KR20060027430A - 포토 스피너 설비 - Google Patents

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KR20060027430A
KR20060027430A KR1020040075761A KR20040075761A KR20060027430A KR 20060027430 A KR20060027430 A KR 20060027430A KR 1020040075761 A KR1020040075761 A KR 1020040075761A KR 20040075761 A KR20040075761 A KR 20040075761A KR 20060027430 A KR20060027430 A KR 20060027430A
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주병하
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 포토 스피너 설비에 대하여 개시한다. 그의 설비는, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터와, 상기 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키는 베이크 장치와, 상기 스핀 코터 및 베이크 장치에서 각각의 공정을 수행된 웨이퍼를 이송하기 위해 상기 스핀 코터 및 베이크 장치의 외부에서 내부로 유출입되는 메인 암을 구비하고, 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼와, 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 상기 베이크 장치로 유출입되는 상기 웨이퍼의 하면에 오염된 상기 포토레지스트를 감지하는 센서와, 상기 센서에서 감지된 상기 포토레지스트의 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼의 하면이 오염된 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치 또는 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 인터락 신호를 출력하는 제어부를 포함하여 이루어진다.
웨이퍼(wafer), 메인 암(main arm), 센서(sensor), 광원, 입광부, 수광부

Description

포토 스피너 설비{Equipment for coating photo-resiste spinner}
도 1은 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비를 나타내는 사시도.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 각 구성요부를 상세히 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 4는 도 3의 베이크 장치를 나타내는 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
200 : 포토 스피너 설비 210 : 스핀 코터
220 : 사이드 린스 장치 230 : 웨이퍼 카세트 로더
240 : 얼라인먼트 스테이지 250 : 웨이퍼 트랜스퍼
251 : 메인 상부암 252 : 메인 하부암
253 : 메인 암 260 : 베이크 장치
261 : 지지 핀 262 : 베이크 플레이트
270 : 웨이퍼 280 : 센서
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 특히 베이크 장치에 로딩 또는 언로딩 되는 웨이퍼의 하면을 오염시키는 포토레지스트에 의한 공정 불량을 방지할 수 있는 포토 스피너 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위하여, 웨이퍼에 반도체 회로를 형성하는 단계를 수차례 반복하며, 각 단계는 막질의 성장 및 증착 공정, 포토레지스트(photoresist)의 도포, 상기 포토레지스트 상에 해당하는 반도체 회로를 색인하는 포토 리소그래피(photo lithography) 공정, 상기 반도체 회로에 해당되지 않는 부분을 제거하는 에칭(etching) 공정 및 각 단계에서 원하는 불순물을 주입하는 이온주입(implant) 공정 등을 포함한다.
상기 포토 리소그래피 공정에서 상기 포토레지스트를 도포하기 위하여 주로 반도체 포토 스피너(spinner) 설비를 사용한다.
이하 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비를 나타내는 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비는, 그 구체적인 형상은 제조업체 별로 다르나 기본적으로, 상기 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터(spin coater, 110)와, 상기 포토레지스트의 도포 후에 웨이퍼의 에지(edge) 부근에 대한 클리닝 공정을 수행하는 사이드 린스(side rinse) 장치(120)와, 상기 사이드 린스 후에 상기 포토레지스트를 경화하기 위한 베이크(bake) 장치 (160) 및 상기 각 장치 사이에 상기 웨이퍼를 전송하는 웨이퍼 트랜스퍼(wafer transfer, 150)를 포함하여 이루어진다.
상기 포토레지스트 도포 공정의 스핀 코터(110)와 사이드 린스(side rinse) 공정의 사이드 린스 장치(120)는 기본적으로 동일한 구조이므로 동일한 스핀 코터(110)에서 포토레지스트를 도포하고 사이드 린스 공정을 수행할 수 있다. 여기서는 설명의 편의를 위하여 상기 두 개의 공정을 분리하여 수행하는 장비에 대하여 언급한다.
이외에 웨이퍼 카세트를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 카세트 로더, 및 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트에서 추출 및 적재하고 상기 웨이퍼에 대한 얼라인(align) 공정을 수행하는 얼라인먼트 스테이지(alignment Stage) 등을 추가로 구비한다.
도 2a 내지 도 2c를 참조로 하여 상기 포토레지스트 도포 공정의 각 장치를 상기 공정을 진행하는 순서에 의하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 웨이퍼 카세트 로더(130)에 웨이퍼(170)를 적재한 웨이퍼 카세트(131)를 로딩하고, 포토 스피너 설비(100)가 상기 포토레지스트 도포 공정을 진행하기 시작하면, 상기 얼라인먼트 스테이지(alignment Stage, 140)의 인덱스 암(index arm, 141)이 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼(170)를 추출하여 상기 얼라인먼트 스테이지(140)에 로딩하고 상기 얼라인먼트 스테이지(140)는 상기 로딩된 웨이퍼(170)에 대하여 얼라인을 수행한다. 상기 얼라인을 완료한 웨이퍼(170)는 상기 웨이퍼 트랜스퍼(150)에 장착된 메인 상부암(151) 및 메인 하부암(152)으로 이루어진 메인 암(153)에 의해 탑재되어 베이크 장치(160)에 로딩되고 베이크 공정이 끝 난 웨이퍼(170)는 다시 메인 상부암(151) 또는 메인 하부 암(152)이 상기 스핀 코터(110)에 로딩한다. 상기 웨이퍼(170)의 로딩이 완료되면 상기 스핀 코터(110)는 포토레지스트를 상기 웨이퍼(170)의 상부에 도포하고 상기 스핀 코터(110)는 상기 도포 공정 시 상기 포토레지스트의 균일도(uniformity)를 향상시키기 위하여 스핀척(spin chuck)이 상기 웨이퍼(170)를 회전시킨다.
다음, 상기 포토레지스트의 도포 공정이 완료되면, 상기 메인 상부암(151) 또는 상기 메인 하부암(152)이 상기 웨이퍼(170)를 다시 사이드 린스(side rinse) 장치(120)에 로딩하여 상기 포토레지스트의 도포 시에 웨이퍼(170)의 에지(edge)에 형성된 불균일한 포토레지스트를 제거한다.
그 다음, 상기 사이드 린스를 완료한 웨이퍼(170)는 다시 상기 메인 암(153)에 의해 상기 베이크 장치(160)에 로딩되고, 상기 베이크 장치(160)는 상기 웨이퍼 상에 도포된 상기 포토레지스트를 경화한다. 이때, 상기 메인 암(153)에 의해 상기 베이크 장치(160) 내부에 삽입되는 웨이퍼(170)는 지지 핀(161)에 지지도록 로딩되고, 상기 지지 핀(161)이 하강함에 의해 상기 웨이퍼(170)를 가열되는 베이크 플레이트(162) 상에 접촉되도록 위치된다.
이후, 상기 웨이퍼(170)는 스테퍼(stepper) 또는 스캐너(scanner)장치에 로딩되어 노광 공정이 수행된다. 그리고, 상기 노광 공정이 완료된 상기 웨이퍼(170)는 다시 상기 베이크 장치(160)로 로딩되어 노광 후 베이크 공정이 수행된다.
다음, 상기 노광 후 베이크 공정이 완료된 웨이퍼(170)는 상기 메인 암(153)에 의해 현상액 분사 장치에 로딩되어 현상 공정이 수행된다.
마지막으로, 상기 현상 공정이 완료된 상기 웨이퍼(170)는 상기 메인 암(153)에 의해 또 다시 상기 베이크 장치(160)로 로딩되어 하드 베이크 공정이 수행됨으로서 포토 리소그래피 공정이 완료될 수 있다.
상기한 바와 같은 각 공정이 상기 로딩된 웨이퍼(170) 전체에 대하여 반복 진행되어 상기 도포 공정이 완료되면, 웨이퍼 카세트(131)는 상기 웨이퍼 카세트 로더(130)에서 언로딩되어 포토 공정에 대한 소정의 검사가 수행된 후, 식각 장치 또는 이온주입장치로 로딩된다. 이때, 상기 전체 도포 공정은 일반적으로 상기 포토 스피너 설비(100)가 구비한 컨트롤 시스템(미도시)에 의하여 제어된다.
하지만, 종래 기술에 따른 포토 스피너 설비는 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래 기술에 따른 포토 스피너 설비는 포토 리소그래피 공정에서 웨이퍼(170)의 하면이 포토레지스트에 의해 오염될 경우, 현재에는 노광장치의 전단 포토 스피너 설비에서 이를 확인할 수 있는 방법이 없으며, 후속의 노광공정에서 상기 웨이퍼가 평탄하게 위치되지 못하여 국부 초점(local focus) 불량을 유발시킬 수 있기 때문에 생산 수율을 떨어뜨리는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 노광 장치의 전단에서 포토레지스트에 의해 웨이퍼의 하면이 오염된 것을 확인하고, 포토 리소그래피 후속의 노광공정에서 국부 초첨 불량을 방지하여 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 포토 스피너 설비를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따라, 포토 스피너 설비는, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터와, 상기 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키는 베이크 장치와, 상기 스핀 코터 및 베이크 장치에서 각각의 공정을 수행된 웨이퍼를 이송하기 위해 상기 스핀 코터 및 베이크 장치의 외부에서 내부로 유출입되는 메인 암을 구비하고, 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼와, 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 상기 베이크 장치로 유출입되는 상기 웨이퍼의 하면에 오염된 상기 포토레지스트를 감지하는 센서와, 상기 센서에서 감지된 상기 포토레지스트의 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼의 하면이 오염된 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치 또는 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 인터락 신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명에 따른 포토 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 베이크 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비(200)는, 웨이퍼 카세트를 로딩하는 웨이퍼 카세트 로더(230)와, 상기 웨이퍼 카세트 로더(230)에 로딩되는 상기 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼(270)를 취출하는 얼라인먼트 스테이지(240) 및 인덱스 암과, 상기 웨이퍼(270)에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터(210)와, 상기 웨이퍼(270) 에지의 포토레지스트를 제거하는 사이드 린스 장치(220)와, 상기 웨이퍼(270) 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키는 복수개의 베이크 장치(260)와, 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 및 베이크 장치(260)에서 각각의 공정을 수행되거나 각 공정이 완료된 웨이퍼(270)를 전송하기 위해 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 및 베이크 장치(260)의 외부에서 내부로 유출입되는 메인 상부암(251) 및 메인 하부암(252)을 구비고, 상기 웨이퍼 얼라인먼트 스테이지(240), 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 또는 베이크 장치(260)에서 상호간에 상기 웨이퍼(270)를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼(250)와, 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에 의해 상기 베이크 장치(260)로 유출입되는 상기 웨이퍼(270)의 하면에 오염된 상기 포토레지스트를 감지하는 센서(280)를 포함하여 구성된다.
도시되지는 않았지만, 상기 센서(280)에서 감지된 상기 포토레지스트의 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼(270)의 하면의 오염 유무를 판단하고, 상기 웨이퍼(270)의 하면이 오염된 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치(260), 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 또는 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에 인터락 신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 및 베이크 장치(260)는 스피너 유닛이라 일컬어지며, 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에 의해 로딩되는 웨이퍼(270)의 각 공정이 연계되어 수행될 수 있도록 위치된다. 이때, 상기 메인 상부암(251) 및 메인 하부암(252)은 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 또는 베이크 장치(260) 내부에서 소정의 공정이 수행되거나, 상기 공정이 완료된 상기 웨이퍼(270)를 서로 번갈아서 로딩 또는 언로딩한다.
설명의 편의 상 상기 메인 상부암(251) 또는 메인 하부암(252)은 메인 암(253)으로 설명하며, 상기 메인 암(253)에 의해 로딩되어 상기 스피너 유닛 중에 하나인 상기 베이크 장치(260)에 로딩되는 웨이퍼(270)의 하면에서 유발되는 포토레지스트 의한 오염 방지 방법에 대한 설명으로 상기 스피너 유닛의 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220)에 로딩되는 웨이퍼(270)의 하면에 대한 설명을 대신할 수도 있다.
상기 베이크 장치(260)는 상기 스핀 코터(210)에 의해 도포된 포토레지스트에 함유된 솔벤트 또는 수분을 증발시켜 상기 포토레지스트를 상기 웨이퍼(270)에 고착시키는 장치로서, 상기 메인 암(253)에 의해 상기 웨이퍼(270)가 로딩 또는 언로딩될 수 있다.. 예컨대, 상기 베이크 장치는 포토 리소그래피 공정에서 소프트 베이킹(soft baking)공정, 하드 베이킹(hard baking)공정과 같이 상기 웨이퍼(270)를 가열하는 베이크 장치(260)와, 상기 가열된 웨이퍼(270)를 후속의 노광 공정에서 요구되는 온도로 냉각시키는 베이크 장치(260)를 포함하여 적어도 복수개로 이루어진다. 이때, 상기 베이크 장치(260)는 외부광(예를 들어, 자외선)에 의한 상기 포토레지스트의 반응을 방지하기 위해 외부로부터 밀폐된 구조를 갖도록 설계되거나, 외부광에 영향이 없을 경우 상기 웨이퍼(270)를 노출시키는 구조를 갖도록 설계되어 있다.
한편, 상기 베이크 장치(260)는 상기 메인 암(253)에 의해 로딩되는 상기 웨이퍼(270)를 수평하게 위치시키기 위해 적어도 3개 이상의 지지 핀(261)이 형성되어 있고, 상기 지지 핀(261)에 의해 하강되는 상기 웨이퍼(270)를 소정의 온도로 가열(heat) 또는 베이킹(baking)하는 베이크 플레이트(예를 들어, 핫 플레이트(hot plate), 262)가 형성되어 있다.
또한, 상기 센서(280)는 상기 지지 핀(261)이 형성된 상기 베이크 플레이트(262)와, 상기 웨이퍼(270)를 로딩 또는 언로딩하는 메인 암(253)을 구비한 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250) 사이에 형성되어 상기 메인 암(253)에 의해 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에서 상기 지지 핀(261) 상부로 로딩되거나, 상기 지지 핀(261)에서 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)로 언로딩되는 웨이퍼(270)의 하면 전체에서 포토레지스트가 오염된 것을 감지할 수 있다.
예컨대, 상기 센서(280)는 접촉방식 또는 비접촉방식으로 상기 웨이퍼(270)의 하면을 오염시킨 포토레지스트를 감지할 수 있으나, 상기 메인 암(253)에 의해 이동되는 과정에서 상기 웨이퍼(270)의 하면에 오염된 포토레지스트를 감지하기 위한 방법으로는 비 접촉방식이 바람직하다.
따라서, 상기 센서(280)는 비접촉방식의 광센서로 이루어져 상기 메인 암(253)에 의해 이동되는 상기 웨이퍼(270)의 하면을 스캐닝(scanning)하거나, 스텝핑(stepping)하여 상기 웨이퍼(270)의 하면에 오염된 포토레지스트를 감지 할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 센서(280)는 소정의 주파수를 갖는 입사광(예를 들어, 가시광선 또는 적외선)을 생성하는 광원과, 상기 광원에서 생성된 입사광을 상기 웨이퍼(270)에 입사하는 입광부와, 상기 입사부에서 입사된 상기 입사광이 상기 웨이퍼(270)에 의해 반사된 반사광 수집하는 수광부를 포함하여 이루어진다. 이때, 수광부는 상기 반사광의 세기(intensity)를 전압으로 변환된 감지 신호를 상기 제어부에 출력한다.
그리고, 상기 제어부는 상기 센서(280)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 포토레지스트에 의한 상기 웨이퍼(270)의 하면오염 유무를 판단할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비는 센서(280)를 이용하여 상기 웨이퍼(270)하면에 발생되는 포토레지스트를 감지하고, 상기 제어부가 상기 센서(280)의 감지신호를 입력받아 상기 웨이퍼(270)의 하면 오염 유무를 판단하고, 상기 웨이퍼(270)의 하면이 상기 포토레지스트로 오염되어 있을 경우 전체 설비에 인터락(inter lock) 신호를 출력하고 포토레지스트의 도포 공정 불량을 방지하여 후속의 노광 공정을 중지시킬 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있 다.
한편, 이와 같이 구성된 본 발명의 포토 스피너 설비(200)의 동작에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(270)가 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)에서 메인 암(253)에 의해 베이크 장치(260) 내의 지지 핀 상으로 로딩되면, 상기 센서(280)는 상기 웨이퍼(270)의 하면에 오염된 포토레지스트의 유무를 감지하고, 상기 제어부는 상기 센서(280)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼(270)의 오염 유무를 판단한다. 이때, 상기 제어부는 상기 웨이퍼(270)의 하면에 포토레지스트가 오염되지 않았을 경우, 후속 공정을 계속 진행시킬 수 있지만, 상기 웨이퍼(270)의 하면에 포토레지스트가 오염되었을 경우, 포토 스피너 설비(200) 전체 에 인터락 신호를 출력하여 후속의 노광 공정이 진행되지 않도록 할 수 있다.
예컨대, 상기 베이크 장치(260)로 로딩되는 상기 웨이퍼(270)의 하면에 포토레지스트가 오염된 원인은 다양하게 존재할 수 있으나, 상기 스핀 코터(210), 사이드 린스 장치(220) 또는 베이크 장치(260)에서 이송 또는 반송되는 웨이퍼(270)에서 유동된 포토레지스트가 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250) 또는 각 요부를 직접적으로 오염시키고, 이후에 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250) 또는 각 요부를 통해 이송 또는 반송되는 웨이퍼(270)가 다시 간접적으로 오염되는 원인이 될 수 있다.
상기 베이크 장치(260)의 베이크 플레이트(262) 또는 지지 핀(261)이 포토레지스트에 오염되어 있을 경우, 상기 센서(280)는 상기 베이크 장치로 로딩되는 웨 이퍼(270)의 하면이 포토레지스트에 의해 오염됨을 감지하지 못할 수 있다.
따라서, 상기 센서(280)는 상기 베이크 장치에서 상기 웨이퍼 트랜스퍼(250)로 이송되는 웨이퍼(270)의 하면에서 포토레지스트의 유무를 감지한다. 또한, 상기 제어부는 상기 웨이퍼(270)의 오염 유무를 판단하고, 상기 웨이퍼(270)의 하면 오염이 발생되지 않을 경우 후속 공정을 계속 진행시키거나, 상기 웨이퍼(270)의 하면 오염이 발생될 경우 포토 스피너 설비(200) 전체 또는 노광 장치에 인터락 신호를 출력하여 후속 공정이 진행되지 않도록 제어 신호를 출력한다.
마지막으로, 작업자는 상기 포토 스피너 설비의 가동이 중단된 경우, 상기 웨이퍼(270)의 하면이 포토레지스트에 의해 오염된 원인을 해소하고, 포토 리소그래피 공정을 계속적으로 수행시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 포토 스피너 설비는, 웨이퍼(270)의 하면에 오염된 포토레지스트를 감지하는 센서(280)를 노광장치 전단의 베이크 장치(260)에 형성하여 포토레지스트에 의해 웨이퍼(270)의 하면이 오염된 것을 확인하고, 포토 리소그래피 후속의 노광공정에서 국부 초첨 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다. 예컨대, 베이크 장치(260) 내에 설치되는 센서(280)는 스피너 유 닛의 어느 곳에서 설치되어 포토레지스트에 의한 웨이퍼(270)의 하면 오염 유무를 감지할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 웨이퍼 하면에 오염된 포토레지스트를 감지하는 센서를 노광장치 전단의 베이크 장치에 형성하여 포토레지스트에 의해 웨이퍼의 하면이 오염된 것을 확인하고, 포토 리소그래피 후속의 노광공정에서 국부 초첨 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터와,
    상기 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트를 경화시키는 베이크 장치와,
    상기 스핀 코터 및 베이크 장치에서 각각의 공정을 수행된 웨이퍼를 이송하기 위해 상기 스핀 코터 및 베이크 장치의 외부에서 내부로 유출입되는 메인 암을 구비하고, 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 트랜스퍼와,
    상기 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 상기 베이크 장치로 유출입되는 상기 웨이퍼의 하면에 오염된 상기 포토레지스트를 감지하는 센서와,
    상기 센서에서 감지된 상기 포토레지스트의 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼의 하면이 오염된 것으로 판단될 경우, 상기 베이크 장치 또는 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 인터락 신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 비 접촉방식의 광센서임을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 광센서는,
    소정의 주파수를 갖는 입사광을 생성하는 광원과,
    상기 광원에서 생성된 입사광을 상기 웨이퍼에 입사하는 입광부와,
    상기 입사부에서 입사된 상기 입사광이 상기 웨이퍼에 의해 반사된 반사광 수집하는 수광부를 포함함을 특징으로 하는 포토 스피너 설비.
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