JP2001183301A - Apparatus and method for inspecting flaw - Google Patents
Apparatus and method for inspecting flawInfo
- Publication number
- JP2001183301A JP2001183301A JP37195799A JP37195799A JP2001183301A JP 2001183301 A JP2001183301 A JP 2001183301A JP 37195799 A JP37195799 A JP 37195799A JP 37195799 A JP37195799 A JP 37195799A JP 2001183301 A JP2001183301 A JP 2001183301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- field image
- bright
- defect
- dark
- field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8822—Dark field detection
- G01N2021/8825—Separate detection of dark field and bright field
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェハ等
の半導体ウェハ（以下、ウェハと称す）、プリント基板
や磁気ディスク基板等の基板、または液晶パネル等の表
面に存在する異物や結晶欠陥（以下、これらを総称して
欠陥と称す）を検査する欠陥検査装置及び方法に関し、
特に検出した欠陥を表示画像に基づいて容易に確認（以
下、レビューと称す）できるようにした欠陥検査装置及
び方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer such as a silicon wafer (hereinafter referred to as a wafer), a substrate such as a printed circuit board or a magnetic disk substrate, or a foreign substance or a crystal defect (hereinafter referred to as a liquid crystal panel). , These are collectively referred to as defects).
In particular, the present invention relates to a defect inspection apparatus and a defect inspection method capable of easily confirming a detected defect based on a display image (hereinafter, referred to as a review).
【０００２】[0002]
【従来の技術】ウェハや基板等の表面の欠陥を検査する
欠陥検査装置は、被検査物の表面の欠陥を検出してその
存在を通知するものである。このような欠陥検査装置を
用いて欠陥の検査を行う場合、検出された欠陥がどのよ
うな欠陥であるか、あるいは装置の誤検出ではないかを
確認するため、検出された欠陥を検査者がレビューした
いという要求がある。このため欠陥検査装置は、被検査
物の欠陥を検出して欠陥の存在を通知する検査機能と、
この検査機能で検出された欠陥の存在する被検査物の画
像を表示装置に表示する観察機能の２つの機能を備えて
いる。従来の欠陥検査装置は、上記検査機能を、レーザ
光を斜めに照射した暗視野照明下で被検査物からの散乱
光を検出することによって行い、上記観察機能を、白色
光を垂直に照射した明視野照明下で被検査物からの反射
光を検出することによって行っていた。通常、欠陥検査
装置は被検査物の欠陥の存在を通知する画面と被検査物
の明視野画像とを表示装置に表示することができるの
で、検査者はその中から特定の欠陥についてさらに観察
しようとする場合には、その欠陥を指定することによっ
てその欠陥について明視野画像によるレビューを行うこ
とができた。なお、検査者が行うレビューをさらに自動
化したものとして、特開平１１−５１６２２号公報に記
載のものがある。2. Description of the Related Art A defect inspection apparatus for inspecting a defect on a surface of a wafer, a substrate or the like detects a defect on a surface of an inspection object and notifies the existence of the defect. When performing a defect inspection using such a defect inspection apparatus, an inspector inspects the detected defect in order to confirm what kind of defect is detected or whether the defect is an erroneous detection of the apparatus. There is a request to review. Therefore, the defect inspection apparatus has an inspection function of detecting a defect of the inspection object and notifying the presence of the defect,
It has two functions of an observation function of displaying an image of an inspection object having a defect detected by the inspection function on a display device. The conventional defect inspection apparatus performs the inspection function by detecting scattered light from the inspection object under dark-field illumination obliquely irradiating laser light, and performs the observation function vertically with white light. This has been done by detecting reflected light from the object under bright field illumination. Normally, the defect inspection apparatus can display a screen notifying the presence of a defect of the inspection object and a bright-field image of the inspection object on the display device, so that the inspector can further observe a specific defect from among them. In this case, by specifying the defect, the defect can be reviewed using a bright-field image. As a further automated version of the review performed by the inspector, there is one described in JP-A-11-51622.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の欠陥検出装置
は、観察機能を行う明視野系光学装置の分解能によって
明視野画像の解像度が決まり、最小で約０．３μｍ程度
の大きさの欠陥まで画像表示することが可能であった。
従来はこの程度の大きさの欠陥を検査できれば充分であ
った。しかしながら、近年の半導体集積回路の高集積化
及び回路パターンの微細化に伴い、より微小な欠陥を検
査する要求が生じてきた。しかしながら、０．３μｍよ
りも小さな欠陥については観察機能を行う明視野系光学
装置の分解能の限界から明視野画像による観察を行った
としても、それが欠陥であるのか、それとも装置の誤検
出によるものなのかの判別を行うことができなかった。In a conventional defect detection apparatus, the resolution of a bright-field image is determined by the resolution of a bright-field optical device that performs an observation function, and a defect having a size of at least about 0.3 μm is determined. Could be displayed.
