KR20060047532A

KR20060047532A - 영상 센서의 실장 방법 및 그것에 이용하는 점착 테이프

Info

Publication number: KR20060047532A
Application number: KR1020050035036A
Authority: KR
Inventors: 히토시 다카노; 히로유키 곤도; 다다시 데라시마
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2005-04-27
Publication date: 2006-05-18
Also published as: KR100922662B1; TWI332712B; SG152277A1; TW200536135A

Abstract

고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 공정에서, 영상 센서의 수광측에 점착 테이프를 접합한 상태로 땜납 리플로우를 가능하게 하고 땜납 리플로우 중에도 영상 센서의 수광측을 보호하는 것이 가능해진 영상 센서의 실장 방법 및 그에 이용하는 보호용 점착 테이프를 제공하는 것이다. 폴리이미드 필름을 기재의 구성 재료로 이용한 점착 테이프를 영상 센서의 수광부측에 접합시킨 상태에서 170℃ 이상으로 가열하는 것으로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 점착 테이프의 점착제 구성재로서 적어도 실리콘계 재료를 이용하는 것을 특징으로 한다.

Description

영상 센서의 실장 방법 및 그것에 이용하는 점착 테이프{A METHOD FOR MOUNTING IMAGE SENSOR AND A PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE USED THEREFOR}

도 1은 본 발명에 따른 점착 테이프의 영상 센서에의 접합 상태를 나타내는 설명도이다.

도 2는 본 발명에 따른 점착 테이프의 형상을 예시하는 설명도이다.

도 3은 본 발명의 점착제 비도포 부분을 갖는 점착 테이프의 기본적인 구성을 나타내는 설명도이다.

도 4는 본 발명에 점착제 비도포 부분을 갖는 점착 테이프의 다른 구성을 나타내는 설명도이다.

부호의 설명

1 영상 센서

2 수광부

3 점착 테이프

3a 돌기부

3b 변부

3c 측부

3d 선단

4 기재

5 점착층

X 중심선

본 발명은 고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 공정에 관한 것이다.

고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서는 최근 디지털 카메라나 비디오 카메라 등에 널리 사용되고 있다. 이들 영상 센서의 기판측 실장을 비롯한 제조 공정에 있어서 영상 센서 표면의 긁힘 및 이물질 부착은 촬영에 직접적인 영향을 줄 가능성이 높다. 이에, 점착 테이프를 표면 보호 테이프로서 이용하여 영상 센서의 수광부측에 접합함으로써 실장 및 제조 공정에 있어서의 긁힘 및 이물질 부착을 피하는 수법이 채용된다.

한편, 영상 센서를 기판 등에 실장하는 경우, 지금까지는 땜납 고테를 이용하여 그 단자부를 1개소씩 땜납 접속 실장하는 방법이 사용되어 왔다. 최근, 영상 센서의 고화질 및 고기능화에 따라 단자수도 비약적으로 늘어났기 때문에, 단자 1개소씩 땜납 고테를 이용하여 땜납 접속 실장해 나가는 것은 시간도 현저히 요하게 되어 현실적이지 않다. 이에, 영상 센서의 단자부와 실장 기판의 위치를 맞춘 상 태로 땜납 리플로우 로에 투입하여 한번에 접속 실장하는 방법을 사용하는 것이 많아졌다.

그러나, 땜납 리플로우 로는 적어도 땜납의 융점 이상의 고온으로 가열해야 한다. 상기 보호를 목적으로 한 점착 테이프를 접합한 상태로 가열 리플로우를 실시하면, 점착 테이프 기재의 열변형 수축에 의한 위치 어긋남이나 박리, 또는 점착 테이프 재료의 열 열화에 의한 열화물이 영상 센서의 표면을 역으로 오염시키는 원인으로 된다. 또한, 고체 촬영 장치의 내부에 사용되는 컬러 필터는 열에 의해 변성 또는 파손 가능성도 있기 때문에 특히 170℃ 이상의 고온에서의 리플로우 처리 자체가 곤란하다.

따라서, 종래에는 땜납 리플로우 로에 투입하기 직전에 일단 보호 테이프를 박리하고 160℃ 정도로 땜납 리플로우를 실시하고, 종료 후 다시 보호 테이프를 붙였다. 이와 같이, 점착 테이프를 접합한 상태로 땜납 리플로우를 위한 높은 가열공정을 거치는 것은 곤란했다.

또한, 표면 보호용으로 점착 테이프를 이용하는 방법은, 부착 및 박리 공정이 간편하다는 이점이 있는 반면, 점착 테이프를 부착했을 때에 발생하는 전하의 이동에 의해 점착 테이프 및 피착체가 대전되어 박리시 방전을 수반한다. 최근, 전자 장치의 소형화 및 고집적화에 따른 회로의 정밀화가 도모되는 한편, 전자 장치의 방전에 대한 내성은 저하되어 테이프 박리시의 방전에 의해 전자 장치의 파괴 등의 현상이 일어나고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 공정에 있어서, 영상 센서의 수광측에 점착 테이프를 접합한 상태로 땜납 리플로우를 가능하게 하고 땜납 리플로우 도중 영상 센서의 수광측을 보호하는 것이 가능한 영상 센서의 실장 방법 및 이에 이용하는 보호용 점착 테이프를 제공하는 것이다.

또한, 영상 센서로부터의 점착 테이프의 박리 공정에서, 박리에 따른 정전기 발생, 및 그에 기인하는 방전에 의한 장치의 파괴를 방지하는 효과를 갖는 표면 보호 점착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 이하에 나타내는 실장 방법 또는 점착 테이프의 사용에 의해 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.

