KR20060075597A - Cleaning bath - Google Patents

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KR20060075597A
KR20060075597A KR1020040114406A KR20040114406A KR20060075597A KR 20060075597 A KR20060075597 A KR 20060075597A KR 1020040114406 A KR1020040114406 A KR 1020040114406A KR 20040114406 A KR20040114406 A KR 20040114406A KR 20060075597 A KR20060075597 A KR 20060075597A
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cleaning
wafer
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spray nozzles
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KR1020040114406A
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최용우
김등윤
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동부일렉트로닉스 주식회사
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Abstract

본 발명은 세정 장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼가 거치되는 세정 탱크 및 상기 웨이퍼로 세정액을 분사하는 복수의 분사 노즐을 포함하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 상기 분사 노즐 중 적어도 일부는 상기 세정 탱크의 상단부와 하단부 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a cleaning device. The present invention provides a wafer cleaning apparatus including a cleaning tank on which a wafer is placed and a plurality of spray nozzles for spraying a cleaning liquid onto the wafer, wherein at least some of the spray nozzles are disposed between an upper end and a lower end of the cleaning tank. It is done.

분사 노즐, 중앙부Spray Nozzles, Center

Description

세정 장치{Cleaning bath} Cleaning device {Cleaning bath}             

도 1은 종래의 웨이퍼 세정 공정을 개략적으로 나타낸 순서도.1 is a flow chart schematically showing a conventional wafer cleaning process.

도 2는 종래의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.2 is a view schematically showing the configuration of a wafer cleaning apparatus according to a conventional embodiment.

도 3은 종래의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.3 is a view schematically showing a configuration of a wafer cleaning apparatus according to another conventional embodiment.

도 4는 종래의 웨이퍼 세정 장치를 개략적으로 나타낸 도면.4 is a schematic view of a conventional wafer cleaning apparatus.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정 탱크 양측면 중앙부에 분사 노즐이 배치된 세정 장치를 개략적으로 나타낸 도면.FIG. 5 is a view schematically illustrating a cleaning device in which spray nozzles are disposed at central portions of both sides of a cleaning tank according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정 탱크 상단부 및 중앙부에 분사 노즐이 배치된 세정 장치를 개략적으로 나타낸 도면.
6 is a schematic view showing a cleaning apparatus in which spray nozzles are disposed at upper and center cleaning tanks according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

501 : 분사 노즐 501 spray nozzle

403 : 세정 탱크 403: cleaning tank

405 : 웨이퍼
405: wafer

본 발명은 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device.

도 1은 종래의 웨이퍼 세정 공정을 개략적으로 나타낸 순서도이다. 도 1을 참조하면, 식각 공정을 포함하여 세정을 필요로 하는 공정을 실시한 후(단계 101) 세정 장치에 웨이퍼를 로딩한다(단계 103). 그 후, 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하고 버블을 발생시켜 1차 웨이퍼 세정을 수행한다(단계 105). 그 후, 파이널 린스 배쓰에 웨이퍼를 로딩한다(단계 107). 그 후, 2차 웨이퍼 세정을 수행한다(단계 109). 그 후, 드라이 시스템에 웨이퍼를 로딩한다(단계 111). 그 후, 웨이퍼 건조 공정을 수행한다(단계 113). 1 is a flow chart schematically showing a conventional wafer cleaning process. Referring to FIG. 1, after performing a process requiring cleaning including an etching process (step 101), a wafer is loaded into the cleaning apparatus (step 103). Thereafter, a cleaning liquid is supplied to the wafer and bubbles are generated to perform primary wafer cleaning (step 105). The wafer is then loaded into a final rinse bath (step 107). Thereafter, secondary wafer cleaning is performed (step 109). The wafer is then loaded into the dry system (step 111). Thereafter, a wafer drying process is performed (step 113).

도 2는 종래의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래의 세정 장치는 식각 공정이 끝난 웨이퍼를 거치하는 세정 탱크(201), 상기 세정 탱크의 상부에 구비되어 세정액을 분사하는 상부 세정액 공급 장치(203), 상기 세정 탱크의 하부에 구성되어 세정액을 분사하는 세정액 분출 장치(207), 상기 상부 세정액 공급 장치와 세정액 분출 장치에 의해 세정 탱크 내로 세정액 공급이 완료되면 세정액의 포말을 발생시키는 버블 장치(205)와 세정 공정이 끝나면 세정액을 외부로 배출하는 드레인 유닛(209)을 포함할 수 있다. 상기 종래 구성을 참조하여, 웨이퍼 세정 장치의 동작을 개략적으로 설명 하면 다음과 같다. 식각 공정 등의 케미컬 배쓰(Chemical bath)의 공정이 끝나면 복수개의 웨이퍼가 세정 탱크로 로딩된다. 상기 웨이퍼가 로딩되면 세정 탱크의 상단부에 구성된 상부 세정액 공급 장치(203)에서 세정액이 분사되고 동시에 상기 세정 탱크의 하단부에 구성된 세정액 분사 장치(207)에서 세정액이 분출되어 공급이 완료되면 버블 장치(205)에서 세정액에 포말을 일으키게 된다. 상기와 같은 웨이퍼의 1차 세정 공정이 끝나면 상기 웨이퍼를 파이널 린스 배쓰에 투입하여 세정액의 오버플로우 과정을 거쳐 건조 시스템에서 웨이퍼를 건조하여 세정 공정을 마무리 한다. 2 is a view schematically showing the configuration of a wafer cleaning apparatus according to a conventional embodiment. Referring to FIG. 2, a conventional cleaning apparatus includes a cleaning tank 201 for mounting a wafer after an etching process, an upper cleaning liquid supply device 203 provided at an upper portion of the cleaning tank, and spraying a cleaning liquid, and a lower portion of the cleaning tank. A cleaning liquid ejecting device 207 configured to spray the cleaning liquid, a bubble device 205 for generating foam of the cleaning liquid when the cleaning liquid is supplied into the cleaning tank by the upper cleaning liquid supply device and the cleaning liquid ejecting device, and the cleaning liquid when the cleaning process is completed. It may include a drain unit 209 for discharging the outside. Referring to the above-described conventional configuration, the operation of the wafer cleaning apparatus will be briefly described as follows. After the process of the chemical bath such as the etching process, a plurality of wafers are loaded into the cleaning tank. When the wafer is loaded, the cleaning liquid is injected from the upper cleaning liquid supply device 203 configured at the upper end of the cleaning tank, and at the same time, the cleaning liquid is ejected from the cleaning liquid spraying device 207 configured at the lower end of the cleaning tank, and the bubble device 205 is supplied. ) Causes foam in the cleaning solution. After the first cleaning process of the wafer is completed, the wafer is put in a final rinse bath, and the wafer is dried in a drying system after the overflow of the cleaning liquid to finish the cleaning process.

도 3은 종래의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 종래의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 식각 공정이 끝난 웨이퍼가 거치되는 세정 탱크(301), 상기 세정 탱크의 상부 또는 하부에 구비되어 세정액을 공급하는 세정액 공급 장치(305), 상기 세정 탱크의 측면에서 세정 동작시 공기를 분산하는 공기 공급 유닛(303)과 세정 공정이 끝나면 세정액을 외부로 배출하는 드레인 유닛(307)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 버블 장치를 채택하지 않고도 세정 탱크의 양측면에서 공기를 분사시켜 세정액의 포말을 발생시켜 웨이퍼 세정 효과를 높일 수 있다.3 is a view schematically showing the configuration of a wafer cleaning apparatus according to another conventional embodiment. Referring to FIG. 3, a wafer cleaning apparatus according to another exemplary embodiment includes a cleaning tank 301 through which an etched wafer is placed, and a cleaning liquid supply device 305 provided at an upper or lower portion of the cleaning tank to supply a cleaning liquid. ), An air supply unit 303 for dispersing air during the cleaning operation on the side of the cleaning tank and a drain unit 307 for discharging the cleaning liquid to the outside when the cleaning process is completed. Accordingly, air can be blown from both sides of the cleaning tank without using the bubble device to generate foam of the cleaning liquid, thereby enhancing the wafer cleaning effect.

도 4는 종래의 웨이퍼 세정 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 웨이퍼(405)가 거치된 세정 탱크(403) 상단부에 복수의 분사 노즐(401)이 구비된다. 이에 따라, 웨이퍼 상단 및 중간 부분의 세척을 용이하게 할 수 있다. 4 is a view schematically showing a conventional wafer cleaning apparatus. Referring to FIG. 4, a plurality of injection nozzles 401 are provided at an upper end of the cleaning tank 403 in which the wafer 405 is mounted. Accordingly, the cleaning of the upper and middle portions of the wafer can be facilitated.

그러나, 종래에 세정 탱크 상단부에만 분사 노즐이 구비된 경우 웨이퍼 상단 및 중간 부분의 세척은 용이했지만 웨이퍼 하단의 세척은 용이하지 않아 미세입자 및 잔여물이 남아 있어 소자의 특성에 영향을 미치는 문제점이 있었다.
However, when the spray nozzle is provided only at the upper end of the cleaning tank, it is easy to clean the upper and middle portions of the wafer, but it is not easy to clean the lower end of the wafer. .

본 발명의 목적은 웨이퍼 전면을 고르게 세척하기 위해 분사 노즐 중 적어도 일부는 세정 탱크 양측면 상단부와 하단부 사이에 배치되는 세정 장치를 제공하는 데 있다.
It is an object of the present invention to provide a cleaning apparatus in which at least some of the spray nozzles are disposed between the upper and lower ends of both sides of the cleaning tank in order to evenly clean the front surface of the wafer.

상술한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면 웨이퍼가 거치되는 세정 탱크 및 상기 웨이퍼로 세정액을 분사하는 복수의 분사 노즐을 포함하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 상기 분사 노즐 중 적어도 일부는 상기 세정 탱크의 상단부와 하단부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 세정 장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, a wafer cleaning apparatus including a cleaning tank on which a wafer is mounted and a plurality of spray nozzles for spraying a cleaning liquid onto the wafer, wherein at least some of the spray nozzles are The cleaning apparatus may be provided between the upper end and the lower end of the cleaning tank.

바람직한 실시예에서, 상기 분사 노즐 중 적어도 일부는 상기 세정 탱크의 양측면 중앙부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
In a preferred embodiment, at least some of the spray nozzles are arranged in central portions on both sides of the cleaning tank.

이어서, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Next, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정 탱크 양측면 중앙부에 분사 노즐이 배치된 세정 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view schematically illustrating a cleaning apparatus in which spray nozzles are disposed at central portions of both side surfaces of a cleaning tank according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 웨이퍼(405)가 거치된 세정 탱크(403) 상단부와 하단부 사이에 복수의 분사 노즐(501)이 구비된다. 이에 따라, 웨이퍼 하단의 세척을 용이하게 할 수 있다.
Referring to FIG. 5, a plurality of injection nozzles 501 are provided between the upper end and the lower end of the cleaning tank 403 in which the wafer 405 is mounted. Accordingly, the bottom of the wafer can be easily cleaned.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정 탱크 상단부 및 중앙부에 분사 노즐이 배치된 세정 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a view schematically illustrating a cleaning apparatus in which spray nozzles are disposed at an upper end portion and a central portion of a washing tank according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 웨이퍼(405)가 거치된 세정 탱크(403) 상단부에 복수의 분사 노즐(401)이 구비된다. 또한, 상기 세정 탱크(403) 양측면의 중앙부에 복수의 분사 노즐(501)이 구비된다. 이에 따라, 웨이퍼 상단 및 중간 부분뿐만 아니라 웨이퍼 하단의 세척을 용이하게 할 수 있다.
Referring to FIG. 6, a plurality of injection nozzles 401 are provided at an upper end of the cleaning tank 403 in which the wafer 405 is mounted. In addition, a plurality of injection nozzles 501 are provided at the centers of both sides of the cleaning tank 403. This can facilitate cleaning of the wafer top as well as the top and middle portions of the wafer.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

본 발명에 따르면 웨이퍼 전면을 고르게 세척하기 위해 분사 노즐 중 적어도 일부는 세정 탱크 양측면 상단부와 하단부 사이에 배치되는 세정 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, at least a part of the spray nozzles may be provided between the upper end and the lower end of both sides of the cleaning tank to uniformly clean the front surface of the wafer.

Claims (2)

웨이퍼가 거치되는 세정 탱크; 및A cleaning tank on which the wafer is mounted; And 상기 웨이퍼로 세정액을 분사하는 복수의 분사 노즐을 포함하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서,In the wafer cleaning apparatus comprising a plurality of injection nozzles for injecting a cleaning liquid to the wafer, 상기 분사 노즐 중 적어도 일부는 상기 세정 탱크의 상단부와 하단부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.At least some of said spray nozzles are disposed between an upper end and a lower end of said cleaning tank. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분사 노즐 중 적어도 일부는 상기 세정 탱크의 양측면 중앙부에 배치되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.And at least some of the spray nozzles are disposed at central portions of both sides of the cleaning tank.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210098137A (en) * 2020-01-31 2021-08-10 에스케이실트론 주식회사 First cleaning apparatus, cleaning equipment and method including the same

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