KR20060077358A - Wet station and method thereof - Google Patents

Wet station and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20060077358A
KR20060077358A KR1020040116185A KR20040116185A KR20060077358A KR 20060077358 A KR20060077358 A KR 20060077358A KR 1020040116185 A KR1020040116185 A KR 1020040116185A KR 20040116185 A KR20040116185 A KR 20040116185A KR 20060077358 A KR20060077358 A KR 20060077358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cleaning
wetting
wet
aqua knife
Prior art date
Application number
KR1020040116185A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101151777B1 (en
Inventor
서봉규
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020040116185A priority Critical patent/KR101151777B1/en
Priority to TW094143049A priority patent/TWI283440B/en
Publication of KR20060077358A publication Critical patent/KR20060077358A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101151777B1 publication Critical patent/KR101151777B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor

Abstract

본 발명은, 세정 단계에서 프리 웨팅을 실시하여 세정 불량을 미연에 방지하여, PR과 같은 패턴이 형성된 기판에 물얼룩이 발생하지 않는 습식 세정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wet cleaning apparatus and a method in which pre-wetting is performed in a cleaning step to prevent cleaning defects in advance and water stains do not occur on a substrate having a pattern such as PR.

이를 위해, 본 발명은, 기판 표면에 액체를 분사하여 프리 웨팅을 실시하는아쿠아 나이프와, 상기 프리 웨팅된 기판에 세정액을 분사하여 기판의 표면을 세정하는 세정유닛을 구비한 습식 세정 장치 및 그 방법을 제공한다.To this end, the present invention provides a wet cleaning apparatus and method comprising an aqua knife for spraying liquid onto a surface of a substrate to perform prewetting, and a cleaning unit for spraying a cleaning liquid onto the prewet substrate to clean the surface of the substrate. To provide.

롤 브러쉬, 버블 제트, 프리 웨팅Roll Brush, Bubble Jet, Free Wetting

Description

습식 세정 장치 및 그 방법{WET STATION AND METHOD THEREOF}Wet cleaning apparatus and its method {WET STATION AND METHOD THEREOF}

도 1은 일반적인 포토 전 세정 공정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a general photo pre-cleaning process.

도 2는 일반적인 습식 세정 장치를 나타낸 도면이다.2 is a view showing a general wet cleaning device.

도 3은 본 발명에 따른 습식 세정 장치를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a wet cleaning apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

210, 310: 기판 220, 320: 측벽 210, 310: substrate 220, 320: sidewall

230, 330: 상부 커버 240, 341, 342: 배기 포트 230, 330: top cover 240, 341, 342: exhaust port

251, 252, 253, 254, 255, 256: 노즐(nozzle)251, 252, 253, 254, 255, 256: nozzle

325: 격벽 335: 프리 웨팅 커버325: bulkhead 335: free wetting cover

351, 352, 353, 354, 355, 356: 노즐(nozzle)351, 352, 353, 354, 355, 356: nozzle

257, 258, 357, 358: 롤 브러쉬(Roll Brush)257, 258, 357, 358: Roll Brush

360: 에어 커텐(Air curtain) 370: 아쿠아 나이프(Aqua knife)360: air curtain 370: aqua knife

본 발명은 습식 세정 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 세정 단계에서 프리 웨팅을 실시하여 세정 불량을 미연에 방지하여, 패턴이 형성된 기판에 물얼룩이 발 생하지 않는 습식 세정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wet cleaning apparatus and a method thereof, and to a wet cleaning apparatus and a method in which pre-wetting is performed in a cleaning step to prevent cleaning defects in advance and water stains do not occur on a patterned substrate.

LCD(Liquid Crystal Display) 등의 FPD(Flat Panel Display) 제조 공정에서 패턴을 형성할 때에는 PR 코팅(Photo Resist Coating)을 행하는데, PR 코팅을 하기전에 기판 표면에 존재하는 유기물 및 무기물 등의 파티클을 제거하는 기판 세정을 행한다.When forming a pattern in a flat panel display (FPD) manufacturing process, such as an LCD (Liquid Crystal Display), PR coating is performed. Particles such as organic and inorganic substances present on the surface of the substrate are removed before the PR coating. Substrate cleaning to be removed is performed.

이러한 세정 과정을 포토 전 세정 공정이라고 하고, 포토 전 세정 공정에 사용되는 세정 설비를 포토 전 세정기(PPCL) 또는 OO(포토 공정) 세정기 라고 한다.Such a washing process is called a pre-photo cleaning process, and the washing | cleaning installation used for a pre-photo cleaning process is called a photo pre-cleaner (PPCL) or a OO (photo process) cleaner.

도 1은 일반적인 포토 전 세정 공정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a general photo pre-cleaning process.

도 1에 도시된 바와 같이, 포토 전 세정기(100)의 구성을 살펴보면, 인 컨베어(10), 엑시머 UV(20), 롤 브러쉬(Roll brush)(30), 버블 제트(Bubble jet)(40), 파이널 린스(Final rinse)(50), 에어 나이프(Air knife)(60), 아웃 컨베어(70)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the configuration of the photo pre-cleaner 100 includes an in-conveyor 10, an excimer UV 20, a roll brush 30, and a bubble jet 40. It consists of a final rinse (50), an air knife (60), and an out conveyor (70).

여기서, 포토 전 세정기(100)의 각 구성요소에 따른 포토 전 세정 공정을 살펴보면 다음과 같다.Here, the photo pre-cleaning process according to each component of the photo pre-cleaner 100 as follows.

먼저, 인 컨베어(10)는 기판(1)을 세정 공정으로 이송시켜 주기 위하여 기판(1)이 안착되는 영역이며, 인 라인(in-line) 공정을 따라 포토 전 세정이 이루어지게 한다.First, the in-conveyor 10 is an area where the substrate 1 is seated in order to transfer the substrate 1 to the cleaning process, and pre-cleans the photo according to an in-line process.

이후, 기판(1)의 표면에 존재하는 유기물을 제거하기 위해 엑시머(Excimer) UV(Ultra Violet) 공정(20)이 행해진다.Thereafter, an Excimer UV (Ultra Violet) process 20 is performed to remove organic substances present on the surface of the substrate 1.

