KR20060059025A - 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 관한 것으로,

PCB 패널과 PCB 단품의 절단면(10, 20)을 브리지(1b)에 형성함으로서 동박층에 의한 라우터 비트의 마모를 최소화하고, 동박층의 버에 의한 제품의 품질 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없음으로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 된다.

또한, 에폭시 주입부(30)를 통해 에폭시를 용이하게 주입할 수 있으면서도, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

인쇄 회로 기판, 교체, 불량 단품, 접착, 브리지

Description

인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법{Method for Replacing Bad Array Board in the Printed Circuit Board }

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로, 도 1은 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널과 교체되는 양품 PCB 단품의 정렬 상태를 나타내는 사시도, 도 2는 결합부 단면도.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 3은 모판의 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리에 양품 단품 PCB를 위치시킨 후 절단면 사이의 틈새에 접착제가 주입되어 양품 단품 PCB가 모판에 결합되어 있는 상태를 나타내는 도면, 도 4는 절단부의 일부 절결 확대도.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 절단부의 일부 절결 확대도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 ; 모판 2 ; 양품PCB단품

10, 20 ; 절단면 30 ; 에폭시 주입부

본 발명은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 떼어내어 다른 기판에서 떼어낸 양품 PCB를 교체하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 관한 것이다.

두개 이상의 동일한 단품 PCB가 하나의 패널 내에 형성되어 있는 경우, 어느 하나의 단품 PCB라도 불량 단품으로 판정되는 경우, 이로 인하여 나머지 단품 PCB가 이상이 없더라도, 그 인쇄회로기판 전체가 폐기되어야 한다는 단점이 있었으나, 최근 들어, 불량 단품 PCB를 인쇄회로기판의 패널에서 떼어낸 후, 다른 인쇄회로기판에서 떼어낸 양품 단품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리의 원하는 위치 공차 이내에 위치시킴으로서, 불량 단품이 발생하여 폐기되는 인쇄회로기판을 양품으로 재생하여 재활용하는 방법이 널리 사용되고 있다.

도 1 및 도 2는 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방법을 설명하는 도면으로, PCB 패널을 구성하는 여러 개의 PCB 단품 중 일부 PCB 단품이 불량인 경우, 먼저, PCB 패널(1)로부터 불량 PCB 단품을 절단하여 떼어내고, 다른 PCB 패널로부터 교체 대상 양품 PCB 단품(2)을 불량 PCB 단품을 떼어낸 자리보다 약간 작게 떼어낸 후, 도 12에 도시된 바와 같이 원래의 패턴 위치에 맞게 지그나 비젼 카메라 등을 사용하여 정렬시킨다.

절단부는 PCB 단품의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB 단품의 접합부 강도 등을 고려하여 설계되는 바, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 브리지(1b)를 포함하는 패널의 더미(dummy) 부분의 일부를 절단(1a, 2a)하거나 기판 분리홈(1c)을 전체적으로 포함하는 패널의 더미 부분에 폐곡선 형태로 절단된다.

다음으로, PCB 패널과 교체되는 PCB 단품이 연결되는 부분 즉, PCB 패널(1)의 절단면(1a)과 PCB 단품(2)의 절단면(2a) 사이의 틈새(3)에 접합제(4)를 주입하는 데, 접착제(4)가 틈새(3)를 통해 유출되는 것을 방지하기 위해 접착제 주입 전에 결합부 하부에 테이프(5)를 접착한다.

접착제로는 일반적으로 에폭시가 사용되는 데, 에폭시가 주입된 PCB 패널을 열풍 건조기에 투입하여 에폭시를 경화시킴으로서 양품 PCB 단품이 불량 PCB 단품이 제거된 위치에 결합된다.

그런데, 종래의 PCB 패널의 불량 단품 교체 방법에 따르면, PCB 패널(1)과 PCB 단품(2)의 절단부가, 도 1에 예시된 바와 같이 브리지(1b)를 포함하는 패널의 더미 부분의 일부를 절단(1a, 2a)하거나, 기판 분리홈(1c)을 전체적으로 포함하는 폐곡선 형태로 절단하여 형성되는 바, 이와 같은 방법에 의해 PCB 패널의 불량 단품 교체 작업을 수행해 오던 중 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있음을 확인할 수 있었다.

즉, PCB의 모판에는 동박층(Copper Layer)이 포함되어 있는 바, 라우터 비트로 모판의 더미부분의 일부를 잘라 낼 때, 동박층에 의해 라우터 비트의 마모가 촉진됨으로서 라우터 비트의 잦은 교체가 원가 상승요인이 되고,

또한, 동박층의 일부가 삐져나오거나 까칠까칠한 부분 즉, 버(burr)가 발생하여 제품의 품질 저하 요인이 되며,

모판 절단면의 동박 부분과 양품 절단면의 동박 부분은 금속이므로 이부분에 서는 고분자 중합체인 에폭시와의 결합력이 작아 접착 강도를 저하시키는 요인이 된다는 것을 오랜 기간의 시행착오 및 연구를 거쳐 알게 되었다.

그럼에도 불구하고, 종래기술에 따르면, PCB 패널의 불량 단품 교체시, PCB 패널과 PCB 단품의 절단부를 패널의 더미 부분에 형성하고 있는 바, 이는 패널의 더미 부분에 형성되어 있는 동박에 의해 발생하는 전술한 바와 같은 여러 가지 악영향을 인식하지 못한 채, 절단부를 브리지 자체 내에 형성하는 경우 접착 면적이 작아 결합 강도가 낮다는 점만을 고려한 데서 기인한 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절단부 형성에 따른 라우터 비트의 마모를 방지하여 기판 교체에 소요되는 원가를 절감함과 동시에, 절단부의 동박층에 의한 접착력 저하 및 버의 발생을 방지함으로서 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB의 절단면을 단품 PCB와 모판의 더미 부분을 연결하는 브리지에 형성하되, 절단면의 길이가 브리지의 폭보다 크게 형성되도록, 브리지의 폭 방향에 대해 평행하지 않은 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특 징으로 하는 바,

본 발명은, 전술한 바와 같은 절단부의 동박층에 의한 여러 가지 문제점에 대한 인식을 바탕으로, PCB 패널의 브리지 부분에는 일반적으로 동박층이 형성되지 않다는 점에 착안하여 이루어진 것으로, 본 발명에 따르면, PCB 패널과 PCB 단품의 절단부를 브리지에 형성하여 동박층에 의한 악영향을 확실하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없음으로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 되며, 따라서 재생된 패널의 취급이나 운송중에 결합부가 분리되거나 부품 실장시 실장력을 이기지 못해 탈락하는 경우가 거의 없음을 실험에 의해 확인할 수 있었다.

모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 브리지의 폭 방향으로 형성된 절단면 사이에 브리지의 길이 방향으로 형성된 절단면이 배치되도록 계단 형태로 형성하는 것이 바람직하나, 브리지를 곡선 형태로 절단하거나 브리지의 폭방향에 대해 소정 각도 경사지게 절단면을 형성하는 것도 가능하다.

한편, 모판과 양품 단품 PCB의 절단면 사이의 틈새를 좁게 형성할수록 그 사이에 충진되어 경화된 에폭시 수지의 굽힘 강성이 커서 안정된 결합 상태를 유지할 수 있으나, 에폭시 수지가 기판 상부에 잘못 주입되는 등 불량품이 발생할 있으며, 결합부의 좁은 틈새에 에폭시를 정확히 주입하기 위해 에폭시 정량 주입기의 배출공 직경을 매우 작게 형성해야 하고, 작은 직경의 배출공으로부터 에폭시가 원활하게 배출될 수 있도록 하기 위해 에폭시의 농도를 매우 묽게 형성해야 한다는 문제 점이 있다.

따라서, 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 모판과 양품 단품 PCB 각각의 절단면의 브리지의 폭 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새는 위치 공차를 맞출 수 있는 범위 내에서 가능한 작게 형성하고, 브리지의 길이 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새는 에폭시 정량 주입기의 배출공의 직경에 대응되게 어느 정도 크게 형성하여 에폭시 주입부를 형성함으로서, 에폭시 주입부를 통해 에폭시를 용이하게 주입할 수 있으며, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

에폭시 주입부는 직선의 절단면에 반원형이나 장방형의 요입 절단면을 형성함으로서 구성하는 것도 가능하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 3은 모판의 불량 단품 PCB를 떼어낸 자리에 양품 단품 PCB를 위치시킨 후 절단면 사이의 틈새에 접착제가 주입되어 양품 단품 PCB가 모판에 결합되어 있는 상태를 나타내는 도면, 도 4는 절단부의 일부 절결 확대도를 각각 나타내는 바, 절단부를 제외한 기타 부분이나 공정은 종래 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법과 다를 바 없으므로 중복되는 설명은 생략하며, 이하 설명에서, 종래와 동일 부분에 대해서는 동일 도면 부호를 사용하기로 한다.

본 실시예의 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법은, 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB(2)를 절단해 낸 모판(1)의 빈자리에 위치 정렬하여 결합하되, 모판(2)과 양품 단품 PCB(2)의 절단부, 즉 절단면(10, 20)을 단품 PCB와 모판의 더미 부분을 연결하는 브리지(1b)에 형성하되, 절단면의 전체 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성되도록 하기 위해, 브리지의 폭 방향으로 형성된 절단면(10a, 10b, 20a, 20b) 사이에 브리지의 길이 방향으로 형성된 절단면(10c, 20c)이 배치되도록 절단면(10, 20)을 계단 형태로 형성하고, 브리지의 폭 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새(3a, 3b)는 위치 공차를 맞출 수 있는 범위 내에서 가능한 작게 형성하고, 브리지의 길이 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새(3c)는 에폭시 정량 주입기의 배출공의 직경에 대응되게 어느 정도 크게 형성하여 에폭시 주입부(30)를 형성한 실시예를 나타낸다.

본 실시예에 의하면, PCB 패널과 PCB 단품의 절단면(10, 20)을 브리지(1b)에 형성함으로서 동박층에 의한 라우터 비트의 마모를 최소화하고, 동박층의 버에 의한 제품의 품질 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없으므로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 된다.

또한, 에폭시 주입부(30)를 통해 에폭시를 용이하게 주입할 수 있으면서도, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 도면으로, 절단면에 반원형의 요입 절단면(10d, 20d)을 형성하여 에폭시 주입부(30)를 형성한 실시예를 나타내는 바, 요입 절단면은 반드시 반원형이어야 하는 것은 아니며 장방형이나 반타원 등 에폭시 정량 주입기의 배출공 직경을 고려하여 적절한 틈새를 제공할 수 있는 요입 형태면 어느 형태나 가능함은 물론이다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예들을 나타내는 도면으로, 도 6은 브리지의 폭방향에 대해 소정 각도 경사지게 절단면(10e, 20e)을 형성하고 절단면 중간에 원형의 에폭시 주입부(30)를 형성한 실시예를 나타내며, 도 7은 브리지를 곡선 형태의 절단면(10f, 20f)를 형성한 실시예를 나타낸다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 의하면, PCB 패널과 PCB 단품의 절단면을 브리지 자체내에 형성함으로서 동박층에 의한 라우터 비트의 마모를 최소화하여 라우터 비트의 잦은 교체에 따른 작업 지연이나 원가 상승을 최소화할 수 있게 되고, 동박층의 버에 의한 제품의 품질 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단면의 길이가 브리지의 폭(W)보다 크게 형성됨과 동시에 절단면 자체에 접착제와 친화력이 작은 동박 부분이 없으므로 인해, 좁은 폭의 브리지에 절단면을 형성함에도 불구하고 필요로 하는 충분한 결합강도를 확보할 수 있게 된다.

또한, 모판과 양품 단품 PCB의 절단면 사이의 틈새를, 굽힘 강성을 확보하기 위한 좁은 틈새 부분과 에폭시의 주입을 용이하게 하기 위한 넓은 틈새 부분 즉, 에폭시 주입부로 구분되게 형성함으로서, 농도가 비교적 진한 에폭시를 에폭시 주입부를 통해 용이하게 주입할 수 있으면서도, 좁은 틈새 부분으로 스며들어 충진 경화되는 에폭시에 의해 굽힘 강성이 확보되어 안정된 결합 상태를 유지할 수 있게 된다.

Claims (4)

1. 복수의 단품 PCB들을 포함하는 인쇄회로기판에서 불량 단품 PCB를 절단해 낸 후, 다른 기판에서 절단해 낸 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 절단해 낸 모판의 빈자리에 위치 정렬하여 결합하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법에 있어서,

   상기 모판과 상기 양품 단품 PCB의 절단면을, 단품 PCB와 모판의 더미 부분을 연결하는 브리지에 형성하되, 절단면의 길이가 브리지의 폭보다 크게 형성되도록, 브리지의 폭 방향에 대해 평행하지 않은 부분을 포함하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면은 브리지의 폭 방향으로 형성된 절단면 사이에 브리지의 길이 방향으로 형성된 절단면이 배치되도록 계단 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면의 상기 브리지의 길이 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새가 상기 브리지의 폭 방향으로 서로 대응되게 형성된 절단면 사이의 틈새보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 모판과 상기 양품 단품 PCB 각각의 절단면 중 적어도 어느 일측의 절단면에는 내측으로 요입된 절단면이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 단품 PCB 교체 방법.

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