KR20060031028A

KR20060031028A - 연성회로기판의 접속구조

Info

Publication number: KR20060031028A
Application number: KR1020040079907A
Authority: KR
Inventors: 강용삼
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2004-10-07
Filing date: 2004-10-07
Publication date: 2006-04-12

Abstract

본 발명은 이동통신단말기 등에서 회로의 연결을 위해 사용되는 연성회로기판(FPCB :Flexible Printed Circuit board)에 관한 것으로서, 데이터핀과 데이터라인을 입체형상으로 형성하여, 대응하는 데이터핀과 데이터라인이 정확하게 접속될 수 있게 하는 연성인쇄회로기판의 접속구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 절연체인 연성회로기판; 상기 연성회로기판 표면에서 볼록하게 형성되며, 상기 연성회로기판에 도금된 회로의 단부에 형성되는 데이터라인으로 이루어진 접속부; 상기 접속부를 수용하며, 상기 데이터라인이 대응하는 위치에 혼선 또는 탈락 없이 접속되도록 데이터라인과 대응하는 형상으로 형성되는 데이터라인 수용홈을 구비하는 커넥터; 및 상기 커넥터의 데이터라인 수용홈 내에 구비되어 상기 데이터라인과 전기적으로 접속되어 전류 또는 데이터신호를 전송하는 데이터핀을 포함하는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.

연성회로기판, 이동통신 단말기, 접속구조, 데이터라인, 데이터핀

Description

연성회로기판의 접속구조{Connecting structure for Flexible Printed circuit board}

도1은 일반적인 연성회로기판의 커넥터 부분을 나타낸 평면도.

도2는 종래기술에 따른 연성회로기판의 접속부를 나타낸 정단면도.

도3은 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속부의 일 실시예를 나타낸 정단면도.

도4a는 본 발명에 따른 연성회로기판의 구성을 나타낸 평면도.

도4b는 도4a의 연성회로기판의 접속부를 나타낸 개념도.

* 도면의 주요부분에 대한 설명

120 : 연성회로기판 121 : 데이터라인

130 : 커넥터 131 : 수용홈

132 : 데이터핀

본 발명은 이동통신단말기 등에서 회로의 연결을 위해 사용되는 연성회로기판(FPCB :Flexible Printed Circuit board)에 관한 것으로서, 특히, 접속부와 커넥터에 대응하는 형상으로 요철을 형성하여 접속을 견고히 하기 위한 연성회로기판의 접속구조에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신단말기 등의 소형 전자제품에는 메인 인쇄회로기판과 다른 부품을 회로적 전기적으로 연결하기 위하여 연성회로기판이 사용된다. 이러한 연성회로기판은 일반적인 인쇄회로기판과는 달리 기판이 강성이 높은 재질로 이루어지는 것이 아니라, 회로를 구비한 기판이 얇고 유연한 연성재질로 이루어진다. 따라서, 연성회로기판을 사용하면 전기적 접속을 위한 케이블 등을 별도로 필요로 하지 않고, 연성회로기판상에 별도의 회로를 구현할 수 있으며, 공간을 적게 차지할 수 있다. 또한, 예를들면, 이동통신단말기에서 메인인쇄회로기판과 디스플레이부를 연결하는 경우에는 폴더와 본체부의 이동에 의해 그 접속부의 형상이 변화하여야 하는데, 이러한 경우에도 연성회로기판은 기판형상이 휘어질 수 있어서 변형 가능하기 때문에 사용될 수 있다.

이하, 도1 및 도2를 참조하여 통상적인 형태의 연성회로기판의 구성을 설명한다.

도1은 일반적인 연성회로기판의 커넥터 부분을 나타낸 평면도이고, 도2는 종래기술에 따른 연성회로기판의 접속부를 나타낸 정단면도이다.

도1에 도시된 바와 같이, 연성뢰로기판(20)은, 메인 인쇄회로기판의 회로접 속부의 단자들(10)을 연결하기 위한 커넥터(30)에 연결될 수 있도록, 상기 메인 인쇄회로기판의 단자들과 전기적으로 접속되는 커넥터(30)의 데이터핀(31)에 접속되는 단부를 구비한다. 도2에 도시된 바와 같이, 상기 단부에는 상기 커넥터의 대응하는 데이터핀(31)에 접속될 수 있도록 도전체로 형성된 데이터라인(21)이 형성된다.

상기 커넥터의 데이터핀(31) 및 연성회로기판의 데이터라인(21)는 구리 등의 도전체가 도금된 형태로서, 평면적인 구조이다. 따라서, 커넥터의 형성과 연성회로판의 형상이 대응되어야 하고, 장착시 변형이 없어야 한다.

연성회로기판(20)과 커넥터(30)를 체결하는 경우 데이터라인(21)에 해당하는 위치에 대응하는 데이터핀(31)이 위치시킨후, 커넥터의 커버를 이용하여 고정하게된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 연성회로기판의 접속구조에서는 평면적인 형태의 데이터라인(21)과 데이터핀(31)에 의하여, 체결시의 흔들림 또는 외부의 충격에 의하여, 대응하는 데이터라인과 데이터핀의 접속불량 또는 혼선될 수 있는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 전술한 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 데이터핀과 데이터라인을 입체형상으로 형성하여, 대응하는 데이터핀과 데이터라인이 정확하게 접속될 수 있게 하는 연성인쇄회로기판의 접속구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 접속부의 데이터라인은 다수회 도금되어 적층됨으로써 볼록하게 형성되는 것이 바람지하다.

상기 데이터 라인은 둘 이상의 구리(Cu) 적층부 및 상기 구리 적층부에 적층되는 한번의 금(Au) 적층부로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 상기 구리 적층부는 18㎛의 도금층 및 15㎛의 도금층으로 이루어지고, 상기 금 적층부는 3 내지 5㎛의 도금층으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 커넥터; 상기 커넥터의 표면에서 소정두께로 볼록하게 형성되며, 상기 연성회로기판에 도금된 회로의 단부에 형성되는 복수개의 데이터핀으로 이루어진 구비한 접속부; 상기 접속부를 수용하며, 상기 볼록하게 형성된 데이터핀 이 대응하는 위치에 혼선 또는 탈락 없이 접속되도록 데이터핀과 대응하는 형상으로 이루어지는 데이터핀 수용홈을 구비한 연성회로기판; 및 상기 연성회로기판의 데이터핀 수용홈 내에 구비되어 상기 데이터핀과 전기적으로 접속되어 전류 또는 데이터 신호를 전송하는 데이터라인을 포함하는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.

이하, 도3 내지 도4b를 참조하여 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속구조의 일 실시예 구성을 설명한다.

도3은 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속부의 일 실시예를 나타낸 정단면도이고, 도4a는 본 발명에 따른 연성회로기판의 구성을 나타낸 평면도이며, 도4b는 도4a의 연성회로기판의 접속부를 나타낸 개념도이다.

도3에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 절연체인 연성회로기판(120); 상기 연성회로기판(120) 표면에서 소정 두께로 볼록하게 형성되며, 상기 연성회로기판(120)에 도금된 회로의 단부에 형성되는 데이터라인(122)을 구비한 접속부(121); 상기 접속부(121)를 수용하며, 상기 볼록하게 형성된 데이터라인(122)이 대응하는 위치에 혼선 또는 탈락 없이 접속되도록 데이터라인(122)과 대응하는 형상으로 형성되는 데이터라인 수용홈(131)을 구비하는 커넥터(130); 및 상기 커넥터(130)의 데이터라인 수용홈(131) 내에 구비되어 상기 데이터라인(122)과 전기적으로 접속되어 전류 또는 데이터신호를 외부로 전송하는 데이터핀(132)을 포함하는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다.

즉, 도4a에 도시된 바와 같이, 상기 볼록한 데이터라인(122)은 상기 연성회 로기판(120)의 단부의 접속부(121)에 형성되는 것이다.

도4b에 도시된 바와 같이, 상기 접속부(121)의 데이터라인(122)은 여러번 적층되어 도금됨으로써 볼록하게 형성될 수 있다. 도4b에서는 절연부(123) 상에 3번의 적층하여 도금하는 과정을 거친 도전체 적층부(124)에 의해 볼록한 데이터라인(122)이 형성된다. 이때, 상기 적층 회수가 3회인 것은 이에 한정되는 것이 아니고, 볼록하게 형성되어 상기 수용홈에 대응하는 두께를 가질 수 있도록 여러번 적층될 수 있다. 또한, 적층시 동종의 도전체를 사용할 수도 있고, 서로 다른 이종의 도전체를 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 절연부(123) 상에 두번의 구리(Cu) 적층을 수행하고 한번의 금(Au) 적층을 수행하였으며, 본 실시예에서, 첫번째 구리 적층 도금은 18㎛, 두번째 구리 적층 도금은 15㎛, 세번째 금 적층 도금은 3 내지 5㎛로 형성된다.

본 실시예에서, 상기 데이터라인(122)이 볼록하고, 데이터핀(132)가 커넥터(130)의 수용홈(131) 내에 구비되도록 형성되었지만, 반대로 데이터 라인이 오목한 수용홈에 구비되고 커넥터의 데이터핀이 볼록한 형태로 이루어질 수도 있다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 연성회로기판의 접속구조의 작용효과를 설명한다.

본 발명은 이동통신 단말기 등의 소형 전자제품에서 각 부품의 전기적 접속을 위한 공간을 효과적으로 사용하기 위하여 케이블 또는 인쇄회로기판을 사용하지 않고 연성회로기판을 사용하는 경우, 그 접속을 효과적으로 하기 위한 것이다.

본 발명에서 상기 연성회로기판(120)은 그 접속부(121)에 볼록하게 돌출된 데이터라인(122)을 구비하고 커넥터(130)는 상기 연성회로기판(120)의 데이터라인을 수용하는 수용홈(131)을 구비하여 데이터라인(122)이 정확히 대응하는 수용홈에 끼워져 대응하는 데이터핀(132)에 정확히 접속되게 한다. 따라서, 데이터라인(122)과 데이터핀(132)이 잘못 접속되어 혼선되거나, 그 위치가 잘못 빗나가 접속이 탈락되는 불량을 줄일 수 있게 된다.

또한, 상기의 데이터라인(122)을 볼록하게 만드는 것은, 단순히 도전체를 복수회 적층하여 형성할 수 있으므로 간단한 공정으로 쉽게 구현할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.

전술한 바와 같이 본 발명에 의하며, 대응하는 데이터라인과 데이터핀이 요철형태로 대응되게 형성되어, 회로의 혼선과 접속의 탈락을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

절연체인 연성회로기판;

상기 연성회로기판 표면에서 볼록하게 형성되며, 상기 연성회로기판에 도금된 회로의 단부에 형성되는 데이터라인으로 이루어진 접속부;

상기 접속부를 수용하며, 상기 데이터라인이 대응하는 위치에 혼선 또는 탈락 없이 접속되도록 데이터라인과 대응하는 형상으로 형성되는 데이터라인 수용홈을 구비하는 커넥터; 및

상기 커넥터의 데이터라인 수용홈 내에 구비되어 상기 데이터라인과 전기적으로 접속되어 전류 또는 데이터신호를 전송하는 데이터핀

을 포함하는 연성회로기판의 접속구조.
제1항에 있어서,

상기 접속부의 데이터라인은 다수회 도금되어 적층됨으로써 볼록하게 형성되는

연성회로기판의 접속구조.
제2항에 있어서,

상기 데이터 라인은 둘 이상의 구리(Cu) 적층부 및 상기 구리 적층부에 적층되는 금(Au) 적층부로 이루어지는

연성회로기판의 접속구조.
제3항에 있어서,

상기 구리 적층부는 18㎛의 도금층 및 15㎛의 도금층으로 이루어지고, 상기 금 적층부는 3 내지 5㎛의 도금층으로 형성되는

연성회로기판의 접속구조.
커넥터;

상기 커넥터의 표면에서 소정두께로 볼록하게 형성되며, 상기 연성회로기판에 도금된 회로의 단부에 형성되는 복수개의 데이터핀으로 이루어진 구비한 접속부;

상기 접속부를 수용하며, 상기 볼록하게 형성된 데이터핀이 대응하는 위치에 혼선 또는 탈락 없이 접속되도록 데이터핀과 대응하는 형상으로 이루어지는 데이터핀 수용홈을 구비한 연성회로기판; 및

상기 연성회로기판의 데이터핀 수용홈 내에 구비되어 상기 데이터핀과 전기적으로 접속되어 전류 또는 데이터 신호를 전송하는 데이터라인

을 포함하는 연성회로기판의 접속구조.