여기서는, 엑시머 UV 램프를 이용하여 소정 nm의 자외선광을 기판(1)의 표면 에 조사하여 공기중의 산소 및 오존의 여기 산소를 분리시킴으로써, 이 여기 산소가 기판상의 유기물과 화학 결합을 하여 대기중으로 휘발되므로, 기판(1) 표면상에 존재하는 유기물을 제거한다.Here, an excimer UV lamp is used to irradiate a surface of the substrate 1 with ultraviolet light of a predetermined nm to separate oxygen in the air and excitation oxygen of ozone, thereby chemically bonding the organic material on the substrate to the atmosphere. Since it volatilizes, the organic substance which exists on the surface of the board | substrate 1 is removed.

이후, 기판(1) 표면에 묻어 있는 파티클을 브러쉬(brush)를 이용하여 물리적 힘을 가해 제거하는 롤 브러쉬(30) 공정이 행해진다.Thereafter, a roll brush 30 step of removing particles deposited on the surface of the substrate 1 by applying a physical force using a brush is performed.

또한, 롤 브러쉬(30) 공정은 비교적 크기가 큰 파티클 및 유기물 제거에 효과가 있다.In addition, the roll brush 30 process is effective for removing particles and organics having a relatively large size.

또한, 대형 기판(1)의 휨을 고려하여 롤 브러쉬는 상하 서로 마주보게 설치되어 있다.In addition, in consideration of the warpage of the large-sized substrate 1, roll brushes are provided to face each other up and down.

또한, 롤 브러쉬 공정이 항상 사용되는 것은 아니고 공정에 따라 사용 유무가 결정된다.In addition, the roll brush process is not always used, It is used or not determined by a process.

예를 들면, 평탄화 패턴이 이루어진 곳에서는 롤 브러쉬 공정을 통한 세정이 이루어지나, 패턴 형태가 이루어지는 곳에서는 패턴에 손상을 줄 수 있으므로 롤 브러쉬 공정이 사용되지 않는다.For example, cleaning is performed through a roll brush process where the flattening pattern is made, but the roll brush process is not used where the pattern form may damage the pattern.

이후, 고압 펌프에 의한 압력을 가진 액체와 기체를 노즐내에서 혼합함으로써 물방울을 발생시키고, 그 물방울을 고속의 기체 흐름에 의해 가속 분사시켜, 기판(1) 상의 유체의 탄력으로 표면의 이물을 제거하는 버블 제트(40) 공정이 행해진다.Thereafter, water droplets are generated by mixing the liquid and gas with the pressure of the high pressure pump in the nozzle, and the water droplets are accelerated and sprayed by a high speed gas flow to remove foreign substances on the surface by the elasticity of the fluid on the substrate 1. The bubble jet 40 process is performed.

이후, 기판(1) 상에 마지막으로 노즐 샤워(nozzle shower)를 행하여 린스를 실시하고, 같은 영역 안에서 아쿠아 샤워(Aqua shower)를 실시하여, 기판(1) 전면 에 고르게 분사하여, 마지막으로 이물을 제거하는 파이널 린스(50) 공정이 행해진다.Subsequently, a nozzle shower is finally performed on the substrate 1 to rinse, an aqua shower is performed in the same area, and evenly sprayed on the entire surface of the substrate 1, and finally, The final rinse 50 step of removing is performed.

여기서, 파이널 린스(50) 공정은 세정 공정의 가장 후단에 배치되는데, 아쿠아 샤워시 일정 각도로 분사하여 기판(1) 상에 유체의 흐름을 발생시킴으로써, 기판(1) 상의 체류 파티클을 제거하는 효과가 있다.Here, the final rinse 50 process is disposed at the rear end of the cleaning process, by spraying at an angle during aqua shower to generate a flow of fluid on the substrate 1, thereby removing the retention particles on the substrate 1. There is.

이후, 기판(1) 상에 남아 있는 물(Wet)을 완전히 제거 및 건조하는 에어 나이프(60) 공정이 행해진다.Thereafter, an air knife 60 process of completely removing and drying the water (Wet) remaining on the substrate 1 is performed.

이후, 포토 전 세정 공정이 모두 끝나고, 아웃 컨베어(70)에서 기판(1)을 다음 공정 설비로 반출시켜 줌으로써 종료된다.Thereafter, all of the photo pre-cleaning processes are finished, and the process is completed by bringing out the substrate 1 from the out conveyor 70 to the next process facility.

도 2는 도 1의 롤 브러쉬 공정이 진행되는 습식 세정 장치를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a wet cleaning apparatus in which the roll brush process of FIG. 1 is performed.

도 2에 도시된 바와 같이, 롤 브러쉬 공정이 행해지는 배쓰(Bath, 200)는, 양측면에 측벽(220)이 놓여지고, 상부 개구부에는 상부 커버(230)를 통해 개폐할 수 있으며, 배기 포트(240)를 통해 롤 브러쉬 영역 내부의 미스트(mist) 등이 빠져나가게 한다.As shown in FIG. 2, the bath 200 in which the roll brush process is performed may have sidewalls 220 disposed on both sides thereof, and may be opened and closed through an upper cover 230 at an upper opening thereof. 240, mist, etc. inside the roll brush area may be released.

또한, 롤 브러쉬 영역의 내부 구조를 기판(210)의 진행 방향 기준으로 살펴보면, 입구부 노즐 샤워(251)(254)와, 롤 브러쉬(257)(258) 및 롤브러쉬부 노즐 샤워(252)(255)와, 출구부 노즐 샤워(253)(256)의 순으로, 상하 대칭의 8개열의 노즐 샤워로 구성되어 있다.In addition, referring to the internal structure of the roll brush region based on the traveling direction of the substrate 210, the inlet nozzle showers 251 and 254, the roll brushes 257 and 258, and the roll brush nozzle shower 252 ( 255 and the outlet nozzle shower 253, 256 are comprised by eight nozzle showers of up-down symmetry.

