KR101014911B1 - Case cooling type computer - Google Patents

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KR101014911B1 KR1020080126210A KR20080126210A KR101014911B1 KR 101014911 B1 KR101014911 B1 KR 101014911B1 KR 1020080126210 A KR1020080126210 A KR 1020080126210A KR 20080126210 A KR20080126210 A KR 20080126210A KR 101014911 B1 KR101014911 B1 KR 101014911B1
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Abstract

본 발명은 케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터에 관한 것으로, 컴퓨터에 있어서 CPU의 방열이 냉각팬 없이 이루어지도록 하여 컴퓨터의 소음을 최소화하며 그 구조를 소형화할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 컴퓨터에 있어서 메인보드에 구비되는 CPU에 케이스커버로 열을 전도하는 열전도블록을 구비하고, 상기 열전도블록과 케이스커버 사이에 열전도물질로 이루어진 열전도시트를 구비한 것이다.

따라서, 본 발명은 CPU의 동작과정에 발생된 열을 열전도블록과 열전도시트를 통하여 케이스커버를 통하여 방열할 수 있게 구성함으로써 동작소음의 주된 원인인 냉각팬이 구비되지 않아 컴퓨터의 소음이 최소화되고 그 크기가 최소화되는 것이다.

Figure R1020080126210

컴퓨터

The present invention relates to a computer having a case heat dissipation structure, so that the heat dissipation of the CPU in the computer can be made without a cooling fan to minimize the noise of the computer and to downsize the structure.

That is, the present invention includes a heat conduction block for conducting heat to a case cover in a CPU provided on a main board of a computer, and a heat conduction sheet made of a heat conducting material between the heat conduction block and the case cover.

Therefore, the present invention is configured so that the heat generated during the operation of the CPU to the heat dissipation through the case cover through the heat conduction block and the heat conduction sheet is not provided with a cooling fan which is the main cause of the operation noise is minimized the noise of the computer The size is minimized.

Figure R1020080126210

computer

Description

케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터{Case cooling type computer}Case cooling type computer

본 발명은 케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컴퓨터에 있어서, 메인보드에 구비되는 CPU에 케이스커버로 열을 전도하는 열전도블록을 구비하고, 상기 열전도블록과 케이스커버 사이에 열전도물질로 이루어진 열전도시트를 구비하여서 CPU의 방열이 냉각팬 없이 이루어지도록 하여 컴퓨터의 소음을 최소화하며 그 구조를 소형화할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a computer having a case heat dissipation structure, and more particularly to a computer, comprising a heat conduction block for conducting heat to a case cover in a CPU provided on a main board, and between the heat conduction block and the case cover. The purpose of the present invention is to provide a heat conduction sheet made of a material so that the heat dissipation of the CPU is achieved without a cooling fan, thereby minimizing the noise of the computer and miniaturizing its structure.

일반적으로, 컴퓨터는 CPU가 탑재된 메인보드와 운영프로그램 등의 데이터가 저장된 하드디스크와 상기 메인보드와 하드디스크가 고정 설치되는 케이스와 상기 케이스의 양측으로 구비되는 케이스커버로 구성되는 것이다.In general, a computer is composed of a hard disk in which data such as a main board and an operating program on which a CPU is mounted, a case in which the main board and the hard disk are fixed, and a case cover provided on both sides of the case.

이상과 같은 컴퓨터는 그 동작과정에 있어서 CPU에서 많은 열이 발생한다.Such a computer generates a lot of heat in the CPU during its operation.

따라서, 상기 CPU에서 발생하는 열의 원활한 방열을 위하여 냉각팬을 구비하여 실시하고 있다.Therefore, a cooling fan is provided for smooth heat dissipation of heat generated by the CPU.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 컴퓨터는 CPU의 동작과정에 발생한 열을 냉각하기 위하여 구비된 냉각팬이 상당한 소음을 유발하고 그 점유공간으로 인하여 케이스 크기 축소가 제한되는 문제점이 있었다.However, the conventional computer as described above has a problem that the cooling fan provided to cool the heat generated during the operation of the CPU causes a significant noise and the case size is limited due to the occupied space.

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래 컴퓨터가 냉각팬으로 인한 소음 유발의 문제점과 그 케이스의 크기 축소에 제한이 따르는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.Accordingly, the present invention is to solve the problem of the noise caused by the cooling fan caused by the conventional computer and the problem of the limitation in reducing the size of the case as described above.

즉, 본 발명은 컴퓨터에 있어서 메인보드에 구비되는 CPU에 케이스커버로 열을 전도하는 열전도블록을 구비하고, 상기 열전도블록과 케이스커버 사이에 열전도물질로 이루어진 열전도시트를 구비한 것이다.That is, the present invention includes a heat conduction block for conducting heat to a case cover in a CPU provided on a main board of a computer, and a heat conduction sheet made of a heat conducting material between the heat conduction block and the case cover.

따라서, 본 발명은 CPU의 동작과정에 발생된 열을 열전도블록과 열전도시트를 통하여 케이스커버를 통하여 방열할 수 있게 구성함으로써 동작소음의 주된 원인인 냉각팬이 구비되지 않아 컴퓨터의 소음이 최소화되고 그 크기가 최소화되는 것이다.Therefore, the present invention is configured so that the heat generated during the operation of the CPU to the heat dissipation through the case cover through the heat conduction block and the heat conduction sheet is not provided with a cooling fan which is the main cause of the operation noise is minimized the noise of the computer The size is minimized.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 발명은 컴퓨터의 냉각이 케이스커버를 통하여 이루어지게 구성하여서 소음과 케이스의 크기를 최소화할 수 있도록 한 것이다.The present invention is configured to allow the cooling of the computer through the case cover to minimize noise and the size of the case.

즉, 본 발명은 도 1 과 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이 CPU(210)가 탑재된 메인보드(100)와, 데이터가 저장되는 하드디스크(300)와 상기 메인보드(100)와 하드디스크(300)가 고정 장착되는 케이스(410)와, 상기 케이스의 측면에 덮여져 결합되는 하나 이상의 케이스커버(420)로 구성된 컴퓨터에 있어서, 상기 케이스커버(420)를 열전도율이 높은 알루미늄과 같은 금속 체로 구성하고, 상기 CPU(210)에 케이스커버(420)로 열을 전도할 수 있게 알루미늄과 같은 금속 체로 이루어진 열전도블록(510)을 구비하며, 상기 열전도블록(510)과 케이스커버(420) 사이에 실리콘에 열전도물질인 산화알루미늄을 배합 성형한 열전도시트(520)를 구비하여 구성한 것이다.That is, in the present invention, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the main board 100 in which the CPU 210 is mounted, the hard disk 300 in which data is stored, and the main board 100 and the hard board are stored. In the computer consisting of a case 410 fixedly mounted to the disk 300, and at least one case cover 420 is covered and coupled to the side of the case, the case cover 420 is a metal such as aluminum having high thermal conductivity And a heat conduction block 510 made of a metal body such as aluminum so as to conduct heat to the case cover 420 in the CPU 210, and between the heat conduction block 510 and the case cover 420. And a heat conductive sheet 520 formed by mixing and molding aluminum oxide, which is a heat conductive material, in silicon.

여기서, 상기 하드디스크(300)를 도 1 과 도 3 에 도시된 바와 같이 실리콘과 열전도물질인 산화알루미늄을 배합 성형한 열전도시트를 튜브 형상으로 형성한 차음열전도튜브(530)에 수납 구비하고, 상기 차음열전도튜브(530)를 통하여 케이스커버(420)의 내면에 접촉 방열 되게 구성하여 실시할 수 있는 것이다.Here, as shown in FIGS. 1 and 3, the hard disk 300 is provided with a thermally conductive sheet formed by mixing and molding silicon oxide and aluminum oxide, which is a thermally conductive material, in a sound insulating heat conductive tube 530 having a tube shape. Through the sound insulating heat conducting tube 530, the inner surface of the case cover 420 may be configured to be heat dissipated.

그리고, 도 4 와 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 열전도시트(520)의 내부에는 열전도율이 높은 열전도구리스(540)를 충진할 수 있게 절개 형성된 구리스충진부(521)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.As shown in FIGS. 4 and 5, the inside of the thermal conductive sheet 520 may be formed by forming a copper filling portion 521 formed to be filled with the thermal conductive toolless 540 having high thermal conductivity. .

또한, 상기 열전도블록(510)과 CPU(210) 사이에는 연전도시트(520)와 열전도구리스(540) 중 어느 하나를 선택 적용하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, between the thermally conductive block 510 and the CPU 210, any one of the conductive sheet 520 and the thermoelectric toolless 540 may be selectively applied.

한편, 상기 열전도시트는 열전도물질인 산화알루미늄의 비율을 전체 중량에 대하여 50~70중량%로 실시함이 바람직한 것으로서, 상기 산화알루미늄의 비율이 70중량%를 넘게 되면 차음열전도튜브(320)의 전단강도가 약화되어 쉽게 찢어지는 문제점이 있으므로 70중량%로 이하로 실시함이 바람직하고, 산화알루미늄의 비율이 50중량%에 못 미치게 되면 열전도효과가 저하되어 방열이 원활하게 이루어지지 않으므로 50중량%로 이상으로 실시함이 바람직한 것이다.On the other hand, the thermally conductive sheet is preferably carried out by 50 to 70% by weight relative to the total weight of the aluminum oxide which is a thermal conductive material, when the ratio of the aluminum oxide exceeds 70% by weight shear steel of the sound insulation thermal conductive tube 320 It is preferable to carry out at 70% by weight or less because the degree is weakened and easily torn, and when the ratio of aluminum oxide is less than 50% by weight, the heat conduction effect is lowered and the heat dissipation is not performed smoothly. Implementing above is preferable.

또한, 도 6 과 도 7 에 도시된 바와 같이 상기 열전도블록(510)과 마주 대하는 케이스커버(420)의 내면에는 열전도블록(510)의 측면에서 방열 되는 열을 원활하게 흡열할 수 있게 열전도블록(510)의 측면을 감싸게 돌출되는 흡열돌기(610)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.6 and 7, the inner surface of the case cover 420 facing the thermally conductive block 510 may smoothly absorb heat radiated from the side surface of the thermally conductive block 510. It can be carried out by forming an endothermic protrusion 610 protruding to surround the side of the 510.

또한, 상기 케이스커버(420)의 외면에서는 원활한 방열을 위한 방열리브(620)를 등간격으로 형성하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, the outer surface of the case cover 420 may be carried out by forming a heat radiation rib 620 for equal heat dissipation at equal intervals.

상기 방열리브(620)는 대류이동에 의한 냉각이 원활하게 이루어지게 상하로 연속되는 돌기형상으로 형성하여 실시할 수 있는 것이다.The heat dissipation rib 620 may be performed by forming a protrusion shape that is vertically continuous so that cooling by convection movement is performed smoothly.

또한, 상기 케이스커버(420)의 하부와 상부에는 케이스(410) 내부로의 공기 순환에 의한 냉각이 이루어지게 하는 통기공(630)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, the lower and upper portions of the case cover 420 may be formed by forming a vent hole 630 for cooling by air circulation into the case 410.

또한, 상기 케이스커버(420)를 케이스(410)에 결속시키는 결속피스(710)는 상기 케이스커버(420)가 열전도시트(520)에 탄성 밀착되게 스프링(720)을 매개로 결속되게 실시할 수 있는 것이다.In addition, the binding piece 710 for binding the case cover 420 to the case 410 may be implemented to be bound by the spring 720 such that the case cover 420 is elastically adhered to the heat conductive sheet 520. It is.

한편, 상기 메인보드(100)에 그래픽모듈(220)의 탑재시 상기 그래픽모듈(220)도 열전도블록(510)과 열전도시트(520)를 매개로 케이스커버(420)와 접촉되 어 케이스커버(420)를 통하여 방열이 이루어지게 구성하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, when the graphics module 220 is mounted on the main board 100, the graphics module 220 is also in contact with the case cover 420 through the heat conductive block 510 and the heat conductive sheet 520, the case cover ( It can be carried out by configuring the heat dissipation through 420.

이하, 본 발명의 동작과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 컴퓨터에 있어서, 상기 케이스커버(420)를 열전도율이 높은 알루미늄과 같은 금속 체로 구성하고, 상기 CPU(210)에 케이스커버(420)로 열을 전도할 수 있게 알루미늄과 같은 금속 체로 이루어진 열전도블록(510)을 구비하며, 상기 열전도블록(510)과 케이스커버(420) 사이에 실리콘에 열전도물질인 산화알루미늄을 배합 성형한 이루어진 열전도시트(520)를 구비하여 구성한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면,As described above, in the computer, the case cover 420 is made of a metal body such as aluminum having high thermal conductivity, and is made of a metal body such as aluminum so as to conduct heat to the CPU 210 by the case cover 420. A thermally conductive block 510 is provided, and the thermally conductive block 510 is formed between the thermally conductive block 510 and the case cover 420 by applying a thermally conductive sheet 520 formed by mixing and molding aluminum oxide, which is a thermally conductive material, in silicon. If you do,

CPU에서 방열 된 열이 열전도블록(510)과 긴밀 감을 유지하는 열전도시트(520)를 통하여 케이스커버(420)로 방열이 이루어진다.Heat radiated from the CPU is radiated to the case cover 420 through the heat conductive sheet 520 to maintain a close sense with the heat conductive block 510.

이때, 상기 케이스커버(420)의 방열면적이 넓고 그 외면에 상하로 연속형성된 돌기 상의 방열리브(620)가 형성되어 있어 효율적인 방열이 이루어지게 되는 것이다.At this time, the heat dissipation area of the case cover 420 is wide and the heat dissipation ribs 620 are formed on the outer surface of the protrusions continuously formed up and down so that efficient heat dissipation is achieved.

특히, 상기 상하로 연속되게 형성한 방열리브(620)는 공기의 대류 유동을 원활하게 하여 계속하여 새로운 공기와 접하게 되어 그 냉각이 신속하고 원활하게 이루어지는 것이다.In particular, the heat dissipation ribs 620 continuously formed up and down smoothly conduct convective flow of air, and are continuously in contact with the new air, thereby quickly and smoothly cooling.

또한, 상기 열전도시트(520)의 내부에 열전도구리스(540)가 충진되는 구리스충진부(521)를 형성함으로써 열전도율이 높은 열전도구리스(540)의 누유를 열전도시트(520)에 의하여 방지하면서 열전도블록(510)에서 케이스커버(420)로의 열전도 가 효율적으로 이루어지게 되는 것이다.In addition, by forming a copper filling part 521 in which the thermal toolless 540 is filled in the thermal conductive sheet 520, the thermal conductive block prevents leakage of the thermal conductive toolless 540 having high thermal conductivity by the thermal conductive sheet 520. The heat conduction from the 510 to the case cover 420 is made to be efficient.

또한, 상기 케이스커버(420)의 내면에 열전도블록(510)의 측면을 감싸게 돌출되는 흡열돌기(610)를 구비하여 실시하게 되면, 상기 열전도블록(510)의 측면에서 방열 되는 열을 상기 흡열돌기(610)가 흡수하여 케이스(410) 내부의 온도상승을 방지함은 물론 케이스(410)의 내부의 열기로 흡열하여 케이스(410) 내부의 온도가 안정적으로 유지되는 것이다.In addition, when the heat absorbing protrusion 610 is provided on the inner surface of the case cover 420 so as to surround the heat conducting block 510, the heat absorbing protrusion may radiate heat from the side of the heat conducting block 510. 610 is absorbed to prevent the temperature rise inside the case 410, as well as to absorb heat by the heat of the inside of the case 410 is to maintain a stable temperature inside the case 410.

또한, 상기 하드디스크(300)를 차음열전도튜브(530)에 수납하여 장착하여 실시하게 되면, 하드디스크(300)에서 발생되는 소음이 효과적으로 차단되고 상기 하드디스크(300)에서 방열되는 열기도 차음열전도튜브(530)를 통하여 케이스커버(420)와 접촉 방열이 이루어지게 되는 것이다.In addition, when the hard disk 300 is housed and mounted in the sound insulating heat conducting tube 530, the noise generated by the hard disk 300 is effectively blocked, and the heat and sound insulating heat conduction that is radiated from the hard disk 300 is effectively prevented. The heat dissipation is made in contact with the case cover 420 through the tube 530.

따라서, 본 발명은 CPU의 동작과정에 발생된 열을 열전도블록과 열전도시트를 통하여 케이스커버를 통하여 방열할 수 있게 구성함으로써 동작소음의 주된 원인인 냉각팬이 구비되지 않아 컴퓨터의 소음이 최소화되고 그 크기가 최소화되는 것이다.Therefore, the present invention is configured so that the heat generated during the operation of the CPU to the heat dissipation through the case cover through the heat conduction block and the heat conduction sheet is not provided with a cooling fan which is the main cause of the operation noise is minimized the noise of the computer The size is minimized.

그리고, 하드디스크를 차음열전도튜브에 수납함으로써 하드디스크의 작동소음을 차음함과 더불어 케이스커버를 통하여 효율적인 방열이 이루어지는 것이다.In addition, by storing the hard disk in the sound insulation heat conducting tube, the sound of the hard disk is sounded and efficient heat dissipation is achieved through the case cover.

또한, 케이스커버의 내면에 흡열돌기를 구비하고 외면 방열리브를 구비함으로써 케이스커버를 통한 열전도블록의 열기 흡수와 외부로의 방열이 원활하게 이루 어지는 것이다.In addition, by providing an endothermic protrusion on the inner surface of the case cover and a heat dissipation rib on the outer surface, heat absorption of the heat conductive block through the case cover and heat dissipation to the outside are smoothly achieved.

또한, 상기 방열리브를 수직으로 형성함으로써 케이스커버의 외면을 따른 대류 유동이 원활하게 이루어져 그 냉각이 원활하게 이루어지는 것이다.In addition, by forming the heat dissipation ribs vertically, the convective flow along the outer surface of the case cover is smoothly made, and thus the cooling is smoothly performed.

또한, 상기 열전도시트에 구리스충진부를 형성하고 열전도구리스를 충진하여서 열전도블록에서 케이스커버로의 열전도가 열전도구리를 통하여서 이루어지게 함으로써 열전도블록에 케이스커버로의 열전도가 원활하게 이루어지는 것이다.Further, by forming a grease filler in the thermally conductive sheet and filling a thermoelectric toolless, thermal conduction from the thermally conductive block to the case cover is made through the thermally conductive tool, so that the thermal conductivity from the thermally conductive block to the case cover is smoothly achieved.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing an embodiment according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view showing an embodiment according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 측 단면 주요 구성도.Figure 3 is a main cross-sectional side view showing an embodiment according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 따른 또 다른 실시 예로 열전도시트에 구리스충진부를 구비한 것을 보인 주요 구성 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a main configuration showing that the copper filling portion in the heat conductive sheet according to another embodiment according to the present invention.

도 5 는 도 4 에 따른 측 단면 주요 구성도.5 is a side cross-sectional main configuration diagram according to FIG. 4.

도 6 는 본 발명에 따른 다른 실시 예로 케이스커버에 흡열돌기를 구비한 것을 보인 주요 구성 분해 사시도.Figure 6 is an exploded perspective view of the main configuration showing that the end cover has an endothermic projection in another embodiment according to the present invention.

도 7 은 도 6 에 따른 측 단면 주요 구성도.7 is a side cross-sectional main configuration diagram according to FIG. 6.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 메인보드100: main board

210 : CPU 220 : 그래픽모듈210: CPU 220: Graphic Module

300 : 하드디스크300: hard disk

410 : 케이스 420 : 케이스커버410: case 420: case cover

510 : 열전도블록510: heat conduction block

520 : 열전도시트 521 : 구리스충진부520: heat conductive sheet 521: grease filling part

530 : 차음열전도튜브 540 : 열전도구리스530: sound insulation heat conduction tube 540: thermoelectric toolless

610 : 흡열돌기 620 : 방열리브 630 : 통기공610: endothermic protrusion 620: heat dissipation rib 630: ventilation hole

710 : 결속피스 720 : 스프링710: binding piece 720: spring

Claims (5)

CPU가 탑재된 메인보드와, 데이터가 저장되는 하드디스크와 상기 메인보드 및 하드디스크가 고정 장착되는 케이스와, 상기 케이스의 측면에 덮여져 결합되는 하나 이상의 케이스커버로 구성된 컴퓨터에 있어서;A computer comprising a main board equipped with a CPU, a hard disk on which data is stored, a case in which the main board and the hard disk are fixedly mounted, and at least one case cover covered and coupled to the side of the case; 상기 케이스커버(420)를 열전도율이 높은 금속 체로 구성하고, 상기 CPU(210)에 케이스커버(420)로 열을 전도할 수 있게 금속 체로 이루어진 열전도블록(510)을 구비하며, 상기 열전도블록(510)과 케이스커버(420) 사이에 실리콘과 열전도물질을 배합 성형한 열전도시트(520)를 구비하여 구성하고,The case cover 420 is formed of a metal body having a high thermal conductivity, the CPU 210 includes a heat conductive block 510 made of a metal body to conduct heat to the case cover 420, and the heat conductive block 510. And a heat conductive sheet 520 formed by mixing and molding silicon and a heat conductive material between the case cover 420 and 상기 하드디스크(300)를 실리콘과 열전도물질을 배합 성형한 열전도시트로 이루어져 튜브 형상의 차음열전도튜브(530)에 수납 구비하고, 상기 차음열전도튜브(530)를 통하여 케이스커버(420)의 내면에 접촉 방열 되게 구성하며,The hard disk 300 is formed of a thermal conductive material formed by mixing silicone and a thermal conductive material, and is accommodated in a tube-shaped sound insulating heat conductive tube 530, and is provided on the inner surface of the case cover 420 through the sound insulating heat conductive tube 530. Configured to be in contact heat dissipation, 상기 열전도시트(520)의 내부에는 열전도율이 높은 열전도구리스(540)를 충진할 수 있게 절개 형성된 구리스충진부(521)를 형성한 것을 특징으로 하는 케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터.The case having a heat dissipation structure, characterized in that the inside of the thermal conductive sheet 520 is formed with a copper filling portion 521 cut to fill the high thermal conductivity toolless (540). 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 열전도블록(510)과 마주 대하는 케이스커버(420)의 내면에는 열전도블록(510)의 측면에서 방열되는 열을 원활하게 흡열할 수 있게 열전도블록(510)의 측면을 감싸게 돌출되는 흡열돌기(610)를 형성하고,The heat absorbing protrusion 610 protrudes around the side surface of the heat conductive block 510 so as to smoothly absorb heat radiated from the side of the heat conductive block 510 on the inner surface of the case cover 420 facing the heat conductive block 510. ), 상기 케이스커버(420)의 외면에서는 원활한 방열을 위한 방열리브(620)를 등간격으로 형성하되, On the outer surface of the case cover 420, the heat dissipation ribs 620 for smooth heat dissipation are formed at equal intervals, 상기 방열리브(620)는 대류이동에 의한 냉각이 원활하게 이루어지게 상하로 연속되는 돌기형상으로 형성하며,The heat dissipation rib 620 is formed in a projection shape that is continuous up and down so that the cooling by the convection movement is made smoothly, 상기 케이스커버(420)의 하부와 상부에는 케이스(410) 내부로의 공기 순환에 의한 냉각이 이루어지게 하는 통기공(630)을 형성하며,A vent hole 630 is formed in the lower and upper parts of the case cover 420 to allow cooling by air circulation into the case 410. 상기 케이스커버(420)를 케이스(410)에 결속시키는 결속피스(710)는 상기 케이스커버(420)가 열전도시트(520)에 탄성 밀착되게 스프링(720)을 매개로 결속되게 구성하고,The binding piece 710 which binds the case cover 420 to the case 410 is configured such that the case cover 420 is bound by a spring 720 such that the case cover 420 is elastically adhered to the heat conductive sheet 520. 상기 메인보드(100)에 그래픽모듈(220)의 탑재시 상기 그래픽모듈(220)도 열전도블록(510)과 열전도시트(520)를 매개로 케이스커버(420)와 접촉되어 케이스커버(420)를 통하여 방열이 이루어지게 구성한 것을 특징으로 하는 케이스 방열 구조를 갖는 컴퓨터.When the graphic module 220 is mounted on the main board 100, the graphic module 220 also comes in contact with the case cover 420 through the heat conduction block 510 and the heat conduction sheet 520, and thus the case cover 420. Computer having a case heat dissipation structure, characterized in that the heat dissipation is made through. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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