KR20060044290A - 고제진성 수지 조성물 - Google Patents

고제진성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20060044290A
KR20060044290A KR1020050016405A KR20050016405A KR20060044290A KR 20060044290 A KR20060044290 A KR 20060044290A KR 1020050016405 A KR1020050016405 A KR 1020050016405A KR 20050016405 A KR20050016405 A KR 20050016405A KR 20060044290 A KR20060044290 A KR 20060044290A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
acid
polyester resin
structural unit
polyester
Prior art date
Application number
KR1020050016405A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101186755B1 (ko
Inventor
카주아키 무카사
사토시 요시나카
šœ 오가와
타케오 하야시
Original Assignee
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20060044290A publication Critical patent/KR20060044290A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101186755B1 publication Critical patent/KR101186755B1/ko

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45F—TRAVELLING OR CAMP EQUIPMENT: SACKS OR PACKS CARRIED ON THE BODY
    • A45F5/00—Holders or carriers for hand articles; Holders or carriers for use while travelling or camping
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/36—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
    • F16F1/3605—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by their material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45F—TRAVELLING OR CAMP EQUIPMENT: SACKS OR PACKS CARRIED ON THE BODY
    • A45F5/00—Holders or carriers for hand articles; Holders or carriers for use while travelling or camping
    • A45F2005/006—Holders or carriers for hand articles; Holders or carriers for use while travelling or camping comprising a suspension strap or lanyard
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45F—TRAVELLING OR CAMP EQUIPMENT: SACKS OR PACKS CARRIED ON THE BODY
    • A45F2200/00—Details not otherwise provided for in A45F
    • A45F2200/05—Holder or carrier for specific articles
    • A45F2200/0516—Portable handheld communication devices, e.g. mobile phone, pager, beeper, PDA, smart phone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 디카르복실산 구성 단위와 디올 구성 단위를 함유하는 폴리에스테르 수지; 및 상기 폴리에스테르 수지에 분산되는 적어도 하나의 전기전도성 재료 및 필러를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리에스테르 수지는 관계식, 0.5 ≤ (A1 + B1)/(A0 + B0) ≤ 1 을 만족하고, 상기 A0은 디카르복실산 구성 단위수의 합계수이고, B0은 디올 구성 단위수의 합계수이고, A1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디카르복실산 구성 단위수이며, B1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위수이다. 상기 수지 조성물은 높은 제진성을 나타낸다.

Description

고제진성 수지 조성물 {RESIN COMPOSITIONS WITH HIGH VIBRATION DAMPING ABILITY}
본 발명은 높은 제진성을 갖는 수지 조성물에 관한 것이다.
제진 재료와 같은 진동 에너지를 흡수하는 재료로서, 가소제가 첨가된 염화비닐계 수지로 이루어지는 연질의 염화비닐계 수지가 알려져 있다. 이 연질의 염화비닐계 수지는 진동 에너지를 수지 내부에서 마찰열로서 소비함으로써 진동 에너지를 감쇠(減衰)시키도록 만들어진 것이다. 그러나, 에너지의 흡수 및 감쇠가 여전히 불충분하다.
또한, 제진 재료로서 가공성, 기계적 강도 및 비용의 면에서 우수한 부틸 고무나 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 같은 고무 재료가 널리 이용되고 있다. 그런데, 이들 고무 재료는 고분자 재료 중에서 감쇠 성능(진동 에너지의 전달-절연 성능 혹은 전달-완화 성능)이 가장 우수한 것이기는 하나, 고무 재료만을 제진 재료로 사용하기에는 제진성이 낮다. 따라서, 고무 재료를 건축물이나 기기류의 방진 구조에 적용하기 위하여 고무 재료와 강판을 적층한 적층체 및 이 적층체에 플라스틱 변형 또는 오일 댐퍼(oil damper)에 의해 진동 에너지를 흡수하는 납 코아를 결 합시킨 제진 구조체와 같은 복합 형태로 사용되고 있다.
상기한 바와 같이, 종래의 제진 재료로 사용된 고무 재료는 단독으로는 사용될 수 없고, 부득이하게 제진 구조체를 복잡하게 하는 복합 형태로 만들어야 했다. 따라서, 재진 재료 자체나 고무 재료 자체의 제진성 향상이 요구되어 왔다.
또한, 고분자 재료와 압전(壓電) 분말 재료를 주성분으로 하는 조성물이 이미 개시되어 있다 (일본 특개소 60-51750호 공보, 일본 특개평 3-188165호 공보 및 이나바 등, 압전 제진 복합재의 역학적 성질과 제진 성능의 관계, 일본 고무협회지, 67권, 564쪽 (1994년)). 이들 조성물은 압전 재료의 전기-기계 변환 작용에 의해 진동 에너지를 전기 에너지로 변환시키고 전기 에너지를 분산시킴으로써, 진동을 흡수, 감쇠시키는 것이다. 그러나, 충분한 효과를 달성하기 위하여는 상기 조성물이 압전성 입자를 50중량% 이상 함유하여야 하는데, 이와 같이 높은 함량으로 배합하면 용융 상태에서의 유동성이 낮아지고 혼련이나 성형이 어려워진다. 또, 압전성 입자가 지르콘산 티탄산 납이나 티탄산 바륨과 같은 세라믹스로 이루어졌기 때문에, 조성물의 중량이 커지는 문제점이 있었다.
또한, 쌍극자 모멘트량을 증가시킨 활성 성분을 함유하는 고분자 매트릭스를 이 포함하는 제진 재료가 개시되어 있다 (일본 특허 제3318593호 공보, 제3192400호 공보 및 이노우에 등, 염소화 폴리에틸렌/N,N'-디시클로헥실-2-벤조티아졸 술펜아미드계 유기 하이브리드의 제진 거동, 일본 섬유학회지, 56권, 443쪽 (2000년)). 그러나, 상기 제진 재료에 사용되는 활성 성분이 저분자 화합물이기 때문에 고분자 매트릭스로부터 삼출(渗出)하여 성능을 저하시키는 문제점이 있었다.
