KR20060004298A - 무선 전자 라벨 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 무선 전자 라벨(1)에서는, 안테나(12)와 집적회로 소자(11)가 연결되어, 외부로부터의 정보가 안테나(12)를 통하여 집적회로 소자(11)에 저장 및 갱신되고, 집적회로 소자(11)에 저장된 정보가 외부로 송신된다. 여기에서, 안테나(12)가 반도체 제조 공정에 사용되는 리드 프레임으로 형성된다.

Description

무선 전자 라벨{Wireless electronic label}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 무선 전자 라벨의 내부를 아랫쪽에서 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 무선 전자 라벨의 제조를 위하여 사용될 리드 프레임을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 리드 프레임에서 얻어지는 안테나를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 안테나의 내부 단자들과 집적회로 소자의 단자들이 플립 칩 본딩에 의하여 연결된 도 1의 무선 전자 라벨을 보여주는 저면도이다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 무선 전자 라벨의 내부를 보여주는 평면도이다.
도 6은 초고주파용 라벨로 사용될 도 1 또는 도 5의 무선 전자 라벨들의 리드 프레임에 몰딩이 수행된 상태를 보여주는 평면도이다.
도 7은 스마트 라벨 또는 알에프아이디(RFID) 라벨로서 사용될 무선 전자 라벨들의 리드 프레임에 몰딩이 수행된 상태를 보여주는 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1...무선 전자 라벨, 11...집적회로 소자,
12...안테나, 12a...제3 본드 패드,
12b...제1 본드 패드, 12c...제2 본드 패드,
12d...제4 본드 패드, 121,122...외측 단부들,
13a,13b...골드 와이어, 123...가이드 레일,
124...댐 바(dam bar), 125...가이드 바.
본 발명은, 무선 전자 라벨에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 안테나와 집적회로 소자가 연결되어, 외부로부터의 정보가 상기 안테나를 통하여 상기 집적회로 소자에 저장 및 갱신되고, 상기 집적회로 소자에 저장된 정보가 외부로 송신되는 무선 전자 라벨에 관한 것이다.
무선 전자 라벨의 예로서, 스마트 라벨 또는 알에프아이디(RFID : Radio Frequency IDentification) 라벨 또는 초고주파(UHF: Ultra High Frequency)용 라벨을 들 수 있다. 이와 같은 무선 전자 라벨과 관련된 선행 기술로서 1998년 일본 특허공개 공보들 제193,851호(발명의 명칭 : 비접촉 카드)와 제203,066호(발명의 명칭 : 비접촉 IC 카드), 및 미국 특허 제6,549,176호(발명의 명칭 : RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same)가 있다.
상기와 같은 종래의 무선 전자 라벨에 있어서, 얇은 고분자 필름 위에 안테나 패턴이 형성되고, 플립-칩 본딩(flip-chip bonding) 기술에 의하여 상기 안테나 패턴에 집적회로 소자가 연결된다.
따라서, 상기와 같은 종래의 무선 전자 라벨은 상기 집적회로 소자가 상기 안테나에 연결된 후에 몰딩 공정을 수행하는 데에 적합하지 못하다. 이에 따라, 몰딩 공정 전에 부수적인 예비 공정들이 필요하고, 몰딩 공정에서도 몰드의 흐름이 고르지 못하여 몰딩 불량율이 높다는 문제점들이 있다.
본 발명의 목적은, 그 제조 공정이 단순해지면서도 제조 불량율을 줄일 수 있게 하는 무선 전자 라벨을 제공하는 것이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 무선 전자 라벨에서는, 안테나와 집적회로 소자가 연결되어, 외부로부터의 정보가 상기 안테나를 통하여 상기 집적회로 소자에 저장 및 갱신되고, 상기 집적회로 소자에 저장된 정보가 외부로 송신된다. 여기에서, 상기 안테나가 반도체 제조 공정에 사용되는 리드 프레임으로 형성된다.
본 발명의 상기 무선 전자 라벨에 의하면, 상기 안테나가 반도체 제조 공정에 사용되는 리드 프레임으로 형성되므로, 상기 집적회로 소자가 상기 안테나에 연결된 후에 몰딩 공정을 수행하는 데에 적합하다. 이에 따라, 몰딩 공정 전에 부수적인 예비 공정들이 필요 없고, 몰딩 공정에서도 몰드의 흐름이 고르므로 몰딩 불량율이 줄어들 수 있다. 즉, 본 발명의 상기 무선 전자 라벨의 제조 공정이 단순해지면서도 제조 불량율이 줄어들 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 무선 전자 라벨(1)의 내부를 아랫쪽에서 보여준다. 즉, 도 1은 몰딩 공정이 수행되지 않은 상태의 무선 전자 라벨을 보여준다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 무선 전자 라벨(1)에서는, 안테나(12)와 집적회로 소자(11)가 연결되어, 외부로부터의 정보가 안테나(12)를 통하여 집적회로 소자(11)에 저장 및 갱신되고, 집적회로 소자(11)에 저장된 정보가 외부로 송신된다.
