KR20060053779A - Lifting pin - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 처리장치에 마련되어 기판을 상하 방향으로 이동시키는 리프트 핀에 관한 것이다. The present invention relates to a lift pin provided in the plasma processing apparatus to move the substrate in the vertical direction.

본 발명은, 플라즈마 처리장치에 마련되어 기판을 상하 방향으로 이동시키되, 상기 플라즈마 처리장치의 하측에 배치되는 상하 구동 플레이트에 그 하부가 결합되어 상하 방향으로 구동되는 리프트 핀에 있어서, 상기 플라즈마 처리장치의 하측벽과 상기 상하 구동 플레이트 사이에 개재되어 마련되며, 상기 리프트 핀을 그 내부에 밀봉시킨 상태로 신축가능하게 마련되는 벨로우즈 모듈; 상기 상하 구동 플레이트의 소정 부분에 관통되어 형성되며, 상기 리프트 핀의 하부가 결합되는 리프트 핀 결합공; 상기 리프트 핀 결합공의 하부에 결합되어 마련되며, 중앙에 관통공이 형성되는 플랜지; 상기 관통공에 회전가능하게 관통되어 마련되며, 그 상단에 숫나사가 형성되는 핀 높이 조정구; 상기 리프트 핀의 하단과 상기 플랜지 사이에 개재되어 마련되되, 그 상면이 상기 리프트 핀의 하단과 결합되고, 그 하부 중앙에 상기 핀 높이 조정구의 상단과 결합될 수 있는 암나사홈이 형성되어 상기 핀 높이 조정구의 회전에 의하여 상하 방향으로 이동되는 이동 모듈;이 더 마련되는 리프트 핀을 제공한다.The present invention is a lift pin provided in a plasma processing apparatus to move a substrate in a vertical direction, the lower portion of which is coupled to a vertical driving plate disposed below the plasma processing apparatus and driven in a vertical direction, wherein A bellows module interposed between a lower side wall and the vertical driving plate, the bellows module being elastically provided in a state in which the lift pin is sealed therein; A lift pin coupling hole formed through the predetermined portion of the up and down driving plate and to which a lower portion of the lift pin is coupled; A flange coupled to a lower portion of the lift pin coupling hole and having a through hole formed at a center thereof; A pin height adjustment hole rotatably penetrating the through hole and having a male thread formed at an upper end thereof; It is provided between the lower end of the lift pin and the flange, the upper surface is coupled to the lower end of the lift pin, a female thread groove is formed in the lower center of the pin height adjustment port is formed in the lower pin height It provides a lift pin further provided; a moving module which is moved in the vertical direction by the rotation of the adjustment mechanism.

Description

리프트 핀{LIFTING PIN}Lift pins {LIFTING PIN}

도 1은 플라즈마 처리장치의 구조를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a plasma processing apparatus.

도 2는 탑재대에 리프트 핀이 배치되는 구조를 나타내는 평면도이다. 2 is a plan view illustrating a structure in which lift pins are disposed on a mounting table.

도 3은 종래의 플라즈마 처리장치에 의하여 처리되는 기판의 모습을 나타내는 부분 단면도이다. 3 is a partial cross-sectional view showing a state of a substrate processed by a conventional plasma processing apparatus.

도 4는 종래의 리프트 핀이 플라즈마 처리장치에 결합되는 구조를 나타내는 부분 단면도이다. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a structure in which a conventional lift pin is coupled to a plasma processing apparatus.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리프트 핀이 플라즈마 처리장치에 결합되는 구조를 나타내는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a lift pin is coupled to a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시에에 따른 리프트 핀을 세팅하는 모습을 나타내는 도면이다. 6 is a view showing a state in which the lift pin is set according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1 : 플라즈마 처리장치 10 : 기밀 처리실1 plasma processing apparatus 10 airtight processing chamber

20 : 탑재대 30, 130 : 리프트 핀20: mount 30, 130: lift pin

40 : 가스 공급계 50 : 상부 전극40 gas supply system 50 upper electrode

60 : 배기계 31, 131 : 상하 구동 플레이트60: exhaust system 31, 131: vertical drive plate

132 : 벨로우즈 모듈 133 : 리프트 핀 결합공132: bellows module 133: lift pin coupling hole

134 : 플랜지 135 : 핀 높이 조정구134: flange 135: pin height adjustment

136 : 윤활수단 137 : 고정 볼트136: lubrication means 137: fixing bolt

138 : 이동 모듈 139 : 가이드 모듈138: moving module 139: guide module

본 발명은 플라즈마 처리장치에 마련되어 기판을 상하 방향으로 이동시키는 리프트 핀에 관한 것이다. The present invention relates to a lift pin provided in the plasma processing apparatus to move the substrate in the vertical direction.

일반적으로 반도체, 엘시디(LCD) 기판 등 피처리물의 처리에는, 진공 분위기에서 플라즈마를 이용하여 피처리물에 대하여 소정의 처리를 실시하는 플라즈마 처리장치가 많이 사용된다. 이러한 플라즈마 처리장치에는, 그 내부로 피처리물을 반입하고, 처리 완료된 피처리물을 외부로 반출하는 작업을 돕기 위해, 피처리물이 탑재되는 탑재대에 리프트 핀이 구비된다. Generally, the plasma processing apparatus which performs a predetermined process with respect to a to-be-processed object using a plasma in vacuum atmosphere is used for the process of a to-be-processed object, such as a semiconductor and an LCD (LCD) substrate. In such a plasma processing apparatus, lift pins are provided on a mounting table on which a target object is to be mounted, in order to carry the object to be processed into the inside and to help carry out the processed object to the outside.

도 1은 종래의 플라즈마 처리장치의 내부 구조를 나타내는 단면도이다. 이하에서는 도 1을 참조하여 상술한 리프트 핀이 구비된 플라즈마 처리장치의 구조를 설명한다. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional plasma processing apparatus. Hereinafter, a structure of a plasma processing apparatus equipped with the lift pin described above will be described with reference to FIG. 1.

플라즈마 처리장치(1)는 그 내부를 진공분위기로 형성시킬 수 있는 기밀 처리실(10); 기밀 처리실(10) 내에 설치되고, 피처리물(12)을 탑재하는 탑재면을 갖는 탑재대(20); 탑재대(20)에 탑재된 피처리물(12)을 승강할 수 있도록 탑재대(20) 소정부분에 형성되는 리프트 핀(30); 기밀 처리실(10)에 처리가스를 공급하는 가스 공급계(40); 공급된 처리 가스를 플라즈마화하기 위한 전계를 발생시키는 전계 발생계(50); 피처리물(12)을 처리한 후 처리가스를 배출하거나 기밀 처리실(10) 내부를 진공분위기로 형성시키기 위한 배기계(60);를 포함한다. The plasma processing apparatus 1 includes an airtight processing chamber 10 capable of forming an interior thereof in a vacuum atmosphere; A mounting table 20 provided in the airtight processing chamber 10 and having a mounting surface on which the object to be processed 12 is mounted; A lift pin 30 formed at a predetermined portion of the mounting table 20 to lift and lower the workpiece 12 mounted on the mounting table 20; A gas supply system 40 for supplying a processing gas to the hermetic processing chamber 10; An electric field generating system 50 for generating an electric field for plasmalizing the supplied processing gas; And an exhaust system 60 for discharging the processing gas after the processing of the object 12 or forming the inside of the airtight processing chamber 10 in a vacuum atmosphere.

먼저 기밀 처리실(10)은 처리실 내부를 외부와 차단시켜서 처리실 내의 분위기를 진공으로 형성시킬 수 있는 구조를 가진다. 그리고 기밀 처리실(10) 내부에는 피처리물(12)에 소정의 처리를 실시하기 위한 여러가지 구성요소가 구비된다. First, the airtight processing chamber 10 has a structure capable of forming an atmosphere in the processing chamber by vacuum by blocking the inside of the processing chamber from the outside. In the airtight processing chamber 10, various components are provided for performing a predetermined process on the object to be processed 12.

먼저 기밀 처리실(10) 내부 중 하부에는 피처리물(12)이 탑재되는 탑재대(20)가 구비되는데, 탑재대(20)의 상부면에는 피처리물(12)과 접촉되는 탑재면(도면에 미도시)이 형성된다. 그 탑재면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 그 가장자리 영역에 소정 간격으로 다수개의 리프트 핀(30)이 구비된다. 즉, 탑재대(20)에 탑재된 피처리물(12)의 가장자리를 지지하도록, 탑재대(20)를 두께 방향으로 관통하여 형성된 다수개의 관통공(22)을 통과하도록 다수개의 리프트 핀(30)을 구비시켜, 리프트 핀(30)이 그 관통공(22)을 따라 상승 및 하강 하면서 피처리물(12)을 들어올리거나 탑재대(20)에 위치시키는 역할을 하게 된다. First, a mounting table 20 on which a workpiece 12 is mounted is provided at a lower portion of the inside of the airtight treatment chamber 10, and a mounting surface in contact with the workpiece 12 on the upper surface of the mounting table 20. Not shown) is formed. As shown in FIG. 2, the mounting surface is provided with a plurality of lift pins 30 at predetermined intervals. That is, the plurality of lift pins 30 pass through the plurality of through holes 22 formed through the mounting table 20 in the thickness direction so as to support the edges of the workpiece 12 mounted on the mounting table 20. ), The lift pin 30 serves to lift the workpiece 12 or position the mounting table 20 while the lift pin 30 moves up and down along the through hole 22.

이때 리프트 핀(30)은 하나의 탑재대(20)에 다수개가 구비되지만, 다수개의 리프트 핀(30)이 동시에 상승하거나 하강하여야 한다. 따라서 다수개의 리프트 핀(30) 각각은, 독립적으로 마련되는 각 승강 모듈에 의하여 승강되지만, 동일한 속도와 동일한 높이로 승강되도록 제어된다. In this case, a plurality of lift pins 30 are provided in one mounting table 20, but a plurality of lift pins 30 must be raised or lowered at the same time. Therefore, each of the plurality of lift pins 30 is lifted by each lift module provided independently, but is controlled to be lifted at the same speed and the same height.

다음으로 플라즈마 처리장치에는 기밀 처리실(10) 내부로 처리가스를 공급하는 가스 공급계(40)가 구비되는데, 가스 공급계(40)는 기밀 처리실(10) 내부로 균 일하게 처리가스를 공급하기 위하여 그 내부에 확산판, 상부 샤워헤드, 하부 샤워헤드 등의 세부 구성요소가 더 구비되기도 한다. Next, the plasma processing apparatus includes a gas supply system 40 for supplying a processing gas into the hermetic processing chamber 10. The gas supply system 40 uniformly supplies the processing gas into the hermetic processing chamber 10. To this end, detailed components such as a diffuser plate, an upper showerhead, and a lower showerhead may be further provided therein.

그리고 가스 공급계(40)에 의하여 공급된 처리가스를 플라즈마화하기 위하여 필요한 전계를 발생시키는 전계 발생계(50)가 마련된다. 전계 발생계(50)는 일반적으로 상부 전극 및 하부 전극으로 이루어지는데, PE(Plasma Enhanced) 방식의 플라즈마 처리장치에서는 탑재대(20)가 하부전극의 역할을 하며, 상부 전극은 가스 공급계의 역할을 겸한다. 이때 하부 전극인 탑재대(20)는 기밀 처리실의 벽에 접지되며, 상부 전극(50)에는 고주파 전력이 인가된다. In addition, an electric field generating system 50 for generating an electric field necessary for plasmalizing the process gas supplied by the gas supply system 40 is provided. The electric field generating system 50 generally includes an upper electrode and a lower electrode. In the plasma enhanced plasma processing apparatus, the mounting table 20 serves as a lower electrode, and the upper electrode serves as a gas supply system. Serve. At this time, the mounting table 20 serving as the lower electrode is grounded to the wall of the airtight processing chamber, and the high frequency power is applied to the upper electrode 50.

다음으로 기밀 처리실(10)의 소정 부분에는 피처리물(12)에 대한 처리에 이미 사용된 처리 가스와 그 부산물 등을 제거하는 배기계(60)가 더 구비된다. 물론 이 배기계(60)는 기밀 처리실(10) 내부를 진공분위기로 형성시키기 위하여 기밀 처리실(10) 내부의 기체를 배기하는 경우에도 사용된다. Next, a predetermined portion of the hermetic treatment chamber 10 is further provided with an exhaust system 60 for removing the processing gas and the by-products and the like already used for the treatment of the object 12. Of course, the exhaust system 60 is also used to exhaust the gas inside the hermetic chamber 10 in order to form the inside of the hermetic chamber 10 in a vacuum atmosphere.

상술한 플라즈마 처리장치에 피처리물(12)을 반입하는 경우에는 플라즈마 처리장치의 외부에 마련되어 있는 피처리물 반송장치(도면에 미도시)에 의하여 피처리물(12)이 탑재대(20) 상부로 반송되면, 상술한 리프트 핀(30)이 상승하여 피처리물 반송장치에 놓여 있는 피처리물(12)을 들어올리고, 자유로워진 피처리물 반송장치가 기밀 처리실(10) 밖으로 퇴피된다. 그리고 나서 리프트 핀(30)이 하강하면서 피처리물(12)을 탑재대(20) 중 피처리물이 위치될 탑재면에 위치시킨다. In the case where the object 12 is brought into the above-described plasma processing apparatus, the object to be processed 12 is mounted on the mounting table 20 by a to-be-processed object conveying apparatus (not shown) provided outside the plasma processing apparatus. When conveyed to the upper part, the lift pin 30 mentioned above raises and lifts the to-be-processed object 12 which is placed in the to-be-processed object conveying apparatus, and the to-be-processed to-be-processed object conveying apparatus is evacuated out of the airtight processing chamber 10. Then, as the lift pin 30 descends, the workpiece 12 is placed on the mounting surface on which the workpiece to be placed is placed in the mounting table 20.

그리고 피처리물(12)을 반출하는 경우에는, 먼저 리프트 핀(30)을 상승시켜서 피처리물(12)을 탑재대(20)로부터 소정 높이 만큼 들어올린다. 그리고 나서 기 밀 처리실(10) 외부에 마련되어 있는 피처리물 반송장치가 피처리물(12) 하부로 들어오면 리프트 핀(30)을 하강시켜서 피처리물(12)을 피처리물 반송장치로 넘겨준다. 그러면 피처리물(12)을 넘겨 받은 피처리물 반송장치가 피처리물(12)을 기밀 처리실(10) 외부로 반출하는 것이다. And when carrying out the to-be-processed object 12, the lift pin 30 is raised first and the to-be-processed object 12 is lifted from the mounting table 20 by predetermined height. Then, when the processing object carrying device provided outside the airtight processing chamber 10 enters the lower portion of the processing object 12, the lift pin 30 is lowered to pass the processing object 12 to the processing object carrying device. give. Then, the to-be-processed object conveying apparatus which handed over the to-be-processed object 12 carries out to-be-processed object 12 to the outside of the airtight processing chamber 10. FIG.

그런데 이러한 플라즈마 처리장치에서는 탑재대(20) 중 리프트 핀이 마련된 부분과 다른 부분 간에 전기적, 열적 특성 차이로 인하여, 플라즈마 처리시 피처리물(12)의 표면에 대한 처리 정도가 달라지는 경향이 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 플라즈마 처리 후의 피처리물(12)의 표면에 무라(mura)나 얼룩이 나타나는 등 피처리물(12)의 모든 영역이 균일하게 처리되지 않는 문제점이 있다. However, in such a plasma processing apparatus, due to a difference in electrical and thermal characteristics between a portion of the mounting table 20 and a portion in which the lift pin is provided, the degree of treatment of the surface of the object 12 during plasma processing tends to be different. That is, as illustrated in FIG. 3, there is a problem in that all regions of the workpiece 12 are not uniformly treated, such as mura or spots appearing on the surface of the workpiece 12 after the plasma treatment.

이때 탑재대(20) 중 리프트 핀(30)이 마련되는 부분과 다른 부분의 온도 차이를 줄이기 위해서는 리프트 핀(30)의 초기 높이를 최대한 상승시킬 필요가 있다. 즉, 리프트 핀의 초기 높이를 최대한 상승시켜서, 리프트 핀이 하강한 상태에서 기판의 하면과 접촉될 수 있을 정도로 위치시켜, 탑재대의 다른 부분과의 차이를 줄이는 것이 필요한 것이다. 따라서 리프트 핀을 상하 구동 플레이트에 결합시킬 때 리프트 핀의 상단 초기높이를 조정할 수 있는 구조를 취한다. At this time, it is necessary to raise the initial height of the lift pin 30 as much as possible to reduce the temperature difference between the portion where the lift pin 30 is provided and the other portion of the mounting table 20. In other words, it is necessary to raise the initial height of the lift pin as much as possible so that the lift pin can be placed in contact with the lower surface of the substrate in the lowered state, so as to reduce the difference from other parts of the mount. Therefore, when the lift pin is coupled to the vertical drive plate, it takes a structure that can adjust the initial height of the top of the lift pin.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 리프트 핀(30) 하부가 상하 구동 플레이트(31)에 결합되기 전에 그 높이를 조정할 수 있는 상승볼트(32)를 마련한다. 따라서 이 상승볼트(32)를 회전시킴으로써, 그 상부에 배치되는 리프트 핀(30) 상단의 높이가 조정되도록 한다. 리프트 핀(30)의 높이를 조정하는 방식을 보면, 먼저 상기 상승볼트(32)를 회전시킴으로써 원하는 위치에 리프트 핀(30)을 배치한다. 그리고 상기 상승 볼트(32)의 외측에 마련된 고정볼트(33)를 사용하여 리프트 핀을 고정시키는 것이다. 그리고 다시 리프트 핀(30)의 높이를 조정할 필요가 있을 때에는, 고정 볼트(33)를 먼저 풀고, 상승볼트(32)를 회전시켜 리프트 핀의 높이를 조정한다. That is, as shown in Figure 4, before the lower lift pin 30 is coupled to the upper and lower drive plate 31 is provided with a rising bolt 32 that can adjust the height. Accordingly, by rotating the lift bolt 32, the height of the upper end of the lift pin 30 is arranged to be adjusted. Looking at the method of adjusting the height of the lift pin 30, the lift pin 30 is first placed by rotating the lift bolt 32 in the desired position. And fixing the lift pin using a fixing bolt 33 provided on the outside of the lift bolt (32). And when it is necessary to adjust the height of the lift pin 30 again, the fixing bolt 33 is loosened first, and the lift bolt 32 is rotated and the height of a lift pin is adjusted.

그런데 종래의 리프트 핀(30)에서는 리프트 핀의 높이를 상승 볼트(32)를 이용하여 조정한 후에, 다수개의 고정 볼트(33)를 이용하여 리프트 핀(30)을 고정시키는 작업을 수행하므로, 리프트 핀(30)의 고정 과정에서 리프트 핀의 높이가 달라지거나, 리프트 핀이 기울어지는 등의 현상으로 인하여 리프트 핀의 높이를 매우 정밀하게 조정하지 못하는 문제점이 있다. However, in the conventional lift pin 30, since the height of the lift pin is adjusted using the rising bolt 32, the work is performed to fix the lift pin 30 by using the plurality of fixing bolts 33. In the fixing process of the pin 30, there is a problem in that the height of the lift pin is changed or the height of the lift pin is inclined so that the height of the lift pin cannot be adjusted very precisely.

또한 리프트 핀의 높이를 조정하기 위해서는 먼저 고정 볼트를 풀어야 하므로 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있다. In addition, in order to adjust the height of the lift pin, it is necessary to loosen the fixing bolt first, there is a problem that takes a lot of work time.

본 발명의 목적은 리프트 핀의 초기 높이를 간이한 공정으로 매우 정밀하게 조정할 수 있는 리프트 핀을 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide a lift pin that can adjust the initial height of the lift pin very precisely in a simple process.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 처리장치에 마련되어 기판을 상하 방향으로 이동시키되, 상기 플라즈마 처리장치의 하측에 배치되는 상하 구동 플레이트에 그 하부가 결합되어 상하 방향으로 구동되는 리프트 핀에 있어서, 상기 플라즈마 처리장치의 하측벽과 상기 상하 구동 플레이트 사이에 개재되어 마련되며, 상기 리프트 핀을 그 내부에 밀봉시킨 상태로 신축가능하게 마련되는 벨로우즈 모듈; 상기 상하 구동 플레이트의 소정 부분에 관통되어 형성되며, 상기 리 프트 핀의 하부가 결합되는 리프트 핀 결합공; 상기 리프트 핀 결합공의 하부에 결합되어 마련되며, 중앙에 관통공이 형성되는 플랜지; 상기 관통공에 회전가능하게 관통되어 마련되며, 그 상단에 숫나사가 형성되는 핀 높이 조정구; 상기 리프트 핀의 하단과 상기 플랜지 사이에 개재되어 마련되되, 그 상면이 상기 리프트 핀의 하단과 결합되고, 그 하부 중앙에 상기 핀 높이 조정구의 상단과 결합될 수 있는 암나사홈이 형성되어 상기 핀 높이 조정구의 회전에 의하여 상하 방향으로 이동되는 이동 모듈;이 더 마련되는 리프트 핀을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is provided in the plasma processing apparatus to move the substrate in the vertical direction, the lower portion is coupled to the vertical drive plate disposed on the lower side of the plasma processing apparatus is coupled to the lift pin driven in the vertical direction The bellows module is interposed between the lower wall of the plasma processing apparatus and the vertical drive plate, the bellows module is provided to be stretchable in a state in which the lift pin is sealed therein; A lift pin coupling hole formed through the predetermined portion of the up and down driving plate, and coupled to a lower portion of the lift pin; A flange coupled to a lower portion of the lift pin coupling hole and having a through hole formed at a center thereof; A pin height adjustment hole rotatably penetrating the through hole and having a male thread formed at an upper end thereof; It is provided between the lower end of the lift pin and the flange, the upper surface is coupled to the lower end of the lift pin, a female thread groove is formed in the lower center of the pin height adjustment port is formed in the lower pin height It provides a lift pin further provided; a moving module which is moved in the vertical direction by the rotation of the adjustment mechanism.

이때 본 발명에서는, 상기 이동 모듈과 결합된 상태로 마련되며, 상기 이동 모듈의 상하이동을 안내하는 가이드 모듈이 더 마련되도록 함으로써, 리프트 핀의 상하방향으로 직선이동하도록 하는 것이 바람직하다. At this time, in the present invention, it is preferably provided in a state coupled to the moving module, by further providing a guide module for guiding the shanghai movement of the moving module, it is preferable to linearly move in the vertical direction of the lift pin.

그리고 본 발명에서는, 상기 가이드 모듈에 이동 모듈의 상승폭을 제한하는 스토퍼가 더 형성되어 이동 모듈의 상하 이동 폭을 제한할 수 있도록 한다. In the present invention, a stopper for limiting the rising width of the mobile module is further formed in the guide module to limit the vertical movement width of the mobile module.

또한 본 발명에서는, 핀 높이 조정구와 결합가능하게 마련되어 상기 핀 높이 조정구를 고정시키는 잠금수단이 더 마련되도록 함으로써, 높이 조정이 완료된 리프트 핀을 고정시킬 수 있도록 한다. In addition, in the present invention, by providing a locking means for fixing the pin height adjustment sphere to be coupled to the pin height adjustment sphere, it is possible to fix the lift pin is completed height adjustment.

그리고 본 발명에서는, 플랜지와 핀 높이 조정구 사이에 개재되어 마련되며, 높이 조정구와 플랜지의 마찰력을 감소시키는 윤활수단이 더 마련되도록 함으로써, 리프트 핀의 높이 조정을 위한 높이 조정구의 회전이 원활하게 진행되도록 한다.And in the present invention, it is provided interposed between the flange and the pin height adjustment opening, by providing a lubrication means for reducing the friction between the height adjustment opening and the flange, so that the rotation of the height adjustment opening for adjusting the height of the lift pin smoothly proceeds. do.

이때 상기 윤활수단은 베어링인 것이 바람직하다. At this time, the lubrication means is preferably a bearing.

그리고 본 발명에서는 상기 리프트 핀 상단과 하부 전극 상면의 높이 차이를 표시하는 표시기가 더 마련되도록 함으로써, 리프트 핀의 높이를 정확하게 조정할 수 있도록 한다. In addition, in the present invention, an indicator indicating the height difference between the upper surface of the lift pin and the upper surface of the lower electrode may be further provided to accurately adjust the height of the lift pin.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 리프트 핀(130)은 진공 상태의 챔버 내에 플라즈마를 발생시켜 기판에 소정의 처리를 실시하는 플라즈마 처리장치에서 사용된다. 이 리프트 핀은 플라즈마 처리장치의 내외부에 걸쳐서 마련되며, 기판을 상하 방향으로 이동시켜 기판을 반입하거나 반출하는 과정을 돕는다. The lift pin 130 according to the present embodiment is used in a plasma processing apparatus that generates a plasma in a vacuum chamber and performs a predetermined process on a substrate. The lift pins are provided over the inside and outside of the plasma processing apparatus, and move the substrate in the vertical direction to assist the process of loading or unloading the substrate.

따라서 본 실시예에 따른 리프트 핀도 종래와 마찬가지로 플라즈마 처리장치 내부 하측에 마련되는 기판 탑재대에 관통되어 형성되는 리프트 핀 통과홀에 관통되어 상하 방향으로 이동할 수 있도록 마련된다. 이 리프트 핀의 하부는 플라즈마 처리장치의 하벽을 관통하여 외부와 연결되며, 플라즈마 처리장치의 하벽 외부에 마련되는 상하 구동 플레이트(131)에 결합된다. 이 상하 구동 플레이트(131)는 별도의 구동수단(도면에 미도시)에 의하여 상하 방향으로 구동되며, 그 상면에 결합되는 리프트 핀(130)을 상하 방향으로 구동시키는 역할을 한다. Therefore, the lift pin according to the present embodiment is also provided to be moved through the lift pin through hole formed through the substrate mounting table provided in the lower side of the plasma processing apparatus as in the prior art to move in the vertical direction. The lower part of the lift pin penetrates the lower wall of the plasma processing apparatus and is connected to the outside, and is coupled to the vertical driving plate 131 provided outside the lower wall of the plasma processing apparatus. The vertical drive plate 131 is driven in the vertical direction by a separate driving means (not shown in the figure), and serves to drive the lift pin 130 coupled to the upper surface in the vertical direction.

이때 플라즈마 처리장치의 내부는 진공 상태이며, 외부는 대기압 상태를 유지하므로, 이 플라즈마 처리장치의 내외부에 걸쳐서 마련되는 리프트 핀이 상하 방향으로 구동되기 위해서는, 진공 상태를 유지하면서 상하 방향 구동이 가능하도록 하는 밸로우즈 모듈(132)이 요구된다. 따라서 본 실시예에 따른 리프트 핀(130) 중 플라즈마 처리장치의 하측벽 외부에 배치되는 부분은, 도 5에 도시된 바와 같이, 벨로우즈 모듈(132)에 둘러쌓인 채로 마련된다. 이 벨로우즈 모듈(132)은 그 내부를 밀봉시켜 외부와 차단시킨 상태로 신축가능하게 구성된다. At this time, since the inside of the plasma processing apparatus is in a vacuum state and the outside maintains an atmospheric pressure state, in order for the lift pins provided over the inside and outside of the plasma processing apparatus to be driven in the vertical direction, the vertical direction driving is possible while maintaining the vacuum state. The bellows module 132 is required. Therefore, a portion of the lift pin 130 according to the present embodiment, which is disposed outside the lower wall of the plasma processing apparatus, is provided while being surrounded by the bellows module 132 as shown in FIG. 5. The bellows module 132 is configured to be elastic in a state in which the inside thereof is sealed to be blocked from the outside.

따라서 이 벨로우즈 모듈(132)는 플라즈마 처리장치의 하측벽과 상하 구동 플레이트(131) 사이에 개재되어 마련되며, 상하 구동 플레이트(131)의 상하 구동에 의하여 수축되고 신장된다. 그리고 이 밸로우즈 모듈(132)의 상단은 플라즈마 처리장치의 하측벽 외부면에 결합되며, 하단은 상하 구동 플레이트(131)의 상면에 결합되어 마련된다. 그리고 리프트 핀(130)의 하부는 이 벨로우즈 모듈(132)의 내부에 관통되어 마련되며, 리프트 핀(130)의 하단은 벨로우즈 모듈(132)의 하단에 결합된다. Therefore, the bellows module 132 is interposed between the lower wall of the plasma processing apparatus and the vertical drive plate 131, and is contracted and extended by the vertical drive of the vertical drive plate 131. The upper end of the bellows module 132 is coupled to an outer surface of the lower wall of the plasma processing apparatus, and the lower end is coupled to an upper surface of the upper and lower driving plates 131. The lower part of the lift pin 130 penetrates the inside of the bellows module 132, and the lower end of the lift pin 130 is coupled to the lower end of the bellows module 132.

그리고 상하 구동 플레이트(131) 중 벨로우즈 모듈(132)이 결합되는 부분에는 벨로우즈 모듈(132) 및 리프트 핀(130)과 결합되기 위한 리프트 핀 결합공(133)이 형성된다. 이 리프트 핀 결합공(133)은 상하 구동 플레이트(131)를 두께 방향으 로 관통되어 형성된다. A lift pin coupling hole 133 for coupling with the bellows module 132 and the lift pin 130 is formed at a portion where the bellows module 132 is coupled among the upper and lower driving plates 131. The lift pin coupling hole 133 is formed by penetrating the vertical drive plate 131 in the thickness direction.

이 리프트 핀 결합공(133)의 하부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 보다 직경이 큰 홀이 형성되며, 이 리프트 핀 결합공(133)의 하부에는 플랜지(134)가 결합되어 마련된다. 이때 이 플랜지(134)는 중앙 부분에 핀 높이 조정구(135)가 통과할 수 있도록 관통공이 형성되며, 핀 높이 조정구(135)가 결합된 상태로 회전할 수 있도록 한다. 따라서 이 플랜지(134)와 핀 높이 조정구(135)가 접촉되는 부분에는 핀 높이 조정구(135)의 원활한 회전을 위하여 윤활 수단(136)이 마련되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 이 윤활 수단(136)으로 베어링을 사용한다. As shown in FIG. 5, the lower part of the lift pin coupling hole 133 has a larger diameter than the upper part, and a flange 134 is coupled to the lower portion of the lift pin coupling hole 133. . At this time, the flange 134 is formed in the through-hole so that the pin height adjustment hole 135 can pass through the center portion, and allows the pin height adjustment hole 135 to rotate in a coupled state. Therefore, it is preferable that the lubrication means 136 is provided at the portion where the flange 134 and the pin height adjustment hole 135 contact each other for smooth rotation of the pin height adjustment hole 135. In this embodiment, a bearing is used as this lubrication means 136.

그리고 이 플랜지(134)의 테두리 영역에는 플랜지(134)를 상하 구동 플레이트(131)에 결합시키기 위한 고정 볼트 결합공이 형성된다. 이 고정 볼트 결합공은 다수개가 마련되는 것이 결합력을 높일 수 있어서 바람직하다. 따라서 이 플랜지(134)는 상하 구동 플레이트(131)의 하측 방향에서 상측방향으로 다수개의 고정 볼트(137)를 결합시킴으로써 상하 구동 플레이트에 결합된다. A fixing bolt engaging hole for coupling the flange 134 to the vertical drive plate 131 is formed in the edge region of the flange 134. It is preferable that a plurality of fixing bolt coupling holes are provided because the coupling force can be increased. Accordingly, the flange 134 is coupled to the vertical drive plate by engaging a plurality of fixing bolts 137 in the upward direction from the downward direction of the vertical drive plate 131.

다음으로 핀 높이 조정구(135)는 전술한 관통공에 회전가능하게 관통되어 마련되며, 그 상단에는 숫나사가 형성된다. 그리고 그 하단에는 이 핀 높이 조정구(135)를 회전시킬 수 있는 회전 노브(135a)가 형성된다. 따라서 이 핀 높이 조정구(135)는 플랜지(134)에 결합된 상태로 회전가능하게 마련되며, 회전하더라도 그 높이가 변동되지는 않는다. Next, the pin height adjustment hole 135 is rotatably penetrated through the aforementioned through hole, and a male thread is formed at an upper end thereof. And at the lower end, the rotation knob 135a which can rotate this pin height adjustment tool 135 is formed. Therefore, the pin height adjustment hole 135 is rotatably provided in a state coupled to the flange 134, the height does not change even if rotated.

다음으로 이동 모듈(138)은 리프트 핀(130)의 하단과 플랜지(134) 사이에 개재되어 마련되되, 전술한 핀 높이 조정구(135)의 회전에 의하여 상하 상향으로 이 동되도록 마련된다. 즉, 이 이동 모듈(138)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 소정 두께를 가지는 판 형상으로 마련되며, 그 상면은 리프트 핀(130)의 하단이 결합되어 있는 벨로우즈 모듈(132)의 하단면에 결합된다. 그리고 이 이동 모듈(138)의 하면은 플랜지(134)의 상면과 접촉되도록 마련된다. 그리고 이 이동 모듈(138)에는 플랜지(134)에 형성되어 있는 관통공과 대응되는 부분에 암나사 홈이 형성된다. 이 암나사홈의 내면에는 전술한 핀 높이 조정구(135)의 상단부에 형성되어 있는 숫나사와 결합될 수 있는 암나사이다. Next, the moving module 138 is provided between the lower end of the lift pin 130 and the flange 134, but is provided to move up and down by the rotation of the above-described pin height adjustment hole (135). That is, the moving module 138, as shown in Figure 5, is provided in a plate shape having a predetermined thickness, the upper surface of the lower surface of the bellows module 132 is coupled to the lower end of the lift pin 130 Is coupled to. The lower surface of the moving module 138 is provided to be in contact with the upper surface of the flange 134. The moving module 138 has a female thread groove formed at a portion corresponding to the through hole formed in the flange 134. The inner surface of the female thread groove is a female screw that can be combined with a male screw formed on the upper end of the pin height adjustment hole 135 described above.

따라서 이 이동 모듈(138)은 핀 높이 조정구(135)의 회전에 의하여 상하 방향으로 이동된다. 그러므로 이 이동 모듈(138)과 플랜지(134)와의 간격이 변화되고, 이에 따라 그 상부에 결합되어 있는 리프트 핀(130)의 초기 높이를 조정할 수 있는 것이다. Therefore, this moving module 138 is moved in the vertical direction by the rotation of the pin height adjustment hole 135. Therefore, the distance between the moving module 138 and the flange 134 is changed, thereby adjusting the initial height of the lift pin 130 coupled to the upper portion.

그리고 본 실시예에 따른 리프트 핀(130)에는 가이드 모듈(139)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 가이드 모듈(139)은 전술한 이동 모듈(138)의 상하이동을 안내하는 역할을 한다. 즉, 이동 모듈(138)이 상하 방향으로 정확한 직선 운동을 하도록 안내하여 리프트 핀(130)이 상하 이동 과정에서 편심되는 등의 문제점이 발생하지 않도록 하는 것이다. And it is preferable that the guide module 139 is further provided on the lift pin 130 according to the present embodiment. The guide module 139 serves to guide the shanghai-dong of the mobile module 138 described above. That is, the moving module 138 guides the linear movement in the vertical direction to prevent the lift pin 130 from being eccentric in the vertical movement.

본 실시예에서 이 가이드 모듈(139)은 이동 모듈(138)의 테두리 영역에 형성되는 가이드 모듈 통과홈에 관통되어 마련되며, 그 하단이 플랜지(134)에 결합된다. 이 가이드 모듈(139)과 이동 모듈(138)의 접촉면에는 마찰력을 감소시키기 위한 윤활 수단(도면에 미도시)이 형성되는 것이 바람직하다. 이동 모듈(138)은 상하 방향으로 이동할 때 이 가이드 모듈(139)과 결합된 상태로 이동되므로 상하 방향으로 형성되어 있는 가이드 모듈(139)의 방향에 따라 정확한 직선 운동을 하게 된다. 본 실시예에서는 정확한 직선 운동을 위하여 가이드 모듈(139)이 다수개 형성되도록 한다. In this embodiment, the guide module 139 is provided to penetrate through the guide module through groove formed in the border region of the moving module 138, the lower end is coupled to the flange 134. It is preferable that lubrication means (not shown) are formed on the contact surface of the guide module 139 and the moving module 138 to reduce the frictional force. Since the moving module 138 moves in a coupled state with the guide module 139 when moving in the up and down direction, the moving module 138 performs an accurate linear motion according to the direction of the guide module 139 formed in the up and down direction. In this embodiment, a plurality of guide modules 139 are formed for accurate linear motion.

그리고 이 가이드 모듈(139)의 상단에는 스토퍼(139a)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 스토퍼(139a)는 이동 모듈(138)이 상하 방향으로 이동하는 경우 상측 이동폭을 제한하는 역할을 한다. 즉, 이 이동 모듈(138)이 상측으로 과도하게 이동되어 가이드 모듈(139)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여 가이드 모듈 통과홈의 직경보다 큰 직경을 가지는 돌출부를 형성시키는 것이다. 한편 이 이동 모듈(138)의 하측 이동폭은 플랜지(134)에 의하여 제한된다. In addition, it is preferable that a stopper 139a is further provided at the upper end of the guide module 139. The stopper 139a serves to limit the upper moving width when the moving module 138 moves in the vertical direction. That is, in order to prevent the moving module 138 from moving excessively upward and leaving the guide module 139, the moving module 138 forms a protrusion having a diameter larger than the diameter of the guide module passing groove. On the other hand, the lower movement width of the moving module 138 is limited by the flange 134.

그리고 본 실시예에서는 플랜지(134)의 하측에 핀 높이 조정구(135)의 회전을 방지할 수 있는 잠금수단(도면에 미도시)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 리프트 핀(130)의 높이를 원하는 위치로 세팅한 후에 핀 높이 조정구(135)가 회전되어 리프트 핀(130)의 높이가 변동되지 않도록 하는 잠금 수단이 마련되는 것이다. 따라서 이 잠금 수단은 회전 노브(135a)와 탈착가능하도록 마련되어, 회전노브(135a)가 회전되는 동안에는 회전 노브(135a)와 분리되어 있고, 리프트 핀(130)의 높이가 세팅되어 회전 노브(135a)가 고정되어야 할 때에는 회전노브(135a)와 결합되어 회전노브(135a)의 불필요한 회전을 방지하는 것이다. And in the present embodiment, it is preferable that a locking means (not shown in the figure) is further provided to prevent the rotation of the pin height adjustment hole 135 in the lower side of the flange 134. That is, after setting the height of the lift pin 130 to a desired position, the locking means for preventing the height of the lift pin 130 from being changed by rotating the pin height adjusting opening 135 is provided. Therefore, the locking means is detachably provided with the rotary knob 135a, and is separated from the rotary knob 135a while the rotary knob 135a is rotated, and the height of the lift pin 130 is set to rotate the rotary knob 135a. When is to be fixed is coupled to the rotary knob (135a) is to prevent unnecessary rotation of the rotary knob (135a).

또한 본 실시예에서는 리프트 핀(130)의 상단 높이를 표시하는 표시기(도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 표시기는 리프트 핀의 상단면과 기 판 탑재대의 상면의 높이 차이를 측정하여 표시하는 것이 바람직하다. 리프트 핀의 초기높이는 기판 탑재대 상면과의 높이 차이를 줄여서 기판에 무라가 발생하지 않도록 하는 것이 중요하기 때문이다. 따라서 본 실시예에 따른 표시기는 리프트 핀 상단이 기판 탑재대의 상면과 어느 정도의 차이를 가지는 지를 표시한다. In addition, in the present embodiment, it is preferable that an indicator (not shown in the drawing) indicating the top height of the lift pin 130 is further provided. This indicator preferably measures and displays the height difference between the top surface of the lift pin and the top surface of the substrate mount. This is because the initial height of the lift pins is important to reduce the height difference from the upper surface of the substrate mounting table so that no mura occurs on the substrate. Therefore, the indicator according to the present embodiment indicates how much difference the upper end of the lift pin is from the upper surface of the substrate mounting table.

이하에서는 본 실시예에 따른 리프트 핀(130)을 세팅하는 과정을 설명한다. Hereinafter, a process of setting the lift pin 130 according to the present embodiment will be described.

우선 리프트 핀을 플라즈마 처리장치의 하측벽과 기판 탑재대를 관통하도록 배치한다. 그리고 플라즈마 처리장치의 하측벽(10)면과 상하 구동 플레이트(131) 사이에는 벨로우즈 모듈(132)을 결합시켜 마련한다. 이 벨로우즈 모듈(132)의 하부에는 리프트 핀(130)의 하단이 결합된다. First, the lift pins are arranged to penetrate the lower wall of the plasma processing apparatus and the substrate mounting table. The bellows module 132 is coupled between the lower wall 10 surface of the plasma processing apparatus and the vertical driving plate 131. The lower end of the lift pin 130 is coupled to the lower portion of the bellows module 132.

그리고 상하 구동 플레이트(131)의 리프트 핀 통과공에는 플랜지(134)를 고정볼트(137)를 이용하여 고정시킨다. 그리고 이동 모듈(138)과 결합되어 있는 벨로우즈 모듈(132)의 하부를 이 플랜지(134)의 상면에 위치시킨다. The flange 134 is fixed to the lift pin through hole of the up and down drive plate 131 by using the fixing bolt 137. The lower portion of the bellows module 132 coupled with the moving module 138 is positioned on the upper surface of the flange 134.

그리고 핀 높이 조정구(135)와 이동 모듈(138)의 암나사공에 결합되도록 한다. 이 상태에서 표시기를 주시하면서 도 6에 도시된 바와 같이, 핀 높이 조정구(135)를 회전시켜 이동 모듈(138)을 상방으로 이동시킨다. 리프트 핀의 상단이 기판 탑재대의 상면과 거의 일치하면 핀 높이 조정구(135)의 회전을 멈추고, 잠금 수단을 사용하여 핀 높이 조정구(135)를 고정시켜 리프트 핀의 높이가 변동되지 않도록 한다. And it is to be coupled to the female screw hole of the pin height adjustment hole 135 and the moving module (138). In this state, while watching the indicator, as shown in Fig. 6, the pin height adjustment mechanism 135 is rotated to move the moving module 138 upward. When the upper end of the lift pin is almost coincident with the upper surface of the substrate mount, the rotation of the pin height adjustment hole 135 is stopped, and the pin height adjustment hole 135 is fixed using a locking means so that the height of the lift pin does not change.

본 발명에 따르면 리프트 핀의 높이를 정확하게 세팅한 후 더 이상의 고정 공정이 진행되지 않으므로, 세팅된 리프트 핀의 높이가 변동되지 않는 장점이 있다. According to the present invention, since no further fixing process is performed after accurately setting the height of the lift pin, there is an advantage that the height of the set lift pin does not change.

또한 리프트 핀의 초기 높이를 세팅하기 위하여 높이 조정 볼트와 별도의 고정볼트를 사용하지 않고, 하나의 핀 높이 조정구만을 사용하므로 세팅 작업의 공정이 단순해지고 작업이 용이해지는 장점이 있다. In addition, the height of the lift pin is not used to set the initial height of the lift pin, and does not use a separate fixing bolt, and only one pin height adjusting tool is used.

더 나아가서는 단순한 높이 조정작업으로 인하여 보다 정밀하게 핀 높이를 조정할 수 있는 장점이 있다. Furthermore, there is an advantage that the pin height can be adjusted more precisely due to the simple height adjustment.

Claims (7)

플라즈마 처리장치에 마련되어 기판을 상하 방향으로 이동시키되, 상기 플라즈마 처리장치의 하측에 배치되는 상하 구동 플레이트에 그 하부가 결합되어 상하 방향으로 구동되는 리프트 핀에 있어서, A lift pin provided in a plasma processing apparatus to move a substrate in a vertical direction, the lower portion of which is coupled to a vertical driving plate disposed below the plasma processing apparatus and driven in a vertical direction. 상기 플라즈마 처리장치의 하측벽과 상기 상하 구동 플레이트 사이에 개재되어 마련되며, 상기 리프트 핀을 그 내부에 밀봉시킨 상태로 신축가능하게 마련되는 벨로우즈 모듈;A bellows module interposed between the lower wall of the plasma processing apparatus and the vertical driving plate, the bellows module being elastically provided in a state in which the lift pin is sealed therein; 상기 상하 구동 플레이트의 소정 부분에 관통되어 형성되며, 상기 리프트 핀의 하부가 결합되는 리프트 핀 결합공;A lift pin coupling hole formed through the predetermined portion of the up and down driving plate and to which a lower portion of the lift pin is coupled; 상기 리프트 핀 결합공의 하부에 결합되어 마련되며, 중앙에 관통공이 형성되는 플랜지;A flange coupled to a lower portion of the lift pin coupling hole and having a through hole formed at a center thereof; 상기 관통공에 회전가능하게 관통되어 마련되며, 그 상단에 숫나사가 형성되는 핀 높이 조정구;A pin height adjustment hole rotatably penetrating the through hole and having a male thread formed at an upper end thereof; 상기 리프트 핀의 하단과 상기 플랜지 사이에 개재되어 마련되되, 그 상면이 상기 리프트 핀의 하단과 결합되고, 상기 핀 높이 조정구의 회전에 의하여 상하 방향으로 이동되는 이동 모듈;이 더 마련되는 리프트 핀.And a moving module interposed between the lower end of the lift pin and the flange, the upper surface of which is coupled to the lower end of the lift pin and moved up and down by the rotation of the pin height adjustment tool. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이동 모듈과 슬라이딩 가능한 상태로 결합되어 마련되며, 상기 이동 모 듈의 직선운동을 안내하는 가이드 모듈이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.The lift pin is coupled to the movable module in a slidable state, and further provided with a guide module for guiding a linear movement of the movable module. 제2항에 있어서, 상기 가이드 모듈에는,The method of claim 2, wherein the guide module, 상기 이동 모듈의 상승폭을 제한하는 스토퍼가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.The lift pin further comprises a stopper for limiting the rising width of the moving module. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 핀 높이 조정구와 분리, 결합가능하게 마련되며, 상기 핀 높이 조정구를 고정시키는 잠금수단이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.A lift pin, which is provided to be detachable from and coupled to the pin height adjustment port, and further comprising locking means for fixing the pin height adjustment port. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 플랜지와 상기 핀 높이 조정구 사이에 개재되어 마련되며, 상기 높이 조정구와 플랜지의 마찰력을 감소시키는 윤활수단이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀;A lift pin interposed between the flange and the pin height adjustment opening, and further provided with lubrication means for reducing friction between the height adjustment opening and the flange; 제5항에 있어서, 상기 윤활수단은, The method of claim 5, wherein the lubrication means, 베어링인 것을 특징으로 하는 리프트 핀.Lift pin, characterized in that the bearing. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 리프트 핀 상단의 높이를 표시하는 표시기가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.The lift pin, characterized in that further provided with an indicator for indicating the height of the lift pin.
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