KR20210157212A - Leveling apparatus of substrate treating equipment - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to the leveling apparatus of substrate treating equipment that controls leveling between the fixed body and the moving body of the substrate treating equipment. The leveling apparatus includes: a table part installed so as to move up and down the moving body of the substrate treating equipment; an elevating movement part for elevating and moving the table part: and an elevating guide part for guiding the elevating movement of the table part; a first leveling part for leveling one end of the table part, and a second leveling part for leveling the other end of the table part. Therefore, the present invention provides the first leveling part and the second leveling part with respect to the elevating axis of the elevating movement part to individually level one end and the other end of the table part, thereby facilitating the leveling of the substrate treating equipment and improving the leveling precision at the same time.

Description

기판 처리 설비의 레벨링 장치{LEVELING APPARATUS OF SUBSTRATE TREATING EQUIPMENT}Leveling apparatus of substrate processing equipment {LEVELING APPARATUS OF SUBSTRATE TREATING EQUIPMENT}

본 발명은 기판 처리 설비의 레벨링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 처리 설비의 고정체와 이동체 사이의 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a leveling apparatus for a substrate processing equipment, and more particularly, to a leveling apparatus for a substrate processing equipment for controlling leveling between a fixed body and a movable body of the substrate processing equipment.

일반적으로, 웨이퍼는 사진 공정, 이온확산 공정, 식각 공정, 박막증착 공정 등 제반 공정들을 반복적으로 수행하여 반도체 장치인 칩(Chip)으로 제조되는데, 이와 같은 공정 중에서 박막증착 공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 공정으로, 박막증착 방법에 따라 크게 물리기상증착방법과 화학기상증착 방법으로 나누어지며, 최근에는 기체상태의 화합물을 분해한 후 화학적 반응에 의해 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 화학기상증착 방법이 널리 사용되고 있다.In general, a wafer is manufactured into a chip, which is a semiconductor device, by repeatedly performing various processes such as a photo process, an ion diffusion process, an etching process, and a thin film deposition process. As a forming process, it is largely divided into a physical vapor deposition method and a chemical vapor deposition method depending on the thin film deposition method. Recently, a chemical vapor deposition method in which a thin film is formed on a wafer by chemical reaction after decomposing a gaseous compound has been It is widely used.

특히, 이러한 화학기상증착 방법은 다시 박막을 형성시키기 위해서 화학 반응이 발생되는 조건 즉, 압력과 온도와 주입되는 에너지에 따라 크게 대기압에서 화학기상증착이 이루어지는 AP CVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)와 저압에서 화학기상증착이 이루어지는 LP CVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 저압상태에서 플라즈마에 의해 화학기상증착이 이루어지는 PE CVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등으로 나누어진다.In particular, this chemical vapor deposition method includes AP CVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition) and low pressure in which chemical vapor deposition is performed at atmospheric pressure largely depending on the conditions under which a chemical reaction occurs to form a thin film, that is, pressure, temperature, and energy injected. It is divided into LP CVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition), in which chemical vapor deposition is performed, and PE CVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), in which chemical vapor deposition is performed by plasma under low pressure.

이러한 박막 증착 공정을 포함하는 다수의 공정을 위한 반도체 제조 설비들은 각 설비마다 각각 서로 다른 반도체 공정을 수행하기 때문에 각 반도체 공정을 원활하게 수행하기 위해서는 각 반도체 공정에 따라 반응가스, 반응온도, 반응압력 등 공정을 진행하기 위한 여러 가지 조건들을 충족시켜야 한다.Since semiconductor manufacturing facilities for a number of processes including such a thin film deposition process perform different semiconductor processes for each facility, in order to smoothly perform each semiconductor process, the reaction gas, reaction temperature, and reaction pressure according to each semiconductor process Several conditions must be met for the process to proceed.

예를 들면, 프로세스 챔버 내부로 소정의 반응가스를 공급해줌과 동시에 프로세스 챔버의 상측과 하측으로 각각 소정 주파수의 전원을 공급해줌으로써 챔버내 플라즈마가 발생되도록 하여 소정 반도체 공정을 수행하는 반도체 제조설비 같은 경우에, 상측과 하측으로 공급되는 전원이 상호 단락되지 않도록 하는 단락방지 조건과, 웨이퍼를 가열시켜 주는 히터의 수평유지 조건이 충족되어야 한다.For example, a semiconductor manufacturing facility that performs a predetermined semiconductor process by supplying a predetermined reaction gas into the process chamber and simultaneously supplying power of a predetermined frequency to the upper and lower sides of the process chamber to generate plasma in the chamber In this case, the short-circuit prevention condition to prevent the power supplied to the upper and lower sides from being short-circuited and the horizontal maintenance condition for the heater that heats the wafer must be satisfied.

특히, 반도체 소자를 제조하는 공정에서 유전체층 및 금속층을 포함하는 다양한 층이 반도체 기판 위에 증착되며, 이러한 층들은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD)과 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)에 의해 증착된다.In particular, in the process of manufacturing a semiconductor device, various layers including a dielectric layer and a metal layer are deposited on a semiconductor substrate, and these layers are deposited by chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition (Physical Vapor Deposition). .

CVD 공정을 수행하는 장비는 반응챔버 내에 열을 발생하기 위하여 램프모듈 또는 히터가 구비되며, 특히 히터를 열원으로 사용하는 CVD 장비는 히터의 레벨을 조절하기 위한 장치가 마련된다.Equipment for performing a CVD process is provided with a lamp module or a heater to generate heat in the reaction chamber. In particular, for CVD equipment using a heater as a heat source, an apparatus for controlling the level of the heater is provided.

즉, 히터를 열원으로 사용하는 CVD 장비에서 균일한 박막 두께를 얻기 위해서는 히터블록과 샤워헤드 사이의 간격을 재조정하고 히터블록이 어느 한 쪽으로 기울어지지 않고 평평함을 유지하도록 하는 레벨링(Leveling)작업을 실시하여야 한다.That is, in order to obtain a uniform thin film thickness in CVD equipment using a heater as a heat source, readjust the interval between the heater block and the showerhead and perform a leveling operation to keep the heater block flat without being inclined to either side. shall.

종래의 히터의 레벨을 조절하기 위한 장치는 간격조절볼트와 너트, 또는 간격조절볼트와 플레이트가 면접촉하기 때문에 히터블록 레벨 조절 시 진동 및 소음이 발생할 뿐만 아니라 레벨 조절로 인한 마모로 레벨 조절장치를 자주 교체하여야 하는 번거로움이 있었다.In the conventional device for controlling the level of the heater, since the gap adjusting bolt and the nut or the gap adjusting bolt and the plate are in surface contact, vibration and noise are generated when adjusting the heater block level, and the level adjusting device is not operated due to wear due to the level adjustment. There was a hassle of having to replace it frequently.

여기에서, 프로세스 챔버 내부의 하측에 설치되는 히터에는 다수의 웨이퍼가 안착될 수 있으며, 웨이퍼의 막질 형성에 영향을 끼치는 요소로서 가스, 온도, RF 파워(Radio Frequency Power) 이외에 히터와 샤워헤드간의 간격도 중요하게 작용한다.Here, a plurality of wafers may be seated on a heater installed on the lower side of the process chamber, and the distance between the heater and the showerhead in addition to gas, temperature, and RF power (Radio Frequency Power) as factors affecting the film quality of the wafer also plays an important role.

종래의 기판처리장치에 있어서는 샤워헤드 자체의 구성을 변경하거나 히터와 서셉터를 승강시키는 승강구조 자체를 변경하여 히터와 샤워헤드 사이의 간격을 조정하는 방안이 제시되고 있다.In the conventional substrate processing apparatus, a method of adjusting the interval between the heater and the showerhead by changing the configuration of the showerhead itself or changing the lifting structure for elevating the heater and the susceptor has been proposed.

그러나 상술한 종래의 방안에서는, 히터나 샤워헤드의 하드웨어적인 구성 자체를 변경하여야 하므로, 히터와 샤워헤드 사이의 간격을 조정하기 위해서는 비용과 시간이 많이 소요된다고 하는 문제점이 있었다.However, in the conventional method described above, since the hardware configuration of the heater or showerhead itself needs to be changed, there is a problem that it takes a lot of time and money to adjust the interval between the heater and the showerhead.

또한, 챔버 내에서 처리되는 공정 조건이나 챔버 내의 샤워헤드의 상태에 따라서는, 기판이 안착된 히터가 막형성 위치로 상승된 후에 미세하게 상승시키거나, 히터에 안착된 기판의 어느 일측만을 미세하게 상승시켜 샤워헤드와 히터 사이의 간격을 미세하게 조정할 필요가 발생하는 경우가 있는데, 종래의 기판처리장치에 있어서는, 이러한 미세 조정에 대하여 적절하게 대응하지 못한다고 하는 문제점이 있었다.In addition, depending on the process conditions processed in the chamber or the state of the showerhead in the chamber, after the heater on which the substrate is seated is raised to the film formation position, it is raised finely, or only one side of the substrate seated on the heater is minutely raised. There are cases in which it is necessary to finely adjust the distance between the showerhead and the heater by raising the poles.

대한민국 등록특허 제10-1589667호 (2016년01월29일)Republic of Korea Patent No. 10-1589667 (January 29, 2016) 대한민국 등록특허 제10-1203377호 (2012년11월21일)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1203377 (November 21, 2012) 대한민국 공개특허 제10-2005-0018042호 (2005년02월23일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2005-0018042 (February 23, 2005)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 기판 처리 설비의 레벨링을 용이하게 하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a leveling apparatus for a substrate processing facility capable of facilitating leveling of the substrate processing facility and improving leveling precision while facilitating the leveling of the substrate processing facility.

또한, 본 발명은 테이블부를 전후방향 및 좌우방향으로 개별적으로 레벨링을 제어하여 간단한 삼각 함수로 각도 및 조정 거리를 제어할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a leveling apparatus for a substrate processing facility capable of controlling the angle and adjustment distance using a simple trigonometric function by individually controlling the leveling of the table unit in the front-rear and left-right directions.

또한, 본 발명은 테이블부의 승강이동을 용이하게 하는 동시에 승강이동 정밀하게 제어할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, it is another object of the present invention to provide a leveling apparatus for a substrate processing facility capable of facilitating the lifting movement of the table unit and precisely controlling the lifting movement.

또한, 본 발명은 테이블부의 승강이동과 레벨링이동을 용이하도록 지지하는 동시에 승강이동과 레벨링이동의 정밀도를 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, another object of the present invention is to provide a leveling apparatus for a substrate processing facility capable of improving the precision of the lifting movement and leveling movement while supporting the table portion to facilitate the lifting movement and leveling movement.

또한, 본 발명은 레벨링용 조절모터가 반응 챔버의 전면과 측면으로 분산 배치되어 유지보수 작업시 반응 챔버의 전면에서의 접근성이 용이하게 되는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a leveling apparatus for a substrate processing facility in which a leveling control motor is dispersedly disposed on the front and side surfaces of the reaction chamber to facilitate access from the front surface of the reaction chamber during maintenance work. .

또한, 본 발명은 거리 측정 레이저 센서에 의해 센서값과 조절모터의 동작 거리를 비교하여 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있는 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a leveling apparatus for a substrate processing facility capable of confirming whether the control motor malfunctions by comparing the sensor value and the operating distance of the control motor by a distance measuring laser sensor.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판 처리 설비의 고정체와 이동체 사이의 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치로서, 기판 처리 설비의 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부(10); 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)를 승강이동시키는 승강이동부(20); 상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부(30); 상기 테이블부(10)의 하부 일방에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 일단을 레벨링하는 제1 레벨링부(40); 및 상기 테이블부(10)의 하부 타방에 설치되되 상기 승강가이드부(30)를 기준해서 상기 제1 레벨링부(40)에 대해 대향하도록 배치되어, 상기 테이블부(10)의 타단을 레벨링하는 제2 레벨링부(50);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a leveling apparatus for a substrate processing facility for controlling leveling between a fixed body and a moving body of the substrate processing facility, comprising: a table unit installed to move up and down the moving body of the substrate processing facility; a lifting and lowering moving unit 20 installed at a lower portion of a fixed body of a substrate processing facility to move the table unit 10 up and down; an elevating guide unit 30 installed under the table unit 10 to guide the lifting movement of the table unit 10; a first leveling part 40 installed on one lower side of the table part 10 to level one end of the table part 10; And installed on the other lower side of the table part (10) is disposed to face the first leveling part (40) with respect to the lifting guide part (30), and leveling the other end of the table part (10) 2 leveling unit 50; characterized in that it includes.

본 발명의 상기 승강이동부(20)는, 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되는 고정브래킷; 상기 고정브래킷의 일방 하부에 설치되어, 승강구동력을 제공하는 승강모터; 상기 승강모터의 상부에 설치되어, 승강구동력을 전달받아 승강이동되는 승강편; 및 상기 고정브래킷의 일방 하부에 상기 승강모터를 고정 지지하도록 설치된 지지편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The lifting and moving unit 20 of the present invention may include a fixing bracket installed under a fixing body of a substrate processing facility; a lifting motor installed under one side of the fixing bracket to provide a lifting driving force; a lifting piece installed on the upper part of the lifting motor and moved by receiving a lifting driving force; and a support piece installed to a lower portion of one side of the fixing bracket to fix and support the elevating motor.

본 발명의 상기 승강가이드부(30)는, 상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 승강이동부(20)에 의해 승강이동을 가이드하는 가이드축; 상기 승강이동부(20)에 결합되어 승강이동되는 가이드브래킷; 및 상기 가이드브래킷의 일방에 상기 가이드축을 고정지지하는 가이드고정편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The elevating guide part 30 of the present invention includes a guide shaft installed at the lower part of the table part 10 to guide the elevating movement by the elevating moving part 20; a guide bracket coupled to the elevating moving unit 20 to move elevating; and a guide fixing piece for fixing and supporting the guide shaft on one side of the guide bracket.

본 발명은 상기 제1 레벨링부(40)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 제1 레벨감지부(60); 및 상기 제2 레벨링부(50)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 제2 레벨감지부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is installed in the lower portion of the first leveling unit 40, the first level sensing unit 60 for detecting the leveling in the front-rear direction of the table unit 10; and a second level sensing unit 70 installed under the second leveling unit 50 to detect leveling in the left and right directions of the table unit 10;

본 발명의 상기 제1 레벨링부(40)는, 상기 승강이동부(20)의 하부 일방에 고정 설치되는 제1 고정편; 상기 제1 고정편의 하부에 레벨링하도록 이동되는 제1 조절편; 상기 제1 고정편의 하부에 고정 설치되어, 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 제1 조절모터; 및 상기 제1 고정편의 하부에 상기 제1 조절모터를 지지하여 레벨링 이동을 가이드하는 제1 커플링;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The first leveling unit 40 of the present invention includes a first fixing piece that is fixedly installed on one lower side of the lifting moving unit 20; a first adjustment piece moved to level the lower portion of the first fixing piece; a first control motor that is fixedly installed on the lower portion of the first fixing piece and provides a driving force for leveling; and a first coupling for guiding the leveling movement by supporting the first control motor under the first fixing piece.

본 발명의 상기 제1 레벨링부(40)는, 상기 제1 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제1 조절편의 상승이동을 감지하는 제1 상승센서; 상기 제1 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제1 조절편의 하강이동을 감지하는제1 하강센서; 및 상기 제1 고정편의 하부 타방에 설치되어 상기 제1 조절편의 복귀이동을 감지하는 제1 복귀센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first leveling unit 40 of the present invention includes a first rising sensor installed on one lower side of the first fixing piece to detect an upward movement of the first adjusting piece; a first lowering sensor installed on one lower side of the first fixing piece to detect a lowering movement of the first adjusting piece; and a first return sensor installed on the other lower side of the first fixing piece to detect a return movement of the first adjustment piece.

본 발명의 상기 제1 조절편은, 상기 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 각각 소정거리 이내로 이동하여 상기 테이블부(10)의 전후방향으로 기울기는 조절하는 것을 특징으로 한다.The first adjusting piece of the present invention is characterized in that it moves within a predetermined distance in the vertical direction based on the horizontal plane of the table unit 10 to adjust the inclination in the front-rear direction of the table unit 10 .

본 발명의 상기 제2 레벨링부(50)는, 상기 승강이동부(20)의 하부 타방에 고정 설치되는 제2 고정편; 상기 제2 고정편의 하부에 레벨링하도록 이동되는 제2 조절편; 상기 제2 고정편의 하부에 고정 설치되어, 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 제2 조절모터; 및 상기 제2 고정편의 하부에 상기 제2 조절모터를 지지하여 레벨링 이동을 가이드하는 제2 커플링;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The second leveling unit 50 of the present invention includes a second fixing piece that is fixedly installed on the other lower side of the lifting moving unit 20; a second adjustment piece moved to level the lower portion of the second fixing piece; a second control motor that is fixedly installed under the second fixing piece and provides a driving force for leveling; and a second coupling for guiding the leveling movement by supporting the second control motor under the second fixing piece.

본 발명의 상기 제2 레벨링부(50)는, 상기 제2 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제2 조절편의 상승이동을 감지하는 제2 상승센서; 상기 제2 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제2 조절편의 하강이동을 감지하는 제2 하강센서; 및 상기 제2 고정편의 하부 타방에 설치되어 상기 제2 조절편의 복귀이동을 감지하는 제2 복귀센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The second leveling unit 50 of the present invention includes a second rising sensor installed on one lower side of the second fixing piece to detect the upward movement of the second adjusting piece; a second lowering sensor installed on one lower side of the second fixing piece to detect a lowering movement of the second adjusting piece; and a second return sensor installed on the other lower side of the second fixing piece to detect a return movement of the second adjustment piece.

본 발명의 상기 제2 조절편은, 상기 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 각각 소정거리 이내로 이동하여 상기 테이블부(10)의 좌우방향으로 기울기는 조절하는 것을 특징으로 한다.The second adjusting piece of the present invention is characterized in that it moves within a predetermined distance in the vertical direction based on the horizontal plane of the table part 10 to adjust the inclination in the left and right directions of the table part 10 .

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 승강이동부의 승강축을 기준해서 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 구비하여 테이블부의 일단과 타단을 개별적으로 레벨링함으로써, 기판 처리 설비의 레벨링을 용이하게 하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention provides a first leveling unit and a second leveling unit with respect to the elevating axis of the elevating moving unit to individually level one end and the other end of the table unit, thereby facilitating leveling of the substrate processing equipment and leveling precision. It provides an effect that can improve

또한, 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 테이블부를 기준해서 대향적으로 배치하여 개별적으로 레벨링함으로써, 테이블부를 전후방향 및 좌우방향으로 개별적으로 레벨링을 제어하여 간단한 삼각 함수로 각도 및 조정 거리를 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by individually leveling the first leveling unit and the second leveling unit by arranging the first leveling unit and the second leveling unit oppositely based on the table unit, the angle and adjustment distance can be controlled with a simple trigonometric function by individually controlling the leveling of the table unit in the front, back and left and right directions. provide possible effects.

또한, 승강이동부로서 고정브래킷과 승강모터와 승강편과 지지편을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동을 용이하게 하는 동시에 승강이동 정밀하게 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the fixed bracket, the lifting motor, the lifting piece and the supporting piece as the lifting moving part, it provides the effect of facilitating the lifting movement of the table part and precisely controlling the lifting movement.

또한, 승강가이드부로서 가이드축과 가이드고정편과 가이드브래킷을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동과 레벨링이동을 용이하도록 지지하는 동시에 승강이동과 레벨링이동의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by having a guide shaft, a guide fixing piece, and a guide bracket as the lifting guide part, it provides the effect of improving the precision of the lifting movement and leveling movement while supporting the table part to facilitate the lifting movement and leveling movement.

또한, 레벨링부로서 고정편과 조절편과 조절모터와 상승센서와 하강센서와 복귀센서를 구비함으로써, 레벨링용 조절모터가 반응 챔버의 전면과 측면으로 분산 배치되어 유지보수 작업시 반응 챔버의 전면에서의 접근성이 용이하게 되는 효과를 제공한다.In addition, by having a fixed piece, an adjustment piece, an adjustment motor, a rising sensor, a descending sensor, and a return sensor as the leveling part, the leveling adjustment motor is distributed to the front and side of the reaction chamber, It provides the effect of facilitating the accessibility of

또한, 레벨링부의 하부에 전후방향 및 좌우방향의 레벨링를 감지하는 레벨감지부를 더 구비함으로써, 거리 측정 레이저 센서에 의해 센서값과 조절모터의 동작 거리를 비교하여 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a level detection unit for detecting the leveling in the front and rear and left and right directions at the lower part of the leveling unit, the effect of comparing the sensor value and the operating distance of the control motor by the distance measuring laser sensor to check whether the control motor malfunctions. to provide.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 개략도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제1 레벨링부를 나타내는 구성도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제1 레벨링부를 나타내는 상세도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제2 레벨링부를 나타내는 구성도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제2 레벨링부를 나타내는 상세도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 레벨링의 기준을 나타내는 상태도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 레벨링 동작상태를 나타내는 상태도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 분해도.1 is a block diagram showing a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram illustrating a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view illustrating a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention;
4 is a configuration diagram illustrating a first leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention;
5 is a detailed view illustrating a first leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention;
6 is a block diagram illustrating a second leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention;
7 is a detailed view illustrating a second leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
8 is a state diagram illustrating a leveling standard of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
9 is a state diagram illustrating a leveling operation state of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
10 is an exploded view illustrating a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention;

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제1 레벨링부를 나타내는 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제1 레벨링부를 나타내는 상세도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제2 레벨링부를 나타내는 구성도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 제2 레벨링부를 나타내는 상세도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 레벨링의 기준을 나타내는 상태도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치의 레벨링 동작상태를 나타내는 상태도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치를 나타내는 분해도이다.1 is a block diagram illustrating a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is the present invention is a perspective view showing a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a first leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a detailed view showing a first leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment, and FIG. 6 is a configuration diagram showing a second leveling unit of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a detailed view showing the second leveling unit of the leveling apparatus of the substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a state diagram showing the standard of leveling of the leveling apparatus of the substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention, , FIG. 9 is a state diagram illustrating a leveling operation state of a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is an exploded view illustrating a leveling apparatus of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리 설비의 레벨링 장치는, 테이블부(10), 승강이동부(20), 승강가이드부(30), 제1 레벨링부(40) 및 제2 레벨링부(50)를 포함하여 이루어져, 기판 처리 설비의 고정체인 반응 챔버 및 샤워헤드와 이동체인 히터 및 테이블 사이의 전후방향 및 좌우방향을 개별적으로 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치이다.1 to 3 , the leveling apparatus of the substrate processing facility according to the present embodiment includes a table unit 10 , an elevating moving unit 20 , an elevating guide unit 30 , a first leveling unit 40 and It is a leveling device of a substrate processing facility that includes the second leveling unit 50 and individually adjusts the leveling in the front-rear and left-right directions between the reaction chamber and showerhead, which are fixed bodies of the substrate processing facility, and the heater and table, which are movable bodies. .

테이블부(10)는, 기판 처리 설비(100)의 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부재로서, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD)이나 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)의 반응챔버 등과 같은 기판 처리 설비(100)의 샤워헤드(110)의 하부에 기판을 지지하며 열처리하는 히터를 구비한 서셉터로 이루어져 있다.The table part 10 is a table member installed to move up and down the moving body of the substrate processing equipment 100 , and substrate processing equipment such as a reaction chamber for chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (Physical Vapor Deposition). (100) It consists of a susceptor provided with a heater for supporting the substrate and heat-treating the lower portion of the shower head (110).

승강이동부(20)는, 도 8 및 도 10에 나타낸 바와 같이 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되어 테이블부(10)를 승강이동시키는 승강이동수단으로서, 고정브래킷(21), 승강모터(22), 승강편(23) 및 지지편(24)으로 이루어져 있다.As shown in Figs. 8 and 10, the lifting and moving unit 20 is installed under a fixed body of a substrate processing facility to move the table unit 10 up and down. A fixed bracket 21, a lifting motor ( 22), the lifting piece 23 and the support piece 24 are formed.

고정브래킷(21)은, 기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되는 고정부재로서, 기판 처리 설비의 고정체인 반응 챔버의 하부에 고정설치되어 승강이동부(20)를 고정 지지하게 된다.The fixing bracket 21 is a fixing member installed under the fixture of the substrate processing equipment, and is fixedly installed below the reaction chamber, which is a fixture of the substrate processing equipment, to fix and support the lifting and moving unit 20 .

승강모터(22)는, 고정브래킷(21)의 일방 하부에 설치되어 승강구동력을 제공하는 구동부재로서, 승강축의 상하방향의 상승구동 및 하강구동을 제어하도록 서보모터 또는 스텝모터 등과 같은 제어가능한 모터로 이루어져 있다.The elevating motor 22 is a driving member installed under one side of the fixing bracket 21 to provide elevating driving force, and a controllable motor such as a servomotor or a stepper motor to control the ascending and descending driving of the lifting shaft in the vertical direction. consists of

승강편(23)은, 승강모터(22)의 상부에 설치되어 승강구동력을 전달받아 승강이동되는 승강부재로서, 승강모터(22)의 회전력을 승강축의 상하방향의 선형이동으로 전환시키도록 볼스크류와 엘엠가이드 등과 같은 전환부재로 이루어져 있다.The lifting piece 23 is a lifting member installed on the upper portion of the lifting motor 22 and moved by receiving the lifting driving force. and conversion members such as LM Guide.

지지편(24)은, 고정브래킷(21)의 일방 하부에 승강모터(22)를 고정 지지하도록 설치된 지지부재로서, 고정브래킷(21)의 일방 하부에 하방으로 입설지지되어 승강모터(22)와 승강편(23)을 승강축의 상하방향으로 지지하게 된다.The support piece 24 is a support member installed to fixedly support the elevating motor 22 at one lower portion of the fixed bracket 21 , and is vertically supported under one lower portion of the fixed bracket 21 , and the elevating motor 22 and The lifting piece 23 is supported in the vertical direction of the lifting shaft.

승강가이드부(30)는, 도 8 및 도 10에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 하부에 설치되어 테이블부(10)의 승강이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 가이드축(31), 가이드고정편(32) 및 가이드브래킷(33)으로 이루어져 있다.As shown in FIGS. 8 and 10 , the elevating guide unit 30 is installed under the table unit 10 to guide the elevating movement of the table unit 10 . The guide shaft 31, guide fixing It consists of a piece (32) and a guide bracket (33).

가이드축(31)은, 테이블부(10)의 하부에 설치되어 승강이동부(20)에 의해 승강이동을 가이드하는 축부재로서, 테이블부(10)의 하부에 상하방향으로 입설되도록 고정되어 테이블부(10)에 승강이동 및 레벨링이동을 전달하여 가이드하게 된다.The guide shaft 31 is a shaft member installed in the lower part of the table part 10 to guide the lifting movement by the lifting moving part 20, and is fixed to the lower part of the table part 10 in the vertical direction so as to be installed in the table part. (10) is guided by transferring the lifting movement and leveling movement.

가이드고정편(32)은, 가이드브래킷(33)의 일방에 가이드축(31)을 고정지지하는 가이드부재로서, 가이드축(31)의 하부에 고정지지하도록 설치되어 테이블부(10)에 승강이동 및 레벨링이동을 전달하여 가이드하게 된다.The guide fixing piece 32 is a guide member for fixing and supporting the guide shaft 31 on one side of the guide bracket 33 , and is installed to be fixedly supported at the lower part of the guide shaft 31 and moved up and down on the table part 10 . And the leveling movement is transmitted to guide it.

가이드브래킷(33)은, 승강이동부(20)에 결합되어 승강이동되는 브래킷으로서, 승강편(23)의 일방에 결합되어 함께 승강이동하여 테이블부(10)에 승강이동 및 레벨링이동을 전달하여 제공하게 된다.The guide bracket 33 is a bracket that is coupled to the lift moving unit 20 and moves up and down, and it is coupled to one side of the lift piece 23 and moves up and down together to deliver the lift movement and leveling movement to the table unit 10. will do

제1 레벨링부(40)는, 도 4, 도 5 및 도 8에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 하부 일방에 설치되어 테이블부(10)의 일단을 레벨링하는 레벨링수단으로서, 제1 고정편(41), 제1 조절편(42), 제1 조절모터(43), 제1 상승센서(44), 제1 하강센서(45), 제1 복귀센서(46), 제1 센서도그(47), 제1 커플링(48) 및 제1 정렬베어링(49)으로 이루어져, 승강이동부(20)의 승강축을 기준해서 테이블부(10)를 전후방향으로 레벨링시키게 된다.The first leveling unit 40 is provided on one of the lower sides of the table unit 10 as shown in Figs. 4, 5 and 8 and is a leveling means for leveling one end of the table unit 10. (41), the first adjustment piece (42), the first adjustment motor (43), the first rise sensor (44), the first fall sensor (45), the first return sensor (46), the first sensor dog (47) ), the first coupling 48 and the first alignment bearing 49 are made, and the table unit 10 is leveled in the front-rear direction with respect to the elevating axis of the elevating moving unit 20 .

제1 고정편(41)은, 승강이동부(20)의 하부 일방에 고정 설치되는 고정부재로서, 고정브래킷(21)의 하부 일방에 고정 설치되어 제1 레벨링부(40)를 고정지지하게 된다.The first fixing piece 41 is a fixing member that is fixedly installed on one lower side of the lifting moving part 20 , and is fixedly installed on the lower one side of the fixing bracket 21 to support the first leveling part 40 .

제1 조절편(42)은, 제1 고정편(41)의 하부에 레벨링하도록 이동되는 조절부재로서, 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이 제1 고정편(41)의 하부에 힌지 결합되어 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 각각 소정거리(d1, d2)의 2㎜ 이내로 이동하여 테이블부(10)의 전후방향으로 기울기는 조절하게 된다.The first adjustment piece 42 is an adjustment member that is moved to level at the lower portion of the first fixing piece 41, and is hinged to the lower portion of the first fixing piece 41 as shown in FIGS. 9 and 10 to provide a table. The inclination in the front-back direction of the table part 10 is adjusted by moving within 2 mm of each predetermined distance (d 1 , d 2 ) in the vertical direction based on the horizontal plane of the part 10 .

제1 조절모터(43)는, 제1 고정편(41)의 하부에 고정 설치되어 테이블부(10)의 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 구동부재로서, 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 위한 구동력을 제공하도록 선형모터로 이루어져 있다.The first control motor 43 is a driving member that is fixedly installed on the lower portion of the first fixing piece 41 and provides a driving force for leveling the table unit 10 , and performs leveling in the front-rear direction of the table unit 10 . It consists of a linear motor to provide the driving force for

제1 상승센서(44)는, 제1 고정편(41)의 하부 일방에 설치되어 제1 조절편(42)의 상승이동을 감지하는 감지수단으로서, 제1 조절편(42)의 상승이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The first rising sensor 44 is installed on one lower side of the first fixing piece 41 and is a sensing means for detecting the upward movement of the first adjustment piece 42 , and detects the upward movement of the first adjustment piece 42 . By sensing, the leveling in the front-rear direction of the table part 10 is controlled.

제1 하강센서(45)는, 제1 고정편(41)의 하부 일방에 설치되어 제1 조절편(42)의 하강이동을 감지하는 감지수단으로서, 제1 조절편(42)의 하강이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The first descending sensor 45 is installed on one lower side of the first fixing piece 41 as a sensing means for detecting the descending movement of the first adjustment piece 42, and detects the descending movement of the first adjustment piece 42. By sensing, the leveling in the front-rear direction of the table part 10 is controlled.

제1 복귀센서(46)는, 제1 고정편(41)의 하부 타방에 설치되어 제1 조절편(42)의 복귀이동을 감지하는 감지수단으로서, 제1 조절편(42)의 복귀이동을 감지하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하게 된다.The first return sensor 46 is installed on the other lower side of the first fixing piece 41 as a sensing means for detecting the return movement of the first adjustment piece 42, the return movement of the first adjustment piece 42 By sensing, the leveling in the front-rear direction of the table part 10 is controlled.

제1 센서도그(47)는, 제1 조절편(42)의 일단에 연결되고 제1 상승센서(44)와 제1 하강센서(45) 사이에 요동하도록 설치된 도그부재로서, 제1 상승센서(44)와 제1 하강센서(45) 사이에 요동하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하도록 제1 조절편(42)의 요동을 제어하게 된다.The first sensor dog 47 is a dog member connected to one end of the first adjustment piece 42 and installed to swing between the first rising sensor 44 and the first falling sensor 45, and the first rising sensor ( 44) and the first descent sensor 45 to control the oscillation of the first adjustment piece 42 to control the leveling in the front-rear direction of the table part 10 by oscillation.

제1 커플링(48)은, 제1 고정편(41)의 하부에 제1 조절모터(43)를 지지하여 제1 조절편(42)의 레벨링 이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제1 조절모터(43)에 결합되어 제1 조절편(42)에 레벨링 이동을 가이드하게 된다.The first coupling 48 is a guide means for guiding the leveling movement of the first adjustment piece 42 by supporting the first adjustment motor 43 in the lower portion of the first fixing piece 41, the first adjustment motor It is coupled to (43) to guide the leveling movement to the first adjustment piece (42).

제1 정렬베어링(49)은, 제1 조절편(42)의 타방에 설치되어 제1 조절편(42)의 레벨링 이동을 지지하는 지지수단으로서, 제1 조절편(42)이 레벨링 이동하도록 제1 조절편(42)의 요동을 지지하게 된다.The first alignment bearing 49 is a support means installed on the other side of the first adjustment piece 42 to support the leveling movement of the first adjustment piece 42, and the first adjustment piece 42 is first adjusted to move leveling. 1 It supports the oscillation of the adjustment piece (42).

제2 레벨링부(50)는, 도 6 내지 10에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 하부 타방에 설치되되 승강가이드부(30)를 기준해서 제1 레벨링부(40)에 대해 대향하도록 배치되어 테이블부(10)의 타단을 레벨링하는 레벨링수단으로서, 제2 고정편(51), 제2 조절편(52), 제2 조절모터(53), 제2 상승센서(54), 제2 하강센서(55), 제2 복귀센서(56), 제2 센서도그(57), 제2 커플링(58) 및 제2 정렬베어링(59)으로 이루어져, 승강이동부(20)의 승강축을 기준해서 테이블부(10)를 좌우방향으로 레벨링시키게 된다.The second leveling unit 50 is installed on the other side of the lower side of the table unit 10 as shown in FIGS. 6 to 10 , and is disposed to face the first leveling unit 40 with respect to the elevating guide unit 30 , As a leveling means for leveling the other end of the table part 10, the second fixing piece 51, the second adjusting piece 52, the second adjusting motor 53, the second rising sensor 54, the second falling sensor (55), the second return sensor 56, the second sensor dog 57, the second coupling 58, and the second alignment bearing (59) is composed of, the table portion based on the lifting axis of the lifting movement unit (20) (10) is leveled in the left and right directions.

제2 고정편(51)은, 승강이동부(20)의 하부 타방에 고정 설치되는 고정부재로서, 고정브래킷(21)의 하부 타방에 고정 설치되어 제2 레벨링부(50)를 고정지지하게 된다.The second fixing piece 51 is a fixing member that is fixedly installed on the other lower side of the lifting moving unit 20 , and is fixedly installed on the other lower side of the fixing bracket 21 to support the second leveling unit 50 .

제2 조절편(52)은, 제2 고정편(51)의 하부에 레벨링하도록 이동되는 조절부재로서, 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이 제2 고정편(51)의 하부에 힌지 결합되어 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 소정거리(d3, d4)의 2㎜ 이내로 이동하여 테이블부(10)의 좌우방향으로 기울기는 조절하게 된다.The second adjustment piece 52 is an adjustment member that is moved to level at the lower portion of the second fixing piece 51, and is hinged to the lower portion of the second fixing piece 51 as shown in FIGS. The inclination in the left and right direction of the table part 10 is adjusted by moving within 2 mm of a predetermined distance (d 3 , d 4 ) in the vertical direction based on the horizontal plane of the part 10 .

제2 조절모터(53)는, 제2 고정편(51)의 하부에 고정 설치되어 테이블부(10)의 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 구동부재로서, 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 위한 구동력을 제공하도록 선형모터로 이루어져 있다.The second control motor 53 is a driving member that is fixedly installed under the second fixing piece 51 to provide a driving force for leveling the table unit 10, and performs leveling in the left and right directions of the table unit 10. It consists of a linear motor to provide the driving force for

제2 상승센서(54)는, 제2 고정편(51)의 하부 일방에 설치되어 제2 조절편(52)의 상승이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 조절편(52)의 상승이동을 감지하여 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 제어하게 된다.The second rising sensor 54 is installed on one lower side of the second fixing piece 51 as a sensing means for detecting the upward movement of the second adjustment piece 52 , and detects the upward movement of the second adjustment piece 52 . By sensing, the leveling in the left and right directions of the table part 10 is controlled.

제2 하강센서(55)는, 제2 고정편(51)의 하부 일방에 설치되어 제2 조절편(52)의 하강이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 조절편(52)의 하강이동을 감지하여 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 제어하게 된다.The second descending sensor 55 is installed on one lower side of the second fixing piece 51 as a sensing means for detecting the descending movement of the second adjustment piece 52, and detects the descending movement of the second adjustment piece 52. By sensing, the leveling in the left and right directions of the table part 10 is controlled.

제2 복귀센서(56)는, 제2 고정편(51)의 하부 타방에 설치되어 제2 조절편(52)의 복귀이동을 감지하는 감지수단으로서, 제2 조절편(52)의 복귀이동을 감지하여 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링을 제어하게 된다.The second return sensor 56 is installed on the other lower side of the second fixing piece 51 to detect the return movement of the second adjustment piece 52, and detects the return movement of the second adjustment piece 52. By sensing, the leveling in the left and right directions of the table part 10 is controlled.

제2 센서도그(57)는, 제2 조절편(52)의 일단에 연결되고 제2 상승센서(54)와 제2 하강센서(55) 사이에 요동하도록 설치된 도그부재로서, 제2 상승센서(54)와 제2 하강센서(55) 사이에 요동하여 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링을 제어하도록 제2 조절편(52)의 요동을 제어하게 된다.The second sensor dog 57 is a dog member connected to one end of the second adjustment piece 52 and installed to swing between the second rising sensor 54 and the second falling sensor 55, and the second rising sensor ( 54) and the second lowering sensor 55 to control the swinging of the second adjustment piece 52 so as to control the leveling in the front-rear direction of the table part 10.

제2 커플링(58)은, 제2 고정편(51)의 하부에 제2 조절모터(53)를 지지하여 제2 조절편(52)의 레벨링 이동을 가이드하는 가이드수단으로서, 제2 조절모터(53)에 결합되어 제2 조절편(52)에 레벨링 이동을 가이드하게 된다.The second coupling 58 is a guide means for guiding the leveling movement of the second adjustment piece 52 by supporting the second adjustment motor 53 in the lower portion of the second fixing piece 51 , the second adjustment motor It is coupled to (53) to guide the leveling movement to the second adjustment piece (52).

제2 정렬베어링(59)은, 제2 조절편(52)의 타방에 설치되어 제2 조절편(52)의 레벨링 이동을 지지하는 지지수단으로서, 제2 조절편(52)이 레벨링 이동하도록 제2 조절편(52)의 요동을 지지하게 된다.The second alignment bearing 59 is a support means installed on the other side of the second adjustment piece 52 to support the leveling movement of the second adjustment piece 52, and the second adjustment piece 52 is the second adjustment piece 52 for leveling movement. 2 It supports the oscillation of the adjustment piece (52).

또한, 본 발명의 기판 처리 설비의 레벨링 장치는, 도 2에 나타낸 바와 같이 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 제1 레벨감지부(60)와, 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 제2 레벨감지부(70)를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론이다.In addition, the leveling apparatus of the substrate processing facility of the present invention, as shown in FIG. 2 , includes a first level detection unit 60 that detects leveling in the front-rear direction of the table unit 10 , and the left-right direction of the table unit 10 . Of course, it is also possible to further include a second level detection unit 70 for detecting leveling.

제1 레벨감지부(60)는, 제1 레벨링부(40)의 하부에 설치되어 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 감지수단으로서, 거리 측정 레이저 센서를 이루어져 센서값과 제1 조절모터(43)의 동작 거리를 비교하여 제1 조절모터(43)의 오동작 여부를 확인할 수 있게 된다.The first level detecting unit 60 is installed under the first leveling unit 40 as a sensing means for detecting the leveling in the front and rear direction of the table unit 10, and consists of a distance measuring laser sensor to adjust the sensor value and the first It is possible to check whether the first control motor 43 malfunctions by comparing the operating distance of the motor 43 .

제2 레벨감지부(70)는, 제2 레벨링부(50)의 하부에 설치되어 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 감지수단으로서, 거리 측정 레이저 센서를 이루어져 센서값과 제2 조절모터(53)의 동작 거리를 비교하여 제2 조절모터(53)의 오동작 여부를 확인할 수 있게 된다.The second level detecting unit 70 is installed under the second leveling unit 50 to detect the leveling in the left and right directions of the table unit 10, and comprises a distance measuring laser sensor to adjust the sensor value and the second By comparing the operating distance of the motor 53, it is possible to check whether the second control motor 53 malfunctions.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 승강이동부의 승강축을 기준해서 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 구비하여 테이블부의 일단과 타단을 개별적으로 레벨링함으로써, 기판 처리 설비의 레벨링을 용이하게 하는 동시에 레벨링 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, by individually leveling one end and the other end of the table unit by providing a first leveling unit and a second leveling unit with respect to the lifting axis of the lifting and lowering moving unit, leveling of the substrate processing equipment is facilitated while leveling precision It provides an effect that can improve

또한, 제1 레벨링부와 제2 레벨링부를 테이블부를 기준해서 대향적으로 배치하여 개별적으로 레벨링함으로써, 테이블부를 전후방향 및 좌우방향으로 개별적으로 레벨링을 제어하여 간단한 삼각 함수로 각도 및 조정 거리를 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by individually leveling the first leveling unit and the second leveling unit by arranging the first leveling unit and the second leveling unit oppositely based on the table unit, the angle and adjustment distance can be controlled with a simple trigonometric function by individually controlling the leveling of the table unit in the front, back and left and right directions. provide possible effects.

또한, 승강이동부로서 고정브래킷과 승강모터와 승강편과 지지편을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동을 용이하게 하는 동시에 승강이동 정밀하게 제어할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the fixed bracket, the lifting motor, the lifting piece and the supporting piece as the lifting moving part, it provides the effect of facilitating the lifting movement of the table part and precisely controlling the lifting movement.

또한, 승강가이드부로서 가이드축과 가이드고정편과 가이드브래킷을 구비함으로써, 테이블부의 승강이동과 레벨링이동을 용이하도록 지지하는 동시에 승강이동과 레벨링이동의 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by having a guide shaft, a guide fixing piece, and a guide bracket as the lifting guide part, it provides the effect of improving the precision of the lifting movement and leveling movement while supporting the table part to facilitate the lifting movement and leveling movement.

또한, 레벨링부로서 고정편과 조절편과 조절모터와 상승센서와 하강센서와 복귀센서를 구비함으로써, 레벨링용 조절모터가 반응 챔버의 전면과 측면으로 분산 배치되어 유지보수 작업시 반응 챔버의 전면에서의 접근성이 용이하게 되는 효과를 제공한다.In addition, by having a fixed piece, an adjustment piece, an adjustment motor, a rising sensor, a descending sensor, and a return sensor as the leveling part, the leveling adjustment motor is distributed to the front and side of the reaction chamber, It provides the effect of facilitating the accessibility of

또한, 레벨링부의 하부에 전후방향 및 좌우방향의 레벨링를 감지하는 레벨감지부를 더 구비함으로써, 거리 측정 레이저 센서에 의해 센서값과 조절모터의 동작 거리를 비교하여 조절모터의 오동작 여부를 확인할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a level detection unit for detecting the leveling in the front and rear and left and right directions at the lower part of the leveling unit, the effect of comparing the sensor value and the operating distance of the control motor by the distance measuring laser sensor to check whether the control motor malfunctions. to provide.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be embodied in various other forms without departing from the technical spirit or main characteristics thereof. Accordingly, the above embodiments are merely examples in all respects and should not be construed as limiting.

10: 테이블부 20: 승강이동부
30: 승강가이드부 40: 제1 레벨링부
50: 제2 레벨링부 60: 제1 레벨감지부
70: 제2 레벨감지부10: table unit 20: elevating moving unit
30: elevating guide unit 40: first leveling unit
50: second leveling unit 60: first level sensing unit
70: second level detection unit

Claims (10)

기판 처리 설비의 고정체와 이동체 사이의 레벨링을 조절하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치로서,
기판 처리 설비의 이동체에 승강하도록 설치된 테이블부(10);
기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)를 승강이동시키는 승강이동부(20);
상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부(30);
상기 테이블부(10)의 하부 일방에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 일단을 레벨링하는 제1 레벨링부(40); 및
상기 테이블부(10)의 하부 타방에 설치되되 상기 승강가이드부(30)를 기준해서 상기 제1 레벨링부(40)에 대해 대향하도록 배치되어, 상기 테이블부(10)의 타단을 레벨링하는 제2 레벨링부(50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치. A leveling apparatus for a substrate processing facility that controls leveling between a fixed body and a moving body of the substrate processing facility, the leveling device comprising:
a table unit 10 installed to move up and down the moving body of the substrate processing facility;
a lifting and lowering moving unit 20 installed at a lower portion of a fixed body of a substrate processing facility to move the table unit 10 up and down;
an elevating guide unit 30 installed under the table unit 10 to guide the lifting movement of the table unit 10;
a first leveling part 40 installed on one lower side of the table part 10 to level one end of the table part 10; and
A second second installed on the other lower side of the table part 10 and disposed to face the first leveling part 40 with respect to the lifting guide part 30 to level the other end of the table part 10 . Leveling unit 50; Leveling apparatus of a substrate processing facility comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 승강이동부(20)는,
기판 처리 설비의 고정체의 하부에 설치되는 고정브래킷;
상기 고정브래킷의 일방 하부에 설치되어, 승강구동력을 제공하는 승강모터;
상기 승강모터의 상부에 설치되어, 승강구동력을 전달받아 승강이동되는 승강편; 및
상기 고정브래킷의 일방 하부에 상기 승강모터를 고정 지지하도록 설치된 지지편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.The method of claim 1,
The lifting and moving unit 20,
a fixing bracket installed under the fixing body of the substrate processing facility;
a lifting motor installed under one side of the fixing bracket to provide a lifting driving force;
a lifting piece installed on the upper part of the lifting motor and moved by receiving a lifting driving force; and
A leveling apparatus for a substrate processing facility comprising a; a support piece installed to a lower portion of one side of the fixing bracket to fix and support the elevating motor. 제 1 항에 있어서,
상기 승강가이드부(30)는,
상기 테이블부(10)의 하부에 설치되어, 상기 승강이동부(20)에 의해 승강이동을 가이드하는 가이드축;
상기 승강이동부(20)에 결합되어 승강이동되는 가이드브래킷; 및
상기 가이드브래킷의 일방에 상기 가이드축을 고정지지하는 가이드고정편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.The method of claim 1,
The elevating guide unit 30,
a guide shaft installed under the table unit 10 to guide the lifting movement by the lifting movement unit 20;
a guide bracket coupled to the elevating moving unit 20 to move elevating; and
The leveling apparatus of a substrate processing facility comprising a; a guide fixing piece for fixing and supporting the guide shaft on one side of the guide bracket. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레벨링부(40)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 전후방향의 레벨링를 감지하는 제1 레벨감지부(60); 및
상기 제2 레벨링부(50)의 하부에 설치되어, 상기 테이블부(10)의 좌우방향의 레벨링를 감지하는 제2 레벨감지부(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.The method of claim 1,
a first level sensing unit 60 installed under the first leveling unit 40 to sense leveling in the front-rear direction of the table unit 10; and
Leveling apparatus of a substrate processing facility, characterized in that it further comprises a; a second level detection unit (70) installed under the second leveling unit (50) to detect the leveling in the left and right direction of the table unit (10). . 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레벨링부(40)는,
상기 승강이동부(20)의 하부 일방에 고정 설치되는 제1 고정편;
상기 제1 고정편의 하부에 레벨링하도록 이동되는 제1 조절편;
상기 제1 고정편의 하부에 고정 설치되어, 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 제1 조절모터; 및
상기 제1 고정편의 하부에 상기 제1 조절모터를 지지하여 레벨링 이동을 가이드하는 제1 커플링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.The method of claim 1,
The first leveling unit 40,
a first fixing piece that is fixedly installed on one of the lower sides of the lifting and moving unit 20;
a first adjustment piece moved to level the lower portion of the first fixing piece;
a first control motor that is fixedly installed on the lower portion of the first fixing piece and provides a driving force for leveling; and
The leveling apparatus of a substrate processing facility comprising a; a first coupling for guiding the leveling movement by supporting the first control motor under the first fixing piece. 제 5 항에 있어서,
상기 제1 레벨링부(40)는,
상기 제1 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제1 조절편의 상승이동을 감지하는 제1 상승센서;
상기 제1 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제1 조절편의 하강이동을 감지하는제1 하강센서; 및
상기 제1 고정편의 하부 타방에 설치되어 상기 제1 조절편의 복귀이동을 감지하는 제1 복귀센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.6. The method of claim 5,
The first leveling unit 40,
a first elevation sensor installed on one lower side of the first fixing piece to detect an upward movement of the first adjustment piece;
a first lowering sensor installed on one lower side of the first fixing piece to detect a lowering movement of the first adjusting piece; and
The leveling apparatus of the substrate processing facility further comprising a; a first return sensor installed on the other lower side of the first fixing piece to detect the return movement of the first adjustment piece. 제 5 항에 있어서,
상기 제1 조절편은, 상기 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 각각 소정거리 이내로 이동하여 상기 테이블부(10)의 전후방향으로 기울기는 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.6. The method of claim 5,
Leveling of a substrate processing facility, characterized in that the first adjustment piece moves within a predetermined distance in the vertical direction based on the horizontal plane of the table unit 10 to adjust the inclination in the front-rear direction of the table unit 10 . Device. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 레벨링부(50)는,
상기 승강이동부(20)의 하부 타방에 고정 설치되는 제2 고정편;
상기 제2 고정편의 하부에 레벨링하도록 이동되는 제2 조절편;
상기 제2 고정편의 하부에 고정 설치되어, 레벨링을 위한 구동력을 제공하는 제2 조절모터; 및
상기 제2 고정편의 하부에 상기 제2 조절모터를 지지하여 레벨링 이동을 가이드하는 제2 커플링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.The method of claim 1,
The second leveling unit 50,
a second fixing piece that is fixedly installed on the other lower side of the lifting moving part 20;
a second adjustment piece moved to level the lower portion of the second fixing piece;
a second control motor that is fixedly installed under the second fixing piece and provides a driving force for leveling; and
and a second coupling for guiding the leveling movement by supporting the second control motor under the second fixing piece. 제 8 항에 있어서,
상기 제2 레벨링부(50)는,
상기 제2 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제2 조절편의 상승이동을 감지하는 제2 상승센서;
상기 제2 고정편의 하부 일방에 설치되어 상기 제2 조절편의 하강이동을 감지하는 제2 하강센서; 및
상기 제2 고정편의 하부 타방에 설치되어 상기 제2 조절편의 복귀이동을 감지하는 제2 복귀센서;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.9. The method of claim 8,
The second leveling unit 50,
a second rising sensor installed on one lower side of the second fixing piece to detect an upward movement of the second adjusting piece;
a second lowering sensor installed on one lower side of the second fixing piece to detect a lowering movement of the second adjusting piece; and
A second return sensor installed on the other lower side of the second fixing piece to detect a return movement of the second adjustment piece; 제 8 항에 있어서,
상기 제2 조절편은, 상기 테이블부(10)의 수평면을 기준해서 상하방향으로 각각 소정거리 이내로 이동하여 상기 테이블부(10)의 좌우방향으로 기울기는 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비의 레벨링 장치.9. The method of claim 8,
Leveling of a substrate processing facility, characterized in that the second adjustment piece moves within a predetermined distance in the vertical direction based on the horizontal plane of the table unit 10 to adjust the inclination in the left and right directions of the table unit 10 . Device.
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