KR101643161B1 - Pre-align apparatus for display chip-ic - Google Patents

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KR101643161B1
KR101643161B1 KR1020150026206A KR20150026206A KR101643161B1 KR 101643161 B1 KR101643161 B1 KR 101643161B1 KR 1020150026206 A KR1020150026206 A KR 1020150026206A KR 20150026206 A KR20150026206 A KR 20150026206A KR 101643161 B1 KR101643161 B1 KR 101643161B1
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문현성
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Abstract

The present invention relates to a pre-alignment apparatus for a display chip and, more specifically, to a pre-alignment apparatus for a display chip, which can pre-align a T-axis to correspond to a cell by rotating a chip, which is transferred to be pre-bonded to the cell, before transferring the chip to a preset bonding position of the cell. The pre-alignment apparatus for a display chip according to the present invention can rotate the chip, which is placed on the upper surface of a rotary plate, together with the rotary plate by receiving the rotary power of a motor through a link type connection means to rotate the rotary plate, thereby easily pre-aligning the chip.

Description

디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치{PRE-ALIGN APPARATUS FOR DISPLAY CHIP-IC}[0001] PRE-ALIGN APPARATUS FOR DISPLAY CHIP-IC [0002]

본 발명은 디스플레이용 셀과 본딩하기 위해 칩을 이송시, 칩을 사전에 셀과의 사전본딩위치에 맞게 자동으로 사전정렬하여 이송시킬 수 있도록 한 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip pre-aligner for a display, which is capable of pre-aligning and transferring a chip in advance in accordance with a pre-bonding position with a cell when a chip is transferred for bonding with a display cell.

일반적으로 액정 표시 장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 영상신호에 따라 광선의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하며, 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT) 기판 사이에 액정을 포함하여, 직접 화상을 표시하는 액정 표시 패널과, 액정 표시 패널을 동작시키기 위한 드라이브 칩(Chip-IC)과, 상기 드라이브 칩과 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판, 액정 표시 장치의 광원으로 사용되는 백라이트를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 액정 표시 장치의 각 구성요소를 하나로 체결하기 위한 샤시로 구성된다.2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal display (LCD) displays a desired image on a screen by controlling a transmission amount of a light ray according to an image signal applied to a plurality of control switches arranged in a matrix form. A color filter substrate and a thin film transistor A liquid crystal display panel including a liquid crystal between the substrates to display a direct image, a drive chip (Chip-IC) for operating the liquid crystal display panel, a flexible printed circuit board electrically connected to the drive chip, A backlight assembly including a backlight used as a light source of the liquid crystal display device, and a chassis for fastening the components of the liquid crystal display device together.

여기서 박막 트랜지스터 기판과 드라이브 칩을 본딩시키는 방법으로는 COG(Chip On Glass), COP(Chip On Plastic), FOG(Film On Glass), TAB(Tape Automated Bonding) 등 다양한 공정이 있다.Here, various methods such as chip on glass (COG), chip on plastic (COP), film on glass (FOG), and tape automated bonding (TAB) are known as methods for bonding the thin film transistor substrate and the drive chip.

일반적으로 COG 공정은 액정 셀 상에 드라이브 칩을 본딩시키는 공정으로서 가압착 공정과 본압착 공정으로 구분된다. 가압착 공정은 이방성 전도필름(Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 액정 셀 상에 드라이브 칩을 접착(본딩)하는 공정이다. 본압착 공정은 가압착 공정을 통해 액정 셀 상에 드라이브 칩이 접착된 상태에서 본압착 툴을 이용하여 일정 온도 및 일정압력에서 상기 드라이브 칩을 액정 셀 상에 압착시키는 공정이다.Generally, the COG process is a process of bonding a drive chip onto a liquid crystal cell, and it is divided into a pressure application process and a main compression process. The pressure bonding process is a process of bonding (bonding) a drive chip onto a liquid crystal cell using an anisotropic conductive film. The main pressing step is a step of pressing the drive chip onto the liquid crystal cell at a predetermined temperature and a constant pressure by using the present pressing tool in a state in which the drive chip is adhered to the liquid crystal cell through the pressure application step.

이때, 상기 가압착 즉 본딩공정을 위해 액정 셀의 위치로 이송되어이지는 드라이브 칩의 경우, 액정 셀의 상면에서 위치보정되기 전, 사전에 위치가 보정되어 제공되는데, 이러한 드라이브의 칩의 T축 방향의 사전정렬을 자동으로 정확하고 용이하게 실시할 수 있는 장치의 개발이 요구되고 있는 실정이다.At this time, in the case of the drive chip which is transferred to the position of the liquid crystal cell for the pressing or bonding process, the position is corrected before being corrected on the upper surface of the liquid crystal cell. It has been desired to develop a device capable of automatically and precisely aligning the direction of the wafer.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 본딩(프리 본딩)공정을 위해 셀의 위치로 칩을 이송제공시, 이러한 칩이 셀의 위치에 도달후 위치보정되기 전, 사전에 셀과의 사전설정 본딩위치에 맞게 정렬되어 제공될 수 있도록 한 것으로, X, Y축으로의 이송 및 배열뿐만 아니라, 링크구조에 의해 회전력이 전달되는 회전판 상면에서 칩이 회전되면서, 셀과 대응되도록 T축방향으로 손쉽게 용이하게 자동으로 사전정렬될 수 있도록 한 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for providing a chip to a cell, The chip is rotated on the upper surface of the rotary plate through which the rotational force is transmitted by the link structure as well as the transfer and arrangement in the X and Y axes, And to be easily pre-aligned easily in the T-axis direction so as to correspond to the cell.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 디스플레이용 셀(Cell)에 본딩되는 칩(Chip-IC, C)을, 셀과의 사전본딩위치에 대응되도록 사전에 자동으로 위치정렬시키는 칩 프리 얼라인 장치에 있어서, 베이스판(10); 상기 베이스판(10)의 개구된 일측 상면에 회전가능하게 설치되며, 상면에 칩(C)이 올려지는 회전판(20); 상기 회전판(20)의 외주연에 대응접촉되며 회전가능토록, 상기 베이스판(10)의 상면에 설치되는 가이드 롤러(30); 상기 베이스판(10)에 인접설치되는 모터부(40); 상기 모터부(40)의 회전력을 회전판(20)에 전달하여, 셀의 사전본딩위치에 대응되도록 회전판(20)을 T축 방향으로 회전시켜, 칩(C)의 위치를 사전 정렬하는 연결수단(50); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.As a means for solving the above problems, the present invention provides a chip (Chip-IC, C) bonded to a display cell, which is automatically positioned in advance so as to correspond to a pre- A prealigning apparatus comprising: a base plate (10); A rotary plate 20 rotatably installed on one opened upper surface of the base plate 10 and having a chip C mounted on an upper surface thereof; A guide roller (30) installed on the upper surface of the base plate (10) so as to be in contact with the outer circumference of the rotation plate (20) so as to be rotatable; A motor unit 40 installed adjacent to the base plate 10; Connecting means for transferring the rotational force of the motor unit 40 to the rotary plate 20 and rotating the rotary plate 20 in the T axis direction so as to correspond to the pre-bonding position of the cell, 50); And a control unit.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 셀과의 프리본딩공정 전, 칩을 손쉽고 용이하게 자동으로 사전정렬하여 제공할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of automatically pre-aligning the chips easily and easily before the pre-bonding process with the cells.

또한, 본 발명은 칩의 T축 회전시 회전중심이 칩의 중심부와 일치하여, 사전정렬 효율이 향상되는 효과가 있다.Further, the present invention has an effect that the center of rotation of the chip coincides with the center of the chip when the chip rotates along the T axis, thereby improving the pre-alignment efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치를 나타낸 일실시에의 평면도.
도 2는 도 1의 일실시예에 따른 정면도.
도 3은 도 1의 일실시예에 따른 저면도.
도 4는 도 1의 일실시예에 따른 사시도.
도 5는 도 4의 일실시예에 따른 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 X축 이동장치 및 Y축 이동장치가 구비된 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치를 나타낸 일실시에의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view of an embodiment showing a chip prealigning apparatus for a display according to the present invention; Fig.
Figure 2 is a front view according to one embodiment of Figure 1;
Figure 3 is a bottom plan view of one embodiment of Figure 1;
4 is a perspective view according to one embodiment of FIG.
Figure 5 is a cross-sectional view according to one embodiment of Figure 4;
6 is a sectional view of an embodiment of a chip pre-aligner for a display provided with an X-axis moving device and a Y-axis moving device according to the present invention.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
Before describing in detail several embodiments of the present invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of elements set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front,""back,""up,""down,""top,""bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left,"" right, ""lateral," and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면, 디스플레이용 셀(Cell)에 본딩되는 칩(Chip-IC, C)을, 셀과의 사전본딩위치에 대응되도록 사전에 자동으로 위치정렬시키는 칩 프리 얼라인 장치에 있어서, 베이스판(10); 상기 베이스판(10)의 개구된 일측 상면에 회전가능하게 설치되며, 상면에 칩(C)이 올려지는 회전판(20); 상기 회전판(20)의 외주연에 대응접촉되며 회전가능토록, 상기 베이스판(10)의 상면에 설치되는 가이드 롤러(30); 상기 베이스판(10)에 인접설치되는 모터부(40); 상기 모터부(40)의 회전력을 회전판(20)에 전달하여, 셀의 사전본딩위치에 대응되도록 회전판(20)을 T축(회전방향) 방향으로 회전시켜, 칩(C)의 위치를 사전 정렬하는 연결수단(50); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, a chip pre-aligning apparatus (pre-aligning apparatus) for pre-aligning a chip (Chip-IC, C) bonded to a cell for display to a pre- , Comprising: a base plate (10); A rotary plate 20 rotatably installed on one opened upper surface of the base plate 10 and having a chip C mounted on an upper surface thereof; A guide roller (30) installed on the upper surface of the base plate (10) so as to be in contact with the outer circumference of the rotation plate (20) so as to be rotatable; A motor unit 40 installed adjacent to the base plate 10; The rotational force of the motor unit 40 is transferred to the rotary plate 20 so that the rotary plate 20 is rotated in the direction of the T axis (rotation direction) so as to correspond to the pre- (50); And a control unit.

또한, 상기 연결수단(50)은 모터부(40)를 회전판(20)에 링크체결 구조로 연결시켜 회전력을 전달하는 것을 특징으로 한다.The connecting means 50 is characterized in that the rotational force is transmitted by connecting the motor unit 40 to the rotary plate 20 through a link fastening structure.

또한, 상기 연결수단(50)은 베이스판(10)의 상, 하로 천공된 제 1천공홀(11) 내에 설치되어 모터부(40)와 동력전달가능하게 연결되는 제 1연결블럭(51); 상기 베이스판(10)의 저면에 설치되어, 제 1연결블럭(51)과 일단이 회전가능하게 연결되되, 타단은 회전판(20)의 저면과 고정설치되는 제 2연결블럭(52); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The connection unit 50 includes a first connection block 51 installed in the first perforation hole 11 formed in the base plate 10 and penetrating the base plate 10 and connected to the motor unit 40 so as to transmit power. A second connecting block 52 installed on the bottom surface of the base plate 10 and having one end rotatably connected to the first connecting block 51 and the other end fixed to the bottom surface of the rotating plate 20; And a control unit.

또한, 상기 베이스판(10)이 고정설치되며, 베이스판(10)을 셀의 사전본딩위치를 향해 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동장치(70); 상기 X축 이동장치(70)가 고정설치되어, 베이스판(10)을 셀의 사전본딩위치를 향해 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동장치(80); 가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.An X-axis moving device 70 fixed to the base plate 10 and configured to move the base plate 10 toward the pre-bonding position of the cell in the X-axis direction; A Y-axis moving device 80 in which the X-axis moving device 70 is fixed and moves the base plate 10 in the Y-axis direction toward the pre-bonding position of the cell; Is further provided.

또한, 상기 가이드 롤러(30)는 다수개로 이루어지며, 외주연이 내부를 향해 '<' 또는 '>' 파여지는 내입홈(31)을 형성하도록 하고, 상기 회전판(20)은 회전시 외주연이 내입홈(31)에 대응되며 회전될 수 있도록, 외주연에 외부를 향해 '<' 또는 '>' 돌출되는 돌출부(22)가 형성되는 것을 특징으로 한다.
The guide rollers 30 are formed of a plurality of guide rollers 30 and the inner circumferences of the guide rollers 30 form an inner groove 31 in which the outer circumferences' The protrusion 22 protruding toward the outside is formed on the outer periphery of the inner groove 31 so as to be rotatable.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a display chip pre-aligner according to a preferred embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치는 베이스판(10), 회전판(20), 가이드 롤러(30), 모터부(40), 연결수단(50), X축 이동장치(70), Y축 이동장치(80)를 포함한다.
The chip prealigning apparatus for a display according to the present invention comprises a base plate 10, a rotating plate 20, a guide roller 30, a motor unit 40, a connecting means 50, (70), and a Y-axis moving device (80).

상기 베이스판(10)은 디스플레이(Display)용 셀에 프리 본딩(Pre-Bonding)되기 위한 칩(Chip-IC, C)가 상면에 올려지는 회전판(20)이 설치되는 것으로, 본 발명에서의 이러한 베이스판(10)은 사각판재 형상을 가지며 지면과 수평이 되도록 배치된다.The base plate 10 is provided with a rotary plate 20 on which a chip (Chip-IC, C) to be pre-bonded to a display cell is placed on the upper surface. The base plate 10 has a rectangular plate shape and is arranged to be horizontal with the ground surface.

이러한 베이스판(10)에는 복수개의 홀이 상, 하를 관통하는 형태로 천공형성되어 있는데, 일단과 중단에 각각 천공형성되어 있으며, 이러한 천공홀을 설명의 편의를 위하여, 중단에 천공된 부위는 제 1천공홀(11), 일단에 천공된 부위는 제 2천공홀(12)이라 명명한다.In this base plate 10, a plurality of holes are perforated in such a manner as to penetrate the upper and the lower, respectively, and are formed at one end and at the other end, respectively. For convenience of explanation, The first perforation hole (11) and a portion perforated at one end are called a second perforation hole (12).

또한 베이스판(10)의 제 2천공홀(12)이 천공된 일단 상면에는 후술될 회전판(20)이 안착설치될 수 있도록 안착면(13)이 함몰형성되어 있고, 이러한 안착면(13) 주변에 다수의 보조 안착면(14)이 다수 연장되어 함몰형성됨으로써, 회전판(20)의 회전을 더욱 용이토록 하기 위한 다수개의 가이드 롤러(30)의 설치공간이 형성되도록 한다.The seating surface 13 is recessed so that a rotary plate 20 to be described later can be seated on the upper surface of one end of the base plate 10 where the second perforation hole 12 is drilled. A plurality of auxiliary seating surfaces 14 are formed by being extended and recessed so that a space for installing a plurality of guide rollers 30 for the rotation of the rotation plate 20 is formed.

다시말해, 안착면(13)이 중앙에 제 2천공홀(12)이 천공형성되어 있는 것이고, 이러한 안착면(13) 상면에 회전판(20)이 회전가능하게 설치되는 것이며, 상기 안착면(13) 주변에 연장되어 다수의 보조 안착면(14)이 함몰 형성되어, 이러한 다수의 보조 안착면(14)에 가이드 롤러(30)가 회전판(20) 외주연에 대응접촉되며 회전가능하게 설치되는 구조를 가질 수 있도록 한다.
In other words, a second perforation hole 12 is formed in the center of the seating surface 13, and a rotary plate 20 is rotatably installed on the upper surface of the seating surface 13, and the seating surface 13 And a plurality of auxiliary seating surfaces 14 are formed on the auxiliary seating surfaces 14 so that the guide rollers 30 are rotatably mounted on the auxiliary seating surfaces 14 .

상기 회전판(20)은 전술된 바와 같이, 베이스판(10)의 일단 상면, 더욱 자세히는 베이스판(10) 상면에 함몰 형성된 안착면(13) 설치된 것으로, 이러한 안착면(13) 중앙에는 제 2천공홀(12)이 천공형성되어 있도록 한다.As described above, the rotary plate 20 is provided with a seating surface 13, which is recessed and formed on one upper surface of the base plate 10, more specifically, on the upper surface of the base plate 10. In the center of the seating surface 13, So that the perforation hole 12 is formed perforated.

이러한 회전판(20)은 반원 형태의 형상을 가지는 것으로서, 직선인 일단측이 베이스판(10)의 일단에 대응위치되는 형태를 가지며, 호 형태를 가진 외주연 부분에는 외부를 향해 '<' 또는 '>' 돌출되는 돌출부(22)가 형성되어 있도록 한다. (이러한 회전판(20)이 설치되는 안착면(13) 또한 반원 형상으로 함몰형성되어 있어야 함은 당연할 것이다.)The rotary plate 20 has a semicircular shape, and has a shape in which one end side of the straight line is correspondingly positioned at one end of the base plate 10, and an outer circumferential portion having an arc- The protruding portion 22 is formed. (It is a matter of course that the seating surface 13 on which the rotary plate 20 is installed must also be formed in a semicircular shape.)

더불어, 이러한 회전판(20) 상면에는 칩(C)이 올려질 수 있는 칩 거치부(21)가 형성되어 있는데, 본 발명에서의 이러한 칩 거치부(21)는 베이스판(10)의 폭방향을 향해 형성되도록 한다.(실시예에 따라서는 이러한 칩 거치부(21) 중앙이 절개된 형태를 가지도록 하고, 이러한 절개부분으로 진공(또는 공기)흡입함으로써, 칩 거치부(21)에 올려진 칩(C)이 칩 거치부(21) 및 회전판(20) 상면에 고정될 수 있도록 할 수 있음이다.The chip mounting portion 21 of the present invention is mounted on the upper surface of the rotary plate 20 so that the chip mounting portion 21 can mount the chip C. (In some embodiments, the center of the chip mounting portion 21 may have a cut-out shape, and a vacuum (or air) may be sucked into such a cutting portion, so that the chip mounted on the chip mounting portion 21 (C) can be fixed to the upper surface of the chip mounting portion 21 and the rotary plate 20.

또한, 이렇게 회전판(20)에 올려지는 칩(C)의 경우, 칩 거치부(21)의 중앙에 맞춰 올려지도록 함으로써, 칩(C) 중심을 회전판(20)의 회전중심과 일치시킴으로써, 회전판(20)의 T축방향 회전시, 칩(C)의 중앙부분(Center)과 회전중심이 일치되어, 사전 정렬(Pre-Align) 정도를 향상시킬 수 있도록 한다.
The center of the chip C is aligned with the center of rotation of the rotary plate 20 so that the chip C mounted on the rotary plate 20 is lifted up to the center of the chip mounting portion 21, 20 is rotated in the T axis direction, the center of the chip C and the center of rotation coincide with each other, so that the degree of pre-alignment can be improved.

상기 가이드 롤러(30)는 전술된 바와 같이, 베이스판(10) 상면 중 안착면(13) 주변에 형성된 다수 보조 안착면(14)마다 회전가능하게 설치되는 롤러이다.The guide roller 30 is a roller that is rotatably installed on each of a plurality of auxiliary seating surfaces 14 formed on the upper surface of the base plate 10 around the seating surface 13, as described above.

이러한 가이드 롤러(30)는 반원 형태의 회전판(20) 중, 원호 형상을 가지는 외주연에 대응접촉되어 회전되는 것으로, 상기 회전판(20)이 회전될 시 이러한 다수의 가이드 롤러(30) 또한 회전판(20)의 외주연에 접촉되며 회전되어, 회전판(20)의 회전을 외주연에서 보조 및 가이드하는 하는 역할을 한다.The guide roller 30 rotates in contact with the outer circumference of the circular arc-shaped rotary plate 20 having an arc shape. When the rotary plate 20 is rotated, the plurality of guide rollers 30 are also rotated 20 and serves to assist and guide the rotation of the rotary plate 20 at the outer periphery.

이를 위한 가이드 롤러(30)의 경우, 회전판(20)의 외주연에 접촉되는 것인데, 회전판(20)의 외주연은 '<' 또는 '>' 돌출되는 돌출부(22)가 형성되어 있기에, 이러한 가이드 롤러(30)의 외주연 또한 내부를 향해 '<' 또는 '>' 파여지는 내입홈(31)을 형성하도록 하여, 상호간 대응접촉되며 회전될 수 있도록 한다.
The guide roller 30 for this purpose is in contact with the outer circumference of the rotary plate 20. Since the outer circumference of the rotary plate 20 is formed with the protruding portion 22 protruding ' The outer circumferences of the rollers 30 are formed so as to have an inner groove 31 formed by '<' or '>' drawn toward the inside, so that the inner grooves 31 can be rotated and contacted with each other.

상기 모터부(40)는 전술된 회전판(20)을 회전시키기 위한 회전력을 발생시키는 부분으로 이러한 모터부(40)는 베이스판(10) 중, 제 1천공홀(11)의 저면 부분에 수직으로 고정설치되어지도록 한다.
The motor unit 40 generates a rotational force for rotating the rotating plate 20 and the motor unit 40 is mounted on the base plate 10 in a direction perpendicular to the bottom surface of the first perforation hole 11 To be fixedly installed.

상기 연결수단(50)은 모터부(40)의 회전력을 회전판(20)에 전달하여, 모터부(40)의 회전력에 의해 회전판(20)이 T축 방향으로 회전될 수 있도록 함으로써, 결국 회전판(20)의 상면에 위치된 칩(C)의 T축을 셀과의 사전본딩위치에 맞춰 사전정렬할 수 있도록 하는 것이다.The connecting means 50 transmits the rotating force of the motor unit 40 to the rotating plate 20 so that the rotating plate 20 can be rotated in the T axis direction by the rotating force of the motor unit 40, 20 to align the T-axis of the chip C positioned at the pre-bonding position with the cell.

이를 위한 본 발명의 연결수단(50)은 링크구조를 통해 모터부(40)에 회전력을 전달하게 되는데, 제 1연결블럭(51) 및 제 2연결블럭(52)을 포함한다.For this purpose, the connecting means 50 of the present invention transmits the rotational force to the motor unit 40 through the link structure, and includes a first connecting block 51 and a second connecting block 52.

상기 제 1연결블럭(51)의 경우, 모터부(40)가 설치되어 있는 베이스부(10)의 제 1천공홀(11) 내에 위치되어, 일단이 모터부(40)와 회전력 전달가능하게 연결(모터부(40)의 모터축과 연결)되어 고정되는 것이고, 제 2연결블럭(52)은 베이스부(10)의 저면에서, 일단이 제 1연결블럭(51)의 타단과 링크형태로 체결되고, 타단은 베이스부(10)의 제 2천공홀(12)을 관통하여 회전판(20) 저면에 고정연결되는 것이다.In the case of the first connection block 51, the first connection block 51 is located in the first perforation hole 11 of the base unit 10 on which the motor unit 40 is installed, and one end of the first connection block 51 is connected to the motor unit 40 And the second connecting block 52 is fixed to the bottom of the base 10 in a link form with the other end of the first connecting block 51, And the other end is fixedly connected to the bottom surface of the rotary plate 20 through the second perforation hole 12 of the base 10.

다시말해, 예를 들어 모터부(40)가 일방향(시계방향)으로 소정각도 회전하게 되면, 제 1, 2연결블럭(51, 52) 연결부분이 시계방향으로 절곡되면서 끌어당겨지고, 제 2연결블럭(52)이 끌려당겨짐에 따라 제 2연결블럭(52)과 연결고정된 회전판(20) 또한 시계방향측으로 끌어당겨져 회전되는 형태가 되는 것이다.In other words, for example, when the motor section 40 is rotated by a predetermined angle in one direction (clockwise direction), the connecting portions of the first and second connecting blocks 51 and 52 are pulled while being bent in the clockwise direction, As the block 52 is pulled, the rotary plate 20 connected to and fixed to the second connection block 52 is also pulled toward the clockwise direction and rotated.

더불어, 전술된 베이스부(10)의 저면에는 제 2연결블럭(52)의 양측부분에, 제 2연결블럭(52)의 일단부 양측과 이격되는 스톱퍼(60)를 각각 저면으로 돌출형성함으로써, 상기 제 1연결블럭(51)과 연결되어 일측 또는 타측으로 회동되는 제 2연결블럭(52)의 일단이 일정범위 한에서만 회동될수 있도록, 회동범위를 제한할 수도 있도록 한다. 즉, 모터부(40)에 의해 제 1연결블럭(51)으로 회전을 전달받은 제 2연결블럭(52)은 스톱퍼(60)가 형성된 부위 이상으로는 회동될 수 없는 구조를 가지도록 한 것이다.
In addition, the stopper 60, which is spaced apart from both sides of one end of the second connecting block 52, is protruded from both sides of the second connecting block 52 on the bottom surface of the base 10, The rotation range can be limited so that one end of the second connection block 52 connected to the first connection block 51 and rotated to one side or the other side can be rotated only within a certain range. That is, the second connecting block 52, which receives the rotation of the motor unit 40 by the first connecting block 51, has a structure that can not be rotated beyond the portion where the stopper 60 is formed.

상기 X축 이동장치(70) 및 Y축 이동장치(80)는, 전술된 모터부(40)를 통해 T축 방향의 사전정렬이 완료된 칩(C)을, 셀의 상면측 사전본딩위치에 대응되도록 위치시키고자 하는 것으로, X축 이동장치(70)와 Y축 이동장치(80)로 이루어진다.The X-axis moving device 70 and the Y-axis moving device 80 are configured to move the chip C aligned in the T-axis direction through the motor section 40 described above to the top bonding position on the top surface side of the cell Axis moving device 70 and a Y-axis moving device 80. The X-

상기 X축 이동장치(70) 상단에는 전술된 구성 중 베이스판(10)이 수평고정되어 있도록 하여, 전술된 바와 같이 칩(C)의 T축 사전정렬을 위한 구성이 설치된 베이스판(10) 전체를 셀의 사전본딩위치를 향해 X축 방향으로 이동시키는 것이며, Y축 이동장치(80)의 경우에는 전술된 X축 이동장치(70)가 상단에 장착되어, X축 이동장치(70)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 베이스판(10)을 셀의 사전본딩위치를 향해 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 한 것이다. (이러한 X축 이동장치(70) 및 Y축 이동장치(80)는 X축 및 Y축으로 이동할 수 있는 용도라면, 다양한 이송 및 이동장치로 대체 및 사용이 가능함은 당연하다.)
The base plate 10 of the above-described configuration is horizontally fixed to the upper end of the X-axis moving device 70 so that the entirety of the base plate 10 provided with the configuration for aligning the T- Axis moving device 70 is moved to the X-axis direction toward the pre-bonding position of the cell. In the case of the Y-axis moving device 80, the above-described X-axis moving device 70 is mounted on the upper end, Axis direction so that the base plate 10 can be moved in the Y-axis direction toward the pre-bonding position of the cell. (It will be appreciated that such X-axis moving device 70 and Y-axis moving device 80 can be replaced and used with various transporting and moving devices if they are capable of moving in the X and Y axes.)

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 베이스판 11: 제 1천공홀
12: 제 2천공홀 13: 안착면
14: 보조 안착면 20: 회전판
21: 칩 거치부 22: 돌출부
30: 가이드 롤러 31: 내입홈
40: 모터부 50: 연결수단
51: 제 1연결블럭 52: 제 2연결블럭
60: 스톱퍼 70: X축 이동장치
80: Y축 이동장치 C: 칩10: base plate 11: first perforation hole
12: second perforation hole 13: seating face
14: auxiliary seating surface 20:
21: chip mounting portion 22: protrusion
30: Guide roller 31: Inner groove
40: motor unit 50: connecting means
51: first connection block 52: second connection block
60: stopper 70: X-axis moving device
80: Y-axis moving device C: chip

Claims (5)

디스플레이용 셀(Cell)에 본딩되는 칩(Chip-IC, C)을, 셀과의 사전본딩위치에 대응되도록 사전에 자동으로 위치정렬시키는 칩 프리 얼라인 장치에 있어서,
베이스판(10)의 개구된 일측 상면에 회전가능하게 설치되며, 상면에 칩(C)이 올려지는 회전판(20);
상기 회전판(20)의 외주연에 대응접촉되며 회전가능토록, 상기 베이스판(10)의 상면에 설치되는 가이드 롤러(30);
상기 베이스판(10)에 인접설치되는 모터부(40);
상기 모터부(40)의 회전력을 회전판(20)에 전달하여, 셀의 사전본딩위치에 대응되도록 회전판(20)을 T축 방향으로 회전시켜, 칩(C)의 위치를 사전 정렬하는 연결수단(50);
상기 베이스판(10)이 고정설치되며, 베이스판(10)을 셀의 사전본딩위치를 향해 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동장치(70);
상기 X축 이동장치(70)가 고정설치되어, 베이스판(10)을 셀의 사전본딩위치를 향해 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동장치(80);를 포함하여 이루어지며,
상기 연결수단(50)은 모터부(40)를 회전판(20)에 링크체결 구조로 연결시켜 회전력을 전달하며, 베이스판(10)의 상, 하로 천공된 제 1천공홀(11) 내에 설치되어 모터부(40)와 동력전달가능하게 연결되는 제 1연결블럭(51)과, 상기 베이스판(10)의 저면에 설치되어, 제 1연결블럭(51)과 일단이 회전가능하게 연결되되, 타단은 회전판(20)의 저면과 고정설치되는 제 2연결블럭(52)로 이루어지며,
상기 가이드 롤러(30)는 다수개로 이루어지며, 외주연이 내부를 향해 '<' 또는 '>' 파여지는 내입홈(31)을 형성하도록 하고, 상기 회전판(20)은 회전시 외주연이 내입홈(31)에 대응되며 회전될 수 있도록, 외주연에 외부를 향해 '<' 또는 '>' 돌출되는 돌출부(22)가 형성되며,
상기 가이드 롤러(30)는 반원 형태의 회전판(20) 중, 원호 형상을 가지는 외주연에 대응접촉되어 회전되는 것으로, 상기 회전판(20)이 회전될 시 다수의 가이드 롤러(30)는 회전판(20)의 외주연에 접촉회전되어, 회전판(20)의 회전을 외주연에서 보조 및 가이드하는 하는 역할을 하며,
상기 베이스판(10)의 저부에는 제 2연결블럭(52)의 양측부분에, 제 2연결블럭(52)의 일단부 양측과 이격되는 스톱퍼(60)를 각각 저면으로 돌출형성함으로써, 상기 제 1연결블럭(51)과 연결되어 일측 또는 타측으로 회동되는 제 2연결블럭(52)의 일단이 일정범위 한에서만 회동될수 있도록, 회동범위를 제한할 수도 있도록 하여, 모터부(40)에 의해 제 1연결블럭(51)으로 회전을 전달받은 제 2연결블럭(52)은 스톱퍼(60)가 형성된 부위 이상으로는 회동될 수 없는 구조를 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 칩 프리 얼라인 장치.
A chip pre-aligner for automatically aligning a chip (Chip-IC, C) bonded to a display cell (Cell) in advance so as to correspond to a pre-bonding position with a cell,
A rotary plate 20 rotatably installed on one opened upper surface of the base plate 10 and having a chip C mounted on an upper surface thereof;
A guide roller (30) installed on the upper surface of the base plate (10) so as to be in contact with the outer circumference of the rotation plate (20) so as to be rotatable;
A motor unit 40 installed adjacent to the base plate 10;
Connecting means for transferring the rotational force of the motor unit 40 to the rotary plate 20 and rotating the rotary plate 20 in the T axis direction so as to correspond to the pre-bonding position of the cell, 50);
An X-axis moving device 70 fixedly installed with the base plate 10 and moving the base plate 10 toward the pre-bonding position of the cell in the X-axis direction;
And a Y-axis moving device (80) fixedly installed on the X-axis moving device (70) and moving the base plate (10) toward a pre-bonding position of the cell in the Y-axis direction,
The connecting means 50 connects the motor unit 40 to the rotary plate 20 through a linking structure to transmit rotational force and is installed in the first perforation hole 11 formed in the upper and lower portions of the base plate 10 A first connecting block 51 connected to the motor unit 40 so as to transmit power, a second connecting block 51 installed on the bottom surface of the base plate 10 and rotatably connected to the first connecting block 51 at one end thereof, And a second connecting block 52 fixedly installed on the bottom surface of the rotary plate 20,
The guide rollers 30 are formed of a plurality of guide rollers 30 and the inner circumferences of the guide rollers 30 are formed with inner grooves 31 formed by ' (22) protruding '<' or '>' toward the outside is formed on the outer circumference so as to be rotatable in correspondence with the outer circumference (31)
The guide roller 30 rotates in contact with the outer periphery of the circular arc of the semicircular rotary plate 20. When the rotary plate 20 is rotated, And serves to assist and guide the rotation of the rotary plate 20 at the outer periphery,
A stopper 60 is formed at both sides of the second connecting block 52 and spaced apart from both sides of one end of the second connecting block 52 at the bottom of the base plate 10, The rotation range may be limited so that one end of the second connection block 52 connected to the connection block 51 and pivoted to one side or the other side can be rotated only within a certain range, And the second connection block (52), which receives the rotation by the connection block (51), has a structure that can not be rotated beyond the portion where the stopper (60) is formed.
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