KR20060056695A - Apparatus for inspecting surface defect and its method - Google Patents

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KR20060056695A
KR20060056695A KR1020040095873A KR20040095873A KR20060056695A KR 20060056695 A KR20060056695 A KR 20060056695A KR 1020040095873 A KR1020040095873 A KR 1020040095873A KR 20040095873 A KR20040095873 A KR 20040095873A KR 20060056695 A KR20060056695 A KR 20060056695A
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강민구
임철수
이상윤
임쌍근
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(주) 인텍플러스
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Abstract

본 발명은 피검체의 표면에 일정패턴에 따른 그림자가 생성되도록 하고 미세 크랙 등에 의하여 일정패턴의 영상이 변형되는 것을 관찰함으로써, 피검체 표면의 미세 트랙 유무를 판별하는 표면결함 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface defect inspection apparatus for determining the presence or absence of fine tracks on the surface of a subject by observing that a shadow of a certain pattern is generated on the surface of the subject and deforming the image of the predetermined pattern by a fine crack or the like.

본 발명에 따른 미세 표면 검사장치는 피검체의 표면에 일정패턴의 빛을 조사하는 조명부, 피검체 표면에 조사된 빛에 의하여 생성된 영상으로부터 반사된 빛에 의한 영상정보를 획득하는 영상검출부, 및 일정패턴과 영상정보를 비교하여 피검체 표면의 결함 유무를 분석하고 판별하는 영상처리부를 포함하여 구성된다. 전술한 조명부는 빛을 조사하는 광원의 후단에 배치되어 피검체의 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 하는 투영격자를 구비하여 구성되거나, 빛을 발생하는 레이저에서 조사되는 빛의 방향을 스캔하여 피검체의 표면에 일정패턴의 영상이 생성되도록 하는 레이저 스캐닝부를 구비하여 구성된다.The micro-surface inspection apparatus according to the present invention is an illumination unit for irradiating a predetermined pattern of light on the surface of the subject, an image detector for obtaining image information by the light reflected from the image generated by the light irradiated on the surface of the subject, and It comprises an image processing unit for comparing the predetermined pattern and the image information to analyze and determine the presence or absence of defects on the surface of the subject. The above-described lighting unit is configured to include a projection grid disposed at the rear end of the light source for irradiating light to generate a shadow image of a predetermined pattern on the surface of the subject, or to scan the direction of the light irradiated from the laser generating light And a laser scanning unit configured to generate an image of a predetermined pattern on the surface of the subject.

반도체, 미세, 크랙, 스크래치, 빛, 패턴, 투영격자Semiconductor, Fine, Crack, Scratch, Light, Pattern, Projection Grid

Description

표면결함 검사장치 및 검사방법 {APPARATUS FOR INSPECTING SURFACE DEFECT AND ITS METHOD}Surface defect inspection device and inspection method {APPARATUS FOR INSPECTING SURFACE DEFECT AND ITS METHOD}

도 1은 종래 기술에 따른 표면 검사장치의 개략도.1 is a schematic view of a surface inspection apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 표면 검사장치의 개략도.2 is a schematic view of a micro surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 미세 표면 검사장치로 관찰된 크랙.Figures 3a to 3d are cracks observed with a micro surface inspection apparatus according to the present invention.

도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 사용되는 투영격자.4a to 4b are projection grids used in the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 표면 검사장치의 개략도.5 is a schematic view of a micro surface inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of reference numerals for main parts of the drawings>

112 광원 114 투영격자112 Light Source 114 Projection Grid

120 광분할기 130 피검체120 Splitter 130 Subject

132 크랙 140 영상검출부132 Crack 140 Video Detector

150 영상신호 152 크랙신호150 Video Signal 152 Crack Signal

160 영상처리부160 Image Processing Unit

본 발명은 표면결함 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피검체의 표 면에 일정패턴에 따른 그림자가 생성되도록 하고 미세 크랙 등에 의하여 일정패턴의 영상이 변형되는 것을 관찰함으로써, 피검체 표면의 미세 트랙 유무를 판별하는 표면결함 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for inspecting surface defects, and more particularly, to produce a shadow according to a predetermined pattern on a surface of an object, and to observe that the image of a certain pattern is deformed by a micro crack or the like. The present invention relates to a surface defect inspection device for determining the presence or absence of a track.

일반적으로 PCB, 판유리, 반도체 웨이퍼, 반도체 칩 등의 피검체물 표면에 생성된 오염, 스크래치, 표면 찍힘, 내부 기포, 칩 크랙(chip crack), 칩의 부러짐 등의 불량을 검사하기 위하여 비전 시스템 즉, 표면 검사장치가 사용되고 있다. 비젼 시스템은 피검체에 빛을 조사하여 반사되는 빛을 검출하여 표면의 상태를 검사하는 방식을 사용한다.Generally, vision systems, such as PCBs, plates, semiconductor wafers, and semiconductor chips, are used to inspect defects such as contamination, scratches, surface stamps, internal bubbles, chip cracks, and chip breakage. Surface inspection equipment is used. The vision system uses a method of inspecting a state of a surface by detecting light reflected by irradiating light onto a subject.

도 1은 종래 기술에 따른 표면 검사장치(10)를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따르면 광원(11)으로부터의 빛이 확산판(11a)을 통해 광분할기(12)에서 반사시켜 그 하측에 위치하는 피검체(13)의 표면에 조사시킨다. 피검체 표면으로부터 재반사된 빛은 결상렌즈(미도시)를 갖는 CCD 카메라(14)에 의해 영상(15)으로 검출된다. 이때 피검체 표면에 있는 스크래치(13a) 등은 위의 영상(15)에 그 흔적(15a)을 남기므로 이를 영상처리부(16)에서 분석하여 스크래치의 유무를 판단하게 된다.1 shows a surface inspection apparatus 10 according to the prior art. As shown, according to the prior art, the light from the light source 11 is reflected by the light splitter 12 through the diffuser plate 11a and irradiated to the surface of the subject 13 positioned below it. Light reflected back from the surface of the subject is detected as an image 15 by a CCD camera 14 having an imaging lens (not shown). At this time, since the scratch 13a on the surface of the subject leaves the trace 15a on the image 15 above, the image processor 16 analyzes the scratch 15a to determine whether the scratch is present.

종래 기술에 의하면, 영상을 다수개의 셀로 구분하고 대응되는 각 셀에 불량의 존재를 이진화하여 그 유무를 설정하고, 이들이 일정 개수의 셀 이상으로 연속되어 연결되면, 크랙으로 구분하도록 하였다. According to the prior art, the image is divided into a plurality of cells, the presence of defects in each corresponding cell is binarized, and the presence or absence thereof is set. If they are continuously connected to a predetermined number or more of cells, they are divided into cracks.

그러나, 종래 기술의 경우, 크랙의 크기가 미세하거나 부러진 부위에서의 부 러진 각도가 아주 작을 때에는 크랙으로 인식하지 못하는 문제점이 있었다.However, in the prior art, there is a problem in that the crack is not recognized as a crack when the size of the crack is very small or the broken angle at the broken portion is very small.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 미세 크랙, 스크래치 등의 불량에 의한 반도체 칩 혹은 유리에서의 불량 유무를 판별할 수 있는 미세 표면 검사장치 및 검사방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of which is a fine surface inspection device and inspection that can determine the presence or absence of defects in the semiconductor chip or glass due to defects such as fine cracks, scratches, etc. It is to provide a method.

상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 발명에 따른 표면결함 검사장치는, 피검체의 표면에 일정패턴의 빛을 조사하는 조명부, 피검체 표면에 조사된 빛에 의하여 생성된 영상으로부터 반사된 빛에 의한 영상정보를 획득하는 영상검출부, 및 일정패턴과 영상정보를 비교하여 피검체 표면의 결함 유무를 분석하고 판별하는 영상처리부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. Surface defect inspection apparatus according to the present invention for achieving the above object, the illumination unit for irradiating a predetermined pattern of light on the surface of the subject, the image by the light reflected from the image generated by the light irradiated on the surface of the subject And an image processing unit for acquiring information, and an image processing unit for analyzing and determining the presence or absence of defects on the surface of the object by comparing the predetermined pattern with the image information.

전술한 조명부는 빛을 조사하는 광원의 후단에 배치되어 피검체의 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 하는 투영격자를 구비하여 구성되거나, 빛을 발생하는 레이저에서 조사되는 빛의 방향을 스캔하여 피검체의 표면에 일정패턴의 영상이 생성되도록 하는 레이저 스캐닝부를 구비하여 구성된다.The above-described lighting unit is configured to include a projection grid disposed at the rear end of the light source for irradiating light to generate a shadow image of a predetermined pattern on the surface of the subject, or to scan the direction of the light irradiated from the laser generating light And a laser scanning unit configured to generate an image of a predetermined pattern on the surface of the subject.

또한, 전술한 영상처리부는 표면결함에 의하여 일정패턴의 형상이 찌그러지거나 그 면적에 변화가 생기는 것으로부터 표면결함 발생유무를 판단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the above-described image processing unit is characterized in that it is determined whether or not surface defects occur due to the distortion of the shape of the predetermined pattern or the change in the area due to the surface defects.

본 발명에 따른 표면결함 검사방법은, 피검체의 표면에 일정패턴의 빛을 조사하는 광조사단계, 피검체 표면에 조사된 빛에 의하여 생성된 영상으로부터 반사 된 빛에 의한 영상정보를 획득하는 영상검출단계, 및 일정패턴과 영상정보를 비교하여 피검체 표면의 결함 유무를 분석하고 판별하는 영상처리단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the surface defect inspection method according to the present invention, the light irradiation step of irradiating a predetermined pattern of light on the surface of the subject, the image to obtain image information by the light reflected from the image generated by the light irradiated on the surface of the subject And an image processing step of analyzing and determining the presence or absence of a defect on the surface of the object by comparing the detection step and the predetermined pattern with the image information.

전술한 광조사단계는, 빛이 일정패턴을 갖는 투영격자를 통과하도록 하여, 피검체 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 하거나, 레이저에서 조사되는 빛의 방향을 스캔하여, 피검체 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 한다.In the above-described light irradiation step, the light passes through the projection grid having a predetermined pattern, so that a shadow image of a predetermined pattern is generated on the surface of the subject, or the direction of the light irradiated by the laser is scanned, and the surface of the subject is fixed. The shadow image of the pattern is generated.

또한, 전술한 영상처리단계는, 표면결함에 의하여 상기 일정패턴의 형상이 찌그러지거나 그 면적에 변화가 생기는 것으로부터 표면결함 발생유무를 판단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the above-described image processing step is characterized by determining whether or not surface defects occur because the shape of the predetermined pattern is distorted or changes in the area due to the surface defects.

상술한 본 발명의 양상은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 바람직한 실시예를 통해 당업자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.Aspects of the present invention described above will become more apparent through preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily understand and reproduce the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 미세 표면 검사장치를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 미세 표면 검사장치(100)는 빛을 조사하는 광원(112)과, 광원의 후단에 배치되어 피검체(130)의 표면에 일정 패턴의 그림자를 생성하는 투영격자(114)를 구비한 조명부(110); 조명부(110)로부터의 빛을 피검체로 조사하고 반사되어 오는 빛을 영상검출부(140) 측으로 전달하는 광분할기(120); 피검체로부터 반사된 빛으로부터 결상렌즈(미도시)를 통해 영상정보를 획득하는 영상검출부(140); 및 투영격자의 패턴과 영상정보를 비교하여 피검체 표면의 크랙 유무를 분석하고 판별하는 영상처리부(160)로 구성된다.Figure 2 shows a fine surface inspection apparatus according to the present invention. As shown, the microscopic surface inspection apparatus 100 of the present invention is a light source 112 for irradiating light, and a projection grid disposed at the rear end of the light source to generate a shadow of a predetermined pattern on the surface of the object 130 ( A lighting unit 110 having a 114; An optical splitter 120 irradiating the light from the lighting unit 110 to the subject and transmitting the reflected light to the image detector 140; An image detector 140 which acquires image information from an image reflected from a subject through an imaging lens (not shown); And an image processor 160 for analyzing and determining the presence or absence of cracks on the surface of the object by comparing the pattern of the projection grating with the image information.

조명부(110)으로부터의 빛은 광분할기(120)을 통해 피검체(130)로 반사되며, 광분할기(120)는 피검체로부터 재반사된 빛을 영상검출부(140)로 전달한다.The light from the illumination unit 110 is reflected to the object 130 through the light splitter 120, and the light splitter 120 transmits the light reflected back from the object to the image detector 140.

영상검출부(140)는 결상렌즈를 통해 영상정보를 획득하도록 구성되며, 바람직하게는 CCD 카메라를 사용한다. 영상검출부에 검출된 영상신호는 도면부호 150과 같고, 크랙, 스크래치 등에 대응되는 신호(152)가 영상의 일부에 나타나게 된다.The image detector 140 is configured to acquire image information through an imaging lens, and preferably uses a CCD camera. The image signal detected by the image detection unit is the same as the reference numeral 150, and a signal 152 corresponding to a crack, a scratch, or the like appears on a part of the image.

도 3a 내지 도 3d는 영상검출부(140)에서 얻어지는 영상신호의 예를 도시한 것이다. 원형의 일정 패턴이 규칙적으로 배열된 투영격자에 의하여 생성되는 그림자가 크랙이나 피검체가 깨어진 부위에서 규칙성을 잃어버리는 것을 관찰할 수 있다. 3A to 3D illustrate examples of video signals obtained by the image detector 140. It can be observed that the shadow generated by the projection grid in which a certain circular pattern is regularly arranged loses regularity at the crack or the part where the subject is broken.

도 3a는 피검체의 상부에서 하부 방향으로 크랙이 생겨 부러진 것으로, 일정 패턴의 면적이 크랙 부근에서 작아짐을 알 수 있다. 도 3b는 피검체의 우측 하단부가 깨어진 것으로, 깨어진 부위에서의 패턴 면적이 반 정도로 감소해 있음을 알 수 있다. 도 3c 및 도 3d는 피검체가 여러 조각으로 조각나 있는 것으로, 조각난 부위에서의 패턴 배열의 규칙성이 사라지고 연결이 끊어지거나 그 크기가 감소 혹은 커진 것을 관찰할 수 있다.3A illustrates that the crack is broken from the upper part of the subject to the downward direction, and it can be seen that an area of a predetermined pattern becomes smaller near the crack. 3B shows that the lower right part of the subject is broken, and the pattern area at the broken part is reduced by about half. 3C and 3D show that the subject is fragmented into pieces, and the regularity of the pattern arrangement at the fragmented portion disappears and the connection is broken or its size is reduced or increased.

영상처리부(160)는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 것과 같은 영상검출부로부터의 영상신호를 분석하여 크랙의 유무를 판단하게 된다. 예를 들면, 일정 패턴의 규칙성이 사라지거나, 패턴의 크기 즉, 면적이 변하거나, 패턴의 모양이 찌그러져 변하는 등을 판단하여 크랙 유무를 판단하게 된다.The image processor 160 analyzes an image signal from the image detector as illustrated in FIGS. 3A to 3D to determine the presence of cracks. For example, the presence or absence of cracks may be determined by determining whether the regularity of a certain pattern disappears, the size of the pattern, that is, the area is changed, or the shape of the pattern is distorted.

이에 따라, 종래 기술에 의하면, 크랙의 크기가 미세하거나 부러진 부위에서의 부러진 각도가 아주 작을 때에는 크랙으로 인식할 수 없었지만, 본 발명에 따르면, 사용되는 패턴 크기 이상의 크랙은 아주 쉽게 구별할 수 있게 된다.Accordingly, according to the prior art, when the crack size is fine or the broken angle at the broken portion is very small, it cannot be recognized as a crack, but according to the present invention, cracks larger than the pattern size used can be distinguished very easily. .

투영격자(114)는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 것과 같은 모양뿐만 아니라, 다양한 형태의 패턴으로 구성 가능하며, 다각형, 원형, 라인, 격자 무늬 등이 규칙적으로 배열된 형태도 가능할 것이다. 도 4a는 도 3의 영상신호를 얻기 위하여 사용된 투영격자의 예를 도시한 것이고, 도 4b는 가로 및 세로 방향으로 서로 수직하도록 배치된 라인을 갖는 예를 도시한 것이다. 도 4b의 투영격자에서는 크랙이 발생되면 라인이 끊어지는 형상이 발생되므로 크랙의 유무를 손쉽게 알 수 있다.The projection grid 114 may be configured not only in the shape as shown in FIGS. 3A to 3D, but also in various types of patterns, and may be a shape in which polygons, circles, lines, grids, and the like are regularly arranged. FIG. 4A illustrates an example of a projection grating used to obtain the image signal of FIG. 3, and FIG. 4B illustrates an example having lines arranged to be perpendicular to each other in the horizontal and vertical directions. In the projection grid of FIG. 4B, since a line breaks when a crack is generated, the presence or absence of a crack can be easily known.

투영격자에 사용되는 패턴의 크기는 구별하고자 하는 크랙의 최소 크기에 해당되므로, 원하는 패턴의 크기를 선택하여 사용할 수 있다.Since the size of the pattern used for the projection grid corresponds to the minimum size of the crack to be distinguished, the size of the desired pattern can be selected and used.

한편, 선택된 크기 또는 종류의 패턴에 의하여도 크랙의 발생 유무를 판단할 수 없는 경우, 투영격자를 미소 이동시키는 미세 구동부(미도시)를 구비하여 미소 이동되는 투영격자의 그림자에 의하여 크랙을 구별할 수도 있다. 이때, 투영격자를 이동시키지 않고, 피검체를 고정시키는 프레임(170)에 연결된 피검체 이동부(미도시)를 구비하여, 검체를 미소 이동하는 방법으로도 동일한 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, if it is not possible to determine whether cracks are generated even by the pattern of the selected size or type, a crack driver may be distinguished by the shadow of the projection grid that is moved by the micro driver (not shown) that moves the projection grid minutely. It may be. At this time, the same effect can be obtained by the method of micro-moving a sample, provided with a subject moving part (not shown) connected to the frame 170 which fixes a subject, without moving a projection grating.

전술한 실시예에서는 조명부로부터 전달된 빛이 피검체에 수직 방향으로 조사되는 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않고 조명부의 상대적 위치를 조절하여 피검체로 조사되는 빛의 입사각을 변화시킬 수도 있다. 도 5는 이러한 입사각을 조절할 수 있는 장치를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 입사각 조절부(미도 시)의 구동에 위하여 피검체로 입사되는 빛의 각도를 변경시킴에 따라, 상기한 방법으로 관찰할 수 없는 크랙도 구별 가능하게 된다. Although the above-described embodiment shows that the light transmitted from the lighting unit is irradiated to the subject in a vertical direction, the present invention is not limited thereto, and the incident angle of the light irradiated to the subject may be changed by adjusting the relative position of the lighting unit. 5 shows an apparatus capable of adjusting such an incident angle. As shown, by changing the angle of the light incident on the subject to drive the incident angle control unit (not shown), it is possible to distinguish cracks that cannot be observed by the above-described method.

또한, 전술한 실시예에서는 조명부가 빛을 조사하는 광원(112)과, 광원의 후단에 배치되어 피검체(130)의 표면에 일정 패턴의 그림자를 생성하는 투영격자(114)를 구비하여 구성되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In the above-described embodiment, the illumination unit includes a light source 112 for irradiating light and a projection grid 114 disposed at a rear end of the light source to generate a shadow of a predetermined pattern on the surface of the object 130. It has been described, but is not limited thereto.

예를 들면, 빛을 발생하는 광원으로 레이저를 사용하고, 레이저로부터 조사되는 빛의 방향을 스캔하여 상기 피검체의 표면에 일정패턴의 영상이 생성되도록 하는 방법도 가능하다. 이를 위해서는 반도체 공정 중 레이저를 이용한 노광공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스캐너와 같은 원리를 사용하여 빛의 조사 방향을 조절할 수 있으며, 이로부터 원하는 일정패턴을 생성할 수 있다. For example, a laser may be used as a light source for generating light, and a method of scanning a direction of light emitted from the laser to generate an image of a predetermined pattern on the surface of the object. To this end, the irradiation direction of light can be adjusted using the same principle as a scanner which is generally used in an exposure process using a laser in a semiconductor process, and a desired pattern can be generated therefrom.

이에 따라 전술한 실시예에서는 그림자를 생성 패턴을 변경하기 위해서는 투영격자를 바꾸어야 하는 불편이 있으나, 레이저를 사용하면 스캐닝하는 프로그램을 적절하게 변경함에 따라 무한하게 많은 종류의 패턴을 생성할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, in the above-described embodiment, it is inconvenient to change the projection grid in order to change the shadow generation pattern. However, using a laser has the advantage of generating infinitely many kinds of patterns by appropriately changing the scanning program. have.

이와 같이 본 발명에 따르면, 광원의 후단에 일정패턴을 구비한 투영격자 혹은 레이저를 사용하여 피검체의 표면에 일정패턴에 따른 그림자가 생성되도록 하고 미세 크랙 등에 의하여 일정패턴의 영상이 변형되는 것을 관찰함으로써, 피검체 표면에 생성된 미세 트랙 유무를 보다 세밀하게 판별할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the shadow of the predetermined pattern is generated on the surface of the subject by using a projection grid or a laser having a predetermined pattern at the rear end of the light source, and the image of the predetermined pattern is observed to be deformed by the minute crack. As a result, the presence or absence of fine tracks generated on the surface of the object can be more precisely determined.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상 을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하므로, 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.Embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. Those skilled in the art of the present invention can change and change the technical spirit of the present invention in various forms, and the improvement and modification are within the protection scope of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art. Will belong.

Claims (12)

피검체 표면의 결함을 검사하는 표면결함 검사장치에 있어서,In the surface defect inspection apparatus for inspecting defects on the surface of the subject, 상기 피검체의 표면에 일정패턴의 빛을 조사하는 조명부;An illumination unit for irradiating light of a predetermined pattern onto the surface of the subject; 상기 피검체 표면에 조사된 빛에 의하여 생성된 영상으로부터 반사된 빛에 의한 영상정보를 획득하는 영상검출부; 및An image detecting unit obtaining image information by light reflected from an image generated by light irradiated onto the surface of the object; And 상기 일정패턴과 상기 영상정보를 비교하여 상기 피검체 표면의 결함 유무를 분석하고 판별하는 영상처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.And an image processor for analyzing and determining the presence or absence of defects on the surface of the object by comparing the predetermined pattern with the image information. 제1항에 있어서, 상기 조명부는, The method of claim 1, wherein the lighting unit, 상기 빛을 조사하는 광원과, 상기 광원의 후단에 배치되어 상기 피검체의 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 하는 투영격자를 구비한 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.And a light source for irradiating the light and a projection grid arranged at a rear end of the light source to generate a shadow image of a predetermined pattern on the surface of the object. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 투영격자를 미소 이동시키는 미세 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.Surface defect inspection apparatus further comprises a fine drive unit for moving the projection lattice fine. 제1항에 있어서, 상기 조명부는,The method of claim 1, wherein the lighting unit, 상기 빛을 발생하는 레이저와, 상기 레이저에서 조사되는 빛의 방향을 스캔 하여 상기 피검체의 표면에 일정패턴의 영상이 생성되도록 하는 레이저 스캐닝부를 구비한 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.And a laser scanning unit configured to scan the direction of light emitted from the laser and generate a predetermined pattern of image on the surface of the object. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 일정패턴은 다각형, 원형, 라인 또는 격자 무늬인 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.The predetermined pattern is a surface defect inspection apparatus, characterized in that the polygon, circle, line or grid pattern. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 조명부로부터의 빛이 상기 피검체의 표면에 입사되는 각도를 변경시키는 입사각 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.And an incident angle adjusting unit for changing an angle at which light from the illumination unit is incident on the surface of the subject. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 영상처리부는 표면결함에 의하여 상기 일정패턴의 형상이 찌그러지거나 그 면적에 변화가 생기는 것으로부터 표면결함 발생유무를 판단하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사장치.And the image processing unit determines whether or not surface defects occur due to surface distortions or distortion of the predetermined pattern due to surface defects. 피검체 표면의 결함을 검사하는 표면결함 검사방법에 있어서,In the surface defect inspection method for inspecting defects on the surface of the subject, 상기 피검체의 표면에 일정패턴의 빛을 조사하는 광조사단계;A light irradiation step of irradiating a predetermined pattern of light onto the surface of the subject; 상기 피검체 표면에 조사된 빛에 의하여 생성된 영상으로부터 반사된 빛에 의한 영상정보를 획득하는 영상검출단계; 및An image detection step of acquiring image information by light reflected from the image generated by the light irradiated onto the surface of the subject; And 상기 일정패턴과 상기 영상정보를 비교하여 상기 피검체 표면의 결함 유무를 분석하고 판별하는 영상처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사방법.And an image processing step of analyzing and determining the presence or absence of a defect on the surface of the subject by comparing the predetermined pattern with the image information. 제8항에 있어서, 상기 광조사단계는,The method of claim 8, wherein the light irradiation step, 상기 빛이 일정패턴을 갖는 투영격자를 통과하도록 하여, 상기 피검체 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사방법.And allowing the light to pass through a projection grid having a predetermined pattern, thereby generating a shadow image of a predetermined pattern on the surface of the subject. 제8항에 있어서, 상기 광조사단계는,The method of claim 8, wherein the light irradiation step, 레이저에서 조사되는 빛의 방향을 스캔하여, 상기 피검체 표면에 일정패턴의 그림자 영상이 생성되도록 하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사방법.And scanning a direction of light irradiated from a laser to generate a shadow image of a predetermined pattern on the surface of the object. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 빛이 상기 피검체의 표면에 입사되는 입사각 또는 상기 피검체의 표면으로부터 반사되는 반사각을 변경시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사방법.And changing an angle of incidence of light incident on the surface of the subject or a reflection angle reflected from the surface of the subject. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 8 to 11, 상기 영상처리단계는 표면결함에 의하여 상기 일정패턴의 형상이 찌그러지거 나 그 면적에 변화가 생기는 것으로부터 표면결함 발생유무를 판단하는 것을 특징으로 하는 표면결함 검사방법.The image processing step of the surface defect inspection method characterized in that by determining the shape of the predetermined pattern due to surface defects or changes in the area of the occurrence of surface defects.
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KR101123051B1 (en) * 2009-07-21 2012-03-15 주식회사 미르기술 Vision inspection apparatus

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