본 발명은 영상 센서의 실장 방법으로, 고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 방법에 있어서, 폴리이미드 필름을 기재의 구성 재료로 이용한 점착 테이프를 영상 센서의 수광부측에 접합시킨 상태에서 170℃ 이상으로 가열하는 것으로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 폴리이미드가 높은 내열성에 의해 땜납 리플로우의 고온 공정에서 점착 테이프가 현저한 열변형이나 수축하는 것을 억제하는 것이 가능해질 뿐만아니라 폴리이미드 필름 특유의 높은 차광성과 낮은 열전도도에 의해 고체 촬 영 장치중에 사용되는 컬러 필터에의 열 전도를 억제하는 것이 가능해진다. 따라서, 폴리이미드 기재에 의한 단순한 내열 보호 테이프로서의 작용 효과 뿐만아니라 고체 촬영 장치 내부의 컬러 필터의 열 열화를 억제하는 특정한 작용 효과도 함께 가지기 때문에 170℃ 이상의 충분한 고온에서의 가열 공정을 실시하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 점착 테이프의 점착제 구성재로서 적어도 실리콘계 재료를 이용하는 것을 특징으로 한다.

이러한 구성에 의해 내열성을 높임과 동시에 박리 점착력을 쉽게 조절할 수 있다.

본 발명은, 영상 센서의 실장 방법으로, 고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 공정에서, 폴리이미드 필름을 기재의 구성재료로 이용하고 한 면에 점착층을 갖고 다른 면에 대전 방지제를 도포한 점착 테이프를 영상 센서의 수광부측에 접합시킨 상태에서 170℃ 이상으로 가열하는 것으로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 땜납 리플로우에서의 고온 공정에서 점착 테이프가 현저히 열변형이나 수축하는 것을 억제하는 것이 가능해져 고체 촬영 장치 중에 사용되는 컬러 필터에의 열 전도를 억제하는 것이 가능해짐과 동시에, 폴리이미드 기재에 의한 단순한 내열 보호 테이프로서의 작용 효과 뿐만아니라 고체 촬영 장치 내부의 컬러 필터의 열 열화를 억제하는 특정한 작용 효과도 함께 갖기 때문에 170℃ 이상의 충분한 고온에서의 가열 공정을 실시하는 것이 가능해진다.

또한, 대전 방지제의 도포에 의해, 생산성을 향상시키는 기능 외에 대전에 의한 테이프 박리시 정전기 발생을 억제하여 전자 장치의 파괴를 막을 수 있다. 특히, 기재 배면에 도포함으로써 대전 방지제의 피착체에의 부착, 오염을 경감할 수 있어 수율 향상을 도모할 수 있다.

본 발명은 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 상기 대전 방지제가 4급 암모늄염을 주제(主劑)로 하는 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이, 영상 센서의 실장 공정에서의 정전기 발생 방지는 매우 중요하며, 특히 고온 통과 후의 대전 방지 효과가 요구된다. 본 발명자는 일반적인 대전 방지 효과에 추가하여 실장 공정에서 특히 요구되는 내열성 및 작업성 등 여러 조건으로부터 4급 암모늄염을 주제로 하는 대전 방지제가 본 발명의 목적에 매우 적합한 대전 방지제인 것을 발견했다. 이것에 의해, 테이프 박리시 정전기 발생을 억제하여 전자 장치의 파괴를 막을 수 있다.

본 발명은 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 상기 점착 테이프에 있어서, 그 외주의 적어도 일부에 박리용 돌기부를 갖는 것을 특징으로 한다.

점착 테이프의 부착 및 박리는 영상 센서의 실장에 있어서 중요한 공정을 형성하고 있어 확실하면서도 이후에 부착물 등이 발생하지 않을 것이 요구된다. 본 발명에서는 그 외주의 적어도 일부에 박리용 돌기부를 가져 검사 등의 제작 공정 종료 후 또는 사용 직전 매우 용이하게 테이프를 박리할 수 있다. 이 때, 영상 센서의 실장 상태에 있어서, 점착 테이프가 인접하는 부품의 실장 또는 땜납 등에 지장을 주지 않는 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 영상 센서의 실장 방법에 있어서, 상기 점착 테이프가 영상 센서의 수광부 전체를 피복하는 동시에 그 외주부의 적어도 일부가 영상 센서의 단면(端面)으로부터 중심측에 소정의 거리를 갖도록 상기 수광부에 접합하는 것을 특징으로 한다.

영상 센서의 보호에는 수광부를 전면적으로 덮는 테이프 형상인 것이 필요한 한편, 테이프의 외주부가 영상 센서의 단면을 크게 불거져 나오는 경우에는 점착 테이프가 인접하는 부품의 실장 또는 땜납 등에 지장을 준다. 즉, 점착 테이프는 수광부를 전면적으로 덮을 필요가 있는 동시에, 극히 최소인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 돌기부 이외의 점착 테이프의 외주부는 적어도 그 일부, 바람직하게는 그 대부분이 영상 센서의 단면으로부터 중심측에 소정 거리를 갖도록 상기 수광부에 접합하는 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 상기 점착 테이프가 영상 센서의 단면과 평행하여 상기 돌기부의 밑바닥과 연결되는 변부를 갖는 동시에 돌기부의 선단으로부터 밑바닥으로 연결되는 측부가 사선 형상, 꺾은선 형상, 곡선 형상 또는 이들의 조합 중 어느 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이, 점착 테이프는 검사 등의 제작 공정 종료 후 또는 사용 직전에 용이하게 박리될 수 있는 것이 바람직하다. 그러나 점착 테이프의 고정에는 소정의 점착력을 필요로 하는 한편, 너무 점착력이 강하면 점착 테이프를 박리할 때 점착제 잔류의 우려가 있다는 점에서 점착력의 조건은 특정 범위로 한정된다. 특히, 돌기부를 설치한 점착 테이프의 박리에 있어서는 돌기부를 협지하여 끌 어 올리게 되고, 그 때 점착 테이프의 균열이 생기기 쉬워진다는 점에서, 본 발명에서는 돌기부의 선단으로부터 밑바닥으로 연결되는 측부가 사선 형상, 꺾은선 형상, 곡선 형상 또는 이들의 조합 중 어느 한 형상을 가짐으로써, 영상 센서로부터의 테이프의 원활한 박리가 가능해진다는 것을 발견한 것이다.