이와 같이, 롤 브러쉬 영역에서 입구부, 롤 브러쉬부, 출구부 노즐 샤워를 실시하는데, 입구부 및 출구부 노즐 샤워(251)(254)(253)(256)는 브러쉬를 사용하지 않고 단순 린스(rinse)하는 정도이나, 롤 브러쉬부 노즐 샤워(252)(255)는 롤 브러쉬(257)(258)와 기판(210)간 표면 마찰을 줄이면서 롤 브러쉬(257)(258)를 통하여 제거된 파티클 등을 린스하여 준다.In this way, the inlet, the roll brush, and the outlet nozzle shower are performed in the roll brush area, and the inlet and outlet nozzle showers 251, 254, 253, and 256 use a simple rinse without using a brush. rinse, but the roll brush nozzle showers 252 and 255 are particles removed through the roll brushes 257 and 258 while reducing surface friction between the roll brushes 257 and 258 and the substrate 210. Rinse your back.

이 과정 중에서 노즐 샤워 전에 브러쉬 사용에 따른 물방울의 튐 현상(212), 퓸(fume) 등에 의한 수분 응집 및 수로로 형성되는 부분적인 물방울(211), 또는 입구부 노즐의 불량 샤워 등에 따른 물방울(213)이, 기판(210)에 불균일하게 낙하하여, 후속 공정을 통해 패턴이 형성된 기판(210)에서 물얼룩(water mask)으로 나타나는 경우가 많았었다.During this process, before the nozzle shower, the water droplets 212 due to the use of the brush, the water droplets formed by water condensation due to the fume, and the like, or the water droplets 213 due to poor showering of the inlet nozzle or the like. ) Was unevenly dropped onto the substrate 210 and appeared as a water mask on the substrate 210 on which the pattern was formed through a subsequent process.

여기서, 롤 브러쉬 세정 단계에서 설명하였지만, 롤 브러쉬 세정 단계 뿐만 아니라 노즐 샤워를 실시하는 전 세정 단계에서도, 직접 샤워를 맞기 전에 물방울이 기판(210)에 불균일하게 낙하하는 현상이 나타나, 후속 공정을 통해 패턴이 형성된 기판(210)에서 물얼룩이 발생하는 문제점이 있었다.Here, as described in the roll brush cleaning step, not only the roll brush cleaning step but also the pre-cleaning step of performing the nozzle shower, a phenomenon in which water droplets fall unevenly onto the substrate 210 before the direct shower is observed, There was a problem that water stain occurs in the patterned substrate 210.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 세정 단계의 입구부에서 프리 웨팅을 행하여 불량 웨팅이 되는 것을 미연에 방지함으로써, 후속 공정에 의해 패턴이 형성된 기판에서 물얼룩이 발생하지 않게 하는 습식 세정 장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the problems described above, by pre-wetting at the inlet of the cleaning step to prevent the poor wetting in advance, thereby preventing water stains on the patterned substrate by a subsequent process It is an object of the present invention to provide a wet cleaning apparatus and a method thereof.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일측면에 따르면, In order to achieve the above object, according to one aspect of the invention,                     

기판 표면에 액체를 분사하여 프리 웨팅을 실시하는 아쿠아 나이프와, 상기 프리 웨팅된 기판에 세정액을 분사하여 상기 기판의 표면을 세정하는 세정 유닛을 구비하여 구성되는 습식 세정 장치를 제공한다.An aqua knife for spraying liquid onto a substrate surface for prewetting and a cleaning unit for spraying a cleaning liquid onto the pre-wet substrate for cleaning the surface of the substrate are provided.

또한, 상기 아쿠아 나이프를 통해 분사되는 액체가 상기 기판을 따라 상기 기판의 진행과 반대 방향으로 흐르지 않도록 에어를 분사하는 에어 커텐이 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the air curtain for injecting air is further provided so that the liquid sprayed through the aqua knife does not flow in the opposite direction to the progress of the substrate along the substrate.

또한, 상기 아쿠아 나이프 및 에어 커텐을 감싸는 프리 웨팅 커버가 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the aqua knife and a free wetting cover surrounding the air curtain is characterized in that it is further provided.

또한, 상기 아쿠아 나이프가 배치된 프리 웨팅 영역과 상기 세정 유닛이 배치된 세정 영역을 구분하는 격벽이 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, a partition for separating the pre-wetting region in which the aqua knife is disposed and the cleaning region in which the cleaning unit is disposed is further provided.

또한, 상기 격벽을 통해 분리된 상기 프리 웨팅 영역과 세정 영역에 배기 포트가 개별적으로 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the pre-wetting area and the cleaning area separated through the partition is characterized in that the exhaust port is provided separately.

또한, 상기 아쿠아 나이프 및 에어 커텐을 감싸는 프리 웨팅 커버로부터 상기 배기 포트로 연결되는 호스가 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, a hose connected to the exhaust port from the pre-wetting cover surrounding the aqua knife and the air curtain is further provided.

또한, 상기 습식 세정이 완료된 기판 상에 포토 레지스트를 형성하는 포토 장비가 인-라인으로 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the photo equipment for forming a photo resist on the wet cleaning is completed, characterized in that the in-line is arranged.

또한, 상기 세정 유닛은 중간부 노즐 샤워와 출구부 노즐 샤워로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cleaning unit is characterized in that the middle nozzle shower and the outlet nozzle shower.

또한, 상기 아쿠아 나이프를 통해 프리 웨팅된 기판의 표면에 묻어 있는 파티클을 브러쉬 구동을 통해 제거하는 롤 브러쉬가 더 구비된 것을 특징으로 한다. In addition, the roll brush for removing the particles on the surface of the substrate pre-wetting through the aqua knife through a brush drive is further provided.                     

본 발명의 다른 측면에 따르면,According to another aspect of the invention,

기판 표면을 프리 웨팅하는 단계와, 상기 프리 웨팅된 기판 표면을 세정하는 단계를 포함하는 습식 세정 방법을 제공한다.A method of wet cleaning comprising prewetting the substrate surface and cleaning the prewet substrate surface.

또한, 상기 세정 단계는, 롤 브러쉬 구동을 통해 프리 웨팅된 기판 표면의 파티클을 제거하는 제 1 단계와, 상기 제 1 단계에서 파티클이 제거된 기판을 린스하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cleaning step may include a first step of removing particles from the surface of the substrate pre-wet through roll brush driving, and a second step of rinsing the substrate from which the particles are removed in the first step. .

또한, 상기 기판 표면을 프리 웨팅하는 단계는 아쿠아 나이프를 통해 기판 표면에 액체를 분사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of pre-wetting the substrate surface is characterized in that for spraying the liquid on the substrate surface through an aqua knife.

또한, 상기 기판 표면을 세정하는 세정 단계 후, 기판의 표면에 포토 레지스트를 형성하는 단계가 인-라인으로 실시되는 것을 특징으로 한다.In addition, after the cleaning step of cleaning the surface of the substrate, the step of forming a photo resist on the surface of the substrate is characterized in that carried out in-line.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 습식 세정 장치(300)를 나타낸 도면이다.3A and 3B show a wet cleaning apparatus 300 according to the present invention.

여기서, 도 3a의 경우는 일반적인 노즐 샤워 영역을 나타낸 것이고, 도 3b는 롤 브러쉬가 설치된 노즐 샤워 영역을 나타낸 것이다.3A illustrates a typical nozzle shower area, and FIG. 3B illustrates a nozzle shower area in which a roll brush is installed.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 습식 세정 장치(300)는, 양측면에 측벽(320)이 놓여지고, 상부는 상부 커버(330)를 통해 개폐할 수 있으며, 배기 통로2(342)를 통해 노즐 샤워 영역(302) 내의 기류가 빠져나가게 한다.As shown in Figures 3a and 3b, the wet cleaning apparatus 300 according to the present invention, the side walls 320 are placed on both sides, the upper portion can be opened and closed through the upper cover 330, the exhaust passage 2 Air flow in the nozzle shower area 302 exits 342.

또한, 본 발명에 따른 습식 세정 장치에서는 종래의 전체 노즐 샤워 영역에서 입구부 노즐 샤워를 제거하고, 그 영역에 프리 웨팅(pre wetting) 영역(301)을 설정한다.In addition, in the wet cleaning apparatus according to the present invention, the inlet nozzle shower is removed from the conventional all nozzle shower area, and a prewetting area 301 is set in the area.

여기서, 상하부 포함하여, 전체 노즐 샤워 영역에 사용되는 노즐 샤워를 크게, 입구부 노즐 샤워, 중간부 노즐 샤워, 출구부 노즐 샤워로 나누고, 제거되는 부분을 입구부 노즐 샤워라 하고, 나머지를 중간부 노즐 샤워와 출구부 노즐 샤워로 정한다.Here, the nozzle shower used for the entire nozzle shower area, including the upper and lower parts, is largely divided into an inlet nozzle shower, an intermediate nozzle shower, and an outlet nozzle shower, and the removed part is called an inlet nozzle shower, and the remainder is called an intermediate part. It is decided by nozzle shower and outlet nozzle shower.

또한, 도 3b의 롤 브러쉬부 노즐 샤워(352)(355)는 도 3a의 중간부 노즐 샤워(351)(352)(354)(355)에 해당된다.In addition, the roll brush nozzle showers 352 and 355 of FIG. 3B correspond to the middle nozzle showers 351, 352, 354, and 355 of FIG. 3A.

즉, 본 발명에서는, 노즐 샤워 영역의 전체 공간을 변화시키지 않고, 입구부 노즐 샤워를 제거한 부분의 프리 웨팅 영역(301)과 나머지 노즐 샤워 영역(302)로 나누어진다.That is, in this invention, it is divided into the prewetting area | region 301 and the remaining nozzle shower area | region 302 of the part which removed the inlet nozzle shower, without changing the whole space of a nozzle shower area | region.

또한, 상기 프리 웨팅 영역(301)이 차지하는 부분은 전체 노즐 샤워 영역에서 1/2, 1/3, 1/4, 2/5 정도의 크기로, 필요에 따라 적정한 크기로 정해질 수 있다.In addition, the portion occupied by the pre-wetting region 301 is about 1/2, 1/3, 1/4, 2/5 of the entire nozzle shower region, and may be determined as appropriate.

노즐 샤워 영역(302)의 내부 구조를 기판(310)의 진행 방향 기준으로 살펴보면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 중간부 노즐 샤워(351)(352)(354)(355)와 출구부 노즐 샤워(353)(356) 순으로 구성된다.Referring to the internal structure of the nozzle shower area 302 based on the traveling direction of the substrate 310, as shown in FIG. 3A, the intermediate nozzle showers 351, 352, 354, and 355 and the outlet nozzle shower are shown. (353) (356) order.

또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 롤 브러쉬(357)(358) 및 롤 브러쉬부 노즐 샤워(352)(355)와, 출구부 노즐 샤워(353)(356)의 순으로 구성될 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 3B, the roll brushes 357 and 358 and the roll brush nozzle showers 352 and 355 may be configured in the order of the outlet nozzle showers 353 and 356.

도 3a의 중간부 노즐샤워(351)(352)(354)(355), 도 3b의 롤 브러쉬부 노즐 샤워(352)(355)와, 도 3a 및 도 3b의 출구부 노즐 샤워(353)(356)의 개수는 한 예 이며, 적절한 범위내에서 소정의 개수가 사용될 수 있다.The middle nozzle showers 351, 352, 354 and 355 of Fig. 3A, the roll brush nozzle showers 352 and 355 of Fig. 3B, and the outlet nozzle shower 353 of Figs. 3A and 3B ( The number of 356 is one example, and any number may be used within an appropriate range.

또한, 제거되는 입구부 노즐 샤워의 개수도 전체 노즐 샤워 영역에서 프리 웨팅 영역(301)이 차지하는 공간 부분, 가령 1/2, 1/3, 1/4, 2/5 만큼 필요한 개수의 노즐 샤워가 제거된다.In addition, the number of inlet nozzle showers to be removed is also required for the number of nozzle showers required by the space portion occupied by the pre-wetting region 301 in the entire nozzle shower region, for example, 1/2, 1/3, 1/4, 2/5. Removed.

이와 같은 프리 웨팅 영역(301)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of such a pre-wetting region 301 is as follows.

즉, 프리 웨팅 영역(301)에는, 기판(310) 표면에 액체로 예를 들어 순수(DI Water)를 고르게 분사하여 프리 웨팅을 실시하는 아쿠아 나이프(AQUA Knife)(370)와, 상기 아쿠아 나이프(370)를 통해 프리 웨팅이 이루어질 때, 순수가 기판(310)을 따라 기판(310)의 진행과 반대 방향으로 흐르지 않도록 에어를 분사하는 에어 커텐(Air curtain)(360)을 구비한다.That is, in the pre-wetting region 301, an AQUA Knife 370 for pre-wetting by evenly spraying, for example, DI water with a liquid on the surface of the substrate 310, and the Aqua Knife ( When pre-wetting is performed through the 370, an air curtain 360 is provided to inject air such that pure water does not flow along the substrate 310 in a direction opposite to the progress of the substrate 310.

여기서, 아쿠아 나이프(370)는 기판 표면에 일반적인 노즐 샤워를 실시하기 전에 기판(310)의 표면을 순수로 고르게 적셔주어(uniform pre wetting), 물방울의 불균일한 낙하에 의한 불량 웨팅을 사전에 막아준다.Here, the aqua knife 370 uniformly wets the surface of the substrate 310 with pure water before performing a general nozzle shower on the surface of the substrate, thereby preventing defective wetting due to uneven drop of water droplets in advance. .

또한, 전체 세정 영역을, 아쿠아 나이프(370)가 배치된 프리 웨팅 영역(301)과, 프리 웨팅된 기판(310) 표면을 세정하는 노즐 샤워 영역(302)로 나누고, 노즐 샤워 영역(302)에서 발생된 퓸 등이 기류를 따라 프리 웨팅 영역(301)으로 유입되는 것을 차단하고자 격벽(325)을 설치한다.Further, the entire cleaning area is divided into a pre-wetting area 301 in which the aqua knife 370 is disposed, and a nozzle shower area 302 for cleaning the surface of the pre-wet substrate 310, and in the nozzle shower area 302. The partition wall 325 is installed to block the generated fume and the like from flowing into the pre-wetting region 301.

이와 같이, 노즐 샤워 영역(302)과 프리 웨팅 영역(301)을 구분하는 격벽(325)을 설치하여, 노즐 샤워 영역(302)에서 프리 웨팅 영역(301)으로 넘어올 수 있는 퓸을 최소화하여 프리 웨팅 영역(301) 내부에 결로 및 물방울이 형성되는 것 을 1차적으로 방지한다.In this way, the partition wall 325 which separates the nozzle shower area 302 and the pre-wetting area 301 is provided, thereby minimizing the fume that can be transferred from the nozzle shower area 302 to the free-wetting area 301 and freeing it. Condensation and water droplets are primarily prevented from forming in the wetting region 301.

또한, 종래의 노즐 샤워 영역에는 배기 포트가 하나로 되어 있었는데, 본 발명에서는 격벽(325)을 사이에 두고 프리 웨팅 영역(301) 및 노즐 샤워 영역(302) 각각에 배기 포트(배기1, 배기2)(341)(342)를 배치하여, 노즐 샤워 영역(302)으로부터 격벽(325)을 통해 유입될 수도 있는 미세한 퓸 마저도 배기시킴으로써, 프리 웨팅 영역(301)에 물방울이 형성되는 것을 2차적으로 방지한다.In the conventional nozzle shower area, there is one exhaust port. In the present invention, the exhaust ports (exhaust 1 and exhaust 2) are provided in each of the prewetting area 301 and the nozzle shower area 302 with the partition wall 325 interposed therebetween. By arranging (341) and 342, even fine fumes that may flow from the nozzle shower area 302 through the partition wall 325 are also prevented, thereby preventing the formation of water droplets in the pre-wetting area 301. .

또한, 프리 웨팅 영역(301)의 아쿠아 나이프(370) 전단에서 물방울이 기판(310) 표면에 불균일하게 낙하되는 것을 방지하기 위해 에어 커텐(A/C)(360)과 아쿠아 나이프(370)를 감쌀 수 있는 프리 웨팅 커버(335)를 설치한다.In addition, the air curtain (A / C) 360 and the aqua knife 370 are wrapped to prevent water droplets from falling unevenly on the surface of the substrate 310 at the front end of the aqua knife 370 of the pre-wetting region 301. Install a free wetting cover (335).

이와 같이, 아쿠아 나이프(370)와 에어 커텐(360) 상부로 커버링이 되어 있기 때문에 물방울 튐에 따른 불량 웨팅을 방지할 수 있다.As described above, since the aqua knife 370 and the air curtain 360 are covered, the poor wetting caused by the water droplets can be prevented.

또한, 에어 커텐(360)과 아쿠아 나이프(370) 배관을 할 수 있는 공간은 프리 웨팅 커버(335)내에서 이루어지도록 하여 배관에 물방울이 맺혀 기판(310)의 표면에 불균일하게 낙하되는 것을 방지한다.In addition, the space for the air curtain 360 and the aqua knife 370 piping is made in the pre-wetting cover 335 to prevent water droplets from forming on the piping and falling unevenly on the surface of the substrate 310. .

또한, 프리 웨팅 커버(335)가 설치되어 있는 공간 내부는, 에어 커텐(360)에서 나오는 공기에 의해 프리 웨팅 커버(335) 표면을 따라 결로가 형성될 수 있다.In addition, condensation may be formed in the space where the pre-wetting cover 335 is installed along the surface of the pre-wetting cover 335 by the air from the air curtain 360.

따라서, 프리 웨팅 커버(335)를 호스(345)를 통해 배기 포트1(341)과 직접 연결시켜, 프리 웨팅 커버(335) 내부의 기류 및 프리 웨팅 커버(335) 표면의 결로를 직접 배기 포트1(341)로 배출시킨다.Accordingly, the pre-wetting cover 335 is directly connected to the exhaust port 1 341 through the hose 345, so that the airflow inside the pre-wetting cover 335 and the condensation on the surface of the pre-wetting cover 335 are directly exhaust port 1. Discharge to (341).

이와 같이, 본 발명에서는, 노즐 샤워 영역(302)에서 중간부 노즐 샤워 (351)(352)(354)(355), 출구부 노즐 샤워(353)(356)를 통한 세정이 이루어지기 전에 아쿠아 나이프(370)를 통해 기판(310)을 프리 웨팅 시킴에 의해 노즐 샤워의 물방울 튐에 따른 불량 웨팅을 방지한다.Thus, in the present invention, the aqua knife before the cleaning through the intermediate nozzle shower (351) 352 (354) 355, the outlet nozzle shower (353) 356 in the nozzle shower area 302 is made. Pre-wetting the substrate 310 through 370 prevents poor wetting due to water droplets in the nozzle shower.

한편, 도 3b에서는, 아쿠아 나이프(370)를 통해 액체로 예를 들어 순수를 고르게 분사하여 기판(370) 표면을 프리 웨팅하는 프리 웨팅 영역(301)과, 프리 웨팅 된 기판(310) 표면을 브러쉬(357)(358)를 사용하여 세정하는 노즐 샤워 영역(302)으로 나누고, 노즐 샤워 영역(302)에서 발생된 퓸 등이 기류를 따라 프리 웨팅 영역(301)으로 유입되는 것을 차단하고자 격벽(325)을 설치한다.Meanwhile, in FIG. 3B, the pre-wetting region 301 for pre-wetting the surface of the substrate 370 by spraying evenly pure water, for example, with liquid through the aqua knife 370, and the surface of the pre-wetting substrate 310 are brushed. Partitions into a nozzle shower area 302 to be cleaned using (357), 358, and barrier ribs 325 to block the fumes and the like generated from the nozzle shower area 302 from entering the pre-wetting area 301 along the air flow. Install).

이와 같이, 노즐 샤워 영역(302)과 프리 웨팅 영역(301)을 구분하는 격벽(325)을 설치하여, 노즐 샤워 영역(302)에서 프리 웨팅 영역(301)으로 넘어올 수 있는 퓸 등을 최소화하여, 프리 웨팅 영역(301) 내부에 결로 및 물방울이 형성되는 것을 1차적으로 방지한다.As such, by installing a partition wall 325 that separates the nozzle shower area 302 and the pre-wetting area 301, the fume or the like that can be transferred from the nozzle shower area 302 to the pre-wetting area 301 is minimized. First, the condensation and water droplets are prevented from being formed inside the pre-wetting region 301.

또한, 프리 웨팅 영역(301)에 대한 구성은, 아쿠아 나이프(370), 에어 커텐(360), 프리 웨팅 커버(335), 호스(345), 배기 포트1(341)로, 도 3a에 대한 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.In addition, the configuration of the pre-wetting area 301 is aqua knife 370, air curtain 360, pre-wetting cover 335, hose 345, exhaust port 1 (341), configuration for Figure 3a Since it is the same as, the description is omitted.

또한, 노즐 샤워 영역(302)에서, 브러쉬부 노즐 샤워(352)(355), 출구부 노즐 샤워(353)(356)를 실시하는데, 출구부 노즐 샤워(353)(356)는 브러쉬를 사용하지 않고 단순 린스(rinse)하는 정도이나, 롤 브러쉬부 노즐 샤워(352)(355)는 롤 브러쉬(357)(358)와 기판(310)간 표면 마찰을 줄이면서 롤 브러쉬(357)(358)를 통하여 제거된 파티클 등을 린스하여 준다. In addition, in the nozzle shower area 302, brush nozzle showers 352 and 355 and outlet nozzle showers 353 and 356 are implemented, but the outlet nozzle showers 353 and 356 do not use brushes. Rinse the degree of simple rinsing, but the roll brush nozzle showers 352 and 355 use the roll brushes 357 and 358 to reduce surface friction between the roll brushes 357 and 358 and the substrate 310. Rinse particles removed through it.                     

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 습식 세정 장치에서 세정 공정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the cleaning process in the wet cleaning apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

본 발명에서는, 기존의 전체 노즐 샤워 영역을, 크게, 입구부 노즐 샤워 영역, 중간부 노즐 샤워 영역, 출구부 노즐 샤워 영역으로 나눈다.In the present invention, the existing total nozzle shower area is largely divided into an inlet nozzle shower area, an intermediate nozzle shower area, and an outlet nozzle shower area.

또한, 상기 입구부 노즐 샤워를 제거하고, 상기 입구부 노즐 샤워 영역을 프리 웨팅 영역으로 설정하고, 나머지 중간부 노즐 샤워 영역 및 출구부 노즐 샤워 영역을 노즐 샤워 영역으로 설정한다.In addition, the inlet nozzle shower is removed, the inlet nozzle shower area is set as a pre-wetting area, and the remaining intermediate nozzle shower area and outlet nozzle shower area are set as the nozzle shower area.

또한, 격벽을 설치하여, 아쿠아 나이프를 통해 기판 표면을 프리 웨팅하는 프리 웨팅 영역과, 프리 웨팅 후 노즐 샤워를 사용하여 기판 표면을 세정하는 노즐 샤워 영역으로 나누는데, 각 영역에서의 세정 과정을 살펴보면 다음과 같다.In addition, the partition wall is divided into a pre-wetting area for pre-wetting the substrate surface through an aqua knife and a nozzle shower area for cleaning the substrate surface using a nozzle shower after pre-wetting. Same as

먼저, 아쿠아 나이프를 이용하여 액체로 예를 들어 순수를 분사하여 기판 표면을 프리 웨팅 한다(단계 1).First, the surface of the substrate is pre-wetted by spraying, for example, pure water with liquid using an aqua knife (step 1).

여기서, 아쿠아 나이프를 통해 프리 웨팅이 이루어질 때, 에어 커텐을 통해 순수가 기판을 따라 기판의 진행과 반대 방향으로 흐르지 않도록 에어를 분사하여 준다.Here, when pre-wetting is made through an aqua knife, air is injected through the air curtain so that pure water does not flow in a direction opposite to the progress of the substrate along the substrate.

이후, 기판의 상하부에 형성된 노즐 샤워를 통해 린스함으로써, 프리 웨팅된 기판 표면을 세정한다(단계 2).Thereafter, the surface of the pre-wet substrate is cleaned by rinsing through a nozzle shower formed above and below the substrate (step 2).

여기서, 롤 브러쉬를 사용하는 세정의 경우에는, 기판의 상부 및 하부에 형성된 롤 브러쉬 구동과 롤 브러쉬 노즐의 샤워를 통해 프리 웨팅된 기판 표면의 파티클을 제거하고, 제거된 파티클을 출구부 노즐 샤워를 통해 린스한다. Here, in the case of cleaning using a roll brush, particles on the surface of the substrate that are pre-wet are removed through the roll brush driving formed on the upper and lower portions of the substrate and the shower of the roll brush nozzle, and the removed particles are removed from the outlet nozzle shower. Rinse through.                     

이와 같이, 본 발명에 따른 습식 세정 공정은, PR 코팅 전 또는 PR 코팅 되어 있는 기판 상에 또 다른 PR 코팅을 하기 전에 세정하는 단계에서 주로 행해지는데, 아쿠아 나이프를 통해 기판 표면에 프리 웨팅을 실시함으로써 물방울의 불균일한 낙하에 의한 불량 웨팅이 이루어지지 않게 할 수 있다.As such, the wet cleaning process according to the invention is mainly carried out in the cleaning step before the PR coating or before another PR coating on the PR coated substrate, by pre-wetting the substrate surface through an aqua knife. It is possible to prevent poor wetting due to non-uniform drop of water droplets.

따라서, 본 발명에 따른 습식 세정 장치 및 방법을 적용하면, 패턴이 형성된 기판에 물얼룩이 발생하지 않게 된다.Therefore, when the wet cleaning apparatus and method according to the present invention are applied, water stains do not occur on the substrate on which the pattern is formed.

또한, 아쿠아 나이프와 에어 커텐이 배치된 영역을 커버하는 프리 웨팅 커버를 설치하여, 프리 웨팅 영역의 아쿠아 나이프 전단에서 퓸, 결로, 수분 응집 등에 의거하여 발생하는 물방울이 불균일하게 낙하하는 것을 방지한다.In addition, a pre-wetting cover is provided to cover the area where the aqua knife and the air curtain are arranged, to prevent the water droplets generated based on fume, condensation, moisture agglomeration, and the like from falling down at the front end of the aqua knife in the pre-wetting area.

이상에서, 본 발명에 따른 습식 세정 장치 및 그 방법에 대해 설명하였으나,포토 전 세정 공정 뿐만 아니라 노즐 샤워 사용에 따른 물얼룩이 발생하는 모든 세정 단계에 적용될 수 있다.In the above, the wet cleaning apparatus and the method thereof according to the present invention have been described, but may be applied to all cleaning steps in which water stains are generated by using the nozzle shower as well as the cleaning process before the photo.

따라서, 본 발명은 상기의 실시예에 국한되는 것은 아니며 당해 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진자가 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 설계 변경이나 회피설계를 한다 하여도 본 발명의 범위 안에 있다 할 것이다.Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and a person having ordinary skill in the art may change the design or avoid the design without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Will be in range.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 습식 세정 장치 및 그 방법은, 입구부 노즐 샤워를 제거하고 그 영역에 아쿠아 나이프를 통한 프리 웨팅을 행하여 불량 웨팅이 되는 것을 미연에 방지할 수 있다. As described above, the wet cleaning apparatus and the method according to the present invention can prevent poor wetting by removing the inlet nozzle shower and pre-wetting through the aqua knife in the area.                     

또한, 노즐 샤워 불량 및 구조적 세정 불량에 따라 후속 PR 코팅 등 FPD 제조 공정에서 패턴이 형성된 기판에 나타나는 물얼룩 발생을 제거할 수 있다.In addition, according to the nozzle shower failure and structural cleaning failure, it is possible to remove the water stains appearing on the patterned substrate in the FPD manufacturing process, such as subsequent PR coating.

또한, 프리 웨팅 영역과 노즐 샤워 영역을 격벽으로 차단하여 노즐 샤워 영역에서 발생된 퓸 등이 프리 웨팅 영역으로 유입되는 것을 차단함으로써, 프리 웨팅 영역에 물방울이 형성되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by blocking the pre-wetting area and the nozzle shower area with a partition wall to prevent the fume generated in the nozzle shower area from flowing into the pre-wetting area, it is possible to prevent the formation of water droplets in the pre-wetting area.

Claims (13)

기판 표면에 액체를 분사하여 프리 웨팅을 실시하는 아쿠아 나이프와,An aqua knife that sprays liquid onto the surface of the substrate for pre-wetting; 상기 프리 웨팅된 기판에 세정액을 분사하여 상기 기판의 표면을 세정하는 세정 유닛을 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.And a cleaning unit for spraying a cleaning liquid onto the pre-wet substrate to clean the surface of the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 아쿠아 나이프를 통해 분사되는 액체가 상기 기판을 따라 상기 기판의 진행과 반대 방향으로 흐르지 않도록 에어를 분사하는 에어 커텐이 더 구비된 것을특징으로 하는 습식 세정 장치.Wet cleaning device characterized in that it further comprises an air curtain for injecting air so that the liquid injected through the aqua knife does not flow in the opposite direction of the progress of the substrate along the substrate. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 아쿠아 나이프 및 에어 커텐을 감싸는 프리 웨팅 커버가 더 구비된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.Wet cleaning device characterized in that it is further provided with a pre-wetting cover surrounding the aqua knife and air curtain. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 아쿠아 나이프가 배치된 프리 웨팅 영역과 상기 세정 유닛이 배치된 세정 영역을 구분하는 격벽이 더 구비된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.Wet cleaning apparatus, characterized in that the partition further separating the pre-wetting region in which the aqua knife is disposed and the cleaning region in which the cleaning unit is disposed. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 격벽을 통해 분리된 상기 프리 웨팅 영역과 세정 영역에 배기 포트가 개별적으로 구비된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.Wet cleaning apparatus, characterized in that the exhaust port is provided separately in the pre-wetting region and the cleaning region separated through the partition wall. 제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 3 or 5, 상기 아쿠아 나이프 및 에어 커텐을 감싸는 프리 웨팅 커버로부터 상기 배기 포트로 연결되는 호스가 더 구비된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.And a hose connected to the exhaust port from a pre-wetting cover surrounding the aqua knife and the air curtain. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 습식 세정이 완료된 기판 상에 포토 레지스트를 형성하는 포토 장비가 인-라인으로 배치된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.The wet cleaning apparatus, characterized in that the photo equipment for forming a photoresist on the substrate on which the wet cleaning is completed is arranged in-line. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정 유닛은 중간부 노즐 샤워와 출구부 노즐 샤워로 구성되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.And said cleaning unit comprises an intermediate nozzle shower and an outlet nozzle shower. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 아쿠아 나이프를 통해 프리 웨팅된 기판의 표면에 묻어 있는 파티클을 브러쉬 구동을 통해 제거하는 롤 브러쉬가 더 구비된 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.Wet cleaning device, characterized in that further provided with a roll brush for removing particles on the surface of the substrate pre-wetting through the aqua knife through a brush drive. 기판 표면을 프리 웨팅하는 단계와,Prewetting the substrate surface; 상기 프리 웨팅된 기판 표면을 세정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 방법.Cleaning the surface of the pre-wet substrate. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 세정 단계는,The cleaning step, 롤 브러쉬 구동을 통해 프리 웨팅된 기판 표면의 파티클을 제거하는 제 1 단계와,A first step of removing particles from the surface of the pre-wet substrate through roll brush driving, 상기 제 1 단계에서 파티클이 제거된 기판을 린스하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 방법.And a second step of rinsing the substrate from which the particles have been removed in the first step. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판 표면을 프리 웨팅하는 단계는 아쿠아 나이프를 통해 기판 표면에 액체를 분사하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 방법.The prewetting of the substrate surface comprises spraying liquid onto the substrate surface through an aqua knife. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판 표면을 세정하는 세정 단계 후, 기판 표면에 포토 레지스트를 형성하는 단계가 인-라인으로 실시되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 방법.And after the cleaning step of cleaning the substrate surface, forming a photoresist on the substrate surface is performed in-line.
KR1020040116185A 2004-12-06 2004-12-30 Wet station KR101151777B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040116185A KR101151777B1 (en) 2004-12-30 2004-12-30 Wet station
TW094143049A TWI283440B (en) 2004-12-06 2005-12-06 Treatment apparatus for substrate and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040116185A KR101151777B1 (en) 2004-12-30 2004-12-30 Wet station

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060077358A true KR20060077358A (en) 2006-07-05
KR101151777B1 KR101151777B1 (en) 2012-06-01

Family

ID=37169459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040116185A KR101151777B1 (en) 2004-12-06 2004-12-30 Wet station

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101151777B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812562B1 (en) * 2005-03-11 2008-03-13 주식회사 디엠에스 Works coating system
KR100957231B1 (en) * 2008-06-30 2010-05-11 주식회사 디엠에스 Apparatus for processing plat display panel
CN109212793A (en) * 2018-09-30 2019-01-15 惠科股份有限公司 A kind of manufacturing equipment and cleaning method for display panel

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101736871B1 (en) 2015-05-29 2017-05-18 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001343632A (en) * 2000-06-02 2001-12-14 Sharp Corp Method for manufacturing liquid crystal display device
JP4275968B2 (en) * 2003-03-07 2009-06-10 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate cleaning processing equipment

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812562B1 (en) * 2005-03-11 2008-03-13 주식회사 디엠에스 Works coating system
KR100957231B1 (en) * 2008-06-30 2010-05-11 주식회사 디엠에스 Apparatus for processing plat display panel
CN109212793A (en) * 2018-09-30 2019-01-15 惠科股份有限公司 A kind of manufacturing equipment and cleaning method for display panel
WO2020062365A1 (en) * 2018-09-30 2020-04-02 惠科股份有限公司 Manufacturing device of display panel and cleaning method therefor
US11513378B2 (en) 2018-09-30 2022-11-29 HKC Corporation Display panel manufacturing device and cleaning method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101151777B1 (en) 2012-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4526288B2 (en) Adjusting device and adjusting method for slit nozzle tip
JP2003229404A (en) Substrate processing device
JP2013045877A (en) Substrate processing apparatus
CN101219427A (en) Substrate processing device
JP2009178672A (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
KR101151777B1 (en) Wet station
WO2002073672A1 (en) Substrate treating device
JPH10223593A (en) Single-wafer cleaning device
JP4339299B2 (en) Resist coating device
JPH06333899A (en) Chemical treatment method and treatment device therefor
KR101061055B1 (en) Device of cleaning thin plate in substrate coater apparatus and substrate coater apparatus using same
JP2002346485A (en) Liquid crystal display panel washing method and washing equipment therefor
JP3810056B2 (en) Substrate processing method, development processing method, and substrate processing apparatus
KR100840528B1 (en) Pre discharging apparatus for slit coater
JP4365192B2 (en) Transport type substrate processing equipment
JP2004273743A (en) Cleaning treatment device and cleaning processing method of substrate
KR100727825B1 (en) Injection module for processing surface of fpd
KR102483378B1 (en) Pocket type nozzle cleaning apparatus
JPH07120739A (en) Method for washing transparent substrate
KR200338446Y1 (en) Apparatus for preventing mist from being outflow and fluid spray apparatus applied thereto
KR102134437B1 (en) Method and Apparatus for treating substrate
JPH10260522A (en) Method and device for washing photomask
KR20010105108A (en) Photoresist coating equipment
KR102278079B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
JP2982664B2 (en) Cleaning equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160523

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170419

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee