KR20060029344A

KR20060029344A - Socket for semiconductor test

Info

Publication number: KR20060029344A
Application number: KR1020040078248A
Authority: KR
Inventors: 이성수; 이도우; 이병천
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-10-01
Filing date: 2004-10-01
Publication date: 2006-04-06

Abstract

본 발명은 반도체 소자 검사용 소켓에 관한 것으로, 검사 공정에서 반도체 소자가 삽입, 안착되는 반도체 소자 검사용 소켓에 있어서 반도체 소자가 안착되어 검사 단자와 접촉하는 위치에서 검사용 소켓의 측면부에 형성된 돌출부와 반도체 소자가 점 접촉하도록 하는 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명은 검사 대상이 되는 반도체 소자의 크기가 정해진 규격 크기를 초과하는 경우에도 반도체 소자를 검사 단자와 접촉하는 위치에 원활하게 안착할 수 있도록 검사용 소켓의 측면부에 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor device, comprising: a protrusion formed on a side surface of the socket for inspection at a position where the semiconductor device is seated and in contact with the test terminal in a socket for testing a semiconductor device into which the semiconductor device is inserted and seated in a test process; The semiconductor device is characterized in that the point contact. In addition, the present invention is characterized in that the slot is formed in the side surface of the inspection socket so that even when the size of the semiconductor device to be inspected exceeds the predetermined standard size, the semiconductor device can be seated smoothly at the position in contact with the test terminal do.

본 발명은 검사 공정에서 반도체 소자가 검사 단자와 정확한 위치에서 고정된 상태로 접촉하도록 함으로써 반도체 소자 특성 검사의 정확성을 제고하고, 재검사와 같은 검사 공정에 있어서의 낭비적 요인 발생을 방지하며, 정해진 규격 크기를 초과하는 반도체 소자의 검사도 원활하게 수행 가능하게 하여 반도체 특성 검사의 수율을 향상시키는 효과가 있다. The present invention improves the accuracy of the semiconductor device property inspection by preventing the semiconductor device from the test terminal in a fixed state in a fixed position in the inspection process, prevents wasteful factors in the inspection process such as re-examination, Inspection of semiconductor devices exceeding the size can also be performed smoothly, thereby improving the yield of semiconductor characteristic inspection.

소켓(socket), 돌출부, 슬롯, 래치, 금속판, 삽입체, 탄성 부재, 검사Sockets, protrusions, slots, latches, metal plates, inserts, elastic members, inspection

Description

Socket for semiconductor device test

도 1a는 종래 반도체 소자 검사용 소켓의 평면도이고,Figure 1a is a plan view of a conventional semiconductor device inspection socket,

도 1b는 종래 반도체 소자 검사용 소켓의 단면도이고,Figure 1b is a cross-sectional view of a conventional semiconductor device inspection socket,

도 1c는 도 1b의 C 부분을 확대하여 도시한 도면이고,FIG. 1C is an enlarged view of portion C of FIG. 1B,

도 2a는 본 발명에 따른 반도체 검사용 소켓의 일 실시예의 평면도이고,2A is a plan view of one embodiment of a socket for semiconductor inspection according to the present invention;

도 2b 및 2c는 본 발명에 따른 반도체 검사용 소켓의 일 실시예의 단면도이고,2B and 2C are cross-sectional views of one embodiment of a socket for semiconductor inspection according to the present invention;

도 2d는 도 2c의 D 부분을 확대하여 도시한 도면이고,FIG. 2D is an enlarged view of portion D of FIG. 2C;

도 3a는 본 발명에 따른 반도체 검사용 소켓의 또 다른 일 실시예의 평면도이고,3A is a plan view of yet another embodiment of a socket for semiconductor inspection according to the present invention;

도 3b는 도 3a에서 표시된 Z-Z′방향으로 자른 본 발명에 따른 반도체 검사용 소켓의 또 다른 일 실시예의 단면도이고,3B is a cross-sectional view of yet another embodiment of a socket for semiconductor inspection according to the present invention, cut in the Z-Z 'direction shown in FIG. 3A;

도 3c는 도 3a에서 표시된 W-W′방향으로 잘려진 본 발명에 따른 반도체 검사용 소켓의 또 다른 일 실시예의 단면도이고,3C is a cross-sectional view of another embodiment of a socket for semiconductor inspection according to the present invention, cut in the direction W-W 'indicated in FIG. 3A;

도3d는 도 3c의 E 부분을 확대하여 도시한 도면이다.FIG. 3D is an enlarged view of portion E of FIG. 3C.

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Major Parts of Drawings *

10, 100, 200; 반도체 검사용 소켓 10, 100, 200; Semiconductor Inspection Socket

11, 110, 210; 반도체 소자 17, 111, 211; 솔더 볼11, 110, 210; Semiconductor devices 17, 111, and 211; Solder ball

12, 130; 금속판 13, 140; 래치12, 130; Metal plate 13, 140; Latch

12a, 131; 삽입체 13a, 141; 탄성 부재12a, 131; Inserts 13a, 141; Elastic member

14, 120, 220; 하우징부 15, 121, 221; 상면부14, 120, 220; Housing portions 15, 121, 221; Upper part

16, 122, 222; 하면부 16a, 122a, 222a; 안착면16, 122, 222; Lower surface portions 16a, 122a, 222a; Seating surface

124, 125, 126, 127, 224, 225, 226, 227; 측면부124, 125, 126, 127, 224, 225, 226, 227; Side

128, 228; 가변부 20, 150; 검사 단자128, 228; Variable parts 20 and 150; Inspection terminal

123, 223; 돌출부 260; 슬롯123, 223; Protrusion 260; slot

본 발명은 반도체 소자 검사용 소켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 소자의 검사 공정에 있어서 반도체 소자와 소켓의 공차에 의해 발생하는 반도체 소자의 솔더 볼과 검사 단자의 위치 어긋남과 같은 오류의 발생을 최소화시켜 반도체 소자와 검사 단자 사이의 이상적인 접촉 상태를 구현하여 정확한 특성 검사를 수행하는 반도체 소자 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor element, and more specifically, to the occurrence of an error such as misalignment of solder balls and inspection terminals of a semiconductor element caused by a tolerance between the semiconductor element and the socket in a semiconductor element inspection process. The present invention relates to a socket for a semiconductor device inspection that minimizes an ideal contact state between a semiconductor device and an inspection terminal to perform an accurate characteristic test.

개별 반도체 소자로 쏘잉(sawing)된 반도체 소자는 고유의 특성을 검사하는 검사 공정을 거쳐 제품의 양부를 판별하게 되는데, 특히 솔더 볼(solder ball)을 구비하는 BGA 타입의 반도체 소자의 경우, 반도체 소자의 솔더 볼을 특성 검사 설비의 검사 단자와 접촉하여 도통되도록 한 상태에서 검사 설비 내의 검사 프로그램 에 의해 반도체 소자의 특성 검사가 진행된다. 따라서 반도체 소자의 정확한 특성 검사를 위해서는 반도체 소자의 솔더 볼이 검사 설비의 검사 단자와 정확하게 접촉되도록 하는 것이 필요하다. A semiconductor device sawed as an individual semiconductor device undergoes an inspection process for inspecting inherent characteristics to determine the quality of the product. In particular, in the case of a BGA type semiconductor device having solder balls, the semiconductor device In the state where the solder ball is brought into contact with the inspection terminal of the characteristic inspection equipment, the characteristic inspection of the semiconductor device is performed by the inspection program in the inspection equipment. Therefore, in order to accurately inspect the semiconductor device, it is necessary to make the solder ball of the semiconductor device contact the inspection terminal of the inspection facility accurately.

통상 반도체 소자는 특성 검사를 위해 특성 검사 설비 내에 설치되는 반도체 소자의 삽입 소켓(socket)으로 삽입되어, 특성 검사 설비의 검사 단자와 접촉하는 위치에 안착된다. Usually, the semiconductor element is inserted into an insertion socket of a semiconductor element installed in the characteristic inspection facility for the characteristic inspection, and is placed at a position in contact with the inspection terminal of the characteristic inspection equipment.

도 1a 및 1b는 종래의 반도체 소자 검사용 소켓(10)의 일예의 평면도 및 단면도를 도시한다.1A and 1B show a plan view and a cross-sectional view of an example of a conventional semiconductor element inspection socket 10.

도 1a 및 1b에서 도시하는 바와 같이, 종래의 반도체 소자 검사용 소켓(10; 이하 '검사용 소켓'이라 한다)는 반도체 소자(11)가 삽입되어 검사 단자(20)와 접촉하는 위치에서 안착되도록 하는 하우징부(housing; 14), 하우징부(14)에 안착되는 반도체 소자(11)를 고정시키는 래치(latch; 13), 구동 장치(도시되지 않음)에 의해 상하로 움직이면서 래치(13)에 수직 압력을 인가하는 금속판(12) 및 삽입체(12a)를 포함한다.As shown in FIGS. 1A and 1B, a conventional semiconductor element inspection socket 10 (hereinafter referred to as an “inspection socket”) may be inserted at a position where the semiconductor element 11 is inserted into contact with the inspection terminal 20. Perpendicular to the latch 13 while moving up and down by a housing 14, a latch 13 for fixing the semiconductor element 11 seated on the housing 14, and a driving device (not shown). The metal plate 12 and the insert 12a which apply pressure are included.

하우징부(14)의 상면부(15)는 반도체 소자(11)가 상부로 삽입될 수 있도록 하는 개구부 및 금속판(12)에 수직한 방향으로 연결되어 있는 삽입체(12a)가 상하 이동이 가능하도록 하는 개구부가 형성되어 있으며, 하우징부(14)의 하면부(16)는 반도체 소자(11)의 솔더 볼(17)이 특성 검사 설비(도시되지 않음)의 검사 단자(20)와 접촉하여 전기적으로 도통할 수 있도록 하는 개구부 및 반도체 소자(11)가 안착되는 안착면(16a)이 형성되어 있다. The upper surface portion 15 of the housing portion 14 has an opening for allowing the semiconductor element 11 to be inserted upward and an insert 12a connected in a direction perpendicular to the metal plate 12 to enable vertical movement. An opening is formed, and the lower surface portion 16 of the housing portion 14 is electrically connected to the solder terminal 17 of the semiconductor element 11 in contact with the inspection terminal 20 of the property inspection facility (not shown). An opening for allowing conduction and a seating surface 16a on which the semiconductor element 11 is seated are formed.

금속판(12)은 반도체 소자(11)가 검사용 소켓(10)으로 공급되기 전에는 소정의 거리를 두고 하우징부(14)의 상면부(15)로부터 이격되어 있고, 반도체 소자(11)가 검사용 소켓(10)으로 공급되는 경우에는 하향 이동하여 상면부(15)와 접촉하게 된다. 금속판(12)에는 금속판(12)의 하향 이동시 래치(13)의 한쪽 단부로 수직 압력을 전달하는 삽입체(12a)가 연결되어 있다.The metal plate 12 is spaced apart from the upper surface portion 15 of the housing portion 14 by a predetermined distance before the semiconductor element 11 is supplied to the inspection socket 10, and the semiconductor element 11 is used for inspection. When supplied to the socket 10 is moved downward to contact the upper surface portion 15. An insert 12a is connected to the metal plate 12 to transmit vertical pressure to one end of the latch 13 when the metal plate 12 moves downward.

래치(13)의 한쪽 단부에는 탄성 부재(13a)가 연결되어 있으며, 반도체 소자(11)의 검사가 개시되기 전에는 래치(13)의 다른 한쪽 단부가 하우징부(14)의 하면부(16)에 근접한 위치에 위치하게 된다.An elastic member 13a is connected to one end of the latch 13, and the other end of the latch 13 is connected to the lower surface portion 16 of the housing portion 14 before the inspection of the semiconductor element 11 starts. It is located in close proximity.

반도체 소자(11)가 검사용 소켓(10)으로 공급되는 경우, 금속판(12)의 하향 이동에 따라 삽입체(12a)에 의해 탄성 부재(13a)가 연결되어 있는 래치(13)의 한쪽 단부에 수직 압력이 인가되고, 이에 따라 래치(13)의 다른 한쪽 단부는 하면부(16)에서 멀어지는 방향으로 이동하여 특성 검사를 위해 반도체 소자(11)가 삽입되어 안착면(16a)으로 이동할 수 있는 공간을 형성하게 된다. When the semiconductor element 11 is supplied to the inspection socket 10, at one end of the latch 13 to which the elastic member 13a is connected by the insert 12a as the metal plate 12 moves downward. A vertical pressure is applied, whereby the other end of the latch 13 moves away from the lower surface portion 16 so that the semiconductor element 11 can be inserted and moved to the seating surface 16a for the characteristic inspection. Will form.

반도체 소자(11)가 안착면(16a)에 안착되고 나면, 금속판(12)은 다시 구동 장치에 의해 상향 이동하고, 그에 따라 삽입체(12a)에 의해 인가되던 수직 압력은 해소되어 탄성 부재(13a)의 복원력에 의해 래치(13)의 다른 한쪽 단부가 반도체 소자(11)의 상부 표면에 접촉하게 되어 반도체 소자(11)를 고정한다. 이 때, 탄성 부재(13a)의 복원력은 래치(13)의 다른 한쪽 단부가 반도체 소자(11)의 표면을 손상시키지 않을 정도의 힘으로 반도체 소자(11)를 지지하도록 설정되고, 이에 따라 반도체 소자(11)는 래치(13)에 의해 고정된다 하더라도 어느 정도 움직임이 허용된 다.After the semiconductor element 11 is seated on the seating surface 16a, the metal plate 12 again moves upward by the driving device, whereby the vertical pressure applied by the insert 12a is released and the elastic member 13a is released. The other end of the latch 13 is brought into contact with the upper surface of the semiconductor element 11 by the restoring force of), thereby fixing the semiconductor element 11. At this time, the restoring force of the elastic member 13a is set so as to support the semiconductor element 11 with a force such that the other end of the latch 13 does not damage the surface of the semiconductor element 11. 11 is allowed to move to some extent even if it is fixed by the latch 13.

반도체 소자(11)의 특성 검사가 완료되고 나면, 금속판(12)은 다시 하향 이동하게 되고, 삽입체(12a)에 의해 수직압력이 탄성 부재(13a)가 연결되어 있는 래치(13)의 한쪽 단부에 인가되어 반도체 소자(11) 표면에 접촉하고 있던 래치(13)의 다른 한쪽 단부를 반도체 소자(11)의 공급시의 위치로 이동시켜 검사가 완료된 반도체 소자(11)를 인출할 수 있도록 한다. After the characteristic inspection of the semiconductor element 11 is completed, the metal plate 12 moves downward again, and one end of the latch 13 in which the vertical pressure is connected by the insert 12a to which the elastic member 13a is connected. The other end of the latch 13 applied to the surface of the semiconductor element 11 and brought into contact with the surface of the semiconductor element 11 is moved to a position at the time of supply of the semiconductor element 11 so that the inspected semiconductor element 11 can be taken out.

반도체 소자(11)의 특성 검사 공정은 공급 장치(도시되지 않음)로부터 반도체 소자(11)가 검사용 소켓(10)으로 공급되고, 하우징부(14) 하면부(16)의 안착면(16a)에 안착된 후 진행된다. In the characteristic inspection process of the semiconductor element 11, the semiconductor element 11 is supplied from the supply apparatus (not shown) to the inspection socket 10, and the seating surface 16a of the lower surface part 16 of the housing part 14 is carried out. Proceed after being seated in.

한편, 개별 제품으로 쏘잉(sawing)된 반도체 소자(11)의 크기는 모두 요구되는 규격 크기를 만족하게 쏘잉되는 것은 아니며, 쏘잉 과정에서 발생하는 허용되는 오차 범위 내에서 규격 한계 상향치 값을 갖는 반도체 소자(11)도 있게 되므로, 개구부를 포함한 안착면(16a)의 면적은 검사 대상이 되는 반도체 소자(11)의 요구되는 규격값을 초과하는 반도체 소자(11)도 검사할 수 있도록 규격보다 약간 크게 형성하게 된다. On the other hand, the size of the semiconductor element 11 sawed as an individual product is not all sawed to meet the required standard size, and a semiconductor having a specification limit upward value within the allowable error range generated during the sawing process Since the element 11 is also present, the area of the seating surface 16a including the opening is slightly larger than the standard so that the semiconductor element 11 exceeding the required standard value of the semiconductor element 11 to be inspected can also be inspected. To form.

이에 따라, 종래의 검사용 소켓(10)에서는 반도체 소자(11)와 개구부를 포함한 하면부(16)의 안착면(16a)의 면적 사이에 소정의 공차(A, A′)가 발생하게 된다. 따라서 안착면(16a) 위에 놓여지는 반도체 소자(11)가 특성 검사 공정 중에 외부 충격 등을 받게 되는 경우에는 검사 단자(20)와 접촉하기 전에 흔들리는 현상이 발생하여 검사 단자(20)와 정확한 위치에서 접촉하지 못하고 도 1c에서 도시하는 바와 같이 반도체 소자(11)의 솔더볼(17)과 검사 단자(20) 사이의 상대적 위치 차이(B)가 발생하게 된다.Accordingly, in the conventional inspection socket 10, predetermined tolerances A and A 'are generated between the semiconductor element 11 and the area of the seating surface 16a of the lower surface portion 16 including the opening. Therefore, when the semiconductor element 11 placed on the seating surface 16a is subjected to an external impact during the characteristic inspection process, the semiconductor device 11 may shake before contacting the inspection terminal 20. As shown in FIG. 1C, a relative position difference B between the solder ball 17 and the test terminal 20 of the semiconductor element 11 is generated without contact.

이와 같이, 종래의 검사용 소켓(10)를 사용하여 반도체 소자(11)를 검사하는 경우에는 반도체 소자(11)의 솔더볼(17)이 검사 단자(20)와 정확한 위치에서 접촉하지 못하는 경우가 발생하고, 그에 따라 반도체 소자(11)와 검사 단자(20) 사이에 원활한 전기적 도통이 이루어지지 않아 제품에 이상이 없는 양품인 경우에도 불량품으로 판정되는 문제가 발생한다.As described above, when the semiconductor device 11 is inspected using the conventional test socket 10, the solder ball 17 of the semiconductor device 11 may not come into contact with the test terminal 20 at the correct position. Accordingly, even when a good product does not have any abnormality in the product because no smooth electrical conduction is made between the semiconductor element 11 and the test terminal 20, a problem that is determined as a defective product occurs.

한편, 위에서 기술한 문제점을 해결하기 위해, 개구부를 포함한 하면부(16)의 안착면(16a)의 면적을 검사 대상이 되는 반도체 소자(11)의 요구되는 규격 면적과 동일하도록 형성하는 경우에는, 반도체 소자(11)의 크기가 규격값을 벗어나는 경우 반도체 소자(11)가 하우징부(14)의 측면부(18)와 면 접촉하면서 끼이게 되는 현상이 발생한다. On the other hand, in order to solve the problems described above, when the area of the mounting surface 16a of the lower surface portion 16 including the opening is formed to be equal to the required standard area of the semiconductor element 11 to be inspected, When the size of the semiconductor element 11 is out of the standard value, a phenomenon occurs in which the semiconductor element 11 is caught while being in surface contact with the side portion 18 of the housing portion 14.

이에 따라 반도체 소자(11)는 검사용 소켓(10) 내부에서 상하로 원활하게 이동하지 못하게 되고, 검사 단자(20)와 접촉하도록 안착면(16a)에 안착되는 과정이나 검사 공정 완료 후 검사용 소켓(10) 외부로 반도체 소자(11)를 인출하는 과정 모두 원활하게 수행되지 못하는 문제점이 있다.Accordingly, the semiconductor element 11 does not move smoothly up and down within the inspection socket 10, and is inspected after the process of being seated on the seating surface 16a so as to contact the inspection terminal 20 or the completion of the inspection process. (10) There is a problem in that all of the processes of drawing out the semiconductor element 11 to the outside may not be performed smoothly.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 검사용 소켓에 삽입되는 반도체 소자의 솔더볼이 특성 검사 설비의 검사 단자와 정확한 위치에서 접촉하여 도통하도록 검사용 소켓에 삽입된 반도체 소자의 위치를 정확한 위치에서 고정할 수 있고, 검사용 소켓에 삽입되는 반도체 소자의 크기가 규격값을 벗어나는 경우에도 검사용 소켓 내부에서 원활하게 움직이는 것이 가능한 반도체 소자 검사용 소켓를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems as described above, wherein the solder ball of the semiconductor element inserted into the inspection socket is in contact with the inspection terminal of the characteristic inspection equipment in the correct position to conduct the contact of the semiconductor element inserted into the inspection socket. It is an object of the present invention to provide a socket for inspecting a semiconductor device, which can fix the position at an accurate position and move smoothly inside the inspecting socket even when the size of the semiconductor element inserted into the inspecting socket is out of the standard value.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 소자 검사용 소켓은 반도체 소자가 투입되는 상면부, 상기 반도체 소자가 안착되어 검사 단자와 접촉하게 되는 안착면이 형성된 하면부, 및 상기 상면부 및 하면부 사이에 위치하는 4개의 측면부를 포함하는 하우징부; 상기 하우징부의 상부에 위치하며, 상하 방향으로 이동하는 금속판; 상기 측면부 중 2개의 마주보는 측면부에 형성되며, 탄성 부재가 한쪽 단부에 연결되어 있는 래치; 및 한쪽 단은 상기 금속판에 연결되며, 다른 한쪽 단은 상기 금속판이 상기 상면부와 접촉할 때 상기 래치의 상기 한쪽 단부에 접촉하여 수직 압력을 가하도록 상기 금속판에 수직한 방향으로 연장되어 있는 삽입체;를 포함하는 반도체 소자 검사용 소켓으로, 상기 래치는 상기 탄성 부재가 연결되어 있는 상기 한쪽 단부에 상기 삽입체에 의해 상기 수직 압력이 인가되는 경우 상기 한쪽 단부와 반대 방향에 있는 다른 한쪽 단부가 상기 안착면으로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 상기 수직 압력이 해제되는 경우 상기 다른 한쪽 단부가 상기 탄성부재의 복원력에 의해 상기 안착면에 근접하는 위치로 이동하며, 상기 측면부에는 상기 안착면에 안착되는 상기 반도체 소자와 점 접촉하는 복수의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the semiconductor device inspection socket according to the present invention includes an upper surface portion into which a semiconductor element is inserted, a lower surface portion on which a semiconductor surface is seated, and a seating surface on which the semiconductor element comes into contact, and the upper surface portion and the lower surface. A housing portion comprising four side portions positioned between the portions; A metal plate positioned in an upper portion of the housing and moving in a vertical direction; A latch formed at two opposing side portions of the side portions, the elastic member being connected to one end thereof; And an end connected to the metal plate, the other end extending in a direction perpendicular to the metal plate to contact the one end of the latch and apply vertical pressure when the metal plate contacts the upper surface portion. And a socket for inspecting a semiconductor device, wherein the latch has the other end opposite to the one end when the vertical pressure is applied to the one end to which the elastic member is connected by the insert. When the vertical pressure is released in the direction away from the seating surface, the other end is moved to a position close to the seating surface by the restoring force of the elastic member, the side portion is the semiconductor seated on the seating surface A plurality of protrusions in point contact with the element is formed.

이와 같은 돌출부와 반도체 소자가 점 접촉한 상태에서 반도체 소자의 검사 공정이 수행됨으로써 반도체 소자가 정확한 위치에서 고정된 상태로 특성 검사 설비의 검사 단자와 접촉하여 정확한 특성 검사가 가능하게 된다.The inspection process of the semiconductor element is performed in the state where the protrusion and the semiconductor element are in contact with each other, so that the semiconductor element is in contact with the inspection terminal of the characteristic inspection facility in a fixed state at the correct position, thereby enabling accurate characteristic inspection.

또한 본 발명에 따른 반도체 소자 검사용 소켓는 상기 측면부 중 상기 래치가 형성되어 있지 않은 2개의 측면부에는 복수의 슬롯들이 형성되며, 상기 복수의 슬롯들 각각은 상기 돌출부 중 적어도 하나를 그 사이에 두도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the semiconductor device inspection socket according to the present invention, a plurality of slots are formed in two side portions of the side portion where the latch is not formed, and each of the plurality of slots is formed so as to have at least one of the protrusions therebetween. It is characterized by.

이와 같이 측면부에 슬롯을 형성함으로써 검사 대상이 되는 반도체 소자의 크기가 규격값을 벗어나는 경우에도 두 개의 인접한 슬롯에 의해 형성되는 측면부의 일부분이 변형되면서 현재 검사 대상이 되는 반도체 소자가 반도체 소자의 규격 크기를 벗어나는 오차만큼을 수용하게 되어 하우징 내부에서 반도체 소자의 원활한 이동을 제공하게 된다.By forming slots in the side surfaces as described above, even when the size of the semiconductor device to be inspected is out of the standard value, a portion of the side surface formed by two adjacent slots is deformed and the semiconductor device currently being inspected is the standard size of the semiconductor device. By accommodating the error out of the provides a smooth movement of the semiconductor device inside the housing.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 2c에서 도시하는 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사용 소켓(100)는 검사 대상이 되는 반도체 소자(110)가 삽입되어 안착되는 하우징부(120), 하우징부(120)의 하면부(122)에 반도체 소자(110)가 안착되는 경우 반도체 소자(110)를 고정하는 래치(140), 및 하우징부(120)의 상면부(121) 위에서 상하로 이동하며, 연결되어 있는 삽입체(131)를 통해 래치(140)에 수직 압력을 가하는 금속판(130)을 포함한다.As shown in FIGS. 2A to 2C, the semiconductor device inspection socket 100 according to the present invention includes a housing portion 120 and a lower surface of the housing portion 120 in which the semiconductor element 110 to be inspected is inserted and seated. When the semiconductor element 110 is seated in the portion 122, the latch 140 fixing the semiconductor element 110 and an insert connected to the upper and lower portions 121 of the housing portion 120 to move up and down. And a metal plate 130 for applying vertical pressure to the latch 140 through 131.

하우징부(120)는 반도체 소자(110) 및 삽입체(131)가 상하 이동이 가능하도 록 하는 개구부가 형성된 상면부(121), 반도체 소자(110)의 솔더 볼(111)이 검사 단자(150)와 접촉하도록 개구부가 형성되어 있으며, 반도체 소자(110)가 검사 단자(150)와 접촉하기 위해 안착되는 안착면(122a)이 형성되어 있는 하면부(122), 및 내부에서 반도체 소자(110)가 상하로 이동하는 공간을 형성하는 측면부(124, 125, 126, 127)를 포함한다.The housing 120 includes an upper surface 121 having an opening for allowing the semiconductor device 110 and the insert 131 to move up and down, and the solder ball 111 of the semiconductor device 110 includes an inspection terminal 150. The opening portion is formed to contact the bottom surface, the lower surface portion 122 having the seating surface 122a on which the semiconductor element 110 is placed to contact the test terminal 150, and the semiconductor element 110 therein. Side surfaces 124, 125, 126, and 127 that form spaces to move up and down.

하우징부(120)의 측면부(124, 125, 126, 127)에는 하면부(122)의 안착면(122a) 위에 반도체 소자(110)가 안착되는 때에 반도체 소자(110)와 점 접촉을 하게 되는 복수개의 돌출부(123)가 형성된다. 이와 같은 돌출부(123)는 검사 대상이 되는 반도체 소자(110)가 규격 크기에 해당하는 경우 반도체 소자(110)의 측면과 정확하게 점 접촉하도록 돌출되는 정도가 정해진다.The side parts 124, 125, 126, and 127 of the housing part 120 have a plurality of point contact with the semiconductor device 110 when the semiconductor device 110 is seated on the seating surface 122a of the lower surface part 122. Projections 123 are formed. The protrusion 123 is determined to protrude so that the semiconductor element 110 to be inspected is exactly in contact with the side surface of the semiconductor element 110 when it corresponds to the standard size.

금속판(130)은 반도체 소자(110)가 삽입되는 개구부를 가지고 있으며, 하우징부(120)의 상면부(121) 위에서 상하 방향으로 이동 가능한 것으로, 별도의 구동 장치(도시되지 않음)에 의해 움직인다. 금속판(130)의 하부면에는 삽입체(131)의 한쪽 단이 연결되고, 하우징부(120)의 상면부(121)에 접촉하는 지점까지 이동하면서 래치(140)에 수직 압력을 제공하게 된다.The metal plate 130 has an opening into which the semiconductor element 110 is inserted and is movable up and down on the upper surface 121 of the housing 120 and is moved by a separate driving device (not shown). One end of the insert 131 is connected to the lower surface of the metal plate 130, and the vertical pressure is provided to the latch 140 while moving to a point of contact with the upper surface 121 of the housing 120.

삽입체(131)는 한쪽 단은 금속판(130)의 하부면에 연결되어 있으며, 다른 한쪽 단은 금속판(130)이 하우징부(120)의 상면부(121)에 접촉할 때 래치(140)와 접촉하도록 금속판(130) 하부면에서부터 수직 방향으로 연장되어 있다. 삽입체(131)는 금속판(130)의 상하 이동에 따라 하우징부(120)에 형성되어 있는 관통공(128)을 따라 상하로 움직인다. 금속판(130)이 하우징부(120)의 상면부(121)에 접촉하는 경 우, 삽입체(131)는 래치(140)의 한쪽 단부에 수직 압력을 인가한다. One end of the insert 131 is connected to the lower surface of the metal plate 130, and the other end of the insert 131 is connected to the latch 140 when the metal plate 130 contacts the upper surface 121 of the housing 120. It extends in the vertical direction from the lower surface of the metal plate 130 to contact. The insert 131 moves up and down along the through hole 128 formed in the housing 120 according to the vertical movement of the metal plate 130. When the metal plate 130 contacts the upper surface 121 of the housing 120, the insert 131 applies vertical pressure to one end of the latch 140.

래치(140)의 한쪽 단부에는 탄성 부재(141)가 연결되어 있는데, 래치(140)는 반도체 소자(110)의 특성 검사 진행단계에 따라 금속판(130)의 하향 이동에 따라 삽입체(131)에 의해 인가되는 수직 압력 및 수직 압력과 반대 방향으로 작용하는 탄성 부재(141)의 복원력에 의해 정해진 위치로 이동한다.An elastic member 141 is connected to one end of the latch 140, and the latch 140 is connected to the insert 131 according to the downward movement of the metal plate 130 in accordance with the progress of the characteristic inspection of the semiconductor device 110. It moves to a predetermined position by the restoring force of the elastic member 141 acting in the direction opposite to the vertical pressure applied by the vertical pressure.

도 2b는 반도체 소자(110)가 검사용 소켓(100)에 투입되기 전의 검사용 소켓(100)을 도시하고 있는데, 도 2b에서 도시하는 바와 같이 반도체 소자(110)가 투입되기 전에는 금속판(130)은 상면부(121)에서부터 소정의 거리를 두고 떨어져 있으며, 삽입체(131)는 래치(140)의 한쪽 단부에 접촉되어 있지 않다. 이에 따라 탄성 부재(141)가 연결되어 있지 않은 래치(140)의 다른 한쪽 단부는 탄성 부재(141)의 복원력에 의해 반도체 소자(110)의 안착면(122a)과 근접한 위치에 위치하게 된다. FIG. 2B illustrates the test socket 100 before the semiconductor device 110 is inserted into the test socket 100, and as shown in FIG. 2B, before the semiconductor device 110 is inserted, the metal plate 130 is inserted into the test socket 100. Is spaced apart a predetermined distance from the upper surface portion 121, the insert 131 is not in contact with one end of the latch 140. Accordingly, the other end of the latch 140 to which the elastic member 141 is not connected is positioned near the seating surface 122a of the semiconductor device 110 by the restoring force of the elastic member 141.

도 2c는 반도체 소자(110)가 안착면(122a)에 안착되어 있는 상태의 검사용 소켓(100)을 도시한다.2C shows the inspection socket 100 in a state where the semiconductor element 110 is seated on the mounting surface 122a.

도 2c에서 도시하는 바와 같이 반도체 소자(110)가 공급 장치(도시되지 않음)를 통해 검사용 소켓(100)의 하우징부(120) 내부로 삽입되면, 금속판(130)은 하향 이동하고, 그에 따라 삽입체(131)가 래치(140)의 한쪽 단에 수직 압력을 가하고, 탄성 부재(141)는 인가된 수직 압력에 의해 압축되면서, 래치(140)의 다른 한쪽 단부는 하면부(122)의 안착면(122a)으로부터 멀어지는 방향으로 이동하여 반도체 소자(110)가 안착면(122a)으로 이동하기 위한 이동 공간이 확보되게 된다.As shown in FIG. 2C, when the semiconductor device 110 is inserted into the housing portion 120 of the inspection socket 100 through a supply device (not shown), the metal plate 130 moves downward, and accordingly, The insert 131 applies vertical pressure to one end of the latch 140 and the elastic member 141 is compressed by the applied vertical pressure, while the other end of the latch 140 is seated on the lower surface portion 122. The moving space for moving the semiconductor device 110 to the mounting surface 122a is secured by moving in a direction away from the surface 122a.

반도체 소자(110)가 안착면(122a)에 안착되고 나면, 금속판(130)은 다시 상 향 이동하고, 그에 따라 삽입체(131)에 의해 래치(140)의 한쪽 단부에 인가되던 수직 압력은 해소되고, 탄성 부재(141)의 복원력에 의해 래치(140)의 다른 한쪽 단부는 반도체 소자(110)의 상부 표면에 접촉하는 위치로 이동하게 된다.After the semiconductor device 110 is seated on the seating surface 122a, the metal plate 130 moves upward again, thereby eliminating the vertical pressure applied to one end of the latch 140 by the insert 131. The other end of the latch 140 is moved to a position in contact with the upper surface of the semiconductor element 110 by the restoring force of the elastic member 141.

이와 같이 반도체 소자(110)가 검사 단자(150)와 접촉하기 위해 안착면(122a)에 안착되는 경우, 상술한 바와 같이 하우징부(120)의 측면부(124, 125, 126, 127)에는 안착면(122a)에서 근접한 위치에 복수개의 돌출부(123)가 형성되어 있으므로, 정해진 규격을 가지는 검사 대상 반도체 소자(110)는 돌출부(123)와 점 접촉하면서 정해진 위치에 고정되어 특성 검사가 진행된다.As described above, when the semiconductor device 110 is seated on the seating surface 122a to contact the test terminal 150, the seating surface is mounted on the side parts 124, 125, 126, and 127 of the housing 120 as described above. Since the plurality of protrusions 123 are formed at a position close to 122a, the inspection target semiconductor device 110 having a predetermined standard is fixed at a predetermined position while being in point contact with the protrusion 123, and the property inspection is performed.

따라서, 반도체 소자(110) 면적과 하면부(122) 안착면(122a)의 면적 사이에 종래 기술에서 발생하던 공차(A, A′)는 제거되고, 안착된 반도체 소자(110)의 흔들림 현상이 방지된다. 이와 같이 검사 공정에서 반도체 소자(110)가 안착면(122a) 위에서 정확한 위치로 고정되면, 도 2d에서 도시하는 바와 같이, 종래 기술의 경우 반도체 소자(110)의 솔더볼(111)과 특성 검사 설비의 검사 단자(150) 사이에 발생하던 위치 어긋남(도 1c의 B) 역시 해소되고, 반도체 소자(110)의 솔더볼(111)은 검사 단자(150)와 정확한 위치에서 접촉하여 전기적으로 도통하게 되고, 그에 따라 반도체 소자(110)의 특성 검사의 정확성이 제고된다.Therefore, the tolerances A and A 'generated in the related art are removed between the area of the semiconductor element 110 and the area of the lower surface 122 seating surface 122a, and the shaking phenomenon of the seated semiconductor element 110 is eliminated. Is prevented. As described above, when the semiconductor device 110 is fixed at the correct position on the mounting surface 122a in the inspection process, as shown in FIG. 2D, the solder ball 111 of the semiconductor device 110 and the property inspection facility in the prior art are shown. The position shift (B of FIG. 1C) generated between the test terminals 150 is also eliminated, and the solder ball 111 of the semiconductor device 110 contacts the test terminal 150 at an accurate position to be electrically conductive. Accordingly, the accuracy of the characteristic inspection of the semiconductor device 110 is improved.

본 발명에 따른 검사용 소켓(200)의 또 다른 일 실시예는 도 3a 내지 3c에서 도시하는 바와 같이, 하우징부(220)의 측면부(224, 225, 226, 227) 중에서 래치(140) 및 관통공(229)이 형성되지 않는 측면부(225, 227)에 슬롯(slot; 260)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. Another embodiment of the test socket 200 according to the present invention, as shown in Figures 3a to 3c, the latch 140 and through the side portion (224, 225, 226, 227) of the housing portion 220 Slots 260 are formed in the side portions 225 and 227 where the balls 229 are not formed.

슬롯(260)은 도 3b에서 도시하는 바와 같이, 측면부(225, 227) 각각에 형성되어 있는 2개의 돌출부(223)를 그 사이에 두도록 2개가 형성된다. 슬롯(260)은 한쪽 단이 하면부(222)에 수직인 방향으로 하면부(222)를 관통하여 하우징부(120)의 외부로 노출되도록 형성되고, 다른 한쪽의 단은 안착되는 반도체 소자(210)가 규격 크기를 초과하는 경우에 정해진 규격을 초과하는 부분에 의한 변형을 원활하게 수용하도록 하기 위해 원형으로 형성하는 것이 바람직하다. As illustrated in FIG. 3B, two slots 260 are formed so as to sandwich two protrusions 223 formed in each of the side portions 225 and 227. The slot 260 is formed such that one end thereof penetrates the lower surface portion 222 in a direction perpendicular to the lower surface portion 222 and is exposed to the outside of the housing portion 120, and the other end of the slot 260 is seated. It is preferable to form a circular shape so as to smoothly accommodate the deformation caused by the portion exceeding the specified specification when the size exceeds the standard size.

슬롯(260)의 두께 폭이나 길이는 특정한 수치로 한정되는 것은 아니며, 하우징부(220)의 구조적 안정성을 해치지 않으면서도, 정해진 규격을 초과하여 규격 상한치값을 갖는 반도체 소자(210)가 안착되는 경우에도 그 초과하는 부분을 원활하게 수용할 수 있도록 변형이 가능한 정도로 설정된다. The thickness, width, or length of the slot 260 is not limited to a specific value, and the semiconductor device 210 having a specification upper limit value exceeding a predetermined standard is installed without compromising the structural stability of the housing 220. Edo is set to such an extent that it can be deformed to accommodate the excess portion smoothly.

도 3c 및 3d는 이와 같이 검사 대상이 되는 반도체 소자(210)가 규격값을 초과하는 경우 슬롯(260)에 의해 규격을 초과하는 부분이 수용되는 모습을 도시한다.3C and 3D illustrate a case in which the portion exceeding the specification is accommodated by the slot 260 when the semiconductor element 210 to be inspected exceeds the specification.

상술한 바와 같이 검사 대상이 되는 반도체 소자 모두가 정해진 규격을 만족하는 것은 아니며, 경우에 따라 허용된 오차 범위 내에서 정해진 규격 보다 크기가 큰 반도체 소자(210)가 검사 대상이 되는 경우도 있게 되는데, 이와 같이 검사 대상이 되는 반도체 소자(210)의 크기가 규격값을 초과하는 경우, 도 3d에서 도시하는 바와 같이 반도체 소자(210)의 규격 크기를 초과하는 부분은 측면부(225, 227)에 형성된 슬롯(260)에 의해 형성되는 가변부(228)가 하우징부(220)의 내부에서 외부로 밀려 나가는 방향으로 변형(점선으로 도시됨)이 됨으로써 수용된다. As described above, not all of the semiconductor devices to be inspected satisfy a predetermined standard, and in some cases, a semiconductor device 210 having a larger size than a predetermined standard may be an inspection object within an allowable error range. As described above, when the size of the semiconductor element 210 to be inspected exceeds the standard value, as shown in FIG. 3D, a portion exceeding the standard size of the semiconductor element 210 is formed in the side portions 225 and 227. The variable portion 228 formed by the 260 is accommodated by being deformed (shown in dashed lines) in the direction pushed out from the inside of the housing portion 220.

이에 따라, 검사 대상이 되는 반도체 소자(210)의 크기가 규격값을 초과하는 경우에도 하우징부(220)의 하면부(222) 안착면(222a)에 원활하게 안착이 가능해지고, 고정된 위치에서 반도체 소자(210)의 솔더볼(211)과 특성 검사 설비의 검사 단자(150)가 정확하게 접촉하여 전기적으로 도통하게 되어, 반도체 소자(210)의 정확한 특성 검사가 수행 가능하게 된다. Accordingly, even when the size of the semiconductor device 210 to be inspected exceeds the standard value, the surface of the housing 220 may be smoothly seated on the seating surface 222a of the housing 220, and thus, at a fixed position. The solder ball 211 of the semiconductor device 210 and the inspection terminal 150 of the property inspection facility are electrically contacted with each other to be electrically connected to each other, so that accurate property inspection of the semiconductor device 210 can be performed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사용 소켓는 반도체 소자가 안착된 상태에서 흔들리는 현상을 방지하고, 특성 검사 설비의 검사 단자와 정확한 위치에서 접촉하도록 안착되는 위치에서 고정이 되도록 함으로써 반도체 소자의 특성 검사의 정확성을 제고하고, 양품으로 판정될 것이 불량품으로 판정되어 재검사를 수행함으로 인한 검사 공정에 있어서의 낭비적 요인을 제거하는 효과가 있다.As described above, the semiconductor device inspection socket according to the present invention prevents shaking in the state in which the semiconductor device is seated, and is fixed in a position where it is seated so as to contact the test terminal of the characteristic inspection equipment at an accurate position. It has the effect of improving the accuracy of the characteristic inspection of, and eliminating the wasteful factor in the inspection process due to the re-inspection that is judged to be a defective product.

또한 본 발명에 따른 반도체 소자 검사용 소켓는 쏘잉 결과 정해진 규격값을 초과하는 반도체 소자도 검사 단자와 접촉하는 위치에 원활하게 안착되게 함으로써 검사 공정의 수율을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the socket for semiconductor element inspection according to the present invention has an effect of improving the yield of the inspection process by allowing the semiconductor element exceeding a predetermined standard value as a result of the sawing to be smoothly seated in the position contacting the inspection terminal.

Claims

A housing portion including an upper surface portion into which a semiconductor element is inserted, a lower surface portion on which a semiconductor element is seated, and a seating surface on which the semiconductor element is placed, and a four side surface portion disposed between the upper surface portion and the lower surface portion;

A metal plate positioned in an upper portion of the housing and moving in a vertical direction;

A latch formed at two opposing side portions of the side portions, the elastic member being connected to one end thereof; And

One end connected to the metal plate, and the other end extends in a direction perpendicular to the metal plate such that the metal plate contacts the one end of the latch to apply vertical pressure when the metal plate contacts the upper surface portion; As a socket for semiconductor device inspection comprising a,

When the vertical pressure is applied by the insert to the one end to which the elastic member is connected, the latch moves in the direction away from the seating surface, while the other end in the direction opposite to the one end is moved. When the pressure is released, the other end is moved to a position close to the seating surface by the restoring force of the elastic member,

And a plurality of protrusions in point contact with the semiconductor device seated on the seating surface.

The method of claim 1, wherein a plurality of slots are formed in two side portions of the side portion where the latch is not formed, and each of the plurality of slots is formed so as to sandwich at least one of the protrusions therebetween. Socket for semiconductor device inspection.