또한, 폴리에스테르 수지 및 전기전도성 재료로 이루어진 제진 재료가 이미 개시되어 있다 (일본 특개 2003-221496호 공보, 일본 특개평 7-179735호 공보, 일본 특개평 6-136104호 공보, 일본 특개평 6-329770호 공보, 일본 특개평 6-263972호 공보, 일본 특개 2000-281886호 공보, 일본 특개평 6-73276호 공보, 일본 특개평 6-16913호 공보, 일본 특개 2003-241766호 공보, 일본 특개 2003-171820호 공보 및 일본 특개평 5-222239호 공보). 그러나, 이들 문헌은 다음의 관계식 (Ⅰ)을 만족하는 폴리에스테르 수지에 전기전도성 재료를 분산시켜 제조한 제진 재료에 대하여는 개시하고 있지 않다:
0.5 ≤ (A1 + B1)/(A0 + B0) ≤ 1 (Ⅰ)
상기 식에서, A0은 디카르복실산 구성 단위수의 합계수이고, B0은 디올 구성 단위수의 합계수이고, A1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디카르복실산 구성 단위수이며, B1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위수이다. 또, 일본 특개 2003-221496호 공보에 기재된, 공중합 폴리에스테르와 가교제 등으로 이루어진 점탄성 수지로 만들어지는 복합형 제진 재료는 가열에 의한 가교 반응의 단계가 필요하기 때문에 용이하게 제조되지 않는다. 게다가, 사용 가능한 공중합 폴리에스테르의 유리전이 온도가 -60∼90℃로 한정되어 있어, 상기 재료는 유연성이 우수한 재료로서의 요건을 충분히 만족시키지 못한다. 또한, 부직포 섬유를 이용한 제진 흡음 구조체(일본 특개 2003-241766호 공보), 압전성 고분자를 이용한 제진 흡음성 섬유(일본 특개 2003-171820호 공보), 제진 재료용 점탄성 수지를 이용한 제진 강판(일본 특개평 5-222239호 공보) 등은 폴리에스테르 수지를 구성하는 성분에 관하여 구체적으로 기재하고 있지 않다.
또, 고분자 재료와 필러로 이루어진 수지 조성물이 이미 개시되어 있다 (일본 특개평 10-67901호 공보, 일본 특개평 10-231385호 공보, 일본 특개평 9-3305호 공보, 일본 특개평 9-3306호 공보, 일본 특개평 7-118448호 공보, 일본 특허 제3000417호 공보, 일본 특개평 6-272734호 공보, 일본 특개평 4-45141호 공보, 일본 특개소 61-192753호 공보 및 국제공개 제2002/053647호 팜플렛). 그러나, 이들 문헌은 상기 관계식 (Ⅰ)을 만족하는 폴리에스테르 수지에 필러가 충전되어 제조되는 제진 재료에 관하여 기재하고 있지 않다. 또, 일본 특개평 10-67901호 공보에 기재된 스티렌계 수지를 함유하는 열가소성 고분자 조성물 및 폴리염화비닐, 염소화 폴리에틸렌 및 에폭시화 폴리이소프렌을 함유하는 제진 재료용 조성물은 시험편의 두께가 2㎜ 혹은 3㎜ 이하로 비교적 두꺼운데 비하여 제진성이 높지 않고, 고분자 매트릭스에 필러를 충전하여도 재진 재료로서 충분히 만족할 만하지 않다. 또, 국제공개 제2002/053647호 팜플렛은 점탄성 고분자를 함유하는 제진 재료를 기재하고 있고 점탄성 고분자에 대한 예시는 있으나, 점탄성 고분자를 구성하는 원료 성분에 관하여는 구체적으로 기재하고 있지 않다.
본 발명의 목적은 경량이고, 보다 우수한 제진성을 나타내며, 용이하게 제조되는 고분자 물질을 주체로 하는 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 열심히 연구를 거듭한 결과, 디 카르복실산 구성 단위와 디올 구성 단위를 함유하는 폴리에스테르 수지에 전기전도성 재료 및/또는 필러를 분산시켜 제조되는 수지 조성물에 있어서, 특정의 폴리에스테르 수지를 사용함으로써 상온을 포함하는 넓은 온도 범위에서 수지 조성물의 제진성이 현저히 향상되는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 근거한 것이다.
따라서, 본 발명은 디카르복실산 구성 단위와 디올 구성 단위를 함유하는 폴리에스테르 수지 및 상기 폴리에스테르 수지에 분산되는 적어도 하나의 전기전도성 재료와 필러를 포함하는 수지 조성물에 관한 것으로, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅰ)을 만족한다.
0.5 ≤ (A1 + B1)/(A0 + B0) ≤ 1 (Ⅰ)
상기 식에서, A0은 디카르복실산 구성 단위수의 합계수이고, B0은 디올 구성 단위수의 합계수이고, A1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디카르복실산 구성 단위수이며, B1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위수이다.
또한, 본 발명은 상기 수지 조성물로 이루어지는 제진 재료에 관한 것이다.
아울러, 본 발명은 상기 제진 재료에 의해 형성된 성형품을 포함하는 제진재에 관한 것이다.
이하에 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 수지 조성물은 고분자 재료로서 디카르복실산 구성 단위와 디올 구성 단위를 함유한다. 본 발명의 수지 조성물의 높은 제진 성능은 전기전도성 재 료 및/또는 필러가 다음의 관계식 (Ⅰ)을 만족하는 폴리에스테르 수지에 분산됨으로써 얻어진다.
0.5 ≤ (A1 + B1)/(A0 + B0) ≤ 1 (Ⅰ)
상기 식에서, A0은 디카르복실산 구성 단위수의 합계수이고, B0은 디올 구성 단위수의 합계수이고, A1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디카르복실산 구성 단위수이며, B1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위수이다. 본 발명에서 디카르복실산 구성 단위 또는 디올 구성 단위의 "폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수"는 하나의 에스테르 결합(-C(=O)-O-)과 그 다음의 에스테르 결합의 사이에 개재되는 각각의 모노머 단위에서 폴리에스테르 주쇄를 따라 최단 경로상에 존재하는 탄소 원자수이다.
(A1 + B1)/(A0 + B0)의 비는 0.7 내지 1인 것이 바람직하고, A1 및 B1에 대한 홀수는 1, 3, 5, 7 또는 9인 것이 바람직하다.
폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디카르복실산 구성 단위의 예로는 이소프탈산, 말론산, 글루타르산, 피메린산, 아젤라인산, 운데칸디온산, 브라실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산 등으로부터 유래하는 구성 단위를 들 수 있고, 그 중에서도 이소프탈산, 아젤라인산 및 1,3-시클로헥산디카르복실산으로부터 유래하는 구성 단위가 바람직하고, 이소프탈산으로부터 유래하는 구성 단위가 더욱 바람직하다. 상기 폴리에스테르 수지는 상기한 디카르복실산으로부터 유래하는 하나 이상의 구성 단위를 포함할 수 있다. 둘 이상의 구성 단위가 포함되는 경우, 이소프탈산과 아젤라인산으로부터 유래하는 구성 단위인 것이 바람직하다.
폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위의 예로는 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-펜탄디올, 1-메틸-1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,3-헥산디올, 3-메틸-1,3-부탄디올, 1-메틸-1,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,5-헥산디올, 2-에틸-1,5-펜탄디올, 2-프로필-1,5-펜탄디올, m-크실렌 글리콜, 1,3-시클로헥산디올, 1,3-비스(히드록시메틸)시클로헥산 등으로부터 유래하는 구성 단위를 들 수 있고, 그 중에서도 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, m-크실렌 글리콜 및 1,3-시클로헥산디올로부터 유래하는 구성 단위가 바람직하고, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올 및 네오펜틸 글리콜로부터 유래하는 구성 단위가 더욱 바람직하다. 상기 폴리에스테르 수지는 상기한 디올로부터 유래하는 하나 이상의 구성 단위를 포함할 수 있다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅱ) 및 (Ⅲ)을 만족하는 것이 바람직하다.
0.5 ≤ A1/A0 ≤ 1 (Ⅱ)
상기 식에서, A1 및 A0는 상기에서 정의된 바와 같고,
0.5 ≤ B2/B0 ≤ 1 (Ⅲ)
상기 식에서, B0은 상기에서 정의된 바와 같고 B2는 다음의 화학식 (1)로 표시되는 디올로부터 유래하는 구성 단위수이다:
Figure 112005010558200-PAT00001
상기 식에서, n은 3 또는 5이고, R은 동일하거나 혹은 다르고 각각 수소 원자 또는 C1 내지 C3의 알킬기이고, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 요건 (A) 및 (B)를 더 만족한다:
(A) 25℃에서 트리클로로에탄/페놀 = 40/60 (중량비) 혼합용매 내에서 측정된 고유 점도가 0.2 내지 2.0 dL/g이고,
(B) 온도 하강 조건하에서 시차 주사 열량계(Differential Scanning Calorimeter)로 측정된 결정화 발열 피크의 열량은 5 J/g 이하이다 (0 포함). 상기 A1/A0의 비는 0.7 내지 1인 것이 바람직하다.
상기 화학식 (1)로 표시되는 디올의 예로는 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-펜탄디올, 1-메틸-1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,3-헥산디올, 3-메틸-1,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,5-헥산디올, 2-에틸-1,5-펜탄디올 및 2-프로필-1,5-펜탄디올을 들 수 있고, 그 중에서도 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올 및 네오펜틸 글리콜이 바람직하다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 관계식 (Ⅰ), 다음의 관계식 (Ⅳ) 및 상기 요건 (A) 및 (B)를 만족하는 것이 보다 바람직하다:
0.7 ≤ B2/B0 ≤ 1 (Ⅳ)
상기 식에서, B0 및 B2는 상기에서 정의된 바와 같다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅴ)를 만족하는 것이 보다 더 바람직하다:
0.5 ≤ A2/A0 ≤ 1 (Ⅴ)
상기 식에서, A0는 상기에서 정의된 바와 같고, A2는 이소프탈산, 말론산, 글루타르산, 피메린산, 아젤라인산, 운데칸디온산, 브라실산 및 1,3-시클로헥산디카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 디카르복실산으로부터 유래하는 구성 단위수이다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅵ)을 만족하는 것이 보다 더 바람직하다:
0.7 ≤ A2/A0 ≤ 1 (Ⅵ)
상기 식에서, A0 및 A2는 상기에서 정의된 바와 같다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅶ)을 만족하는 것이 보다 더 바람직하다:
0.5 ≤ A3/A0 ≤ 1 (Ⅶ)
상기 식에서, A0는 상기에서 정의된 바와 같고, A3는 이소프탈산으로부터 유래하는 구성 단위수이다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 관계식 (Ⅴ), 다음의 관계식 (Ⅷ) 및 상기 요건 (A) 및 (B)를 만족하는 것이 보다 더 바람직하다:
0.5 ≤ B3/B0 ≤ 1 (Ⅷ)
상기 식에서, B0는 상기에서 정의된 바와 같고, B3는 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올 및 네오펜틸 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 디올로부터 유래하는 구성 단위수이다.
보다 높은 제진성을 달성하기 위하여, 상기 폴리에스테르 수지는 상기 관계식 (Ⅴ), 다음의 관계식 (Ⅸ) 및 상기 요건 (A) 및 (B)를 만족하는 것이 보다 더 바람직하다:
0.7 ≤ B3/B0 ≤ 1 (Ⅸ)
상기 식에서, B0 및 B3는 상기에서 정의된 바와 같다.
본 발명에 이용되는 폴리에스테르 수지는 상기에서 언급한 디카르복실산 구성 단위와 디올 구성 단위 뿐만 아니라, 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 만큼의 양으로 다른 구성 단위를 더 포함할 수 있다. 다른 구성 단위의 형태는 중요하지 않고, 상기 폴리에스테르 수지가 디카르복실산과 그의 에스테르(다른 디카르복실산)을 형성하는 폴리에스테르, 디올(다른 디올)을 형성하는 폴리에스테르 및 히드록시카르복실산과 그의 에스테르(다른 히드록시카르복실산)을 형성하는 폴리에스테르 중 어느 하나로부터 유도되는 구성 단위를 포함하면 된다. 다른 디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 오르토프탈산, 2-메틸테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 숙신산, 아디프산, 수베르산, 세바신산, 도데칸디온산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 데칼린디카르복실산, 노르보난디카르복실산, 트리시클로데칸디카르복실산, 펜타시클로도데칸디카르복실산, 이소포론디카르복실산 및 3,9-비스(2-카르복실에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등의 디카르복실산; 및 트리멜리트산, 트리메신산, 피로멜리트산 및 트리카바릴산 등의 3가 이상의 다가 폴리카르복실산을 들 수 있다. 다른 디올의 예로는 에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 2-메틸-1,2-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 2,5-헥산디올, 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜 등의 지방족 디올; 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 및 폴리부틸렌 글리콜 등의 폴리에테르 화합물; 글리세린, 트리메틸올 프로판 및 펜타에리트리톨 등의 3가 이상의 다가 알코올; 1,3-시클로헥산 디메탄올, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 1,2-데카히드로나프탈렌 디메탄올, 1,3-데카히드로나프탈렌 디메탄올, 1,4-데카히드로나프탈렌 디메탄올, 1,5-데카히드로나프탈렌 디메탄올, 1,6-데카히드로나프탈렌 디메탄올, 2,7-데카히드로나프탈렌 디메탄올, 테트랄린 디메탄올, 노르보난 디메탄올, 트리시클로데칸 디메탄올, 5-메틸올-5-에틸-2-(1,1-디메틸-2-히드록시에틸)-1,3-디옥산, 펜타시클로데칸 디메탄올 및 3,9-비스(1,1-디메틸-2-히드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등의 지환족 디올; 4,4'-(1-메틸에틸리덴)비스페놀, 메틸렌비스페놀(비스페놀 F), 4,4'-시클로헥실리덴 비스페놀(비스페놀 Z) 및 4,4'-술포닐비스페놀(비스페놀 S) 등의 비스페놀의 알킬렌옥시드 부가물; 및 히드로퀴논, 레놀신, 4,4'-디히드록시비페닐, 4,4'-디히드록시디페닐 에테르 및 4,4'-디히드록시디페닐벤조페논 등의 방향족 디히드록시 화합물의 알킬렌옥시드 부가물을 들 수 있다. 다른 히드록시카르복실산의 예로는 히드록시벤조산, 디히드록시벤조산, 히드록시이소프탈산, 히드록시아세트산, 2,4-디히드 록시아세토페논, 2-히드록시헥사데칸산, 12-히드록시스테아린산, 4-히드록시프탈산, 4,4'-비스(p-히드록시페닐)펜탄산 및 3,4-디히드록시신남산을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지는 특별한 제한없이 공지의 방법에 의해 제조될 수 있다. 일반적으로는 원료인 모노머를 중충합 예를 들어, 용융 중합법 및 용액 중합법에 의해 수행되는 에스테르 교환법 또는 직접 에스테르화법에 의해 제조될 수 있다. 이들 방법에서는, 망간, 코발트, 아연, 티탄 및 칼슘 등의 에스테르 교환 촉매; 망간, 코발트, 아연, 티탄 및 칼슘 등의 에스테르화 촉매; 아민 화합물 등의 에테르화 방지제; 게르마늄, 안티몬, 주석 및 티탄 등의 중합 촉매; 인산, 아인산 및 페닐포스폰산 등의 인 화합물과 같은 열 안정제 및 빛 안정제 등의 안정제; 내전방지제; 윤활제; 산화방지제 및 이형제 등의 종래 공지의 화합물들이 사용될 수 있다. 원료가 되는 디카르복실산 성분으로는 유리산이나, 디에스테르, 디할라이드, 활성 아실 유도체 및 디니트릴 등의 디카르복실산 유도체의 어느 형태이어도 된다.
본 발명의 수지 조성물은 상기 폴리에스테르 수지 이외에 여기에 분산되는 전기전도성 재료 및/또는 필러를 포함한다.
전기전도성 재료는 공지의 것을 이용할 수 있다. 전기전도성 재료의 예로는 은, 구리, 구리 합금, 니켈 및 저융점 합금 등의 금속의 분말 또는 섬유; 귀금속을 피복한 구리나 은의 미립자; 산화주석, 산화아연 및 산화인듐 등의 금속 산화물의 미립자나 침상결정; 각종 카본 블랙 및 카본 나노튜브 등의 전기전도성 탄소 입자; 및 PAN계 탄소 섬유, 피치계 탄소 섬유, 기상성장 흑연 등의 탄소 섬유와 같은 무기계 전기전도성 재료와, 저분자 계면활성제형 대전방지제; 고분자계 대전방지제; 폴리피롤 및 폴리아닐린 등의 전기전도성 고분자; 및 금속을 피복한 폴리머 미립자 등의 유기계 전기전도성 재료를 들 수 있다. 이들 전기전도성 재료는 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
이들 전기전도성 재료 중에서도, 카본 블랙 및 카본 나노튜브 등의 전도성 카본 분말; 및 PAN계 탄소 섬유, 피치계 탄소 섬유 및 기상성장 흑연 등의 탄소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 탄소질(carbonaceous) 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 전기전도성 재료로서 전기전도성 탄소 입자를 적어도 하나 사용하는 경우에 보다 높은 제진성이 얻어지므로 특히 바람직하다.
상기 수지 조성물에 분산되는 전기전도성 재료의 양은 특별히 제한되지는 않지만, 높은 제진성을 달성하기 위하여 수지 조성물 중에 0.01 내지 25중량% 함유되도록 하는 것이 바람직하다. 전기전도성 재료의 함량이 0.01중량% 미만이면, 제진성을 향상시키는 전기전도성 재료의 효과가 얻어지지 않는다. 25중량%를 초과하여도 높은 함량 만큼의 제진성이 향상되지 않고 대신 성형성이 뒤떨어진다. 보다 높은 제진성을 얻기 위하여는 전기전도성 재료의 함량이 1 내지 20중량%인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 20중량%인 것이 보다 더 바람직하다.
폴리에스테르 수지와 전기전도성 재료의 배합비율은 그 체적 저항율(volume resistivity)이 1012Ω-㎝ 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직한데, 이는 보다 높은 제진성을 얻기 위해서이다. 본 발명에서 체적 저항율은 JIS K6911의 방법에 의 해 측정된다.
상기 수지 조성물은 에스테르 수지에 의한 진동 에너지의 흡수를 향상시키기 위하여, 필러를 충전하는 것이 바람직하다. 상기 필러로는 비늘 모양의 무기 필러를 사용하는 것이 바람직하다. 비늘 모양의 필러의 예로는 운모 비늘, 유리 박편, 견운모, 흑연, 탈크, 알루미늄 박편, 붕소 질화물, 몰리브덴 디설파이드 및 흑연 등을 들 수 있고, 높은 제진성을 얻기 위하여 운모 비늘을 사용하는 것이 바람직하다. 다른 형상을 갖는 그 외의 필러도 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는다면 추가적으로 사용될 수 있다. 비늘 모양 이외의 형상을 갖는 필러의 예로는 특별히 한정되지 않지만, 유리 섬유, 탄소 섬유, 탄산칼슘, 황산칼슘, 규산칼슘, 이산화티탄, 산화아연, 이산화규소, 스트론튬 티타네이트, 중정석, 침전된 황산바륨, 규산마그네슘, 규산알루미늄, 아철산염, 점토, 버미큘라이트, 몬모릴로라이트, 스테인레스 스틸 박편, 니켈 박편, 실리카, 붕사, 가마 재, 시멘트, 돌로마이트, 철 분말, 납 분말 및 구리 분말을 들 수 있다.
또한, 첨가되는 필러의 양은 전체 수지 조성물의 양의 10 내지 80중량%인 것이 바람직하다. 10중량% 미만이면, 제진성이 향상되는 효과가 얻어지지 않는다. 80중량%를 초과하여도 높은 함량 만큼의 제진성이 향상되지 않고 대신 성형성이 뒤떨어진다.
본 발명의 수지 조성물은 폴리에스테르 수지와 전기전도성 재료 및/또는 필러를 주성분으로 하여 구성된다. 그러나, 본 발명의 수지 조성물은 상기 성분으로 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 양 만큼으 로 적어도 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 분산제, 상용화제, 계면활성제, 대전방지제, 윤활제, 가소제, 난연제, 가교제, 산화방지제, 노화방지제, 내후제, 내열제, 가공조제, 광택제, 안료나 염료와 같은 착색제, 발포제 및 발포조제를 들 수 있다. 상기 수지 조성물에는 다른 수지가 첨가될 수도 있고, 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는다면 상기 수지 조성물을 성형한 성형품은 표면처리될 수 있다.
상기 수지 조성물은 폴리에스테르 수지, 전기전도성 재료 및/또는 필러 및 필요에 따라 그 외 첨가제를 혼합하여 핫 롤, 반바리 믹서, 이축 혼련기 및 압출기 등의 혼합 장치를 이용하여 용융 혼합과 같은 공지의 방법으로 제조한다. 그 외, 폴리에스테르 수지를 용매에 용해하거나 팽윤시킨 다음, 전기전도성 재료 및/또는 필러 혹은 미세 분말의 형태로 혼합되는 성분을 혼합한 후에 건조시키는 방법도 있다. 상기 전기전도성 재료, 필러 및 첨가제를 혼합하는 방법 및 순서는 특별히 한정되지 않는다.
상기 수지 조성물에 의해 만들어지는 제진 재료는 차량, 철도, 항공기, 가전 기기, 사무자동화 기기, 정밀 기기, 건축 기계, 토목 건축물, 신발, 스포츠 용품 등에 적용되는 방진재, 제진재 및 흡음재로서 적절히 사용되는 사출 성형품, 시트, 필름, 섬유, 용기, 발포체, 접착제, 염료, 구속형 제진 시트 및 비구속형 제진 시트로 성형 또는 가공된다.
실시예
이하 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 다음의 실시예 는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리에스테르 수지 및 수지 조성물은 다음의 방법에 의해 평가된다.
(1) (A1 + B1)/(A0 + B0)
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(2) A1/A0
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(3) B2/B0
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(4) A2/A0
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(5) A3/A0
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(6) B3/B0
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(7) 폴리에스테르 수지의 구성 단위수의 몰비
400MHz-1H-NMR 스펙트라의 적분된 피크 면적으로부터 산출
(8) 체적 저항율
JIS K6911에 따른 방법으로 측정
(9) 고유 점도 [η]
캐논-펜스케(Cannon-Fenske) 점도계를 이용하여 25℃에서 트리클로로에탄/페놀 = 40/60 (중량비) 혼합용매 내에서 측정
(10) 온도 하강시 결정화 발열 피크의 열량
폴리에스테르 수지의 온도 하강 조건(△Hc) 하에서의 결정화 발열 피크의 열량은 시마즈 제작소제 시차 주사 열량계 "DSC/TA-50WS"를 사용하여 측정하였다. 시료 약 10㎎을 밀봉하지 않은 알루미늄 용기에 넣은 다음, 질소 가스 기류 중 (30㎖/분)에서 승온 속도 20℃/분에서 280℃까지 승온, 280℃에서 1분간 유지한 후, 10℃/분의 온도 하강 속도로 온도를 하강시켰다. 온도가 하강하는 동안 나타내는 피크의 면적으로부터 열량을 구하였다.
(11) 손실 계수
폴리에스테르 수지와 폴리에스테르 수지에 분산된 전기전도성 재료 등을 함유하는 시료를 열 프레스로 100℃에서 성형하여 두께 약 1㎜의 시트로 만들었다. 얻어진 시트를 10㎜ × 150㎜로 절단하여 시험편을 만들어 50℃에서 두께 1㎜의 기판(알루미늄 합금 5052)에 열 프레스로 열압착하거나, 이액형 에폭시계 접착제(세메다인 주식회사제, 상품명 : 세메다인 SG-EPO EP008)로 접착시켜 비구속형 제진재를 제작하였다. 상기 비구속형 재진재를 손실 계수 측정장치(주식회사 오노소키사제)를 이용하여 측정 온도 범위 0∼80℃의 조건에서 중앙 가진법(center excitation method)에 의해 500Hz 반공진점(anti-resonance point)에서의 손실 계수를 측정하였다. 상기 측정 온도 범위에서의 최대 손실 계수를 비교하여 제진 성능을 평가하였다. 손실 계수가 클수록 제진 성능이 크다.
실시예 1
교반기, 분축기, 전축기, 콜드 트랩, 온도계, 가열 장치 및 질소가스 도입관을 구비한 500mL의 반응기에 이소프탈산 115.57g (0.7몰), 1,5-펜탄디올 145.78g (1.4몰) 및 망간아세테이트 테트라하이드레이트 촉매 0.034g (전체에 대한 망간의 농도 29ppm)을 가하고, 상압, 질소 분위기 하에서 220℃로 가열하여 3.5시간 동안 에스테르화 반응을 진행시켰다. 이소프탈산의 반응 전환율을 90몰% 이상으로 한 후, 티탄(Ⅳ) 테트라부톡시드 0.15g, 모노머 (초기 축합반응 생성물의 전 질량에 대한 산화티탄의 농도 89ppm)를 가하였다. 승온과 감압을 서서히 진행시킨 후에, 1,5-펜탄디올을 계외로 배출하면서 250∼260℃, 0.4kPa 이하에서 중축합반응을 행하였다. 반응물의 점도와 교반 토크가 서서히 상승하였다. 반응은 점도가 적절한 수준에 도달하였거나 1,5-펜탄디올이 더 이상 배출되지 않을 때 종료시켰다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
1,5-펜탄디올 : 와코우준약 주식회사제
망간 아세테이트 테트라하이드레이트 : 와코우준약 주식회사제
티탄(Ⅳ) 테트라부톡시드 : 와코우준약 주식회사제
얻어진 폴리에스테르의 구성 단위비는 하기와 같다.
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 인터내셔날 주식회사제, 상품명 : 케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 2
이소프탈산만을 사용하는 대신에 이소프탈산/아젤라인산 혼합물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
아젤라인산 : 코그니스사제 "EMEROX 1144" (디카르복실산 : 99.97%; 아젤라인산: 93.3%)
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.8
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 3
1,5-펜탄디올만을 사용하는 대신에 1,5-펜탄디올/1,3-프로판디올 혼합물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
1,5-펜탄디올 : 와코우준약 주식회사제
1,3-프로판디올 : 셀 케미컬즈 재팬 주식회사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 4
충전식 분별 칼럼, 교반기, 분축기, 전축기, 콜드 트랩, 온도계, 가열 장치 및 질소가스 도입관을 구비한 30L의 폴리에스테르 제조 장치에 이소프탈산 12375g (75몰), 1,3-프로판디올 11400g (150몰) 및 망간아세테이트 테트라하이드레이트 3.5g (전체에 대한 망간의 농도 33ppm)을 가하고, 상압, 질소 분위기 하에서 220℃로 가열하여 3.5시간 동안 에스테르화 반응을 진행시켰다. 이소프탈산의 반응 전환율을 90몰% 이상으로 한 후, 티탄(Ⅳ) 테트라부톡시드 12.2g, 모노머 (초기 축합반응 생성물의 전 질량에 대한 산화티탄의 농도 79ppm)를 가하였다. 승온과 감압을 서서히 진행시킨 후에, 1,3-프로판디올을 계외로 배출하면서 250∼260℃, 0.3kPa 이하에서 중축합반응을 행하였다. 반응물의 점도가 서서히 상승하였다. 반응은 용융 점도가 적절한 수준에 도달하였을 때 종료시켰다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
1,3-프로판디올 : 셀 케미컬즈 재팬 주식회사제
망간 아세테이트 테트라하이드레이트 : 와코우준약 주식회사제
티탄(Ⅳ) 테트라부톡시드, 모노머 : 와코우준약 주식회사제
얻어진 폴리에스테르의 구성 단위비는 하기와 같다.
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수 지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 5
이소프탈산만을 사용하는 대신에 이소프탈산/아젤라인산 혼합물을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
아젤라인산 : 코그니스사제 "EMEROX 1144" (디카르복실산 : 99.97%; 아젤라인산: 93.3%)
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.73
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 80중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 20중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 6
1,3-프로판디올만을 사용하는 대신에 1,3-프로판디올/m-크실렌 글리콜 혼합물을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
1,3-프로판디올 : 셀 케미컬즈 재팬 주식회사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 0.8
B3/B0 : 0.8
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 7
1,3-프로판디올만을 사용하는 대신에 1,3-프로판디올/네오펜틸 글리콜 혼합물을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
1,3-프로판디올 : 셀 케미컬즈 재팬 주식회사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 8
1,3-프로판디올을 사용하는 대신에 2-메틸-1,3-프로판디올을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
2-메틸-1,3-프로판디올 : 다이렌 케미컬 인더스트리사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 9
이소프탈산만을 사용하는 대신에 이소프탈산/아젤라인산 혼합물을 사용하고, 1,3-프로판디올을 사용하는 대신에 2-메틸-1,3-프로판디올을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
아젤라인산 : 코그니스사제 "EMEROX 1144" (디카르복실산 : 99.97%; 아젤라인산: 93.3%)
2-메틸-1,3-프로판디올 : 다이렌 케미컬 인더스트리사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.8
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 10
이소프탈산만을 사용하는 대신에 이소프탈산/아젤라인산 혼합물을 사용하고, 1,3-프로판디올을 사용하는 대신에 2-메틸-1,3-프로판디올을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
아젤라인산 : 코그니스사제 "EMEROX 1144" (디카르복실산 : 99.97%; 아젤라인산: 93.3%)
2-메틸-1,3-프로판디올 : 다이렌 케미컬 인더스트리사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.67
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
실시예 11
이소프탈산만을 사용하는 대신에 이소프탈산/아젤라인산 혼합물을 사용하고, 1,3-프로판디올을 사용하는 대신에 2-메틸-1,3-프로판디올을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
이소프탈산 : AG, 인터내셔날 케미칼 주식회사제
아젤라인산 : 코그니스사제 "EMEROX 1144" (디카르복실산 : 99.97%; 아젤라인산: 93.3%)
2-메틸-1,3-프로판디올 : 다이렌 케미컬 인더스트리사제
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.6
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
비교예 1
전기전도성 탄소 분말을 사용하는 것을 생략한 것 이외에는 실시예 5와 동일한 방법으로 실시예 5의 폴리에스테르 수지를 제조하였다;
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.73
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0.
수지 조성물의 구성 단위비의 몰비를 표 1 및 표 3에 나타내고, 물성을 표 2 및 표 4에 나타낸다.
비교예 2
이소프탈산을 사용하는 대신에 테레프탈산을 사용하고, 1,3-프로판디올을 사용하는 대신에 에틸렌 글리콜을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
테레프탈산 : 미즈시마 아로마 주식회사제
에틸렌 글리콜 : 닛소 마루젠 케미칼 주식회사제 (섬유 등급)
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 250℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
비교예 3
다음의 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지 PETG 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 250℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다.
PETG : 이스트만 케미칼 주식회사제 "EASTER 6763" (테레프탈산/에틸렌 글리콜/시클로헥산 디메탄올)
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
비교예 4
이소프탈산을 사용하는 대신에 테레프탈산/세바신산 혼합물을 사용하고, 1,3-프로판디올을 사용하는 대신에 에틸렌 글리콜을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일한 방법으로 다음의 구성 단위비를 갖는 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
테레프탈산 : 미즈시마 아로마 주식회사제
세바신산 : 호코쿠 코포레이션사제
에틸렌 글리콜 : 닛소 마루젠 케미칼 주식회사제 (섬유 등급)
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
얻어진 폴리에스테르 수지 90중량부와, 전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 10중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 1 및 표 2에 나타낸다.
[표 1]
폴리에스테르의 구성 단위
디카르복실산 단위 (몰비) 디올 단위 (몰비)
IA AzA TA SA PDO PeDO MPO EG CHDM MXG NPG
실시예 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 비교예 1 2 3 4 100 - - - 80 20 - - 100 - - - 100 - - - 73 27 - - 100 - - - 100 - - - 100 - - - 80 20 - - 67 33 - - 60 40 - - 73 27 - - - - 100 - - - 100 - - - 50 50 - 100 - - - - - - 100 - - - - - 10 90 - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 80 - - - - 20 - 70 - - - - - 30 - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - 100 - - - - - - - - - 100 - - - - - - 67 33 - - - - - 100 - - -
IA : 이소프탈산
AzA : 아젤라인산
TA : 테레프탈산
SA : 세바신산
PDO : 1,3-프로판디올
PeDO : 1,5-펜탄디올
MPO : 2-메틸-1,3-프로판디올
EG : 에틸렌 글리콜
CHDM : 시클로헥산 디메탄올
MXG : m-크실렌 글리콜
NPG : 네오펜틸 글리콜
[표 2]
[η] △Hc 체적 저항율 KB 손실계수 (dL/g) (J/g) (Ω-㎝) (중량%)
실시예 1 0.49 0 6.9×106 10 0.06 2 0.52 0 7.5×106 10 0.05 3 0.47 0 7.1×106 10 0.06 4 0.31 0 6.9×106 20 0.10 5 0.68 0 6.7×106 10 0.08 6 0.63 0 6.9×106 10 0.09 7 0.69 0 7.2×106 10 0.08 8 0.73 0 6.9×106 10 0.09 9 0.67 0 7.1×106 10 0.09 10 0.61 0 7.0×106 10 0.08 11 0.38 0 6.8×106 10 0.08 비교예 1 0.68 0 3.1×1013 0 0.02 2 0.85 38 6.8×106 10 0.01 3 0.75 0 6.3×106 10 0.01 4 0.35 0 5.5×107 10 0.03
KB : 케첸블랙
실시예 12
실시예 1에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (야마구치 마이카 주식회사제, 상품명 : B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 13
실시예 2에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.8
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 14
실시예 3에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 15
실시예 4에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 63중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 37중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 16
실시예 5에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 40중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.73
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 17
실시예 6에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 0.8
B3/B0 : 0.8
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 18
실시예 7에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 19
실시예 8에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 20
실시예 9에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.8
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 21
실시예 10에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 40중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.67
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
실시예 22
실시예 11에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 40중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.6
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
운모 비늘 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
비교예 5
비교예 2에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 250℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
비교예 6
비교예 3에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 250℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
비교예 7
비교예 4에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 70중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
운모 비늘 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 3 및 표 4에 나타낸다.
[표 3]
폴리에스테르의 구성 단위
디카르복실산 단위 (몰비) 디올 단위 (몰비)
IA AzA TA SA PDO PeDO MPO EG CHDM MXG NPG
실시예 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 비교예 1 5 6 7 100 - - - 80 20 - - 100 - - - 100 - - - 73 27 - - 100 - - - 100 - - - 100 - - - 80 20 - - 67 33 - - 60 40 - - 73 27 - - - - 100 - - - 100 - - - 50 50 - 100 - - - - - - 100 - - - - - 10 90 - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 80 - - - - 20 - 70 - - - - - 30 - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - 100 - - - - - - - - - 100 - - - - - - 67 33 - - - - - 100 - - -
IA : 이소프탈산
AzA : 아젤라인산
TA : 테레프탈산
SA : 세바신산
PDO : 1,3-프로판디올
PeDO : 1,5-펜탄디올
MPO : 2-메틸-1,3-프로판디올
EG : 에틸렌 글리콜
CHDM : 시클로헥산 디메탄올
MXG : m-크실렌 글리콜
NPG : 네오펜틸 글리콜
[표 4]
[η] △Hc B-82 손실계수 (dL/g) (J/g) (중량%)
실시예 12 0.49 0 30 0.14 13 0.52 0 30 0.13 14 0.47 0 30 0.16 15 0.31 0 37 0.26 16 0.68 0 60 0.28 17 0.63 0 30 0.25 18 0.69 0 30 0.13 19 0.73 0 30 0.15 20 0.67 0 30 0.15 21 0.61 0 60 0.30 22 0.38 0 60 0.26 비교예 1 0.68 0 0 0.02 5 0.85 38 30 0.01 6 0.75 0 30 0.04 7 0.35 0 30 0.06
B-82 : 운모 분말
실시예 23
실시예 1에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 54중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 6중량부와 운모 분말 (B-82) 40중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 24
실시예 2에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 54중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.8
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 6중량부와 운모 분말 (B-82) 40중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 25
실시예 3에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 54중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 6중량부와 운모 분말 (B-82) 40중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 26
실시예 4에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 63중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 7중량부와 운모 분말 (B-82) 30중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 27
실시예 5에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.73
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 28
실시예 6에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 0.8
B3/B0 : 0.8
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 29
실시예 7에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 30
실시예 8에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 1.0
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 31
실시예 9에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.8
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 32
실시예 10에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.67
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
실시예 33
실시예 11에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 1.0
A1/A0 : 1.0
A2/A0 : 0.6
B2/B0 : 1.0
B3/B0 : 1.0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
비교예 8
비교예 2에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 250℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
비교예 9
비교예 3에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 54중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 6중량부와 운모 분말 (B-82) 40중량부를 이축 혼련기를 이용하여 250℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성 물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
비교예 10
비교예 4에서와 동일한 방법으로 얻은 폴리에스테르 수지 36중량부와:
(A1 + B1)/(A0 + B0) : 0
A1/A0 : 0
A2/A0 : 0
B2/B0 : 0
B3/B0 : 0
전기전도성 탄소 분말 (케첸블랙 EC) 4중량부와 운모 분말 (B-82) 60중량부를 이축 혼련기를 이용하여 150℃에서 혼련하여 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물의 구성 단위비 및 물성을 각각 표 5 및 표 6에 나타낸다.
[표 5]
폴리에스테르의 구성 단위
디카르복실산 단위 (몰비) 디올 단위 (몰비)
IA AzA TA SA PDO PeDO MPO EG CHDM MXG NPG
실시예 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 비교예 8 9 10 100 - - - 80 20 - - 100 - - - 100 - - - 73 27 - - 100 - - - 100 - - - 100 - - - 80 20 - - 67 33 - - 60 40 - - - - 100 - - - 100 - - - 50 50 - 100 - - - - - - 100 - - - - - 10 90 - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 80 - - - - 20 - 70 - - - - - 30 - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - 100 - - - - - - - 100 - - - - - - 67 33 - - - - - 100 - - -
IA : 이소프탈산
AzA : 아젤라인산
TA : 테레프탈산
SA : 세바신산
PDO : 1,3-프로판디올
PeDO : 1,5-펜탄디올
MPO : 2-메틸-1,3-프로판디올
EG : 에틸렌 글리콜
CHDM : 시클로헥산 디메탄올
MXG : m-크실렌 글리콜
NPG : 네오펜틸 글리콜
[표 6]
[η] △Hc 체적 저항율 KB B-82 손실계수 (dL/g) (J/g) (Ω-㎝) (중량%)
실시예 23 0.49 0 7.2×106 6 40 0.20 24 0.52 0 7.1×106 6 40 0.19 25 0.47 0 7.0×106 6 40 0.21 26 0.31 0 6.8×106 7 30 0.32 27 0.68 0 7.0×106 4 60 0.29 28 0.63 0 6.6×106 4 60 0.27 29 0.69 0 7.2×106 4 60 0.20 30 0.73 0 6.9×106 4 60 0.30 31 0.67 0 7.1×106 4 60 0.26 32 0.61 0 7.1×106 4 60 0.31 33 0.38 0 6.8×106 4 60 0.27 비교예 8 0.85 38 6.7×10 6 4 60 0.02 9 0.75 0 6.5×106 6 40 0.05 10 0.35 0 5.1×107 4 60 0.13
KB : 케첸블랙
B-82 : 운모 분말
표 2, 표 4 및 표 6에서 보는 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물은 1012Ω-㎝ 보다 큰 체적 저항율을 갖는 비교예 1의 수지 조성물과 비교하여 높은 제진성을 나타낸다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은 (A1 + B1)/(A0 + B0)의 비가 0.5 보다 작은 비교예 2-10의 수지 조성물과 비교하여 손실 계수가 더 크고, 우수한 제진 성능을 보인다.
본 발명의 수지 조성물은 용이하게 제조되고 향상된 제진성을 갖는 경량의 재료를 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명은 산업적으로 큰 가치를 갖는다.

Claims (20)

  1. 디카르복실산 구성 단위와 디올 구성 단위를 함유하는 폴리에스테르 수지; 및 상기 폴리에스테르 수지에 분산되는 적어도 하나의 전기전도성 재료 및 필러를 포함하는 수지 조성물에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅰ)을 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물로서,
    0.5 ≤ (A1 + B1)/(A0 + B0) ≤ 1 (Ⅰ)
    상기 식에서, A0은 디카르복실산 구성 단위수의 합계수이고, B0은 디올 구성 단위수의 합계수이고, A1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디카르복실산 구성 단위수이며, B1은 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위수인 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅱ) 및 (Ⅲ)을 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물로서,
    0.5 ≤ A1/A0 ≤ 1 (Ⅱ)
    상기 식에서, A1 및 A0는 상기에서 정의된 바와 같고,
    0.5 ≤ B2/B0 ≤ 1 (Ⅲ)
    상기 식에서, B0은 상기에서 정의된 바와 같고 B2는 다음의 화학식 (1)로 표시되는 디올로부터 유래하는 구성 단위수이고,
    Figure 112005010558200-PAT00002
    상기 식에서, n은 3 또는 5이고, R은 동일하거나 혹은 다르고 각각 수소 원자 또는 C1 내지 C3의 알킬기인 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는 다음의 요건 (A) 및 (B)를 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물로서,
    (A) 25℃에서 트리클로로에탄/페놀 = 40/60(중량비) 혼합용매 내에서 측정된 고유 점도가 0.2 내지 2.0 dL/g이고,
    (B) 온도 하강 조건하에서 시차 주사 열량계(Differential Scanning Calorimeter)로 측정된 결정화 발열 피크의 열량은 5 J/g 이하인 수지 조성물.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 B2/B0의 비는 0.7 내지 1인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅴ)를 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물로서,
    0.5 ≤ A2/A0 ≤ 1 (Ⅴ)
    상기 식에서, A0는 상기에서 정의된 바와 같고, A2는 이소프탈산, 말론산, 글루타르산, 피메린산, 아젤라인산, 운데칸디온산, 브라실산 및 1,3-시클로헥산디카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 디카르복실산으로부터 유래하는 구성 단위수인 수지 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 A2/A0의 비는 0.7 내지 1인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅶ)를 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물로서,
    0.5 ≤ A3/A0 ≤ 1 (Ⅶ)
    상기 식에서, A0는 상기에서 정의된 바와 같고, A3는 이소프탈산으로부터 유래하는 구성 단위수인 수지 조성물.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는 다음의 관계식 (Ⅷ)을 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물로서,
    0.5 ≤ B3/B0 ≤ 1 (Ⅷ)
    상기 식에서, B0는 상기에서 정의된 바와 같고, B3는 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올 및 네오펜틸 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 디올로부터 유래하는 구성 단위수인 수지 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 B3/B0의 비는 0.7 내지 1인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 주쇄 중의 탄소 원자수가 홀수인 디올 구성 단위는 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올 및 네오펜틸 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 디올로부터 유래하는 단위인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디카르복실산은 이소프탈산과 아젤라인산의 조합인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기전도성 재료는 탄소질(carbonaceous) 재료인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기전도성 재료는 전기전도성 탄소 분말인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기전도성 재료의 함량은 0.01 내지 25중량%인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 1012Ω-㎝ 이하의 체적 저항율(volume resistivity)을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필러는 비늘 모양의 무기 필러인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 필러는 운모 비늘(mica scale)인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필러의 함량은 10 내지 80중량%인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 제진 재료(vibration damping material).
  20. 제 19 항에 기재된 제진 재료에 의해 형성된 성형품을 포함하는 제진재(vibration damper).
KR1020050016405A 2004-03-01 2005-02-28 고제진성 수지 조성물 KR101186755B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004056423 2004-03-01
JPJP-P-2004-00056423 2004-03-01
JPJP-P-2004-00195402 2004-07-01
JP2004195402 2004-07-01
JPJP-P-2004-00205823 2004-07-13
JP2004205823 2004-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060044290A true KR20060044290A (ko) 2006-05-16
KR101186755B1 KR101186755B1 (ko) 2012-09-28

Family

ID=34753508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050016405A KR101186755B1 (ko) 2004-03-01 2005-02-28 고제진성 수지 조성물

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20050215703A1 (ko)
EP (1) EP1571176A1 (ko)
KR (1) KR101186755B1 (ko)
TW (1) TWI372164B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326490B1 (ko) * 2007-05-25 2013-11-08 현대자동차주식회사 용접성이 우수한 제진강판의 제조방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007537928A (ja) * 2004-05-20 2007-12-27 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 高分子燃料供給装置構成部品
CN101243155B (zh) * 2005-08-29 2012-05-09 三菱瓦斯化学株式会社 减振材料及其制备方法
CN101495772B (zh) 2006-08-09 2011-04-20 三菱瓦斯化学株式会社 减振材料
KR100706271B1 (ko) 2006-09-22 2007-04-13 박순현 합성수지를 이용한 솔향 발산 건축용 마감재 조성물 및 그 제조 방법
WO2009063837A1 (ja) 2007-11-13 2009-05-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 制振材料
JP6677456B2 (ja) * 2014-10-31 2020-04-08 花王株式会社 制振材料用のポリエステル樹脂組成物
JP6841588B2 (ja) 2014-10-31 2021-03-10 花王株式会社 制振材料用のポリアミド樹脂組成物
DE102015005754A1 (de) * 2015-05-05 2016-11-10 Audi Ag Magnetventileinrichtung für ein Kraftfahrzeug
US11167999B2 (en) * 2018-02-22 2021-11-09 The Regents Of The University Of Michigan Biomimetic composite materials for vibration isolation

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4311751A (en) * 1976-05-27 1982-01-19 Ferro Corporation Moldable sound control composite and product
DE3038243A1 (de) * 1980-10-10 1982-05-27 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung waermehaertender, mit wasser verduennbarer lacke und deren verwendung fuer beschichtungen
JPH03119063A (ja) * 1989-10-03 1991-05-21 Nippon Steel Corp 制振材料用粘弾性樹脂組成物
JP2613502B2 (ja) * 1991-05-31 1997-05-28 東洋紡績株式会社 制振材料用粘弾性樹脂組成物
JP3581940B2 (ja) * 1994-03-03 2004-10-27 シーシーアイ株式会社 遮音制振材
BE1009779A4 (fr) * 1995-12-06 1997-08-05 Ucb Sa Compositions thermodurcissables en poudre pour revetements.
DE19612898C1 (de) * 1996-03-30 1997-04-03 Herberts Gmbh Verfahren zur Herstellung von Automobilkarosserieteilen und Automobilkarosserien
US6103859A (en) * 1997-04-09 2000-08-15 Eastman Chemical Company Late addition of supplemental ethylene glycol in the preparation of copolyesters
DE10057164A1 (de) * 2000-11-16 2002-05-23 Basf Ag Pigmentzubereitungen
US7041737B2 (en) * 2001-11-28 2006-05-09 Rohm And Haas Company Coating powder composition, method of use thereof, and articles formed therefrom
JP2003221496A (ja) 2002-01-31 2003-08-05 Toyobo Co Ltd 粘弾性樹脂組成物およびそれを用いた複合型制振材料

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326490B1 (ko) * 2007-05-25 2013-11-08 현대자동차주식회사 용접성이 우수한 제진강판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW200602424A (en) 2006-01-16
EP1571176A1 (en) 2005-09-07
US20050215703A1 (en) 2005-09-29
TWI372164B (en) 2012-09-11
KR101186755B1 (ko) 2012-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101186755B1 (ko) 고제진성 수지 조성물
US8198362B2 (en) Damping material and method for production thereof
JP2006052377A (ja) 高制振性樹脂組成物
JP5440175B2 (ja) 制振材料
US8030388B2 (en) Vibration-damping material
JP5737187B2 (ja) 制振性を有する成型材料および成型品
JP6036013B2 (ja) 熱可塑性ポリエステルエラストマー、およびそれからなる成形体
JP5070687B2 (ja) 床材用制振シート及び床材
JP5028766B2 (ja) 成形材料および成形品
JP5733207B2 (ja) 制振フィルム
JP2011068722A (ja) 成形材料
JP2011074244A (ja) 成形材料
JP5217081B2 (ja) ディスク型記録媒体用制振部材
JP2012236907A (ja) 制振遮音材料
JP6168731B2 (ja) 制振性を有する成型材料および成型品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee