KR20060019964A - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 절연층의 표면에 회로층이 형성되고 상기 회로층 중 일부에 접속돌기가 형성된 내층부를 제공하는 단계와,상기 내층부의 표면에 절연층과 금속층을 형성하는 단계와,상기 금속층중 상기 접속돌기에 대응되는 부분을 선택적으로 제거하여 돌기창을 형성하는 단계와,상기 돌기창을 통해 노출된 접속돌기와 상기 금속층에 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계와,상기 금속층과 도금층을 선택적으로 제거하여 회로층을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 내층부의 표면에 절연층을 형성하는 것은 상기 내층부의 표면에 절연재, 제1 및 제2시트를 차례로 안착시켜 압력이 균일하게 전달되게 하고, 프레스로 적어도 상기 제1시트를 상기 접속돌기가 관통하게 가압하여 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제1시트는 제2시트에 비해 상대적으로 두께가 얇게 형성되는 것으로, 바람직하기로는 1/3정도의 두께의 두께를 가짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제1시트를 관통하여 돌출된 접속돌기는 연마장치를 사용하여 연마됨에 의해 제거됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 내층부 표면의 절연층상에 금속층을 형성하는 것은 상기 절연층의 표면에 금속포일을 적층하고 또 하나의 금속포일이나 시트를 적층하여 프레스로 가압하여 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 2 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 내층부의 표면에 절연층과 금속층을 형성하기 위한 프레스단계에서는 프레스에 지지플레이트를 설치하여 프레싱압력이 전체적으로 균일하게 분산되어 전달되도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 돌기창을 형성한 후 도금층을 형성하기 전에는 돌기창 내부의 이물질을 제거하는 단계가 더 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서, 상기 돌기창 내부의 이물질 제거는 레이저드릴로 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도금층을 형성함에 있어서는, 먼저 무전해 도금을 수행하고 이후에 전해 도금을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040068676A KR100776022B1 (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040068676A KR100776022B1 (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060019964A true KR20060019964A (ko) | 2006-03-06 |
KR100776022B1 KR100776022B1 (ko) | 2007-11-16 |
Family
ID=37127181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040068676A KR100776022B1 (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100776022B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101006603B1 (ko) | 2009-01-09 | 2011-01-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09181452A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
FI982568A (fi) * | 1997-12-02 | 1999-06-03 | Samsung Electro Mech | Menetelmä monikerroksisen painetun piirilevyn valmistamiseksi |
KR100462835B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2004-12-23 | 대덕전자 주식회사 | 금속 범프를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
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2004
- 2004-08-30 KR KR1020040068676A patent/KR100776022B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100761706B1 (ko) | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100776022B1 (ko) | 2007-11-16 |
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