KR20060008498A

KR20060008498A - Manufacturing method for double side flexible printed circuit board

Info

Publication number: KR20060008498A
Application number: KR1020040056785A
Authority: KR
Inventors: 박기준; 이유용
Original assignee: 디케이 유아이엘 주식회사
Priority date: 2004-07-21
Filing date: 2004-07-21
Publication date: 2006-01-27

Abstract

미세한 배선패턴을 구현할 수 있으며, 제조공정을 간단하게 할 수 있는 양면 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a double-sided flexible circuit board that can implement a fine wiring pattern and can simplify the manufacturing process.

그러한 연성회로기판 제조방법은,Such a flexible circuit board manufacturing method,

절연성의 베이스 필름에 관통홀을 뚫는 홀 가공공정;A hole processing step of drilling through holes in the insulating base film;

상기 홀이 가공된 베이스 필름의 양쪽면 및 홀에 도금을 행하기 위하여 박막의 전도층을 형성하는 공정;Forming a conductive layer of a thin film for plating on both sides and the holes of the base film on which the holes are processed;

상기 베이스 필름에 형성된 각각의 전도층 위에 도금을 행하여 도금층을 형성하는 공정;Forming a plating layer by plating on each conductive layer formed on the base film;

상기 공정에서 형성된 각 도금층 및 전도층을 소정의 패턴 형태로 제거하여 제거되지 않은 도금층을 소정의 회로패턴으로 형성하는 공정;Removing each plated layer and the conductive layer formed in the process in a predetermined pattern form to form an unremoved plated layer in a predetermined circuit pattern;

을 포함하는 양면 연성회로기판 제작방법을 제공한다.It provides a double-sided flexible circuit board manufacturing method comprising a.

양면연성회로기판,관통홀,전도층,도금층Duplex Flexible Circuit Board, Through Hole, Conductive Layer, Plating Layer

Description

MANUFACTURING METHOD FOR DOUBLE SIDE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

도 1은 본 발명에 의한 양면 연성회로기판의 제조방법을 나타낸 공정도.1 is a process chart showing a manufacturing method of a double-sided flexible printed circuit board according to the present invention.

도 2는 도 1의 공정에 따라 양면 연성회로기판이 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a double-sided flexible circuit board according to the process of FIG.

본 발명은 양면 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 미세한 배선패턴을 구현할 수 있으며, 제조공정을 간단하게 할 수 있는 양면 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a double-sided flexible circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a double-sided flexible circuit board that can implement a fine wiring pattern and can simplify the manufacturing process.

일반적으로 전자기기가 복잡해짐에 따라 배선의 많은 부분이 전선에서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 대체되었으며, 이로 인하여 제품의 내부공간, 무게, 조립에 따른 노동력을 절감할 수 있고 전선에 비해 신뢰성이 높은 것으로 알려져 있다.In general, as electronic devices become more complicated, much of the wiring is replaced by printed circuit boards in the wires, which saves labor due to internal space, weight, and assembly of the product, and is more reliable than wires. This is known to be high.

또한 근래에 생산되는 전자기기는 경박단소(輕薄短小)형으로 제작되면서 기존의 인쇄회로기판에서 연성회로기판(Flexible Plastic Circuit Board)으로 많이 대체 되었다. 특히, 휴대폰, 노트북, 캠코더, 액정디스플레이 등에는 이러한 연성회로기판이 더욱 많이 사용되고 있다.In addition, recently produced electronic devices have been replaced by flexible plastic circuit board (Flexible Plastic Circuit Board) in the form of light and thin small (輕薄短小) type. In particular, such flexible circuit boards are more frequently used in mobile phones, notebook computers, camcorders, liquid crystal displays, and the like.

이러한 연성회로기판은 우수한 굴곡성 및 유연성을 지니고 있어, 인쇄회로기판이 갖는 역할을 수행하면서 인접하지 않은 두 개의 회로나 부품을 자유롭게 연결할 수 있는 장점으로, 전자기기 뿐만 아니라 일반 산업기계 등에도 폭넓게 사용되고 있다.Such flexible printed circuit boards have excellent flexibility and flexibility, and have the advantage of being able to freely connect two non-adjacent circuits or components while serving as a printed circuit board, and are widely used in general industrial machines as well as electronic devices. .

