KR20140011777A - Surface foreign material detecting system and control method thereof - Google Patents
Surface foreign material detecting system and control method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140011777A KR20140011777A KR1020120078887A KR20120078887A KR20140011777A KR 20140011777 A KR20140011777 A KR 20140011777A KR 1020120078887 A KR1020120078887 A KR 1020120078887A KR 20120078887 A KR20120078887 A KR 20120078887A KR 20140011777 A KR20140011777 A KR 20140011777A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inspection
- light
- foreign material
- specimen
- foreign matter
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 표면 이물질 검사 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a surface foreign matter inspection system and a control method thereof.
종래에 표면결함 검사장치는 국내특허출원 제 2006-0080306호(2006년 8월 24 출원)에 기재된 바와 같이 측정하고자 하는 피검물, 조명을 위한 광원부, 및 피검물의 이미지 획득을 위한 검출 카메라 등을 포함하고, 이러한 검출 카메라를 통해 획득한 이미지를 영상처리 기법을 통해 피검물의 표면에 대한 결함 유무를 판별하는 장치를 의미한다. Conventionally, the surface defect inspection apparatus includes a specimen to be measured, a light source unit for illumination, a detection camera for acquiring an image of the specimen, and the like, as described in Korean Patent Application No. 2006-0080306 (filed Aug. 24, 2006). In addition, the image obtained through the detection camera means an apparatus for determining the presence or absence of defects on the surface of the specimen through the image processing technique.
이러한 표면결함 검사장치의 광원부를 이용하여 표면 결함을 검사하는 방법의 유형으로는 명시야 조명법(Bright Field Illumination)과 암시야 조명법(Dark Field Illumination)으로 크게 구분할 수 있다. Types of methods for inspecting surface defects using the light source unit of the surface defect inspection apparatus may be broadly classified into bright field illumination and dark field illumination.
먼저, 명시야 조명법은 카메라 광학계에 광이 수직 입사하도록 정렬된 광원부, 및 광원부의 광이 피검물 표면으로 수직 입사하도록 돕는 필터 등으로 구성된 구조에서, 피검물 평면에 매우 밝은 조명광의 조사가 수행되는 방법이다. 이러한 명시야 조명법은 이물의 그림자 등에 의한 왜곡이 비교적 양호하여, 표면 결함을 용이하게 파악할 수 있는 질 좋은 이미지의 획득이 가능하다는 장점이 있다. First, the bright field illumination method is a structure consisting of a light source unit aligned so that light is incident vertically on the camera optical system, and a filter for allowing light of the light source unit to be vertically incident on the surface of the object. It is a way. This bright field illumination method has a relatively good distortion due to the shadow of the foreign material, there is an advantage that it is possible to obtain a quality image that can easily grasp the surface defects.
암시야 조명법은 광원부가 카메라 광학계에 대해 임의의 기울기를 갖고 피검면 표면에 조명광을 조사하는 방법으로, 임의의 각도를 갖는 조명광은 피검물 표면에서 재반사되어 사라진다. The dark field illumination method is a method in which the light source unit irradiates illumination light onto the surface of the test object with an arbitrary inclination with respect to the camera optical system, and the illumination light having an arbitrary angle is reflected back from the surface of the test object and disappears.
이때, 피검물 평면이 이상적인 상태(양질의 표면 거칠기)라면 획득한 이미지는 검거나 어둡게 표현되지만, 피검물 표면에 미세한 이물이 존재할 경우에 이물에 의해 재반사되어 산란된 광만이 밝게 검출되어 도드라지게 보여지도록 하는 효과를 갖는다. At this time, if the plane of the test object is in an ideal state (good surface roughness), the acquired image is black or dark, but when fine foreign material is present on the surface of the test object, only the light that is reflected back and scattered by the foreign material is brightly detected and raised. It has the effect of making it visible.
그러나, 이와 같은 명시야 조명법 또는 암시야 조명법을 이용한 표면검사방법은 피검물 표면에 대해 부분적으로 수행되므로, 피검물에 대해 대면적 검사가 어려울 뿐만 아니라, 이물에 의해 검출된 산란광을 각 펄스 신호로 변환하여 검출하므로 검사 시간이 길어지는 단점이 있다. However, since the surface inspection method using the bright field illumination method or the dark field illumination method is partially performed on the surface of the specimen, it is difficult to inspect the large area of the specimen, and the scattered light detected by the foreign matter is converted into each pulse signal. There is a disadvantage in that the inspection time is long because the conversion is detected.
또한, 종래의 표면검사방법은 조명광이 피검물 표면에 입사각을 갖고 조사되기 때문에, 금속면과 같이 반사율이 높은 표면에서는 이물이 아닌 표면 자체에서 산란이 심하게 발생하여 종래의 표면검사방법을 적용하기 어려운 단점이 있다.
In addition, in the conventional surface inspection method, since the illumination light is irradiated with the incident angle on the surface of the specimen, scattering occurs badly on the surface itself rather than on the foreign material on the surface with high reflectivity such as a metal surface, making it difficult to apply the conventional surface inspection method. There are disadvantages.
본 발명의 관점은 상기의 문제점을 해소하기 위해 금속과 같이 반사율이 높은 대상에 대해 대면적으로 표면 이물질 검사를 수행할 수 있는 표면 이물질 검사 시스템을 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a surface foreign matter inspection system capable of performing a surface foreign matter inspection on a large-area object such as a metal in order to solve the above problems.
본 발명의 다른 관점은 상기의 문제점을 해소하기 위해 금속과 같이 반사율이 높은 대상에 대해 대면적으로 표면검사를 수행할 수 있는 표면 이물질 검사 시스템의 검사 제어 방법을 제공하는 데 있다.
Another aspect of the present invention is to provide an inspection control method of the surface foreign matter inspection system capable of performing a surface inspection on a large surface of the object having a high reflectance, such as metal to solve the above problems.
본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템은 피검물을 상부면에 거치하고 상기 상부면의 높낮이를 조절하는 스테이지부; 상기 스테이지부로부터 이격하여 검사 조건에 따라 상기 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 광원 조사부; 상기 스테이지부에 상부 방향으로 이격된 지지대에 이동가능하게 장착되고, 상기 피검물의 표면으로부터 산란광을 수광하여, 상기 피검물의 이물질 정보를 포함한 이미지 정보를 촬상하는 촬상부; 상기 스테이지부, 광원 조사부 및 촬상부에 연결되고, 상기 촬상부로부터 상기 이미지 정보를 수신하여 표면 이물 정보를 검출하는 제어부; 및 상기 제어부로부터 표면 이물 정보를 디스플레이하는 디스플레이부;를 포함한다. Surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention is mounted on the upper surface of the specimen and the stage portion for adjusting the height of the upper surface; A light source irradiator spaced apart from the stage to irradiate inspection light parallel to the surface of the object under inspection conditions; An imaging unit which is movably mounted on a support spaced apart in an upward direction from the stage, and receives scattered light from a surface of the test object, and captures image information including foreign matter information of the test object; A control unit connected to the stage unit, a light source irradiator, and an imaging unit, and configured to receive the image information from the imaging unit and detect surface foreign material information; And a display unit configured to display surface foreign material information from the control unit.
본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템에서 상기 스테이지부는 상기 상부면을 포함한 거치대; 및 상기 거치대의 하부에 연결되어 상기 제어부의 제어에 따라 상기 거치대의 높낮이를 조절하는 높이 조절부;를 포함한다. In the surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention, the stage unit cradle including the upper surface; And a height adjusting unit connected to a lower portion of the cradle to adjust the height of the cradle under the control of the controller.
본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템에서 상기 높이 조절부는 모터 또는 액츄레이터를 포함한다. In the surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention, the height adjustment unit includes a motor or an actuator.
본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템에서 상기 광원 조사부는 상기 검사용 광을 발생시키는 광원; 및 상기 검사용 광을 평행광으로 확산시켜 조사하는 렌즈부;를 포함한다. In the surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention, the light source irradiator includes a light source for generating the inspection light; And a lens unit configured to diffuse and inspect the inspection light into parallel light.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법은 스테이지부의 거치대에 피검물을 장착한 상태에서 상기 피검물에 대한 이물검사조건을 설정하는 단계; 상기 이물검사조건에 따라, 광원 조사부가 상기 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 단계; 상기 거치대의 상부 방향으로 이격된 지지대에 이동가능하게 장착된 찰상부를 통해 상기 피검물에 대한 이미지 정보를 수신하는 단계; 상기 이미지 정보가 상기 피검물의 표면에 존재하는 이물의 정보를 포함하는지 여부를 판단하는 단계; 상기 판단 결과에 따라, 상기 이물검사조건을 재설정하는 단계; 상기 재설정된 이물검사조건에 따라 상기 피검물에 대한 이미지 정보를 다시 획득하는 단계; 및 상기 다시 획득한 상기 피검물의 이미지 정보로부터 이물 정보를 검출하는 단계;를 포함한다. In addition, the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention comprises the steps of setting the foreign matter inspection conditions for the specimen in the state in which the specimen is mounted on the cradle of the stage; Irradiating inspection light parallel to the surface of the test object by a light source irradiator according to the foreign material inspection condition; Receiving image information on the specimen through a scratch portion movably mounted on a support spaced apart in an upward direction of the mount; Determining whether the image information includes information of foreign matter present on the surface of the test object; Resetting the foreign material inspection condition according to the determination result; Re-acquiring image information on the object under test according to the reset foreign material inspection condition; And detecting foreign material information from the acquired image information of the specimen again.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법은 상기 이물검사조건을 설정하는 단계에서, 상기 이물검사조건으로 상기 피검물의 표면과 상기 검사용 광 사이의 간격, 및 상기 지지대에 장착된 촬상부의 위치를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a surface foreign matter inspection, in which the foreign matter inspection condition is set, an interval between the surface of the specimen and the inspection light as the foreign matter inspection condition, and an imaging unit mounted to the support. Include the location.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에서 상기 피검물의 표면과 상기 검사용 광 사이의 간격은 상기 거치대의 하부에 연결된 높이 조절부를 제어하여 설정된다. In the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, the distance between the surface of the specimen and the inspection light is set by controlling a height adjustment unit connected to the lower portion of the holder.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에서 상기 피검물의 표면과 상기 검사용 광 사이의 간격은 상기 광원 조사부의 높이를 제어하여 설정된다. In the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, the distance between the surface of the specimen and the inspection light is set by controlling the height of the light source irradiator.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에서 상기 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 단계는 레이저광 또는 LED 광을 평행광으로 확산 변환하여 상기 피검물의 표면에 평행하게 조사한다. In the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, the irradiating the inspection light parallel to the surface of the specimen to convert the laser light or LED light into parallel light to irradiate parallel to the surface of the specimen. .
본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에서 상기 이물의 정보를 포함하는지 여부를 판단하는 단계는 상기 이미지 정보가 상기 이물에 의한 산란광 이미지 정보를 포함하는지를 판단한다.
In the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, the step of determining whether the foreign material includes information determines whether the image information includes scattered light image information by the foreign material.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional, dictionary sense, and should not be construed as defining the concept of a term appropriately in order to describe the inventor in his or her best way. It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명에 따른 표면 이물질 검사 시스템은 금속면과 같이 반사율이 높은 표면에 대한 이물 검사를 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다. The surface foreign matter inspection system according to the present invention has an effect of easily performing foreign matter inspection on a surface having a high reflectance such as a metal surface.
본 발명에 따른 표면 이물질 검사 시스템은 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하여 피검물의 표면 전면적에 걸쳐 한번에 이물 검사를 수행할 수 있는 효과가 있다. The surface foreign matter inspection system according to the present invention has the effect of performing a foreign matter inspection at a time over the entire surface area of the specimen by irradiating inspection light parallel to the surface of the specimen.
본 발명에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법은 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 피검물의 표면 전면적에 걸쳐 조사하여 이물 검사를 수행하므로, 검사 시간 및 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
The surface foreign matter inspection control method according to the present invention performs the foreign matter inspection by irradiating the inspection light parallel to the surface of the specimen over the entire surface of the specimen, thereby reducing the inspection time and cost.
도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사장치의 상면 투시도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에 따라 검출된 이미지.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법을 설명하기 위한 순서도. Figure 1a is a schematic diagram showing a surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention.
Figure 1b is a top perspective view of the surface foreign matter inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exemplary view for explaining a surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention.
3 is an image detected by the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flow chart for explaining a surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1a는 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 1b는 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사장치의 상면 투시도이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 1a is a schematic diagram showing a surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention, Figure 1b is a top perspective view of the surface foreign matter inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템은 피검물(200)을 상부면에 거치하고 피검물(200)이 거치된 상부면의 높낮이를 조절하는 스테이지부(110), 스테이지부(110)로부터 이격하여 검사 조건에 따라 위치 조정되어 피검물(200)의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 광원 조사부(120), 상부의 지지대(101)에 이동가능하게 장착되어 피검물(200)의 이물질로부터 산란되는 광을 수광하여 피검물(200)의 표면 이미지를 촬상하는 촬상부(130), 스테이지부(110), 광원 조사부(120) 및 촬상부(130)에 연결되어 표면 이물 검사의 전반적인 제어를 수행하고, 촬상부(130)로부터 수신한 이미지 정보를 이용하여 표면 이물 정보를 검출하는 제어부(140), 및 제어부(140)로부터 표면 이물 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(150)를 포함한다. As shown in Figure 1a, the surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention is mounted on the
스테이지부(110)는 피검물(200)을 거치하는 거치대(111), 및 거치대(111)의 높낮이를 위,아래 방향으로 조절하기 위해 내부에 구비된 높이 조절부를 포함한다. 여기서, 높이 조절부는 거치대(111)의 하부에 연결되어 거치대(111)를 위,아래 방향으로 높이 조절할 수 있는 부재로서, 예컨대 리니어 모터, 액츄레이터 등을 이용할 수 있다. The
광원 조사부(120)는 스테이지부(110)로부터 이격하여 피검물(200)의 표면에 평행한 검사용 광을 조사(irradiation)하는 부분으로, 검사용 광을 발생시키는 광원(121) 및 검사용 광을 평행광으로 확산시켜 조사하는 렌즈부(122)를 포함한다. The
구체적으로, 광원(121)은 CO2 레이저, 엑시머 레이저, 펨토초 레이저 등의 다양한 레이저, 또는 LED 광 등을 발생시키는 디바이스를 포함할 수 있고, 렌즈부(122)는 이러한 레이저광 또는 LED 광을 평행광으로 확산시켜 검사용 광으로 조사하는 실린더리컬 렌즈(cylindrical-lens) 등을 포함할 수 있다. 물론, 렌즈부(122)는 실린더리컬 렌즈 이외에 레이저광 또는 LED 광을 평행광으로 확산시킬 수 있는 여타의 렌즈들을 포함한 구조로 구비될 수도 있다. Specifically, the
특히, 광원(121)으로 레이저를 이용할 경우, 렌즈부(122)는 레이저광의 가우시안(Gaussian) 정규분포에서 광의 중심부분을 차단하고 양쪽 꼬리영역의 레이저 광을 선택적으로 2차원으로 확산 조사하게 한다. In particular, when the laser is used as the
이에 따라, 도 1b에 도시된 바와 같이 렌즈부(122)를 거친 검사용 광이 피검물(200)의 표면에 평행하게 조사되어, 동판과 같은 피검물(200)의 금속 표면에서의 반사를 최소화할 수 있으므로, 피검물(200)의 표면에 존재하는 이물에 의한 광 산란을 효과적으로 검출할 수 있다. Accordingly, as shown in FIG. 1B, the inspection light passing through the
촬상부(130)는 상부의 지지대(101)에 이동가능하게 장착되고 제어부(140)의 제어에 따라 상부의 지지대(101)를 따라 이동하면서 피검물(200)의 표면에서 이물에 의한 산란광을 수광하여 촬상할 수 있는 CCD(charge-coupled device)를 포함한 구조로 구비될 수 있다. The
제어부(140)는 스테이지부(110), 광원 조사부(120) 및 촬상부(130)에 연결되어 표면결함 검사의 전반적인 제어를 수행하여, 예를 들어 스테이지부(110)의 높이 조절부를 통해 거치대(111)의 높이를 조절할 수 있다. The
이렇게 높이 조절된 거치대(111)에 장착된 피검물(200)에 대해, 제어부(140)는 광원 조사부(120)를 제어하여 피검물(200)의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하고, 이때 피검물(200)의 표면과 검사용 광 사이의 간격을 조절할 수도 있다. With respect to the
이후, 제어부(140)는 촬상부(130)를 통해 수신한 이물에 의한 산란광 이미지 정보를 분석하여 피검물(200)의 표면에 존재하는 이물의 위치 및 분포를 검출하고, 검출한 이물 정보를 디스플레이부(150)를 통해 표시할 수 있다. Subsequently, the
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템은 금속면과 같이 반사율이 높은 표면에 대한 이물 검사를 용이하게 수행할 수 있고, 특히 피검물(200)의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하여 피검물(200)의 표면 전면적에 걸쳐 한번에 이물 검사를 수행할 수 있다. The surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention configured as described above can easily perform foreign matter inspection on a surface having a high reflectance such as a metal surface, and particularly, inspection light parallel to the surface of the
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 표면 이물질 검사 시스템은 피검물(200)이 금속 재질인 경우에도 용이하게 이물 검사를 수행하고, 대면적의 피검물(200)에 대한 검사 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Therefore, the surface foreign matter inspection system according to an embodiment of the present invention can easily perform the foreign matter inspection, even if the
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에 대해 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법을 설명하기 위한 예시도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법에 따라 검출된 이미지이며, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다. Hereinafter, a method for controlling surface foreign matter inspection according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4. 2 is an exemplary view for explaining a surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, Figure 3 is an image detected by the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, Figure 4 Flow chart for explaining the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법은 먼저 스테이지부(110)의 거치대(111)에 피검물(200)을 장착하고 검사조건을 설정한다(S410). As shown in FIG. 4, in the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, the
구체적으로, 검사조건은 도 2에 도시된 바와 같이 피검물(200)의 표면과 검사용 광(A) 사이의 간격(d), 지지대(101)에 장착된 촬상부(130)의 위치 등에 관한 조건을 포함한다. Specifically, as shown in FIG. 2, the inspection conditions are related to the distance d between the surface of the
피검물(200)의 표면과 검사용 광(A) 사이의 간격(d)은 피검물(200)을 장착한 상부 지지대(111)의 높이, 또는 광원 조사부(120)의 높이 등을 조정하여 설정할 수 있다. The distance d between the surface of the
이렇게 설정된 검사조건에 따라, 제어부(140)는 광원 조사부(120)를 제어하여 평행광으로 확산 변환된 검사용 광을 피검물(200)의 표면에 평행하게 조사하고, 촬상부(130)를 통해 피검물(200)의 표면에서 산란광에 의한 이미지 정보를 획득한다(S420). According to the inspection conditions set as described above, the
이때, 제어부(140)는 촬상부(130)를 통해 수신한 이미지 정보가 이물질을 파악할 수 있는지 또는 이물질을 포함한 이미지 정보인지 여부를 분석한다(S430). In this case, the
예를 들어, 촬상부(130)를 통해 수신한 이미지 정보가 노이즈가 포함된 불량 이미지 정보이거나, 또는 피검물(200)의 표면과 검사용 광(A) 사이의 간격(d)이 너무 멀어 이물에 의한 산란광이 검출되지 않은 이미지 정보인지를 분석한다. For example, the image information received through the
이에 따라, 촬상부(130)를 통해 수신한 이미지 정보가 이물질을 파악할 수 없거나 또는 이물질에 관한 정보를 포함하지 않은 이미지 정보이면, 제어부(140)는 피검물(200)에 대한 검사조건을 다시 설정한다(S440). Accordingly, if the image information received through the
예를 들어, 촬상부(130)를 통해 수신한 이미지 정보가 노이즈가 포함된 불량 이미지 정보이면, 제어부(140)는 수신한 이미지 정보에 대한 필터링 조건을 추가한다. For example, if the image information received through the
또한, 피검물(200)의 표면과 검사용 광(A) 사이의 간격(d)이 너무 멀어 이물에 의한 산란광이 검출되지 않은 이미지 정보인 경우, 제어부(140)는 도 2에 도시된 피검물(200)의 표면과 검사용 광(A) 사이의 간격(d)을 줄이기 위해 스테이지부(110)의 높이 조절부를 제어하여, 상부 지지대(111) 높이를 높이거나 또는 광원 조사부(120)의 높이를 낮출 수 있다. In addition, when the distance d between the surface of the
이렇게 재설정된 검사조건에 따라, 제어부(140)는 광원 조사부(120)를 제어하여 평행광으로 확산 변환된 검사용 광을 피검물(200)의 표면에 평행하게 조사하고, 촬상부(130)를 통해 피검물(200)의 표면에서 산란광에 의한 이미지 정보를 다시 획득한다(S450). According to the inspection conditions reset as described above, the
즉, 피검물(200)의 표면에 평행하게 조사된 검사용 광(A)이 피검물(200)의 표면에 존재하는 이물에 부딪혀 산란되어 산란광(B)을 발생시키고, 이에 따른 산란광(B)은 촬상부(130)를 통해 피검물(200)의 표면 이미지와 함께 획득된다. That is, the inspection light A irradiated in parallel to the surface of the
이후, 제어부(140)는 촬상부(130)를 통해 다시 획득한 이미지 정보를 이용하여 이물질 정보를 검출한다(S460). Thereafter, the
예를 들어, 제어부(140)는 촬상부(130)를 통해 다시 획득한 이미지 정보를 분석하여, 도 3에 도시된 바와 같이 디스플레이부(150)를 통해 피검물(200)의 표면 이미지에 대해 "C"와 같이 이물질 정보를 표시하여 디스플레이할 수 있다. For example, the
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법은 피검물(200)의 표면에 대해 평행하게 광을 조사하여 이물에 의한 산란광 이미지 정보를 검출하므로, 금속면과 같이 반사율이 높은 표면에 대한 이물 검사를 용이하게 수행할 수 있다. Therefore, the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention detects the scattered light image information by the foreign matter by irradiating light parallel to the surface of the
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 이물질 검사 제어 방법은 피검물(200)의 표면에 평행한 검사용 광을 피검물(200)의 표면 전면적에 걸쳐 조사하여 이물 검사를 수행하므로, 검사 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
In addition, the surface foreign matter inspection control method according to another embodiment of the present invention, because the inspection light parallel to the surface of the
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. Although the technical idea of the present invention has been specifically described according to the above preferred embodiments, it is to be noted that the above-described embodiments are intended to be illustrative and not restrictive.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.
101: 지지대 110: 스테이지부
111: 거치대 120: 광원 조사부
121: 광원 122: 렌즈부
130: 촬상부 140: 제어부
150: 디스플레이부 101: support 110: stage
111: cradle 120: light source irradiation unit
121: light source 122: lens unit
130: imaging unit 140: control unit
150:
Claims (10)
상기 스테이지부로부터 이격하여 검사 조건에 따라 상기 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 광원 조사부;
상기 스테이지부에 상부 방향으로 이격된 지지대에 이동가능하게 장착되고, 상기 피검물의 표면으로부터 산란광을 수광하여, 상기 피검물의 이물질 정보를 포함한 이미지 정보를 촬상하는 촬상부;
상기 스테이지부, 광원 조사부 및 촬상부에 연결되고, 상기 촬상부로부터 상기 이미지 정보를 수신하여 표면 이물 정보를 검출하는 제어부; 및
상기 제어부로부터 표면 이물 정보를 디스플레이하는 디스플레이부;
를 포함하는 표면 이물질 검사 시스템.
A stage unit which mounts the specimen to the upper surface and adjusts the height of the upper surface;
A light source irradiator spaced apart from the stage to irradiate inspection light parallel to the surface of the object under inspection conditions;
An imaging unit which is movably mounted on a support spaced apart in an upward direction from the stage, and receives scattered light from a surface of the test object, and captures image information including foreign matter information of the test object;
A control unit connected to the stage unit, a light source irradiator, and an imaging unit, and configured to receive the image information from the imaging unit and detect surface foreign material information; And
A display unit displaying surface foreign material information from the control unit;
Surface foreign matter inspection system comprising a.
상기 스테이지부는
상기 상부면을 포함한 거치대; 및
상기 거치대의 하부에 연결되어 상기 제어부의 제어에 따라 상기 거치대의 높낮이를 조절하는 높이 조절부;
를 포함하는 표면 이물질 검사 시스템.
The method according to claim 1,
The stage unit
Cradle including the upper surface; And
A height adjuster connected to a lower part of the cradle to adjust the height of the cradle under the control of the controller;
Surface foreign matter inspection system comprising a.
상기 높이 조절부는 모터 또는 액츄레이터를 포함하는 표면 이물질 검사 시스템.
The method according to claim 2,
The height adjustment unit is a surface foreign matter inspection system including a motor or an actuator.
상기 광원 조사부는
상기 검사용 광을 발생시키는 광원; 및
상기 검사용 광을 평행광으로 확산시켜 조사하는 렌즈부;
를 포함하는 표면 이물질 검사 시스템.
The method according to claim 1,
The light source irradiator
A light source for generating the inspection light; And
A lens unit for diffusing and irradiating the inspection light into parallel light;
Surface foreign matter inspection system comprising a.
상기 이물검사조건에 따라, 광원 조사부가 상기 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 단계;
상기 거치대의 상부 방향으로 이격된 지지대에 이동가능하게 장착된 찰상부를 통해 상기 피검물에 대한 이미지 정보를 수신하는 단계;
상기 이미지 정보가 상기 피검물의 표면에 존재하는 이물의 정보를 포함하는지 여부를 판단하는 단계;
상기 판단 결과에 따라, 상기 이물검사조건을 재설정하는 단계;
상기 재설정된 이물검사조건에 따라 상기 피검물에 대한 이미지 정보를 다시 획득하는 단계; 및
상기 다시 획득한 상기 피검물의 이미지 정보로부터 이물 정보를 검출하는 단계;
를 포함하는 표면 이물질 검사 제어 방법.
Setting a foreign material inspection condition for the specimen in a state where the specimen is mounted on a cradle of a stage unit;
Irradiating inspection light parallel to the surface of the test object by a light source irradiator according to the foreign material inspection condition;
Receiving image information on the specimen through a scratch portion movably mounted on a support spaced apart in an upward direction of the mount;
Determining whether the image information includes information of foreign matter present on the surface of the test object;
Resetting the foreign material inspection condition according to the determination result;
Re-acquiring image information on the object under test according to the reset foreign material inspection condition; And
Detecting foreign material information from the acquired image information of the specimen;
Surface foreign matter inspection control method comprising a.
상기 이물검사조건을 설정하는 단계에서,
상기 이물검사조건은 상기 피검물의 표면과 상기 검사용 광 사이의 간격, 및 상기 지지대에 장착된 촬상부의 위치를 포함하는 표면 이물질 검사 제어 방법.
The method according to claim 5,
In setting the foreign material inspection condition,
And the foreign material inspection condition includes a distance between the surface of the specimen and the inspection light, and a position of the imaging unit mounted on the support.
상기 피검물의 표면과 상기 검사용 광 사이의 간격은 상기 거치대의 하부에 연결된 높이 조절부를 제어하여 설정되는 표면 이물질 검사 제어 방법.
The method of claim 6,
And a distance between the surface of the specimen and the inspection light is set by controlling a height adjusting unit connected to a lower portion of the holder.
상기 피검물의 표면과 상기 검사용 광 사이의 간격은 상기 광원 조사부의 높이를 제어하여 설정되는 표면 이물질 검사 제어 방법.
The method of claim 6,
And a distance between the surface of the test object and the inspection light is set by controlling a height of the light source irradiator.
상기 피검물의 표면에 평행한 검사용 광을 조사하는 단계는 레이저광 또는 LED 광을 평행광으로 확산 변환하여 상기 피검물의 표면에 평행하게 조사하는 표면 이물질 검사 제어 방법.
The method according to claim 5,
The irradiating inspection light parallel to the surface of the test object is a surface foreign matter inspection control method for irradiating parallel to the surface of the test object by diffusing conversion of laser light or LED light into parallel light.
상기 이물의 정보를 포함하는지 여부를 판단하는 단계는 상기 이미지 정보가 상기 이물에 의한 산란광 이미지 정보를 포함하는지를 판단하는 표면 이물질 검사 제어 방법.
The method according to claim 5,
And determining whether the foreign material includes information of the foreign material, and determining whether the image information includes scattered light image information by the foreign material.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120078887A KR20140011777A (en) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | Surface foreign material detecting system and control method thereof |
JP2013149074A JP2014021120A (en) | 2012-07-19 | 2013-07-18 | Surface foreign matter inspection system and control method thereof |
TW102125962A TW201411122A (en) | 2012-07-19 | 2013-07-19 | Surface foreign material detecting system and control method thereof |
CN201310306369.0A CN103575738A (en) | 2012-07-19 | 2013-07-19 | Surface foreign material detecting system and control method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120078887A KR20140011777A (en) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | Surface foreign material detecting system and control method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140011777A true KR20140011777A (en) | 2014-01-29 |
Family
ID=50047974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120078887A KR20140011777A (en) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | Surface foreign material detecting system and control method thereof |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014021120A (en) |
KR (1) | KR20140011777A (en) |
CN (1) | CN103575738A (en) |
TW (1) | TW201411122A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101841183B1 (en) * | 2017-10-31 | 2018-03-22 | 주식회사 루피너스 | Apparatus for machining light-guide plate using lazer |
US10020234B2 (en) | 2015-11-10 | 2018-07-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of inspecting device using first measurement and second measurement lights |
CN108562273A (en) * | 2018-06-11 | 2018-09-21 | 珠海格力智能装备有限公司 | Visual detection equipment |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160047360A (en) * | 2014-10-22 | 2016-05-02 | 동우 화인켐 주식회사 | System and method for defect detection |
CN106645196B (en) * | 2016-12-15 | 2020-08-11 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | Dust detection device and dust removing device of projection lens |
TWI622764B (en) * | 2017-01-11 | 2018-05-01 | 由田新技股份有限公司 | An automatic optical inspecting system for particle inspection from the surface |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2539182B2 (en) * | 1994-10-17 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | Foreign matter inspection method on semiconductor wafer |
JP3140664B2 (en) * | 1995-06-30 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | Foreign matter inspection method and apparatus |
US5777729A (en) * | 1996-05-07 | 1998-07-07 | Nikon Corporation | Wafer inspection method and apparatus using diffracted light |
JP2000310600A (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Method and apparatus for detecting foreign matter of sheet material |
CN1384352A (en) * | 2001-04-30 | 2002-12-11 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | Foreign matter detector with multi-colour light source |
JP2005337728A (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | Inspection device for foreign matter on surface of mask and inspection method using it |
JP4772090B2 (en) * | 2008-08-27 | 2011-09-14 | 関東自動車工業株式会社 | Surface inspection device |
KR101209857B1 (en) * | 2009-02-20 | 2012-12-10 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | Detection apparatus for particle on the glass and detection method using the same |
JP5331673B2 (en) * | 2009-12-28 | 2013-10-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Inspection method and inspection apparatus |
JP5579588B2 (en) * | 2010-12-16 | 2014-08-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Defect observation method and apparatus |
CN202210078U (en) * | 2011-07-28 | 2012-05-02 | 苏州福华电子科技有限公司 | Back light module surface examining device and back light module panel |
CN202330294U (en) * | 2011-11-08 | 2012-07-11 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | Surface defect detection device based on machine vision |
-
2012
- 2012-07-19 KR KR1020120078887A patent/KR20140011777A/en not_active Application Discontinuation
-
2013
- 2013-07-18 JP JP2013149074A patent/JP2014021120A/en active Pending
- 2013-07-19 TW TW102125962A patent/TW201411122A/en unknown
- 2013-07-19 CN CN201310306369.0A patent/CN103575738A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10020234B2 (en) | 2015-11-10 | 2018-07-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of inspecting device using first measurement and second measurement lights |
KR101841183B1 (en) * | 2017-10-31 | 2018-03-22 | 주식회사 루피너스 | Apparatus for machining light-guide plate using lazer |
CN108562273A (en) * | 2018-06-11 | 2018-09-21 | 珠海格力智能装备有限公司 | Visual detection equipment |
CN108562273B (en) * | 2018-06-11 | 2024-01-30 | 珠海格力智能装备有限公司 | Visual inspection apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103575738A (en) | 2014-02-12 |
JP2014021120A (en) | 2014-02-03 |
TW201411122A (en) | 2014-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101258510B1 (en) | Dynamic illumination in optical inspection systems | |
KR20140011777A (en) | Surface foreign material detecting system and control method thereof | |
KR101376831B1 (en) | Surface defect detecting apparatus and control method thereof | |
TW201930864A (en) | Apparatus, method and computer program product for defect detection in work pieces | |
JP4550610B2 (en) | Lens inspection device | |
JP2011027443A (en) | Simple telecentric lens device, and method and apparatus for inspecting minute uneven flaw of flat platelike transparent object using the same | |
KR20150099956A (en) | Lens inspection apparatus | |
JP2004037248A (en) | Inspection device and inspection method for through hole | |
JP6310372B2 (en) | Inspection device | |
KR20150118073A (en) | System for measuring vignetting caused by camera lenz | |
JP2006292412A (en) | Surface inspection system, surface inspection method and substrate manufacturing method | |
KR20160121716A (en) | Surface inspection apparatus based on hybrid illumination | |
KR101197709B1 (en) | Apparatus for inspecting substrate | |
JP2005274173A (en) | Surface inspection method of contamination on surface of object to be inspected such as wafer substrate transparent glass for liquid crystal display or the like and surface inspection device | |
JP2020134174A (en) | Inspection device | |
JPH11248643A (en) | Detection device for foreign matter in transparent film | |
KR101362171B1 (en) | Apparatus and method of testing display device | |
CN208672536U (en) | A kind of dark field defect detecting device of heavy caliber ultra-precision surface | |
KR101157081B1 (en) | Illumination device and substrate inspection apparatus including the same | |
JP2007033240A (en) | Flaw detecting method of sheet and flaw detector | |
JP2010122155A (en) | Method for detecting defect in plate-like body and defect detector | |
JP3202089B2 (en) | Surface defect inspection method for periodic patterns | |
TW200643401A (en) | Automatic optical test machine for determining the defect of color non-uniformity of panels | |
JP2003050180A (en) | Method and apparatus for inspecting defect | |
JP2911619B2 (en) | Surface defect inspection method and apparatus for periodic pattern |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |