KR20060039332A - Wafer flat-zone aligner - Google Patents

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KR20060039332A KR1020040088474A KR20040088474A KR20060039332A KR 20060039332 A KR20060039332 A KR 20060039332A KR 1020040088474 A KR1020040088474 A KR 1020040088474A KR 20040088474 A KR20040088474 A KR 20040088474A KR 20060039332 A KR20060039332 A KR 20060039332A
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김정남
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Abstract

게시된 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 웨이퍼가 적재되는 캐리어와 캐리어와 결합되는 본체와 본체에 설치되어 캐리어에 적재된 웨이퍼 원주면과 접촉하여 웨이퍼를 회전시키는 복수개의 가이드롤러와 가이드롤러와 연결되어 가이드롤러가 회전하도록 동력을 제공하는 동력수단 및 웨이퍼의 플랫존에 접촉되도록 가이드롤러 근방에 설치되어 웨이퍼의 회전을 정지하는 완충롤러를 구비한다. 여기서, 완충롤러의 외면은 생고무로 코팅된다.The published wafer flat zone aligning device is connected to a plurality of guide rollers and guide rollers installed in the main body and the main body coupled to the carrier to which the wafer is loaded and the wafer circumferential surface loaded in the carrier to rotate the wafer. And a buffer roller which is installed near the guide roller so as to contact the flat zone of the wafer to stop the rotation of the wafer. Here, the outer surface of the buffer roller is coated with raw rubber.

플랫존, 정렬, 완충Flat Zone, Aligned, Damped

Description

웨이퍼 플랫존 정렬장치{WAFER FLAT-ZONE ALIGNER}Wafer Flat Zone Aligner {WAFER FLAT-ZONE ALIGNER}

도 1은 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing a wafer flat zone alignment device of the present invention;

도 2는 도 1에 조시된 선 B-B’를 따르는 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ ′ shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 완충롤러를 보여주는 사시도,3 is a perspective view showing the buffer roller shown in FIG.

도 4는 도 3에 도시된 선 I-I’를 따르는 단면도이다.
4 is a cross-sectional view taken along line II ′ shown in FIG. 3.

< 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 캐리어 200 : 본체100: carrier 200: main body

210 : 가이드롤러 300 : 완충롤러210: guide roller 300: buffer roller

310 : 롤러몸체 320 : 탄성재질310: roller body 320: elastic material

W : 웨이퍼 FZ : 플랫존
W: Wafer FZ: Flat Zone

본 발명은 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 웨이퍼의 플랫존을 한 방향으로 정렬할 경우, 플랫존에 접촉하여 웨이퍼를 정렬하는 완 충롤러 외면에 탄성재질을 코팅하여 웨이퍼와의 충격을 완화시키도록 한 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer flat zone aligning device, and more particularly, when aligning the flat zone of the wafer in one direction, the wafer and the elastic material is coated on the outer surface of the buffer roller in contact with the flat zone to align the wafer. It relates to a wafer flat zone aligning device to mitigate the impact of.

일반적으로 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 웨이퍼의 원주 일부중 호 형상으로 절단된 플랫존(Flat-Zone)을 이용하여 웨이퍼가 일정한 방향을 갖도록 정렬하는 장비이다. In general, the wafer flat zone aligning apparatus is a device for aligning a wafer to have a predetermined direction by using a flat zone (Flat-Zone) cut in an arc shape of a portion of the circumference of the wafer.

이러한 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the conventional wafer flat zone alignment device is as follows.

캐리어에 플랫존이 정렬되지 않은 상태로 복수매 적재된 웨이퍼의 원주면이 본체에 설치된 2개의 가이드롤러의 접촉면에 각각 접촉된다.The circumferential surfaces of the plurality of wafers stacked in a state where the flat zone is not aligned with the carrier are in contact with the contact surfaces of the two guide rollers provided in the main body, respectively.

이때, 모터 등의 동력수단을 통해서 가이드롤러(Guide Roller)를 구동하기 전에 가이드롤러 근방에 얼라인 롤러가 설치된다.At this time, the alignment roller is installed in the vicinity of the guide roller before driving the guide roller through a power means such as a motor.

이러한 얼라인 롤러(Align Roller)는 실린더 등의 구동수단으로 부터의 동력에 의해 웨이퍼 플랫존에 접촉되는 높이로 상승된다.The alignment roller is raised to a height in contact with the wafer flat zone by power from a driving means such as a cylinder.

상기와 같은 상태에서 모터 등의 동력수단을 통해 가이드롤러를 일측 방향으로 구동시키면, 플랫존이 정렬되지 않은 복수매의 웨이퍼는 그 원주면이 가이드롤러의 접촉면에 접촉된 상태로 캐리어 내부에서 회전된다.When the guide roller is driven in one direction through a power means such as a motor in the above state, a plurality of wafers whose flat zones are not aligned are rotated in the carrier with its circumferential surface in contact with the contact surface of the guide roller. .

이어, 웨이퍼 플랫존이 한 방향으로 정렬됨과 동시에 웨이퍼 플랫존에 얼라인 롤러가 접촉하게 됨으로써, 얼라인 롤러는 웨이퍼가 가이드롤러에 의해 더 이상 회전되지 않도록 저지한다.Subsequently, the alignment roller contacts the wafer flat zone while the wafer flat zone is aligned in one direction, so that the alignment roller prevents the wafer from being rotated by the guide roller any more.

이때, 가이드롤러의 회전력에 의해 회전되던 웨이퍼 플랫존에 접촉하게 됨으로써, 얼라인 롤러 외면에 스크래치(Scratch)가 발생하고, 또한, 상기 가이드롤러 에 의해 회전되는 웨이퍼 회전속도가 클 경우, 얼라인 롤러와 접촉되면서 웨이퍼 일부가 파손되어 파티클등의 이물질을 유발시킨다.At this time, when the wafer comes into contact with the wafer flat zone rotated by the rotational force of the guide roller, a scratch occurs on the outer surface of the alignment roller, and when the wafer rotational speed rotated by the guide roller is large, the alignment roller In contact with the wafer, part of the wafer is broken, causing foreign matter such as particles.

따라서 반도체 제조 공정 진행시, 상기와 같이 얼라인 롤러에 스크래치가 발생하거나 웨이퍼 일부가 파손되어 제품 수율이 떨어지는 문제점 있다. Therefore, when the semiconductor manufacturing process proceeds, there is a problem that the product yield is lowered as the scratch occurs in the alignment roller or the wafer is partially damaged as described above.

따라서 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 사용하여 플랫존을 정렬 할 경우, 플랫존이 정렬위치에 도달했을 때, 웨이퍼의 회전을 중지하는 얼라인 롤러 외면에 탄성재질을 코팅(Coating)하여 웨이퍼와의 접촉시 충격으로 인한 얼라인 롤러 자체의 스크래치 방지와, 웨이퍼 일부가 파손되는 것을 방지하여 제품 수율을 향상 시키는 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 제공함에 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the problems described above, the object of the present invention is to align the flat zone using a wafer flat zone alignment device, when the flat zone has reached the alignment position, Wafer flat zone improves product yield by preventing the scratch of the alignment roller itself due to the impact when it comes into contact with the wafer and preventing the part of the wafer from being broken by coating the elastic material on the outer surface of the alignment roller to stop the rotation. In providing an alignment device.

본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 웨이퍼가 적재되는 캐리어와; 상기 캐리어와 결합되는 본체와; 상기 본체에 설치되어 상기 캐리어에 적재된 상기 웨이퍼 원주면과 접촉하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 복수개의 가이드롤러와; 상기 가이드롤러와 연결되어 상기 가이드롤러가 회전하도록 동력을 제공하는 동력수단; 및 상기 웨이퍼의 플랫존에 접촉되도록 상기 가이드롤러 근방에 설치되어 상기 웨이퍼의 회전을 중지하는 완충롤러를 구비한다.The wafer flat zone aligning apparatus of the present invention includes a carrier on which a wafer is loaded; A main body coupled with the carrier; A plurality of guide rollers mounted on the main body to rotate the wafer in contact with the wafer circumferential surface loaded on the carrier; Power means connected to the guide roller and providing power to rotate the guide roller; And a buffer roller installed near the guide roller so as to contact the flat zone of the wafer to stop rotation of the wafer.

여기서 상기 완충롤러는 석영재질의 롤러몸체와, 상기 롤러몸체 외면에 탄성재질이 코팅된 것이 바람직하다. Here, the buffer roller is a roller body of the quartz material, it is preferable that the elastic material is coated on the roller body outer surface.                     

그리고 상기 완충롤러는 탄성재질의 롤러몸체로 형성될 수도 있다.And the buffer roller may be formed of a roller body of an elastic material.

또한, 상기 롤러몸체는 충분한 강도를 갖는 철 등의 금속재질로 형성될 수도 있다.In addition, the roller body may be formed of a metal material such as iron having a sufficient strength.

그리고 상기 완충롤러의 상기 탄성재질은 생고무인 것이 좋다.
And the elastic material of the buffer roller is preferably made of raw rubber.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 따른 바람직한 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment according to the wafer flat zone alignment apparatus of the present invention.

도 1은 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 보여주는 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 B-B’를 따르는 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 완충롤러를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 선 I-I’를 따르는 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a wafer flat zone alignment apparatus of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view along the line BB 'shown in Figure 1, Figure 3 is a perspective view showing the buffer roller shown in Figure 1, 4 is a cross-sectional view taken along line II ′ shown in FIG. 3.

도 1을 참조로 하면, 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 다수매의 웨이퍼(W)가 적재하되, 상하부가 개방되어 있는 캐리어(100)와, 캐리어(100)와 하부와 결합되는 본체(200)와, 본체(200)에 회전되도록 설치되어 캐리어(100)에 적재된 웨이퍼(W)의 원주면과 접촉하여 웨이퍼(W)를 회전시키는 2개의 가이드롤러(210)와, 가이드롤러(210)의 회전축에 동력을 전달하여 회전시키는 모터등의 동력수단(230)과, 가이드롤러(210) 근방의 본체(200)에 설치되어 가이드롤러(210)의 회전을 통해 회전되는 웨이퍼(W)를 정지시키되, 웨이퍼 플랫존(FZ)에 접촉하도록 설치되어 회전을 정지시키는 완충롤러(300)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the wafer flat zone aligning apparatus of the present invention includes a carrier 100 having a plurality of wafers W loaded thereon, the upper and lower portions of which are open, and a body 200 coupled to the carrier 100 and the lower portion. ), Two guide rollers 210 installed to rotate in the main body 200 and contacting the circumferential surface of the wafer W loaded on the carrier 100 to rotate the wafer W, and the guide roller 210. Power means 230, such as a motor for rotating power by transmitting power to a rotating shaft of the motor, and a wafer W installed in the main body 200 near the guide roller 210 to stop the wafer W rotated by the rotation of the guide roller 210. However, it is configured to include a buffer roller 300 is installed to contact the wafer flat zone (FZ) to stop the rotation.

상기 가이드롤러(210)는 캐리어(100)에 적재되는 다수매의 웨이퍼(W) 원주면에 접촉할 수 있는 접촉면(210a)이 마련되고, 이러한, 가이드롤러(210)는 동력수단 (230)으로 부터의 동력을 상기 가이드롤러(210)의 회전축(210b)으로 전달하기 위하여 본체(200) 일측에 동력을 전달하는 다수개의 풀리(221)와 밸트(222)로 구성된 동력전달수단(220)과 연결되어 동작된다.The guide roller 210 is provided with a contact surface 210a capable of contacting the circumferential surface of the plurality of wafers W loaded on the carrier 100, and the guide roller 210 serves as the power means 230. Connected to the power transmission means 220 consisting of a plurality of pulleys 221 and the belt 222 for transmitting power to one side of the main body 200 in order to transfer the power from the guide roller 210 to the rotating shaft 210b of the guide roller 210. To operate.

그리고 완충롤러(300)는 그 양단에 회전축(302)이 끼워져 본체(200)에 설치되되, 상기 회전축(302)을 승하강시킬 수 있는 실린더등의 구동수단(미도시)이 본체(200)에 설치된다.And the buffer roller 300 is installed on the main body 200, the rotary shaft 302 is fitted at both ends, the drive means (not shown), such as a cylinder for raising and lowering the rotary shaft 302 to the main body 200 Is installed.

따라서 완충롤러(300)는 구동수단의 상승동작에 의해 웨이퍼 플랫존(FZ)이 위치되는 높이로 상승되고, 하강동작을 통해 원위치로 복귀되는 것이다.Therefore, the buffer roller 300 is raised to the height at which the wafer flat zone FZ is positioned by the raising operation of the driving means, and returned to the original position through the lowering operation.

이러한 완충롤러(300)는 회전되는 웨이퍼(W)를 정지시키기 위해 웨이퍼(W)의 플랫존(FZ)과 접촉할 경우 발생하는 충격력을 최소화하기 위해 고무등의 탄성재질로 형성된다.The buffer roller 300 is formed of an elastic material such as rubber to minimize the impact force generated when contacting the flat zone (FZ) of the wafer (W) to stop the rotating wafer (W).

물론 상기의 완충롤러(300)는 탄성재질로 형성되되, 웨이퍼(W)의 회전을 정지시킬 수 있도록 충분한 강성을 갖고 있어야 한다.Of course, the buffer roller 300 is formed of an elastic material, it should have sufficient rigidity to stop the rotation of the wafer (W).

도 2를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 작동 및 효과를 설명하도록 한다.Referring to Figure 2, it will be described the operation and effect of the wafer flat zone alignment apparatus of the present invention configured as described above.

먼저, 가이드롤러(210)가 작동되기 전, 완충롤러(300)는 구동수단의 상승동작에 의해 웨이퍼 플랫존(FZ)이 위치되는 높이로 상승한 상태로 대기한다.First, before the guide roller 210 is operated, the buffer roller 300 stands by ascending to the height at which the wafer flat zone FZ is positioned by the upward movement of the driving means.

이어 캐리어(100)에 적재된 다수매의 웨이퍼(W)의 원주면은 그 하부에 설치된 가이드롤러(210)의 접촉면(210a)에 접촉되어 우측 화살표 방향으로 회전된다.Subsequently, the circumferential surface of the plurality of wafers W loaded on the carrier 100 contacts the contact surface 210a of the guide roller 210 installed at the lower portion thereof and rotates in the right arrow direction.

이후, 웨이퍼(W)를 계속 회전시키다보면 복수개의 웨이퍼(W) 중 플랫존(FZ) 이 가이드롤러(210)와 대향하는 웨이퍼(W)가 발생하는데, 이때, 이 웨이퍼(W)는 플랫존(FZ) 부분이 상기 가이드롤러(210)와 접촉되지 않음으로써 웨이퍼(W)는 플랫존(FZ)이 완충롤러(300)에 지지된 상태로 정지되고, 플랫존(FZ) 정렬이 되지 않은 웨이퍼(W)들은 가이드롤러(210)에 의하여 연속적으로 회전되다 상기 왼충롤러(300)에 의해 지지되어 정지된다.Subsequently, when the wafer W is continuously rotated, a wafer W in which the flat zone FZ faces the guide roller 210 of the plurality of wafers W is generated. In this case, the wafer W is a flat zone. Since the (FZ) portion is not in contact with the guide roller 210, the wafer W is stopped while the flat zone FZ is supported by the buffer roller 300, and the flat zone FZ is not aligned. (W) are continuously rotated by the guide roller 210 is supported by the left roller 300 is stopped.

여기서 회전되는 웨이퍼(W)의 플랫존(FZ) 일측은 완충롤러(300)를 통과하여 평행이 될때까지 회전되며, 플랫존(FZ) 타측은 완충롤러(300)의 외면에 지지되어 더 이상 회전되지 않도록 지지되는 것이다.Here, one side of the flat zone FZ of the wafer W rotated is rotated until it becomes parallel through the buffer roller 300, and the other side of the flat zone FZ is supported on the outer surface of the buffer roller 300 to further rotate. Is not supported.

이때, 완충롤러(300)는 고무등의 탄성재질로 형성되어 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 회전을 정지시키기 위해 웨이퍼(W) 일부에 접촉될 경우, 그 회전력에 의해 발생되는 충격력을 효율적으로 저감시킬 수 있다.At this time, since the buffer roller 300 is formed of an elastic material such as rubber, when it comes into contact with a portion of the wafer W to stop the rotation of the wafer W, the impact force generated by the rotational force is effectively reduced. You can.

그러므로 웨이퍼(W) 일부분이 파손되거나, 완충롤러(300) 외면에 스크래치가 발생하는 문제점을 용이하게 해소할 수 있는 것이다.
Therefore, it is possible to easily solve the problem that a portion of the wafer (W) is broken or a scratch occurs on the outer surface of the buffer roller (300).

한편, 도 3을 참조 하면, 상기 완충롤러(300) 외면에 캐리어(100)에 적재되는 다수매의 웨이퍼 플랫존(FZ)과 접촉하는 홈(311)을 형성할 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3, a groove 311 may be formed on the outer surface of the buffer roller 300 to contact a plurality of wafer flat zones FZ loaded on the carrier 100.

그러므로 플랫존(FZ) 정렬시 한 방향으로 정렬되는 웨이퍼(W)가 틀어져 정렬되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when the flat zone FZ is aligned, the wafers W aligned in one direction may be prevented from being misaligned.

그리고 도 4를 참조 하면, 상기와 같은 완충롤러(300)의 강성을 증가시키기 위해 회전축(302)이 끼워지는 롤러몸체(310)를 철등의 금속재질로 형성하고, 그 외 면에 생고무등의 탄성재질(320)을 소정 두께로 코팅하여 형성함으로써, 상기와 같이 웨이퍼(W)와 접촉될 경우, 그 충격력을 완화시킴과 동시에 완충롤러(300)가 하중에 의해 아래측으로 휘어 웨이퍼(W) 정렬시 상하높이가 다르게 정렬되는 것을 방지할 수 있다.And, referring to Figure 4, in order to increase the rigidity of the buffer roller 300 as described above, the roller body 310 to which the rotary shaft 302 is fitted is formed of a metal material such as iron, elasticity such as raw rubber on the outer surface When the material 320 is formed by coating to a predetermined thickness, in contact with the wafer W as described above, the impact force is alleviated and the buffer roller 300 is bent downward by load to align the wafer W. It is possible to prevent the vertical height from being aligned differently.

여기서 롤러몸체(310) 외면에 코팅되는 탄성재질(320)은 회전되는 웨이퍼(W)와의 충격력을 충분히 흡수할 수 있을 정도의 두께로 코팅되어야 한다.Here, the elastic material 320 coated on the outer surface of the roller body 310 should be coated to a thickness sufficient to sufficiently absorb the impact force with the rotating wafer (W).

또한, 상기와 같이 완충롤러(300)의 강성을 증가시키기 위해서 롤러몸체(310)를 석영재질로 형성하고 그 외면에 상기의 생고무등의 탄성재질(320)을 접착제를 사용하여 코팅시킴으로써 상기와 동일한 효과를 가져올 수 있다.In addition, in order to increase the rigidity of the buffer roller 300, as described above, the roller body 310 is formed of quartz material, and the outer surface of the elastic material 320 such as raw rubber is coated with an adhesive to form the same as above. It can bring an effect.

따라서 본 발명의 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 의하면, 캐리어에 적재된 다수매의 웨이퍼들의 플랫존 정렬시, 회전되는 웨이퍼을 저지하여 플랫존을 정렬시키는 완충롤러 그 자체를 탄성재질로 형성하거나, 또는, 탄성재질로 그 외면을 코팅함으로써, 상기와 같이 웨이퍼 회전을 정지시키기 위해 접촉되는 경우, 그 충격력을 효율적으로 흡수할 수 있으므로 완충롤러 자체에 발생하는 스크래치 및 웨이퍼의 일부가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the wafer flat zone aligning apparatus of the present invention, when the flat zone alignment of a plurality of wafers loaded on the carrier, the buffer roller itself for blocking the rotating wafer to align the flat zone is formed of an elastic material, or elastic By coating the outer surface of the material, when contacted to stop the rotation of the wafer as described above, the impact force can be efficiently absorbed, so that the scratches generated on the buffer roller itself and the part of the wafer can be prevented from being damaged. There is.

Claims (5)

웨이퍼가 적재되는 캐리어;A carrier on which the wafer is loaded; 상기 캐리어와 결합되는 본체;A main body coupled with the carrier; 상기 본체에 설치되어 상기 캐리어에 적재된 상기 웨이퍼 원주면과 접촉하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 가이드롤러;A guide roller installed on the main body to rotate the wafer in contact with the wafer circumferential surface loaded on the carrier; 상기 가이드롤러와 연결되어 상기 가이드롤러가 회전하도록 동력을 제공하는 동력수단; 및Power means connected to the guide roller and providing power to rotate the guide roller; And 상기 웨이퍼의 플랫존에 접촉되도록 상기 가이드롤러 근방에 설치되어 상기 웨이퍼의 회전을 정지시키는 완충롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.And a buffer roller installed near the guide roller so as to contact the flat zone of the wafer to stop rotation of the wafer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충롤러는 탄성재질의 롤러몸체로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.The buffer roller is a wafer flat zone aligning apparatus, characterized in that formed by the roller body of the elastic material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충롤러는 석영재질의 롤러몸체와, 상기 롤러몸체 외면에 탄성재질이 코팅된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.The buffer roller is a wafer body zone, characterized in that the roller body of the quartz material, the elastic material is coated on the outer surface of the roller body. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 롤러몸체는 금속재질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.The roller body is wafer flat zone alignment device, characterized in that the metal material. 제 2항 및 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 and 3, 상기 탄성재질은 생고무인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치.Wafer flat zone alignment device, characterized in that the elastic material is raw rubber.
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KR1020040088474A KR20060039332A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Wafer flat-zone aligner

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101643161B1 (en) * 2015-02-25 2016-08-11 주식회사 제이스텍 Pre-align apparatus for display chip-ic

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