연성회로기판은 회로패턴의 층에 따라서 단층, 다층, 양면형 등과 같이 여러종류가 있으며, 전자기기의 구조와 기능에 따라서 그에 적합한 연성회로기판을 사용하면 된다.There are several types of flexible printed circuit boards, such as single layer, multilayer, and double-sided types, depending on the layer of the circuit pattern. According to the structure and function of the electronic device, a flexible printed circuit board may be used.

이와 같은 연성회로기판 중에서 양면 연성회로기판의 통상적인 제조방법은, 폴리이미드 필름(Polyimide Film) 혹은 폴리에스테르(Polyester)필름과 같은 절연성 필름의 양쪽면에 박막의 Cu가 각각 적층된 양면 CCL(Copper Clad Laminate)필름원판을 준비한 후, 상기 회로패턴이 형성될 Cu층을 전기적으로 연결하기 위하여 CCL필름을 드릴 등을 이용하여 관통홀(Through hole)을 형성한 다음, 이 관통홀에 도금을 행하여 Cu층이 서로 전기적으로 연결되도록 한다.Among the flexible printed circuit boards, a typical method for manufacturing a double-sided flexible printed circuit board is a double-sided CCL (Copper) in which Cu thin films are laminated on both sides of an insulating film such as a polyimide film or a polyester film. After preparing a clad laminate film disc, through holes are formed in a CCL film using a drill or the like to electrically connect the Cu layer on which the circuit pattern is to be formed, and then plated through holes. The layers are electrically connected to each other.

그 다음, CCL필름의 양측 Cu층에 감광성 필름을 이용하거나 액을 도포하여 각각의 Cu층을 노광, 현상, 에칭, 박리공정을 통하여 소정의 회로패턴으로 형성하면 양면 연성회로기판의 제작이 완료된다.Then, by using a photosensitive film or applying a liquid to both Cu layers of the CCL film to form a predetermined circuit pattern of each Cu layer through exposure, development, etching, and peeling process, the fabrication of the double-sided flexible circuit board is completed. .

그러나, 이와 같은 종래의 양면 연성회로기판의 제조는, 양면 CCL필름에 관 통홀을 형성하고, 이 홀에 도금을 행할 때 Cu층 위에도 도금층이 형성되어 두께가 두꺼워지므로, 이로 인하여 회로패턴을 형성할 때 배선패턴을 미세하게 구현할 수 없는 단점이 있다.However, in the conventional manufacturing of such a double-sided flexible printed circuit board, a through-hole is formed in the double-sided CCL film, and when the plating is performed on this hole, a plated layer is also formed on the Cu layer to increase the thickness, thereby forming a circuit pattern. There is a disadvantage in that the wiring pattern cannot be minutely implemented.

또한 종래에는 관통홀의 도금을 별도의 공정을 행하여 형성하게 되므로 작업공정이 복잡하고, 이에 따라 회로기판의 제작시간이 길어지는 단점도 발생한다.In addition, since the plating of the through-holes is conventionally formed by performing a separate process, a work process is complicated, and accordingly, a manufacturing time of the circuit board is lengthened.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 절연성의 베이스 필름에 먼저 관통홀을 형성한 상태에서 그 양면에 도금층을 형성한 다음 회로패턴을 가공하여 미세한 배선패턴을 구현할 수 있으며, 관통홀의 도금을 별도로 행할 필요없으므로 제조공정을 간단하게 할 수 있도록 된 양면 연성회로기판 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to form a plated layer on both sides of the insulating base film first formed through holes, and then process the circuit pattern to fine The present invention provides a method for manufacturing a double-sided flexible circuit board, which can implement a wiring pattern and simplify the manufacturing process since the plating of the through holes is not required.

본 발명이 제안하는 양면 연성회로기판의 제조방법은, 절연성의 베이스 필름에 관통홀을 뚫는 홀 가공공정;A method for manufacturing a double-sided flexible circuit board proposed by the present invention includes a hole processing step of drilling a through hole in an insulating base film;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명에 의한 양면 연성회로기판의 제조방법을 나타낸 공정도이고, 도 2는 도 1의 공정에 따라 양면 연성회로기판이 제조되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도로서, 본 발명의 연성회로기판 제조방법의 일실시예는, 먼저 일정한 크기를 갖추며 절연성 물질로 이루어진 베이스 필름을 준비한 후, 도 2a에서와 같이 베이스 필름(2)에 관통홀(4)을 뚫는 홀 가공공정(P1)을 행한다.1 is a process diagram illustrating a method of manufacturing a double-sided flexible printed circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a double-sided flexible printed circuit board according to the process of FIG. According to one embodiment of the manufacturing method, first, a base film having a predetermined size and made of an insulating material is prepared, and then, as shown in FIG. 2A, a hole processing step P1 of drilling the through hole 4 in the base film 2 is performed.

상기 필름(2)은 유연하면서 절연성이 양호한 폴리이미드필름(Polyimide Film) 또는 폴리에스테르(Polyester)필름 등이 사용될 수 있다.The film 2 may be a flexible polyimide film (Polyimide Film) or a polyester (Polyester) film and the like with good insulation.

상기 관통홀(4)은 뒤에서 설명되는 바와 같이 필름(2)의 양면에 소정의 회로패턴으로 형성된 도전부를 전기적으로 연결하기 위하여 가공된다.The through hole 4 is machined to electrically connect the conductive portions formed in predetermined circuit patterns on both sides of the film 2 as described later.

이와 같이 필름(2)에 관통홀(4)이 천공되면, 도 2b에서와 같이 베이스 필름(2)의 양쪽면 및 관통홀(4)에 도금을 행하기 위하여 필름(2) 표면에 박막의 전도층(6)을 형성하는 공정(P2)을 행한다.When the through holes 4 are perforated in the film 2 as described above, as shown in FIG. 2B, the thin film is conducted on the surface of the film 2 to plate the both surfaces of the base film 2 and the through holes 4. The process P2 of forming the layer 6 is performed.

이 전도층 형성공정(P2)은 스퍼터(Sputter) 등을 이용하여 Cu를 증착하는 방법으로 전도층(6)을 형성할 수 있는데, 이 스퍼터는 박막의 금속을 증착할 때 사용되는 통상적인 방법이 이용될 수 있으며, 보통 수천 ??~수㎛ 까지의 박막을 입힐 수 있다.The conductive layer forming step (P2) can form the conductive layer (6) by depositing Cu using a sputter or the like. This sputter is a conventional method used for depositing a thin metal film. It can be used, and it can be coated with a thin film of usually thousands ~ several micrometers.

이렇게 전도층 형성공정(P2)을 행하면, 필름(2)의 양면 및 관통홀(4)의 외벽에 박막의 전도층(6)이 형성된다.When the conductive layer forming step P2 is performed in this manner, the conductive layer 6 of the thin film is formed on both surfaces of the film 2 and the outer wall of the through hole 4.

이러한 공정이 완료되면 상기 공정에서 형성된 각각의 전도층(6) 위에 전해도금 등을 통하여 도금층(8)을 형성하는 도금층 형성공정(P3)을 행한다.When this process is completed, the plating layer forming process P3 which forms the plating layer 8 through electroplating etc. on each conductive layer 6 formed in the said process is performed.

이때 형성되는 도금층(8)은 Cu 등의 금속물질을 이용하여 소정의 두께로 형성할 수 있는데, 이러한 도금층 형성공정(S3)시 도금층(8)의 두께는 원하는 만큼 조절이 가능하며, 바람직하게는 도금층(8)을 최소한의 두께로 형성되는 것이 미세한 배선패턴을 구현할 수 있고 회로기판의 유연성도 좋게 할 수 있다.At this time, the plated layer 8 to be formed may be formed to a predetermined thickness using a metal material such as Cu, the thickness of the plated layer 8 can be adjusted as desired during the plating layer forming process (S3), preferably Forming the plating layer 8 to a minimum thickness can implement a fine wiring pattern and can improve the flexibility of the circuit board.

이러한 도금층 형성공정(S3)시 관통홀(4)의 외벽으로도 필름(2)의 양쪽 표면에 각각 형성된 도금층(8)이 연장되어 일체로 형성되는데, 이에 따라 종래와 같이 관통홀을 도금하기 위한 별도의 공정을 행할 필요가 없다.In the plating layer forming process (S3), the plating layers 8 formed on both surfaces of the film 2 also extend to the outer wall of the through hole 4 so as to be integrally formed. There is no need to perform a separate process.

이와 같은 도금층 형성공정(S3)이 완료되면, 상기 공정에서 필름(2) 양측에 형성된 도금층(8)을 각각 소정의 회로패턴으로 가공하는 회로패턴 형성공정(P4)을 행한다.When such a plating layer formation process S3 is completed, the circuit pattern formation process P4 which processes each plating layer 8 formed in the both sides of the film 2 in the predetermined circuit pattern in the said process is performed.

이 회로패턴 형성공정(P4)은, 상기 공정에서 형성된 도금층(8) 및 전도층(6)을 노광, 현상, 에칭, 박리공정을 통하여 소정의 패턴으로 형성할 수 있으며, 이러한 회로패턴 형성공정(P4)으로 도금층 및 전도층이 소정의 패턴 형태로 제거되며, 제거되지 않은 도금층(8)이 도전부의 역할을 하게된다.In the circuit pattern forming step P4, the plating layer 8 and the conductive layer 6 formed in the above step can be formed in a predetermined pattern through an exposure, development, etching, and peeling step. P4), the plating layer and the conductive layer are removed in the form of a predetermined pattern, and the plating layer 8 not removed serves as the conductive portion.

이때 관통홀(4) 내벽에 형성된 도금층은 그대로 남아 있게되며, 이에 따라 필름(2)의 양쪽면에 형성된 회로패턴을 각각 전기적으로 연결된다.At this time, the plating layer formed on the inner wall of the through hole 4 remains as it is, and thus the circuit patterns formed on both sides of the film 2 are electrically connected to each other.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 양면 연성회로기판의 제조방법은, 절연성의 베이스 필름에 먼저 관통홀을 형성한 상태에서 그 양면에 도금층을 형성하므로, 도금층을 최소의 두께로 도금할 수 있어 미세한 배선패턴을 구현할 수 있으며, 또 도금층을 형성할 때 관통홀의 외벽에도 도금층이 형성되어 종래와 같이 관통홀을 도금하기 위한 별도의 공정을 행할 필요없으므로 제조공정을 간단하게 하여 제조시간을 단축할 수 있다. As described above, in the method of manufacturing the double-sided flexible circuit board according to the present invention, since the plating layers are formed on both surfaces of the insulating base film with the through-holes formed first, the plating layer can be plated to a minimum thickness. The pattern can be implemented, and when the plating layer is formed, the plating layer is formed on the outer wall of the through hole, so that a separate process for plating the through hole is not required as in the prior art, thereby simplifying the manufacturing process and shortening the manufacturing time.

Claims

A hole processing step of drilling through holes in the insulating base film;

Forming a conductive layer of a thin film for plating on both sides and the holes of the base film on which the holes are processed;

Forming a plating layer by plating on each conductive layer formed on the base film;

Removing each plated layer and the conductive layer formed in the process in a predetermined pattern form to form an unremoved plated layer in a predetermined circuit pattern;

Double-sided flexible circuit board manufacturing method comprising a.

The method of claim 1, wherein in the plating layer forming process, in the conductive layer forming process and the plating layer forming process, the conductive layer and the plating layer are also integrally formed by being connected to through holes along with the film surface.

The method of claim 1, wherein in the plating layer forming process, the thickness of the plating layer is adjusted to a required thickness.