또한, 영상 센서의 단면과 수광부의 외주부 사이에 통상 매우 짧은 거리가 된다는 점에서 영상 센서의 실장에 있어서는 점착 테이프의 부착 위치가 중요하고 자동적으로 부착된 경우에도 부착 위치의 확인이 필요하게 된다. 따라서, 영상 센서의 단면과 평행하고 상기 돌기부의 밑바닥과 연결되는 변부를 갖는 점착 테이프에 의해 테이프의 부착 위치를 명확히 할 수 있다는 점에서, 정확하고 또한 효율적인 영상 센서의 실장을 확보할 수 있다.

본 발명은, 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 상기 점착 테이프에 있어서 상기 영상 센서의 수광부에 걸리는 부분에 점착층을 구비하지 않는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는 영상 센서의 보호용 점착 테이프에 관하여, 기재 및 점착층을 고안함으로써 점착 테이프를 접합한 상태에서의 일관 공정을 도모하는 것이고, 또한 상기 점착 테이프의 수광부에 대응하는 부분에 점착층을 구비하지 않음으로써 부품 실장 후의 테이프 박리시 피착체 표면에 점착제를 잔존시키지 않고 작업 효율을 상승시킨다는 것을 발견했다. 즉, 영상 센서의 실장 공정에서, 영상 센서의 수광부측에 적어도 내열성이 있는 필름을 기재 구성 재료로 이용하고 수광 부분에는 점착층을 구비하지 않는 구성의 점착 테이프를 접합시킨 상태에서 170℃ 이상의 가 열 공정을 거침으로써, 작업성, 안전성 및 생산성이 높은 영상 센서의 실장 방법을 제공할 수 있다.

또한, 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 170℃에서의 상기 기재의 열 전도율이 5×10^-4 cal/cm·sec·℃ 이하인 것을 특징으로 한다.

고체 촬영 장치로서 사용되는 영상 센서에는 컬러 필터를 내장하고 있는 것이 대부분이며 실장시의 고온에 견딜 수 없는 경우도 많다. 본 발명의 점착 테이프의 기재를 구성하는 폴리이미드 필름은 내열성과 동시에 열 전도율도 낮고 열 전도억제 효과를 갖는 것부터 영상 센서 자체의 물리적인 보호 뿐만 아니라 컬러 필터 보호에도 유용하다.

본 발명은 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 180℃의 가열을 1시간 실시한 후의 상기 점착 테이프의 열 수축률이 1.0% 이하인 것을 특징으로 한다.

즉, 상기한 바와 같이, 영상 센서의 실장에 있어서는 기재의 수축률이 작은 것이 바람직하고, 특히 땜납 등의 고온 영역에서의 공정을 포함한다는 점에서 고온 조건 하에서의 기재의 수축률을 상기 범위로 하는 것이 바람직하다는 것을 발견하고, 이러한 부가적 조건을 명확하게 함으로써 작업 효율을 더욱 상승시킨다.

본 발명은, 상기 영상 센서의 실장 방법으로, 180℃의 가열을 1시간 실시한 후의 상기 점착 테이프의 점착력이 0.1 내지 8.0N/19㎜ 폭인 것을 특징으로 한다.

즉, 점착 테이프의 박리를 방지하기 위해서는 소정 이상의 점착력이 필요한 한편, 피착체로부터 테이프를 박리한 후의 점착층의 잔존을 방지하기 위해서는 소 정 이하의 점착력으로 할 필요가 있다. 특히, 고온 영역에서의 실장 공정을 포함하는 경우에는 가열 조건 하에서의 점착 테이프의 점착력을 상기 범위로 하는 것이 바람직하다는 것을 발견하고, 이것에 의해서 점착 테이프의 기능을 손상시키지 않고, 또한 부품 실장 후의 테이프의 박리시 피착체 표면에 점착제를 잔존시키지 않고 작업 효율을 상승시킨다.

본 발명은, 폴리이미드 필름을 기재의 구성재료로 이용한 점착 테이프로서, 이를 상기 어느 하나의 영상 센서의 실장 방법에 이용하는 것을 특징으로 한다.

상기 실장 방법에는, 영상 센서 표면을 이물질에 의한 오염 및 긁힘으로부터 보호함과 동시에 땜납 부착 등의 가열 조건하에서의 부품 실장 공정에서도 테이프를 박리하지 않고서 작업이 가능한 점착 테이프가 요구된다. 본 발명에서는, 폴리이미드 필름을 기재로 하고 우수한 내열성, 열수축성 및 점착성을 갖는 표면 보호용 점착 테이프를 제공함으로써, 이러한 요구를 만족시키는 것이 가능해진다. 더욱이, 테이프 박리시의 정전기 발생을 억제하여 전자 장치의 파괴를 막을 수 있다.

이하, 본 발명의 실시양태에 대하여 설명한다.

본 발명의 영상 센서의 실장 방법은, 고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 공정에서, 폴리이미드 필름을 기재의 구성재료로 이용한 점착 테이프를 영상 센서의 수광부측에 접합한 상태로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우한다. 여기서 말하는 고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서란, 일반적으로 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary MOS)라고 불리는 고체 촬영 장치를 투명 수지나 유리 재료 등을 이용하여 패키지화한 영상 센서이다.

또한, 이 영상 센서의 수광부측이란, 영상을 수광하는 센서의 표면측을 의미하며 일반적인 영상 센서는 촬영 장치를 보호하기 위해 투명 수지나 유리 커버 등이 걸려져 있는 경우가 대부분이기 때문에 실질적으로 이들 투명 수지 또는 커버 유리의 표면에 점착 테이프가 접합되는 것을 포함한다. 또한 면으로서는 적어도 수광부에 상당하는 부분이 보호되면 좋지만, 보호를 위해 그 이외의 부분을 덮어도 좋다.

본 발명의 점착 테이프는 기본적으로 테이프 기재 및 기재의 한 면에 설치된 점착층으로부터 형성되지만, 점착 테이프의 기재에 대하여 이형 필름을 접합하고 있을 수 있다. 즉, 적어도 하나의 면에 이형 처리를 실시한 이형 필름을 점착층을 통해 점착 테이프의 기재에 접합함으로써 점착층을 보호하여 영상 센서 표면의 보호를 도모할 수 있다. 한편, 이와 같이 실장된 영상 센서로부터 점착 테이프는 임의의 단계에서 박리되어 사용되는 것이 바람직하다.

또한, 대전 방지제의 도포에 의해 생산성을 향상시키는 기능 외에 대전에 의한 테이프 박리시의 정전기 발생을 억제하여 전자 장치의 파괴를 방지할 수 있다.

본 발명에 사용되는 대전 방지제에 관해서는 테이프 박리시의 정전기 발생을 억제할 수 있는 효과를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 4급 암모늄염을 주제로 하는 것, 및 무기염이나 금속 화합물(예컨대, 산화 제 2 주석 등)을 물 등의 분산 매질 또는 임의의 유기 용제 등을 이용하여 기재에 도포하는 방법 등을 들 수 있다. 특히 4급 암모늄염을 주제로 하는 대전 방지제는 용매에의 용해성, 용매 도공성 등의 취급의 간편성으로 인해 본 발명에 사용하는 것이 바람직하 다.

또한, 본 발명의 용도상, 피착체인 고체 촬영 장치에의 첨가 성분의 전사·오염을 고려하면, 기재의 배면측에 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 점착층의 표면에 설치한 경우에는 점착층과 대전 방지제의 상호 특성에 영향을 미칠 우려가 있어 바람직하지 못하다.

이 때, 점착 테이프의 외주의 적어도 일부에 박리용 돌기부를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 도 1에 도시한 바와 같이, 영상 센서(1)의 수광부(2)에 점착 테이프(3)가 접합된 상태에 있어서, 점착 테이프(3)의 일부에 돌기부(3a)가 영상 센서(1)의 단면(1a)을 불거져 나오는 형태로 되어 있다. 이러한 형태로, 영상 센서(1)가 기판에 부착되고, 고온의 땜납 리플로우를 통과하여 실장 처리한 후, 영상 센서(1)의 동작 또는 실장 기판의 기능을 검사한다. 제작 공정 종료 후 또는 사용 직전에, 자동적 또는 수동적으로 매우 용이하게 점착 테이프(3)를 박리할 수 있다.

점착 테이프(3)의 부착 위치는 그 외주부의 일부가 영상 센서(1)의 단면과 수광부(2)의 중간에 있는 것이 바람직하다. 즉, 점착 테이프(3)의 폭이 수광부(2)의 폭보다 크고 영상 센서(1)의 폭보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 돌기부(3a)가 덮는 영상 센서(1)의 변부(1b)를 제외한 점착 테이프(3)의 모든 외주부에서 영상 센서(1)의 단면과 수광부(2)의 중간에 있는 것이 바람직하다. 점착 테이프(3)에 의해서 수광부(2)를 전면적으로 덮을 수 있는 동시에, 영상 센서(1) 실장시 주변 부재에의 점착 테이프의 커버를 방지할 수 있다. 단, 영상 센서(1)의 기판 등의 실장 상태에 있어서, 기판 주위에 다른 실장 부분이 없고 땜납을 필요로 하지 않는 공간이 있는 경우에는 그 외주부의 일부가 영상 센서(1)의 단면과 수광부(2)의 중간에 있으면 충분하며, 반드시 전체 둘레에 요구되는 것은 아니다.

또한, 점착 테이프(3)의 형상을 도 2에 도시한다. 도 2(A)와 같이 대략 정사각형의 한 변에 돌기부(3a)가 구비되어 있는 경우나 도 2(B)와 같이 대략 직사각형, 또는 영상 센서(1)의 형상에 맞춘 형상 등을 들 수 있다.

돌기부(3a)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 자동 또는 수동을 막론하고 협지할 수 있는 형상이 바람직하다. 또한, 가공이 용이한 형상이 바람직하다. 예컨대, 도 2(A)나 (B)와 같은 사각형을 들 수 있지만, 반원상 또는 도 2(C)에 도시한 사다리꼴 형상, 및 도 2(D)에 도시한 것과 같은 사각형과 사다리꼴의 조합 등의 형상도 가능하다.

이 때, 돌기부(3a)의 근방은 도 1에 나타낸 바와 같은 영상 센서(1)의 단면(1a), 보다 정확하게는 단면(1a)을 구성하는 변부(1b)와 평행하도록 돌기부(3a)의 밑바닥에 연결되는 변부(3b)를 갖는 것이 바람직하다. 명확한 부착 위치의 확보가 가능해져 점착의 확인이 용이해진다. 또한, 영상 센서(1)가 도 1에 예시한 바와 같은 사각형이 아니고, 모서리 부분이 없는 사각형 형상 또는 긴 원 형상이나 타원 형상인 경우에는 그 단면을 구성하는 변부와 평행하는 닯은 형상의 변부를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 돌기부(3a)에서, 그 선단(3d)으로부터 밑바닥으로 연결되는 측부(3c) 가 사선 형상, 꺾은선 형상, 곡선 형상 또는 이들의 조합 중 어느 형상을 갖는 것이 바람직하다. 점착 테이프(3)를 박리할 때, 돌기부(3a)의 중심선에 대하여 가장 강한 힘이 작용한다는 점에서, 도 2(A)의 점선으로 나타낸 바와 같은 형상(3e)에서는 점착 테이프(3)의 균열 또는 그에 따른 수광부(2)에의 점착제의 잔존이 생길 우려가 있다. 따라서, 측부(3c)는 박리시 힘의 분산을 꾀할 수 있는 형상인 것이 적합하다. 구체적인 형상은 힘 분산 기능을 갖고 있으면 특별히 한정할 필요는 없지만, 예컨대 도 2(A) 내지 (D)에 나타낸 측부(3c) 형상을 들 수 있다. 즉, 측부(3c) 형상을, 사선 형상(도 2(C)), 꺾은선 형상(도 2(D)), 곡선 형상(도 2(A) 및 (B)) 또는 이들의 조합(도시하지 않음)으로 함으로써 점착 테이프(3)의 박리시 측부(3c)를 원활히 박리할 수 있다. 따라서, 다음으로 돌기부(3a) 전체를 대략 균등한 힘으로 박리할 수 있고, 또한 수광부(2)를 피복하고 있는 테이프의 주요 부분을 박리 방향(X)의 면내 수직 방향으로 대략 균등한 힘으로 박리할 수 있다. 또한, 사선이나 꺾은선의 경사각 및 곡선의 곡률 등은 영상 센서(1)의 형상, 점착 테이프(3) 전체 및 돌기부(3a)의 형상 등에 의해 임의로 설정할 수 있다.

또한, 점착 테이프는 영상 센서의 수광부에 걸리는 부분에 점착층을 구비하지 않는 것이 바람직하다. 이는 부품 실장 후의 테이프 박리시 피착체 표면에 점착제가 잔존하지 않아 작업 효율이 상승하기 때문이다.

구체적으로는 도 3에 도시한 바와 같이, 점착층(5)을 기재(4) 상에 형성할 때, 점착 테이프의 중앙 영상 센서의 수광부에 걸리는 부분에 폭(a)의 미도포 부분이 생기도록 양단부에 폭(b)의 점착층(5)을 형성하여 점착 테이프를 제작하는 방법 등을 들 수 있다. 단, 점착층(5)의 형상은 기본적으로 영상 센서의 수광부에 걸리는 부분에 미도포 부분이 생기게 되면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 도 4에 예시한 바와 같이, (A) 원 형상, (B) 사각형 형상 등 임의의 형상의 절단 구멍을 설치하는 방법 및 (C) 기재(4)의 네 모퉁이에 점착층(5)을 형성하는 방법, (D) 소정 폭의 경사 형상의 미도포 부분을 형성하는 방법 등 여러가지 방법을 적용할 수 있다. 도 4의 사선부는 점착제 도포 부분을 나타내고 있다.

이상의 방법에 의해서, 점착층(5)을 영상 센서 표면에 대하여 기울어짐 없이 피착 면적을 확보하도록 형성함으로써 영상 센서 표면에의 부착 강도를 충분히 확보하면서 수광부의 영향을 방지할 수 있다.

이들에 접합된 점착 테이프로서는 폴리이미드 필름을 기재의 구성재료로 이용하는 것이 필요하다. 우수한 내열성, 열수축성 및 점착성을 갖는 표면 보호용 점착 테이프를 형성함으로써 가열 조건하에서의 부품 실장 공정에서도 테이프의 박리를 하지 않고 작업이 가능해지기 때문이다.

여기서 말하는 폴리이미드 필름은 특별히 한정되지 않지만, 테이프로서의 강성이나 폴리이미드 필름이 갖는 갈색의 차광 효과를 충분히 발휘하기 위해서는 어느 정도의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 두께는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 좋다.

또한, 기재는 폴리이미드 필름 단독일 수 있으나, 적어도 폴리이미드 필름층을 1층 이상 가져 적층한 기재, 또는 원재료로서 폴리이미드 재료를 함유한 필름일 수 있다. 또한, 임의의 표면 처리, 연신 처리 또는 가소제, 첨가제를 함유하는 것 일 수 있다.

단, 컬러 필터에의 열 전도 억제 효과를 충분히 갖기 위해서는, 기재로서 예컨대 170℃에서의 열 전도율이 5×10^-4 cal/cm·sec·℃ 이하인 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름은 내열성과 동시에 열 전도율도 낮고 영상 센서 자체의 물리적인 보호에 부가하여 실장시 고온에 대한 컬러 필터를 보호하는 것이 가능해진다.

또한, 점착제의 재질 등은 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는 아크릴계 점착제 또는 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 특히, 실리콘계 점착제는, 내열성이 우수할 뿐만 아니라 점착력의 조정도 용이하다는 점에서 최종적으로 실장이 완료된 후에 테이프를 박리할 때의 점착력을 임의로 조정함으로써 취급성이 우수한 점착 테이프의 설계가 가능해져 특히 적합한 점착 재료라고 할 수 있다.

추가로, 본 발명에서는 170℃ 이상으로 가열하는 것으로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우하는 것을 특징으로 한다. 이는 리플로우 로를 이용한 땜납 접합에 의한 실장을 나타내며, 구체적으로는 리플로우 로에서의 처리 중의 최고 온도가 170℃를 초과하면 좋다.

점착 테이프의 점착층의 두께는 1㎛ 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 3㎛ 이상 50㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착층의 확보에는 기재 표면에 대하여 조금이라도 단차이가 생기면 효과적이지만, 1㎛ 미만인 경우, 표면 보호 테이프의 휨에 의해 수광 부분에 접촉하여 손상시킬 가능성이 있고, 부착성도 저하된다. 또한, 가열 중의 필름의 열 수축에 의해 점착 테 이프의 박리가 생길 가능성이 있다. 100㎛를 초과하는 경우에는 테이프의 슬릿 가공 및 펀칭 가공시의 점착제의 변형, 테이프 부착시의 가압, 수송시 등의 테이프로의 압력 및 실장시의 가열에 의한 점착제의 변형에 의해 수광 부분에 점착제가 걸릴 가능성이 있다.

즉, 영상 센서의 보호를 위해서는 점착 테이프로서 소정의 실장상의 강도가 요구되는 동시에 영상 센서와의 조화를 이룬 접합 상태를 유지할 필요가 있으며, 또한 가공성도 중요하다. 따라서, 본 발명에서의 점착 테이프는 실측 결과 상기 범위가 최적 범위인 것을 발견한 것이다. 따라서, 이러한 점착층의 두께를 갖는 점착 테이프에 의해 작업성, 안전성 및 생산성이 높은 영상 센서의 실장 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 180℃의 가열을 1시간 실시한 후의 점착 테이프의 열 수축률이 1.0% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5% 이하, 더더욱 바람직하게는 0.3% 이하인 것이 요망된다. 고온 조건 하에서의 기재의 수축률에 대하여 부가적 조건을 명확히 함으로써 작업 효율을 추가로 높이기 때문이다. 여기서 말하는 열 수축률은, 점착 테이프 형태로 BA판에 접합하여 180℃의 온도 조건 하에서 1시간 방치한 후의 값이 기준이 된다. 구체적인 열 수축률의 측정 방법은 점착 테이프를 20㎜×20㎜으로 절단하고 BA판에 부착하여 180℃의 온도 조건 하에서 가열하고, 가열 전후의 테이프의 크기를 투영기(미쓰토요 제품: PROFILE PROJECTOR PJ-H3000F)를 이용하여 MD 방향 및 TD 방향 모두에 대하여 측정했다. 또한, BA판이란, JIS 「BA 마무리」에 준하여 BA5호에 표면 마무리한 SUS304판(일본금속(주) 제품 BA5호 마무 리 SUS304)을 말한다.

또한, 본 발명에서는 180℃의 가열을 1시간 실시한 후의 점착 테이프의 점착력이 0.1 내지 8.0N/19㎜ 폭인 것이 바람직하고, 0.2N 내지 5.0N/19㎜ 폭이 더욱 바람직하고, 0.3N 내지 4.0N/19㎜ 폭이 더더욱 바람직하다. 8.0N/19㎜을 초과하는 점착력으로서는 피착체로부터의 테이프 박리가 공정상 곤란하고 또한 피착체 표면에 점착층을 잔존시킬 가능성이 있어 0.1N/19㎜를 하회하는 가열 중의 필름의 열 수축에 의해 점착 테이프 박리가 생길 가능성이 있기 때문이다. 여기서 말하는 점착력은 JIS Z0237에 준하여 측정한 값이 기준이 된다.

또한, 점착 테이프에 이형 필름을 사용하는 경우, 이형 필름은 공지된 것 중 어느 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 이형 필름의 기재의 점착층과의 접합면에 이형 코팅층, 예컨대 실리콘층이 형성된 것을 이용할 수 있다. 이형 필름의 기재로서는 예컨대 글라신지와 같은 종이재나, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스터 등으로 이루어지는 수지 필름을 들 수 있다.

또한, 본 발명의 점착 테이프는 그 용도, 예컨대 대상으로 하는 고체 촬영 장치의 크기에 따라 가공될 수 있다. 가공 방법에 관해서는 균일한 형상이 유지되고 가공 단면부에 점착제를 남기지 않는 방법이면 특별히 한정되지 않지만, 생산성을 고려하면 펀칭 가공이 바람직하다.

실시예

이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설 명한다. 또한, 실시예 등에 있어서의 평가 방법은 하기와 같이 실시했다. 또한, 본 발명이 이러한 실시예 및 평가 방법에 의해 한정되지 않는다는 것은 당연하다.

<평가 방법>

상기 조건에 의해 제조한 테이프에 대하여 하기 항목에 대해 평가를 실시했다.

(1) 가열 후의 테이프의 형상

유리면에 상기 실시예 및 비교예의 샘플을 접합한 후, 180℃의 온도 조건 하에 1시간 방치한 후의 테이프의 형상이다.

(2) 테이프 박리후의 유리 표면 상태

테이프 박리후의 유리 표면의 상태를 육안으로 확인했다.

(3) 방전량

테이프의 점착면을 유리면에 접합한 후, 30분 방치한 후에 점착 테이프를 박리했을 때의 방전량을 측정했다. 방전량의 측정은 하기와 같이 하여 실시했다.

(3-1) 고속 박리 시험기의 선단 박리면의 상부에 동축 케이블을 접속시켜 박리면에 대하여 동일한 속도로 작동하도록 설치한다.

(3-2) 동축 케이블을 추가로 오실로스코프에 접속시킴으로써, 박리시에 발생하는 전자파의 값을 측정했다.

(3-3) 각 점착 시이트를 20㎜ 폭으로 절단하고, 유리면에 부착하고, 상기 장치에 세팅한다.

(3-4) 그 후, 박리 각도 180°, 박리 속도 5㎜/min로 측정했을 때 관측된 전 자파의 값을 방전값으로 한다.

(3-5) 그 측정된 전자파 피크의 최대값을 방전값이라고 정의한다.

(4) 박리성

CCD 패키지의 표면 유리에 하기 실시예 및 비교예의 샘플을 접합한 후, 이를 최고 온도 180℃×5초(여열도 포함시킨 리플로우 로의 투입 시간은 약 90초)의 땜납 리플로우 로에 투입하고 기판으로 실장한 후의 박리의 용이성.

실시예 1

폴리이미드 필름(도레이 듀퐁사 제품, 카프톤 100H: 두께 25㎛, 170℃에서의 열 전도율이 약 4.1×10^-4 cal/cm·sec·℃)에 실리콘계 점착제(도오레 다우 코닝사 제품 SD-4580)를 두께 10㎛로 도포한 점착 테이프를 제조하고, CCD 패키지의 표면유리에 접합했다. 이것을 최고 온도 180℃×5초(여열 등도 포함시킨 리플로우 로의 투입 시간은 약 90초)의 땜납 리플로우 로에 투입하여 기판으로 실장했다. 또한, 실장 완료 후 테이프를 박리했다.

그 결과, 테이프 박리 후의 표면은 긁힘이나 이물질 부착 등이 확인되지 않았고 또한 CCD로서의 정상 동작이 확인되었다.

실시예 2

두께가 25㎛인 폴리이미드(도레이 듀퐁사 제품, 카프톤 100H)로 이루어진 기재 상에 4급 암모늄염(콜코트(주) 제품 NR-121X)을 점착 테이프의 기재의 배면측에 도포한다. 그 후, 그 반대면에 아크릴계 점착제 용액을 도포하고, 건조하여 두께 가 10㎛인 점착제층을 형성한 점착 테이프를 제조했다.

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 2.5N/19㎜이며, 열수축률은 0.1%였다. 또한, 테이프의 박리는 확인되지 않고, 방전량의 최대치가 50mV였다.

실시예 3

전술한 도 2(A)에 나타낸 바와 같이, 점착 테이프를 11㎜×12㎜ 사각형의 피복 부분으로부터, R=2(㎜)의 원호 형상의 측부를 지나 돌출 길이가 4㎜인 돌기부를 갖는 테이프 형상으로 한 점 외에는 실시예 1과 동일한 점착 테이프를 제조했다. 이 테이프를 CCD 패키지의 표면 유리에 접합하고, 실시예 1과 같이 180℃의 땜납 리플로우 로에 투입하여 기판으로 실장했다.

그 후, 테이프의 돌기부에서 테이프를 박리하였더니 테이프가 끊어지는 일없이 돌기부에서 용이하게 박리할 수 있었다. 테이프 박리 후의 CCD 패키지의 유리 표면은 긁힘 또는 이물질 부착 등이 확인되지 않고 또한 CCD로서의 정상 동작이 확인되었다.

실시예 4

전술한 도 2(C)에 나타낸 바와 같이, 점착 테이프를 6㎜×7㎜ 사각형의 피복 부분으로부터, 양단부 외측에 각각 1㎜(도 2(C)의 3b 및 3f가 1㎜가 된다) 열린 八자형의 경사를 갖는 측부를 지나 돌출 길이가 2.5㎜인 돌기부를 갖는 테이프 형상으로 한 점 외에는 실시예 2와 동일한 점착 테이프를 제조했다. 이 테이프를 CCD 패키지의 표면 유리에 접합하고, 실시예 1과 동일하게 180℃의 땜납 리플로우 로에 투입하여 기판으로 실장했다.

그 후, 테이프의 돌기부에서 테이프를 박리하였더니 테이프가 끊어지는 일없이 돌기부에서 용이하게 박리할 수 있었다. 테이프 박리 후의 CCD 패키지의 유리표면은 긁힘이나 이물질 부착 등이 확인되지 않고, 또한 CCD로서의 정상 동작이 확인되었다.

비교예 1

두께가 25㎛인 나일론 필름(도오레사 제품 6나일론: 열 전도도 약 5.5×10^-4 cal/cm·sec·℃)에 저장탄성율이 2.0×10³ N/㎠인 고무계 점착제를 두께 10㎛로 도포한 점착 테이프를 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시했다.

그 결과, 테이프의 열 수축에 의해 접합한 부분에 위치 어긋남이 발생하고, 또한 박리한 면에는 열 열화된 점착제가 표면에 남아 오염시키고 있었다. 또한, 리플로우의 온도에 의해 CCD 내부의 컬러 필터가 파손되기 때문에 CCD 자체도 정상 작동하지 않았다.

비교예 2

점착 테이프에 4급 암모늄염을 도포하지 않은 것 외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 제조한 점착 테이프를 수득했다.

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 2.5N/19㎜이고, 열수축률은 0.1%였다. 또한, 테이프의 박리는 확인되지 않았지만, 400mV의 방전이 확인되었다.

비교예 3

점착 테이프의 점착층의 배면에 4급 암모늄염을 도포하는 것 외에는, 실시예 2와 동일한 방법으로 제조한 점착 테이프를 수득했다.

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 2.5N/19㎜이며, 열수축률은 0.1%였다. 또한, 테이프의 박리는 확인되지 않았지만, 350mV의 방전이 확인되었다.

비교예 4

돌기부의 측부가 직각 형상인 밑바닥 형상(도 2(A)의 점선으로 나타낸 형상(3e))을 갖는 점 외에는 실시예 4와 동일한 점착 테이프를 제조했다. 이 테이프를 CCD 포켓 다이의 표면 유리에 접합하고, 실시예 1과 같이 180℃의 땜납 리플로우 로에 투입하여 기판으로 실장했다.

그 후, 테이프의 돌기부에서 테이프를 박리하였더니, 돌기부 밑바닥의 사각형 부분으로부터 균열이 생겨 테이프가 끊어져, 돌기부로부터 테이프 전체를 용이하게 박리할 수 없었다.

참고예 1-1

두께가 25㎛인 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어진 기재 상에 4급 암모늄염(콜코트(주) 제품 NR-121X)을 점착 테이프의 기재의 배면측에 도포한다. 그 후, 그 반대면에 아크릴계 점착제 용액을 도포하고, 건조하여 두께가 10㎛인 점착제층을 형성한 점착 테이프를 제조했다

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하 여 점착력을 측정하면 2.0N/19㎜이며, 열수축률은 0.15%이고, 점착 테이프의 500㎚ 에서의 광투과율은 86.0%였다. 또한, 테이프의 박리는 확인되지 않고, 방전량의 최대치가 50mV였다.

참고예 1-2

점착 테이프의 점착층의 배면에 4급 암모늄염을 도포하지 않은 것 외에는 참고예 1-1과 동일한 방법으로 제조한 점착 테이프를 수득했다.

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 2.0N/19㎜이며, 열수축률은 0.15%이고, 점착 테이프의 500㎚ 에서의 광투과율은 88.0%였다. 또한, 테이프의 박리는 확인되지 않았으나, 400mV의 방전이 확인되었다.

참고예 1-3

점착 테이프에 사용하는 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(도오레 제품 루미라 S-10#38)를 사용하는 것 외에는, 참고예 1-1과 동일한 방법으로 제조한 점착 테이프를 수득했다. 이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 1.5N/19㎜이며, 열수축률은 1.3%이고, 점착 테이프의 500㎚에서의 광투과율은 90.0%였다. 또한, 방전량의 최대치가 50mV이지만, 점착 테이프의 단면의 들뜸이 확인되었다.

참고예 2-1

두께가 2㎛인 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어진 기재 상에 아크릴계 점착제 용액을 폭 10㎜의 도포부와 폭 10㎜의 미도포부를 교대로 스트라이프 형상으로 도포 건조하여 두께가 5㎛인 점착층을 형성한 점착 테이프를 제조했다. 이 점착 테이프를 미도포 부분이 테이프의 중앙이 되도록 20㎜ 폭으로 슬릿하여 점착 테이프를 수득했다. 도 3에 있어서의 a=10㎜, b=5㎜의 점착 테이프가 된다.

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 1.0N/19㎜이며, 열수축률은 0.15%였다. 가열 후의 테이프의 형상은 테이프의 유리면에서의 들뜸 및 박리가 확인되지 않았다.

참고예 2-2

아크릴계 점착제 용액을 스트라이프 형상으로 도포하지 않는 것 이외는 참고예 2-1과 동일한 방법으로 제조한 점착 테이프를 수득했다.

이 점착 테이프를 180℃의 가열을 1시간 정도 실시한 후, JIS Z0237에 준하여 점착력을 측정하면 2.0N/19㎜이며, 열수축률은 0.15%였다. 가열 후의 테이프는 테이프 박리 후의 유리 표면에 점착제에 연유되는 이물질이 확인되었다.

결과

이상의 결과로부터 박리시의 방전을 억제하여, 내열성, 작업성 및 박리성이 우수한 CCD 패키지 성형시 사용되는 표면 보호 점착 테이프를 제공할 수 있었다.

이상과 같이 본 발명에 따르면 고체 촬영 장치의 부품 등의 실장 공정 또는 검사 공정 등에 있어서, 점착 테이프를 접합한 상태로 일관 공정이 가능해짐으로써 영상 센서 표면을 보호하면서 작업성 및 생산성이 높은 영상 센서의 실장 방법을 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 대전 방지제의 도포에 의해, 생산성을 향상시키는 기능 외에 대전에 의한 테이프 박리시의 정전기 발생을 억제하고, 전자 장치의 파괴를 방지할 수 있다. 더욱이, 이러한 영상 센서의 실장시에 사용할 수 있는 열수축성이 높고 우수한 내열성을 갖는 보호용 점착 테이프를 제공하는 것이 가능해진다.

Claims

고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 방법에 있어서, 폴리이미드 필름을 기재의 구성 재료로 이용한 점착 테이프를 영상 센서의 수광부측에 접합시킨 상태에서 170℃ 이상으로 가열하는 것으로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우하는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 점착 테이프의 점착제 구성재로서 적어도 실리콘계 재료를 이용하는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
고체 촬영 장치를 이용한 영상 센서의 실장 공정에서, 폴리이미드 필름을 기재의 구성 재료로 이용하고 한 면에 점착층을 갖고 다른 면에 대전방지제를 도포하는 점착 테이프를 영상 센서의 수광부측에 접합시킨 상태에서 170℃ 이상으로 가열하는 것으로 영상 센서의 단자부를 기판측과 땜납 접속 리플로우하는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 3 항에 있어서,

상기 대전방지제가 4급 암모늄염을 주제(主劑)로 하는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 점착 테이프에 있어서, 그 외주의 적어도 일부에 박리용 돌기부를 갖는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 점착 테이프가 영상 센서의 수광부 전체를 피복함과 동시에 그 외주부의 적어도 일부가 영상 센서의 단면(端面)으로부터 중심측으로 소정의 거리를 갖도록 상기 수광부에 접합하는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 점착 테이프가 영상 센서의 단면(端面)과 평행하고 상기 돌기부의 밑바닥과 연결되는 변부를 갖는 동시에 돌기부의 선단으로부터 밑바닥으로 연결되는 측부가 사선 형상, 꺾은선 형상, 곡선 형상 또는 이들의 조합 중 어느 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 점착 테이프에서, 상기 영상 센서의 수광부에 걸리는 부분에 점착층을 설치하지 않는 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

170℃에서의 상기 기재의 열전도율이 5×10^-4 cal/cm·sec·℃ 이하인 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,

180℃의 가열을 1시간 실시한 후의 상기 점착 테이프의 열수축률이 1.0% 이하인 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

180℃의 가열을 1시간 실시한 후의 상기 점착 테이프의 점착력이 0.1 내지 8.0N/19㎜ 폭인 것을 특징으로 하는 영상 센서의 실장 방법.
폴리이미드 필름을 기재의 구성 재료로 이용한 점착 테이프로서, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 영상 센서의 실장 방법에 이용하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.