는 검사부를 더 포함하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include an inspection unit for inspecting whether the first and second liquid crystal panel assemblies of which the main compression process has been completed are main compressed.

또한, 상기 인쇄 회로 기판 본압착부로 제1 및 제2 액정 표시판 조립체를 반입하기 전에 상기 제1 및 제2 액정 표시판 조립체를 대기시키는 버퍼부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a buffer unit to hold the first and second liquid crystal panel assembly before the first and second liquid crystal panel assembly into the printed circuit board main compression portion.

또한, 상기 제1 인쇄 회로 기판을 공급하는 제1 인쇄 회로 기판 공급부, 상기 제1 인쇄 회로 기판 공급부에서 공급된 상기 제1 인쇄 회로 기판을 상기 제1 이방성 도전막 가압착부로 반송하는 제1 인쇄 회로 기판 로딩부, 상기 제1 이방성 도전막 가압착부에서 상기 제1 이방성 도전막이 가압착된 제1 인쇄 회로 기판을 상기 인쇄 회로 기판 본압착부로 반송하는 제1 인쇄 회로 기판 반송부를 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, a first printed circuit board supply unit for supplying the first printed circuit board, a first printed circuit for conveying the first printed circuit board supplied from the first printed circuit board supply unit to the first anisotropic conductive film pressing portion It is preferable to further include a 1st printed circuit board conveyance part which conveys the 1st printed circuit board by which the said 1st anisotropic conductive film was pressed by the board | substrate loading part and the said 1st anisotropic conductive film pressing part to the said printed circuit board main compression part. .

또한, 상기 제2 인쇄 회로 기판을 공급하는 제2 인쇄 회로 기판 공급부, 상기 제2 인쇄 회로 기판 공급부에서 공급된 상기 제2 인쇄 회로 기판을 상기 제2 이방성 도전막 가압착부로 반송하는 제2 인쇄 회로 기판 로딩부, 상기 제2 이방성 도전막 가압착부에서 상기 제2 이방성 도전막이 가압착된 제2 인쇄 회로 기판을 상기 인쇄 회로 기판 본압착부로 반송하는 제2 인쇄 회로 기판 반송부를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, a second printed circuit board for supplying the second printed circuit board, the second printed circuit board for conveying the second printed circuit board supplied from the second printed circuit board supply unit to the second anisotropic conductive film pressing portion It is preferable to further include a 2nd printed circuit board conveyance part which conveys the 2nd printed circuit board by which the said 2nd anisotropic conductive film was pressed by the board | substrate loading part and the said 2nd anisotropic conductive film press bonding part to the said printed circuit board main compression part. .

또한, 상기 제1 이방성 도전막 가압착부 및 제2 이방성 도전막 가압착부 사이에 상기 인쇄 회로 기판 본압착부가 위치하고 있는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said printed circuit board main crimping | compression-bonding part is located between the said 1st anisotropic conductive film pressurization part and the 2nd anisotropic conductive film pressurization part.

또한, 상기 스테이지는 리니어 모터에 의해 이동하는 것이 바람직하다.In addition, the stage is preferably moved by a linear motor.

또한, 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법은 제1 이방성 도전막을 제1 인쇄 회로 기판에 가압착하는 단계, 상기 제1 이방성 도전막이 가압착된 상기 제1 인쇄 회로 기판을 제1 액정 표시판 조립체에 본압착하는 동안 제2 이방성 도전막을 제2 인쇄 회로 기판에 가압착하는 단계, 상기 제2 이방성 도전막이 가압착된 상기 제2 인쇄 회로 기판을 제2 액정 표시판 조립체에 본압착하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the manufacturing method of the liquid crystal display according to the present invention comprises the steps of pressing the first anisotropic conductive film to the first printed circuit board, the first printed circuit board to which the first anisotropic conductive film is pressed, the first liquid crystal panel assembly Pressing the second anisotropic conductive film onto the second printed circuit board during the main compression on the second printed circuit board, and main pressing the second printed circuit board on which the second anisotropic conductive film is pressed onto the second liquid crystal panel assembly. It is preferable.

그러면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Then, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

이제 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 그 제조 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a manufacturing system and a method of manufacturing the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템은 제1 이방성 도전막을 제1 인쇄 회로 기판(400a)에 가압착하는 제1 이방성 도전막 가압착부(71), 제2 이방성 도전막을 제2 인쇄 회로 기판(400b)에 가압 착하는 제2 이방성 도전막 가압착부(72), 제1 인쇄 회로 기판(400a) 및 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 본압착하는 인쇄 회로 기판 본압착부(40)를 포함한다. 인쇄 회로 기판 본압착부(40)는 제1 이방성 도전막 가압착부(71) 및 제2 이방성 도전막 가압착부(72) 사이에 위치하고 있다. 이방성 도전막은 열경화성 또는 열가소성의 수지막 내에 도전성 입자를 분산시킨 것이다. As shown in FIG. 1, in the manufacturing system of the liquid crystal display according to the exemplary embodiment, the first anisotropic conductive film pressing part 71 press-bonds the first anisotropic conductive film to the first printed circuit board 400a. And main compression of the second anisotropic conductive film pressing part 72, the first printed circuit board 400a, and the second printed circuit board 400b which press-bond the second anisotropic conductive film to the second printed circuit board 400b. The printed circuit board main compression part 40 is included. The printed circuit board main crimping portion 40 is located between the first anisotropic conductive film pressing part 71 and the second anisotropic conductive film pressing part 72. The anisotropic conductive film is obtained by dispersing conductive particles in a thermosetting or thermoplastic resin film.

제1 이방성 도전막 가압착부(71)는 제1 가압착 헤드(171)를 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(400a)에 제1 이방성 도전막을 가압착하고, 제2 이방성 도전막 가압착부(72)는 제2 가압착 헤드(172)를 이용하여 제2 인쇄 회로 기판(400b)에 제2 이방성 도전막을 가압착한다. The first anisotropic conductive film pressing part 71 press-bonds the first anisotropic conductive film to the first printed circuit board 400a using the first pressing head 171, and the second anisotropic conductive film pressing part 72 is The second anisotropic conductive film is press-bonded to the second printed circuit board 400b using the second press-fit head 172.

인쇄 회로 기판 본압착부(40)는 제1 이방성 도전막이 가압착된 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 액정 표시판 조립체(100a)에 본압착하고, 제2 이방성 도전막이 가압착된 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 제2 액정 표시판 조립체(100b)에 본압착한다.The printed circuit board main compression unit 40 compresses the first printed circuit board 400a on which the first anisotropic conductive film is pressed onto the first liquid crystal panel assembly 100a, and the second on which the second anisotropic conductive film is pressed on. The printed circuit board 400b is main-bonded to the second liquid crystal panel assembly 100b.

인쇄 회로 기판 본압착부(40)는 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)를 각각 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)로 이동시키는 스테이지(7), 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)를 지지하는 작업대(49), 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)를 가압 및 가열하여 각각 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)의 테이프 캐리어 패키지(110, 120)에 부착하는 본압착 헤드(61)를 포함한다. The printed circuit board main compression unit 40 includes a stage 7, a first and a second, which move the first and second liquid crystal panel assemblies 100a and 100b to the first and second printed circuit boards 400a and 400b, respectively. 2 Pressing and heating the working table 49 and the first and second printed circuit boards 400a and 400b to support the liquid crystal panel assemblies 100a and 100b, respectively, of the first and second liquid crystal panel assemblies 100a and 100b. A main compression head 61 attached to the tape carrier packages 110, 120.

인쇄 회로 기판 본압착부(40)의 본압착 헤드(61)를 사용하여 제1 및 제2 인 쇄 회로 기판(400a, 400b)를 가압 및 가열하면 제1 이방성 도전막 및 제2 이방성 도전막 내부의 도전성 입자를 통해 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)의 게이트 테이프 캐리어 패키지(110) 또는 데이터 테이프 캐리어 패키지(120)가 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)와 전기적으로 접속되어 부착된다. When the first and second printed circuit boards 400a and 400b are pressed and heated by using the main compression head 61 of the printed circuit board main compression part 40, the inside of the first anisotropic conductive film and the second anisotropic conductive film The gate tape carrier package 110 or the data tape carrier package 120 of the first and second liquid crystal panel assemblies 100a and 100b are electrically connected to the first and second printed circuit boards 400a and 400b through the conductive particles of It is connected by attaching.

스테이지(7)는 수평 방향 및 수직 방향 리니어 모터(5, 6)에 연결되어 있으며, 수평 방향 및 수직 방향 리니어 모터(5, 6)에 의해 이동한다. The stage 7 is connected to the horizontal and vertical linear motors 5 and 6 and is moved by the horizontal and vertical linear motors 5 and 6.

스테이지(7) 위에서 인쇄 회로 기판 본압착 공정을 진행하지 않고, 작업대(49)를 이용하여 인쇄 회로 기판 본압착 공정을 진행함으로써 스테이지(7)가 버퍼부에서 다른 액정 표시판 조립체를 원활히 공급받을 수 있도록 한다. The printed circuit board main compression process is performed using the workbench 49 without the printed circuit board main compression process on the stage 7 so that the stage 7 can be smoothly supplied with another liquid crystal panel assembly from the buffer unit. do.

그리고, 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)에 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)을 정확하게 부착하기 위해 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)를 정렬시키는 정렬 장치(62)를 더 포함한다. 이러한 정렬 장치(62)는 전하 결합 장치(charge coupled device, CCD)인 것이 바람직하다. And aligning the first and second printed circuit boards 400a and 400b to accurately attach the first and second printed circuit boards 400a and 400b to the first and second liquid crystal panel assemblies 100a and 100b. It further includes an alignment device 62. The alignment device 62 is preferably a charge coupled device (CCD).

제1 인쇄 회로 기판(400a)를 공급하는 제1 인쇄 회로 기판 공급부(11), 제1 인쇄 회로 기판 공급부(11)에서 공급된 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 이방성 도전막 가압착부(71)로 반송하는 제1 인쇄 회로 기판 로딩부(21), 제1 이방성 도전막이 가압착된 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 이방성 도전막 가압착부(71)에서 인쇄 회로 기판 본압착부(40)로 반송하는 제1 인쇄 회로 기판 반송부(81)를 더 포함한다. The first anisotropic conductive film press-fitting part may include the first printed circuit board supply part 11 supplying the first printed circuit board 400a and the first printed circuit board 400a supplied from the first printed circuit board supply part 11. The first printed circuit board loading portion 21 conveyed to the 71 and the first printed circuit board 400a on which the first anisotropic conductive film is press-bonded are bonded to the printed circuit board main compression portion 71 by the first anisotropic conductive film press-fit portion 71. It further includes the 1st printed circuit board conveyance part 81 conveyed to 40. FIG.

그리고, 제1 이방성 도전막 가압착부(71)와 대향하는 위치에 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 공급하는 제2 인쇄 회로 기판 공급부(12), 제2 인쇄 회로 기판 공급부(12)에서 공급된 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 제2 이방성 도전막 가압착부(72)로 반송하는 제2 인쇄 회로 기판 로딩부(22), 제2 이방성 도전막이 가압착된 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 제2 이방성 도전막 가압착부(72)에서 인쇄 회로 기판 본압착부(40)로 반송하는 제2 인쇄 회로 기판 반송부(91)를 더 포함한다. The second printed circuit board supply unit 12 and the second printed circuit board supply unit 12 supplying the second printed circuit board 400b to the position opposite to the first anisotropic conductive film pressing unit 71 are supplied. The second printed circuit board loading part 22 which conveys the second printed circuit board 400b to the second anisotropic conductive film pressing part 72 and the second printed circuit board 400b to which the second anisotropic conductive film is pressed are pressed. It further includes the 2nd printed circuit board conveyance part 91 which conveys from the 2nd anisotropic conductive film press bonding part 72 to the printed circuit board main compression part 40.

그리고, 제1 인쇄 회로 기판 공급부(11)에는 복수개의 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 탑재한 제1 트레이 반송부(410)가 반입되며, 제2 인쇄 회로 기판 공급부(12)에는 복수개의 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 탑재한 제2 트레이 반송부(420)가 반입된다. The first tray transport unit 410 carrying the plurality of first printed circuit boards 400a is loaded into the first printed circuit board supply unit 11, and the plurality of second printed circuit board supply units 12 are transported into the first printed circuit board supply unit 11. The 2nd tray conveyance part 420 which mounts 2 printed circuit board 400b is carried in.

이러한 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 로딩부(21, 22)는 진공 흡착판을 이용하여 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 공급부(11, 12)에서 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)를 픽업(pick-up)하여 각각 제1 및 제2 이방성 도전막 가압착부(71, 72)로 반송하고, 제1 및 제2 인쇄 회로 기판 반송부(81, 91)는 진공 흡착판을 이용하여 제1 및 제2 이방성 도전막 가압착부(72)에서 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(400a, 400b)를 픽업(pick-up)하여 인쇄 회로 기판 본압착부(40)로 반송한다. The first and second printed circuit board loading parts 21 and 22 may be formed of the first and second printed circuit boards 400a and 400b in the first and second printed circuit board supply parts 11 and 12 using a vacuum suction plate. Pick-up is carried out and conveyed to the 1st and 2nd anisotropic conductive film pressing parts 71 and 72, respectively, and the 1st and 2nd printed circuit board conveyance parts 81 and 91 were made using the vacuum suction plate, The first and second printed circuit boards 400a and 400b are picked up by the first and second anisotropic conductive film pressing parts 72 and are conveyed to the printed circuit board main compression parts 40.

그리고, 인쇄 회로 기판 본압착부(40)의 일측에는 인쇄 회로 기판 본압착부(40)로 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)를 반입하기 전에 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)를 대기시키는 버퍼부(30)가 위치하고 있다. 그리고, 인쇄 회로 기판 본압착부(40)의 타측에는 검사 장치(52)를 이용하여 본압착 공정이 완료된 제1 및 제2 액정 표시판 조립체(100a, 100b)의 테이프 캐리어 패키지 (110, 120)에 인쇄 회로 기판(400)의 부착 여부를 검사하는 검사부(50)가 위치하고 있다. In addition, one side of the printed circuit board main compression unit 40 may include the first and second liquid crystal panel assemblies 100 before the first and second liquid crystal panel assemblies 100a and 100b are brought into the printed circuit board main compression unit 40. The buffer part 30 which waits 100a, 100b is located. The other side of the printed circuit board main compression unit 40 may be connected to the tape carrier packages 110 and 120 of the first and second liquid crystal panel assemblies 100a and 100b in which the main compression process is completed using the inspection apparatus 52. The inspection unit 50 that inspects whether the printed circuit board 400 is attached is located.

상기와 같은 제조 시스템을 이용하여 액정 표시 장치를 제조하는 방법에 대하여 이하에서 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.A method of manufacturing a liquid crystal display using the manufacturing system as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 인쇄 회로 기판 공급부(11)에서 제1 인쇄 회로 기판 로딩부(21)를 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 이방성 도전막 가압착부(71)로 반송한다. 그리고, 제1 이방성 도전막 가압착부(71)에서 제1 가압착 헤드(171)를 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(400a)에 제1 이방성 도전막을 가압착한다. First, as shown in FIG. 2, the first printed circuit board 400a is connected to the first anisotropic conductive film pressing unit in the first printed circuit board supply unit 11 by using the first printed circuit board loading unit 21. 71). Then, the first anisotropic conductive film is press-bonded to the first printed circuit board 400a using the first pressing head 171 in the first anisotropic conductive film pressing part 71.

다음으로, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 인쇄 회로 기판 반송부(81)를 이용하여 제1 이방성 도전막이 가압착된 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 이방성 도전막 가압착부(71)에서 인쇄 회로 기판 본압착부(40)로 반송한다. 그리고, 인쇄 회로 기판 본압착부(40)에서 제1 이방성 도전막이 가압착된 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 액정 표시판 조립체(100a)에 본압착한다. Next, as shown in FIG. 3, the first anisotropic conductive film press-bonding portion 71 is formed by pressing the first printed circuit board 400a on which the first anisotropic conductive film is press-bonded using the first printed circuit board conveyance portion 81. ) To the printed circuit board main crimping unit 40. The first printed circuit board 400a, to which the first anisotropic conductive film is pressed, is press-bonded to the first liquid crystal panel assembly 100a by the printed circuit board main compression unit 40.

이 때, 제2 인쇄 회로 기판 공급부(12)에서 제2 인쇄 회로 기판 로딩부(22)를 이용하여 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 제2 이방성 도전막 가압착부(72)로 반송한다. 그리고, 제2 이방성 도전막 가압착부(72)에서 제2 가압착 헤드(172)를 이용하여 제2 인쇄 회로 기판(400b)에 제2 이방성 도전막을 가압착한다. At this time, the second printed circuit board 400b is transferred from the second printed circuit board supply unit 12 to the second anisotropic conductive film pressing unit 72 using the second printed circuit board loading unit 22. The second anisotropic conductive film is press-bonded to the second printed circuit board 400b by using the second pressing head 172 in the second anisotropic conductive film pressing part 72.

다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 본압착 공정이 완료된 제1 액정 표시판 조립체(100a)를 스테이지(7)를 이용하여 검사부(50)로 반송하여 본압착 여부를 검사한다. Next, as shown in FIG. 4, the 1st liquid crystal panel assembly 100a which the main crimping | compression-bonding process was completed is conveyed to the test | inspection part 50 using the stage 7, and a main crimping | inspection is carried out.

이 때, 제2 인쇄 회로 기판 반송부(91)를 이용하여 제2 이방성 도전막이 가압착된 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 제2 이방성 도전막 가압착부(72)에서 인쇄 회로 기판 본압착부(40)로 반송한다. 그리고, 인쇄 회로 기판 본압착부(40)에서 제2 이방성 도전막이 가압착된 제2 인쇄 회로 기판(400b)를 제2 액정 표시판 조립체(100b)에 본압착한다. At this time, the second printed circuit board 400b on which the second anisotropic conductive film is press-bonded by using the second printed circuit board conveyance unit 91 is pressed by the second anisotropic conductive film press-bonding portion 72 by the printed circuit board main compression portion. Return to 40. Then, the second printed circuit board 400b having the second anisotropic conductive film pressed against the printed circuit board main compression part 40 is main-bonded to the second liquid crystal panel assembly 100b.

이 때, 제1 인쇄 회로 기판 공급부(11)에서 제1 인쇄 회로 기판 로딩부(21)를 이용하여 제3 인쇄 회로 기판(400c)를 제1 이방성 도전막 가압착부(71)로 반송한다. 그리고, 제1 이방성 도전막 가압착부(71)에서 제1 가압착 헤드(171)를 이용하여 제3 인쇄 회로 기판(400c)에 제1 이방성 도전막을 가압착한다. At this time, the 3rd printed circuit board 400c is conveyed to the 1st anisotropic conductive film pressing part 71 by the 1st printed circuit board supply part 11 using the 1st printed circuit board loading part 21. The first anisotropic conductive film is press-bonded to the third printed circuit board 400c using the first pressing head 171 in the first anisotropic conductive film pressing part 71.

이후 상기와 같은 공정을 반복하여 인쇄 회로 기판 본압착 공정을 진행한다. Thereafter, the above processes are repeated to proceed with the main circuit of the printed circuit board.

따라서, 제1 인쇄 회로 기판(400a)를 제1 액정 표시판 조립체에 본압착하는 동안 제2 인쇄 회로 기판(400b)에 제2 이방성 도전막을 가압착함으로써 본압착 공정 전 대기 시간을 줄여 택트 타임을 단축시킬 수 있다.Accordingly, the second anisotropic conductive film is press-bonded to the second printed circuit board 400b while the first printed circuit board 400a is press-bonded to the first liquid crystal panel assembly, thereby reducing the waiting time before the main pressing process, thereby shortening the tact time. You can.

본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 그 제조 방법은 이방성 도전막 가압착부를 복수개 설치함으로써 인쇄 회로 기판 본압착 공정 전 인쇄 회로 기판의 대기 시간을 줄여 택트 타임을 단축시킬 수 있다. In the manufacturing system of the liquid crystal display device and the manufacturing method thereof according to the present invention, by providing a plurality of anisotropic conductive film pressing parts, the tact time can be shortened by reducing the waiting time of the printed circuit board before the printed circuit board main compression step.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also fall within the scope of the present invention.

Claims

A first anisotropic conductive film press-fitting part for pressing the first anisotropic conductive film to the first printed circuit board,

A second anisotropic conductive film press-fitting part for pressing the second anisotropic conductive film onto the second printed circuit board,

The first printed circuit board on which the first anisotropic conductive film is pressed is main-bonded to the first liquid crystal panel assembly, and the second printed circuit board on which the second anisotropic conductive film is pressurized to the second liquid crystal panel assembly. Printed circuit board main compression

System for manufacturing a liquid crystal display device comprising a.

In claim 1,

The printed circuit board main compression unit

Moving the first and second liquid crystal panel assemblies to the first and second printed circuit boards,

A work table for supporting the first and second liquid crystal panel assemblies;

A main compression head which presses and heats the first and second printed circuit boards to attach to the tape carrier packages of the first and second liquid crystal panel assemblies, respectively.

System for manufacturing a liquid crystal display device comprising a.

In claim 1,

And an alignment device for aligning the first and second printed circuit boards.

In claim 1,

And a test unit configured to inspect whether the first and second liquid crystal panel assemblies have completed the main compression process and whether the first and second liquid crystal panel assemblies have been main compressed.

In claim 1,

And a buffer unit configured to hold the first and second liquid crystal panel assemblies before the first and second liquid crystal panel assemblies are brought into the printed circuit board main compression portion.

In claim 1,

A first printed circuit board supply unit supplying the first printed circuit board,

A first printed circuit board loading part for conveying the first printed circuit board supplied from the first printed circuit board supply part to the first anisotropic conductive film pressing part;

A first printed circuit board conveying unit for conveying the first printed circuit board, to which the first anisotropic conductive film is pressed, from the first anisotropic conductive film pressing unit to the printed circuit board main compression unit.

The manufacturing system of the liquid crystal display device further comprising.

In claim 1,

A second printed circuit board supply unit supplying the second printed circuit board,

A second printed circuit board loading part for conveying the second printed circuit board supplied from the second printed circuit board supply part to the second anisotropic conductive film pressing part;

A second printed circuit board conveying unit for conveying a second printed circuit board on which the second anisotropic conductive film is pressed in the second anisotropic conductive film pressing unit to the printed circuit board main compression unit.

In claim 1,

And the printed circuit board main compression section is located between the first anisotropic conductive film pressing section and the second anisotropic conductive film pressing section.

In claim 1,

And said stage moves by a linear motor.

Pressing the first anisotropic conductive film onto the first printed circuit board,

Pressing the second anisotropic conductive film onto the second printed circuit board while the first printed circuit board on which the first anisotropic conductive film is pressed is press-bonded to the first liquid crystal panel assembly;

Compressing the second printed circuit board on which the second anisotropic conductive film is pressed to the second liquid crystal panel assembly

Method of manufacturing a liquid crystal display comprising a.