Conventionally, it was sufficient to inspect a defect of this size. However, with the recent increase in the degree of integration of semiconductor integrated circuits and miniaturization of circuit patterns, there has been a demand for inspection of minuter defects. However, for a defect smaller than 0.3 μm, even if observation is performed using a bright-field image due to the limitation of the resolution of the bright-field optical device that performs the observation function, whether the defect is a defect or an erroneous detection of the device Could not be determined.
【０００４】本発明は、従来の欠陥検査装置では確認す
ることのできなかった微小な欠陥の存在を容易に確認す
ることのできる欠陥検査装置及び方法を提供することを
目的とする。[0004] It is an object of the present invention to provide a defect inspection apparatus and method which can easily confirm the presence of minute defects which could not be confirmed by a conventional defect inspection apparatus.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係る欠陥検査装置は、明視野照明下で検出した反
射光から被検査物の明視野画像を作成する明視野画像作
成手段と、暗視野照明下で検出した散乱光から被検査物
の暗視野画像を作成する暗視野画像作成手段と、前記明
視野画像及び前記暗視野画像を表示する表示手段と、前
記暗視野画像作成手段で作成した被検査物の暗視野画像
及び前記明視野画像作成手段で作成した被検査物の明視
野画像を前記表示手段に同時に表示するように制御する
表示制御手段とを備えたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus for producing a bright field image of a test object from reflected light detected under bright field illumination. Dark field image creating means for creating a dark field image of the inspection object from scattered light detected under dark field illumination, display means for displaying the bright field image and the dark field image, and the dark field image creation Display control means for controlling the display so that the dark-field image of the inspection object created by the means and the bright-field image of the inspection object created by the bright-field image creation means are simultaneously displayed on the display means. .
【０００６】請求項２に記載された本発明に係る欠陥検
査方法は、明視野照明下で被検査物からの反射光を検出
して被検査物の明視野画像を作成し、暗視野照明下で被
検査物からの散乱光を検出して被検査物の暗視野画像を
作成し、被検査物の暗視野画像及び被検査物の明視野画
像を表示装置に同時に表示して被検査物の欠陥を確認す
るものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a defect inspection method for detecting a reflected light from an object under bright-field illumination to create a bright-field image of the object under bright-field illumination. Detects the scattered light from the inspection object to create a dark-field image of the inspection object, and simultaneously displays the dark-field image of the inspection object and the bright-field image of the inspection object on the display device to display the dark-field image of the inspection object. This is to check for defects.
【０００７】被検査物の暗視野画像は、暗視野照明下で
検出した被検査物からの散乱光の強度のみを表示した濃
淡画像であり、検査者が見たときに欠陥の形状等は理解
しづらい反面、明視野画像に比べて微小な欠陥まで表示
することができる。被検査物に明視野画像では表示でき
ない大きさの欠陥が存在するとき、明視野画像に欠陥は
現れないが、暗視野画像には欠陥が現れる。従って、請
求項１又は２の発明によれば、被検査物の明視野画像と
暗視野画像を表示装置に同時に表示することにより、検
査者は両画像を見比べて明視野画像では表示できない微
小な欠陥が存在することを確認することができる。The dark-field image of the inspected object is a gray-scale image displaying only the intensity of the scattered light from the inspected object detected under dark-field illumination. On the other hand, it is possible to display even a minute defect as compared with a bright-field image. When a defect having a size that cannot be displayed in the bright-field image exists in the inspection object, no defect appears in the bright-field image, but a defect appears in the dark-field image. Therefore, according to the first or second aspect of the present invention, by displaying the bright-field image and the dark-field image of the object to be inspected on the display device at the same time, the inspector can compare the two images and display a very small image that cannot be displayed in the bright-field image. It can be confirmed that a defect exists.
【０００８】請求項３に記載された本発明に係る欠陥検
査装置は、暗視野照明下で検出した散乱光から被検査物
の欠陥を検出する欠陥検出手段と、明視野照明下で検出
した反射光から被検査物の明視野画像を作成する明視野
画像作成手段と、暗視野照明下で検出した散乱光から被
検査物の暗視野画像を作成する暗視野画像作成手段と、
前記明視野画像及び前記暗視野画像を表示する表示手段
と、前記欠陥検出手段で検出した欠陥の存在を通知する
画面及び前記明視野画像作成手段で作成した被検査物の
明視野画像を前記表示装置に同時に表示する機能と、前
記暗視野画像作成手段で作成した被検査物の暗視野画像
及び前記明視野画像作成手段で作成した被検査物の明視
野画像を前記表示装置に同時に表示する機能とを有する
表示制御手段とを備えたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a defect inspection apparatus for detecting a defect of an object to be inspected from scattered light detected under dark-field illumination, and a reflection detection device detecting under bright-field illumination. A bright-field image creating means for creating a bright-field image of the inspection object from light, and a dark-field image creating means for creating a dark-field image of the inspection object from scattered light detected under dark-field illumination,
Display means for displaying the bright-field image and the dark-field image; a screen for notifying the presence of a defect detected by the defect detection means; and a bright-field image of the inspection object created by the bright-field image creation means. A function of simultaneously displaying the image on the device and a function of simultaneously displaying on the display device the dark field image of the object created by the dark field image creating means and the bright field image of the object created by the bright field image creating means And display control means having the following.
【０００９】請求項４に記載された本発明に係る欠陥検
査方法は、暗視野照明下で被検査物からの散乱光を検出
して被検査物の欠陥を検出し、明視野照明下で被検査物
からの反射光を検出して被検査物の明視野画像を作成
し、検出した欠陥の存在を通知する画面及び被検査物の
明視野画像を表示装置に同時に表示して被検査物の欠陥
を確認し、被検査物の明視野画像で欠陥が確認できない
場合、暗視野照明下で被検査物からの散乱光を検出して
被検査物の暗視野画像を作成し、被検査物の暗視野画像
及び被検査物の明視野画像を表示装置に同時に表示して
被検査物の欠陥を確認するものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a defect inspection method according to the present invention, wherein scattered light from an inspected object is detected under dark-field illumination to detect a defect of the inspected object, and the defect inspected under bright-field illumination. A bright-field image of the inspection object is created by detecting the reflected light from the inspection object, and a screen notifying the presence of the detected defect and the bright-field image of the inspection object are simultaneously displayed on the display device to display the inspection object. When the defect is confirmed and the defect cannot be confirmed in the bright-field image of the inspection object, a scattered light from the inspection object is detected under dark-field illumination, and a dark-field image of the inspection object is created. The dark-field image and the bright-field image of the object to be inspected are simultaneously displayed on the display device to check the defect of the object to be inspected.
【００１０】請求項３又は４の発明によれば、被検査物
の明視野画像と暗視野画像を表示装置に同時に表示する
ことにより、検査者は両画像を見比べて明視野画像では
表示できない微小な欠陥が存在することを確認すること
ができる。また、明視野画像で表示できる大きさの欠陥
のみが存在する場合は暗視野画像を表示する必要がなく
なるので、効率良くレビューを行うことができる。According to the third or fourth aspect of the present invention, the bright field image and the dark field image of the object to be inspected are simultaneously displayed on the display device. It can be confirmed that various defects exist. In addition, when there is only a defect having a size that can be displayed in a bright-field image, there is no need to display a dark-field image, so that the review can be performed efficiently.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。図１は本発明の微小欠陥のレビ
ュー装置の一実施の形態を示す構成図である。レビュー
装置は、ステージ装置１０と、暗視野系光学装置１００
と、明視野系光学装置２００と、画像処理装置３００と
を備えている。ステージ装置１０は、被検査物をＹ軸方
向（図面の奥行き方向）に移動させるＹステージ１１
と、被検査物をＸ軸方向（図面の横方向）に移動させる
Ｘステージ１２と、被検査物を乗せて回転する回転テー
ブル１３と、図示しない自動焦点合わせ機構とを備えて
いる。Ｘステージ１２は、図面に実線で示すように暗視
野系光学装置１００の下方に位置できるとともに、Ｙス
テージ上を図面の横方向にスライドして、図面に破線で
示すように明視野系光学装置２００の下方に位置できる
ようになっている。従ってテーブル装置１０は、暗視野
系光学装置１００の下方または明視野系光学装置２００
の下方で、被検査物のＸ／Ｙ走査を行い被検査物の表面
全体を走査できるように構成されている。回転テーブル
１３には被検査物であるウェハ１が乗せられ、ウェハ１
の上面には複数の半導体チップが形成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a micro defect review apparatus according to the present invention. The review device includes a stage device 10 and a dark-field optical device 100.
, A bright-field optical device 200, and an image processing device 300. The stage device 10 is a Y stage 11 for moving an object to be inspected in a Y-axis direction (a depth direction in the drawing).
And an X stage 12 for moving the object to be inspected in the X-axis direction (horizontal direction in the drawing), a turntable 13 for rotating the object to be inspected, and an automatic focusing mechanism (not shown). The X stage 12 can be positioned below the dark-field optical device 100 as shown by a solid line in the drawing, and slides on the Y stage in the horizontal direction of the drawing, and the bright-field optical device as shown by a broken line in the drawing. 200. Therefore, the table device 10 is provided below the dark-field optical device 100 or the bright-field optical device 200.
Below, the X / Y scanning of the object to be inspected is performed so that the entire surface of the object to be inspected can be scanned. The wafer 1 to be inspected is placed on the turntable 13.
A plurality of semiconductor chips are formed on the upper surface of the semiconductor chip.
【００１２】テーブル装置１０の上方には、暗視野系光
学装置１００と、明視野系光学装置２００とが設置され
ている。暗視野系光学装置１００は、レーザ光照射装置
１１０と、検査用レンズ１２０と、リニアセンサ１３０
とを備えている。レーザ光照射装置１１０は、ステージ
装置１０の斜め上方に設置され、レーザ光をウェハ１に
低角度で斜めに照射する。ウェハ１に斜めに照射された
レーザ光は、ウェハ１の表面の凹凸で乱反射され、散乱
光が発生する。検査用レンズ１２０は、ウェハ１の表面
からの散乱光を集光して、リニアセンサ１３０の受光面
に結像を作る。このとき、ウェハ１の上面の各チップに
規則的な回路パターンが形成されている場合は、規則的
な回路パターンから発生する散乱光を遮る空間フィルタ
（図示せず）をフーリエ変換面に設けることにより、チ
ップの表面に存在する欠陥から発生した散乱光のみによ
る結像を作ることができる。リニアセンサ１３０は、複
数の光電変換素子をＹ軸方向に配列して構成され、ステ
ージ装置１０による被検査物の走査毎に走査ラインの散
乱光を検出して電気信号に変換し、画像処理装置３００
内の暗視野画像作成装置３１０へ検出信号を出力する。
暗視野画像作成装置３１０は、リニアセンサ１３０の検
出信号をＡ／Ｄ変換し、ディジタル値に変換して記憶す
る。ステージ装置１０による走査範囲のＸ／Ｙ走査が終
了すると、暗視野画像作成装置３１０は記憶した検出信
号のディジタル値から走査範囲のウェハ１の暗視野画像
を作成する。なお、本実施の形態では散乱光の検出にリ
ニアセンサ１３０を使用しているが、光電子増倍管等の
ポイントセンサやエリアセンサを用いてもよい。Above the table device 10, a dark-field optical device 100 and a bright-field optical device 200 are provided. The dark-field optical device 100 includes a laser beam irradiation device 110, an inspection lens 120, and a linear sensor 130.
And The laser light irradiation device 110 is installed obliquely above the stage device 10 and irradiates the laser light to the wafer 1 obliquely at a low angle. The laser light obliquely applied to the wafer 1 is irregularly reflected by irregularities on the surface of the wafer 1 and generates scattered light. The inspection lens 120 collects scattered light from the surface of the wafer 1 and forms an image on the light receiving surface of the linear sensor 130. At this time, if a regular circuit pattern is formed on each chip on the upper surface of the wafer 1, a spatial filter (not shown) for blocking scattered light generated from the regular circuit pattern is provided on the Fourier transform surface. Accordingly, an image can be formed only by scattered light generated from a defect existing on the surface of the chip. The linear sensor 130 is configured by arranging a plurality of photoelectric conversion elements in the Y-axis direction. Each time the stage device 10 scans the inspection object, the linear sensor 130 detects scattered light on a scanning line and converts the scattered light into an electric signal. 300
The detection signal is output to the dark-field image creation device 310 in the inside.
The dark-field image creating device 310 performs A / D conversion on the detection signal of the linear sensor 130, converts the signal into a digital value, and stores the digital value. When the X / Y scanning of the scanning range by the stage device 10 is completed, the dark-field image creating device 310 creates a dark-field image of the wafer 1 in the scanning range from the stored digital value of the detection signal. In this embodiment, the linear sensor 130 is used for detecting scattered light, but a point sensor such as a photomultiplier or an area sensor may be used.
【００１３】一方、明視野系光学装置２００は、白色光
照射装置２１０と、集光レンズ２２０と、ハーフミラー
２３０と、対物レンズ２４０と、結像レンズ２５０と、
ＣＣＤカメラ２６０とを備えている。白色光照射装置２
１０から照射された白色光は、集光レンズ２２０を通過
した後、ハーフミラー２３０で反射されてウェハ１に垂
直に照射される。ウェハ１の表面で反射された白色光の
反射光は、対物レンズ２４０で集光されてハーフミラー
２３０を通過した後、結像レンズ２５０でＣＣＤカメラ
２６０の受光面に結像される。ＣＣＤカメラ２６０の出
力は画像処理装置３００内の明暗視野画像作成装置３２
０へ送られ、明視野画像作成装置３２０でウェハ１の明
視野画像が作成される。なお、本実施の形態では反射光
の検出にＣＣＤカメラ２６０を使用しているが、光電子
増倍管等のポイントセンサやリニアセンサを用い、ステ
ージ装置１０による走査範囲のＸ／Ｙ走査が終了してか
ら明視野画像作成装置３２０で明視野画像を作成しても
よい。On the other hand, the bright-field optical device 200 includes a white light irradiation device 210, a condenser lens 220, a half mirror 230, an objective lens 240, an imaging lens 250,
And a CCD camera 260. White light irradiation device 2
The white light emitted from 10 passes through the condenser lens 220, is reflected by the half mirror 230, and is emitted to the wafer 1 vertically. The white light reflected by the surface of the wafer 1 is condensed by the objective lens 240, passes through the half mirror 230, and forms an image on the light receiving surface of the CCD camera 260 by the imaging lens 250. The output of the CCD camera 260 is output to the bright / dark field image creating device 32 in the image processing device 300.
0, and the bright-field image creating device 320 creates a bright-field image of the wafer 1. In this embodiment, the CCD camera 260 is used for detecting the reflected light. However, the X / Y scanning of the scanning range by the stage device 10 is completed using a point sensor or a linear sensor such as a photomultiplier tube. After that, the bright-field image creating device 320 may create the bright-field image.
【００１４】次に、画像処理装置３００の動作を、図２
及び図３により説明する。図２は本発明の微小欠陥のレ
ビュー方法の一実施の形態を示すフローチャートであ
り、図３は表示装置の表示画面例を示す図である。最初
に欠陥検出装置３３０は、暗視野画像作成装置３１０に
記憶された散乱光の検出信号のディジタル値からチップ
２の表面の欠陥を検出する（ステップ４１０）。欠陥の
検出は、検査対象のチップの走査ラインのデータと、隣
接するチップの同じ走査ラインのデータを比較すること
により行う。次に明視野画像作成装置３２０は、チップ
２の明視野画像を作成する（ステップ４２０）。続いて
表示制御装置３４０は、欠陥検出装置３３０で検出した
欠陥の存在を通知する画面及び明視野画像作成装置３２
０で作成したチップ２の明視野画像を表示装置３５０に
同時に表示し、検査者はこの画面を見て欠陥を確認する
（ステップ４３０）。このとき、欠陥検出装置３３０で
検出した欠陥の存在を通知する画面としては、ウェハ１
上にチップが配列された状態を示すマップ画面を用い、
欠陥が検出された場合はマップ画面の該当するチップ上
に欠陥が存在することを丸いマークで表示する。Next, the operation of the image processing apparatus 300 will be described with reference to FIG.
And FIG. FIG. 2 is a flowchart showing one embodiment of the method for reviewing minute defects of the present invention, and FIG. 3 is a view showing an example of a display screen of a display device. First, the defect detection device 330 detects a defect on the surface of the chip 2 from the digital value of the scattered light detection signal stored in the dark field image generation device 310 (Step 410). Defect detection is performed by comparing scan line data of a chip to be inspected with data of the same scan line of an adjacent chip. Next, the bright-field image creating device 320 creates a bright-field image of the chip 2 (Step 420). Subsequently, the display control device 340 displays the screen for notifying the presence of the defect detected by the defect detection device 330 and the bright-field image creation device 32.
The bright field image of the chip 2 created in step 0 is simultaneously displayed on the display device 350, and the inspector checks the screen to check for defects (step 430). At this time, the screen for notifying the presence of the defect detected by the defect detection device 330 includes the wafer 1
Using a map screen showing the state where chips are arranged on the top,
When a defect is detected, the presence of the defect on the corresponding chip on the map screen is indicated by a round mark.
【００１５】図３（ａ）は、ウェハ１のチップ２の表面
に欠陥３が存在し、欠陥３が明視野画像で表示できる大
きさであった場合の表示装置３５０の表示画面例を示す
ものである。この場合、画面右のマップ画面には欠陥検
出装置３３０で検出した欠陥が存在することがチップ２
に丸いマークで表示され、画面左の明視野画像にはチッ
プ２の欠陥３が現れる。従って、検査者は両方の画面を
見ながら欠陥３を確認することができ（ステップ４４
０）、レビューは終了する。一方、図３（ｂ）は、ウェ
ハ１のチップ２の表面に欠陥３が存在し、欠陥３が明視
野画像で表示できない微小なものであった場合の表示装
置３５０の表示画面例を示すものである。この場合、画
面右のマップ画面には欠陥検出装置３３０で検出した欠
陥が存在することがチップ２に丸いマークで表示される
が、画面左の明視野画像には欠陥が現れない。従って、
検査者はチップ２の表面に本当に欠陥が存在するのか、
あるいは装置の誤検出なのか確認することができない
（ステップ４４０）。FIG. 3A shows an example of a display screen of the display device 350 when a defect 3 exists on the surface of the chip 2 of the wafer 1 and the defect 3 has a size that can be displayed in a bright field image. It is. In this case, the chip 2 indicates that the defect detected by the defect detection device 330 exists on the map screen on the right side of the screen.
And a defect 3 of the chip 2 appears in the bright field image on the left side of the screen. Therefore, the inspector can confirm the defect 3 while viewing both screens (step 44).
0), the review ends. On the other hand, FIG. 3B shows an example of a display screen of the display device 350 when a defect 3 exists on the surface of the chip 2 of the wafer 1 and the defect 3 is a minute one that cannot be displayed in a bright-field image. It is. In this case, the presence of the defect detected by the defect detection device 330 is displayed as a round mark on the chip 2 on the map screen on the right side of the screen, but no defect appears in the bright field image on the left side of the screen. Therefore,
The inspector must confirm whether the surface of the chip 2 has a defect.
Alternatively, it cannot be confirmed whether or not the device is erroneously detected (step 440).
【００１６】チップ２の明視野画像で欠陥が確認できな
い場合、暗視野画像作成装置３１０は、検査者の指示に
よりチップ２の暗視野画像を作成する（ステップ４５
０）。続いて表示制御装置３４０は、暗視野画像作成装
置３１０で作成したチップ２の暗視野画像及び明視野画
像作成装置３２０で作成したチップ２の明視野画像を表
示装置３５０に同時に表示し、検査者はこの画面を見て
欠陥を確認する（ステップ４６０）。図３（ｃ）は、こ
のときの表示装置３５０の表示画面例を示すものであ
る。この場合、画面右の暗視野画面にはチップ２の欠陥
３が現れ、画面左の明視野画像にはチップ２の欠陥３が
現れない。従って、検査者は両画像を見比べて明視野画
像では表示できない微小な欠陥が存在することを確認す
ることができる。If no defect can be confirmed in the bright-field image of the chip 2, the dark-field image creating device 310 creates a dark-field image of the chip 2 according to the instruction of the inspector (step 45).
0). Subsequently, the display control device 340 simultaneously displays the dark field image of the chip 2 created by the dark field image creating device 310 and the bright field image of the chip 2 created by the bright field image creating device 320 on the display device 350, and Checks the defect by looking at this screen (step 460). FIG. 3C shows an example of a display screen of the display device 350 at this time. In this case, the defect 3 of the chip 2 appears on the dark field screen on the right side of the screen, and the defect 3 of the chip 2 does not appear on the bright field image on the left side of the screen. Therefore, the inspector can compare the two images and confirm that there is a minute defect that cannot be displayed in the bright field image.
【００１７】なお、以上説明した実施の形態において、
欠陥検出装置３３０は暗視野画像作成装置３１０に記憶
された散乱光の検出信号のディジタル値から欠陥検出を
行っているが、リニアセンサ１３０の検出信号を直接入
力して行ってもよい。また、欠陥検出装置３３０で検出
した欠陥の存在を通知する画面としては、図３のマップ
画面に限らず、被検査物の欠陥の存在を通知するもので
あればよい。In the embodiment described above,
Although the defect detection device 330 performs the defect detection from the digital value of the detection signal of the scattered light stored in the dark-field image creation device 310, the defect detection device 330 may perform the detection by directly inputting the detection signal of the linear sensor 130. Further, the screen for notifying the presence of the defect detected by the defect detection device 330 is not limited to the map screen of FIG. 3 and may be any screen for notifying the presence of the defect of the inspection object.
【００１８】この実施の形態によれば、被検査物の明視
野画像と暗視野画像を表示装置に同時に表示することに
より、検査者は両画像を見比べて明視野画像では表示で
きない微小な欠陥が存在することを確認することができ
る。また、明視野画像で表示できる大きさの欠陥のみが
存在する場合は暗視野画像を表示する必要がなくなるの
で、効率良くレビューを行うことができる。According to this embodiment, the bright field image and the dark field image of the object to be inspected are simultaneously displayed on the display device, so that the inspector can compare the two images and find a minute defect that cannot be displayed in the bright field image. You can confirm that it exists. In addition, when there is only a defect having a size that can be displayed in a bright-field image, there is no need to display a dark-field image, so that the review can be performed efficiently.
【００１９】本発明は、上述したウェハの検査に限ら
ず、プリント基板や磁気ディスク基板等の基板の検査、
及びの液晶パネル等の検査にも適用することができる。The present invention is not limited to the above-described wafer inspection, but also inspects a substrate such as a printed circuit board or a magnetic disk substrate.
And inspection of liquid crystal panels and the like.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明の欠陥検査装置及び方法によれ
ば、従来の欠陥検査装置では確認できなかった微小な欠
陥を容易に認識することができる。According to the defect inspection apparatus and method of the present invention, it is possible to easily recognize minute defects that could not be confirmed by the conventional defect inspection apparatus.
【図１】 本発明の微小欠陥のレビュー装置の一実施の
形態を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a micro defect review apparatus according to the present invention.
【図２】 本発明の微小欠陥のレビュー方法の一実施の
形態を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating an embodiment of a method for reviewing micro defects according to the present invention.
【図３】 表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a display screen of a display device.
１…ウェハ ２…チップ ３…欠陥 １０…ステージ装置 １００…暗視野系光学装置 ２００…明視野系光学装置 ３００…画像処理装置 ３１０…暗視野画像作成装置 ３２０…明視野画像作成装置 ３３０…欠陥検出装置 ３４０…表示制御装置 ３５０…表示装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer 2 ... Chip 3 ... Defect 10 ... Stage apparatus 100 ... Dark field optical apparatus 200 ... Bright field optical apparatus 300 ... Image processing apparatus 310 ... Dark field image creation apparatus 320 ... Bright field image creation apparatus 330 ... Defect detection Device 340: Display control device 350: Display device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｎ 21/958 Ｇ０１Ｎ 21/958 (72)発明者 阿部 茂 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB01 BB02 CC01 CC03 CC19 CC25 FF42 GG04 HH12 HH13 HH16 HH17 JJ01 JJ02 JJ03 JJ05 JJ09 JJ17 JJ25 JJ26 LL00 LL04 LL21 MM03 PP12 QQ03 QQ25 SS01 SS02 SS13 2G051 AA51 AA65 AA71 AB02 AC02 BA01 BA10 BA20 BB05 BB11 CA03 CA07 CB01 CB05 CC11 DA07 EA11 FA01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G01N 21/958 G01N 21/958 (72) Inventor Shigeru Abe 3-16-3 Higashi 3-chome, Shibuya-ku, Tokyo Hitachi F-term (reference) in Electronic Engineering Co., Ltd. BA20 BB05 BB11 CA03 CA07 CB01 CB05 CC11 DA07 EA11 FA01
Claims (4)
査物の明視野画像を作成する明視野画像作成手段と、 暗視野照明下で検出した散乱光から被検査物の暗視野画
像を作成する暗視野画像作成手段と、 前記明視野画像及び前記暗視野画像を表示する表示手段
と、 前記暗視野画像作成手段で作成した被検査物の暗視野画
像及び前記明視野画像作成手段で作成した被検査物の明
視野画像を前記表示手段に同時に表示するように制御す
る表示制御手段とを備えたことを特徴とする欠陥検査装
置。1. A bright-field image creating means for creating a bright-field image of an inspection object from reflected light detected under bright-field illumination, and a dark-field image of the inspection object from scattered light detected under dark-field illumination. Dark-field image creating means for creating; display means for displaying the bright-field image and the dark-field image; dark-field image of the inspection object created by the dark-field image creating means and created by the bright-field image creating means And a display control means for controlling to display the bright field image of the inspection object on the display means at the same time.
検出して被検査物の明視野画像を作成し、 暗視野照明下で被検査物からの散乱光を検出して被検査
物の暗視野画像を作成し、 被検査物の暗視野画像及び被検査物の明視野画像を表示
装置に同時に表示して被検査物の欠陥を確認することを
特徴とする欠陥検査方法。2. A method for detecting reflected light from an object under bright-field illumination to create a bright-field image of the object under inspection, and detecting scattered light from the object under dark-field illumination to perform inspection. A defect inspection method comprising: creating a dark-field image of an object; and simultaneously displaying a dark-field image of the object to be inspected and a bright-field image of the object to be inspected on a display device to confirm a defect of the object.
査物の欠陥を検出する欠陥検出手段と、 明視野照明下で検出した反射光から被検査物の明視野画
像を作成する明視野画像作成手段と、 暗視野照明下で検出した散乱光から被検査物の暗視野画
像を作成する暗視野画像作成手段と、 前記明視野画像及び前記暗視野画像を表示する表示手段
と、 前記欠陥検出手段で検出した欠陥の存在を通知する画面
及び前記明視野画像作成手段で作成した被検査物の明視
野画像を前記表示装置に同時に表示する機能と、前記暗
視野画像作成手段で作成した被検査物の暗視野画像及び
前記明視野画像作成手段で作成した被検査物の明視野画
像を前記表示装置に同時に表示する機能とを有する表示
制御手段とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。3. A defect detecting means for detecting a defect of an inspection object from scattered light detected under dark field illumination, and a bright field for creating a bright field image of the inspection object from reflected light detected under bright field illumination. Image creating means, dark field image creating means for creating a dark field image of the inspection object from scattered light detected under dark field illumination, display means for displaying the bright field image and the dark field image, and the defect A function of simultaneously displaying on the display device a screen for notifying the presence of a defect detected by the detecting means and a bright-field image of the inspection object created by the bright-field image creating means; A defect control device having a function of simultaneously displaying, on the display device, a dark-field image of the inspection object and a bright-field image of the inspection object created by the bright-field image creation device. .
検出して被検査物の欠陥を検出し、 明視野照明下で被検査物からの反射光を検出して被検査
物の明視野画像を作成し、 検出した欠陥の存在を通知する画面及び被検査物の明視
野画像を表示装置に同時に表示して被検査物の欠陥を確
認し、 被検査物の明視野画像で欠陥が確認できない場合、暗視
野照明下で被検査物からの散乱光を検出して被検査物の
暗視野画像を作成し、 被検査物の暗視野画像及び被検査物の明視野画像を表示
装置に同時に表示して被検査物の欠陥を確認することを
特徴とする欠陥検査方法。4. A method of detecting scattered light from an object under dark-field illumination to detect a defect of the object, detecting reflected light from the object under bright-field illumination and detecting the defect of the object. A bright-field image is created, a screen notifying the presence of the detected defect and a bright-field image of the inspection object are simultaneously displayed on the display device to check the defect of the inspection object, and the defect is detected in the bright-field image of the inspection object. If it cannot be confirmed, the scattered light from the inspection object is detected under dark-field illumination to create a dark-field image of the inspection object, and the dark-field image of the inspection object and the bright-field image of the inspection object are displayed. A defect inspection method, wherein the defect is simultaneously displayed and the defect of the inspection object is confirmed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37195799A JP4414533B2 (en) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Defect inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37195799A JP4414533B2 (en) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Defect inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001183301A true JP2001183301A (en) | 2001-07-06 |
| JP4414533B2 JP4414533B2 (en) | 2010-02-10 |
Family
ID=18499601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37195799A Expired - Fee Related JP4414533B2 (en) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Defect inspection equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4414533B2 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530225A (en) * | 2002-05-10 | 2005-10-06 | トライパス イメージング インコーポレイテッド | Video microscope system and multi-view virtual slide viewer that simultaneously acquire and display various digital representations of a region of interest located on a microscope slide |
| JP2007225432A (en) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | Inspection method and inspection device |
| KR101344817B1 (en) * | 2013-07-30 | 2013-12-26 | 에이티아이 주식회사 | Apparatus for reticle having function for inspecting pellicle frame |
| US9182359B2 (en) * | 2009-07-23 | 2015-11-10 | Hitachi High-Technologies Corporation | Apparatus and method for inspecting pattern defect |
| KR20160068228A (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 세메스 주식회사 | Apparatus for inspecting defects of a substrate |
| JP2016170036A (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 日東電工株式会社 | Wiring circuit board manufacturing method and inspection method |
| JP2017519969A (en) * | 2014-04-15 | 2017-07-20 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | Pattern suppression in logic for wafer inspection |
| JP2019049556A (en) * | 2009-01-13 | 2019-03-28 | セミコンダクター テクノロジーズ アンド インストゥルメンツ ピーティーイー リミテッド | System and method for inspecting wafers |
| CN113984790A (en) * | 2021-09-28 | 2022-01-28 | 歌尔光学科技有限公司 | Lens quality detection method and device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107796825B (en) * | 2016-09-01 | 2021-01-05 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Device detection method |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37195799A patent/JP4414533B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530225A (en) * | 2002-05-10 | 2005-10-06 | トライパス イメージング インコーポレイテッド | Video microscope system and multi-view virtual slide viewer that simultaneously acquire and display various digital representations of a region of interest located on a microscope slide |
| JP2007225432A (en) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | Inspection method and inspection device |
| JP4723399B2 (en) * | 2006-02-23 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Inspection method and inspection apparatus |
| JP2019049556A (en) * | 2009-01-13 | 2019-03-28 | セミコンダクター テクノロジーズ アンド インストゥルメンツ ピーティーイー リミテッド | System and method for inspecting wafers |
| US9182359B2 (en) * | 2009-07-23 | 2015-11-10 | Hitachi High-Technologies Corporation | Apparatus and method for inspecting pattern defect |
| KR101344817B1 (en) * | 2013-07-30 | 2013-12-26 | 에이티아이 주식회사 | Apparatus for reticle having function for inspecting pellicle frame |
| JP2017519969A (en) * | 2014-04-15 | 2017-07-20 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | Pattern suppression in logic for wafer inspection |
| KR20160068228A (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 세메스 주식회사 | Apparatus for inspecting defects of a substrate |
| KR102350549B1 (en) * | 2014-12-05 | 2022-01-14 | 세메스 주식회사 | Apparatus for inspecting defects of a substrate |
| JP2016170036A (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 日東電工株式会社 | Wiring circuit board manufacturing method and inspection method |
| CN113984790A (en) * | 2021-09-28 | 2022-01-28 | 歌尔光学科技有限公司 | Lens quality detection method and device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4414533B2 (en) | 2010-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4183492B2 (en) | Defect inspection apparatus and defect inspection method | |
| KR100710721B1 (en) | An apparatus and method for inspecting mark defects and method for manufacturing a photomask | |
| JP5303217B2 (en) | Defect inspection method and defect inspection apparatus | |
| KR20060066658A (en) | Method and system for inspecting a mura defect, and method of manufacturing a photomask | |
| US20100014083A1 (en) | Method and Apparatus for Inspecting Defects | |
| JP3269288B2 (en) | Optical inspection method and optical inspection device | |
| JP2007192759A (en) | Flaw inspection device and method | |
| CN107003254A (en) | Equipment, method and computer program product for the defects detection in workpiece | |
| JP2005283190A (en) | Foreign matter inspection method and device therefor | |
| JP2002014057A (en) | Defect checking device | |
| JPWO2007132925A1 (en) | Surface inspection device | |
| JPH1151622A (en) | Method and device for foreign matter inspection | |
| JP4414533B2 (en) | Defect inspection equipment | |
| JP2005214980A (en) | Macro inspection method for wafer and automatic wafer macro inspection device | |
| JP2006292412A (en) | Surface inspection system, surface inspection method and substrate manufacturing method | |
| KR20120092181A (en) | Defect inspection method and device thereof | |
| JP2007147376A (en) | Inspection device | |
| JP2000146537A (en) | Pattern defect detecting device and correcting device | |
| JP2009150718A (en) | Inspecting device and inspection program | |
| JP2009145307A (en) | Surface inspection apparatus and surface inspection method | |
| JP3657076B2 (en) | Wafer macro inspection method and automatic wafer macro inspection apparatus | |
| JP2005098970A (en) | Method and apparatus for identifying foreign matter | |
| JP4021084B2 (en) | Electron microscope and inspection method | |
| JP2002071576A (en) | Visual inspection apparatus and visual inspection method | |
| JP2003057193A (en) | Foreign matter checking apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040907 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060323 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060323 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081031 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090512 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090810 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090820 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091027 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091120 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121127 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131127 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |