KR20060073904A - Computer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 컴퓨터에 관한 것으로서, 다수의 구성부품들과 그 구성부품들을 내장하는 케이스를 구비하며, 상기 구성부품들 중에는 작동시에 열을 발생시키는 발열부품들이 포함되어 있는 컴퓨터에 있어서, 상기 케이스는 복수의 판부로 이루어지며, 상기 발열부품들 중 적어도 일부의 발열부품으로부터 발생되는 열은, 그 발열부품과 상기 판부를 열적으로 연결하는 열전도부를 통해 상기 판부로 전달되어 케이스의 외부로 발산되어 냉각되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 케이스에 내장된 발열부품들을 냉각팬을 사용하지 않고도 소음 없이 효율적으로 냉각시키는 것이 가능하다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a computer, comprising a plurality of components and a case incorporating the components, and wherein the components include heat generating parts for generating heat during operation. Is formed of a plurality of plate parts, the heat generated from the heat generating parts of at least some of the heat generating parts, is transferred to the plate portion through the heat conducting portion that thermally connects the heat generating parts and the plate portion is emitted to the outside of the case and cooled It is characterized by. According to the present invention, it is possible to efficiently cool the heat generating parts embedded in the case without using a cooling fan.
Description
도 1은 본 발명에 따른 제1실시예인 컴퓨터의 개략적 사시도,1 is a schematic perspective view of a computer as a first embodiment according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 컴퓨터의 개략적 분리 사시도,2 is a schematic exploded perspective view of the computer shown in FIG. 1, FIG.
도 3은 도 2에 도시된 좌판부의 모퉁이부 확대도,3 is an enlarged view of a corner portion of the seat plate illustrated in FIG. 2;
도 4는 도 1에 도시된 컴퓨터의 앞판부가 제거된 상태의 개략적 정면도,4 is a schematic front view of a state in which the front plate of the computer shown in FIG. 1 is removed;
도 5a는 도 2에 도시된 컴퓨터의 중앙처리장치의 열전도부를 설명하기 위한 도면,5A is a view for explaining a heat conduction unit of the central processing unit of the computer shown in FIG. 2;
도 5b와 도 5b는, 도 5a에 도시된 열전도부의 변형된 형태를 설명하기 위한 도면, 5B and 5B are views for explaining a modified form of the heat conductive portion shown in FIG. 5A,
도 6은 도 2에 도시된 그래픽카드의 열전도부를 설명하기 위한 도면,6 is a view for explaining a heat conduction unit of the graphics card shown in FIG.
도 7은 도 2에 도시된 파워서플라이의 개략적인 분리 사시도,7 is a schematic exploded perspective view of the power supply shown in FIG.
도 8a, 도 8b, 도 8c는 가이드레일과 가이드부재에 의해 구성부품들이 케이스 내부에 장착되는 것을 설명하기 위한 도면,8A, 8B, and 8C are views for explaining that components are mounted in a case by a guide rail and a guide member;
도 9는 도 1에 도시된 컴퓨터의 케이스 내부의 구성부품들의 연결단자와 케이스 외부의 주변장치를 연결하는 접속케이블을 개략적으로 도시한 도면,FIG. 9 is a view schematically illustrating a connection cable connecting a connection terminal of components inside a case of the computer illustrated in FIG. 1 to a peripheral device outside the case;
도 10은 본 발명에 따른 제2실시예의 컴퓨터의 개략적 사시도,10 is a schematic perspective view of a computer of a second embodiment according to the present invention;
도 11은 도 10에 도시된 컴퓨터의 개략적 분리사시도,FIG. 11 is a schematic exploded perspective view of the computer shown in FIG. 10;
도 12는 도 10에 도시된 컴퓨터의 상판부가 제거된 상태의 평면도,12 is a plan view of the top plate of the computer shown in Figure 10 removed;
도 13은 도 10의 A-A선에 따른 단면도, FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 10;
도 14는 본 발명에 따른 제3실시예의 컴퓨터의 개략적 사시도,14 is a schematic perspective view of a computer of a third embodiment according to the present invention;
도 15는 도 14에 도시된 컴퓨터의 개략적 분리사시도,15 is a schematic exploded perspective view of the computer shown in FIG. 14;
도 16은 도 14에 도시된 컴퓨터의 상판부의 일부가 제거된 상태의 평면도,16 is a plan view of a state in which a part of the upper plate of the computer shown in FIG. 14 is removed;
도 17은 도 14의 A-A선에 따른 단면도,17 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 14;
도 18은 본 발명에 따른 제4실시예의 컴퓨터의 개략적 사시도,18 is a schematic perspective view of a computer of a fourth embodiment according to the present invention;
도 19는 도 18에 도시된 컴퓨터의 개략적 분리사시도.19 is a schematic exploded perspective view of the computer shown in FIG. 18.
도 20은, 도 18에 도시된 컴퓨터의 구성요소 중에 일부 구성요소의 변형된 형태의 개략적 분리사도. 20 is a schematic exploded view of a modified form of some of the components of the computer shown in FIG. 18;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1, 1a, 1b, 1c ... 컴퓨터 10 ... 구성부품1, 1a, 1b, 1c ...
22, 22a ... 좌판부 23 ... 방열휜22, 22a ...
24, 24a ... 우판부 25 ... 방열휜24, 24a ...
26 ... 상판부 27 ... 하판부26 ...
28, 28a ... 앞판부 29, 29a ... 뒷판부28, 28a
32, 32c, 32f, 32v ... 히트파이프 34 ... 알루미늄 회로기판32, 32c, 32f, 32v
40 ... 가이드레일 42 ... 가이드부재40
52 ... 케이블통과공 54 ... 전자파 차단블록52 ...
120 ... 중앙처리장치 140 ... 그래픽카드 120 ...
160 ... 파워서플라이 190 ... 바퀴160
192 ... 다리부 192 ... legs
224, 240, 280, 290 ... 판부본체224, 240, 280, 290 ... plate body
226, 242, 282, 292 ... 방열판부226, 242, 282, 292 ... heat sink
본 발명은 컴퓨터에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 컴퓨터의 케이스에 내장되어 있는 발열부품들에서 발생하는 열을 냉각팬을 사용하지 않으면서도 효율적으로 소음없이 냉각시키는 것이 가능한 컴퓨터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 컴퓨터의 케이스 내부에는 컴퓨터의 기능을 수행하기 위한 여러 구성부품들이 장착되어 있다. 이러한 구성부품들 중에 대표적인 것으로는, 메인보드, 중앙처리장치(CPU), 그래픽카드, 사운드카드, 파워서플라이, 하드디스크 드라이버, 플로피디스크 드라이버, CD-ROM 드라이버, DVD-ROM 드라이버 등이 있다. 또한, 컴퓨터의 외부에 위치하는 모니터, 마우스, 키보드 등과 같은 주변장치가 컴퓨터 케이스에 내장된 부품들과 연결된다. 그리고, 외부기억장치나 프린터와 같은 주변장치를 컴퓨터 외부에 구비할 수도 있다.Generally, various components for carrying out the functions of the computer are mounted in the case of the computer. Among these components, a main board, a central processing unit (CPU), a graphics card, a sound card, a power supply, a hard disk driver, a floppy disk driver, a CD-ROM driver, a DVD-ROM driver, and the like are typical. In addition, peripheral devices such as a monitor, a mouse, a keyboard, and the like, which are located outside the computer, are connected to components embedded in the computer case. In addition, a peripheral device such as an external storage device or a printer may be provided outside the computer.
그런데, 컴퓨터 케이스에 내장되어 있는 부품들 중에는 작동시에 열을 발생시키는 발열부품들이 포함되어 있다. 이러한 발열부들에는 대표적으로, 중앙처리장치와 그래픽카드와 파워서플라이가 있는데, 이러한 발열부품들의 경우, 발생된 열 에 의해 부품자체의 온도가 오르게 되면 부품 성능이 저하되고 심한 경우에는 부품의 작동 차제가 중단될 수도 있다. 또한, 근래 들어 컴퓨터 성능이 비약적으로 발전함에 따라 발열부품에서 발생되는 열도 증가되고 있기 때문에, 발열부품의 냉각은 컴퓨터 산업분야에 있어서 해결해야 할 가장 중요한 문제 중에 하나이다.However, among the components included in the computer case, heat generating components that generate heat during operation are included. Such heating units typically include a central processing unit, a graphics card, and a power supply. In the case of these heating components, when the temperature of the components increases due to the generated heat, the performance of the components decreases, and in severe cases, the operation of the components It may be interrupted. In addition, since the heat generated by the heat generating parts has increased in recent years due to the rapid development of computer performance, cooling of the heat generating parts is one of the most important problems to be solved in the computer industry.
현재, 컴퓨터의 케이스에 내장되어 있는 발열부품들을 냉각시키는 방법으로는, 발열부품의 각각에 열을 흡수하는 히트싱크 등을 접촉시킨 후, 이 히트싱크에 냉각팬의 바람을 지나가게 하는 방법을 주로 사용하고 있다. 발열부품으로부터 보다 효율적으로 열을 흡수하고 발산시키기 위해 히트싱크 재질의 변경 또는 형상변경 등의 여러 가지 연구가 시도되고 있다. 그런데, 이러한 현재까지의 컴퓨터의 냉각시스템이 가지는 공통점은, 케이스의 내부에서 각 발열부품들에 대한 냉각이 각 발열부품에 부착된 냉각팬에 의해 이루어진 후, 케이스 내부의 더워진 공기는 다시 케이스에 마련된 또 다른 냉각팬을 사용하여 외부로 배출된다는 점이다. 이러한 공통점으로 인해 많은 문제점이 발생되고 있다.At present, a method of cooling the heat generating parts included in the case of a computer is mainly to contact each of the heat generating parts with a heat sink that absorbs heat, and then pass the wind of the cooling fan to the heat sink. I use it. In order to absorb and dissipate heat more efficiently from heat-generating components, various researches, such as change of heat sink material or shape change, have been attempted. By the way, the common cooling system of such a computer has a cooling fan for each of the heat generating parts inside the case by the cooling fan attached to each of the heat generating parts, the hot air inside the case is returned to the case Another cooling fan provided is to be discharged to the outside. These problems have caused many problems.
즉, 케이스에 내장되어 있는 발열부품들을 냉각시키기 위해서, 고속으로 회전하는 많은 수의 냉각팬이 설치되어야 하기 때문에, 다음과 같은 문제점들이 야기된다. 첫째, 컴퓨터의 작동시에 많은 소음이 발생한다. 실제로 컴퓨터에서 발생하는 소음의 대부분은 이러한 냉각팬의 기계적인 소음이다. 이러한 소음은 조용한 작업환경을 원하는 컴퓨터 작업자들이나 신경이 예민한 작업자들의 작업능률을 저하시키는 원인이 되기도 한다. 둘째, 컴퓨터 작동시 냉각팬이 많을 양의 외부공기를 케이스 내부로 끊임없이 유입시키며 내부공기를 순환시키고 있어서, 외부의 미세한 먼지들이 컴퓨터 케이스에 내장되어 있는 많은 부품에 붙게 된다. 이러한 현상은 케이스에 내장된 부품들에서 발생하는 정전기에 의해 더욱 심하게 일어나게 되고, 이러한 먼지들은 민감한 부품의 오동작 내지는 고장을 초래하게 된다. That is, in order to cool the heat generating parts embedded in the case, since a large number of cooling fans that rotate at high speed must be installed, the following problems are caused. First, a lot of noise occurs when the computer is operating. In fact, most of the noise generated by computers is the mechanical noise of these cooling fans. These noises can be a source of deterioration in the work efficiency of computer workers and nervous workers who want a quiet work environment. Secondly, when the computer is operating, a large amount of external air is continuously introduced into the case and the internal air is circulated, so that the external fine dust adheres to many components embedded in the computer case. This phenomenon is caused more severely by the static electricity generated in the components embedded in the case, and these dusts may cause malfunction or failure of the sensitive components.
또한, 발열부품들의 냉각이 케이스의 내부에서 일어나기 때문에 효율적이지 못하다는 문제점이 있다. 즉, 제한된 부피를 가지는 케이스 내부의 온도는 컴퓨터가 동작되고 약간의 시간이 흐르게 되면 외부의 온도보다 높아지게 되어 있는데, 이렇게 이미 더워진 공기로 발열부품들을 냉각시키는 것이 효과적으로 이루어질 수 없는 것이다.In addition, there is a problem that the cooling of the heat generating parts is not efficient because it occurs inside the case. In other words, the temperature inside the case having a limited volume is higher than the outside temperature when the computer is operated and a little time passes, and it is impossible to cool the heating parts with the already warm air.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 컴퓨터의 케이스에 내장되어 있는 발열부품들을 소음의 발생 없이 효율적으로 냉각시키는 것이 가능한 컴퓨터를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a computer capable of efficiently cooling the heat generating parts included in the case of the computer without generating noise.
상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 컴퓨터는, 다수의 구성부품들과 그 구성부품들을 내장하는 케이스를 구비하며, 상기 구성부품들 중에는 작동시에 열을 발생시키는 발열부품들이 포함되어 있는 컴퓨터에 있어서, 상기 케이스는 복수의 판부로 이루어지되, 상기 판부들 중 적어도 하나의 판부는, 판부본체와, 상기 판부본체의 외측에 위치하며 그 판부본체에 대해 이격되어 대면하는 방열판부를 구비하고, 상기 발열부품들 중 적어도 일부의 발열부품으로부터 발생되는 열은, 그 발열부품과 상기 판부를 열적으로 연결하는 열전도부를 통해 상기 판부로 전달되어 케이스의 외부로 발산되어 냉각되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above technical problem, a computer according to the present invention includes a plurality of components and a case incorporating the components, and the components include a heat generating component that generates heat during operation. In the case, the case is composed of a plurality of plate parts, at least one of the plate portion, the plate portion body, and is provided on the outside of the plate portion body and the heat dissipating plate portion facing away from the plate portion body, the Heat generated from at least some of the heat generating parts of the heat generating parts is transferred to the plate part through a heat conducting part which thermally connects the heat generating part and the plate part, characterized in that it is emitted to the outside of the case and cooled.
한편, 상기 열전도부는, 일단부가 상기 발열부품에 열적으로 연결되어 있고 타단부가 상기 방열판부에 열적으로 연결되어 있는 히트파이프를 포함하는 것이 라바람직하다. On the other hand, it is preferable that the heat conducting part includes a heat pipe whose one end is thermally connected to the heat generating part and the other end is thermally connected to the heat sink.
그리고, 상기 방열판부는 그에 대면하는 판부본체에 히트파이프를 통해 열적으로 연결되어 있는 것이 바람직하다. In addition, the heat dissipation plate is preferably thermally connected to the plate body facing the heat pipe.
또한, 상기 방열판부에는 다수의 방열휜이 돌출되게 형성되어 있는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that a plurality of heat radiation fins are formed on the heat sink portion to protrude.
한편, 상기 발열부품에는 중앙처리장치(CPU)가 포함되며, 상기 중앙처리장치에서 발생되는 열을 상기 판부로 전달하기 위한 열전도부는, 일단부가 상기 중앙처리장치에 열적으로 연결되고 타단부가 상기 판부에 열적으로 연결되는 히트파이프를 포함하는 것을 바람직하다. The heat generating part includes a central processing unit (CPU), and a heat conduction unit for transferring heat generated from the central processing unit to the plate unit, one end of which is thermally connected to the central processing unit, and the other end of the plate unit. It is preferred to include a heat pipe thermally connected to the.
그리고, 상기 발열부품에는 그래픽카드가 포함되며, 상기 그래픽카드에서 발생되는 열을 상기 판부로 전달하기 위한 열전도부는, 일단부가 상기 중앙처리장치에 열적으로 연결되고 타단부가 상기 판부에 열적으로 연결되는 히트파이프를 포함하는 것이 바람직하다. The heat generating part includes a graphic card, and a heat conduction part for transferring heat generated from the graphic card to the plate part, one end of which is thermally connected to the central processing unit, and the other end of which is thermally connected to the plate part. It is preferable to include a heat pipe.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1 내지 도 9에는 본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터가 도시되어 있는데, 그 중, 도 1은 개략적 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 컴퓨터의 개략적 분리 사 시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 좌판부의 모퉁이부 확대도이며, 도 4는 도 1에 도시된 컴퓨터의 앞판부가 제거된 상태의 개략적 정면도이다.1 to 9 show a computer of the first embodiment according to the present invention, wherein FIG. 1 is a schematic perspective view and FIG. 2 is a schematic detachment attempt of the computer shown in FIG. 3 is an enlarged view of a corner portion of the seat plate illustrated in FIG. 2, and FIG. 4 is a schematic front view of a state where the front plate portion of the computer illustrated in FIG. 1 is removed.
본 발명에 따른 컴퓨터(1)는, 다수의 구성부품(10) 및 그 구성부품(10)들을 내장하는 케이스를 구비하며, 상기 구성부품(10)들 중에는 작동시에 열을 발생시키는 발열부품들이 포함되어 있다. 상기 케이스는 복수의 판부로 이루어진다. 본 실시예의 경우 케이스는 전체적으로 대략 육면체를 이루고 있으며, 상기 복수의 판부는 좌판부(22), 우판부(24), 상판부(26), 하판부(27), 앞판부(28), 뒷판부(29)로 이루어져 있다. 이들 판부들의 두께는 대략 5~7mm 정도이다. 그리고, 상기 발열부품에는 중앙처리장치(120), 그래픽카드(140) 및 파워서플라이(160)가 포함되며, 각각의 발열부품으로부터 발생되는 열은 열전도부를 통해 상기 케이스로 전달되어 케이스 외부로 발산된다.The
상기 좌판부(22)는 케이스의 좌측벽을 이루고 있으며, 열전도율이 좋은 알루미늄 소재를 압출가공하여 만들어진다. 좌판부(22)의 외측면에는 다수의 방열휜(23)이 상하 길이방향을 따라 돌출되게 형성되어 있다. The
한편, 도 3을 참조하면, 좌판부(22)의 방열휜(23)들 사이에는 히트파이프(32f)가, 외주면의 일부는 외부로 노출되고 대부분은 좌판부(22)에 삽입된 상태로 설치되어 있다. 히트파이프(32f)는 방열휜(23)의 사이에 하나씩 건너서 설치되어 있다. 다만, 이러한 히트파이프(32f)의 설치 개수는 필요에 따라 가감이 가능하다. 각 히트파이프(32f)의 길이는 좌판부(22)의 높이와 동일한 것이 바람직하다. Meanwhile, referring to FIG. 3, a
상기 히트파이프(32f)는, 접촉하고 있는 좌판부(22)내에서, 상대적으로 고온 인 부분의 열을 흡수하여 상대적으로 저온인 부분으로 빠르게 전달하여, 전체적으로 좌판부(22)의 열을 고르게 분포하는 것을 돕기 위해 마련된 것으로서, 소위 전열관(傳熱管)이라고도 불린다.. 또한, 열을 전달하는 과정에서, 히트파이프(32f)의 외부로 노출된 부분에서는 열이 공기 중으로 발산되기 때문에, 좌판부(22)의 열을 냉각시키는 역할도 함께 수행한다. 다만, 열을 흡수하거나 전달하기 위한 히트파이프(32f)의 구체적인 구성은 이미 공지된 것일 뿐 아니라, 그 구체적인 구성 자체가 본 명세서의 주요한 내용을 이루는 것이 아니기 때문에 이에 대한 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에서 예시되는 히트파이프에 대해 별도의 언급이 없는 경우에는 방향성이 있는 히트파이프인 것으로 간주된다. 여기서 히트파이프가 방향성이 있다는 것은 고온부에 접촉하고 있는 부분의 높이가 저온부에 접촉하고 있는 부분의 높이와 같거나 높아야 함을 의미한다The
또한, 상기 좌판부(22)는, 도 5a를 참조하면, 케이스의 내부공간을 개폐가능하도록, 다른 판부들에 대해 회동 가능하게 결합되어 있다. 즉, 좌판부(22)는 한 쌍의 힌지(220)에 의해 뒷판부(29)에 회동가능하게 결합되어 있다. 한편, 필요에 따라서는, 좌판부(22)가 앞판부(28)에 대해 회동가능하게 결합될 수도 있다. In addition, the
상기 우판부(24)는 케이스의 우측벽을 이루는 부분인데, 상술한 좌판부(22)가 상기 케이스의 좌측벽을 이루고 우판부(24)는 케이스의 우측벽을 이룬다는 점과 회동가능하게 결합되어 있지 않다는 점을 제외하고는, 재료나 형상 등의 모든 구성이 같게 되어 있다. 즉, 우판부(24)의 외측면에는 복수의 방열휜(25)이 형성되어 있으며, 그 방열휜(25)들 사이에는 히트파이프(32f)가 설치되어 있다. The
한편, 좌판부(22)와 우판부(24)의 하면에는 각각 앞쪽과 뒷쪽에 구름바퀴(190)가 구비되어 있다. 모두 4개의 구름바퀴(190)는 케이스의 이동을 용이하게 하며, 좌판부(22)에 설치된 한 쌍의 구름바퀴(190)는 좌판부(22)가 케이스의 내부를 개폐하기 위하여 회동동작하는 것을 용이하도록 해준다. 또한, 구름바퀴(190)는 케이스의 하면이 그 케이스가 놓여지는 지면으로부터 이격되어 위치하도록 하는 다리부의 역할도 한다. 케이스가 지면으로부터 떨어져 있기 때문에, 케이스 하면 아래쪽에 있는 공기의 자연대류에 의해 좌,우판부(22, 24)에 전달된 열이 효과적으로 방열될 수 있다. 각 구름바퀴(190)는 높이 조절이 가능하여 케이스의 수평을 맞출 수 있다. 그리고 케이스의 위치가 고정될 수 있도록 구름바퀴(190)의 구름이 방지되는 일반적인 방지수단을 구비하고 있다. On the other hand, the lower surface of the
상기 케이스의 상판부(26)와 하판부(27)는 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 만들어진다. 상판부(26)와 하판부(27)에는 각각의 앞쪽과 뒤쪽에 케이블통과공(52)이 마련되어 있다. 각 케이블통과공(52)을 통해서 케이스의 내부와 외부를 연결하는 각종 케이블(310)들을 통과시킬 수 있다(도 9 참조). The
한편, 각 케이블통과공(52)에는 전자파 차단블록(54, EMI interception Block)이 구비되어 있다. 전자파 차단블록(54)은, 케이스 내에 장착되어 있는 여러가지 전자부품에서 발생하는 전자기파가 케이스의 외부로 나오는 것을 감소시키는 역할을 한다. 이러한 전자판 차단블록(54)의 구체적인 형상이나 구성은 이 분야에 통상 알려진 것에 해당하므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. On the other hand, each
상기 상판부(26)와 하판부(27)의 각각에는 복수의 환기공(56)들이 구비되어 있다. 각 환기공(56)은 작은 직경을 가지는 원형의 구멍이다. 이 환기공(56)을 통하여 케이스의 내부의 공기가 환기될 수 있다. 그리고, 상기 상판부(26)에는 한 쌍의 손잡이(58)가 마련되어 있어서, 사용자가 케이스를 옮길 때 편리하게 사용할 수 있다.Each of the
상기 케이스의 앞판부(28)와 뒷판부(29)는, 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 만들어진다. 앞판부(28)는 상기 케이스의 내부공간을 개폐가능하도록 힌지핀에 의해 상판부(26)와 하판부(27)에 대해 회동가능하게 결합되어 있다. 앞판부(28)에는 앞판부(28)의 개폐동작을 위한 손잡이(284)와, 케이스에 내장된 부품들의 작동상태를 표시하여 주는 표시창(286)이 마련되어 있다. 한편, 본 실시예의 경우에는 뒷판부(29)가 다른 판부들에 대하여 고정된 것으로 예를 들었지만, 필요에 따라서는 뒷판부(29)도 다른 판부들에 대해 회동가능하게 결합될 수도 있다. The
상기 발열부품 중에 중앙처리장치(120)는, 도 2, 도 4 및 중앙처리장치(120)의 열전도부를 개략적으로 도시한 도 5a를 참조하면, 우판부(24)에 대해 이격되어 고정된 메인보드(110)의 상단부에 장착되어 있다. 상기 중앙처리장치(120)가 작동함에 따라 발생하는 많은 열을 우판부(24)로 전달하기 위하여 열전도부가 마련된다. Referring to FIG. 5A, which schematically illustrates the heat conduction portion of the
상기 열전도부는 복수의 히트파이프(32c)를 포함한다. 복수의 히트파이프(32c)의 각각은 직경이 8mm이하인 것이 바람직한데, 본 실시예의 경우에는 대략 6mm인 것으로 되어 있다. 히트파이프(32c)는 직경이 이와 같이 8mm 이하이어야, 무리없이 휘어지는 유연성(flexible)을 구비하게 되어, 원하는 형태로 손쉽게 휠 수 있으며, 휜 후에도 그 형태를 그대로 유지할 수 있다. 또한, 히트파이프(32c)가 유연성을 구비하여야 히트파이프(32c)를 원하는 형태로 휘는 과정에서 발생하는 가공경화가 최소화되어 내구성을 신뢰할 수 있게 된다. The heat conductive part includes a plurality of
한편, 히트파이프(32c)는 3개 이상이 바람직한데, 본 실시예의 경우에는 모두 6개가 마련된다. 따라서, 컴퓨터(1)의 사용도중, 6개의 히트파이프(32c)들 중에 일부에 문제가 생겨도 나머지 히트파이프(32c)들에 의해 기본적인 기능은 여전히 발휘할 수 있으며, 또한 이를 수리하기 위해서도 문제가 있는 히트파이프(32c)만을 교체하면 된다. On the other hand, three or
상기 히트파이프(32c)는 일단부가 제1전열블록을 통해 중앙처리장치(120)에 열적으로 연결되고, 타단부가 제2전열블록을 통해 우판부(24)의 내측면에 열적으로 연결되어 있다. 이러한 제1,2전열블록은 열도율이 좋은 재료, 예를 들어 알루미늄이나 구리 등으로 만들어지며, 제1전열블록은 제1부재(320c)와 제2부재(322c)로 이루어져 있고, 제2전열블록은 제1부재(324c)와 제2부재(326c)로 이루어져 있다. One end of the
상기 제1전열블록의 제1부재(320c)는 중앙처리장치(120)에서 발생하는 열을 전달받을 수 있도록 중앙처리장치(120)에 밀착되게 결합되어 있으며, 제1부재(320c)에는 다시 제2부재(322c)가 밀착되게 결합되어 있다. 또한, 제1부재(320c)와 제2부재(322c)의 각각에는 상호 접하는 면에 반원형상의 단면을 가지는 홈이 모두 6개 마련되어 있어서, 제1부재(320c)와 제2부재(322c)가 상호 밀착되어 접하게 되면, 상기 대응하는 홈들이 서로 만나 상기 히트파이프(32c)의 일단부를 수용할 수 있는 히트파이프장착공이 6개 형성된다. 각 히트파이프장착공의 내주면에는 히 트파이프(32c)의 일단부의 외주면이 밀착고정되어 접촉된다.The
상기 제2전열블록은 중앙처리장치(120)로부터 전달받은 히트파이프(32c)의 열을 우판부(24)에 효율적으로 전달하기 위하여, 모두 3쌍이 도 5a에 도시된 바와 같이 배치된다. 제2전열블록의 제1부재(324c)는 우측판부(24)에 밀착되게 결합되어 있으며, 제1부재(324c)에는 다시 제2부재(326c)가 밀착되게 결합되어 있다. 또한, 제1부재(324c)와 제2부재(326c)의 각각에는 상호 접하는 면에 반원형상의 단면을 가지는 홈이 2개 마련되어 있어서, 제1부재(324c)와 제2부재(326c)가 상호 밀착되어 접하게 되면, 상기 대응하는 홈들이 서로 만나 상기 히트파이프(32c)의 타단부를 수용할 수 있는 히트파이프장착공이 2개 형성된다. 각 히트파이프장착공의 내주면에는 히트파이프(32c)의 타단부의 외주면이 밀착고정되어 접촉된다. In order to efficiently transfer the heat of the
한편, 제1·2부재(324c, 326c)로 이루어진 제2전열블록과 같은 유사한 구조의 한 쌍의 전열블록(327, 329)이, 도 5a에 도시된 바와 같이, 각각 우판부(24)의 내측면과 상판부(22)의 내측면에 구비된다. 상기 두 개의 전열블록(327, 329)들은 히트파이프(328)로 연결되어 있어서, 우판부(24)의 열이 상판부(26)로 전달될 수 있다. 상판부(26)로 전달된 열은 대기로 방열된다. Meanwhile, as shown in FIG. 5A, a pair of heat transfer blocks 327 and 329 having a similar structure as that of the second heat transfer block made of the first and
한편, 도 5b와 도 5c에는, 도 5a에 도시된 열전도부의 변형된 형태가 도시되어 있다. 도 5b는 조립된 상태의 개략적인 사시도이고, 도 5c는 도 5b의 분리사시도이다. 5B and 5C show a modified form of the heat conduction portion shown in FIG. 5A. 5B is a schematic perspective view of the assembled state, and FIG. 5C is an exploded perspective view of FIG. 5B.
열전도부의 변형된 형태는 중앙처리장치(120)가 메인보드(110)의 하단부에 장착된 경우 적용되기에 적합한 형태이며, 도 5a에 도시된 히트파이프가 방향성이 있는 히트파이프(32c)인 것에 비해, 여기에 채용된 히트파이프(321)는 일명 사행세관 히트파이프 또는 마이크로 히트파이프라고도 불리는 방향성이 없는 히트파이프(321)이다. 도 5c에 잘 도시된 바와 같이, 방향성이 없는 히트파이프(321)는 전체적으로 긴 하나의 파이프가 구부러져 있는 상태이다. 이러한 마이크로 히트파이프(321)는 히트파이프(321)가 접촉하고 있는 고온부와 저온부의 높이와는 무관하게 고온부에 접촉된 부분에서 열을 전달받아 저온부에 접촉하고 있는 부분으로 열을 전달하는 것이다. 즉, 제1,2부재(320c, 322c)로 이루어진 제1전열블록에 접촉하고 있는 히트파이프(321)의 부분들에서는 중앙처리장치(120)에서 발생하는 열을 전달받고, 제1,2부재(324c, 426c)로 각각 이루어진 3개의 제2전열블록에 접촉하고 있는 부분에서는 제2전열블록 거쳐 우판부(24)로 열을 전달하게 된다. 우판부(24)로 전달된 열은 우판부(24)의 전체로 전달되어 대기중으로 발산하게 된다. 또한, 우판부(24)에 마련된 히트파이프(32f)들로 인하여 열이 우판부(24)의 전체로 대단히 빠르게 전달되는 것이 가능하다. The modified form of the heat conduction portion is a suitable form to be applied when the
다만, 열을 흡수하거나 전달하기 위한 마이크로 히트파이프(321)의 구체적인 구성은 이미 공지된 것일 뿐 아니라, 그 구체적인 구성 자체가 본 명세서의 주요한 내용을 이루는 것이 아니기 때문에 이에 대한 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.However, the specific configuration of the
상기 발열부품 중에 그래픽카드(140)는, 도 2와 그래픽카드(140)를 아래쪽에서 바라본 도면인 도 6을 참조하면, 우판부(24)에 대해 이격되어 고정되는 메인보드(110)의 하부에 장착되어 있다. 그래픽카드(140)의 일측은 지지가이드(191)에 나사(193)에 의해 고정되어 있다. 상기 지지가이드(191)는 일단부와 타단부가 상판 부(26)와 하판부(27)에 각각 나사 등에 의해 고정됨으로서 고정되어 있다. 상기 그래픽카드(140)가 작동함에 따라 발생하는 열을 우판부(24)로 전달하기 위하여 열전도부가 마련된다.Referring to FIG. 6, which is a view of FIG. 2 and the
상기 열전도부는 한 쌍의 히트파이프(32v)를 포함한다. 상기 각 히트파이프(32v)는 일단부가 제1전열블록을 통해 그래픽카드(140)의 발열부품에 열적으로 연결되고, 타단부가 제2전열블록을 통해 우판부(24)의 내측면에 열적으로 연결되어 있다. 이러한 제1,2전열블록은 열도율이 좋은 재료, 예를 들어 알루미늄이나 구리 등으로 만들어지며, 제1전열블록은 제1부재(320v)와 제2부재(322v)로 이루어져 있고, 제2전열블록은 제1부재(324c)와 제2부재(326c)로 이루어져 있다. The heat conducting portion includes a pair of
상기 제1전열블록의 제1부재(320v) 및 제2부재(322v), 히트파이프(32v) 그리고 제2전열블록의 제1부재(324v) 및 제2부재(326v)의 구조 및 작용은, 위에서 중앙처리장치(120)에 대한 열전도부와 관련하여 상술한 제1전열블록의 제1, 2부재(320c, 322c), 히트파이프(32c) 그리고 제2전열블록의 제1, 2부재(324, 326c)와 대동소이하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.The structure and function of the
상기 발열부품 중에 파워서플라이(160)는, 전열부재(34)를 포함한다. The
상기 전열부재(34)는, 파워서플라이(160)에서 발생되는 열을 상기 판부들중 일부 판부로 전달하기 위한 열전도부로서 역할을 한다. 이러한 전열부재(34)는 파워서플라이(160) 내에 구비된다. 파워서플라이(160)는 여러 가지의 전기 부품들과 각종 재료로 구성되는 데, 이들 중에서 작동시 다른 전기부품들에 비해 열이 많이 발생하는 전기부품들, 예컨대 파워트렌지스터 , 트렌스포머 또는 여러 가지 코일류 부품 들은 상기 전열부재(34)에 열적으로 연결되어 있다. 그리고, 전열부재(34)의 일부분의 측면은 판부의 내측면에 면접촉되어 있다. 따라서, 파워서플라이(160)가 작동하여 전기부품에서 열이 발생하게 되면, 이 열은 전기부품에 열적으로 연결되어 있는 전열부재(34)에 전달되고, 전달된 열은 판부의 내측면에 면 접촉되어 있는 전열부재(34)의 부분을 통해 판부로 전달되는 것이다. The
본 실시예의 경우, 상기 전열부재(34)는 알루미늄으로 만들어진 회로기판이다. 도 2와 도5를 참조하면서 보다 상세히 설명하면, 알루미늄 회로기판(34)의 일측면(342)은, 좌판부(22)의 내측면(222)에 면접촉되도록 결합된다. 알루미늄 회로기판(34)의 개략적인 분리사시도인 도 7을 참조하면, 알루미늄 회로기판(34)의 작동시 많은 열을 발생시키는 파워트렌지스터나 트렌스포머 또는 여러 가지 코일류부품들이 장착되어 있다. 또한, 파워서플라이(160)는, 상기 알루미늄 회로기판(34)이 고정되며 상기 알루미늄 회로기판(34)을 노출시키도록 관통부(163)가 형성되어 있는 하부케이스(162)와, 발열부품을 제외한 나머지 부품들이 장착되어 있는 기판(166)과 상부케이스(164)를 포함한다. In the present embodiment, the
상기 알루미늄 회로기판(34)은, 파워서플라이(160)에서 발생하는 열을 좌판부(22)로 전달하는 열전도부로서 역할을 한다. 즉, 파워서플라이(160)의 발열부품에서 발생하는 열을 좌판부(22)로 전달해 좌판부(22)의 발열휜(23)들을 통해 케이스 외부로 발산시키기 위하여, 상기 발열부품들을 열전도율이 좋은 알루미늄 회로기판(34)의 타측면에 장착하고, 이러한 알루미늄 회로기판(34)의 일측면(342)을 좌판부(22)의 내측면(222)에 밀착되도록 결합시키는 것이다. The
다만, 본 실시예의 경우 전열부재(34)가 알루미늄으로 된 회로기판(34)인 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 회로기판은 통상 사용되어온 재질로 만들어지고, 통상의 회로기판에 실장된 전기 부품들 중에 작동시 열을 많이 발생하는 부품들을, 별도의 부재인 전열부재(34)에 직접 접촉시키거나 열이 잘 전달되는 물체를 통하여 열적으로 연결시킨 후, 이러한 전열부재(34)의 일부분의 면을 판부에 면접촉시킬 수도 있다. 또한, 회로기판(34)의 재질이 알루미늄으로 한정되는 것은 아니며, 열전도율이 알루미늄과 유사하거나, 더 나은 다른 재료를 사용하여도 된다.In the present embodiment, the
한편, 본 실시예의 컴퓨터(1)는, 구성부품(10)들 중 일부를 케이스 내부에 고정하기 위하여, 가이드레일(40)과 가이드부재(42)를 구비한다. On the other hand, the
도 8a를 참조하면, 구성부품들 중에 일부 예컨대, 메인보드(110)와 파워서플라이(160)는 좌판부(22)와 우판부(24)에 나사 등을 이용하여 판부의 내측면에 직접 장착되지만, 다른 구성부품 예컨대, DVD롬 드라이버(180), CD-RW 드라이버(182), 플로피디스크드라이버(184), 하드디스크드라이버(186) 및 USB포트(188) 등의 구성부품은, 가이드레일(40)과 가이드부재(42)를 이용하여 케이스 내부에 장착된다. Referring to FIG. 8A, some of the components, for example, the
상기 가이드레일(40)은, 도 8b와 도 8c에 도시된 것과 같은 단면을 가진 막대형상이며, 너트부(402)를 구비하고 있다. 가이드레일(40)은 필요에 따라, 한 개가 단독으로 사용될 수도 있고, 두 개가 한 쌍을 이루며 서로 평행하게 사용될 수도 있다. 그리고, 가이드레일(40)은 판부의 내측면의 원하는 어느 위치에도 단독으로 혹은 한 쌍으로 고정될 수 있다. The
상기 가이드부재(42)는, 그 일측단부(420)가 판부에 결합된 가이드레일(40)의 길이방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되도록, 상기 가이드레일(40)의 단면에 대응되는 단면을 가진다. 그리고, 그 타측단부(421)는 필요에 따라 일측단부(420)와 같은 형상을 가질 수도 있다. 가이드부재(42)의 일측단부(420)와 타측단부(421)를 연결하는 평평한 부분에는 구성부품이 나사에 의해 고정된다. 한편, 도 8b와 도 8c에 도시된 바와 같이, 가이드레일(40)에 마련된 너트부(402)에 판부를 관통한 볼트(404)가 체결되면, 가이드레일(40)이 판부의 내측면의 원하는 위치에 결합되는 것은 물론이고, 가이드레일(40)에 슬라이딩 가능하게 결합되어 있던 가이드부재(42)도 그 위치가 고정된다.The
또한, 도 8a에 도시된 바와 같이, 복수의 구성부품(180, 182, 184)이 동시에 장착되는 경우에는, 상기 복수의 구성부품(180, 182, 184)의 좌우에 위치한 각 가이드부재(42)의 타측단부(421)를 상호 연결하는 보조 가이드부재(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, as illustrated in FIG. 8A, when a plurality of
그리고, 본 실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 컴퓨터(1)의 내부 구성부품(10)들과 주변장치(300)가 접속케이블(310)로 연결되어 있는 것을 개념적으로 도시한 도 9를 참조하면, 케이스 내부에 장착되는 다수의 구성부품(10)들 중에, 케이스의 외부에 위치하는 주변장치(300), 예컨대 모니터, 프린터, 외부기억장치 등과 같은 주변장치(300)들과 각종 접속케이블(310)로 연결되어 있는 접속단자(50)를 가지는 구성부품(10)들은, 상기 구성부품(10)의 접속단자(50)가 케이스의 외부로 노출되지 않고 케이스의 내부에 위치하고 있다.In addition, in the case of the
한편, 구성부품(10)에 구비된 접속단자(50)에 연결되는 접속케이블(310)들은, 도 2와 도 9를 참조하면, 상기 접속케이블(310)들이 통과될 수 있도록, 상판부(26)의 후방에 마련되어 있는 케이블통과공(52)과, 하판부(27)의 전방과 후방에 각각 마련되어 있는 케이블통과공(52)을 통하여 케이스의 외부로 나가서 주변장치(300)에 연결된다. 이때, 케이스의 내부에 위치하는 구성부품(10)의 접속단자(50)에 접속케이블(310)을 접속시키려고 할 때에는, 케이스의 내부공간을 개폐가능하게 결합되어 있는 앞판부(28)나 좌판부(22)를 열고 작업을 편리하게 수행할 수 있다.Meanwhile, the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)는, 열전도율이 우수한 알루미늄소재로 된 판부들로 케이스를 이루고, 케이스의 내부에는 열전도부를 구비하여, 케이스 내부에 장착된 발열부품들에서 발생하는 열을 열전도부를 거쳐 상기 판부들로 전달되게 한 후, 그 열을 케이스 외부로 발산시킴으로서 냉각시키도록 구성되어 있다. 특히 발열부품들에서 발생한 열은 열전도부를 통해 외측면에 방열휜(23, 25)들을 형성하고 있는 좌판부(22)와 우판부(24)로 주로 전달되기 때문에, 넓은 방열면적으로 인한 효과적인 냉각이 가능하다. The
즉, 종래의 컴퓨터에서 발열부품의 냉각을 위해서는 필수적으로 사용해오던 각종 냉각팬을 모두 제거하고, 컴퓨터 케이스 내부에서 발생하는 열을 케이스를 이루는 판부들과 그 중 몇몇의 판부의 외측에 형성된 방열휜들에 전달시킨 후, 케이스 외부 주변에 존재하는 공기의 자연대류를 이용하여 냉각시키는 것이다. 따라서, 본 발명의 컴퓨터(1)는, 다수의 냉각팬을 사용하여 내부에서 발생하는 열을 냉각시 키는 방식의 종래의 컴퓨터와는 달리, 냉각팬에 의한 기계적인 소음이 전혀 발생치 않고도 효율적인 냉각이 가능하다. 또한, 케이스 내부의 공기보다 평균 섭씨 7-8도가 낮은 케이스 외부의 공기를 냉각에 이용함으로써 보다 효율적으로 냉각이 이루어진다.That is, in order to cool the heating element in the conventional computer, all the cooling fans which have been used inevitably are removed, and the heat dissipation fans formed on the outside of the plate parts and some of the plate parts forming the heat generated inside the computer case. After delivery to the case, it is cooled by using natural convection of air that exists around the outside of the case. Accordingly, the
본 실시예의 경우, 중앙처리장치(120)와 그래픽카드(140)에서 발생하는 열을 방열휜(25)들이 형성된 우판부(24)로 전달시키기 위해, 열전도율이 매우 우수한 히트파이프(32c, 32v)를 사용함으로써, 발생되는 열이 충분히 효과적으로 우판부(24)로 전달될 수 있다. 그리고, 파워서플라이(160)에서 발생하는 열을 방열휜이 형성된 좌판부(22)로 전달시키기 위해, 파워서플라이(160)의 부품 중 발열부품들을 알루미늄 회로기판(34)에 장착하고. 이 알루미늄 회로기판(34)을 직접 좌판부(22)의 내측면(222)에 면접촉시킴으로써, 파워서플라이(160)에서 발생하는 많은 열이 효과적으로 좌판부(22)로 전달될 수 있다.In this embodiment, in order to transfer the heat generated from the
한편, 제1실시예의 컴퓨터(1)는, 좌판부(22)와 우판부(24)를 포함한 판부들이 충분한 강성을 가지는 두께(대략 5~7mm)의 알루미늄 소재로 되어있기 때문에, 케이스의 내부의 원하는 어느 위치에라도 가이드레일(40)과 가이드부재(42)를 고정시키는 것이 가능하다. 따라서, 컴퓨터 케이스의 내부에 구성부품을 장착하는 것이 간편하게 이루어 질 수 있으며, 또한 케이스 내부공간을 보다 효율적으로 사용하는 것이 가능하다.On the other hand, the
그리고, 제1실시예의 컴퓨터(1)는, 좌판부(22)와 앞판부(28)가 케이스의 내부공간을 개폐가능하도록 결합되어 있고, 상판부(26)와 하판부(27)에 케이블통과 공(52)들이 마련되어 있으며, 구성부품이 가지는 접속단자(50)들이 케이스의 외부로 노출되어 있지 않고 케이스의 내부에 위치하고 있다. 따라서, 외부와 공기의 흐름이 종래에 비해 현저히 감소하였기 때문에, 외부의 먼지가 내부로 유입되는 것 또한 줄게되어, 결과적으로 내부의 구성부품은 먼지로부터 보다 안전하게 된다. In addition, the
또한, 케이스를 이루는 판부들이 5~7mm 두께의 알루미늄으로 되어 있고, 접속단자가 케이스 내부에 있으며, 케이블통과공(52)들 각각에는 전자파 차단블록(54)이 마련되어 있기 때문에, 케이스 내부에 장착된 여러 전자부품으로부터 발생하는 전자파가 케이스 외부로 누출되는 것이 대부분 차단될 수 있다.In addition, since the plate parts forming the case are made of aluminum having a thickness of 5 to 7 mm, the connection terminal is inside the case, and each of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 케이스를 이루는 판부들이 알루미늄인 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 열전도성이 우수한 다른 재료, 예컨대 구리 등으로도 제조될 수 있다.In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 방열휜(23, 25)들이 좌판부(22)와 우판부(24)에 각각 형성된 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다른 판부에 추가적으로 혹은 대체적으로 방열휜이 형성될 수도 있다.In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 히트파이프들이 모두방향성을 가지고 있는 것을 채용하고 있기 때문에, 히트파이프의 특정한 일단부는 온도가 상대적으로 높은 고온부에 접촉되고 타단부는 상기 일단부보다 같거나 높은 곳에 위치하고 온도가 상대적으로 낮은 저온부에 접촉되어야 하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 방향성이 없는 히트파이프를 사용할 수도 있다. 이러한 경우, 고온부가 저온부보다 낮은 곳에 위치하지 않아도 된다. In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 발열부품에는 중앙처리장치(120)와 그래픽카드(140)와 파워서플라이(160)가 포함되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다른 발열부품들, 예를 들어 하드디스크드라이버(186)도 포함하고 또한, 여기에 히트파이프를 이용한 열전도부도 구비될 수 있을 것이다.In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 중앙처리장치(120)나 그래픽카드(140)에 관한 열전도부가 히트파이프를 포함하는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다른 방법 예컨대, 중앙처리장치(120)나 그래픽카드(140)에 접촉된 열전도부를 구비하고, 이를 판부의 내측에 직접 접촉시킴으로서 판부에 열을 전달할 수도 있을 것이다.In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 파워서플라이(160)에 관한 열전도부로서, 파워서플라이(160)를 구성하는 알루미늄 회로기판(34)을 포함하는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다른 방법 예컨대, 중앙처리장치(120)의 경우와 같이 히트파이프를 사용하여 판부에 열을 전달할 수도 있을 것이다.In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 히트파이프(32f)가 좌판부(22)와 우판부(24)의 발열휜(23, 25)들 사이에 설치되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 히트파이프(32f)를 구비하지 않을 수도 있다. In the case of the
본 발명에 따른 제1실시예의 컴퓨터(1)의 경우, 가이드레일(40)과 가이드부재(42)를 사용하여 구성부품들중 일부를 케이스에 내장하는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 통상 알려진 다른 방법을 사용할 수도 있다. In the case of the
한편, 도 10 내지 도19에는 본 발명에 따른 제2, 3, 4실시예의 컴퓨터(1a, 1b, 1c)가 도시되어 있다.10 to 19 show the
상기 제2, 3, 4실시예의 컴퓨터(1a, 1b, 1c)들을 우선 제1실시예의 컴퓨터(1)와 비교하면서 전체적으로 설명하면, 제2, 3, 4실시예의 컴퓨터(1a, 1b, 1c)들은 제1실시예에 비하여 상대적으로 작은 크기의 케이스를 가지고 있기는 하지만, 기본적으로 케이스에 내장되는 발열부품들에서 발생하는 열을, 냉각팬을 사용치 않고, 열전도부를 통해 케이스를 이루는 판부들로 전달시켜 케이스의 외부로 발산시켜 냉각시킨다는 점은 동일하다.The
다만, 케이스에 내장된 구성부품들의 배치가 달라졌고, 방열휜들이 형성된 좌판부와 우판부의 전체 외형의 크기가 상대적으로 작아 방열면적이 작아졌기 때문에, 이로 인하여 냉각능력에 문제가 발생하지 않도록 판부를 판부본체와 방열판부로 구성하여 판부의 방열면적을 늘렸다는 점이 다르다. However, since the arrangement of the components included in the case is different, and the overall shape of the seat plate and the right plate portion on which the heat dissipation holes are formed is relatively small, the heat dissipation area is reduced, so that the plate portion does not cause cooling problems. The difference is that the heat dissipation area of the plate is increased by configuring the plate body and the heat sink.
이하에서는, 제2실시예의 컴퓨터(1a)를 제1실시예의 컴퓨터(1)와 비교하여 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다. 따라서, 설명이 생략된 부분에 대한 설명은 제1실시예의 해당 부분의 설명이 적절하게 적용된다. 또한, 제1실시예의 컴퓨터(1)의 구성요소의 부재번호와 동일한 부재번호를 사용한 구성요소는, 상호 동일 내지 는 이에 상당하는 기술적 구성과 역할을 하는 것으로 간주된다. In the following, the
본 발명에 따른 제2실시예의 컴퓨터(1a)가 도 10에 케이스의 일부분이 가상적으로 제거된 상태로 도시되어 있다. 도 11은 개략적인 분해사시도이고, 도 12는 상판부가 제거된 상태의 평면도이며, 도 13은 도 10의 A-A선에 따른 개략적인 단면도다. The
상기 제2실시예의 컴퓨터(1a)는, 발열부품들을 내장하는 케이스를 구비한다. 케이스는 복수의 판부로 이루어진다. 복수의 판부는 좌판부(22), 우판부(24), 상판부(26), 하판부(27), 앞판부(28a) 그리고 뒷판부(29a)로 이루어져 있다. 그리고, 상기 발열부품에는 중앙처리장치(120), 그래픽카드(140) 및 파워서플라이(160)가 포함되며, 각각의 발열부품으로부터 발생되는 열은 각각의 열전도부를 통해 상기 케이스의 판부들로 전달되어 케이스의 외부로 발산된다.The
상기 좌판부(22)와 우판부(24)는, 제1실시예와 유사하다. 즉, 각각의 외측면에는 다수의 방열휜(23, 25)들이 상하 길이방향을 따라 돌출되게 형성되어 있고, 그 방열휜(23, 25)들 사이에는 히트파이프(32f)가 설치되어 있다. 다만, 좌판부(22)는 제1실시예와 달리, 회동가능하게 결합되어 있지 않으며, 다른 판부들에 나사들에 의해 착탈가능하게 고정되어 있다. The
상기 케이스의 상판부(26)와 하판부(27)는 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 만들어진다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상판부(26)와 하판부(27)에는 복수의 환기공이 구비될 수도 있으며, 각각의 앞쪽과 뒤쪽에 케이블통과공이 마련될 수도 있다. 한편, 상판부(26)에는 한 쌍의 손잡이(58)가 마련될 수도 있다. The
상기 앞판부(28a)는 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 각각 만들어진 판부본체(280)와 방열판부(282)를 포함한다. The
상기 앞판부(28a)의 판부본체(280)는 평평한 판으로서 케이스의 내부공간을 형성하며, 방열판부(282)보다는 상대적으로 두꺼운 판으로 되어 있어서 케이스의 강성이 확보된다. 판부본체(280)의 하부에는 CD롬, 플로피 디스크 드라이브 등의 장치를 장착하기 위한 관통공(281)이 마련되어 있다. 또한, 판부본체(280)의 우측 가장자리에는 USB포트나 각종 메모리 카드 리더기 등의 장치를 장착하기 위한 관통공이 마련되어 있다. The
상기 앞판부(28a)의 방열판부(282)는 전후면이 평평한 판 부재이며, 판부본체(280)에 대해 평행하게 이격되어 대면한다. 방열판부(282)는 판부본체(280)와의 사이에 배치된 다수의 스페이서(287)들에 의해 판부본체(280)에 대해 이격된 상태로 고정된다. 스페이서(287)들은 열전도성이 우수한 재질 예컨대, 구리 혹은 알루미늄 등의 재질로 되어 있는 것이 바람직하다. 방열판부(282)의 전체 크기는 판부본체(280)보다 폭과 길이에서 약간 작도록 되어 있어서, 상기 관통공들에 장착된 장치를 사용하는 데에 불편함이 없다. The heat
그리고, 상기 방열판부(282)는 열전도성이 우수한 재질 예컨대 구리 혹은 알루미늄 등으로 만들어진 전열블록(284)을 통해 상기 판부본체(280)와 열적으로 연결되어 판부본체(280)의 열을 전달받아 외부로 방열시킨다. 한편, 도시하지는 않았지만, 히트파이프를 통하여 판부본체(280)와 방열판부(282)가 상호 열적으로 연결될 수도 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 방열본체(280)에는 관통공이 마련되 고 그 관통공을 관통하는 히트파이프에 의해 케이스 내부의 발열부품과 방열판부(282)를 열적으로 연결시킬 수도 있다. In addition, the
상기 뒷판부(29a)는 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 각각 만들어진 판부본체(290)와 방열판부(292)를 포함한다. The
상기 뒷판부(29a)의 판부본체(290)는 케이스의 내부공간을 형성한다. 판부본체(290)의 대략 중앙부에는 후술할 히트파이프(32c)를 통과시키는 관통공(294)이 구비되어 있다. 판부본체(290)의 상부에는 케이블 통과공(296)들이 마련되어 있으며, 도시하지는 않았지만, 각 케이블 통과공(296)에는 전자파 차단블록이 구비된다. The
상기 뒷판부(29a)의 방열판부(292)는 전후면이 평평한 판부재로서, 판부본체(290)에 대해 평행하게 이격되어 대면한다. 방열판부(292)가 판부본체(290)에 스페이서(298)들에 의해 고정되는 것은 상술한 앞판부(28a)의 경우와 같다. The
한편, 제2실시예의 컴퓨터(1a)의 경우, 케이스의 하판부(27)의 하면에는 다리부(192)가 구비되어 있다(도 11 참조). On the other hand, in the case of the
상기 다리부(192)는 케이스의 하면이 그 케이스가 놓여지는 지면으로부터 이격시켜 케이스 주변 공기의 원활한 대류가 이루어지도록 한다. 다리부(192)의 상부에는 다리부의 몸체에 대해 회전가능하게 결합되어 있는 회전부재(194)가 마련되어 있다. 이 회전부재(194)에 케이스의 하판부(27)가 고정됨으로써, 케이스는 회전부재(194)와 함께 회전가능하게 되어 사용자의 편의를 돕는다. The
상기 발열부품 중에 중앙처리장치(120)는, 좌판부(22)에 대해 이격되어 고정 된 메인보드(110)의 상단부에 장착되어 있다. 상기 중앙처리장치(120)가 작동함에 따라 발생하는 많은 열을 판부들로 전달하기 위하여 열전도부가 마련된다. 본 실시예의 경우에는 중앙처리장치(120)에서 발생한 열은 열전도부를 통해 좌판부(22)와 뒷판부(29a)의 판부본체(290) 및 방열판부(292)로 전달된다. The
상기 열전도부는 복수의 히트파이프(32c)를 포함한다. 본 실시예의 경우 2개를 한 쌍으로 하여 모두 3쌍의 히트파이프(32c) 마련된다. 도 12와 도 13을 참조하면, 상부에 배치된 한 쌍의 히트파이프(32c1)는 일단부가 중앙처리장치(120)에 열적으로 연결되고 타단부가 외측면에 발열휜(25)이 형성되어 있는 좌판부(22)의 내측면에 열적으로 연결되어 있고, 다른 한 쌍의 히트파이프(32c2)는 일단부가 중앙처리장치(120)에 열적으로 연결되고 타단부가 판부본체(290)의 내측면에 열적으로 연결되어 있고, 나머지 한 쌍의 히트파이프(32c3)는 일단부가 중앙처리장치(120)에 열적으로 연결되고 타단부가 방열판부(292)의 내측면에 열적으로 연결되어 있다. The heat conductive part includes a plurality of
즉, 히트파이프(32c1, 32c2, 32c3)들의 각 일단부는 모두 하나의 제1전열블록을 통해 중앙처리장치(120)에 열적으로 연결되어 있다. 그리고, 한 쌍의 히트파이프(32c1)의 타단부는 하나의 제2전열블록을 통해 좌판부(22)의 내측면에 연결되고, 다른 한 쌍의 히트파이프(32c2)의 타단부는 다른 제2전열블록을 통해 판부본체(290)의 내측면에 연결되고, 나머지 한 쌍의 히트파이프(32c3)의 타단부는 또 다른 제2전열블록을 통해 방열판부(292)의 내측면에 각각 열적으로 연결되어 있다.That is, one end of each of the heat pipes 32c1, 32c2, and 32c3 is thermally connected to the
상기 제1전열블록은 제1부재(320c)와 제2부재(322c)로 이루어져 있으며, 3개의 제2전열블록의 각각은 제1부재(324c)와 제2부재(326c)로 이루어져 있다. 제1,2 전열블록에 대한 설명은 제1실시예에서 상술한 바와 같다. 다만, 한 쌍의 히트파이프(32c1)가 U자 형으로 굽어진 것과, 다른 쌍의 히트파이프(32c3)가 뒷판부(29a)의 판부본체(290)에 형성된 관통공(294)을 통과하여 뒷판부(20a)의 방열판부(292)에 열적으로 연결되어 있다는 점이 약간 다르다.The first heat transfer block includes a
상기 발열부품 중에 그래픽카드(140)는, 좌판부(22)의 내측면에 대해 이격되어 고정되는 메인보드(110)에 장착되어 있다. 상기 그래픽카드(140)가 작동함에 따라 발생하는 열을 앞판부(28a)로 전달하기 위하여 열전도부가 마련된다.The
상기 열전도부는 전열블록(39)을 포함한다. 이러한 전열블록의 일측면은 그래픽카드(140)의 발열부품에 면접하여 열적으로 연결되고, 타측면은 앞판부(28)의 내측면에 면접하여 열적으로 연결되어 있다. 전열블록(39)은 열전도율이 좋은 재료, 예를 들어 알루미늄이나 구리 등으로 만들어지므로, 그래픽카드(140)의 발열부품에서 발생되는 열이 전열블록(39)을 통해 앞판부(28a)의 판부본체(280)에 전달된다. 전해진 열의 일부는 판부본체(280)로부터 대기중으로 방열되고, 일부는 판부본체(280)와 방열판부(282)의 사이에 구비된 또 다른 전열블록(284)을 통해 방열판부(282)로 전달된 후 대기 중으로 방열된다. The heat conduction unit includes a
상기 발열부품 중에 파워서플라이(160)는, 알루미늄 회로기판(34)을 포함한다. 알루미늄 회로기판(34)의 일측면은, 우판부(24)의 내측면에 면접촉되도록 결합된다. 알루미늄 회로기판(34)에 대하여는 제1실시예에서 상술한 바가 본 실시예에 맞도록 적용된다. The
또한, 제2실시예의 컴퓨터(1a)는, 구성부품 중 일부, 예를 들어, 하드디스크 드라이버(186)와 같은 구성부품들을 케이스 내부의 원하는 위치에 고정하기 위하여, 가이드레일(40)과 가이드부재(42)를 구비한다. In addition, the
한편, 제2실시예의 컴퓨터(1a)의 경우, 앞판부(28a)와 뒷판부(29a)가 각각 양측면이 평평한 판부본체와 방열판부를 구비하는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 각 판부본체의 외측면이나 혹은 방열판부의 내,외측면 중 필요에 따라 일부의 면에 복수의 방열휜들이 형성될 수도 있다. On the other hand, in the case of the
한편, 도 14 내지 도 17에는, 본 발명에 따른 제3실시예의 컴퓨터(1b)가 도시되어 있다. On the other hand, in Figs. 14 to 17, the
본 제3실시예의 컴퓨터(1b)를 제2실시예의 컴퓨터(1a)와 비교하면, 컴퓨터(1b)의 좌판부(22b)와 우판부(24b)는 각각 판부본체와 방열판부를 구비하고 있다는 점이 다르다. 그리고 이에 따라 좌,우판부(22b, 24b)가 발열부품으로부터 열을 전달받는 열전달부의 구성도 다르다. When the
이하에서는, 상기 제3실시예의 컴퓨터(1b)를 제2실시예의 컴퓨터(1a)와 비교하여 다른 점을 위주로 하여 설명하기로 한다. 따라서, 설명이 생략된 부분에 대한 설명은 제2실시예의 컴퓨터(1a)의 해당하는 부분에 대한 설명이 적용된다. 제2실시예의 컴퓨터(1a)의 구성요소의 부재번호와 동일한 부재번호를 사용한 구성요소는, 상호 동일 내지는 이에 상당하는 기술적 구성과 역할을 하는 것으로 간주된다. In the following description, the
상기 제3실시예의 컴퓨터(1b)가 도 14에 일부분이 가상적으로 제거된 상태로 도시되어 있다. 도 15는 개략적인 분해사시도이고, 도 16은 상판부가 제거된 상태의 평면도이며, 도 17은 도 10의 A-A선에 따른 개략적인 단면도다. The
상기 제2실시예의 컴퓨터(1b)는, 발열부품들을 내장하는 케이스를 구비한다. 케이스는 복수의 판부로 이루어진다. 복수의 판부는 좌판부(22b), 우판부(24b), 상판부(26), 하판부(27), 앞판부(28a) 그리고 뒷판부(29a)로 이루어져 있다. 그리고, 상기 발열부품에는 중앙처리장치(120), 그래픽카드(140) 및 파워서플라이(160)가 포함되며, 각각의 발열부품으로부터 발생되는 열은 열전도부를 통해 상기 케이스로 전달되어 케이스 외부로 발산된다.The
상기 좌판부(22b)는, 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 각각 만들어진 판부본체(224)와 방열판부(226)를 포함한다. The
상기 판부본체(224)는 양측면이 평평한 판부재이다. 판부본체(224)는 다른 판부들과 함께 케이스의 내부공간을 형성하며, 케이스의 강성확보를 위해 방열판부(226)보다는 상대적으로 두꺼운 판으로 되어 있다. 판부본체(224)에는 후술할 열전도부의 히트파이프를 통과시키기 위한 홈(225)이 마련되어 있다. The
상기 방열판부(226)는, 양측면이 평평한 판 부재이며, 판부본체(224)에 대해 평행하게 이격되어 대면한다. 방열판부(226)는 판부본체(224)와의 사이에 배치된 다수의 스페이서(227)들에 의해 판부본체(224)에 대해 이격된 상태로 고정된다. 스페이서(227)들은 열전도성이 우수한 재질 예컨대, 구리 혹은 알루미늄 등의 재질로 되어 있는 것이 바람직하다.The heat
상기 우판부(24b)는 판부본체(240)와 방열판부(242)를 구비한다. 방열판부(242)는 판부본체(240)의 외측에 위치하며 그 판부본체(240)에 대해 이격되어 대면한다. 판부본체(240)와 방열판부(242)의 사이에는 스페이서(247)가 배치되어 있다. 우판부(24b)에 관한 설명은 상술한 좌판부(22b)의 경우와 대동소이하므로 더 이상의 설명은 생략한다. 다만, 좌판부(22b)에 구비된 홈(225)은 우판부(24b)에는 구비되어 있지 않다. The
상기 앞판부(28a)와 뒷판부(29a)에 관하여는 제2실시예에서 상술한 바가 동일하게 적용된다. Regarding the
또한, 제3실시예의 컴퓨터(1b)의 경우에도, 제2실시예와 같이 다리부(192)가 구비된다. Also in the case of the
상기 발열부품 중에 중앙처리장치(120)는, 좌판부(22b)에 대해 이격되어 고정된 메인보드(110)의 상단부에 장착되어 있다. 상기 중앙처리장치(120)가 작동함에 따라 발생하는 많은 열을 판부들로 전달하기 위하여 열전도부가 마련된다. 중앙처리장치(120)에서 발생한 열은 열전도부를 통해 좌판부(22b)의 판부본체(224) 및 방열판부(226)와, 뒷판부(29a)의 판부본체(290) 및 방열판부(292)로 전달된다. The
상기 열전도부를 제2실시예의 경우와 비교하여 보면, 중앙처리장치(120)에서 발생한 열이 좌판부(22b)의 판부본체(224)와 방열판부(226)에 각각 히트파이프를 통해 전달된다는 점이 상이하며, 이를 제외한 모든 구성은 상호 거의 유사하다. In comparison with the case of the second embodiment, the heat generated in the
즉, 도 17을 참조하면, 히트파이프(32c)는 모두 6개가 마련되는데, 이들 모두의 일측단부는 제1,2부재(320c, 322c)로 이루어진 전열블록에 의해 중앙처리장치(120)에 열적으로 연결되어 있다. 그리고 6개의 히트파이프(32c)들 중에 상부의 두 개의 히트파이프(32c4, 32c5)의 타측단부들은 뒷판부(29a)의 판부본체(290)에 마련된 관통공(294)을 지나 방열판부(292)에 연결되어 있고, 다른 두 개의 히트파 이프(32c6, 32c7)의 타측단부들은 뒷판부(29a)의 판부본체(290)에 연결되어 있으며, 나머지 히트파이프(32c8, 32c9)들 중에 하나의 히트파이프(32c8)의 타측단부는 좌판부(22b)의 판부본체(224)의 홈(225)을 지나 방열판부(226)에 연결되어 있고 다른 하나의 히트파이프(32c9)의 타측단부는 좌판부(22b)의 판부본체(224)에 연결되어 있다. 여기서, 히트파이프(32c)들의 각 타측단부는 모두 제1,2부재(324c, 326c)로 이루어진 전열블록에 의해 각각의 대응하는 면에 열적으로 연결된다. That is, referring to FIG. 17, all six
상기 발열부품 중에 그래픽카드(140)는, 제2실시예의 경우와 같이, 메인보드(110)에 장착되어 있으며, 작동시 발생하는 열을 앞판부(28a)로 전달하기 위하여 열전도부가 마련된다. 열전도부의 기술적 구성은 제2실시예와 동일하다. The
상기 발열부품 중에 파워서플라이(160)는, 열전도부를 구성하는 알루미늄 회로기판(34)을 포함한다. 알루미늄 회로기판(34)의 일측면은, 우판부(24b)의 판부본체(240)의 내측면에 면접촉되어 고정된다. The
한편, 우판부(24b)의 방열판부(242)는 히트파이프(340)를 통해 판부본체(240)와 열적으로 연결되어 있다. 히트파이프(340)는, 도 15에 잘 도시되어 있는 바와 같이, U자 형상을 하고 있으며, 일측단부는 전열블록(342)을 통해 판부본체(240)의 외측면에 면접하여 고정되어 있으며, 타측단부는 또 다른 전열블록(344)에 의해 방열판부(242)의 내측면에 면접하여 고정되어 있다. 이때, 히트파이프(340)는 방향성이 있으므로, 일측단부의 높이를 타측단부의 높이 보다 낮게 배치한다. On the other hand, the
따라서, 파워서플라이(160)에서 발생하는 열은 알루미늄 회로기판(34)을 통 해 우판부(24b)의 판부본체(240)에 전달된 후, 그 중 일부는 자연대류에 의하여 대기 중으로 방열되고, 나머지 일부는 히트파이프(340)를 통해 방열판부(242)로 전달된 후 대기 중으로 방열된다. Therefore, the heat generated from the
한편, 도 18과 도 19에는, 본 발명에 따른 제4실시예의 컴퓨터(1c)가 도시되어 있다. 도 18은 일부분이 가상적으로 제거된 상태의 컴퓨터(1c)의 사시도이고, 도 19는 컴퓨터(1c)의 개략적인 분해사시도이다.18 and 19 show a
상기 제4실시예의 컴퓨터(1c)를 제3실시예의 컴퓨터(1b)와 비교하면, 본 실시에의 컴퓨터(1c)는 좌, 우판부(22b, 24b) 및 전, 후판부(28a, 29a)들의 각각의 방열판부(226, 242, 282, 292)의 외측면에 다수의 방열휜(229, 249, 289, 299)들이 돌출되게 형성되어 있다는 점이 다르다. 다만, 이 경우 방열휜들은 제1실시예의 방열휜들에 비해 그 돌출된 길이가 상대적으로 작다. Comparing the
상기 방열판부(226, 242, 282, 292)들의 각 외측면에 상하 길이방향으로 길게 형성된 복수의 방열휜(229, 249, 289, 299)들을 구비하여 실질적인 방열면적을 확장시킴으로써, 방열판부의 방열휜들을 구비하지 않은 제3실시예의 컴퓨터(1b)에 비해 상대적으로 많은 양의 열을 빠르게 대기 중으로 발산할 수 있다. 따라서, 컴퓨터의 성능이 늘어갈수록 발생하는 열의 양도 늘어나는 것이 일반적이므로, 제4실시예의 컴퓨터(1c)는 이러한 발열량이 상대적으로 많은 경우에 좀 더 적합하게 사용될 수 있다. 그리고, 도시하지는 않았지만, 더 큰 냉각능력이 필요로 하는 경우에는, 방열판부(226, 242, 282, 292)들의 외측면뿐만 아니라, 내측면에도 방열휜들을 형성하여 실질적인 방열 면적을 더 늘릴 수도 있다.A plurality of
제4실시예의 컴퓨터(1c)의 경우, 상기 방열판부(226, 242, 282, 292)들을 제외한 나머지 구성요소들은 제3실시예의 컴퓨터(1b)와 동일하므로, 상술한 바가 동일하게 적용되므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. In the case of the
한편, 도 20에는, 제4실시예의 컴퓨터(1c)의 구성요소 중에 우판부(24b)와 관련되어 변형된 형태가 도시되어 있다. On the other hand, in Fig. 20, a form modified in relation to the
변형된 실시예는 판부본체(240d)에 상하 길이방향으로 돌출된 방열휜(248d)이 형성되어 있다. 그리고, 방향성이 있는 히트파이프(340) 대신에 마이크로 히트파이프 혹은 사행세관 히트파이프라고도 불리우는 방향성을 가지지 않는 히트파이프(340d)를 사용한다. 따라서, 히트파이프(340d)의 일측단부와 타측단부의 높이를 다르게 할 필요는 없다. 히트파이프(340e)는 제1전열블록(342e)과 제2전열블록(344e)을 통해 각각 판부본체(240d)의 외측면과 방열판부(249)의 내측면에 면접하여 고정되어 있다. In the modified embodiment, the
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 컴퓨터에 의하면, 컴퓨터 케이스 내부의 발열부품들에서 발생하는 열을 케이스를 이루는 판부들에 전달시킨 후, 케이스 외부에 존재하는 공기를 이용하여 냉각시킴으로써, 냉각팬을 사용하지 않고도 소음없이 효율적으로 냉각시키는 것이 가능하다. As described above, according to the computer according to the present invention, the heat generated from the heat generating parts inside the computer case is transferred to the plate parts constituting the case, and then cooled by using air existing outside the case, thereby cooling the cooling fan. It is possible to cool efficiently without noise without using.
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