안테나(12)는 반도체 제조 공정에 사용되는 리드 프레임으로 형성되는데, 이 리드 프레임에서 에칭 또는 타발에 의하여 서로 분리된 두 리드들이 나선형으로 감겨진 감겨진 형상을 가진다. 이 리드들은 서로 다른 수직 위치를 가지도록 형성된다. 보다 상세하게는, 제1 리드의 외측 단부의 경계 라인에 업셋(upset, 121U)이, 제1 리드의 내측 단부의 경계 라인에 다운셋(downset, 121D)이, 제2 리드의 외측 단부의 경계 라인에 다운셋(downset, 122D)이, 그리고 제2 리드의 내측 단부의 경계 라인에 업셋(upset, 122U)이 각각 형성된다. 즉, 두 리드들은 서로 다른 수직 위치를 가지지만, 외측 단부들과 내측 단부들은 서로 동일한 수직 위치를 가진다.
이 두 리드들의 두 내측 단부들에는 은(Ag) 도금에 의하여 제1 및 제2 본드 패드들(도 2의 12b,12c)이 형성되어, 플립-칩 본딩(flip-chip bonding) 기술에 의하여 집적회로 소자(11)의 단자들과 전기적으로 연결된다. 이와 같이 리드 프레임으로 형성된 안테나(12)에 집적회로 소자(11)가 연결된 상태에서 반도체 제조 공정의 몰딩이 수행된다.
참고로, 무선 전자 라벨(1)이 초고주파(UHF: Ultra High Frequency)용 라벨 로 사용될 경우, 안테나(12)의 외측 단부들은 도 1에 도시된 바와 같이 서로 단절된다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 몰딩이 수행 된 후에 절단 공정이 수행된다. 한편, 무선 전자 라벨(1)이 스마트 라벨 또는 알에프아이디(RFID : Radio Frequency IDentification) 라벨로서 사용될 경우, 안테나(12)의 외측 단부들이 리드 프레임 자체를 이용하여 서로 연결된다. 즉, 도 2 및 7을 참조하면, 가이드 바(125)가 포함되도록 몰딩이 수행된 후에, 댐 바(dam bar, 124)의 절단 공정이 수행된다.
도 2는 도 1의 무선 전자 라벨(1)의 제조를 위하여 사용될 리드 프레임(123)을 보여준다. 도 2에서 참조 부호 123은 가이드 레일(guide rail)을, 124는 댐 바(dam bar)를, 그리고 125는 가이드 바(guide bar)를 각각 가리킨다. 도 3은 도 2의 리드 프레임(123)에서 얻어지는 안테나를 보여준다. 도 2 및 3을 참조하면, 두 리드들의 두 내측 단부들에 제1 및 제2 본드 패드들(12b,12c)이 형성되고, 상기 제1 및 제2 본드 패드들(12b,12c)에 이웃하는 리드 영역들에 제3 및 제4 본드 패드들(12a,12d)이 형성된다. 이 제1 내지 제4 본드 패드들(12b,12c,12a,12d)은 은(Ag) 도금에 의하여 형성된다. 여기에서, 도 1에 도시된 바와 같이 집적회로 소자(11)가 플립 칩 본딩에 의하여 리드들에 연결될 경우에는 상기 제3 및 제4 본드 패드들(12a,12d)이 불필요하다. 이와 반대로, 도 5에 도시된 바와 같이 집적회로 소자(11)가 와이어 본딩에 의하여 리드들에 연결될 경우에는 상기 제1 및 제2 본드 패드들(12b,12c)이 불필요하다.
도 4는 도 3의 안테나의 내부 단자들과 집적회로 소자(11)의 단자들이 플립 칩 본딩에 의하여 연결된 도 1의 무선 전자 라벨(1)을 보여준다. 도 1, 3, 및 4를 참조하면, 플립 칩 본딩에 의하여 제1 및 제2 본드 패드들(12b,12c)에 집적회로 소자(11)의 단자들이 접속된다. 이에 따라 제3 및 제4 본드 패드들(12a,12d)이 불필요하다. 상기한 바와 같이, 두 리드들은 서로 다른 수직 위치를 가지지만, 외측 단부들과 내측 단부들은 서로 동일한 수직 위치를 가진다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 무선 전자 라벨의 내부를 보여준다. 도 3 및 5를 참조하면, 집적회로 소자(11)의 저면은 절연성 접착제에 의하여 두 리드들의 내부 단자들에 접속된다. 다음에, 와이어 본딩에 의하여 집적회로 소자(11)와 두 리드들이 전기적으로 연결된다. 보다 상세하게는, 집적회로 소자(11)의 제1 본드 패드(11a)와 안테나(12)의 제3 본드 패드(12a)가 제1 골드 와이어(13a)로써 전기적으로 연결된다. 또한, 집적회로 소자(11)의 제2 본드 패드(11d)와 안테나(12)의 제4 본드 패드(12d)가 제2 골드 와이어(13b)로써 전기적으로 연결된다. 이에 따라 도 3의 제1 및 제2 본드 패드들(12b,12c)이 불필요하다.
도 6은 초고주파용 라벨로 사용될 도 1 또는 도 5의 무선 전자 라벨들(1)의 리드 프레임에 몰딩이 수행된 상태를 보여준다. 도 7은 스마트 라벨 또는 알에프아이디(RFID) 라벨로서 사용될 무선 전자 라벨들의 리드 프레임에 몰딩이 수행된 상태를 보여준다.
상기한 바와 같이, 무선 전자 라벨(1)이 초고주파(UHF: Ultra High Frequency)용 라벨로 사용될 경우, 안테나(12)의 외측 단부들(121,122)은 도 1에 도시된 바와 같이 서로 단절된다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 몰딩이 수행 된 후에 절단 공정이 수행된다. 도 2 및 6을 참조하면, 몰드의 외곽선을 따라 절단 공정이 수행되어 가이드 바(125)가 제거되므로, 외측 단부들(121,122)이 도 1에 도시된 바와 같이 서로 단절된다.
한편, 무선 전자 라벨(1)이 스마트 라벨 또는 알에프아이디(RFID : Radio Frequency IDentification) 라벨로서 사용될 경우, 안테나(12)의 외측 단부들(121,122)이 가이드 바(125)로써 서로 연결된다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 몰딩이 수행 된 후에 절단 공정이 수행된다. 도 2 및 7을 참조하면, 몰드의 외곽선을 따라 절단 공정이 수행되어 가이드 바(125)가 내부에 존재하므로, 외측 단부들(121,122)이 가이드 바(125)에 의하여 서로 연결된다.
이상 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 무선 전자 라벨(1)에 의하면, 안테나(12)가 반도체 제조 공정에 사용되는 리드 프레임으로 형성되므로, 상기 집적회로 소자(11)가 상기 안테나(12)에 연결된 후에 몰딩 공정을 수행하는 데에 적합하다. 이에 따라, 몰딩 공정 전에 부수적인 예비 공정들이 필요 없고, 몰딩 공정에서도 몰드의 흐름이 고르므로 몰딩 불량율이 줄어들 수 있다. 즉, 본 발명의 무선 전자 라벨(1)의 제조 공정이 단순해지면서도 제조 불량율이 줄어들 수 있다.
본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 청구범위에서 정의된 발명의 사상 및 범위 내에서 당업자에 의하여 변형 및 개량될 수 있다.

Claims (5)

  1. 안테나와 집적회로 소자가 연결되어, 외부로부터의 정보가 상기 안테나를 통하여 상기 집적회로 소자에 저장 및 갱신되고, 상기 집적회로 소자에 저장된 정보가 외부로 송신되는 무선 전자 라벨에 있어서,
    상기 안테나가 반도체 제조 공정에 사용되는 리드 프레임으로 형성된 무선 전자 라벨.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리드 프레임에서 리드들이 나선형으로 감겨진 형상으로써 상기 안테나가 형성된 무선 전자 라벨.
  3. 제2항에 있어서, 상기 안테나에서,
    상기 리드들이 서로 다른 수직 위치를 가지도록 형성된 무선 전자 라벨.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 리드들의 두 내측 단부들이 서로 동일한 수직 위치가 되도록 형성된 무선 전자 라벨.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 집적회로 소자가 상기 두 내측 단부들에 접촉되고, 플립칩 본딩 및 와이어 본딩중에서 어느 하나가 수행됨에 의하여 상기 집적회로 소자의 단자들이 상 기 리드들과 전기적으로 연결되는 무선 전자 라벨.
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